JP2002353085A - 半導体製造装置の管理システム及び半導体製造装置の管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置の運転条件を装置コントロ−
ラにより変更して保守作業を行った後、通常の運用を行
うための運転条件に戻すときの作業ミスを未然に防止す
ること。 【解決手段】 例えば複数台の半導体製造装置が監視部
にＬＡＮにより接続されているシステムにおいて、監視
部側に第１のメモリ、第２のメモリを設ける。作業者は
保守作業を行うときには装置コントロ−ラにより運転条
件を変更するが、変更の前に監視部の操作部により装置
コントロ−ラにより設定されている運転条件を第１のメ
モリに保存させる。保守作業後に元の運転条件に戻した
後、監視部の操作部により当該運転条件を第２のメモリ
内に記憶し、第１及び第２のメモリ内の運転条件を比較
して不一致の条件項目を画面に表示させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置を
保守作業するときの作業ミスを防止するための管理シス
テム及び管理方法に関する。

【０００２】

【従来技術】半導体デバイスを製造する半導体製造装置
としては、ウエハに対して酸化処理あるいは成膜処理な
どを行う熱処理装置、ウエハにレジストを塗布し露光後
のウエハに対して現像処理を行う塗布、現像装置、ウエ
ハにイオンビ−ムを打ち込むイオン注入装置など種々の
ものがある。これら半導体製造装置は一般に筐体の中に
処理装置が設けられると共に筐体内にウエハを搬入出す
るためのカセットステ−ジなどを備え、更にウエハの搬
送条件、プロセス条件、アラ−ム発生の有無などといっ
た運転条件を設定し、その運転条件に基づいて装置を制
御する装置コントロ−ラを備えている。

【０００３】このような半導体製造装置においては、動
作状態を確認したり、部品を交換したりするために保守
作業が行われるが、その際に作業者が通常の運用を行う
ための運転条件から保守作業を行うための運転条件に変
更することが行われている。具体的は、搬送機構の搬送
速度または処理ガスの種類などを変更する、あるいはア
ラ−ムマスクをオフからオンにする（アラ−ムが発生す
るモ−ドから発生しないモ−ドにする）などといったこ
とが行われ、その変更は各半導体製造装置ごとに設けら
れた装置コントロ−ラの操作パネルを操作することによ
り行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】保守作業が終了すると
作業者は操作パネルにより元の運転条件に戻すようにし
ているが、半導体製造装置の保守作業においては、搬送
機構、プロセス条件、センサ−の動作など、動作確認を
する箇所が非常に多いため、条件項目の一部を戻し忘れ
るおそれがあった。このようなミスが起こると、通常の
運用を開始したときに不具合が生じてその原因に気が付
かない場合、運用を止めて再度点検をするという手間が
かかるし、また製品ウエハに不良な処理が行われたり、
あるいはアラ−ムマスクをオンにしたままだと、異常状
態が起こってもアラ−ムが発生しないので事故につなが
るおそれもある。

【０００５】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、半導体製造装置の運転条件を変更して保守作
業を行った後、通常の運用を行うための運転条件に戻す
ときの作業ミスを未然に防止することのできる技術を提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体製造装
置を保守作業するときに装置コントロ−ラにより、複数
の条件項目及びそれらの設定状態を含む運転条件を変更
し、保守作業後の運転条件の戻しミスを防止するための
管理システムであって、第１の記憶部と、前記半導体製
造装置の保守作業前の運転条件を前記第１の記憶部に記
憶させる操作を行うための記憶操作部と、前記半導体製
造装置の保守作業後、通常の運用を行う前にそのときの
運転条件を記憶するための第２の記憶部と、前記第１の
記憶部に記憶されている運転条件と第２の記憶部に記憶
されている運転条件とを比較して両者が一致しているか
否かを判断する判断部と、この判断部に対して判断動作
を行わせるための判断操作部と、前記判断部による判断
結果を知らせる表示部と、を備えたことを特徴とする。
この発明は、例えば複数の半導体製造装置と、これら半
導体製造装置に伝送路を介して共通に接続され、各半導
体製造装置の状態を監視する監視部と、を備えたシステ
ムに適用され、その場合前記記憶操作部、判断操作部及
び表示部は、例えば監視部に設けられるが、各装置コン
トロ−ラに設けてもよい。また記憶操作部及び判断操作
部は、例えば表示画面に設けられ、前記表示部は、例え
ば一致していない条件項目を表示する項目表示部を含
む。

【０００７】ここで記憶操作部及び判断操作部が表示画
面に設けられるとは、具体的には例えばＣＲＴや液晶画
面上に、操作するスイッチなどの領域が表示されてい
て、キ−ボ−ドやマウスによりその領域を指定すること
により操作が行わるように構成される場合、あるいはタ
ッチパネル上にスイッチなどの領域が表示されていて作
業者がタッチすることにより操作が行われるように構成
される場合などが相当する。なお記憶操作部及び判断操
作部はハ−ドスイッチで構成するようにしてもよい。

【０００８】半導体製造装置を保守作業するときに運転
条件を変え、保守作業後に一部の運転条件については保
守作業前の状態に戻さずに運用する場合があり、一方保
守作業後に元に戻すべき運転条件もあり、この運転条件
が元に戻っていないと運用時に不都合が生じる。ここで
本発明によれば、保守作業前の運転条件と保守作業後に
所定の状態に設定したはずの運転条件とを比較して例え
ばその結果を表示しているので、本来元に戻さなければ
ならない運転条件を把握でき、作業ミスを未然に防止で
きる。また保守作業後に全ての運転条件を元に戻さなけ
ればならない場合もあるが、例えば比較結果を見ること
により容易にミスを見つけることができる。他の発明
は、半導体製造装置を保守作業するときに装置コントロ
−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設定状態を含
む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件の戻しミス
を防止するための管理システムであって、記憶部と、前
記半導体製造装置の保守作業前の運転条件を前記記憶部
に記憶させる操作を行うための記憶操作部と、前記半導
体製造装置の保守作業後に運転条件を前記記憶部に記憶
されている運転条件に置き換えるための手段と、を備え
たことを特徴とする。

【０００９】更に本発明方法は、半導体製造装置を保守
作業するときに装置コントロ−ラにより、複数の条件項
目及びそれらの設定状態を含む運転条件を変更し、保守
作業後の運転条件の戻しミスを防止するための管理方法
であって、前記半導体製造装置の保守作業前の運転条件
を第１の記憶部に記憶させる工程と、前記半導体製造装
置を保守作業する工程と、保守作業後、通常の運用を行
う前に、装置コントロ−ラに設定されている運転条件と
前記第１の記憶部に記憶されている運転条件とを比較し
て両者が一致しているか否かを判断部に判断させる工程
と、判断部による判断結果を知らせる工程と、を備えた
ことを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の半導体製造装置の管理シ
ステムとして、半導体製造装置である縦型熱処理装置を
例にとった実施の形態について説明する。図１はこの実
施の形態にかかる管理システムの全体構成を示す図であ
り、このシステムは、複数の縦型熱処理装置１と、これ
ら縦型熱処理装置１に設けられ、各装置１をコントロ−
ルするための装置コントロ−ラ２と、これら装置コント
ロ−ラ２に伝送路であるＬＡＮケ−ブル３を介して接続
された監視部４及び工場全体の各部の状況を監視するホ
ストコンピュ−タ５と、を備えている。なお縦型熱処理
装置１としては一例として１号機〜３号機を記載してあ
る。

【００１１】先ず縦型熱処理装置について図２を用いて
簡単に述べておくと、図２中１０は装置の外装部をなす
筺体、１１はキャリア搬入出部、１２はキャリア搬送機
構、１３はキャリアストッカ、１４は受け渡しステージ
であり、半導体ウエハＷを収納したキャリアＣは搬入出
部１１に搬入され、キャリア搬送機構１２により例えば
キャリアストッカ１３に一旦保管された後、受け渡しス
テージ１４に搬送される。その後ウエハローダ室１５内
のウエハ搬送機構１６により受け渡しステージ１４上の
キャリアＣ内からウエハが取り出され、ボートエレベー
タ１７上のウエハ保持具であるウエハボート１８に移載
される。ウエハボート１８はボートエレベータ１７によ
り上昇し、加熱炉１９内に搬入され、その後ウエハに対
して成膜処理などの熱処理が行われる。

【００１２】装置コントロ−ラ２は、各縦型熱処理装置
（以下単に熱処理装置という）１の運転条件を設定し、
この運転条件に基づいて熱処理装置１を制御するための
ものであり、運転条件を設定する画面や運転操作画面な
どを表示する操作パネル２１が例えば図２に示すように
装置の正面に設けられている。運転条件とは、複数の条
件項目及びそれらの設定状態を含むものであり、具体的
には、ボ−トエレベ−タ１７の昇降速度といった搬送機
構の動作パラメ−タ、加熱炉１９内の温度プロファイ
ル、プロセス圧力、処理ガスの種類や流量といったプロ
セス条件、及び異常状態が起きたときにアラ−ムを発生
させるか否かといった条件などである。

【００１３】図１に戻って監視部４について説明する
と、監視部４は例えば１号機〜３号機の熱処理装置１が
設置されているフロア内に設けられ、各熱処理装置１の
運転状況を監視するための装置監視用のコンピュ−タで
ある。図１中、４１は保守作業前の運転条件を記憶する
ための第１の記憶部である第１のメモリ、４２は保守作
業後に作業者が元に戻した（あるいは元に戻したはず
の）運転条件を記憶するための第２の記憶部である第２
のメモリ４２、４３は例えばＣＰＵからなるデ−タ処理
部、４４は保守作業のミス防止モ−ドを起動するプログ
ラムなどを格納した例えばＲＯＭからなるプログラム格
納部、４５は表示画面を備えた表示部である。

【００１４】本実施の形態の管理システムにおいては、
作業ミスを防止するためのミス防止モ−ドが用意され、
表示部４５における表示画面はこのミス防止モ−ド中の
所定の操作を行うための操作部を含むものであり、この
操作部の操作によって、デ−タ処理部４３に対してプロ
グラム格納部４４内のプログラムを実行させて第１のメ
モリ４１及び第２のメモリ４２に装置コントロ−ラ２で
設定された運転条件を記憶させたり、両者の記憶内容を
比較したりする。

【００１５】ここで上述のミス防止モ−ドを起動する表
示画面のイメ−ジを図３に示すと、監視部４のＣＲＴや
液晶画面などの表示画面には例えば各熱処理装置の動作
状態などを示す監視画面６１が表示されており、ミス防
止モ−ドを起動させるには例えばこの画面の隅のミス防
止モ−ド起動用のアイコン６２をクリックする。これに
よりミス防止モ−ドの画面６３に変わり、この画面６３
は例えばミス防止モ−ドの対象となる熱処理装置１を選
択する装置選択スイッチ６０と、装置コントロ−ラ２の
運転条件を第１のメモリ４１に記憶（保存）する操作を
行うスタ−トスイッチ６４と、保守作業後に装置コント
ロ−ラ２にて設定された運転条件を第２のメモリ４２に
記憶させ、両方のメモリ４１、４２に記憶されている運
転条件を比較してその結果を画面６３の下部側に表示さ
せる指令を出すための終了スイッチ６５と、比較結果を
確認してミス防止モ−ドを終了させるための確認スイッ
チ（０Ｋスイッチ）６６とを備えている。

【００１６】本発明の構成要素とこの実施の形態の各部
位との関連について述べておくと、デ−タ処理部４３及
び前記プログラムは、第１のメモリ４４及び第２のメモ
リ４５に記憶された運転条件を比較して両者が一致して
いるか否かを判断する判断部に相当する。またスタ−ト
スイッチ６４は、保守作業前の運転条件を第１のメモリ
４１に記憶させる記憶操作部に相当し、終了スイッチ６
５は、前記判断部に対して判断動作を行わせるための判
断操作部に相当する。更に画面６３の下部側は、保守作
業前後の運転条件のうち一致していない条件項目を表示
する項目表示部に相当する。

【００１７】次に上述実施の形態の作用について図４に
示すフロ−に沿って説明する。これから作業者が１号機
の熱処理装置について保守作業（メンテナンス作業）を
行う場合を例にとると、先ずステップＳ１にて作業者が
監視部４にて図３に示す監視画面６１上のアイコン６２
をクリックしてミス防止モ−ドの画面６３に切り替え、
装置選択スイッチ６０により１号機の熱処理装置１を選
択し、図５（ａ）に示すようにスタ−トスイッチ６４を
例えばクリックしてあるいはカ−ソルを合わせて実行キ
−を押してオンにすることにより、装置コントロ−ラ２
に設定されている運転条件が監視部４内の第１のメモリ
４１内に保存される。

【００１８】次いでステップＳ２にて作業者は１号機の
熱処理装置１の装置コントロ−ラ２により、熱処理装置
１の運転条件を保守作業用の運転条件（設定状態）に変
更し、ステップＳ３にて当該熱処理装置１に対して保守
作業を行う。図６（ａ）及び（ｂ）は夫々装置コントロ
−ラ２にて設定されていた通常の運用を行うための運転
条件及び保守作業用の運転条件をイメ−ジ的に示したも
のであり、各画面の左側及び右側に記載されている事項
は夫々条件項目及び設定状態である。保守作業中におい
てはアラ−ムが発生する状況を作り出すことがあるので
条件項目であるアラ−ムマスクをオンにしてアラ−ムが
発生しないようにする場合があり、このため図６（ｂ）
ではアラ−ムマスクがオンに設定された状態が示されて
いる。

【００１９】保守作業終了後、ステップＳ４にて作業者
は装置コントローラ２により運転条件（設定状態）を元
に戻した後、監視部４の所に行き、図５（ｂ）に示すよ
うに終了スイッチ６５をオンにする。これによりデータ
処理部４３は、装置コントロ−ラ２に設定されている運
転条件を監視部４内の第２のメモリ４２内に記憶すると
共に、第１のメモリ４１に記憶されている運転条件と第
２のメモリ４２に記憶されている運転条件とを比較し
て、ステップＳ５にて各条件項目の設定状態が一致して
いるか否かを判断する。そして不一致の条件項目があれ
ばステップＳ６にてその条件項目を表示する。図６
（ｃ）はアラームマスクの設定状態をオフに戻すのを忘
れた場合を示しており、この場合図５（ｂ）に示すよう
に例えば画面６３の下方側に不一致項目としてアラーム
マスクが表示される。その際不一致の条件項目の表示に
加えて、不一致であることの警報表示または警報音の発
生あるいは不一致であることの音声出力などを行うこと
が好ましい。

【００２０】ここで保守作業後に運転状態を戻すにあた
っては、全ての条件項目を元の状態に戻すこともある
が、一部の条件項目については保守作業時に設定状態を
かえることもある。後者の場合には不一致と判断される
が、作業者は不一致項目を見て、それが積極的に設定状
態を変更した項目なのか戻し忘れの項目なのかを把握す
ることができ、戻し忘れの項目があれば装置コントロー
ラ２の所へ行ってその条件項目を元の設定状態に戻す作
業を行う（ステップＳ７）。

【００２１】その後、ステップＳ８にて作業者は図５
（ｃ）に示すように画面６３の確認スイッチである「Ｏ
Ｋ」スイッチ６６をオンにしてミス防止モードの画面６
３を元の監視画面６１に戻し（図３参照）、ミス防止モ
ードを終了する。一方ステップＳ５にて運転条件が一致
していれば、ステップＳ８に進む。なお運転条件が一致
している場合にも、その旨の表示を行うようにすること
が好ましい。

【００２２】上述の実施の形態によれば、保守作業前の
運転条件を第１のメモリ４１に保存し、この保存した運
転条件と保守作業後に所定の状態に設定したはずの運転
条件とを比較してその結果を表示しているので、作業者
が本来元に戻さなければならない運転条件を把握でき、
作業ミスを未然に防止できる。

【００２３】以上において、ミス防止モードの画面は装
置コントローラ２側に設けてもよいし、ミス防止モード
の上述の操作を監視部４及び装置コントローラ２のいず
れで行うかを選択できるように、例えば監視部４及び装
置コントローラ２に切り替えスイッチを設けるようにし
てもよい。なお上述の各種スイッチは、ソフトウエハ上
のスイッチに限らず、機械的あるいは光学的なスイッチ
などハード的なスイッチを用いてもよい。

【００２４】また本発明は、保守作業前後の運転条件を
比較するのではなく、保守作業前の運転条件を保存して
おいて保守作業後にその運転条件に置き換える用にして
もよい。図７はこのような実施の形態のフローを示す図
であり、図３を用いて説明すると、ステップＳ１１にて
例えば監視部４の監視画面６１の前記アイコン６２をク
リックして画面を変えた後、スタートスイッチ６４をオ
ンにして装置コントローラ２に設定されている運転条件
を記憶部に記憶する。次いでステップＳ１２にて装置コ
ントローラ２に設定されている運転条件を保守作業用の
設定状態に変更した後、ステップＳ１３にて保守作業を
行い、ステップＳ１４にて終了スイッチ６５をオンにし
て装置コントローラ２に設定されている運転条件を前記
記憶部に記憶されている運転条件に置き換える（コピー
する）。

【００２５】このような例を具体的に構成するには、図
１に示した構成において例えば監視部４内にこのような
動作を行わせるプログラムを格納すればよいが、装置コ
ントローラ２側で操作できるようにしてもよい。この実
施の形態によれば、保守作業後に元の運転状態に完全に
戻す場合には作業ミスがなくなる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、保守作業前の運転条件
と保守作業後に所定の状態に設定したはずの運転条件と
を比較してその結果を表示しているので、作業者が本来
元に戻さなければならない運転条件を把握でき、作業ミ
スを未然に防止できる。また他の発明によれば、保守作
業前の運転条件を記憶部に記憶させておき、保守作業後
に運転条件を記憶部内の運転条件に置き換えているの
で、保守作業後に全ての運転条件を元に戻す場合には、
作業ミスを未然に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置の管
理システムの全体構成を示す構成図である。

【図２】半導体製造装置である縦型熱処理装置を示す概
観図である。

【図３】ミス防止モ−ドの操作画面のイメ−ジを示す説
明図である。

【図４】上記管理システムにおける作用を示すフロ−図
である。

【図５】ミス防止モ−ドの表示画面を示す説明図であ
る。

【図６】装置コントロ−ラにおける運転条件の設定状態
の変更の様子を示す説明図である。

【図７】本発明の他の実施の形態の作用を示すフロ−で
ある。

【符号の説明】

１ 縦型熱処理装置 ２ 装置コントロ−ラ ３ ＬＡＮケ−ブル ４ 監視装置 ４１ 第１のメモリ ４２ 第２のメモリ ４３ デ−タ処理部 ４４ プログラム格納部 ４５ 表示部 ５ ホストコンピュ−タ ６０ 装置選択スイッチ ６１ 監視画面 ６２ ミス防止モ−ド起動用のアイコン ６３ ミス防止モ−ドの画面 ６４ スタ−トスイッチ ６５ 終了」スイッチ ６６ 確認スイッチ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置を保守作業するときに装
   置コントロ−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設
   定状態を含む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件
   の戻しミスを防止するための管理システムであって、 第１の記憶部と、 前記半導体製造装置の保守作業前の運転条件を前記第１
   の記憶部に記憶させる操作を行うための記憶操作部と、 前記半導体製造装置の保守作業後、通常の運用を行う前
   にそのときの運転条件を記憶するための第２の記憶部
   と、 前記第１の記憶部に記憶されている運転条件と第２の記
   憶部に記憶されている運転条件とを比較して両者が一致
   しているか否かを判断する判断部と、 この判断部に対して判断動作を行わせるための判断操作
   部と、 前記判断部による判断結果を知らせる表示部と、を備え
   たことを特徴とする半導体製造装置の管理システム。
2. 【請求項２】 複数の半導体製造装置と、これら半導体
   製造装置に伝送路を介して共通に接続され、各半導体製
   造装置の状態を監視する監視部と、を備え、 前記記憶操作部、判断操作部及び表示部は、装置コント
   ロ−ラ及び／または監視部に設けられていることを特徴
   とする請求項１記載の半導体製造装置の管理システム。
3. 【請求項３】 記憶操作部及び判断操作部は、表示画面
   に設けられていることを特徴とする請求項１または２記
   載の半導体製造装置の管理システム。
4. 【請求項４】 表示部は、一致していない条件項目を表
   示する項目表示部を含むことを特徴とする請求項３記載
   の半導体製造装置の管理システム。
5. 【請求項５】 半導体製造装置を保守作業するときに装
   置コントロ−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設
   定状態を含む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件
   の戻しミスを防止するための管理システムであって、 記憶部と、 前記半導体製造装置の保守作業前の運転条件を前記記憶
   部に記憶させる操作を行うための記憶操作部と、 前記半導体製造装置の保守作業後に運転条件を前記記憶
   部に記憶されている運転条件に置き換えるための手段
   と、を備えたことを特徴とする半導体製造装置の管理装
   置。
6. 【請求項６】 半導体製造装置を保守作業するときに装
   置コントロ−ラにより、複数の条件項目及びそれらの設
   定状態を含む運転条件を変更し、保守作業後の運転条件
   の戻しミスを防止するための管理方法であって、 前記半導体製造装置の保守作業前の運転条件を第１の記
   憶部に記憶させる工程と、 前記半導体製造装置を保守作業する工程と、 保守作業後、通常の運用を行う前に、装置コントロ−ラ
   に設定されている運転条件と前記第１の記憶部に記憶さ
   れている運転条件とを比較して両者が一致しているか否
   かを判断部に判断させる工程と、 判断部による判断結果を知らせる工程と、を備えたこと
   を特徴とする半導体製造装置の管理方法。。
7. 【請求項７】 判断結果を知らせる工程は、一致してい
   ない条件項目を表示させる工程を含むことを特徴とする
   請求項６記載の半導体製造装置の管理方法。