JPH09129527A - 半導体製造装置のエラー処理方法 - Google Patents
半導体製造装置のエラー処理方法Info
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- JPH09129527A JPH09129527A JP30649995A JP30649995A JPH09129527A JP H09129527 A JPH09129527 A JP H09129527A JP 30649995 A JP30649995 A JP 30649995A JP 30649995 A JP30649995 A JP 30649995A JP H09129527 A JPH09129527 A JP H09129527A
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- Japan
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- error
- error processing
- recipe
- semiconductor manufacturing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レシピに記述されたイベント毎にエラー項目
に対応したエラー処理を設定して、適切且つきめ細かな
エラー処理を実現する。 【構成】 プロセス動作パラメータを含む複数のイベン
トをレシピに記述し、当該レシピに従って所定のプロセ
スを実行する半導体製造装置１１のエラー処理方法にお
いて、エラー処理とエラー項目とを対応させたテーブル
１８を予め用意しておくとともに、レシピ１３の各イベ
ントにエラー処理選択の動作パラメータを予め設定して
おき、半導体製造装置１１のプロセス実行においてエラ
ーが発生した際に、エラー処理手段１４が当該エラーが
発生したイベント毎に動作パラメータに従ってテーブル
１８から当該エラーの項目に対応したエラー処理を選択
して実行する。
に対応したエラー処理を設定して、適切且つきめ細かな
エラー処理を実現する。 【構成】 プロセス動作パラメータを含む複数のイベン
トをレシピに記述し、当該レシピに従って所定のプロセ
スを実行する半導体製造装置１１のエラー処理方法にお
いて、エラー処理とエラー項目とを対応させたテーブル
１８を予め用意しておくとともに、レシピ１３の各イベ
ントにエラー処理選択の動作パラメータを予め設定して
おき、半導体製造装置１１のプロセス実行においてエラ
ーが発生した際に、エラー処理手段１４が当該エラーが
発生したイベント毎に動作パラメータに従ってテーブル
１８から当該エラーの項目に対応したエラー処理を選択
して実行する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、製造プロセスがレシピ
に従って制御される半導体製造装置において、レシピの
イベント毎に設定したエラー処理により、プロセスの実
行において発生したエラーに対処する半導体製造装置の
エラー処理方法に関する。
に従って制御される半導体製造装置において、レシピの
イベント毎に設定したエラー処理により、プロセスの実
行において発生したエラーに対処する半導体製造装置の
エラー処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置においては、搬入処理、
前処理、減圧処理、加熱処理、反応成膜処理、冷却処
理、搬出処理、等といった各処理工程を順次経て、半導
体ウェーハやガラス基板等の基板に所定の表面処理を施
したり、或いは、薄膜を形成している。ここで、生産性
の向上を期して、制御装置により半導体製造装置の各処
理工程の制御を自動化して行っており、制御装置はレシ
ピと称するプロセス手順を記述したプログラムに従って
半導体制御装置の制御を行っている。
前処理、減圧処理、加熱処理、反応成膜処理、冷却処
理、搬出処理、等といった各処理工程を順次経て、半導
体ウェーハやガラス基板等の基板に所定の表面処理を施
したり、或いは、薄膜を形成している。ここで、生産性
の向上を期して、制御装置により半導体製造装置の各処
理工程の制御を自動化して行っており、制御装置はレシ
ピと称するプロセス手順を記述したプログラムに従って
半導体制御装置の制御を行っている。
【０００３】このような制御では、例えば図３に示すよ
うに、ボートに基板を装填し（ステップＳ１）、当該ボ
ートを炉内に装填し（ステップＳ２）、成膜処理等の所
定の処理を行った後に（ステップＳ３〜Ｓ６）、ボート
を炉外に引き出して（ステップＳ７）、当該ボートから
基板を取り出す（ステップＳ８）、という一連のプロセ
スをレシピに従った自動制御の下に半導体製造装置が実
行する。ここで、レシピは処理の内容に応じて複数用意
されており、上記の処理で、処理１を行う場合（ステッ
プＳ３）と別の処理２を行う場合（ステップＳ４）とで
は別のレシピを用い、これら処理１と処理２を連続して
行う場合（ステップＳ５、Ｓ６）には幾つかのレシピを
組み合わせて用いるようにしており、処理内容の多様化
に対応できるようにしている。
うに、ボートに基板を装填し（ステップＳ１）、当該ボ
ートを炉内に装填し（ステップＳ２）、成膜処理等の所
定の処理を行った後に（ステップＳ３〜Ｓ６）、ボート
を炉外に引き出して（ステップＳ７）、当該ボートから
基板を取り出す（ステップＳ８）、という一連のプロセ
スをレシピに従った自動制御の下に半導体製造装置が実
行する。ここで、レシピは処理の内容に応じて複数用意
されており、上記の処理で、処理１を行う場合（ステッ
プＳ３）と別の処理２を行う場合（ステップＳ４）とで
は別のレシピを用い、これら処理１と処理２を連続して
行う場合（ステップＳ５、Ｓ６）には幾つかのレシピを
組み合わせて用いるようにしており、処理内容の多様化
に対応できるようにしている。
【０００４】処理の制御に用いられる複数のレシピＡ、
Ｂ、Ｃ、・・・Ｎは図４に示すような構造となってお
り、各レシピには複数のイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎが設
定され、これらイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎのそれぞれに
バルブの開閉１、温度設定２、反応ガスの流量設定３等
のプロセス制御に関する動作パラメータが設定されてい
る。したがって、各レシピにおいてイベントＡ、Ｂ、・
・・Ｎを順次実行し、各イベントに設定してある動作パ
ラメータに基づいたプロセス制御を行うことにより、各
レシピに設定した所定の処理が半導体製造装置によって
自動的に実行される。なお、レシピには成膜処理等のプ
ロセス部分（ステップＳ３、Ｓ４）のみならず、基板の
装填処理（ステップＳ１）から基板の取り出し処理（ス
テップＳ８）までの一連の処理を記述し、これによって
半導体製造装置の処理全体を自動制御することも行われ
る。
Ｂ、Ｃ、・・・Ｎは図４に示すような構造となってお
り、各レシピには複数のイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎが設
定され、これらイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎのそれぞれに
バルブの開閉１、温度設定２、反応ガスの流量設定３等
のプロセス制御に関する動作パラメータが設定されてい
る。したがって、各レシピにおいてイベントＡ、Ｂ、・
・・Ｎを順次実行し、各イベントに設定してある動作パ
ラメータに基づいたプロセス制御を行うことにより、各
レシピに設定した所定の処理が半導体製造装置によって
自動的に実行される。なお、レシピには成膜処理等のプ
ロセス部分（ステップＳ３、Ｓ４）のみならず、基板の
装填処理（ステップＳ１）から基板の取り出し処理（ス
テップＳ８）までの一連の処理を記述し、これによって
半導体製造装置の処理全体を自動制御することも行われ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ここで、半導体製造装
置によるプロセスの実行においては、処理対象の基板の
落下、炉内温度の異常、反応ガス流量の異常等といった
種々な項目のエラーが発生する。このようなエラーの発
生に対処するため、従来においても各レシピにエラー項
目に対応して所定のエラー処理を設定してあり、エラー
に対してアラームの発鳴、加熱ヒータの制御、バルブの
開閉制御、処理の緊急停止等といった所定のエラー処理
を自動的に実行するようにしていた。
置によるプロセスの実行においては、処理対象の基板の
落下、炉内温度の異常、反応ガス流量の異常等といった
種々な項目のエラーが発生する。このようなエラーの発
生に対処するため、従来においても各レシピにエラー項
目に対応して所定のエラー処理を設定してあり、エラー
に対してアラームの発鳴、加熱ヒータの制御、バルブの
開閉制御、処理の緊急停止等といった所定のエラー処理
を自動的に実行するようにしていた。
【０００６】しかしながら、従来にあってはエラー項目
に対して１種類のエラー処理が設定されていただけであ
るため、各イベントＡ、Ｂ、・・・Ｎを順次実行中にエ
ラーが発生した場合に、いずれのイベントでエラーが発
生してもその項目に対して設定された或る特定の種類の
エラー処理が行われるだけであった。例えば、イベント
Ａを実行中に発生した或る項目のエラーに対しても、他
のイベントＢを実行中に発生した同じ項目のエラーに対
しても、同じ種類のエラー処理が実行されていた。
に対して１種類のエラー処理が設定されていただけであ
るため、各イベントＡ、Ｂ、・・・Ｎを順次実行中にエ
ラーが発生した場合に、いずれのイベントでエラーが発
生してもその項目に対して設定された或る特定の種類の
エラー処理が行われるだけであった。例えば、イベント
Ａを実行中に発生した或る項目のエラーに対しても、他
のイベントＢを実行中に発生した同じ項目のエラーに対
しても、同じ種類のエラー処理が実行されていた。
【０００７】すなわち、動作パラメータの設定を変えて
同じレシピでもイベント毎にプロセス処理の内容が種々
設定されるにも拘わらず、エラー項目によって一義的に
定まった特定の種類のエラー処理が実行されるだけであ
り、プロセス処理の内容に応じたきめ細かなエラー処理
が行われていなかった。このため、従来では、エラー発
生に対して不適切或いは過剰なエラー処理が実行され
て、処理が不必要に停止して半導体製造装置の稼働率の
低下を招いてしまうという問題があった。
同じレシピでもイベント毎にプロセス処理の内容が種々
設定されるにも拘わらず、エラー項目によって一義的に
定まった特定の種類のエラー処理が実行されるだけであ
り、プロセス処理の内容に応じたきめ細かなエラー処理
が行われていなかった。このため、従来では、エラー発
生に対して不適切或いは過剰なエラー処理が実行され
て、処理が不必要に停止して半導体製造装置の稼働率の
低下を招いてしまうという問題があった。
【０００８】本発明は上記従来の事情に鑑みなされたも
ので、イベント毎にエラー項目に対応したエラー処理を
設定して、適切且つきめ細かなエラー処理を実現するこ
とを目的とする。
ので、イベント毎にエラー項目に対応したエラー処理を
設定して、適切且つきめ細かなエラー処理を実現するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体製造装置のエラー処理方法は、
プロセス動作パラメータを含む複数のイベントをレシピ
に記述し、当該レシピに従って所定のプロセスを実行す
る半導体製造装置のエラー処理方法において、エラー処
理とエラー項目とを対応させたテーブルを予め用意して
おくとともに、レシピの各イベントにエラー処理選択の
動作パラメータを予め設定しておき、半導体製造装置の
プロセス実行においてエラーが発生した際に、当該エラ
ーが発生したイベント毎に動作パラメータに従って前記
テーブルから当該エラーの項目に対応したエラー処理を
選択して実行することを特徴とする。
め、本発明に係る半導体製造装置のエラー処理方法は、
プロセス動作パラメータを含む複数のイベントをレシピ
に記述し、当該レシピに従って所定のプロセスを実行す
る半導体製造装置のエラー処理方法において、エラー処
理とエラー項目とを対応させたテーブルを予め用意して
おくとともに、レシピの各イベントにエラー処理選択の
動作パラメータを予め設定しておき、半導体製造装置の
プロセス実行においてエラーが発生した際に、当該エラ
ーが発生したイベント毎に動作パラメータに従って前記
テーブルから当該エラーの項目に対応したエラー処理を
選択して実行することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明のエラー処理方法によると、レシピに従
ってプロセスを実行中に或る項目のエラーが発生する
と、当該エラーが発生したイベントのエラー処理選択の
動作パラメータに基づいてテーブルが検索される。そし
て、テーブルからエラー項目に対応したエラー処理が検
索され、当該エラー処理が実行される。なお、本発明は
成膜処理等のプロセス部分のみならず、基板の装填処理
から基板の取り出し処理までの一連の処理を記述したレ
シピにも適用され、この一連の処理において発生したエ
ラーに対してもイベント毎に設定されたエラー項目に対
応したエラー処理が実行される。
ってプロセスを実行中に或る項目のエラーが発生する
と、当該エラーが発生したイベントのエラー処理選択の
動作パラメータに基づいてテーブルが検索される。そし
て、テーブルからエラー項目に対応したエラー処理が検
索され、当該エラー処理が実行される。なお、本発明は
成膜処理等のプロセス部分のみならず、基板の装填処理
から基板の取り出し処理までの一連の処理を記述したレ
シピにも適用され、この一連の処理において発生したエ
ラーに対してもイベント毎に設定されたエラー項目に対
応したエラー処理が実行される。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例に係る半導体製造装置のエ
ラー処理方法を図面を参照して説明する。まず、本実施
例のエラー処理方法を実施する半導体製造装置の制御装
置を図１を参照して説明する。なお、本発明のエラー処
理方法は種々な形式の半導体製造装置に適用することが
でき、例えば、反応炉や拡散炉を備えた半導体製造装
置、各プロセス工程を多連化した多連型半導体製造装置
等、その形式を問わず広く適用することができる。
ラー処理方法を図面を参照して説明する。まず、本実施
例のエラー処理方法を実施する半導体製造装置の制御装
置を図１を参照して説明する。なお、本発明のエラー処
理方法は種々な形式の半導体製造装置に適用することが
でき、例えば、反応炉や拡散炉を備えた半導体製造装
置、各プロセス工程を多連化した多連型半導体製造装置
等、その形式を問わず広く適用することができる。
【００１２】制御装置１２はレシピに従って半導体製造
装置１１のプロセス処理を制御する機能を有しており、
それぞれプロセス処理の手順を記述した複数のレシピを
読出書込自在なメモリから成るレシピ格納手段１３に格
納している。レシピ格納手段１３には、図２の（ａ）に
示すように、プロセス処理の制御に用いられる複数のレ
シピＡ、Ｂ、Ｃ、・・・Ｎ格納されている。これら各レ
シピには複数のイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎが設定されて
おり、これらイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎのそれぞれには
バルブの開閉１、温度設定２、反応ガスの流量設定３等
のプロセス制御に関する動作パラメータとともにエラー
処理選択４の動作パラメータが設定されている。このエ
ラー処理選択４の動作パラメータには後述するようにエ
ラーテーブルの識別番号が設定されている。
装置１１のプロセス処理を制御する機能を有しており、
それぞれプロセス処理の手順を記述した複数のレシピを
読出書込自在なメモリから成るレシピ格納手段１３に格
納している。レシピ格納手段１３には、図２の（ａ）に
示すように、プロセス処理の制御に用いられる複数のレ
シピＡ、Ｂ、Ｃ、・・・Ｎ格納されている。これら各レ
シピには複数のイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎが設定されて
おり、これらイベントＡ、Ｂ、・・・Ｎのそれぞれには
バルブの開閉１、温度設定２、反応ガスの流量設定３等
のプロセス制御に関する動作パラメータとともにエラー
処理選択４の動作パラメータが設定されている。このエ
ラー処理選択４の動作パラメータには後述するようにエ
ラーテーブルの識別番号が設定されている。
【００１３】したがって、制御装置１２はレシピに従っ
て半導体製造装置１１を制御し、半導体製造装置１１に
イベントＡ、Ｂ、・・・Ｎを順次実行させて、各イベン
トに設定された動作パラメータ１、２、３、・・・に基
づいたプロセス処理を行わせる。制御装置１２はエラー
処理手段１４を有しており、このエラー処理手段１４に
は実行手段１５、判定手段１６、検索手段１７が備えら
れていると共にエラーテーブル記憶手段１８、エラー処
理プログラム記憶手段１９が付設されている。
て半導体製造装置１１を制御し、半導体製造装置１１に
イベントＡ、Ｂ、・・・Ｎを順次実行させて、各イベン
トに設定された動作パラメータ１、２、３、・・・に基
づいたプロセス処理を行わせる。制御装置１２はエラー
処理手段１４を有しており、このエラー処理手段１４に
は実行手段１５、判定手段１６、検索手段１７が備えら
れていると共にエラーテーブル記憶手段１８、エラー処
理プログラム記憶手段１９が付設されている。
【００１４】エラー処理手段１４は、半導体製造装置１
１がプロセス処理を実行中にエラーが発生した場合に、
実行されているイベントのエラー処理選択４の動作パラ
メータに基づいてエラー処理を行うものであり、このエ
ラー処理を実行するために実行手段１５、判定手段１
６、検索手段１７、エラーテーブル記憶手段１８、エラ
ー処理プログラム記憶手段１９が備えられている。エラ
ー処理プログラム記憶手段１９には、処理対象の基板の
落下、炉内温度の異常等といった種々な項目のエラーに
対処するための多数の種類のエラー処理プログラムが格
納されており、これらエラー処理プログラムを実行手段
１５が実行することによってアラームの発鳴、加熱ヒー
タの制御、処理の緊急停止等といった各プログラムで設
定された種類のエラー処理が実行される。
１がプロセス処理を実行中にエラーが発生した場合に、
実行されているイベントのエラー処理選択４の動作パラ
メータに基づいてエラー処理を行うものであり、このエ
ラー処理を実行するために実行手段１５、判定手段１
６、検索手段１７、エラーテーブル記憶手段１８、エラ
ー処理プログラム記憶手段１９が備えられている。エラ
ー処理プログラム記憶手段１９には、処理対象の基板の
落下、炉内温度の異常等といった種々な項目のエラーに
対処するための多数の種類のエラー処理プログラムが格
納されており、これらエラー処理プログラムを実行手段
１５が実行することによってアラームの発鳴、加熱ヒー
タの制御、処理の緊急停止等といった各プログラムで設
定された種類のエラー処理が実行される。
【００１５】図２の（ｂ）に示すように、エラーテーブ
ル記憶手段１８には多数のエラーテーブルＮｏ．１、Ｎ
ｏ．２、・・・Ｎｏ．ｎが格納されており、それぞれの
エラーテーブルには多数のエラー項目１〜ｎに対応して
エラー処理の種類が記述されている。判定手段１６は、
半導体製造装置１１によるプロセス処理の実行中にエラ
ーが発生した場合に、当該エラーの項目及び当該エラー
が発生したイベントを判定する。検索手段１７は、判定
されたイベントに設定されているエラー処理選択４の動
作パラメータに基づいて対応する識別番号のエラーテー
ブル１８を検索し、判定されたエラー項目に対応するエ
ラー処理の種類を特定し、特定したエラー処理の種類を
実行手段１５へ通知する。
ル記憶手段１８には多数のエラーテーブルＮｏ．１、Ｎ
ｏ．２、・・・Ｎｏ．ｎが格納されており、それぞれの
エラーテーブルには多数のエラー項目１〜ｎに対応して
エラー処理の種類が記述されている。判定手段１６は、
半導体製造装置１１によるプロセス処理の実行中にエラ
ーが発生した場合に、当該エラーの項目及び当該エラー
が発生したイベントを判定する。検索手段１７は、判定
されたイベントに設定されているエラー処理選択４の動
作パラメータに基づいて対応する識別番号のエラーテー
ブル１８を検索し、判定されたエラー項目に対応するエ
ラー処理の種類を特定し、特定したエラー処理の種類を
実行手段１５へ通知する。
【００１６】次に、上記構成の制御装置１２によって実
施される本実施例のエラー処理方法を説明する。まず、
エラーテーブルＮｏ．１、Ｎｏ．２、・・・Ｎｏ．ｎを
作成し、これらエラーテーブルにエラー項目と適切なエ
ラー処理の種類とを対応付けて記述し、テーブル記憶手
段１８に格納する。また、エラーテーブルＮｏ．１、Ｎ
ｏ．２、・・・Ｎｏ．ｎに記述した種類のエラー処理を
実行するためのプログラムをプログラム記憶手段１９に
格納する。
施される本実施例のエラー処理方法を説明する。まず、
エラーテーブルＮｏ．１、Ｎｏ．２、・・・Ｎｏ．ｎを
作成し、これらエラーテーブルにエラー項目と適切なエ
ラー処理の種類とを対応付けて記述し、テーブル記憶手
段１８に格納する。また、エラーテーブルＮｏ．１、Ｎ
ｏ．２、・・・Ｎｏ．ｎに記述した種類のエラー処理を
実行するためのプログラムをプログラム記憶手段１９に
格納する。
【００１７】また、レシピの各イベントＡ、Ｂ、・・・
Ｎに対して、エラーテーブルＮｏ．１、Ｎｏ．２、・・
・Ｎｏ．ｎの内から適切なエラー処理種類を含んだもの
を選択し、そのエラーテーブル識別番号を各イベント
Ａ、Ｂ、・・・Ｎのエラー処理選択４の動作パラメータ
にそれぞれ設定して、レシピＡ、Ｂ、Ｃ、・・・Ｎを作
成し、これらレシピを格納手段１３に格納する。
Ｎに対して、エラーテーブルＮｏ．１、Ｎｏ．２、・・
・Ｎｏ．ｎの内から適切なエラー処理種類を含んだもの
を選択し、そのエラーテーブル識別番号を各イベント
Ａ、Ｂ、・・・Ｎのエラー処理選択４の動作パラメータ
にそれぞれ設定して、レシピＡ、Ｂ、Ｃ、・・・Ｎを作
成し、これらレシピを格納手段１３に格納する。
【００１８】上記のような準備を整えた後に半導体製造
装置１１を稼働させる。そして、半導体製造装置１１の
レシピに従ったプロセス処理の実行中にエラーが発生す
ると、判定手段１６が実行中のレシピに基づいて当該エ
ラーが発生したイベントを判定するとともに半導体製造
装置１１からの通知によって当該エラーの項目を判定す
る。そして、この判定されたイベントに設定されたエラ
ー処理選択４の動作パラメータを検索手段１７が読み出
して、当該動作パラメータに設定されているテーブル識
別番号を用いてエラーテーブル記憶手段１８を検索して
対応するエラーテーブルを検索し、判定されたエラー項
目に対応するエラー処理の種類を特定する。
装置１１を稼働させる。そして、半導体製造装置１１の
レシピに従ったプロセス処理の実行中にエラーが発生す
ると、判定手段１６が実行中のレシピに基づいて当該エ
ラーが発生したイベントを判定するとともに半導体製造
装置１１からの通知によって当該エラーの項目を判定す
る。そして、この判定されたイベントに設定されたエラ
ー処理選択４の動作パラメータを検索手段１７が読み出
して、当該動作パラメータに設定されているテーブル識
別番号を用いてエラーテーブル記憶手段１８を検索して
対応するエラーテーブルを検索し、判定されたエラー項
目に対応するエラー処理の種類を特定する。
【００１９】この特定されたエラー処理の種類の基づい
て、実行手段１５が記憶手段１９から対応するエラー処
理プログラムを読み出し、当該プログラムを実行して発
生したエラーに対する適切なエラー処理を半導体製造装
置１１に施す。したがって、イベント毎のプロセス処理
の内容に応じてきめ細かくエラー処理の種類が選択さ
れ、発生したエラーに対して適切なエラー処理が実行さ
れる。
て、実行手段１５が記憶手段１９から対応するエラー処
理プログラムを読み出し、当該プログラムを実行して発
生したエラーに対する適切なエラー処理を半導体製造装
置１１に施す。したがって、イベント毎のプロセス処理
の内容に応じてきめ細かくエラー処理の種類が選択さ
れ、発生したエラーに対して適切なエラー処理が実行さ
れる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体製造装置のエラー処理方法によれば、レシピの各イベ
ントにエラー処理選択の動作パラメータを予め設定して
おき、半導体製造装置のプロセス実行においてエラーが
発生した際に、当該エラーが発生したイベント毎に動作
パラメータに従ってテーブルから当該エラーの項目に対
応したエラー処理を選択して実行するようにしたため、
イベント毎にエラー項目に対応した適切且つきめ細かな
エラー処理を実現することができる。したがって、エラ
ー発生に対して不適切或いは過剰なエラー処理が実行さ
れてしまうことがなくなり、不必要な停止により半導体
製造装置の稼働率を低下させてしまう事態を有効に防止
することができる。
体製造装置のエラー処理方法によれば、レシピの各イベ
ントにエラー処理選択の動作パラメータを予め設定して
おき、半導体製造装置のプロセス実行においてエラーが
発生した際に、当該エラーが発生したイベント毎に動作
パラメータに従ってテーブルから当該エラーの項目に対
応したエラー処理を選択して実行するようにしたため、
イベント毎にエラー項目に対応した適切且つきめ細かな
エラー処理を実現することができる。したがって、エラ
ー発生に対して不適切或いは過剰なエラー処理が実行さ
れてしまうことがなくなり、不必要な停止により半導体
製造装置の稼働率を低下させてしまう事態を有効に防止
することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るエラー処理を実施する
制御装置の構成を示すブロック図である。
制御装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係るレシピ及びエラーテー
ブルを示す概念図である。
ブルを示す概念図である。
【図３】プロセス処理の手順の概要を示すフローチャー
トである。
トである。
【図４】従来のレシピを示す概念図である。
４ エラー処理選択パラメータ、 １１ 半導体製造装置、 １２ 制御装置、 １３ レシピ格納手段、 １４ エラー処理手段、 １８ エラーテーブル記憶手段、 １９ エラー処理プログラム、
Claims (1)
- 【請求項１】 プロセス動作パラメータを含む複数のイ
ベントをレシピに記述し、当該レシピに従って所定のプ
ロセスを実行する半導体製造装置のエラー処理方法にお
いて、 エラー処理とエラー項目とを対応させたテーブルを予め
用意しておくとともに、レシピの各イベントにエラー処
理選択の動作パラメータを予め設定しておき、半導体製
造装置のプロセス実行においてエラーが発生した際に、
当該エラーが発生したイベント毎に動作パラメータに従
って前記テーブルから当該エラーの項目に対応したエラ
ー処理を選択して実行することを特徴とする半導体製造
装置のエラー処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30649995A JPH09129527A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 半導体製造装置のエラー処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30649995A JPH09129527A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 半導体製造装置のエラー処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129527A true JPH09129527A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17957768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30649995A Pending JPH09129527A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 半導体製造装置のエラー処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129527A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353085A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置の管理システム及び半導体製造装置の管理方法 |
| JP2012027727A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Fujitsu Ltd | 記憶装置、ストレージシステム及び制御方法 |
| JP2016031975A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 富士機械製造株式会社 | 通信システム、実装機及び通信データ処理方法 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP30649995A patent/JPH09129527A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353085A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置の管理システム及び半導体製造装置の管理方法 |
| JP2012027727A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Fujitsu Ltd | 記憶装置、ストレージシステム及び制御方法 |
| JP2016031975A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 富士機械製造株式会社 | 通信システム、実装機及び通信データ処理方法 |
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