JP5508457B2 - 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 89
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 81
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 72
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 18
- 206010000210 abortion Diseases 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012549 training Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 1
- 230000003442 weekly effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32128—Gui graphical user interface
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/35—Nc in input of data, input till input file format
- G05B2219/35262—Macro instruction, canned cycles, subroutines, subprogram
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/80—Management or planning
Description
半導体製造施設は設計および作動に数十億ドルもの費用がかかることがよくある。従って、スループットを最適化し費用を削減することは利益率にとって非常に重要である。しかしながら、これらの施設内にある資本設備処理システムは甚大な人間の手作業介入を必要とすることがよくあり、これによりプロセスの変動またはあからさまな作動間違いさえ生まれる可能性が出てくる。
本発明は、1つの実施態様において、ソフトウェアコントロールプログラムを備える半導体処理システムの工程のセットを最適化する方法に関しており、前記半導体処理システムは第1の機能、第2の機能、および第3の機能を備えており、変数のセットを保存するためのメモリをさらに備えており、前記工程のセットは第1の工程、第2の工程、および第3の工程をさらに含んでいる。本発明は、前記第1の工程をエディタアプリケーションで作成する工程を備えており、前記第1の機能は前記第1の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第1のセットが追加される。本発明はまた、前記第2の工程をエディタアプリケーションで作成する工程であって前記第2の機能は前記第2の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第2のセットが追加される工程、および前記第3の工程をエディタアプリケーションで作成する工程であって前記第3の機能は前記第3の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第3のセットが追加される工程もまた備えている。本発明はさらに、前記第1の工程、前記第2の工程、および前記第3の工程を適切な順序で配置する工程、前記工程のセットを前記半導体処理システムに転送する工程、前記工程のセットを実行する工程、結果のセットを前記変数のセットに保存する工程、そしてもし要求された場合、前記変数のセットから報告書を作成する工程もまた備えている。
本発明を、添付の図面に図示されているようないくつかの好ましい実施態様を参照しながらここで詳細に説明する。以下の説明では、本発明の全体的な理解のために多数の特定の詳細を規定する。しかしながら、本発明はこれらの特定の詳細のいくつかまたはすべてが無くとも実行でき得るであろうことは当業者にとって明らかであろう。他の例では、本発明を不必要にあいまいにしないために公知のプロセス工程および/または構造は詳細には説明していない。
106 ソフトウェアコントロールプログラム
108 マクロエンジン
116 他の予防メンテナンスファイル
Claims (24)
- 半導体処理システムの一連のオフラインの作業を自動化する方法であって、
エディタアプリケーションを使用して工程のセットから成るマクロを作成する工程であって、前記工程のセットが前記半導体処理システムの基板処理の前に実行される前記一連のオフラインの作業に関連している、マクロを作成する工程と、
前記マクロを、前記半導体処理システムのマクロ実行エンジンに提供する工程と、
前記マクロ実行エンジンを用いて、前記半導体処理システムで前記マクロを実行する工程であって、それによって前記工程のセットが実行される前記マクロを実行する工程と、
前記マクロを実行する工程の間に収集されたデータの値を含んでいる報告書を作成する工程と、
を含んでおり、
前記マクロは、マクロの手順を開始することと、マクロの手順を停止させることと、マクロの手順を打ち切ることと、マクロの手順を一時的に休止することと、ユーザー入力をスキップさせることと、をユーザーに対して許可するボタンのセットを、実行されるソフトウェアマクロエンジンによって表示させることを特徴とする方法。 - 前記工程のセットは前記半導体処理システムで実行されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記工程のセットは自動タイマによって実行されることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
- 前記半導体処理システムはプラズマ処理システムであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記報告書は前記半導体処理システムから電子的に回収されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記報告書は表計算フォーマットであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記報告書はテキストフォーマットであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記報告書はデータログフォーマットであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記報告書はバイナリフォーマットであることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記工程のセットは前記半導体処理システムの製造中に前記半導体処理システムに転送されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記工程のセットは前記半導体処理システムが半導体製造施設にすでに設置された状態で前記半導体処理システムに転送できることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- それぞれの前記工程に対して、実行時に失敗が起こった場合に処理を継続するか否かが設定されており、
前記工程の成功または失敗の結果が、前記報告書の状況概要に記載されることを特徴とする請求項3に記載の方法。 - 前記工程のセットは暗号化されていることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記マクロはパスワードによってのみアクセス可能であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記工程のセットの一つは、ユーザー入力を要求することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記工程のセットの一つは、手動の実行のためのチェックリストがユーザーに提示されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記マクロは遠隔ホストから実行できることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 複数の半導体処理システムの一連のオフラインの作業を自動化する方法であって、
エディタアプリケーションを使用して工程のセットから成るマクロを作成する工程であって、前記工程のセットが前記複数の半導体処理システムの基板処理の前に実行される前記一連のオフラインの作業に関連している、マクロを作成する工程と、
前記マクロを、前記複数の半導体処理システムのマクロ実行エンジンに提供する工程と、
前記マクロ実行エンジンを用いて、前記複数の半導体処理システムで前記マクロを実行する工程であって、それによって前記工程のセットが実行される前記マクロを実行する工程と、
前記複数の半導体処理システムのそれぞれのマクロを実行する前記工程の間に収集されたデータの値を含んでいる複数の報告書を作成する工程と、
前記複数の報告書を、分析のために遠隔の施設に提供する工程と、
を含んでおり、
前記マクロは、ユーザーに対して、マクロの手順を開始することと、マクロの手順を停止させることと、マクロの手順を打ち切ることと、マクロの手順を一時的に休止することと、ユーザー入力をスキップさせることと、を許可するボタンのセットを、実行されるソフトウェアマクロエンジンによって表示させることを特徴とする方法。 - 前記報告書に基づいて、警告を発生させる工程を更に備えていることを特徴とする、請求項18に記載の方法。
- 前記半導体処理システムはプラズマ処理システムであることを特徴とする、請求項18に記載の方法。
- 前記工程のセットは、前記複数の半導体処理システムの製造中に前記複数の半導体処理システムに転送されることを特徴とする、請求項18に記載の方法。
- 前記工程のセットは、前記複数の半導体処理システムが半導体製造施設にすでに設置された後に、前記複数の半導体処理システムの一つに転送されることを特徴とする、請求項18に記載の方法。
- それぞれの前記工程に対して、実行時に失敗が起こった場合に処理を継続するか否かが設定されており、
前記工程の成功または失敗の結果が、前記報告書の状況概要に記載されることを特徴とする請求項18に記載の方法。 - 前記工程のセットは暗号化されていることを特徴とする、請求項18に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/460,879 US7228257B1 (en) | 2003-06-13 | 2003-06-13 | Architecture for general purpose programmable semiconductor processing system and methods therefor |
US10/460,879 | 2003-06-13 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006533401A Division JP2007505508A (ja) | 2003-06-13 | 2004-05-24 | 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012147002A JP2012147002A (ja) | 2012-08-02 |
JP5508457B2 true JP5508457B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=33551352
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006533401A Pending JP2007505508A (ja) | 2003-06-13 | 2004-05-24 | 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法 |
JP2012055522A Expired - Fee Related JP5508457B2 (ja) | 2003-06-13 | 2012-03-13 | 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006533401A Pending JP2007505508A (ja) | 2003-06-13 | 2004-05-24 | 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7228257B1 (ja) |
EP (1) | EP1642341A4 (ja) |
JP (2) | JP2007505508A (ja) |
KR (1) | KR101071077B1 (ja) |
CN (1) | CN101124580B (ja) |
MY (1) | MY136463A (ja) |
TW (1) | TWI385703B (ja) |
WO (1) | WO2005001893A2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050233477A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and program for implementing the method |
US7404123B1 (en) * | 2005-03-28 | 2008-07-22 | Lam Research Corporation | Automated test and characterization data analysis methods and arrangement |
JP6148991B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2017-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体 |
US11670154B2 (en) | 2020-10-06 | 2023-06-06 | Nanya Technology Corporation | System and method for controlling semiconductor manufacturing apparatus |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10289868A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
US5991696A (en) * | 1997-07-11 | 1999-11-23 | American Air Liquide Inc. | Method for intelligent data acquisition in a measurement system |
US6312525B1 (en) * | 1997-07-11 | 2001-11-06 | Applied Materials, Inc. | Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment |
US6470227B1 (en) * | 1997-12-02 | 2002-10-22 | Murali D. Rangachari | Method and apparatus for automating a microelectric manufacturing process |
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US6320623B1 (en) | 1998-11-13 | 2001-11-20 | Philips Electronics North America Corporation | Method and device for detecting an event in a program of a video and/ or audio signal and for providing the program to a display upon detection of the event |
KR100538812B1 (ko) * | 1999-06-22 | 2005-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 확산공정에서 자동반송 로봇의 큐 생성시 문제점 해결방법 및 기록매체 |
US6490696B1 (en) | 1999-12-15 | 2002-12-03 | Electronics For Imaging, Inc. | System and method for printer output regression testing using display lists |
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JP4781505B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2011-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置の自動検査方法および自動復帰方法 |
JP4656613B2 (ja) * | 2000-07-24 | 2011-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置のメンテナンス方法 |
EP2031639A3 (en) | 2000-07-07 | 2012-04-04 | Tokyo Electron Limited | A method of self-diagnosing software used to drive a processing apparatus |
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JPWO2003005423A1 (ja) * | 2001-07-04 | 2004-10-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理装置 |
JP3660896B2 (ja) * | 2001-07-26 | 2005-06-15 | 株式会社日立製作所 | プラズマ処理装置のメンテナンス方法 |
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US6782331B2 (en) * | 2001-10-24 | 2004-08-24 | Infineon Technologies Ag | Graphical user interface for testing integrated circuits |
TWI286785B (en) * | 2002-03-29 | 2007-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Method for interaction with status and control apparatus |
US6957113B1 (en) * | 2002-09-06 | 2005-10-18 | National Semiconductor Corporation | Systems for allocating multi-function resources in a process system and methods of operating the same |
KR101025527B1 (ko) * | 2002-09-30 | 2011-04-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반도체 제조 프로세스의 모니터링 및 제어를 위한 방법 및장치 |
-
2003
- 2003-06-13 US US10/460,879 patent/US7228257B1/en active Active
-
2004
- 2004-05-24 KR KR1020057024007A patent/KR101071077B1/ko active IP Right Grant
- 2004-05-24 CN CN200480020052XA patent/CN101124580B/zh active Active
- 2004-05-24 JP JP2006533401A patent/JP2007505508A/ja active Pending
- 2004-05-24 EP EP04753272A patent/EP1642341A4/en not_active Withdrawn
- 2004-05-24 WO PCT/US2004/016414 patent/WO2005001893A2/en active Application Filing
- 2004-06-01 MY MYPI20042104A patent/MY136463A/en unknown
- 2004-06-09 TW TW093116542A patent/TWI385703B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-03-13 JP JP2012055522A patent/JP5508457B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101124580A (zh) | 2008-02-13 |
EP1642341A4 (en) | 2009-11-18 |
KR101071077B1 (ko) | 2011-10-10 |
US7228257B1 (en) | 2007-06-05 |
WO2005001893A3 (en) | 2006-07-27 |
MY136463A (en) | 2008-10-31 |
TW200507026A (en) | 2005-02-16 |
TWI385703B (zh) | 2013-02-11 |
JP2012147002A (ja) | 2012-08-02 |
WO2005001893A2 (en) | 2005-01-06 |
JP2007505508A (ja) | 2007-03-08 |
KR20060018891A (ko) | 2006-03-02 |
EP1642341A2 (en) | 2006-04-05 |
CN101124580B (zh) | 2010-04-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131017 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140320 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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