JP6148991B2 - 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置において人手によるメンテナンスを行う際に、そのメンテナンスを行う前の装置の立ち下げ及びメンテナンスを行った後の装置の立ち上げに必要な工程の自動化技術に関する。
半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置においては、安定した処理性能を維持するために定期的に人手によるメンテナンス、例えばチャンバクリーニング、消耗部品の交換等が行われる。この人手によるメンテナンスを行うに先出ち、基板処理装置の全体あるいは一部を人手によるメンテナンスに適した状態にしている（基板処理装置の立ち下げ）。具体的には、例えば、高温処理を行う処理モジュール（モジュール）内の温度を人手によるメンテナンスに支障がない温度に下げたり、あるいは、多数のメンテナンス工程のうち人手によってしか行えない工程以外の工程（例えば処理液供給系の洗浄）を事前に基板処理装置に自動的に行わせている。
特許文献１には、基板処理装置を人手によるメンテナンスに適した状態するために必要な一連の工程を行うための一群の動作命令をマクロ化して用意しておき、作業者がこのマクロの実行命令を基板処理装置の制御コンピュータのキーボードから入力するだけで上記の一連の工程が自動的に行われるようにした点が記載されている。
人手によるメンテナンスが終了した後、基板処理装置を通常運転状態に移行させるには、基板処理装置を通常の処理レシピを実行するために適した状態とする必要がある。例えば、部品交換がされた処理液ラインにおいては当該処理液ラインの洗浄を行う必要がある。このような基板処理装置の立ち上げのための工程は、製品基板のために用意された通常の処理レシピには含まれていない。このような立ち上げのための手順を基板処理装置に自動的に行わせることは、引用文献１には記載されていない。従って、引用文献１の技術には、人手によるメンテナンスの前後の手順の自動化においてさらに改善の余地がある。
また、引用文献１では、予め用意されたマクロを用いるようになっており、ユーザによりマクロを編集することは記載されていない。また、仮に、ユーザによりマクロを編集することが可能であったとしても、編集のためのユーザインターフェイスについては何ら記載がない。従って、引用文献１の技術では、多種多様なメンテナンスの形態に柔軟に対応することが困難である。
特許文献２には、メンテナンスの後に、通常運転に先立ち、予め設定された検査を自動的に実施することが記載されている。しかし、特許文献２には、メンテナンスの前の立ち下げの手順については記載されておらず、やはり、人手によるメンテナンスの前後の手順の自動化においてさらに改善の余地がある。
本発明は、人手によるメンテナンスの前後に行うべき基板処理装置の立ち下げおよび立ち上げに必要な手順をユーザにより容易かつ確実に設定することができる技術を提供するものである。
本発明は、基板処理装置において、基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有し、前記マクロに基づき当該装置の動作を制御する制御装置を備える基板処理装置において、前記制御装置に動作命令を入力するための入力装置と、前記制御装置に入力された動作命令に関連する情報を表示する表示装置と、を備え、前記制御装置は、前記立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方を、前記表示装置の一つの編集画面上に表示させるとともにこの一つの編集画面上で前記入力装置を介して前記マクロを編集可能とする基板処理装置を提供する。
また、本発明は、基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有し、前記マクロに基づき基板処理装置の動作を制御するコンピュータからなる制御装置と、前記制御装置に動作命令を入力するための入力装置と、前記制御装置に入力された動作命令に関連する情報を表示する表示装置と、を備えた基板処理装置において、前記コンピュータにより実行されることにより、メンテナンスレシピの編集及び表示する機能を実現するプログラムを格納した記憶媒体であって、前記機能は、前記立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方を、前記表示装置の一つの編集画面上に表示させるとともにこの一つの編集画面上で前記入力装置を介して前記マクロを編集可能とする機能を含むことを特徴とする、記憶媒体を提供する。
さらに、本発明は、基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有する基板処理装置において用いられる動作命令を編集する編集装置であって、前記立ち下げ動作命令と前記立ち上げ動作命令とを一つの編集画面上に表示させる表示部と、入力装置による入力に応じて、前記一つの編集画面上で動作命令および立ち上げ動作命令の両方を含む一つのマクロを編集可能とする編集部と、前記編集部により編集された前記一つのマクロを前記基板処理装置に対して送信する送信部と、を備える、編集装置を提供する。
さらにまた、本発明は、基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有する基板処理装置において用いられる動作命令を編集する編集方法であって、前記立ち下げ動作命令と前記立ち上げ動作命令とを一つの編集画面上に表示させる表示ステップと、入力装置による入力に応じて、前記一つの編集画面上で動作命令および立ち上げ動作命令の両方を含む一つのマクロを編集可能とする編集ステップと、前記編集ステップにおいて編集された前記一つのマクロを前記基板処理装置に対して送信する送信ステップと、を備える、編集方法を提供する。
さらにまた、本発明は、基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有する基板処理装置において用いられる動作命令を編集する上記の編集方法のプログラムを格納した記憶媒体を提供する。
本発明によれば、立ち下げ動作命令と立ち上げ動作命令とからなるマクロを一つの編集画面上で編集可能としているため、立ち下げおよび立ち上げに必要な手順をユーザにより容易かつ確実に設定することができる。
以下に図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。以下においては、基板処理装置（基板処理システム）の一例として、めっき処理システムについて説明する。めっき処理システム１０は半導体ウエハ等の凹部２ａを有する基板（シリコン基板）２（図２を参照）に対してめっき処理を施すものである。
図１に示すように、めっき処理システム１０は、基板２を収納したカセット（図示せず）が載置されるカセットステーション１８を有する。基板搬送機構１１がカセットステーション１８上のカセットから基板２を取り出して、後述する各種処理モジュール１２〜１７に基板を搬送する。基板搬送機構１１は、第１及び第２の搬送アーム１１ａ、１１ｂを有する。カセットステーション１８近傍を移動する第１の搬送アーム１１ａがカセットから基板２を取り出して基板バッファ１１ｃに移送し、第２の搬送アーム１１ｂが基板バッファ１１ｃからカップリング処理モジュール１２に基板２を搬入するとともに、各種処理モジュール１２〜１７間での基板の搬送も受け持つ。一連の処理が完了した基板は、第２の搬送アーム１１ｂにより基板バッファ１１ｃに戻され、さらに第１の搬送アーム１１ａによりカセット内の同じ位置に戻される。
第２の搬送アーム１１ｂの走行路１１ｄの一側に、カップリング処理モジュール１２と、触媒層形成モジュール１３と、無電解めっき処理モジュール１４とが配置されている。走行路１１ｄの他側には、ベークモジュール１５と、無電解めっき処理モジュール１６が配置されている。また、ベークモジュール１５に隣接して、電解めっき処理モジュール１７が配置されている。
上述しためっき処理システムの各構成部材、例えばカセットステーション１８、基板搬送機構１１、カップリング処理モジュール１２、触媒層形成モジュール１３、無電解めっき処理モジュール１４、ベークモジュール１５、無電解めっき処理モジュール１６および電解めっき処理モジュール１７は、いずれも制御装置１９に設けた記憶媒体１９Ａに記憶された各種のプログラムに従って制御装置１９で駆動制御され、これによって基板２に対する様々な処理が行われる。ここで、記憶媒体１９Ａは、各種の設定データや後述するめっき処理プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体１９Ａとしては、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭやＲＡＭなどのメモリーや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
制御装置１９には、ディスプレイ（表示装置）１９Ｂおよび入力装置１９Ｃが接続されている。ディスプレイ１９Ｂおよび入力装置１９Ｃは、これらが統合されたタッチパネルディスプレイであってもよいし、タッチパネル機能を有しないディスプレイと、キーボード、マウス、タッチパッド等の入力装置の組合せであってもよい。なお、以下においては、説明の簡略化のため、ディスプレイ１９Ｂおよび入力装置１９Ｃはこれらが統合されたタッチパネルディスプレイであり、入力操作は、全て画面上をタッチすることにより行える前提で説明を行う。
無電解めっき処理モジュール１４及び１６は、いずれも図３及び図５に示す構成を有する。無電解めっき処理モジュール１４、１６は、ケーシング１０１の内部で基板２を回転保持するための基板回転保持機構（基板収容部）１１０と、基板２の表面にめっき液や洗浄液などを供給する液供給機構３０，９０と、基板２から飛散しためっき液や洗浄液などを受けるカップ１０５と、カップ１０５で受けためっき液や洗浄液を排出する排出路１２４，１２９，１３４と、排出路に集められた液を排出する液排出機構１２０，１２５，１３０と、基板回転保持機構１１０、液供給機構３０，９０，カップ１０５、および液排出機構１２０，１２５，１３０を制御する制御機構１６０と、を備えている。
基板回転保持機構１１０は、ケーシング１０１内で上下に伸延する中空円筒状の回転軸１１１と、回転軸１１１の上端部に取り付けられたターンテーブル１１２と、ターンテーブル１１２の上面外周部に設けられた基板２を支持する基板チャック１１３と、回転軸１１１を回転駆動する回転機構１６２と、を有している。このうち回転機構１６２は、制御機構１６０により制御され、回転機構１６２によって回転軸１１１が回転駆動され、これによって、基板チャック１１３により支持されている基板２が回転する。
液供給機構３０，９０は、基板２の表面に対してめっき処理を施すめっき液を供給するめっき液供給機構３０と、基板２の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給機構９０と、を含んでいる。
めっき液供給機構３０は、ノズルヘッド１０４に取り付けられた吐出ノズル３２を含んでいる。ノズルヘッド１０４は、アーム１０３の先端部に取り付けられている。アーム１０３は、回転機構１６５により回転駆動されるとともに図示しない昇降駆動機構により昇降する支持軸１０２に固定されている。めっき液供給機構３０のめっき液供給管３３はアーム１０３の内側に配置されている。この構成により、液供給機構３０は、めっき液を、吐出ノズル３２を介して基板２の表面の任意の箇所に所望の高さから吐出することが可能となっている。
洗浄液供給機構９０は、ノズルヘッド１０４に取り付けられたノズル９２を含んでいる。ノズル９２からは、薬液からなる洗浄液例えばＤＨＦやＳＣ１及びリンス処理液例えばＤＩＷ（純水）のいずれか一方を選択的に基板２の表面に吐出することができる。
洗浄液供給機構９０のうちの薬液からなる洗浄液を供給に関与する部分について、図４を参照して説明する。洗浄液供給機構９０から、複数の無電解めっき処理モジュール１４、１６に対して洗浄液が供給される。洗浄液供給機構９０は、洗浄液を貯留するタンク９０２と、タンク９０２から出てタンク９０２に戻る循環ライン９０４とを有している。循環ライン９０４にはポンプ９０６が設けられている。ポンプ９０６は、タンク９０２から出て循環ライン９０４を通りタンク９０２に戻る循環流を形成する。ポンプ９０６の下流側において循環ライン９０４には、洗浄液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ９０８が設けられている。
循環ライン９０４に設定された接続領域９１０に、１つまたは複数の分岐ライン９１２が接続されている。各分岐ライン９１２は、循環ライン９０４を流れる洗浄液を対応する無電解めっき処理モジュール１４、１６に供給する。各分岐ライン９１２には、必要に応じて、流量制御弁等の流量調整機構、フィルタ等を設けることができる。各分岐ライン９１２の末端には、図２に示したノズル９２が設けられることになる。
タンク９０２に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部９１６が設けられている。また、タンク９０２には、タンク９０２内の処理液を廃棄するためのドレン部９１８が設けられている。
めっき液供給機構３０も洗浄液供給機構９０と構造的に同じものを用いることができる（違いは使用する液のみである）。なお、液供給機構は図４に示したような構造に限定されるものではなく、処理液によっては、例えば、循環ライン９０４を設けずに、処理液供給源と処理液ノズルとを直接連結する供給ラインが設けられることもある。
ケーシング１０１内には、昇降機構１６４により上下方向に駆動され、図３に概略的に示される排出路１２４，１２９，１３４を有するカップ１０５が配置されている。液排出機構１２０，１２５，１３０は、カップ１０５と基板２との相対的高さ位置関係に従いそれぞれ排出路１２４，１２９，１３４に集められる液を排出する。
めっき液排出機構１２０，１２５は、流路切換器１２１，１２６により切り替えられる回収流路１２２，１２７および廃棄流路１２３，１２８をそれぞれ有している。このうち回収流路１２２，１２７は、めっき液を回収して再利用するための流路である。廃棄流路１２３，１２８は、めっき液を廃棄するための流路である。処理液排出機構１３０には廃棄流路１３３のみが設けられている。
基板収容部１１０の出口側には、めっき液３５を排出するめっき液排出機構１２０の回収流路１２２が接続され、この回収流路１２２のうち基板収容部１１０の出口側近傍に、めっき液３５を冷却する冷却バッファ１２０Ａが設けられている。
ベークモジュール１５は、図６に示すように、密閉された密閉ケーシング１５ａと、密閉ケーシング１５ａ内部に配置されたホットプレート１５Ａとを備えている。ベークモジュール１５の密閉ケーシング１５ａには、基板２を搬送するための搬送口（図示せず）が設けられ、また密閉ケーシング１５ａ内にはＮ２ガス供給口１５ｃからＮ２ガスが供給される。同時に密閉ケーシング１５ａ内は排気口１５ｂにより排気され、密閉ケーシング１５ａ内をＮ２ガスで充満させることにより、密閉ケーシング１５ａ内を不活性ガス雰囲気に保つことができる。
次にめっき処理システム１０の通常運転時の動作について簡単に説明する。
まず前工程において、半導体ウエハ等からなる基板（シリコン基板）２に対して例えば公知のドライエッチング技術により凹部２ａが形成される。基板２はめっき処理システム１０内に搬入される。
搬入された基板はまず、基板搬送機構１１の搬送アーム１１ａによりカセットステーション１８上のカセットから取り出され、基板バッファ１１ｃに送られる。
次いで基板２は、搬送アーム１１ｂによって加熱部を有する真空室（図示せず）を備えたカップリング処理モジュール１２に送られ、そこで公知のシランカップリング形成技術により基板２上にＳＡＭと呼ばれる結合層２１が形成される（図２（ａ））。
次いで基板２は、搬送アーム１１ｂによって触媒層形成モジュール１３へ送られ、そこで公知のパラジウム吸着処理技術により、結合層２１上にＰｄ触媒層２２が形成される（図２（ｂ））。
次に基板２は、搬送アーム１１ｂによってめっき処理モジュール１４へ送られ、そこで公知の無電解めっき技術により、触媒層２２上に、例えば４０〜７５℃程度に温調されたＣｏ−Ｗ−Ｂを含むめっき液を用いて、Ｃｕ拡散防止膜（バリア膜）として機能する第１めっき層２３ａが形成される（図２（ｃ））。なお、第１めっき層２３ａが形成された後、洗浄処理液及びリンス液により基板２の洗浄が行われる。
次に基板２は、搬送アーム１１ｂにより、めっき処理モジュール１４からベークモジュール１５の密閉ケーシング１５ａ内へ送られ、そこでベーク（焼き締め）処理が施される。ベーク処理において、密閉ケーシング１５ａ内が不活性ガス雰囲気とされた状態で基板２がホットプレート１５Ａに載置されて例えば１５０〜２００℃の温度で１０〜３０分加熱される。ベーク処理により第１めっき層２３ａ内の水分が外方へ放出され、また第１めっき層２３ａ内の金属間結合度が高められる。
次に基板２は、搬送アーム１１ｂにより再びめっき処理モジュール１４へ送られ、そこで第１めっき層２３ａを形成したのと同じ条件の無電解めっき処理により、第１めっき層２３ａ上にＣｕ拡散防止膜としての第２めっき層２３ｂが形成される。
次に基板２は、搬送アーム１１ｂによってめっき処理モジュール１４からベークモジュール１５へ再び送られる。そしてベークモジュール１５の密閉ケーシング１５ａ内で、先に行ったベーク処理と同じ条件で第２めっき層２３ｂのベーク処理が施される。
このようにして、基板２上に第１めっき層２３ａと第２めっき層２３ｂからなり、Ｃｕ拡散防止膜（バリア膜）として機能するめっき層積層体２３が形成される。
次に基板２は、搬送アーム１１ｂにより無電解Ｃｕめっき処理モジュール１６に送られ、公知の無電解めっき技術により、基板２のめっき層積層体２３上に、シード膜としての無電解Ｃｕめっき層２４が形成される（図２（ｄ））。
次に基板２は、搬送アーム１１ｂにより、電解Ｃｕめっき処理モジュール１７へ送られ、公知の電解めっき技術により、基板２に対して電解Ｃｕめっき処理が施され、基板２の凹部２ａ内に無電解Ｃｕめっき層２４をシード膜として電解Ｃｕめっき層２５が充てんされる（図２（ｅ））。
その後基板２は、搬送アーム１１ｂにより基板バッファ１１ｃに戻され、次いで搬送アーム１１ａによりカセットに戻される。その後、基板２はめっき処理システム１０から搬出され、研磨装置により基板２の裏面側（凹部２ａと反対側）が化学機械研磨される（図２（ｆ））。
上記の一連の基板２の搬送および基板２に対する各種の処理は、制御装置１９の記憶媒体１９Ａにインストールされたレシピ実行プログラムにより、記憶媒体１９Ａに記憶されたレシピに基づいて、制御装置１９がめっき処理システム１０に設けられた各種機器を制御することにより実行される。
レシピについて図７を参照して説明する。レシピには、例えば、「搬送レシピ」、「液供給キャビネットレシピ」、「処理モジュールレシピ」、「ダミーティスペンスレシピ」、「モジュール洗浄レシピ」等が含まれる。なお、基板処理装置の種類によっては、別のレシピが追加される場合もあるし、上述のレシピの一部が削除されることもある。
「搬送レシピ」は、基板搬送機構１１、例えば搬送アーム１１ｂに、基板の搬送先を指定するレシピである。概略的に述べれば、搬送レシピにおいては、例えば、各基板２に対して、「基板バッファ１１ｃから当該基板を取り出して、当該基板２をカップリング処理モジュール１２に搬入する。」、「処理が終わったら当該基板２をカップリング処理モジュール１２から取り出して、当該基板を触媒層形成モジュール１３に搬入する。」・・・等の動作（レシピステップ）が定義されている。
「液供給キャビネットレシピ」は、基板２に洗浄用の処理液を供給するための洗浄液供給機構９０及び基板２にめっき液を供給するためのめっき液供給機構３０のうち、めっき処理モジュール１４，１６個々に関連する部分でなく、各めっき処理モジュール１４，１６で共用される部分（当該部分は、図４に示した部材のうち分岐ラインよりも上流側の部分であり、以下に「液供給キャビネット」とも呼ぶ）の動作（例えばタンク９０２）を定義する。例えば、タンク９０２内の液の減少、濃度低下、汚染度上昇等が検出されたときに、ドレン９１８からタンク９０２内の液を排出する動作、タンク液補充部９１６からタンク９０２内に新液を補充する動作等を自動的に行わせるといった動作である。
「処理モジュールレシピ」は、処理モジュールの動作を定義する。例えば、無電解めっき処理モジュール１４及び１６内において、基板回転保持機構１１０、カップ１０５の昇降、液供給機構３０，９０（具体的には吐出ノズル３２，９２の直ぐ上流側にある図示しない開閉弁、流量制御弁等）の動作、液排出機構１２０，１２５，１３０の動作、図示しない温度制御機構の動作などを定義する。また、処理モジュールレシピは、例えば、ベークモジュール１５内のホットプレート１５Ａの温度、密閉ケーシング１５ａに対するＮ２ガスの供給、排気を担当する、供給機構及び排気機構の動作を制御する。
本実施形態においては、液供給キャビネットレシピ及び処理モジュールレシピは、搬送レシピに従属する（ぶら下がる）レシピである。後述のメンテナンスマクロ作成時には、液供給キャビネットレシピ及び処理モジュールレシピは、搬送レシピを介して呼び出し、選択することができる。基板２の搬送と各処理モジュール（モジュール１２〜１７等）で実行される処理、並びに液供給機構３０，９０の液供給キャビネットの動作との間には、作用的及び時間的に密接な関係があるため、本実施形態ではこのような従属形態をとっている。
例えば、「（１）基板２を保持する搬送アーム１１ｂが無電解めっき処理モジュール１４内に進入」という搬送レシピのステップがあれば、これと関連付けて「（２）搬送アーム１１ｂが保持する基板２を無電解めっき処理モジュール１４の基板回転保持機構１１０が受け取る」という処理モジュールレシピのステップがある。処理モジュールレシピのステップ（２）の完了後に無電解めっき処理モジュール１４において処理モジュールレシピの各種ステップが実行される。つまり、上記搬送レシピのステップ（１）に従属する形で、処理モジュールレシピのステップ（２）及びその後の各種ステップが定義されていることになる。
「ダミーディスペンスレシピ」は、吐出ノズル３２，９２からの各種処理液のダミー吐出（基板処理を行っていないときの吐出ノズル３２，９２からの各種処理液の吐出）を定義する。例えば、温度制御された処理液（加温された処理液）を基板に吐出するときには、製品基板の処理が開始される前に、予め吐出ノズル（３２，９２など）およびこれに接続される液供給ラインに加温された処理液を一定時間通流させること（このような製品基板の処理に直接関係ない吐出を「ダミーディスペンス」と呼ぶ）により、吐出ノズル及び液供給ラインを温めておくことにより、１枚目の製品基板から安定した温度の処理液を供給することができる。このような操作は、処理モジュールレシピと独立して行えるようになっている方が便利であるため、ダミーディスペンスレシピは、搬送レシピ及び処理モジュールレシピから独立している。
「モジュール洗浄レシピ」は、例えば、高い汚染性を有する（クロスコンタミネーションの要因となりうる）か、あるいは除去することが困難な処理液を使用する処理モジュールにおいてカップ（カップ１０５等）を定期的洗浄する洗浄ノズル等が設けられる場合があり、このような洗浄手段の動作を定義するレシピである。モジュール洗浄レシピも、搬送レシピ及び処理モジュールレシピから独立している。
次に、上記のめっき処理システム１０において、人手によるメンテナンスを行うときに、めっき処理システム１０を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための一群の立ち下げ動作命令（レシピステップ）と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための一群の立ち上げ動作命令とを、一つのマクロ（「メンテナンスマクロ」）として編集し、保存する操作について説明する。
まず、メイン画面のメニューバー（図示せず）（図８の上部にあるメニュー／ツールバー領域３０１、３０２と同じ領域にある）から、「レシピリスト画面表示」を選択すると、例えば図８に示すようなレシピリスト画面３００が表示される。このレシピリスト画面３００の左側領域３０３には、レシピ種別毎にまとめられたフォルダ（前述した搬送レシピ、処理モジュールレシピ、ダミーディスペンスレシピ等に対応）のリストが表示される。なお、「メンテナンスマクロ」も、動作命令（レシピステップ）の集合体であるので、当然に「レシピ」の一種である。
なお、この画面上において、ある一つのフォルダをタッチすることにより選択すると、そのフォルダに対応する種別のレシピの一覧がこのレシピリスト画面３００の右側領域３０４に表示される。
これから「メンテナンスマクロ」を編集しようとしているので、「メンテナンスマクロ」のフォルダをタッチする。すると、図８の右側領域３０４に表示されているように「メンテナンスマクロ１」、「メンテナンスマクロ２」等のレシピ名（メンテナンスマクロの名称）が表示される。
ここで、「メンテナンスマクロ１」の行をタッチする等によって選択して、その状態で画面下部にある「レシピ編集」の仮想ボタン３０５をタッチすると、後述する図９のレシピ編集画面が表示され、すでに作成されて登録されているレシピを編集することができる。
ここでは、新たなメンテナンスマクロを編集するものする。この場合は、画面下部にある「新規レシピ作成」の仮想ボタン３０６をタッチする。すると、図９のレシピ編集画面４００が表示される。
レシピ編集画面４００は、自動立ち下げに関する表示領域４０３、自動立ち上げに関する表示領域４０４を有している。符号４０１、４０２は、メニュー、ツールバー、データ等が表示される領域である。領域４０２には、その時に表示されているメンテナンスマクロの名称（既に決まっている場合）等が表示される。
自動立ち下げに関する表示領域４０３には、めっき処理システム１０が通常運転している状態から、当該めっき処理システム１０の一部または全部を立ち下げ（シャットダウン）して、人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための一群の立ち下げ動作命令（レシピステップ）が記述される。
自動立ち上げに関する表示領域４０４には、人手によるメンテナンスが終了した後にめっき処理システム１０を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための一群の立ち上げ動作命令（レシピステップ）が記述される。
以下に、表示領域４０３の編集について説明する。
今、表示領域４０３に何も記述されていないとする。この状態で表示領域４０３の最上部（図９において「１ 搬送 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」と表示されている領域）をタッチして当該領域を選択し、さらに表示領域４０３に対応する「ステップ編集」の仮想ボタン４０５をタッチすると、一連の自動立ち上げ工程のうちの第１工程として実施されるレシピステップについて入力を促す表示がなされる。つまり、例えば、図９において「１ 搬送 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」と表示されている領域に左端の「１」のみが表示され、当該領域の明度、色彩などを変更する等により当該領域がハイライトされる。
この状態で、「処理類別」の仮想ボタン４０６をタッチすると、図１０に示したような小画面５００が立ち上がる。メンテナンスマクロを構成する動作命令は予め用意されている処理のリストから選択するようになっており、図１０に示した画面を介して選択することができる。
ここでまず、立ち下げのために最初に行う動作が「通常運転時に内部が比較的高温になっている処理モジュールを、人手によるメンテナンスに支障の無い程度の温度に低下させる」であるものとする。この場合、処理モジュールの温度は処理モジュールレシピにより管理されており、また、前述したように処理モジュールレシピは搬送レシピに従属している。よって、図１０の画面上で「搬送」をタッチする。
すると、ここでは詳細に図示しないが、別画面で、搬送レシピの個々の動作命令（搬送レシピステップ）と、これに従属する処理モジュールレシピの個々の動作命令（処理レシピステップ）との一覧が表示される。表示がされたら、必要な動作命令、例えば、ベークモジュール１５を例にとると、「ベークモジュール冷却」に対応する動作命令が表示されている行をタッチして当該動作命令を選択する。なお、ベークモジュール冷却に対応する動作とは、具体的には例えば、ホットプレート１５Ａの電源ＯＦＦ、ガス供給口１５ｃ及びガス排気口１５ｂを開き冷却空気を流す、等が例示される。
動作命令を選択し、かつ、前述した搬送レシピ及び処理モジュールレシピの動作命令の一覧が表示された図示しない画面上に表示された図示しない「確定」ボタンをタッチすることにより、その選択が確定され、図９に示すように「１ 搬送 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」という表示がされるようになる。ここで「WaferTrs/PM/Cool/004/A2」は「ベークモジュール冷却」に対応するレシピステップ名である。なお、上記画面上には「中止」ボタン（図示せず）も表示され、選択を中止したい場合には、当該ボタンをタッチすればよい。
立ち下げのために次に行う動作が「フィルタ交換及びセンサクリーニングのため、液供給キャビネットのタンク及び管路を清浄にするために、フラッシングを行う」であるものとする。なお、フラッシングとは、液が通流する貯留部及び／又は管路（例えば図２のタンク９０２及び循環ライン９０４）に清浄な液を充填し（例えばタンク液補充部９１６を用いる）、その液を前記貯留部及び／又は管路内を流し、次いでその液を捨てる（例えばドレン部９１８を用いる）ことにより、前記貯留部及び／又は管路を洗浄する操作を意味する。
この状態で表示領域４０３の「１ 搬送 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」と表示されている領域）の直ぐ下の空欄となっている行をタッチして当該領域を選択し、さらに表示領域４０３に対応する「ステップ編集」の仮想ボタン４０５をタッチすると、一連の自動立ち上げ工程のうちの第２工程として実施されるレシピステップについて入力を促す表示がなされる。つまり、例えば、図９において「２ ＤＨＦ−ＣＡＢ フラッシング３回」と表示されている領域に「２」のみが表示され、当該領域の明度、色彩など変更する等により当該領域がハイライトされる。
この状態で、「処理類別」の仮想ボタン４０６をタッチすると、図１０に示したような小画面５００が立ち上がる。この例では、図１０の「フラッシング」のボタンをタッチする。
すると、図１１に示したような小画面６００が立ち上がる。オペレータは、各仮想ボタンをタッチすることにより、フラッシングを「行う」、「行わない」のいずれかを選択し、行う場合には、フラッシングの対象とする液供給キャビネットをタッチして選択する。ここではキャビネットＡ〜Ｅから所望のものを選択する。さらに、フラッシングの回数を選択する。
上記の選択が終わった後、小画面６００内の「確定」の仮想ボタンをタッチすると、上記の選択が確定し、図９の表示領域４０３の２行目に「２−フラッシング−ＤＨＦ−ＣＡＢ−フラッシング３回」という表示がされるようになる。これは例えば、ＤＨＦ液供給キャビネットに対してフラッシングを３回行うということを意味している。
立ち下げのために次に行う動作を、上記と同じ液供給キャビネットの液を排液（ドレン）するものとする。この場合、図９に示す表示領域４０３の第３行目の編集を上記と同様にして行う。図１０の小画面５００から「ドレン」を選択したときには、図１１と類似した小画面が表示される。その画面にはドレンを「行う／行わない」の選択と、ドレンを行う対象の液供給キャビネットの選択と、「確定」、「中止」の選択のための仮想ボタンが表示される。
上記と同様にして、立ち下げのために必要なレシピステップ（動作命令）を必要な数だけ登録してゆく。
自動立ち下げのために必要なレシピステップを登録したら、次に、自動立ち上げのために必要なレシピステップを登録する。登録の手順は上述した立ち下げのために必要なレシピステップを登録と同一である。但し用いる「ステップ編集」「処理類別」の仮想ボタンは別のもの（図９の右側にある仮想ボタン）を用いる。
図１０の小画面５００で選択しうる処理類別について簡単に説明する。図１０の画面で「ダミーディスペンス」を選んだ場合、ダミーティスペンスレシピのレシピステップリストが表示された新しい画面が立ち上がる。このレシピステップリストには、「処理モジュールＡの吐出ノズルＢから処理液ＣをＤ秒間吐出する」といった形で、実行しうるダミーディスペンスの一覧が記載されている。当該リストから適当なものを選択して、当該画面上の「確定」をタッチすることにより、図９に示す立ち上げのためのレシピステップを表示するための表示領域４０４に例えば「DummyDis／PM／SC1／091／B4」といったレシピステップ名が表示される。
図１０の画面で「液交換」を選んだ場合、液交換を「行う／行わない」の選択と、液交換を行うべき液供給キャビネットの選択と、「確定」、「中止」の選択のための仮想ボタンが表示される。
自動立ち上げのために必要なレシピステップの登録が終了したら、図９の下の「保存」の仮想ボタン４０７をタッチすると、図９に表示されたレシピステップの群からなる新たなメンテナンスマクロが登録される。本実施形態では、登録時にメンテナンスマクロの名称が自動的に付与される。既にメンテナンスマクロの名称として、「メンテナンスマクロ１」、「メンテナンスマクロ２」が登録されていたとすれば、「メンテナンスマクロ３」の名称で登録される。なお、自動付与ではなく、編集画面上に表示可能な不図示の仮想キーボードを用いて任意の名称で登録するようにしてもよい。
次に、保存されたメンテナンスマクロを利用して行われる、自動立ち下げ、人手によるメンテナンス及び自動立ち上げについて説明する。
メイン画面のメニューバー（図示せず）内の「操作リスト」（図示せず）の仮想ボタンをタッチすると、操作リストが展開されて表示される。操作リストには、「通常の製品基板を処理するためのプロセスレシピの実行」、「プロセスレシピの転送、受け入れ等」等の項目に加えて、「メンテナンスレシピの実行」という項目が含まれる。「メンテナンスレシピの実行」をタッチすると、図１２に示すようなメンテナンスレシピ実行画面７００に切り替わる。
図１２に示す画面上において、「メンテナンスマクロ選択」の仮想ボタン７０２をタッチすると、登録されているメンテナンスマクロの一覧を示す別の小画面（図示せず）が開く。その画面上で適当なメンテナンスマクロを選択して、「確定」をタッチすると、選択されたメンテナンスマクロここでは「メンテナンスマクロ３」が領域７０３に表示されるとともに、図９に示したのと概ね同じ形式で、立ち下げのためのレシピステップ及び立ち上げのためのレシピステップが、画面上の領域７０４、７０５に表示される。例えば、図９の画面４００の領域４０３，４０４に記載されている事項と、図１２の画面７００の領域７０４、７０５とは互いにそれぞれ同じである。そして、選択したメンテナンスマクロに間違いがないならば、「予約」の仮想ボタン７０６をタッチする。
今、めっき処理システムが通常運転をしているなら、その時点で予定されている全ての基板の処理が終了するまでは、メンテナンスマクロの実行開始を待機し、全ての基板の処理が終了したときに、メンテナンスマクロの実行を開始する。
まず、立ち下げ用のレシピステップが登録順に自動的に実行される。全ての立ち下げ用のレシピステップが終了したら、めっき処理システムは人手によるメンテナンスが開始可能な状況になる。オペレータないし作業者は、装置に設けられた不図示の「開始」ボタンを押下した後、人手によるメンテナンスを開始する。人手によるメンテナンスが終了し、作業者がめっき処理システム内から退避したら、装置に設けられた不図示の「終了」ボタンを押下する。すると、立ち上げ用のレシピステップが登録順に自動的に実行される。なお領域７０７には、現時点で実行している工程、すなわち、自動立ち下げ、人手によるメンテナンス、自動立ち上げのいずれかが表示される。また、領域７０４及び領域７０５のうち実行中の工程に対応する番号の行をハイライト表示することで、現在どの工程を実行中であるかがわかるようにする。なお、自動立ち下げ及び自動立ち上げは、「中止」の仮想ボタン７０８をタッチすることにより中止することができる。
立ち上げ用のレシピステップの全てが終了したら、通常運転、すなわち製品基板の処理が直ちに可能な状態となる。但し、製品基板の処理の開始に先立ち、モニタ基板による処理及びその処理結果の確認を行い、めっき処理システムが適切なコンディションにあるか否かを確認することもできる。
上記の実施形態によれば、めっき処理システム１０の制御装置１９は、めっき処理システム１０を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための一群の立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後にめっき処理システム１０を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための一群の立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有している。しかも、このような一群の立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方が、ディスプレイ１９ｂの一つの編集画面上に表示されるとともにこの一つの編集画面上で入力装置１９ｃを介して一つのマクロを編集可能となっている。また、編集中及び編集が完了したマクロを構成する一群の立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方が、ディスプレイ１９ｂの一つの編集画面上で確認することができる。
このため、オペレータは、めっき処理システム１０の人手によるメンテナンスの前のシステムの立ち下げ及び人手によるメンテナンスの後のシステムの立ち上げを、両者を関連づけて把握しつつ、メンテナンスマクロを編集することができる。このためメンテナンスマクロに含めるレシピステップの過不足ないし誤りを防止し、確実かつ効率の良いメンテナンスを行うことができる。
なお、上記実施形態においては、基板処理装置の一例としてのめっき処理システム１０のメンテナンスに関連してメンテナンスマクロを編集することについて説明したが、これに限定されるものではない。基板処理装置は他の形式のものであってもよい。例えば、基板処理装置は、処理モジュールとして複数の薬液洗浄モジュールのみを有するものであってもよい。また例えば、基板処理装置は、処理モジュールとして複数のレジスト塗布モジュール、反射防止膜形成モジュール、現像モジュール、洗浄モジュール、ベークモジュール等を備えた、フォトリソグラフィ技術のための膜形成を行う塗布現像装置であってもよい。さらに、ガスを反応室内に導入して熱化学反応によりＣＶＤ、エッチングなどの処理を行う装置であってもよい。
メンテナンスマクロに含めるレシピステップの内容は、基板処理装置に含まれる処理モジュールの構成、処理モジュールにより実行される処理の種類等に応じて変更され得るものである。例えばベーク（加熱）モジュールであれば、例えば、立ち下げ時には当該モジュールの温度を低下させれば十分であり、当該モジュールに対して立ち下げ時に実行されるレシピステップは、唯一つ、すなわち当該モジュールの降温のみという場合もある。すなわち、メンテナンスマクロに含まれる立ち下げ動作命令や立ち上げ動作命令は必ずしも複数である必要はなく、場合によっては、搬送レシピのみにするなど、それぞれ少なくとも１つあれば良い。また例えば、比較的高温環境下で薬液処理を行う処理モジュールの場合には、当該モジュールに対して立ち下げ時に実行されるレシピステップは、当該モジュールの降温、モジュール洗浄、関連する液供給キャビネットのフラッシング及び排液等、多岐にわたる場合もある。
上記実施形態では、基板処理装置の制御装置１９が、そのディスプレイと入力装置を用いてメンテナンスマクロを編集する例について説明したが、外部のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の汎用の情報処理装置において、記憶媒体等を用いて専用のソフトウェアをインストールし、上記実施形態と同様の機能を実現させても良い。その場合、ＰＣが編集装置となり、ＰＣに接続されるディスプレイが表示装置、マウスやキーボードが入力装置として機能する。また、インストールされたソフトウェアをＰＣで実行することにより、立ち下げ動作命令と立ち上げ動作命令とを一つの編集画面上に表示させる表示部と、入力装置による入力に応じて、前記一つの編集画面上で動作命令および立ち上げ動作命令の両方を含む一つのマクロを編集可能とする編集部と、編集部により編集された前記一つのマクロを前記基板処理装置に対して送信する送信部とが実現される。ＰＣはマクロの生成までを行い、ネットワーク等を介して基板処理装置に生成したマクロを送信する。基板処理装置側にてマクロを実行するに際しては、上記実施形態の基板処理装置と同様の動作が行われる。
１０ 基板処理装置
１９ 制御装置
１９Ｂ 表示装置
１９Ｃ 入力装置
１９ 制御装置
１９Ｂ 表示装置
１９Ｃ 入力装置
Claims (17)
- 基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有し、前記マクロに基づき当該基板処理装置の動作を制御する制御装置を備える基板処理装置において、
前記制御装置に動作命令を入力するための入力装置と、
前記制御装置に入力された動作命令に関連する情報を表示する表示装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方を、前記表示装置の一つの編集画面上の異なる表示領域にそれぞれ表示させるとともにこの一つの編集画面上のそれぞれの表示領域で前記入力装置を介して前記マクロを編集可能とすることを特徴とする、基板処理装置。 - 前記マクロに含まれる立ち下げ動作命令及び前記立ち上げ動作命令の少なくとも一部が、通常運転状態時において用いられる搬送レシピまたは当該搬送レシピに従属するレシピに含まれるレシピステップに対応する動作命令から選択される、請求項１記載の基板処理装置。
- 前記編集画面では、一群の立ち下げ動作命令の実行順序および一群の立ち上げ動作命令の実行順序をそれぞれの表示領域で設定可能である、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
- 前記マクロの実行のために前記表示装置に一つの実行画面が表示され、この一つの実行画面上には、前記マクロを構成する前記一群の立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方が異なる表示領域にそれぞれ表示される、請求項１記載の基板処理装置。
- 前記実行画面上において現在実行中の動作命令に対応する領域をハイライト表示する、請求項４記載の基板処理装置。
- 前記制御装置は、前記編集画面上において、前記立ち下げ動作命令として選択可能な命令のリストを表示させるための仮想ボタンと、前記立ち上げ動作命令として選択可能な命令のリストを表示させるための仮想ボタンと、を個別に表示させる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
- 前記編集画面では、前記立ち下げ動作命令を表示させる領域と、前記立ち上げ動作命令を表示させる領域と、の間に、オペレータないし作業者が開始及び終了を入力指示することが予め設定された人手によるメンテナンスが存在することを示す表示領域が配置されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
- 基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有し、前記マクロに基づき基板処理装置の動作を制御するコンピュータからなる制御装置と、前記制御装置に動作命令を入力するための入力装置と、前記制御装置に入力された動作命令に関連する情報を表示する表示装置と、を備えた基板処理装置において、前記コンピュータにより実行されることにより、メンテナンスレシピの編集及び表示する機能を実現するプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記機能は、
前記立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方を、前記表示装置の一つの編集画面上の異なる表示領域にそれぞれ表示させるとともにこの一つの編集画面上のそれぞれの表示領域で前記入力装置を介して前記マクロを編集可能とする機能を含むことを特徴とする、記憶媒体。 - 基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有する基板処理装置において用いられる動作命令を編集する編集装置であって、
前記立ち下げ動作命令と前記立ち上げ動作命令とを表示装置の一つの編集画面上の異なる表示領域にそれぞれ表示させる表示部と、
入力装置による入力に応じて、前記一つの編集画面上のそれぞれの表示領域で動作命令および立ち上げ動作命令の両方を含む一つのマクロを編集可能とする編集部と、
前記編集部により編集された前記一つのマクロを前記基板処理装置に対して送信する送信部と、
を備える、編集装置。 - 前記マクロに含まれる立ち下げ動作命令及び前記立ち上げ動作命令の少なくとも一部が、通常運転状態時において用いられる搬送レシピまたは当該搬送レシピに従属するレシピに含まれるレシピステップに対応する動作命令から選択される、請求項９記載の編集装置。
- 前記編集画面では、一群の立ち下げ動作命令の実行順序および一群の立ち上げ動作命令の実行順序をそれぞれの表示領域で設定可能である、請求項９又は１０に記載の編集装置。
- 前記マクロの実行のために前記表示装置に一つの実行画面が表示され、この一つの実行画面上には、前記マクロを構成する前記一群の立ち下げ動作命令および立ち上げ動作命令の両方が異なる表示領域にそれぞれ表示される、請求項９記載の編集装置。
- 前記実行画面上において現在実行中の動作命令に対応する領域をハイライト表示する、請求項１２記載の編集装置。
- 前記制御装置は、前記編集画面上において、前記立ち下げ動作命令として選択可能な命令のリストを表示させるための仮想ボタンと、前記立ち上げ動作命令として選択可能な命令のリストを表示させるための仮想ボタンと、を個別に表示させる、請求項９〜１３のいずれか１項に記載の編集装置。
- 前記編集画面では、前記立ち下げ動作命令を表示させる領域と、前記立ち上げ動作命令を表示させる領域と、の間に、オペレータないし作業者が開始及び終了を入力指示することが予め設定された人手によるメンテナンスが存在することを示す表示領域が配置されている、請求項９〜１４のいずれか１項に記載の編集装置。
- 基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有する基板処理装置において用いられる動作命令を編集する編集方法であって、
前記立ち下げ動作命令と前記立ち上げ動作命令とを一つの編集画面上の異なる表示領域にそれぞれ表示させる表示ステップと、
入力装置による入力に応じて、前記一つの編集画面上のそれぞれの表示領域で動作命令および立ち上げ動作命令の両方を含む一つのマクロを編集可能とする編集ステップと、
前記編集ステップにおいて編集された前記一つのマクロを前記基板処理装置に対して送信する送信ステップと、
を備える、編集方法。 - 基板処理装置を通常運転状態から人手によるメンテナンスに適した状態に自動的に移行させるための立ち下げ動作命令と、人手によるメンテナンスが終了した後に当該基板処理装置を通常運転に適した状態に自動的に移行させるための立ち上げ動作命令とを、一つのマクロとして保存する機能を有する基板処理装置において用いられる動作命令を編集する編集方法のプログラムを格納した記憶媒体であって、前記編集方法は、
前記立ち下げ動作命令と前記立ち上げ動作命令とを一つの編集画面上の異なる表示領域にそれぞれ表示させる表示ステップと、
入力装置による入力に応じて、前記一つの編集画面上のそれぞれの表示領域で動作命令および立ち上げ動作命令の両方を含む一つのマクロを編集可能とする編集ステップと、
前記編集ステップにおいて編集された前記一つのマクロを前記基板処理装置に対して送信する送信ステップと、
を備える、記憶媒体。
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