KR101071077B1 - 범용 프로그래머블 반도체 프로세싱 시스템을 위한 구성 및 그 방법 - Google Patents

범용 프로그래머블 반도체 프로세싱 시스템을 위한 구성 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

소프트웨어 제어 프로그램을 구비하는 반도체 프로세싱 시스템에서 스텝들의 세트를 최적화하는 방법이 제공되는데, 여기에서 반도체 프로세싱 시스템은 제 1 기능, 제 2 기능, 및 제 3 기능을 포함하고, 변수들의 세트를 저장하는 메모리를 더 포함하며, 스텝들의 세트는 제 1 스텝, 제 2 스텝, 및 제 3 스텝을 포함한다. 본 발명은 제 1 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 단계를 포함하는데, 제 1 기능은 제 1 스텝에 추가되고, 요구되면 사용자 입력 명령의 제 1 세트가 추가된다. 또한, 본 발명은 제 2 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 단계를 포함하는데, 제 2 기능은 제 2 스텝에 추가되고, 요구되면 사용자 입력 명령의 제 2 세트가 추가되고, 제 3 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 단계를 포함하는데, 제 3 기능은 제 3 스텝에 추가되고, 요구되면 사용자 입력 명령의 제 3 세트가 추가된다. 또한 본 발명은 제 1 스텝, 제 2 스텝, 및 제 3 스텝을 적절한 순서로 배치하는 단계, 스텝들의 세트를 반도체 프로세싱 시스템으로 전송하는 단계, 스텝들의 세트를 실행하는 단계, 변수들의 세트에 결과 세트를 저장하는 단계, 및 요구되면, 변수들의 세트로부터 리포트를 생성하는 단계를 포함한다.
Figure R1020057024007
반도체 프로세싱 시스템, 매크로

Description

범용 프로그래머블 반도체 프로세싱 시스템을 위한 구성 및 그 방법{ARCHITECTURE FOR GENERAL PURPOSE PROGRAMMABLE SEMICONDUCTOR PROCESSING SYSTEM AND METHODS THEREFOR}
배경기술
본 발명은 일반적으로 반도체 제조 기술에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 자본 장비 프로세싱 시스템의 동작 세트를 최적화하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 시설을 설계 및 동작하는데 수십억 달러의 비용이 종종 소요된다. 따라서, 스루풋을 최적화하고 비용을 줄이는 것은 수익성에 매우 중요하다. 그러나 이러한 설비 내의 자본 장비 프로세싱 시스템은 종종 인간의 수동 개입을 필요로 하며, 이는 프로세스 변동 또는 심지어 완전한 오동작에 대한 잠재성을 발생시킨다.
대부분의 반도체 자본 장비 프로세싱 시스템은 보통 구동 소프트웨어 프로그램을 구비하는 정교한 컴퓨터에 의해 제어되는데, 여기에서 인터페이스를 통한 사용자에게는 요청을 장치로 전송하고 장비로부터 출력 정보를 수신하는 능력이 제공된다. 대부분의 이러한 절차 단계는 수동으로 실행된다. 통상의 동작 환경에서, 사용자는 제조 프로세스를 위한 파라미터 (예컨대, 전압, 가스 흐름 혼합, 가스 유속, 압력 등) 를 수동으로 구성한 후에, 시작 실행을 수동으로 개시한다. 프로세싱 시스템은 하나 이상의 감지 디바이스 (예컨대, 위치 인코더, 온도 및 압력 센서, 유속 표시기 등) 로부터의 신호를 평가하거나, 오퍼레이터가 정보 (예컨대, 스펙트럼 광 발산, 가스 비율 혼합의 결과 등) 를 입력하는 것을 요청함으로써 그것의 상태를 조사한다. 테스트 제품이 처음에, 이러한 프로세스가 수용가능한 파라미터 내에 있음을 보장하기 위하여 시스템을 통해 실시된 후, 생산 실시가 시작된다. 이러한 프로세스 동안에, 오퍼레이터는 통상적으로 인쇄된 절차를 따르고 적절한 시간에 시스템 측정치를 물리적으로 기록할 것으로 기대된다.
그러나, 트레이닝, 경험, 또는 태도의 차이로 인하여, 다른 오퍼레이터가 동일한 기계에 대하여 동일한 테스트를 상이하게 구현할 수 있다. 또한, 프로세스 데이터 노트북에 입력된 정보는 불완전하거나 부정확할 수도 있으며, 이것은 제조 프로세스가 최적으로 구성되고 제조 수율이 수용가능한 레벨에서 유지되도록 보장하는 임무를 수여받은 프로세스 엔지니어에게 문제점을 제공한다.
동일한 프로세싱 시스템의 복수의 버전이 동일한 제품의 제조에 동시에 사용되는 경우에, 프로세스 변동이 더욱 심해진다. 다른 동일한 제조 장비가 다른 시간에 설치될 수도 있거나, 다른 정도로 이용되므로, 그것의 메인터넌스 싸이클이 다른 것들의 메인터넌스 사이클과 반드시 매칭되지 않으며, 이것은 잠재적으로 챔버간 프로세스 변동을 유발한다.
또한, 고객측에서 프로세싱 시스템의 동작을 안전하고 신속하게 변경해야할 필요성이 종종 있다. 일반적으로, 반도체 제조 장비 절차의 변경은, 특히 다중의 장비 유닛의 경우에 구현하기가 종종 어렵다. 이러한 프로세스 유연성의 결여는 실질적인 비효율성을 생성할 수 있어서, 생산 비용을 상당히 증가시킬 수 있다. 예컨데, 고객은 어떤 신규하게 발견된 프로세스 변동 때문에, 프로세싱 장비가 신규한 테스트 절차를 수행하기를 원할 수도 있다. 이렇게 신규한 절차를 구현하기 위해서, 벤더 (vendor) 는 먼저 기존의 기록된 절차를 생성 또는 변경해야하고, 트레이닝을 수행하기 위해 필드 엔지니어를 고객측에 보낸 후, 적절한 기능성을 보장하기 위해 일 기간 동안 툴 성능의 변화를 모니터링해야 한다. 이러한 프로세스는 수 주가 걸릴 수도 있고, 잠재적으로 수십만 달러의 비용이 들 수 있다.
전술한 관점에서, 범용 프로그래머블 반도체 프로세싱 시스템을 위한 구성이 요구된다.
발명의 개요
본 발명은, 일 실시형태에서, 소프트웨어 제어 프로그램을 포함하는 반도체 프로세싱 시스템에서의 스텝의 세트를 최적화하는 방법에 관한 것이며, 여기에서 반도체 프로세싱 시스템은 제 1 기능, 제 2 기능, 및 제 3 기능을 포함하며, 변수의 세트를 저장하는 메모리를 더 포함하고, 스텝의 세트는 제 1 스텝, 제 2 스텝, 및 제 3 스텝을 포함한다. 본 발명은 제 1 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 단계를 포함하는데, 제 1 기능은 제 1 스텝에 추가되며, 요구되면, 사용자 입력 명령의 제 1 세트가 추가된다. 또한, 본 발명은 제 2 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 단계로서, 제 2 기능이 제 2 스텝에 추가되며, 요구되면, 사용자 입력 명령의 제 2 세트가 추가되는, 상기 제 2 스텝을 생성하는 단계, 및 제 3 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 단계로서, 제 3 기능이 제 3 스텝에 추가되고, 요구되면, 사용자 입력 명령의 제 3 세트가 추가되는, 상기 제 3 스텝을 생성하는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명은 제 1 스텝, 제 2 스텝, 및 제 3 스텝을 적절한 순서로 배치하는 단계, 이러한 스텝의 세트를 반도체 프로세싱 시스템에 전송하는 단계, 스텝의 세트를 실행하는 단계, 변수의 세트에 결과의 세트를 저장하는 단계, 및 요구되면 변수의 세트로부터 리포트를 생성하는 단계를 포함한다.
본 발명은, 또 다른 실시형태에서, 소프트웨어 제어 프로그램을 포함하는 반도체 프로세싱 시스템에서의 스텝의 세트를 최적화하는 장치에 관한 것인데, 여기에서 반도체 프로세싱 시스템은 제 1 기능, 제 2 기능, 및 제 3 기능을 포함하고, 변수의 세트를 저장하는 메모리를 더 포함하고, 스텝의 세트는 제 1 스텝, 제 2 스텝, 및 제 3 스텝을 더 포함한다. 본 발명은 제 1 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 수단을 구비하는데, 여기에서 제 1 기능은 제 1 스텝에 추가되고, 만일 요구되면 사용자 입력 명령의 제 1 세트가 추가된다. 또한, 본 발명은 제 2 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 수단으로서, 제 2 기능이 제 2 스텝에 추가되며, 요구되면, 사용자 입력 명령의 제 2 세트가 추가되는, 상기 제 2 스텝을 생성하는 수단, 제 3 스텝을 에디터 애플리케이션 상에 생성하는 수단으로서, 제 3 기능이 제 3 스텝에 추가되며, 요구되면 사용자 입력 명령의 제 3 세트가 추가되는, 상기 제 3 스텝을 생성하는 수단을 포함한다. 또한 본 발명은 제 1 스텝, 제 2 스텝, 및 제 3 스텝을 적절한 순서로 배치하는 수단, 스텝의 세트를 반도체 프로세싱 시스템으로 전송하는 수단, 스텝의 세트를 실행하는 수단, 변수의 세트에 결과의 세트를 저장하는 수단, 및 요구되면 변수의 세트로부터 리포트를 생성하는 수단을 구비한다. 본 발명의 이러한 특징 및 다른 특징은 이하의 도면과 함께 발명의 상세한 설명에서 보다 상세히 설명할 것이다.
본 발명은 예로서 설명되는 것이고, 한정하는 것으로서 설명되는 것이 아니며, 첨부된 도면에서 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따라 매크로를 생성하는 프로세스의 단순화된 도면을 도시한다.
도 2a 내지 도 2g 는 본 발명의 일 실시형태에 따른, 반도체 프로세싱 시스템을 제어하는 단순화된 매크로의 세트를 도시한다.
도 3a 내지 도 3e 는 본 발명의 일 실시형태에 따른, 반도체 프로세싱 시스템을 제어하는 단순화된 매크로의 세트의 결과의 단순화된 리포트를 도시한다.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 따른, 반도체 프로세싱 시스템을 제어하는 매크로를 생성하는 단계를 도시하는 단순화된 흐름도를 도시한다.
도 5a 및 도 5b 는 본 발명의 일 실시형태에 따른, 반도체 프로세싱 시스템을 위한 도식적인 디스플레이를 도시한다.
도 6a 및 도 6b 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 매크로 에디터를 도시한다.
바람직한 실시형태의 상세한 설명
이하, 첨부한 도면에 예시된 바와 같은 몇몇 바람직한 실시형태를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해, 다수의 특정한 상세를 설명한다. 그러나, 당업자에게 이러한 특정한 상세의 일부 또는 전부가 없이도 본 발명이 실시될 수도 있음은 자명하다. 다른 예에서, 본 발명이 불필요하게 모호해지지 않도록 널리 공지된 프로세스 단계 및/또는 구성을 상세하게 설명하지는 않는다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 매크로 엔진은 반도체 프로세싱 시스템의 성능을 확장 및 강화시키기 위해 바람직하게 사용된다. 즉, 매크로라고 하는 제어 명령 또는 스텝의 세트가 반도체 프로세싱 시스템의 기능을 제어하며, 또한 리포트를 생성하기 위해 프로세스 정보를 메모리 내에 저장하도록 생성될 수 있다. 또한, 이러한 명령은 매크로 에디터에 의해 생성 및 수정된 후에 파일로 저장될 수 있다.
일 실시형태에서, 매크로의 세트는, 하드웨어 시동 검증 (startup qualification) 과 같은 넌-매크로 (non-macro) 형식으로 미리 프로그램된 제조 절차를 포함한다. 다른 실시형태에서, 매크로의 세트는 물리적으로 미리 인쇄된 제조 절차를 포함한다. 또 다른 실시형태에서, 매크로의 세트는 사용자가 시스템 측정치를 반도체 프로세싱 시스템에 직접 입력할 수 있도록 한다. 또 다른 실시형태에서, 매크로의 세트는 오퍼레이터 동작을 실질적으로 모니터링한 후에, 반도체 프로세싱 시스템의 이벤트, 동작, 에러, 및 문제점의 로그를 생성한다. 또 다른 실시형태에서, 이러한 로그는 전자적으로 검색되고, 원격으로 분석될 수 있다. 또 다른 실시형태에서, 사용자 인터페이스는 오퍼레이터가 매크로의 세트와 상호작용을 할 수 있도록 사용된다. 또 다른 실시형태에서, 반도체 프로세싱 시스템은 완전히 자동화되고 사용자와의 상호작용 없이 실행될 수 있다. 또 다른 실시형태에서, 매크로의 세트는 실질적으로 동등한 모든 반도체 프로세싱 시스템에 대해 표준화될 수 있고, 챔버 대 챔버 성능 변동을 실질적으로 감소시킬 수 있다. 또 다른 실시형태에서, 매크로의 세트는 원격 호스트로부터 실행될 수 있다. 또 다른 실시형태에서, 매크로의 세트는 난독화 (obfuscated) 되거나 암호화될 수 있다.
이제 도 1 을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 매크로를 생성하는 프로세스의 단순화된 도면이 도시된다. 먼저, 매크로 절차 (102) 의 라이브러리가 반도체 프로세싱 시스템에서의 사용을 위하여 생성된다. 예컨대, 플라즈마 프로세싱 시스템에서, 이러한 라이브러리는 매일 및 매주의 예방적 메인터넌스 (PM : preventative maintenance) 검증, 습식 세정 및 복구, 하드웨어 시동 검증, 챔버 매칭, 및 고장수리와 같은 툴 헬스 (health) 체크로 구성될 수 있다.
그 후에, 이러한 라이브러리는 반도체 프로세싱 시스템의 소프트웨어 제어 프로그램 (106) 에 업로딩 (uploading) 될 수도 있다. 일 실시형태에서, 반도체 프로세싱 시스템은 매크로 절차를 번역하는 매크로 엔진 (108) 을 구비한다. 다른 실시형태에서, 반도체 프로세싱 시스템은 매크로 절차를 실행하는 매크로 엔진 (108) 을 구비한다. 그 후에, 이러한 매크로 절차 각각은 매크로 엔진 (108) 에 의해 적절한 시퀀스로 수행될 수 있다. 동작 중에, 반도체 프로세싱 시스템은, 교대로 그 상태를 조사하고 그 결과를 확립된 사양과 비교하거나 오퍼레이터가 정보를 입력하도록 요청한다. 또한, 매크로 엔진 (108) 은 툴 데이터를 매크로 사양과 비교할 수도 있고, 전자적 개요 리포트, 툴 성능 추적 리포트, 및/또는 데이터로그 포맷의 미가공 데이터를 발생시키고 국부적으로 저장할 수도 있다 (110). 일 실시형태에서, 각 리포트는 XML 또는 HTML 과 같은 웹 기반 출력 포맷일 수도 있다.
또한, 이러한 리포트 및 미가공 데이터는 다수의 반도체 프로세싱 시스템으로부터 수집되어, 오프라인 또는 온라인으로 분석 소프트웨어에 의해 순차적으로 분석될 수 있다. 또한, 이러한 정보는, 문제가 발생하면 적절한 사람에게 경보를 자동으로 전송할 수도 있는 서비스 통지 (124) 에 입수될 수도 있다. 또한, 각 반도체 프로세싱 시스템의 전자적 개요 리포트 (125) 는 호스트된 팩토리에 집합되어, 원격 진단 (126) 에 의해 원격으로 액세스될 수도 있다. 호스트 실행가능 프로그램 (128) 을 통해, 이러한 정보는 매크로 절차 라이브러리 (102) 의 생성 및 변형에 재통합될 수도 있다.
이제 도 2a 내지 도 2g 를 참조하면, 반도체 프로세싱 시스템을 제어하기 위한 매크로의 세트가 도시되어 있다. 이러한 예에서는 매크로의 세트가 램 소프트웨어 매크로 엔진에서 실행되고 있지만, 본 발명은 다른 타입의 반도체 프로세싱 설비 및 소프트웨어에 적용될 수 있다. 매일 체크 (daily check) 라는 명칭의 이러한 매크로는, 순차적 순서로 실행될 수도 있는 다중 스텝으로 구성된다. 또한, 각 스텝은 오퍼레이터가 실행을 시작하도록 더 요구할 수 있고 (라인 9 에 나타낸 바와 같이 "startRequired: false"), 이전 스텝의 실패의 경우 다음 스텝으로 계속하도록 요구할 수 있다 (라인 8 에 나타낸 바와 같이 "continueIfFailed: true").
(라인 1 내지 11 에 나타난 바와 같은) 제 1 스텝에서는 이러한 매크로 스텝 후에 PM 으로의 웨이퍼플로우를 방지하기 위해 챔버 상태를 오프라인으로 프로세싱한다. 이는, 사용자가 매크로 시퀀스 동안 의도하지 않은 웨이퍼를 부주의하게 프로세싱하지 않는 것을 보장한다. (라인 12 내지 36 에 나타난 바와 같은) 제 2 스텝에서는 PM/진단/시스템 정보 사용자 인터페이스 윈도우 상의 소프트웨어 AI 파라미터에 저장된 현재값을 기록한다. 이러한 정보는 툴 상태의 스냅샷을 제공한다. (라인 37 내지 59 에 나타난 바와 같은) 제 3 스텝에서는 키 툴 성능 데이터를 모니터링하고, 툴이 제어에서 벗어났을 때 사용자에게 경보한다. 이것이 Daily Process Module Qual macro sequence 의 시작이다.
(라인 60 내지 122 에 나타난 바와 같은) 제 4 스텝에서는 PM/진단/IO/시스템 가열기 채널 사용자 인터페이스 윈도우 상의 소프트웨어 AI 파라미터 및 다른 온도 관련 소프트웨어 파라미터에 저장된 현재값을 이들의 권장 설정점에 대해 체크한다. (라인 123 내지 137 에 나타난 바와 같은) 제 5 스텝에서는 챔버 펌프다운 (pumpdown) 을 실행한다. (라인 138 내지 147 에 나타난 바와 같은) 제 6 스텝에서는 챔버를 유휴시킨다. (라인 148 내지 169 에 나타난 바와 같은) 제 7 스텝에서는 PM/진단/IO/압력계 미가공 판독 사용자 인터페이스 윈도우 상의 소프트웨어 AI 파라미터 및 다른 압력 관련 소프트웨어 파라미터에 저장된 현재값을 기록한다. (라인 170 내지 183 에 나타난 바와 같은) 제 8 스텝에서는 챔버 누설률 체크를 실행한다. (라인 184 내지 197 에 나타난 바와 같은) 제 9 스텝에서는 챔버 펌프다운을 실행한다. (라인 198 내지 235 에 나타난 바와 같은) 제 10 스텝에서는 사양 체크로 VCI 노-플라즈마 (No-plasma) V-프로브 테스트를 실행한다.
(라인 236 내지 249 에 나타난 바와 같은) 제 11 스텝에서는 챔버 펌프다운을 실행한다. (라인 250 내지 288 에 나타난 바와 같은) 제 12 스텝에서는 MFC 풀 스케일 (full scale) 의 100% 에서 프로세스 가스에 대한 일점 (one point) 가스 교정을 실행한다. (라인 289 내지 327 에 나타난 바와 같은) 제 13 스텝에서는 MFC 풀 스케일의 30% 에서 프로세스 가스에 대한 일점 가스 교정을 실행한다. (라인 328 내지 366 에 나타난 바와 같은) 제 14 스텝에서는 MFC 풀 스케일의 10% 에서 프로세스 가스에 대한 일점 가스 교정을 실행한다. 마지막으로, (라인 367 내지 377 에 나타난 바와 같은) 제 15 스텝에서는 이러한 매크로 스텝 후에 PM 으로의 웨이퍼플로우를 허용하기 위해 챔버 상태를 온라인으로 프로세싱한다. 이는, 사용자가 매크로 시퀀스의 완료 후 웨이퍼를 루틴하게 프로세싱할 수 있다는 것을 보장한다.
이제 도 3a 내지 도 3e 를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따라 도 2a 내지 도 2g 에 도시된 바와 같은 반도체 프로세싱 시스템을 제어하기 위한 매크로 세트의 결과를 단순화한 리포트가 도시되어 있다. 도 2a 내지 도 2g 의 각 매크로 스텝은 도 3a 내지 도 3e 의 대응 리포트 섹션을 가질 수도 있다. 우선, 모든 스텝의 상태 개요가 도시되어 있다. 예를 들어, 스텝 4 (Chamber Temp Check) 및 스텝 14 (Gas Cal One Point Various) 가 실패하지만, 나머지 스텝들은 통과한다. 일 실시형태에서, 이러한 리포트는 마이크로소프트 엑셀과 같은 스프레드시트 (spreadsheet) 포맷으로 생성된다.
도 4 를 참조하면, 반도체 프로세싱 시스템을 제어하기 위해 매크로를 생성하는 단계를 나타내는 단순화된 흐름도가 도시되어 있다. 우선, 단계 402 에서 넌-매크로 절차가 생성되거나 수정된다. 단계 406 에서 절차의 매크로 버전이 소망되면, 단계 408 에서 매크로는 매크로 에디터로 생성된다. 이 때, 단계 410 에서 매크로 및 넌-매크로 절차 모두가 반도체 프로세싱 시스템에 대해 테스트되고 최적화된다. 그 후 단계 412 에서 절차가 종료되고 관리에 의해 승인된다. 그 후, 단계 414 에서 매크로 및 넌-매크로 절차가 문서 제어 시스템에 제출되고, 그 후 이들은 단계 418 에서 반도체 프로세싱 시스템에서의 이용을 위해 사용될 수 있다.
이제 도 5a 및 5b 를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 프로세싱 시스템에 대한 도식적인 디스플레이가 도시되어 있다. 이러한 예에서는 매크로의 세트가 램 소프트웨어 매크로 엔진에서 실행되고 있지만, 본 발명은 다른 타입의 반도체 프로세싱 장비 및 소프트웨어에 적용될 수 있다. 이제 도 5a 를 참조하면, 디스플레이 윈도우는 다수의 섹션으로 시각적으로 분할될 수도 있다. 디스플레이 박스 (524) 는 선택된 매크로 절차, 이러한 경우에서는 도 2a 내지 도 2g 에 도시된 바와 같은 매일 체크 절차를 나타낸다.
버튼 (504 내지 522) 의 세트는, 사용자가 반도체 프로세싱 시스템, 여기서는 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 매크로의 실행을 제어할 수 있게 한다. 버튼 (504) 은, 디스플레이 윈도우 (526) 에 도시된 바와 같은 스텝들을 포함하며, 도 2a 내지 도 2g 에 도시된 매크로의 세트에 대응하는 매크로를 사용자가 시작하게 한다. 디스플레이 윈도우 (506 및 508) 는, 매크로 엔진내에서 실행될 매크로 내의 최초 및 최종 스텝을 나타낸다. 버튼 (510) 은, 사용자가 매크로 절차를 정지하게 하고, 버튼 (512) 은, 사용자가 매크로 절차를 중단하게 하고, 버튼 (514) 은 사용자가 매크로 절차를 일시적으로 중지하게 한다. 사용자 입력이 옵션적인 경우, 버튼 (518) 은 디스플레이 박스 (532) 에 도시된 바와 같이 사용자가 사용자 입력을 스킵 (skip) 하게 한다. 버튼 (520) 은 사용자가 사용자 입력을 완료했음을 매크로 엔진에 통보한다. 버튼 (522) 은 사용자가 도움말 윈도우를 열게 하여, 현재의 절차를 더 설명한다. 디스플레이 박스 (530) 는 매크로를 사용자에게 설명하는 정보를 디스플레이한다. 디스플레이 박스 (534) 는 디스플레이 박스 (532) 에 나타낸 요구된 사용자 입력을 설명하는 정보를 디스플레이한다. 디스플레이 박스 (528) 는 도 3a 내지 도 3e 에 설명된 단순화된 리포트를 나타낸다. 이제 도 5b 를 참조하면, 도 5a 의 디스플레이 윈도우가 매크로 엔진 도움말 윈도우 (536) 로 도시되어 있다.
이제 도 6a 및 6b 를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 매크로 에디터가 도시되어 있다. 이러한 예에서는, 매크로 에디터가 램 소프트웨어 매크로 엔진과 관련되어 있지만, 본 발명은 다른 타입의 반도체 프로세싱 장비 및 소프트웨어에 적용될 수 있다. 일반적으로, 반도체 프로세싱 시스템 엔지니어는 도 4 에 도시된 바와 같은 마크로 절차를 생성하기 위해 이 매크로 에디터를 사용할 것이다. 이제 도 6a 를 참조하면, 디스플레이 박스 (606) 는 매일 체크 매크로를 구성하는데 사용될 수도 있는 특정 반도체 프로세싱 시스템에 대해 사용가능한 매크로의 리스트를 나타낸다. 또한, 디스플레이 박스 (619) 에 도시된 바와 같은 기존의 커스터마이즈된 매크로 부분도 매일 체크 매크로로 포트 (port) 될 수도 있다. 매크로는 일반적으로 순차적으로 실행되기 때문에, 엔지니어는 버튼 (616) 에서 매크로 절차를 위로 이동시키거나 버튼 (618) 에서 아래로 이동시킴으로써 매크로 절차 내에서 엘리먼트를 변경할 수 있다. 디스플레이 박스 (612) 는, 매일 체크 절차가 실행된 후 생성될 단순화된 리포트를 디스플레이한다. 엔지니어는 버튼 (614) 에서 매크로를 더 에디트하거나 추가할 수 있다.
도 6b 를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따라 도 6a 에 도시된 바와 같은 매크로 에디터의 사용자 입력 윈도우가 도시되어 있다. 선택된 매크로 명칭이 디스플레이 박스 (622) 에 입력되고, 대응되는 설명이 디스플레이 박스 (624) 에 추가된다. 사용자에게 매크로를 시작할 것이 요구되면, 체크 박스 (626) 가 체크된다. 실패가 발생한 경우 테스트가 계속되도록 허용되면, 체크 박스 (628) 가 선택된다. 사용 입력에 요구되는 개별 스텝이 디스플레이 영역 (630) 에 입력된다.
본 발명을 여러 바람직한 실시형태에 관하여 설명하였지만, 본 발명의 범주에 속하는 변경예, 변형예 및 균등물이 존재한다. 예를 들어, 도면이 플라즈마 프로세싱의 경우를 설명하였지만, 본 발명은 또한 포토리소그래피, 직접 웨이퍼 스테핑, 다이 부착 등과 같은 반도체 제조의 다른 부분에도 적용된다. 또한, 반도체 프로세싱 시스템이라는 용어는 일반적 의미로 사용되고, 반도체 또는 유리 패널의 생산에 직접 관련된 제조 설비 내에 장비를 구성할 수 있고, 매크로의 세트로서 제어 프로그램을 더 저장할 수 있다. 따라서, 이하 첨부한 청구범위는 본 발명의 사상 및 범주에 속하는 이러한 모든 변경예, 변형예 및 균등물을 포함하는 것으로 해석된다.
본 발명의 이점은 반도체 프로세싱 장치와 사용자 상호작용의 최적화를 포함한다. 다른 이점은 실질적으로 유사한 반도체 프로세싱 시스템들간의 프로세스 변동을 잠재적으로 감소시키며 반도체 프로세싱 장비 구성의 유연성을 더 최적화하는 것을 잠재적으로 포함한다.
예시적인 실시형태들과 최상의 모드를 개시하였으며, 변형 및 변경이 개시된 실시형태들에 대해 이루어질 수도 있으며, 이는 이하의 청구범위에서 규정되는 발명의 주제 및 사상의 범위 내에 속한다.

Claims (49)

  1. 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법에 있어서,
    에디터 어플리케이션을 사용하여 매크로를 생성하는 단계로서, 상기 매크로는 스텝들의 세트를 포함하고, 상기 스텝들의 세트는 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서 기판들을 처리하기 이전에 수행되는 상기 오프라인 작업들의 세트에 관한 것이고, 상기 스텝들의 세트의 제 1 스텝은 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트의 챔버로의 웨이퍼플로우를 방지하는, 상기 매크로를 생성하는 단계;
    상기 매크로를 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트의 매크로 실행 엔진에 제공하는 단계;
    상기 매크로 실행 엔진을 사용하여 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서 매크로를 실행함으로써 상기 스텝들의 세트를 수행하는 단계; 및
    상기 실행 동안 수집된 데이터 값을 사용하여 리포트를 생성하는 단계를 포함하는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트의 마지막 스텝은, 상기 챔버의 상태를 온라인으로 설정하여 상기 챔버로의 웨이퍼플로우를 허용하는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트는 자동 타이머에 의해 실행되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트의 하나 이상의 스텝들은 웨이퍼가 처리되는 것을 방지하는 단계인, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리포트는 상기 반도체 프로세싱 시스템으로부터 전자적으로 검색되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 리포트는 스프레드시트 (spreadsheet) 포맷인, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리포트는 텍스트 포맷인, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 리포트는 데이터로그 (datalog) 포맷인, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 리포트는 2진 (binary) 포맷인, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
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  11. 삭제
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 매크로는 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트의 제조 동안에 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트로 전송되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 매크로는, 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트가 반도체 제조 설비에 설치되는 동안에, 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트로 전송되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
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  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 매크로는 단지 패스워드로만 액세스될 수 있는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트 중 하나는 사용자 입력을 요구하는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트 중 하나는, 체크리스트가 수동 실행을 위해 사용자에게 제공되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 매크로는 원격 호스트로부터 실행되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
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  41. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트는 복수의 반도체 프로세싱 시스템들을 포함하는 것인, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  42. 제 1 항에 있어서,
    상기 리포트에 기초하여 경보(alert)를 생성하는 단계를 더 포함하는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  43. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트는 복수의 플라즈마 프로세싱 시스템들인, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  44. 제 1 항에 있어서,
    상기 매크로는 복수의 반도체 프로세싱 시스템들의 제조 동안에 상기 복수의 반도체 프로세싱 시스템들로 전송되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  45. 제 1 항에 있어서,
    상기 매크로는, 복수의 반도체 프로세싱 시스템들 중 하나가 반도체 제조 설비에 설치되는 동안에 상기 반도체 프로세싱 시스템들의 세트 중 하나로 전송되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  46. 제 1 항에 있어서,
    요구되는 사용자 입력을 설명하는 정보를 디스플레이하는 단계를 더 포함하는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  47. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트는 암호화되는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  48. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트 중 하나 이상의 세트들은 챔버 누설률 체크를 실행하는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
  49. 제 1 항에 있어서,
    상기 스텝들의 세트 중 두 개의 스텝은, 질량 유량 제어(Mass Flow Control) 풀 스케일(full scale)의 제 1 퍼센트 및 질량 유량 제어(Mass Flow Control) 풀 스케일(full scale)의 제 2 퍼센트에서 프로세스 가스에 대한 가스 교정을 실행하는, 반도체 프로세싱 시스템들의 세트에서의 오프라인 작업들의 세트를 자동화하는 방법.
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