JP2001189248A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レシピ編集画面でのレシピ編集時の入力ミス
を防止する。 【解決手段】 プロセスレシピ編集画面を表示し操作す
るコンソール２１にレシピ編集画面表示制御手段２３が
接続され、編集制御手段２３は予め設定されたレシピを
記憶するレシピ記憶手段２４、編集中のレシピを記憶す
る編集用パラメータ記憶手段２５、レシピ記憶手段２４
からのデータと編集用パラメータ記憶手段２５からのデ
ータとを比較し相違点をコンソール２１を制御する表示
制御手段２７に通知する制御パラメータ比較手段２６と
を備え、表示制御手段２７をして比較手段２６からの通
知でプロセスレシピ編集画面の複数表示のうちコンソー
ル２１で変更された表示の態様を変更前後で相違させる
ように構成されている。 【効果】 レシピの編集に際し、変更（書換）前後の表
示の態様を相違させることで書換項目を明瞭化できるた
め、人為的入力ミスの発生を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置、
特に、プロセスレシピを編集する画面の表示を制御する
技術に関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣ
という。）や液晶表示装置（以下、ＬＣＤという。）等
の半導体装置の製造に使用される減圧ＣＶＤ装置や拡散
装置に利用して有効なものに関する。

【０００２】一般に、きわめて精密な制御が要求される
半導体製造装置の一例である減圧ＣＶＤ装置や拡散装置
における制御システムは、いずれもコンピュータによっ
て構築されたメインコントローラとサブコントローラと
を備えている。そのうちメインコントローラはコンソー
ルやタッチパネル等の表示手段および入力手段（ユーザ
・インタフェース）を備えており、プロセス（製造工
程）のシーケンス（順序）を計画作成実行するととも
に、制御パラメータ（温度、圧力、ガス流量等の制御目
標値）等のデータを管理し、通信手段によってサブコン
トローラへ制御パラメータを指示し、かつ、サブコント
ローラからのデータを収集して表示するように構成され
ている。

【０００３】そして、減圧ＣＶＤ装置や拡散装置が使用
されてＩＣやＬＣＤが製造されるに際しては、プロセス
を制御するためのシーケンスや制御パラメータを記述し
たプロセスレシピ（以下、レシピという。）が予め計画
作成されて使用される。通常、このレシピの内容（シー
ケンスや制御パラメータ等）はユーザによって予め設定
されてメインコントローラのレシピ記憶手段にメインコ
ントローラにおけるユーザ・インタフェースのレシピ編
集画面を利用した操作によって入力される。

【０００４】また、減圧ＣＶＤ装置や拡散装置のプロセ
ス（処理）を実行する処理実行部の故障や変動等に対処
したい場合や、成膜の膜厚および膜質の仕様を改めたい
場合等においては、メインコントローラのレシピ記憶手
段に記憶されたヒータの温度やガスの流量および流量比
等の制御パラメータをユーザ・インタフェースのレシピ
編集画面を利用した操作によって変更ないしは書き換え
られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
のメインコントローラにおけるレシピ編集画面において
は、改めた制御パラメータの表示が変更（書換）する前
も変更（書換）した後も同じ態様（色やフォント等）に
よって表現されているため、次のような問題点がある。

【０００６】1) 数有る項目のうちのいずれの項目（制
御パラメータ）の表示を変更（書換）したのか不明にな
ってしまう。

【０００７】2) 自分の意図したものとは異なる項目の
表示を誤って変更（書換）したり、誤った値を入力した
場合があっても判別することができない。

【０００８】3) 万一、バッチ式の減圧ＣＶＤ装置や拡
散装置において不適切な値をもって処理が実行された場
合には、バッチ全体の被処理物に対して所望の処理が実
行されない事態になるため、甚大な損失を発生させるこ
とになってしまう。

【０００９】本発明は前記問題点を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、レシピ編集画面
においての変更に際しての誤りを防止することができる
半導体製造装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ための手段は、プロセスレシピ編集画面の表示制御機能
を備えた半導体製造装置において、前記プロセスレシピ
編集画面の複数の表示のうち変更された表示の態様が変
更の前後で相違されることを特徴とする。

【００１１】前記した手段によれば、レシピの編集に際
して、レシピ編集画面における複数の表示のうち変更さ
れた表示の態様が変更の前後で相違されるため、数有る
表示のうちから変更された表示を明瞭化させることがで
きる。その結果、レシピの項目中、作業者の意図した項
目と異なった項目を誤って変更したり、誤った値を設定
したりする人為的入力ミスの発生を防止することができ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。

【００１３】本実施の形態において、本発明に係る半導
体製造装置は、図１に示されているバッチ式縦形ホット
ウオール形減圧ＣＶＤ装置（以下、バッチ式ＣＶＤ装置
という。）として構成されている。

【００１４】図１に示されているバッチ式ＣＶＤ装置は
ウエハが搬入されるインナチューブ２およびこのインナ
チューブ２を取り囲むアウタチューブ３から構成され縦
形に設置されたプロセスチューブ１と、インナチューブ
２内に原料ガスやパージガスを供給するガス供給装置４
と、プロセスチューブ１内を真空排気する真空排気装置
５と、プロセスチューブ１外に敷設されてプロセスチュ
ーブ１内を加熱するヒータ６と、ウエハ７を保持したボ
ート８をインナチューブ２に対して搬入搬出するエレベ
ータ９とを備えており、これらによって成膜実行部１０
が構成されている。そして、成膜の実行に際しては、複
数枚のウエハ７がボート８によって長く整列されて保持
された状態でインナチューブ２内に下端の炉口からエレ
ベータ９によって搬入される。プロセスチューブ１内が
真空排気装置５によって所定の真空度に排気された後
に、インナチューブ２内に原料ガスがガス供給装置４に
よって導入されるとともに、ヒータ６によってプロセス
チューブ１内が加熱されることにより、ウエハ７にＣＶ
Ｄ膜がデポジションされる。

【００１５】バッチ式ＣＶＤ装置はいずれもコンピュー
タによって構築されたメインコントローラと複数のサブ
コントローラとによって構成されている制御システム１
１を、備えている。サブコントローラとしては、ヒータ
６を制御する温度制御サブコントローラ１２と、真空排
気装置５を制御する圧力制御サブコントローラ１３と、
原料ガス供給装置４を制御する流量制御サブコントロー
ラ１４と、エレベータ９等の機械を制御する機械制御サ
ブコントローラ１５とが構築されており、これらサブコ
ントローラはメインコントローラ２０に制御ネットワー
ク１６によって接続されている。

【００１６】メインコントローラ２０は表示手段および
入力手段（ユーザ・インタフェース）としてのコンソー
ル（制御卓）２１と、制御を指令する指令部２２とを備
えている。コンソール２１はディスプレイとキーボード
およびマウスを備えており、ディスプレイにレシピの内
容（項目名や制御パラメータの数値等）表示するととも
に、キーボードやマウスによって作業者の指令を伝達す
るように構成されている。指令部２２はサブコントロー
ラ１２〜１５に制御ネットワーク１６によって接続され
ており、データ通信することができるようになってい
る。

【００１７】本実施の形態において、メインコントロー
ラ２０にはレシピ編集画面表示制御手段（以下、編集制
御手段という。）２３が設けられている。編集制御手段
２３は予め設定されたレシピを記憶しているレシピ記憶
手段２４と、現在編集中のレシピを記憶する編集用パラ
メータ記憶手段２５と、変更前のレシピの制御パラメー
タと編集中のレシピの制御パラメータとを比較して比較
結果を表示制御手段２７に通知する制御パラメータ比較
手段２６とを備えており、制御パラメータ比較手段２６
からの通知の内容に基づいて表示制御手段２７によって
レシピ編集画面の表示を制御するようになっている。

【００１８】以下、前記構成に係るバッチ式ＣＶＤ装置
の作用を説明する。

【００１９】まず、図２に示されている工程図によっ
て、バッチ式ＣＶＤ装置の成膜プロセスの流れを説明す
る。

【００２０】図２に示されている工程図は成膜プロセス
の予め指定されたレシピを実行する制御シーケンスを示
すものであり、この制御シーケンスは図１に示されたバ
ッチ式ＣＶＤ装置におけるメインコントローラ２０のレ
シピ記憶手段２４から指令部２２のＲＡＭ等に展開され
て、指令部２２から各サブコントローラ１２〜１５に指
令される。

【００２１】図１に示されているバッチ式ＣＶＤ装置に
おいて、プロセスチューブ１内が温度制御サブコントロ
ーラ１２によって制御されるヒータ６により所定の温度
に予め加熱される（第一工程Ｋ１）。この際に必要な温
度制御パラメータはメインコントローラ２０から温度制
御サブコントローラ１２に送信される。なお、処理（シ
ーケンス）時間制御パラメータやエラー処理制御パラメ
ータ等の一般的に必要な制御パラメータも、他の工程を
含めて適宜送信される。

【００２２】第二工程Ｋ２において、これから処理すべ
き複数枚のウエハ７がボート８へカセット（図示せず）
から機械制御サブコントローラ１５によって制御される
移載機（図示せず）により移載される。この際に必要な
移載機制御パラメータはメインコントローラ２０から機
械制御サブコントローラ１５に送信される。

【００２３】第三工程Ｋ３において、ウエハ７を保持し
たボート８がプロセスチューブ１のインナチューブ２内
に機械制御サブコントローラ１５によって制御されるエ
レベータ９により搬入される。この際に必要なエレベー
タ制御パラメータはメインコントローラ２０から機械制
御サブコントローラ１５に指令される。

【００２４】第四工程Ｋ４において、プロセスチューブ
１内が圧力制御サブコントローラ１３によって制御され
る真空排気装置５により真空排気される。この際に必要
な圧力制御パラメータはメインコントローラ２０から圧
力制御サブコントローラ１３に送信される。

【００２５】第五工程Ｋ５において、プロセスチューブ
１内に原料ガスが流量制御サブコントローラ１４によっ
て制御されるガス供給装置４により供給される。これに
より、ウエハ７の表面には熱化学反応によってＣＶＤ膜
がデポジション（堆積）される。この際に必要な原料ガ
ス供給制御パラメータはメインコントローラ２０から流
量制御サブコントローラ１４に送信される。また、この
際には処理時間制御パラメータや圧力制御パラメータも
必要になるので、これらの制御パラメータがメインコン
トローラ２０から流量制御サブコントローラ１４や圧力
制御サブコントローラ１３に送信される。

【００２６】第六工程Ｋ６において、プロセスチューブ
１内の残留ガスがガス供給装置４によって供給されるパ
ージガスおよび真空排気装置５による真空排気によって
除去され、さらに、プロセスチューブ１内が大気圧に維
持される。この際に必要なパージガス供給制御パラメー
タおよび圧力制御パラメータは、メインコントローラ２
０から流量制御サブコントローラ１４および圧力制御サ
ブコントローラ１３に送信される。

【００２７】第七工程Ｋ７において、成膜済みのウエハ
７を保持したボート８がプロセスチューブ１のインナチ
ューブ２内から機械制御サブコントローラ１５によって
制御されるエレベータ９により搬出される。この際に
も、メインコントローラ２０から機械制御サブコントロ
ーラ１５に必要な制御パラメータが送信される。

【００２８】適度に冷却された後に、成膜済みのウエハ
７群はボート８からカセットへ機械制御サブコントロー
ラ１５によって制御される移載機により移載される（第
八工程Ｋ８）。この際にも、必要な制御パラメータはメ
インコントローラ２０から機械制御サブコントローラ１
５に送信される。以降、以上の工程が繰り返されること
になる。

【００２９】次に、前記構成に係る編集制御手段２３の
作用を図３に示されているフローチャートおよび図４に
示されているレシピ編集画面によって説明する。

【００３０】図１において、メインコントローラ２０の
コンソール２１に対する作業者による操作によってレシ
ピ編集作業が開始されると、図４に示されているよう
に、レシピ編集画面３０がコンソール２１のディスプレ
イに表示制御手段２７によって表示されるとともに、図
３に示されているように、編集制御手段２３のフローチ
ャートの第一ステップＳ１（以下、Ｓ１という。各ステ
ップについても同様とする。）において、レシピ記憶手
段２４に記憶されたレシピの制御パラメータの数値や文
字等（以下、制御パラメータという。）がレシピ編集画
面３０に図４に示されているように表示される。この編
集開始のＳ１においては、図４に示されているレシピ編
集画面３０において各制御パラメータの値は黒色をもっ
て表示されている。

【００３１】ちなみに、図４のレシピ編集画面３０にお
いて、３１は温度制御設定部、３２はガス流量設定部、
３３は圧力制御設定部、３４はステップ（工程）時間設
定部、３５はアラームテーブル設定部、３６はステップ
（工程）切換部、３７は保存ボタンをそれぞれ表示して
いる。

【００３２】Ｓ２において、レシピ記憶手段２４に記憶
されたレシピの制御パラメータが編集用パラメータ記憶
手段２５に複写される。レシピの制御パラメータがレシ
ピ編集画面３０に表示され、編集用パラメータ記憶手段
２５に複写されると、編集制御手段２３はＳ３に進む。

【００３３】Ｓ３においては、レシピ編集画面３０の各
設定部のうち変更したい設定部における制御パラメータ
の値が入力される。この入力は、作業者がコンソール２
１を操作することによってレシピ編集画面３０上の変更
したい所望の設定部および所望の項目を選定し、その選
定項目に所望の値を入力することにより、実行される。
例えば、ヒータの温度を７００℃から８００℃へ変更
（書換）したい場合には、温度制御設定部３１の温度の
項目が選定され、その項目内の「７００」を「８００」
に書き換える入力が実行される。

【００３４】入力された値は編集用パラメータ記憶手段
２５に記憶される（Ｓ４）。

【００３５】次いで、制御パラメータ比較手段２６にお
いて、レシピ記憶手段２４に記憶された制御パラメータ
（例えば、７００℃）と編集用パラメータ記憶手段２５
に記憶された制御パラメータ（例えば、８００℃）とが
比較される（Ｓ５）。

【００３６】比較の結果、相違が有る場合（ＹＥＳ）に
は、制御パラメータ比較手段２６は表示制御手段２７に
相違があった項目や数字について表示の色を変更する旨
の指令を通知する（Ｓ６）。通知後、編集制御手段２３
はＳ８に進む。

【００３７】比較の結果、相違が無い場合（ＮＯ）に
は、制御パラメータ比較手段２６は表示制御手段２７に
表示の色を変更しない旨の指令を通知する（Ｓ７）。通
知後、編集制御手段２３はＳ８に進む。

【００３８】Ｓ８において、表示色変更通知を受けた場
合には、表示制御手段２７はレシピ編集画面３０の変更
が指定された設定部の項目や数字について変更前の色と
異なった色をもって表示する。例えば、温度制御設定部
３１の温度項目内の「８００」が赤色によって表示され
る。数字自体を赤色に表示することができない場合に
は、温度項目の背景を赤色に表示してもよい。図４にお
いては便宜上、項目の背景を網掛け表示とした。

【００３９】なお、編集作業中にレシピ編集画面３０の
表示が切り換えられても、変更された項目の変更後の表
示はそのまま維持される。すなわち、温度制御設定部３
１の温度項目内の「８００」が赤色に表示された場合に
は、そのまま赤色の表示が維持される。つまり、その後
に編集作業中のレシピ編集画面３０に再び戻された時に
は、その編集作業を続行することができるようになって
いる。

【００４０】Ｓ８において、表示の色を変更しない旨の
通知を受けた場合には、表示制御手段２７はレシピ編集
画面３０について変更前の表示の色と同じ表示の色を維
持する。例えば、温度制御設定部３１の温度項目内の
「７００」は黒色によって表示される。

【００４１】その後、編集制御手段２３はＳ９に進み、
編集作業が終了したを判定する。編集作業が終了しない
場合（ＮＯ）には、編集制御手段２３はＳ３に戻って、
前述したＳ３〜Ｓ９のルーチンを繰り返す。編集作業が
終了した場合（ＹＥＳ）には、編集制御手段２３はＳ１
０に進む。

【００４２】Ｓ１０においては、レシピ編集画面３０の
保存ボタン３７が作業者のコンソール２１に対する操作
によって作動される。保存ボタン３７が押されると、編
集制御手段２３はＳ１１に進む。

【００４３】Ｓ１１において、編集用パラメータ記憶手
段２５の制御パラメータがレシピ記憶手段２４に複写さ
れる。これによりレシピ編集作業は終了したことにな
る。

【００４４】以上のようにして所望の項目を変更されて
編集されたレシピの制御パラメータによって前述した成
膜が実施されるに際しては、編集されてレシピ記憶手段
２４に記憶されたレシピの制御パラメータがメインコン
トローラ２０の指令部２２に読み出されて、各サブコン
トローラ１２〜１５に送信されることになる。

【００４５】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。

【００４６】1) レシピの編集に際して、レシピ編集画
面における制御パラメータの表示の色を変更の前後で相
違させることにより、数有る制御パラメータのうちから
変更された制御パラメータを明瞭化することができるた
め、作業者の意図した制御パラメータと異なった制御パ
ラメータを誤って変更したり、誤った値を設定したりす
る人為的入力ミスの発生を防止することができる。

【００４７】2) レシピの制御パラメータの編集の誤り
を防止することにより、バッチ式減圧ＣＶＤ装置におい
て不適切な制御パラメータをもって処理が実行される事
態の発生を防止することができるため、バッチ全体の半
導体ウエハに対する適切な成膜を確保することができ、
甚大な損失の発生を未然に防止することができる。

【００４８】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。

【００４９】レシピの編集（作成や変更を含む。）はレ
シピ編集画面に一次的に表示された制御パラメータの項
目について実行するに限らず、二次的に表示された項目
についても実行することができる。例えば、図４に示さ
れているレシピ編集画面３０においてアラームテーブル
設定部３５が選定されると、レシピを編集する上で必要
となるアラームテーブルを表示する画面がコンソール２
１のディスプレイに写し出されるので、このアラームテ
ーブル画面の項目について前述した作業を同様に実行す
ることができる。つまり、アラームテーブル画面等もレ
シピ編集画面の一例である。

【００５０】変更（書換）の前後で表示の態様を相違さ
せて明瞭化する方法としては、制御パラメータの文字自
体の色を相違させたり、書換項目の背景の色を相違させ
たりする表示色相違方法を採用するに限らず、書換項目
の背景と文字との色を反転させる方法、書換項目や文字
を点滅させる方法、書換項目内の文字のフォントを相違
させる方法等を採用してもよい。

【００５１】プロセスレシピ編集画面を表示し操作する
表示手段および入力手段としては、タッチパネル、ディ
スプレイとキーボードおよびマウスとの組合せ等のコン
ソールを採用することができる。

【００５２】前記実施の形態においてはバッチ式ＣＶＤ
装置について説明したが、本発明はこれに限らず、バッ
チ式拡散装置や枚葉式ＣＶＤ装置等のレシピが使用され
て半導体製造プロセスが実施される半導体製造装置全般
に適用することができる。また、本発明に係る半導体製
造装置のワークはＩＣを製造するための半導体ウエハに
限らず、ＬＣＤのガラス基板であってもよい。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体製造装置に使用されるレシピの編集に際して、変
更（書換）前後の表示の態様を相違させることにより、
数有る項目のうちから書き換えた項目を明瞭化すること
ができるため、作業者の意図した項目と項目を誤って変
更したり、誤った値を設定したりする人為的入力ミスの
発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるバッチ式ＣＶＤ装
置を示すブロック図である。

【図２】成膜プロセスを示す工程図である。

【図３】レシピ編集表示制御を示すフローチャートであ
る。

【図４】レシピ編集画面を示す画面図である。

【符号の説明】

１…プロセスチューブ、２…インナチューブ、３…アウ
タチューブ、４…原料ガス供給装置、５…真空排気装
置、６…ヒータ、７…ウエハ、８…ボート、９…エレベ
ータ、１０…成膜実行部、１１…制御システム、１２…
温度制御サブコントローラ、１３…圧力制御サブコント
ローラ、１４…流量制御サブコントローラ、１５…機械
制御サブコントローラ、１６…制御ネットワーク、２０
…メインコントローラ、２１…コンソール（表示手段お
よび入力手段）、２２…指令部、２３…編集制御手段
（レシピ編集画面表示制御手段）、２４…レシピ記憶手
段、２５…編集用パラメータ記憶手段、２６…制御パラ
メータ比較手段、２７…表示制御手段、３０…レシピ編
集画面、３１…温度制御設定部、３２…ガス流量設定
部、３３…圧力制御設定部、３４…ステップ時間設定
部、３５…アラームテーブル設定部、３６…ステップ切
換部、３７…保存ボタン。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プロセスレシピ編集画面の表示制御機能
   を備えた半導体製造装置において、前記プロセスレシピ
   編集画面の複数の表示のうち変更された表示の態様が変
   更の前後で相違されることを特徴とする半導体製造装
   置。
2. 【請求項２】 プロセスレシピ編集画面を表示し操作す
   る表示手段および入力手段にレシピ編集画面表示制御手
   段が接続されており、このレシピ編集画面表示制御手段
   は、予め設定されたレシピを記憶するレシピ記憶手段
   と、現在編集中のレシピを記憶する編集用パラメータ記
   憶手段と、前記レシピ記憶手段からのデータと前記編集
   用パラメータ記憶手段からのデータとを比較して相違点
   を前記表示手段を制御する表示制御手段に通知する制御
   パラメータ比較手段とを備えており、前記表示制御手段
   をして前記制御パラメータ比較手段からの通知の内容に
   基づいて前記プロセスレシピ編集画面の複数の表示のう
   ち前記入力手段によって変更された表示の態様を変更の
   前後で相違させるように構成されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の半導体製造装置。