JP2007505508A - 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法 - Google Patents

Abstract

ソフトウェアコントロールプログラムを備える半導体処理システムの工程のセットを最適化する方法であって、前記半導体処理システムは第１の機能、第２の機能、および第３の機能を備えており、変数のセットを保存するためのメモリをさらに備えており、前記工程のセットは第１の工程、第２の工程、および第３の工程を備えている。本発明は前記第１の工程をエディタアプリケーションで作成する工程を備えており、前記第１の機能は前記第１の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第１のセットが追加される。本発明はさらに前記第２の工程をエディタアプリケーションで作成する工程を備えており、前記第２の機能は前記第２の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第２のセットが追加される工程、および前記第３の工程をエディタアプリケーションで作成する工程を備えており、前記第３の機能は前記第３の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第３のセットが追加される工程もまた備えている。本発明はさらに前記第１の工程、前記第２の工程、および前記第３の工程を適切な順序で配置する工程、前記工程のセットを前記半導体処理システムに転送する工程、前記工程のセットを実行する工程、結果のセットを前記変数のセットに保存する工程、そしてもし要求された場合、前記変数のセットから報告書を作成する工程を備えている。
【選択図】１

Description

本発明は一般に、半導体製造技術に関し、特に、半導体資本設備処理システムの動作セットを最適化する方法および装置に関する。

［発明の背景］
半導体製造施設は設計および作動に数十億ドルもの費用がかかることがよくある。従って、スループットを最適化し費用を削減することは利益率にとって非常に重要である。しかしながら、これらの施設内にある資本設備処理システムは甚大な人間の手作業介入を必要とすることがよくあり、これによりプロセスの変動またはあからさまな作動間違いさえ生まれる可能性が出てくる。

半導体資本設備処理システムはほとんどが通常、作動ソフトウェアプログラムを備えた精巧なコンピュータによって制御される。この場合、インターフェースを介したユーザーは設備に要求を送信し設備からの出力情報を受信することが可能とされている。これらの手順工程はほとんどの部分が手作業で実行される。典型的な作動環境では、ユーザーは製造プロセスのパラメータ（例えば、電圧、ガス流体配合、ガス流速、圧力など）を手作業で構成し、そしてスタート実行を手作業で開始する。処理システムは自身の状態を１つ以上の検知装置（位置エンコーダ、温度および圧力センサ、流速表示器など）からの信号を評価するか、オペレータに情報（例えば、分光エミッションの結果、ガス比率配合など）を入力するよう要求することによって判断する。試験製品がまず最初にシステムを通されてプロセスが許容可能なパラメータ範囲内であることを確認し、その後、生産運転が開始される。このプロセス中、オペレータは通常、手順の書かれた印刷物に従って進み適切な時期にシステム測定値を物理的に書き込むであろうと考えられる。

しかしながら、訓練、経験、または特性が異なることから、異なるオペレータが同じ試験を同じ機械で違うやり方で行う可能性がある。さらに、プロセスデータノートブックに入力される情報は不完全または不正確である場合があり、製造プロセスが最適に構成されていること、および製造歩留まりを確実に許容レベルに維持することを課せられているプロセスエンジニアにとって問題となっている。

同じ処理システムの複数のバージョンが同じ製品の製造に同時に使用される場合、プロセス変動はさらに大きくなる。別の場合であれば同じ製造設備が違う時期に設置されるかまたは異なる度合いで使用されるため、そのメンテナンスサイクルは必ずしも他のものとは一致するわけではなく、その結果チャンバ同士でプロセスが変動する可能性が生じる。

さらに、顧客側で処理システムの動作を安全かつ迅速に変える必要がよくある。一般に、半導体製造設備手順の変更は実行が難しいことがよくあり、特に複数の設備ユニットの場合はそうである。このようにプロセス柔軟性が不足しているため実質的に非効率となる可能性がありこのため著しく生産費用がかさむ可能性がある。例えば、顧客はプロセス変数が新しく発見されたため新しい試験手順を処理設備に実行させたいと思う場合がある。このような新しい手順を実行するには、販売者はまず最初に、既存の書面上の手順を作成するかまたは変更し、現場のエンジニアを顧客側に派遣して訓練を行い、そして機能性が適切であることが確認されるまでの期間中、ツールの性能の変化をモニタしなければならない。このプロセスは数週間を要する可能性があるため、数十万ドルもの費用がかかる可能性がある。

上述の状況を鑑みて、汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャが望まれている。

［発明の概要］
本発明は、１つの実施態様において、ソフトウェアコントロールプログラムを備える半導体処理システムの工程のセットを最適化する方法に関しており、前記半導体処理システムは第１の機能、第２の機能、および第３の機能を備えており、変数のセットを保存するためのメモリをさらに備えており、前記工程のセットは第１の工程、第２の工程、および第３の工程をさらに含んでいる。本発明は、前記第１の工程をエディタアプリケーションで作成する工程を備えており、前記第１の機能は前記第１の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第１のセットが追加される。本発明はまた、前記第２の工程をエディタアプリケーションで作成する工程であって前記第２の機能は前記第２の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第２のセットが追加される工程、および前記第３の工程をエディタアプリケーションで作成する工程であって前記第３の機能は前記第３の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第３のセットが追加される工程もまた備えている。本発明はさらに、前記第１の工程、前記第２の工程、および前記第３の工程を適切な順序で配置する工程、前記工程のセットを前記半導体処理システムに転送する工程、前記工程のセットを実行する工程、結果のセットを前記変数のセットに保存する工程、そしてもし要求された場合、前記変数のセットから報告書を作成する工程もまた備えている。

本発明は、他の実施態様において、ソフトウェアコントロールプログラムを備える半導体処理システムの工程のセットを最適化する装置に関連しており、前記半導体処理システムは第１の機能、第２の機能、および第３の機能を備えており、変数のセットを保存するためのメモリをさらに備えており、前記工程のセットは第１の工程、第２の工程、および第３の工程をさらに含んでいる。本発明は、前記第１の工程をエディタアプリケーションで作成する手段を備えており、前記第１の機能は前記第１の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第１のセットが追加される。本発明はまた前記第２の工程をエディタアプリケーションで作成する手段であって前記第２の機能は前記第２の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第２のセットが追加される手段、および前記第３の工程をエディタアプリケーションで作成する手段であって前記第３の機能は前記第３の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第３のセットが追加される手段も備えている。本発明はさらに、前記第１の工程、前記第２の工程、および前記第３の工程を適切な順序で配置する手段、前記工程のセットを前記半導体処理システムに転送する手段、前記工程のセットを実行する手段、結果のセットを前記変数のセットに保存する手段、そしてもし要求された場合、前記変数のセットから報告書を作成する手段を備えている。本発明のこれらおよび他の特徴を本発明の詳細な説明において以下の図面とともに以下により詳細に説明する。

［好ましい実施態様の詳細な説明］
本発明を、添付の図面に図示されているようないくつかの好ましい実施態様を参照しながらここで詳細に説明する。以下の説明では、本発明の全体的な理解のために多数の特定の詳細を規定する。しかしながら、本発明はこれらの特定の詳細のいくつかまたはすべてが無くとも実行でき得るであろうことは当業者にとって明らかであろう。他の例では、本発明を不必要にあいまいにしないために公知のプロセス工程および／または構造は詳細には説明していない。

本発明の１つの実施態様によると、マクロエンジンを有利に採用して半導体処理システムの能力を拡張および増強する。すなわち、マクロと呼ばれる制御指示または工程のセットを作成することで半導体処理システムの機能を制御しさらに報告書を作るためにメモリのプロセス情報を保存できる。さらに、これらの指示はマクロエディタによって作成および変更でき、その後ファイルの保存できる。

１つの実施態様では、マクロのセットはハードウェアスタートアップ認定（ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ）のようなマクロでないやり方で前回プログラムされた製造手順を備えている。他の実施態様では、マクロのセットは前回物理的に印刷された製造手順を備えている。さらに他の実施態様では、マクロのセットによりユーザーはシステム測定値を直接半導体処理システムに入れることができる。さらに他の実施態様では、マクロのセットは実質的にオペレータの動作をモニタし半導体処理システム事象、動作、エラー、および問題のログを順次作成する。さらに他の実施態様では、このログは電子的に回収して遠隔的に分析できる。他の実施態様では、ユーザーインターフェースを採用してオペレータをマクロのセットと相互作用させることができる。他の実施態様では、半導体処理システムを完全に自動化でき、ユーザーとの相互作用なしに運転できる。他の実施態様では、マクロのセットをすべての実質的に等しい半導体処理システムで標準化でき、これにより実質的にチャンバ同士の性能変動を小さくできる。さらに他の実施態様では、マクロのセットは遠隔ホストから実行できる。他の実施態様では、マクロのセットはあいまいにするか暗号化できる。

ここで図１を参照すると、本発明の１つの実施態様による、マクロを作成するためのプロセスの簡素化した図が示されている。最初に、マクロ手順のライブラリ１０２が半導体処理システム用に作成される。例えば、プラズマ処理システムでは、このライブラリは日ごとおよび週ごとの予防的メンテナンス（ＰＭ）認定などのツール健康チェック、湿式洗浄および回収、ハードウェアスタートアップ認定、チャンバ適合、およびトラブルシューティングで構成できる。

そしてこのライブラリは半導体処理システムのソフトウェアコントロールプログラム１０６にアップロードできる。１つの実施態様では、半導体処理システムはマクロ手順を解釈するマクロエンジン１０８を備えている。他の実施態様では、半導体処理システムはマクロ手順を実行するマクロエンジン１０８を備えている。そしてこれらのマクロ手順はそれぞれマクロエンジン１０８によって適切な順序で実行できる。動作中、半導体処理システムは今度は自身の状態を判断し判断結果を、確立されている仕様と比較するか、オペレータに情報を入力するよう要求する。マクロエンジン１０８はさらにツールデータをマクロ仕様と比較する場合があり、電子概要報告書、ツール性能追跡報告書、および／またはデータログフォーマットの生のデータを生成し局所的に保存１１０する場合がある。１つの実施態様では、それぞれの報告書はＸＭＬまたはＨＴＭＬのようなウェブベースの出力フォーマットであり得る。

さらに、これらの報告書および生のデータは複数の半導体処理システムから収集しオフラインまたはオンライン分析ソフトウェアによって順次分析できる。この情報はまた、万一問題が生じた場合に適切な人物に警告を自動的に送信し得るサービス通知１２４にも転送され得る。加えて、それぞれの半導体の処理システムの電子概要報告書１２５はホスト化されている工場に集積でき、遠隔診断１２６と遠隔的に関連付けができる。ホスト実行可能なプログラム１２８を介して、この情報はマクロ手順ライブラリ１０２の作成および変更に再度組み込んでよい。

ここで図２を参照すると、半導体処理システムを制御するためにマクロのセットが示されている。この例では、マクロのセットはＬａｍソフトウェアマクロエンジン内で実行されているが、本発明は他のタイプの半導体処理設備およびソフトウェアにも適用できる。このマクロは、デイリーチェックと名づけられているが、順次的な順番で実行され得る複数の工程から構成される。さらに、それぞれの工程はさらにオペレータに対し（９行目の「ｓｔａｒｔＲｅｑｕｉｒｅｄ： ｆａｌｓｅ」に示されるように）実行を開始するよう要求でき、そして前回の工程が失敗の場合は（８行目の「ｃｏｎｔｉｎｕｅＩｆＦａｉｌｅｄ： ｔｒｕｅ」に示されるように）次の工程に移るよう要求できる。

最初の工程は（１−１１行目に示すように）、このマクロ工程後にウェハがＰＭに流動するのを防止するためにチャンバ状態オフラインを処理する。これにより、ユーザーがマクロシーケンス中に目的としないウェハを不注意に処理するようなことが絶対にないようにできる。第２の工程は（１２−３６行目に示すように）、ＰＭ／診断／システム情報ユーザーインターフェースウィンドウにソフトウェアＡＩパラメータに保存されている現在の値を記録する。この情報はツール状態のスナップショットを提供する。第３の工程は（３７−５９行目に示すように）キーツール性能データをモニタし、ツールが制御がきかなくなった場合はユーザーに警告する。これが、デイリー処理モジュール認定マクロシーケンスの開始である。

第４の工程は（６０−１２２行目に示すように）ＰＭ／診断／診断／ＩＯ／システムヒータチャネルユーザーインターフェースウィンドウのソフトウェアＡＩパラメータに保存されている現在の値、および他の温度関連ソフトウェアパラメータをそれらの推奨される設定ポイントに対してチェックする。第５の工程は（１２３−１３７行目に示すように）チャンバポンプダウンを実行する。第６の工程は（１３８−１４７行目に示すように）チャンバをアイドリングする。第７の工程は（１４８−１６９行目に示すように）ＰＭ／診断／ＩＯ／マノメータ生読み取りユーザーインターフェースウィンドウにソフトウェアＡＩパラメータに保存されている現在の値、および他の圧力関連ソフトウェアパラメータを記録する。第８の工程は（１７０−１８３行目に示すように）チャンバ漏えい速度チェックを行う。９番目の工程は（１８４−１９７行目に示すように）チャンバポンプダウンを実行する。１０番目の工程は（１９８−２３５行目に示すように）仕様をチェックすることでＶＣＩＮｏ−プラズマＶ−プローブ試験を実行する。

１１番目の工程は（２３６−２４９行目に示すように）チャンバポンプダウンを実行する。１２番目の工程は（２５０−２８８行目に示すように）ＭＦＣ実寸大の１００％でプロセスガスについてワンポイントガス較正を実行する。１３番目の工程は（２８９−３２７行目に示すように）ＭＦＣ実寸大の３０％でプロセスガスについてワンポイントガス較正を実行する。１４番目の工程は（３２８−３６６行目に示すように）ＭＦＣ実寸大の１０％でプロセスガスについてワンポイントガス較正を実行する。最後に、１５番目の工程は（３６７−３７７行目に示すように）チャンバ状態オンラインを処理してこのマクロ工程後にウェハをＰＭに入れる。これにより、ユーザーはマクロシーケンスの完了後、決まりきった手順でウェハを処理できる。

ここで図３を参照すると、本発明の１つの実施態様による、図２で説明した、半導体処理システムを制御するためのマクロのセットの結果の簡素化された報告書が示されている。図２のマクロ工程はそれぞれ、対応する報告セクションを図３に持っている。最初に、すべての工程の状況概要が示される。例えば、工程４（チャンバ温度チェック）および工程１４（ガス較正ワンポイント変動）が失敗しているが、残りの工程は成功している。１つの実施態様では、この報告書はマイクロソフトエクセルのような表計算フォーマットで作成されている。

ここで図４を参照すると、半導体処理システムを制御するためのマクロを作成する工程を示している、簡素化されたフォローチャートが示されている。最初に、ステップ４０２で非マクロ手順が作成されるまたは訂正される。もしこの手順のマクロのバージョンがステップ４０６で所望される場合は、ステップ４０８でマクロエディタを使ってマクロが作成される。この時点で、マクロおよび非マクロ手順の両方がステップ４１０において半導体処理システムで試験され最適化される。そしてステップ４１２でこの手順が終了され管理者によって承認される。そしてマクロおよび非マクロ手順は両方ともステップ４１４で文書管理システムに提出され、その後これらは工程４１８で半導体処理システムで使える状態となる。

ここで図５Ａ−Ｂを参照すると、本発明の１つの実施態様による、半導体処理システムのためのグラフィック表示が示されている。この実施例では、マクロのセットがＬａｍソフトウェアマクロエンジン内で実行されているが、本発明は他のタイプの半導体処理設備およびソフトウェアにも適用できる。ここで図５Ａを参照すると、表示ウィンドウはいくつかのセクションに目に見える形で分割されていてよい。選択されたマクロ手順、この場合は図２に示したようなデイリーチェック手順が表示ボックス５２４に示されている。

ボタン５０４−５２２のセットにより、ユーザーは半導体処理システム内、ここではプラズマ処理チャンバ内でマクロの実行を制御できるようになっている。ボタン５０４によりユーザーは、表示ウィンドウ５２６に示されたような工程を備えており図２に示されるマクロのセットに対応するマクロを開始できる。表示ウィンドウ５０６および５０８は、マクロエンジン内で実行されるであろうマクロ内の最初のおよび最後の工程を示している。ボタン５１０によりユーザーはマクロ手順を停止することができ、ボタン５１２によりユーザーはマクロ手順を打ち切ることができ、そしてボタン５１４によりユーザーは一時的にマクロ手順を休止することができる。ユーザー入力が任意である場合、表示ボックス５３２に示すようにボタン５１８によりユーザーはユーザー入力をスキップすることができる。ボタン５２０はマクロエンジンに対し、ユーザーがユーザー入力を完了したという信号を送信する。ボタン５２２によりユーザーはヘルプウィンドウを出して現在の手順をさらに説明させることができる。表示ボックス５３０はマクロを記載している情報をユーザーに対し表示する。表示ボックス５３４は表示ボックス５３２に示された要求されたユーザー入力を記載している情報を表示する。表示ボックス５２８は図３に記載されている簡素化された報告書を示している。ここで図５Ｂを参照すると、図５Ａの表示ウィンドウが、マクロエンジンヘルプウィンドウ５３６が出た状態で示されている。

ここで図６Ａ−Ｂを参照すると、本発明の１つの実施態様によるマクロエディタが示されている。この実施例ではマクロエディタはＬａｍソフトウェアマクロエンジンに関連付けられているが、本発明は他のタイプの半導体処理設備およびソフトウェアにも適用できる。一般に、半導体処理システムエンジニアは図４に示すようにマクロエディタを使ってマクロ手順を作成すると思われる。ここで図６Ａを参照すると、表示ボックス６０６はデイリーチェックマクロを作るのに使える特定の半導体処理システムで利用可能なマクロのリストを示している。さらに、表示ボックス６１９に示すように、既存のカスタマイズされたマクロの一部もまた、デイリーチェックマクロに移植できる。マクロは一般に連続した順序で実行されるため、エンジニアは１つのエレメントを、ボタン６１６で上昇させるか、またはボタン６１８で下降させることでマクロ手順内で変更することができる。表示ボックス６１２は、デイリーチェック手順が実行された後作成されると思われる、簡素化された報告書を表示する。エンジニアはボタン６１４でさらにマクロを編集または追加できる。

ここで図６Ｂを参照すると、本発明の１つの実施態様による、図６Ａに示されているようなマクロエディタのユーザー入力ウィンドウが示されている。選択されたマクロ名が表示ボックス６２２に入力され、対応する記載が表示ボックス６２４に追加される。もしユーザーがマクロを開始するよう求められる場合は、チェックボックス６２８がチェックされる。万一失敗が起こった場合にテストを継続することが許される場合は、チェックボックス６２８が選択される。使用入力用の個々のステップは表示領域６３０に入力される。

本発明をいくつかの好ましい実施態様により説明してきたが、本発明の範囲内である変更、置き換え、および等価物が存在する。例えば、図面はプラズマ処理を背景にして記載されているが、本発明はまた、フォトリソグラフィー、直接ウェハ実行、金型取り付けなどといった半導体製造の他の部分にも適用可能であることを理解すべきである。さらに、半導体処理システムという用語は一般的な意味で使われており、半導体またはガラスパネルの製造に直接従事する製造施設内の設備を含むと理解でき、これらはさらにマクロのセットとしてコントロールプログラムを保存することもできる。従って、以下の添付の特許請求の範囲は、すべてのかかる変更、置き換え、等価物を本発明の真の精神および範囲内に入るものとして含むと解釈されることを意図している。

本発明の利点は、半導体処理設備とユーザー相互作用とが最適化されることが挙げられる。他の利点は実質的に同じ半導体処理システム同士のプロセス変動が小さくなる可能性があること、そして半導体処理設備構成の柔軟性がさらに最適化されることが挙げられる。

例示的な実施態様および最適な態様を説明してきたが、以下の特許請求の範囲に定義されている本発明の趣旨および精神の範囲内にとどまりつつ、開示された実施態様に改変および変形を加えることができる。

本発明は、同じ参照符号が類似の素子を指している添付の図面の図中で限定によってではなく実施例によって図示されている。図中、
本発明の１つの実施態様による、マクロ作成のためのプロセスの簡素化図を描いている。 本発明の１つの実施態様による、半導体処理システムを制御するための簡素化したマクロセットを図２Ａ〜図２Ｇに分けて描いてあり、この図はその一部である。 図２Ａ〜図２Ｇに分けて描いたマクロセットの、図２Ａに続く一部である。 図２Ａ〜図２Ｇに分けて描いたマクロセットの、図２Ｂに続く一部である。 図２Ａ〜図２Ｇに分けて描いたマクロセットの、図２Ｃに続く一部である。 図２Ａ〜図２Ｇに分けて描いたマクロセットの、図２Ｄに続く一部である。 図２Ａ〜図２Ｇに分けて描いたマクロセットの、図２Ｅに続く一部である。 図２Ａ〜図２Ｇに分けて描いたマクロセットの、図２Ｆに続く一部である。 本発明の１つの実施態様による、半導体処理システムを制御するための簡素化したマクロセットの結果の簡素化した報告書を図３Ａ〜図３Ｅに分けて描いてあり、この図はその一部である。 図３Ａ〜図３Ｅに分けて描いた報告書の、図３Ａに続く一部である。 図３Ａ〜図３Ｅに分けて描いた報告書の、図３Ｂに続く一部である。 図３Ａ〜図３Ｅに分けて描いた報告書の、図３Ｃに続く一部である。 図３Ａ〜図３Ｅに分けて描いた報告書の、図３Ｄに続く一部である。 本発明の１つの実施態様による、半導体処理システムを制御するためのマクロを作成するための工程を示す簡素化したフローチャートを描いている。 本発明の１つの実施態様による、半導体処理システムのためのグラフィック表示を描いている。 本発明の１つの実施態様による、半導体処理システムのためのグラフィック表示を描いている。 本発明の１つの実施態様によるマクロエディタを描いている。 本発明の１つの実施態様によるマクロエディタを描いている。

Claims (40)

1. ソフトウェアコントロールプログラムを備える半導体処理システムの工程のセットを最適化する方法であって、前記半導体処理システムは第１の機能、第２の機能、および第３の機能を備えており、変数のセットを保存するためのメモリをさらに備えており、前記工程のセットは第１の工程、第２の工程、および第３の工程をさらに含んでおり、
   前記第１の工程をエディタアプリケーションで作成し、前記第１の機能は前記第１の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第１のセットが追加される工程、
   前記第２の工程を前期エディタアプリケーションで作成し、前記第２の機能は前記第２の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第２のセットが追加される工程、
   前記第３の工程を前期エディタアプリケーションで作成し、前記第３の機能は前記第３の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第３のセットが追加される工程、
   前記第１の工程、前記第２の工程、および前記第３の工程を適切な順序で配置する工程、
   前記工程のセットを前記半導体処理システムに転送する工程、
   前記工程のセットを実行する工程、
   結果のセットを前記変数のセットに保存する工程、そしてもし要求された場合、
   前記変数のセットから報告書を作成する工程、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 前記工程のセットは前記半導体処理システムで実行されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記工程のセットは自動タイマによって実行できることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
4. 前記半導体処理システムはプラズマ処理システムであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
5. 前記報告書は前記半導体処理システムから電子的に回収できることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
6. 前記報告書は表計算フォーマットであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
7. 前記報告書はテキストフォーマットであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
8. 前記報告書はデータログフォーマットであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
9. 前記報告書はバイナリフォーマットであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
10. 前記報告書は統計的に分析できることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
11. 前記報告書は前記半導体処理システムによって分析できることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
12. 前記工程のセットは前記半導体処理システムの製造中に前記半導体処理システムに転送できることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
13. 前記工程のセットは前記半導体処理システムが半導体製造施設にすでに設置された状態で前記半導体処理システムに転送できることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
14. 前記工程のセットはあいまいであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
15. 前記工程のセットは暗号化されていることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
16. 前記ソフトウェアコントロールプログラムはパスワードによってのみアクセス可能であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
17. 前記第１の工程では、ユーザー入力に入ることは任意であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
18. 前記第１の工程では、チェックリストがユーザーに提示されて手動で実行されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
19. 前記工程のセットは遠隔ホストから実行できることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
20. 前記半導体処理システムは実質的に最小限のユーザー入力で作動できることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
21. ソフトウェアコントロールプログラムを備える半導体処理システムの工程のセットを最適化する装置であって、前記半導体処理システムは第１の機能、第２の機能、および第３の機能を備えており、変数のセットを保存するためのメモリをさらに備えており、前記工程のセットは第１の工程、第２の工程、および第３の工程をさらに含んでおり、
    前記第１の工程をエディタアプリケーションで作成する手段であって、前記第１の機能は前記第１の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第１のセットが追加される手段、
    前記第２の工程をエディタアプリケーションで作成する手段であって、前記第２の機能は前記第２の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第２のセットが追加される手段、
    前記第３の工程をエディタアプリケーションで作成する手段であって、前記第３の機能は前記第３の工程に追加され、もし要求されれば、ユーザー入力指示の第３のセットが追加される手段、
    前記第１の工程、前記第２の工程、および前記第３の工程を適切な順序で配置する手段、
    前記工程のセットを前記半導体処理システムに転送する手段、
    前記工程のセットを実行する手段、
    結果のセットを前記変数のセットに保存する手段、そしてもし要求された場合、
    前記変数のセットから報告書を作成する手段、
    を備えることを特徴とする装置。
22. 前記工程のセットは前記半導体処理システムで実行されることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
23. 前記工程のセットは自動タイマによって実行できることを特徴とする、請求項２２に記載の装置。
24. 前記半導体処理システムはプラズマ処理システムであることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
25. 前記報告書は前記半導体処理システムから電子的に回収できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
26. 前記報告書は表計算フォーマットであることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
27. 前記報告書はテキストフォーマットであることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
28. 前記報告書はデータログフォーマットであることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
29. 前記報告書はバイナリフォーマットであることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
30. 前記報告書は統計的に分析できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
31. 前記報告書は前記半導体処理システムによって分析できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
32. 前記工程のセットは前記半導体処理システムの製造中に前記半導体処理システムに転送できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
33. 前記工程のセットは前記半導体処理システムが半導体製造施設にすでに設置された状態で前記半導体処理システムに転送できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
34. 前記工程のセットはあいまいであることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
35. 前記工程のセットは暗号化されていることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
36. 前記ソフトウェアコントロールプログラムはパスワードによってのみアクセス可能であることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
37. 前記第１の工程では、ユーザー入力に入ることは任意であることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
38. 前記第１の工程では、チェックリストがユーザーに提示されて手動で実行されることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
39. 前記工程のセットは遠隔ホストから実行できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。
40. 前記半導体処理システムは実質的に最小限のユーザー入力で作動できることを特徴とする、請求項２１に記載の装置。

Images