KR102374503B1 - 기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR102374503B1
KR102374503B1 KR1020150014281A KR20150014281A KR102374503B1 KR 102374503 B1 KR102374503 B1 KR 102374503B1 KR 1020150014281 A KR1020150014281 A KR 1020150014281A KR 20150014281 A KR20150014281 A KR 20150014281A KR 102374503 B1 KR102374503 B1 KR 102374503B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processing apparatus
editing
operation command
substrate processing
macro
Prior art date
Application number
KR1020150014281A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150091251A (ko
Inventor
세이이치로 유아사
구니히코 후지모토
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20150091251A publication Critical patent/KR20150091251A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102374503B1 publication Critical patent/KR102374503B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/325—Power saving in peripheral device
    • G06F1/3265—Power saving in display device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0426—Programming the control sequence
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3287—Power saving characterised by the action undertaken by switching off individual functional units in the computer system
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/24—Pc safety
    • G05B2219/24001—Maintenance, repair
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/25—Pc structure of the system
    • G05B2219/25389—Macro's, subroutines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Abstract

본 발명은 사람 손에 의한 메인터넌스 전후에 행해야 할 기판 처리 장치의 정지 및 기동에 필요한 절차를 사용자에 의해 용이하고 또한 확실하게 설정하는 것을 목적으로 한다.
기판 처리 장치의 제어 장치는, 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖고 있고, 상기 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을, 표시 장치의 하나의 편집 화면(400) 상에 표시시키며 이 하나의 편집 화면 상에서 입력 장치를 통해 상기 매크로를 편집 가능하게 한다.

Description

기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체{SUSTRATE PROCESSING APPARATUS, EDITING METHOD, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서 사람 손에 의한 메인터넌스를 행할 때에, 그 메인터넌스를 행하기 전의 장치의 정지 및 메인터넌스를 행한 후의 장치의 기동에 필요한 공정의 자동화 기술에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서는, 안정된 처리 성능을 유지하기 위해 정기적으로 사람 손에 의한 메인터넌스, 예컨대 챔버 클리닝, 소모 부품의 교환 등이 행해진다. 이 사람 손에 의한 메인터넌스를 행하기에 앞서, 기판 처리 장치의 전체 또는 일부를 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 하고 있다(기판 처리 장치의 정지). 구체적으로는, 예컨대, 고온 처리를 행하는 처리 모듈(모듈) 내의 온도를 사람 손에 의한 메인터넌스에 지장이 없는 온도로 낮추거나, 또는, 다수의 메인터넌스 공정 중 사람 손에 의해서 밖에 행할 수 없는 공정 이외의 공정(예컨대, 처리액 공급계의 세정)을 사전에 기판 처리 장치에 자동적으로 행하게 하고 있다.
특허문헌 1에는, 기판 처리 장치를 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 하기 위해 필요한 일련의 공정을 행하기 위한 일군의 동작 명령을 매크로화하여 준비해 두고, 작업자가 이 매크로의 실행 명령을 기판 처리 장치의 제어 컴퓨터의 키보드로부터 입력하는 것만으로 상기 일련의 공정이 자동적으로 행해지도록 한 점이 기재되어 있다.
사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후, 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로 이행시키기 위해서는, 기판 처리 장치를 통상의 처리 레시피를 실행하기 위해 적합한 상태로 할 필요가 있다. 예컨대, 부품 교환이 된 처리액 라인에 있어서는 상기 처리액 라인의 세정을 행할 필요가 있다. 이러한 기판 처리 장치의 기동을 위한 공정은, 제품 기판을 위해 준비된 통상의 처리 레시피에는 포함되어 있지 않다. 이러한 기동을 위한 절차를 기판 처리 장치에 자동적으로 행하게 하는 것은, 인용문헌 1에는 기재되어 있지 않다. 따라서, 인용문헌 1의 기술에는, 사람 손에 의한 메인터넌스 전후의 절차의 자동화에 있어서 더욱 개선의 여지가 있다.
또한, 인용문헌 1에서는, 미리 준비된 매크로를 이용하도록 되어 있으며, 사용자에 의해 매크로를 편집하는 것은 기재되어 있지 않다. 또한, 가령, 사용자에 의해 매크로를 편집하는 것이 가능했다고 해도, 편집을 위한 사용자 인터페이스에 대해서는 아무런 기재가 없다. 따라서, 인용문헌 1의 기술에서는, 다종 다양한 메인터넌스의 형태에 유연하게 대응하기 어렵다.
특허문헌 2에는, 메인터넌스 후에, 통상 운전에 앞서, 미리 설정된 검사를 자동적으로 실시하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 2에는, 메인터넌스 전의 정지의 절차에 대해서는 기재되어 있지 않으며, 역시, 사람 손에 의한 메인터넌스 전후의 절차의 자동화에 있어서 더욱 개선의 여지가 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 제3116658호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 제4781505호 공보
본 발명은 사람 손에 의한 메인터넌스 전후에 행해야 할 기판 처리 장치의 정지 및 기동에 필요한 절차를 사용자에 의해 용이하고 또한 확실하게 설정할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명은, 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 가지며, 상기 매크로에 기초하여 상기 장치의 동작을 제어하는 제어 장치를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제어 장치에 동작 명령을 입력하기 위한 입력 장치와, 상기 제어 장치에 입력된 동작 명령에 관련되는 정보를 표시하는 표시 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을, 상기 표시 장치의 하나의 편집 화면 상에 표시시키며 이 하나의 편집 화면 상에서 상기 입력 장치를 통해 상기 매크로를 편집 가능하게 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은, 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 가지며, 상기 매크로에 기초하여 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 컴퓨터를 포함하는 제어 장치와, 상기 제어 장치에 동작 명령을 입력하기 위한 입력 장치와, 상기 제어 장치에 입력된 동작 명령에 관련되는 정보를 표시하는 표시 장치를 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 컴퓨터에 의해 실행됨으로써, 메인터넌스 레시피의 편집 및 표시하는 기능을 실현하는 프로그램을 저장한 기억 매체로서, 상기 기능은, 상기 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을, 상기 표시 장치의 하나의 편집 화면 상에 표시시키며 이 하나의 편집 화면 상에서 상기 입력 장치를 통해 상기 매크로를 편집 가능하게 하는 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 기억 매체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖는 기판 처리 장치에 있어서 이용되는 동작 명령을 편집하는 편집 장치로서, 상기 정지 동작 명령과 상기 기동 동작 명령을 하나의 편집 화면 상에 표시시키는 표시부와, 입력 장치에 의한 입력에 따라, 상기 하나의 편집 화면 상에서 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을 포함하는 하나의 매크로를 편집 가능하게 하는 편집부와, 상기 편집부에 의해 편집된 상기 하나의 매크로를 상기 기판 처리 장치에 대하여 송신하는 송신부를 구비하는 편집 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은, 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖는 기판 처리 장치에 있어서 이용되는 동작 명령을 편집하는 편집 방법으로서, 상기 정지 동작 명령과 상기 기동 동작 명령을 하나의 편집 화면 상에 표시시키는 표시 단계와, 입력 장치에 의한 입력에 따라, 상기 하나의 편집 화면 상에서 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을 포함하는 하나의 매크로를 편집 가능하게 하는 편집 단계와, 상기 편집 단계에 있어서 편집된 상기 하나의 매크로를 상기 기판 처리 장치에 대하여 송신하는 송신 단계를 포함하는 편집 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖는 기판 처리 장치에 있어서 이용되는 동작 명령을 편집하는 상기 편집 방법의 프로그램을 저장한 기억 매체를 제공한다.
본 발명에 의하면, 정지 동작 명령과 기동 동작 명령을 포함하는 매크로를 하나의 편집 화면 상에서 편집 가능하게 하고 있기 때문에, 정지 및 기동에 필요한 절차를 사용자에 의해 용이하고 또한 확실하게 설정할 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치의 일 실시형태인 도금 처리 시스템의 전체 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도금 처리 시스템에 의해 실행되는 처리를 설명하기 위한 기판의 단면도이다.
도 3은 도금 처리 모듈의 구성을 개략적으로 도시한 종방향 단면도이다.
도 4는 액 공급 기구의 구성의 일례를 도시한 배관도이다.
도 5는 도금 처리 모듈의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 베이크 모듈의 구성을 개략적으로 도시한 종방향 단면도이다.
도 7은 레시피의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 편집 화면에 대해서 설명하는 도면이다.
도 9는 편집 화면에 대해서 설명하는 도면이다.
도 10은 편집 화면에 대해서 설명하는 도면이다.
도 11은 편집 화면에 대해서 설명하는 도면이다.
도 12는 편집 화면에 대해서 설명하는 도면이다.
이하에 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 대해서 설명한다. 이하에서는, 기판 처리 장치(기판 처리 시스템)의 일례로서, 도금 처리 시스템에 대해서 설명한다. 도금 처리 시스템(10)은 반도체 웨이퍼 등의 오목부(2a)를 갖는 기판(실리콘 기판)(2)(도 2를 참조)에 대하여 도금 처리를 실시하는 것이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 도금 처리 시스템(10)은, 기판(2)을 수납한 카세트(도시하지 않음)가 배치되는 카세트 스테이션(18)을 갖는다. 기판 반송 기구(11)가 카세트 스테이션(18) 상의 카세트로부터 기판(2)을 취출하고, 후술하는 각종 처리 모듈(12∼17)에 기판을 반송한다. 기판 반송 기구(11)는, 제1 및 제2 반송 아암(11a, 11b)을 갖는다. 카세트 스테이션(18) 근방을 이동하는 제1 반송 아암(11a)이 카세트로부터 기판(2)을 취출하여 기판 버퍼(11c)로 이송하고, 제2 반송 아암(11b)이 기판 버퍼(11c)로부터 커플링 처리 모듈(12)로 기판(2)을 반입하며, 각종 처리 모듈(12∼17) 사이에서의 기판의 반송도 담당한다. 일련의 처리가 완료된 기판은, 제2 반송 아암(11b)에 의해 기판 버퍼(11c)로 복귀되고, 또한 제1 반송 아암(11a)에 의해 카세트 내의 동일한 위치로 되돌아간다.
제2 반송 아암(11b)의 주행로(11d)의 일측에, 커플링 처리 모듈(12)과, 촉매층 형성 모듈(13)과, 무전해 도금 처리 모듈(14)이 배치되어 있다. 주행로(11d)의 타측에는, 베이크 모듈(15)과, 무전해 도금 처리 모듈(16)이 배치되어 있다. 또한, 베이크 모듈(15)에 인접하여, 전해 도금 처리 모듈(17)이 배치되어 있다.
전술한 도금 처리 시스템의 각 구성 부재, 예컨대 카세트 스테이션(18), 기판 반송 기구(11), 커플링 처리 모듈(12), 촉매층 형성 모듈(13), 무전해 도금 처리 모듈(14), 베이크 모듈(15), 무전해 도금 처리 모듈(16) 및 전해 도금 처리 모듈(17)은, 모두 제어 장치(19)에 설치한 기억 매체(19A)에 기억된 각종의 프로그램에 따라 제어 장치(19)에 의해 구동 제어되고, 이에 의해 기판(2)에 대한 여러 가지 처리가 행해진다. 여기서, 기억 매체(19A)는, 각종의 설정 데이터나 후술하는 도금 처리 프로그램 등의 각종의 프로그램을 저장하고 있다. 기억 매체(19A)로서는, 컴퓨터로 판독 가능한 ROM이나 RAM 등의 메모리나, 하드 디스크, CD-ROM, DVD-ROM이나 플렉시블 디스크 등의 디스크형 기억 매체 등의 공지의 것이 사용될 수 있다.
제어 장치(19)에는, 디스플레이(표시 장치)(19B) 및 입력 장치(19C)가 접속되어 있다. 디스플레이(19B) 및 입력 장치(19C)는, 이들이 통합된 터치 패널 디스플레이여도 되고, 터치 패널 기능을 갖지 않는 디스플레이와, 키보드, 마우스, 터치 패드 등의 입력 장치의 조합이어도 된다. 한편, 이하에서는, 설명의 간략화를 위해, 디스플레이(19B) 및 입력 장치(19C)는 이들이 통합된 터치 패널 디스플레이이며, 입력 조작은, 전부 화면 상을 터치함으로써 행할 수 있는 것을 전제로 하여 설명을 행한다.
무전해 도금 처리 모듈(14 및 16)은, 모두 도 3 및 도 5에 도시한 구성을 갖는다. 무전해 도금 처리 모듈(14, 16)은, 케이싱(101)의 내부에서 기판(2)을 회전 유지하기 위한 기판 회전 유지 기구(기판 수용부)(110)와, 기판(2)의 표면에 도금액이나 세정액 등을 공급하는 액 공급 기구(30, 90)와, 기판(2)으로부터 비산한 도금액이나 세정액 등을 받는 컵(105)과, 컵(105)으로 받은 도금액이나 세정액을 배출하는 배출로(124, 129, 134)와, 배출로에 모인 액을 배출하는 액 배출 기구(120, 125, 130)와, 기판 회전 유지 기구(110), 액 공급 기구(30, 90), 컵(105), 및 액 배출 기구(120, 125, 130)를 제어하는 제어 기구(160)를 구비한다.
기판 회전 유지 기구(110)는, 케이싱(101) 내에서 상하로 연장되는 중공 원통 형상의 회전축(111)과, 회전축(111)의 상단부에 부착된 턴테이블(112)과, 턴테이블(112)의 상면 외주부에 설치된 기판(2)을 지지하는 기판척(113)과, 회전축(111)을 회전 구동하는 회전 기구(162)를 갖고 있다. 이 중 회전 기구(162)는, 제어 기구(160)에 의해 제어되고, 회전 기구(162)에 의해 회전축(111)이 회전 구동되며, 이에 의해, 기판척(113)에 의해 지지되어 있는 기판(2)이 회전한다.
액 공급 기구(30, 90)는, 기판(2)의 표면에 대하여 도금 처리를 실시하는 도금액을 공급하는 도금액 공급 기구(30)와, 기판(2)의 표면에 세정액을 공급하는 세정액 공급 기구(90)를 포함한다.
도금액 공급 기구(30)는, 노즐 헤드(104)에 부착된 토출 노즐(32)을 포함한다. 노즐 헤드(104)는, 아암(103)의 선단부에 부착되어 있다. 아암(103)은, 회전 기구(165)에 의해 회전 구동되고 도시하지 않은 승강 구동 기구에 의해 승강하는 지지축(102)에 고정되어 있다. 도금액 공급 기구(30)의 도금액 공급관(33)은 아암(103)의 내측에 배치되어 있다. 이 구성에 의해, 액 공급 기구(30)는, 도금액을, 토출 노즐(32)을 통해 기판(2)의 표면의 임의의 개소에 원하는 높이로부터 토출하는 것이 가능해지고 있다.
세정액 공급 기구(90)는, 노즐 헤드(104)에 부착된 노즐(92)을 포함한다. 노즐(92)로부터는, 약액으로 이루어지는 세정액 예컨대 DHF나 SC1 및 린스 처리액 예컨대 DIW(순수) 중 어느 한쪽을 선택적으로 기판(2)의 표면에 토출할 수 있다.
세정액 공급 기구(90) 중의 약액으로 이루어지는 세정액의 공급에 관여하는 부분에 대해서, 도 4를 참조하여 설명한다. 세정액 공급 기구(90)로부터, 복수의 무전해 도금 처리 모듈(14, 16)에 대하여 세정액이 공급된다. 세정액 공급 기구(90)는, 세정액을 저류하는 탱크(902)와, 탱크(902)로부터 나와 탱크(902)로 되돌아가는 순환 라인(904)을 갖고 있다. 순환 라인(904)에는 펌프(906)가 설치되어 있다. 펌프(906)는, 탱크(902)로부터 나와 순환 라인(904)을 통해 탱크(902)로 되돌아가는 순환류를 형성한다. 펌프(906)의 하류측에 있어서 순환 라인(904)에는, 세정액에 포함되는 파티클 등의 오염 물질을 제거하는 필터(908)가 설치되어 있다.
순환 라인(904)에 설정된 접속 영역(910)에, 하나 또는 복수의 분기 라인(912)이 접속되어 있다. 각 분기 라인(912)은, 순환 라인(904)을 흐르는 세정액을 대응하는 무전해 도금 처리 모듈(14, 16)에 공급한다. 각 분기 라인(912)에는, 필요에 따라, 유량 제어 밸브 등의 유량 조정 기구, 필터 등을 설치할 수 있다. 각 분기 라인(912)의 말단에는, 도 2에 도시한 노즐(92)이 설치되게 된다.
탱크(902)에, 처리액 또는 처리액 구성 성분을 보충하는 탱크액 보충부(916)가 설치되어 있다. 또한, 탱크(902)에는, 탱크(902) 내의 처리액을 폐기하기 위한 드레인부(918)가 설치되어 있다.
도금액 공급 기구(30)도 세정액 공급 기구(90)와 구조적으로 동일한 것을 이용할 수 있다(차이는 사용하는 액뿐이다). 한편, 액 공급 기구는 도 4에 도시한 바와 같은 구조로 한정되지는 않으며, 처리액에 따라서는, 예컨대, 순환 라인(904)을 설치하지 않고, 처리액 공급원과 처리액 노즐을 직접 연결하는 공급 라인이 설치되는 경우도 있다.
케이싱(101) 내에는, 승강 기구(164)에 의해 상하 방향으로 구동되며, 도 3에 개략적으로 도시된 배출로(124, 129, 134)를 갖는 컵(105)이 배치되어 있다. 액 배출 기구(120, 125, 130)는, 컵(105)과 기판(2)과의 상대적 높이 위치 관계에 따라 각각 배출로(124, 129, 134)에 모인 액을 배출한다.
도금액 배출 기구(120, 125)는, 유로 전환기(121, 126)에 의해 전환되는 회수 유로(122, 127) 및 폐기 유로(123, 128)를 각각 갖고 있다. 이 중 회수 유로(122, 127)는, 도금액을 회수하여 재이용하기 위한 유로이다. 폐기 유로(123, 128)는, 도금액을 폐기하기 위한 유로이다. 처리액 배출 기구(130)에는 폐기 유로(133)만이 형성되어 있다.
기판 수용부(110)의 출구측에는, 도금액(35)을 배출하는 도금액 배출 기구(120)의 회수 유로(122)가 접속되고, 이 회수 유로(122) 중 기판 수용부(110)의 출구측 근방에, 도금액(35)을 냉각하는 냉각 버퍼(120A)가 설치되어 있다.
베이크 모듈(15)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 밀폐된 밀폐 케이싱(15a)과, 밀폐 케이싱(15a) 내부에 배치된 핫 플레이트(15A)를 구비한다. 베이크 모듈(15)의 밀폐 케이싱(15a)에는, 기판(2)을 반송하기 위한 반송구(도시하지 않음)가 형성되고, 또한 밀폐 케이싱(15a) 내에는 N2 가스 공급구(15c)로부터 N2 가스가 공급된다. 동시에 밀폐 케이싱(15a) 내는 배기구(15b)에 의해 배기되며, 밀폐 케이싱(15a) 내를 N2 가스로 충만시킴으로써, 밀폐 케이싱(15a) 내를 불활성 가스 분위기로 유지할 수 있다.
다음으로 도금 처리 시스템(10)의 통상 운전시의 동작에 대해서 간단히 설명한다.
먼저 전(前)공정에 있어서, 반도체 웨이퍼 등으로 이루어지는 기판(실리콘 기판)(2)에 대하여 예컨대 공지의 드라이 에칭 기술에 의해 오목부(2a)가 형성된다. 기판(2)은 도금 처리 시스템(10) 내에 반입된다.
반입된 기판은 먼저, 기판 반송 기구(11)의 반송 아암(11a)에 의해 카세트 스테이션(18) 상의 카세트로부터 취출되고, 기판 버퍼(11c)에 보내진다.
계속해서 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해 가열부를 갖는 진공실(도시하지 않음)을 구비한 커플링 처리 모듈(12)에 보내지고, 거기서 공지의 실란 커플링 형성 기술에 의해 기판(2) 상에 SAM이라고 불리는 결합층(21)이 형성된다[도 2의 (a)].
계속해서 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해 촉매층 형성 모듈(13)에 보내지고, 거기서 공지의 팔라듐 흡착 처리 기술에 의해, 결합층(21) 상에 Pd 촉매층(22)이 형성된다[도 2의 (b)].
다음으로 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해 도금 처리 모듈(14)에 보내지고, 거기서 공지의 무전해 도금 기술에 의해, 촉매층(22) 상에, 예컨대 40℃∼75℃ 정도로 온도 조절된 Co-W-B를 포함하는 도금액을 이용하여, Cu 확산 방지막(배리어막)으로서 기능하는 제1 도금층(23a)이 형성된다[도 2의 (c)]. 한편, 제1 도금층(23a)이 형성된 후, 세정 처리액 및 린스액에 의해 기판(2)의 세정이 행해진다.
다음으로 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해, 도금 처리 모듈(14)로부터 베이크 모듈(15)의 밀폐 케이싱(15a) 내에 보내지고, 거기서 베이크(소성) 처리가 실시된다. 베이크 처리에 있어서, 밀폐 케이싱(15a) 내가 불활성 가스 분위기로 된 상태에서 기판(2)이 핫 플레이트(15A)에 배치되고 예컨대 150℃∼200℃의 온도에서 10분∼30분 가열된다. 베이크 처리에 의해 제1 도금층(23a) 내의 수분이 외측으로 방출되고, 또한 제1 도금층(23a) 내의 금속간 결합도가 높아진다.
다음으로 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해 다시 도금 처리 모듈(14)에 보내지고, 거기서 제1 도금층(23a)을 형성한 것과 동일한 조건의 무전해 도금 처리에 의해, 제1 도금층(23a) 상에 Cu 확산 방지막으로서의 제2 도금층(23b)이 형성된다.
다음으로 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해 도금 처리 모듈(14)로부터 베이크 모듈(15)에 다시 보내진다. 그리고 베이크 모듈(15)의 밀폐 케이싱(15a) 내에서, 앞서 행한 베이크 처리와 동일한 조건으로 제2 도금층(23b)의 베이크 처리가 실시된다.
이와 같이 하여, 기판(2) 상에 제1 도금층(23a)과 제2 도금층(23b)으로 이루어지며, Cu 확산 방지막(배리어막)으로서 기능하는 도금층 적층체(23)가 형성된다.
다음으로 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해 무전해 Cu 도금 처리 모듈(16)에 보내지고, 공지의 무전해 도금 기술에 의해, 기판(2)의 도금층 적층체(23) 상에, 시드막으로서의 무전해 Cu 도금층(24)이 형성된다[도 2의 (d)].
다음으로 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해, 전해 Cu 도금 처리 모듈(17)에 보내지고, 공지의 전해 도금 기술에 의해, 기판(2)에 대하여 전해 Cu 도금 처리가 실시되며, 기판(2)의 오목부(2a) 내에 무전해 Cu 도금층(24)을 시드막으로 하여 전해 Cu 도금층(25)이 충전된다[도 2의 (e)].
그 후 기판(2)은, 반송 아암(11b)에 의해 기판 버퍼(11c)로 되돌아가고, 계속해서 반송 아암(11a)에 의해 카세트로 되돌아간다. 그 후, 기판(2)은 도금 처리 시스템(10)으로부터 반출되고, 연마 장치에 의해 기판(2)의 이면측[오목부(2a)와 반대측]이 화학 기계 연마된다[도 2의 (f)].
상기한 일련의 기판(2)의 반송 및 기판(2)에 대한 각종의 처리는, 제어 장치(19)의 기억 매체(19A)에 인스톨된 레시피 실행 프로그램에 의해, 기억 매체(19A)에 기억된 레시피에 기초하여, 제어 장치(19)가 도금 처리 시스템(10)에 설치된 각종 기기를 제어함으로써 실행된다.
레시피에 대해서 도 7을 참조하여 설명한다. 레시피에는, 예컨대, 「반송 레시피」, 「액 공급 캐비닛 레시피」, 「처리 모듈 레시피」, 「더미 디스펜스 레시피」, 「모듈 세정 레시피」 등이 포함된다. 한편, 기판 처리 장치의 종류에 따라서는, 다른 레시피가 추가되는 경우도 있고, 전술한 레시피의 일부가 삭제되는 경우도 있다.
「반송 레시피」는, 기판 반송 기구(11), 예컨대 반송 아암(11b)에, 기판의 반송처를 지정하는 레시피이다. 개략적으로 서술하면, 반송 레시피에 있어서는, 예컨대, 각 기판(2)에 대하여, 「기판 버퍼(11c)로부터 상기 기판을 취출하고, 상기 기판(2)을 커플링 처리 모듈(12)에 반입한다.」, 「처리가 끝나면 상기 기판(2)을 커플링 처리 모듈(12)로부터 취출하고, 상기 기판을 촉매층 형성 모듈(13)에 반입한다.」… 등의 동작(레시피 단계)이 정의되어 있다.
「액 공급 캐비닛 레시피」는, 기판(2)에 세정용의 처리액을 공급하기 위한 세정액 공급 기구(90) 및 기판(2)에 도금액을 공급하기 위한 도금액 공급 기구(30) 중, 도금 처리 모듈(14, 16) 개개에 관련되는 부분이 아니라, 각 도금 처리 모듈(14, 16)에서 공용되는 부분(상기 부분은, 도 4에 도시한 부재 중 분기 라인보다 상류측의 부분이며, 이하에 「액 공급 캐비닛」이라고도 부름)의 동작[예컨대, 탱크(902)]을 정의한다. 예컨대, 탱크(902) 내의 액의 감소, 농도 저하, 오염도 상승 등이 검출되었을 때에, 드레인(918)으로부터 탱크(902) 내의 액을 배출하는 동작, 탱크액 보충부(916)로부터 탱크(902) 내에 새로운 액을 보충하는 동작 등을 자동적으로 행하게 한다고 하는 동작이다.
「처리 모듈 레시피」는, 처리 모듈의 동작을 정의한다. 예컨대, 무전해 도금 처리 모듈(14 및 16) 내에 있어서, 기판 회전 유지 기구(110), 컵(105)의 승강, 액 공급 기구(30, 90)[구체적으로는 토출 노즐(32, 92)의 바로 상류측에 있는 도시하지 않은 개폐 밸브, 유량 제어 밸브 등]의 동작, 액 배출 기구(120, 125, 130)의 동작, 도시하지 않은 온도 제어 기구의 동작 등을 정의한다. 또한, 처리 모듈 레시피는, 예컨대, 베이크 모듈(15) 내의 핫 플레이트(15A)의 온도, 밀폐 케이싱(15a)에 대한 N2 가스의 공급, 배기를 담당하는, 공급 기구 및 배기 기구의 동작을 제어한다.
본 실시형태에서는, 액 공급 캐비닛 레시피 및 처리 모듈 레시피는, 반송 레시피에 종속하는(매달리는) 레시피이다. 후술하는 메인터넌스 매크로 작성시에는, 액 공급 캐비닛 레시피 및 처리 모듈 레시피는, 반송 레시피를 통해 불러내어, 선택할 수 있다. 기판(2)의 반송과 각 처리 모듈[모듈(12∼17) 등]에서 실행되는 처리, 및 액 공급 기구(30, 90)의 액 공급 캐비닛의 동작 사이에는, 작용적 및 시간적으로 밀접한 관계가 있기 때문에, 본 실시형태에서는 이러한 종속 형태를 취하고 있다.
예컨대, 「(1) 기판(2)을 유지하는 반송 아암(11b)이 무전해 도금 처리 모듈(14) 내에 진입」이라고 하는 반송 레시피의 단계가 있으면, 이것과 관련시켜 「(2) 반송 아암(11b)이 유지하는 기판(2)을 무전해 도금 처리 모듈(14)의 기판 회전 유지 기구(110)가 수취한다」라고 하는 처리 모듈 레시피의 단계가 있다. 처리 모듈 레시피의 단계 (2)의 완료 후에 무전해 도금 처리 모듈(14)에 있어서 처리 모듈 레시피의 각종 단계가 실행된다. 즉, 상기 반송 레시피의 단계 (1)에 종속하는 형태로, 처리 모듈 레시피의 단계 (2) 및 그 후의 각종 단계가 정의되어 있게 된다.
「더미 디스펜스 레시피」는, 토출 노즐(32, 92)로부터의 각종 처리액의 더미 토출[기판 처리를 행하고 있지 않을 때의 토출 노즐(32, 92)로부터의 각종 처리액의 토출]을 정의한다. 예컨대, 온도 제어된 처리액(가온된 처리액)을 기판에 토출할 때에는, 제품 기판의 처리가 개시되기 전에, 미리 토출 노즐(32, 92 등) 및 이것에 접속되는 액 공급 라인에 가온된 처리액을 일정 시간 통류시키는 것(이러한 제품 기판의 처리에 직접 관계 없는 토출을 「더미 디스펜스」라고 부름)에 의해, 토출 노즐 및 액 공급 라인을 따뜻하게 해 둠으로써, 1장째의 제품 기판으로부터 안정된 온도의 처리액을 공급할 수 있다. 이러한 조작은, 처리 모듈 레시피와 독립적으로 행할 수 있도록 되어 있는 편이 편리하기 때문에, 더미 디스펜스 레시피는, 반송 레시피 및 처리 모듈 레시피로부터 독립되어 있다.
「모듈 세정 레시피」는, 예컨대, 높은 오염성을 갖거나[교차 오염(cross contamination)의 요인이 될 수 있거나], 또는 제거하는 것이 곤란한 처리액을 사용하는 처리 모듈에 있어서 컵[컵(105) 등]을 정기적 세정하는 세정 노즐 등이 설치되는 경우가 있으며, 이러한 세정 수단의 동작을 정의하는 레시피이다. 모듈 세정 레시피도, 반송 레시피 및 처리 모듈 레시피로부터 독립되어 있다.
다음으로, 상기 도금 처리 시스템(10)에 있어서, 사람 손에 의한 메인터넌스를 행할 때에, 도금 처리 시스템(10)을 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 일군의 정지 동작 명령(레시피 단계)과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 일군의 기동 동작 명령을, 하나의 매크로(「메인터넌스 매크로」)로서 편집하여, 보존하는 조작에 대해서 설명한다.
먼저, 메인 화면의 메뉴 바(도시하지 않음)[도 8의 상부에 있는 메뉴/툴바 영역(301, 302)과 동일한 영역에 있음]로부터, 「레시피 리스트 화면 표시」를 선택하면, 예컨대 도 8에 도시한 바와 같은 레시피 리스트 화면(300)이 표시된다. 이 레시피 리스트 화면(300)의 좌측 영역(303)에는, 레시피 종별마다 통합된 폴더(전술한 반송 레시피, 처리 모듈 레시피, 더미 디스펜스 레시피 등에 대응)의 리스트가 표시된다. 한편, 「메인터넌스 매크로」도, 동작 명령(레시피 단계)의 집합체이기 때문에, 당연히 「레시피」의 일종이다.
한편, 이 화면 상에 있어서, 어느 하나의 폴더를 터치함으로써 선택하면, 그 폴더에 대응하는 종별의 레시피의 일람이 이 레시피 리스트 화면(300)의 우측 영역(304)에 표시된다.
지금부터 「메인터넌스 매크로」를 편집하려고 하고 있기 때문에, 「메인터넌스 매크로」의 폴더를 터치한다. 그러면, 도 8의 우측 영역(304)에 표시되어 있는 바와 같이 「메인터넌스 매크로 1」, 「메인터넌스 매크로 2」 등의 레시피명(메인터넌스 매크로의 명칭)이 표시된다.
여기서, 「메인터넌스 매크로 1」의 행을 터치하는 등에 의해 선택하고, 그 상태에서 화면 하부에 있는 「레시피 편집」의 가상 버튼(305)을 터치하면, 후술하는 도 9의 레시피 편집 화면이 표시되어, 이미 작성되어 등록되어 있는 레시피를 편집할 수 있다.
여기서는, 새로운 메인터넌스 매크로를 편집하는 것으로 한다. 이 경우에는, 화면 하부에 있는 「신규 레시피 작성」의 가상 버튼(306)을 터치한다. 그러면, 도 9의 레시피 편집 화면(400)이 표시된다.
레시피 편집 화면(400)은, 자동 정지에 관한 표시 영역(403), 자동 기동에 관한 표시 영역(404)을 갖고 있다. 부호 401, 402는, 메뉴, 툴바, 데이터 등이 표시되는 영역이다. 영역(402)에는, 그때에 표시되어 있는 메인터넌스 매크로의 명칭(이미 결정되어 있는 경우) 등이 표시된다.
자동 정지에 관한 표시 영역(403)에는, 도금 처리 시스템(10)이 통상 운전하고 있는 상태로부터, 상기 도금 처리 시스템(10)의 일부 또는 전부를 정지(셧다운)하여, 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 일군의 정지 동작 명령(레시피 단계)이 기술된다.
자동 기동에 관한 표시 영역(404)에는, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 도금 처리 시스템(10)을 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 일군의 기동 동작 명령(레시피 단계)이 기술된다.
이하에, 표시 영역(403)의 편집에 대해서 설명한다.
지금, 표시 영역(403)에 아무것도 기술되어 있지 않다고 하자. 이 상태에서 표시 영역(403)의 최상부(도 9에 있어서 「1 반송 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」라고 표시되어 있는 영역)를 터치하여 상기 영역을 선택하고, 또한 표시 영역(403)에 대응하는 「단계 편집」의 가상 버튼(405)을 터치하면, 일련의 자동 기동 공정 중의 제1 공정으로서 실시되는 레시피 단계에 대해서 입력을 재촉하는 표시가 이루어진다. 즉, 예컨대, 도 9에 있어서 「1 반송 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」라고 표시되어 있는 영역에 좌단의 「1」만이 표시되고, 상기 영역의 명도, 색채 등을 변경하는 등에 의해 상기 영역이 하이라이트된다.
이 상태에서, 「처리 유별」의 가상 버튼(406)을 터치하면, 도 10에 도시한 바와 같은 작은 화면(500)이 떠오른다. 메인터넌스 매크로를 구성하는 동작 명령은 미리 준비되어 있는 처리의 리스트로부터 선택하도록 되어 있으며, 도 10에 도시한 화면을 통해 선택할 수 있다.
여기서 먼저, 정지를 위해 최초로 행하는 동작이 「통상 운전시에 내부가 비교적 고온으로 되어 있는 처리 모듈을, 사람 손에 의한 메인터넌스에 지장이 없을 정도의 온도로 저하시킨다」인 것으로 하자. 이 경우, 처리 모듈의 온도는 처리 모듈 레시피에 의해 관리되고 있고, 또한, 전술한 바와 같이 처리 모듈 레시피는 반송 레시피에 종속하고 있다. 따라서, 도 10의 화면 상에서 「반송」을 터치한다.
그러면, 여기서는 상세히 도시하지 않으나, 다른 화면에서, 반송 레시피의 개개의 동작 명령(반송 레시피 단계)과, 이것에 종속하는 처리 모듈 레시피의 개개의 동작 명령(처리 레시피 단계)의 일람이 표시된다. 표시가 되었다면, 필요한 동작 명령, 예컨대, 베이크 모듈(15)을 예로 들면, 「베이크 모듈 냉각」에 대응하는 동작 명령이 표시되어 있는 행을 터치하여 해당 동작 명령을 선택한다. 한편, 베이크 모듈 냉각에 대응하는 동작이란, 구체적으로는 예컨대, 핫 플레이트(15A)의 전원 OFF, 가스 공급구(15c) 및 가스 배기구(15b)를 개방하여 냉각 공기를 흘린다 등이 예시된다.
동작 명령을 선택하고, 또한, 전술한 반송 레시피 및 처리 모듈 레시피의 동작 명령의 일람이 표시된 도시하지 않은 화면 상에 표시된 도시하지 않은 「확정」 버튼을 터치함으로써, 그 선택이 확정되어, 도 9에 도시한 바와 같이 「1 반송 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」라고 하는 표시가 되게 된다. 여기서 「WaferTrs/PM/Cool/004/A2」는 「베이크 모듈 냉각」에 대응하는 레시피 단계명이다. 한편, 상기 화면 상에는 「중지」 버튼(도시하지 않음)도 표시되며, 선택을 중지하고 싶은 경우에는, 상기 버튼을 터치하면 된다.
정지를 위해 다음으로 행하는 동작이 「필터 교환 및 센서 클리닝을 위해서, 액 공급 캐비닛의 탱크 및 관로를 청정하게 하기 위해, 플러싱을 행한다」인 것으로 하자. 한편, 플러싱이란, 액이 통류하는 저류부 및/또는 관로[예컨대 도 2의 탱크(902) 및 순환 라인(904)]에 청정한 액을 충전하고[예컨대 탱크액 보충부(916)를 이용함], 그 액을 상기 저류부 및/또는 관로 내를 흘리며, 계속해서 그 액을 버림으로써[예컨대, 드레인부(918)를 이용함], 상기 저류부 및/또는 관로를 세정하는 조작을 의미한다.
이 상태에서 표시 영역(403)의 「1 반송 WaferTrs/PM/Cool/004/A2」라고 표시되어 있는 영역의 바로 아래의 공란으로 되어 있는 행을 터치하여 해당 영역을 선택하고, 또한 표시 영역(403)에 대응하는 「단계 편집」의 가상 버튼(405)을 터치하면, 일련의 자동 기동 공정 중의 제2 공정으로서 실시되는 레시피 단계에 대해서 입력을 재촉하는 표시가 이루어진다. 즉, 예컨대, 도 9에 있어서 「2 DHF-CAB 플러싱 3회」라고 표시되어 있는 영역에 「2」만이 표시되고, 상기 영역의 명도, 색채 등을 변경하는 등에 의해 상기 영역이 하이라이트된다.
이 상태에서, 「처리 유별」의 가상 버튼(406)을 터치하면, 도 10에 도시한 바와 같은 작은 화면(500)이 떠오른다. 이 예에서는, 도 10의 「플러싱」의 버튼을 터치한다.
그러면, 도 11에 도시한 바와 같은 작은 화면(600)이 떠오른다. 오퍼레이터는, 각 가상 버튼을 터치함으로써, 플러싱을 「행한다」, 「행하지 않는다」 중 어느 하나를 선택하고, 행하는 경우에는, 플러싱의 대상으로 하는 액 공급 캐비닛을 터치하여 선택한다. 여기서는 캐비닛 A∼E로부터 원하는 것을 선택한다. 또한, 플러싱의 횟수를 선택한다.
상기 선택이 끝난 후, 작은 화면(600) 내의 「확정」의 가상 버튼을 터치하면, 상기 선택이 확정되고, 도 9의 표시 영역(403)의 2행째에 「2-플러싱-DHF-CAB-플러싱 3회」라고 하는 표시가 되게 된다. 이것은 예컨대, DHF액 공급 캐비닛에 대하여 플러싱을 3회 행한다고 하는 것을 의미하고 있다.
정지를 위해 다음으로 행하는 동작을, 상기와 동일한 액 공급 캐비닛의 액을 배액(드레인)하는 것으로 하자. 이 경우, 도 9에 도시한 표시 영역(403)의 제3행째의 편집을 상기와 마찬가지로 하여 행한다. 도 10의 작은 화면(500)으로부터 「드레인」을 선택했을 때에는, 도 11과 유사한 작은 화면이 표시된다. 그 화면에는 드레인을 「행한다/행하지 않는다」의 선택과, 드레인을 행할 대상인 액 공급 캐비닛의 선택과, 「확정」, 「중지」의 선택을 위한 가상 버튼이 표시된다.
상기와 마찬가지로 하여, 정지를 위해 필요한 레시피 단계(동작 명령)를 필요한 수만큼 등록해 간다.
자동 정지를 위해 필요한 레시피 단계를 등록했다면, 다음으로, 자동 기동을 위해 필요한 레시피 단계를 등록한다. 등록의 절차는 전술한 정지를 위해 필요한 레시피 단계의 등록과 동일하다. 단 이용하는 「단계 편집」 「처리 유별」의 가상 버튼은 다른 것(도 9의 우측에 있는 가상 버튼)을 이용한다.
도 10의 작은 화면(500)에서 선택할 수 있는 처리 유별에 대해서 간단히 설명한다. 도 10의 화면에서 「더미 디스펜스」를 선택한 경우, 더미 디스펜스 레시피의 레시피 단계 리스트가 표시된 새로운 화면이 떠오른다. 이 레시피 단계 리스트에는, 「처리 모듈 A의 토출 노즐 B로부터 처리액 C를 D초간 토출한다」라고 하는 형태로, 실행할 수 있는 더미 디스펜스의 일람이 기재되어 있다. 상기 리스트로부터 적당한 것을 선택하고, 상기 화면 상의 「확정」을 터치함으로써, 도 9에 도시한 기동을 위한 레시피 단계를 표시하기 위한 표시 영역(404)에 예컨대 「DummyDis/PM/SC1/091/B4」라고 하는 레시피 단계명이 표시된다.
도 10의 화면에서 「액 교환」을 선택한 경우, 액 교환을 「행한다/행하지 않는다」의 선택과, 액 교환을 행해야 할 액 공급 캐비닛의 선택과, 「확정」, 「중지」의 선택을 위한 가상 버튼이 표시된다.
자동 기동을 위해 필요한 레시피 단계의 등록이 종료되었다면, 도 9 아래의 「보존」의 가상 버튼(407)을 터치하면, 도 9에 표시된 레시피 단계의 군으로 이루어지는 새로운 메인터넌스 매크로가 등록된다. 본 실시형태에서는, 등록시에 메인터넌스 매크로의 명칭이 자동적으로 부여된다. 이미 메인터넌스 매크로의 명칭으로서, 「메인터넌스 매크로 1」, 「메인터넌스 매크로 2」가 등록되어 있었다고 한다면, 「메인터넌스 매크로 3」의 명칭으로 등록된다. 한편, 자동 부여가 아니라, 편집 화면 상에 표시 가능한 도시하지 않은 가상 키보드를 이용하여 임의의 명칭으로 등록하도록 해도 된다.
다음으로, 보존된 메인터넌스 매크로를 이용하여 행해지는, 자동 정지, 사람 손에 의한 메인터넌스 및 자동 기동에 대해서 설명한다.
메인 화면의 메뉴 바(도시하지 않음) 내의 「조작 리스트」(도시하지 않음)의 가상 버튼을 터치하면, 조작 리스트가 전개되어 표시된다. 조작 리스트에는, 「통상의 제품 기판을 처리하기 위한 프로세스 레시피의 실행」, 「프로세스 레시피의 전송, 수용 등」 등의 항목에 더하여, 「메인터넌스 레시피의 실행」이라고 하는 항목이 포함된다. 「메인터넌스 레시피의 실행」을 터치하면, 도 12에 도시한 바와 같은 메인터넌스 레시피 실행 화면(700)으로 전환된다.
도 12에 도시한 화면 상에 있어서, 「메인터넌스 매크로 선택」의 가상 버튼(702)을 터치하면, 등록되어 있는 메인터넌스 매크로의 일람을 나타내는 별도의 작은 화면(도시하지 않음)이 열린다. 그 화면 상에서 적당한 메인터넌스 매크로를 선택하고, 「확정」을 터치하면, 선택된 메인터넌스 매크로 여기서는 「메인터넌스 매크로 3」이 영역(703)에 표시되고, 도 9에 도시한 것과 대략 동일한 형식으로, 정지를 위한 레시피 단계 및 기동을 위한 레시피 단계가, 화면 상의 영역(704, 705)에 표시된다. 예컨대, 도 9의 화면(400)의 영역(403, 404)에 기재되어 있는 사항과, 도 12의 화면(700)의 영역(704, 705)은 서로 각각 동일하다. 그리고, 선택한 메인터넌스 매크로에 틀림이 없으면, 「예약」의 가상 버튼(706)을 터치한다.
지금, 도금 처리 시스템이 통상 운전을 하고 있다면, 그 시점에서 예정되어 있는 모든 기판의 처리가 종료될 때까지는, 메인터넌스 매크로의 실행 개시를 대기하고, 모든 기판의 처리가 종료되었을 때에, 메인터넌스 매크로의 실행을 개시한다.
먼저, 정지용의 레시피 단계가 등록순으로 자동적으로 실행된다. 모든 정지용의 레시피 단계가 종료되었다면, 도금 처리 시스템은 사람 손에 의한 메인터넌스가 개시 가능한 상황이 된다. 오퍼레이터 내지 작업자는, 장치에 설치된 도시하지 않은 「개시」 버튼을 누른 후, 사람 손에 의한 메인터넌스를 개시한다. 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료되고, 작업자가 도금 처리 시스템 내에서 퇴피했다면, 장치에 설치된 도시하지 않은 「종료」 버튼을 누른다. 그러면, 기동용의 레시피 단계가 등록순으로 자동적으로 실행된다. 한편 영역(707)에는, 현시점에서 실행하고 있는 공정, 즉, 자동 정지, 사람 손에 의한 메인터넌스, 자동 기동 중 어느 하나가 표시된다. 또한, 영역(704) 및 영역(705) 중 실행 중인 공정에 대응하는 번호의 행을 하이라이트 표시함으로써, 현재 어떤 공정을 실행 중인지 알 수 있도록 한다. 한편, 자동 정지 및 자동 기동은, 「중지」의 가상 버튼(708)을 터치함으로써 중지할 수 있다.
기동용의 레시피 단계가 모두 종료되었다면, 통상 운전, 즉 제품 기판의 처리가 즉시 가능한 상태가 된다. 단, 제품 기판의 처리의 개시에 앞서, 모니터 기판에 의한 처리 및 그 처리 결과의 확인을 행하여, 도금 처리 시스템이 적절한 컨디션에 있는지의 여부를 확인할 수도 있다.
상기 실시형태에 의하면, 도금 처리 시스템(10)의 제어 장치(19)는, 도금 처리 시스템(10)을 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 일군의 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 도금 처리 시스템(10)을 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 일군의 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖고 있다. 게다가, 이러한 일군의 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽이, 디스플레이(19b)의 하나의 편집 화면 상에 표시되고 이 하나의 편집 화면 상에서 입력 장치(19c)를 통해 하나의 매크로를 편집 가능하게 되어 있다. 또한, 편집 중 및 편집이 완료된 매크로를 구성하는 일군의 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을, 디스플레이(19b)의 하나의 편집 화면 상에서 확인할 수 있다.
이 때문에, 오퍼레이터는, 도금 처리 시스템(10)의 사람 손에 의한 메인터넌스 전의 시스템의 정지 및 사람 손에 의한 메인터넌스 후의 시스템의 기동을, 양자를 관련시켜 파악하면서, 메인터넌스 매크로를 편집할 수 있다. 이 때문에 메인터넌스 매크로에 포함하는 레시피 단계의 과부족 내지 오류를 방지하여, 확실하고 또한 효율이 좋은 메인터넌스를 행할 수 있다.
한편, 상기 실시형태에서는, 기판 처리 장치의 일례로서의 도금 처리 시스템(10)의 메인터넌스에 관련하여 메인터넌스 매크로를 편집하는 것에 대해서 설명하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 기판 처리 장치는 다른 형식의 것이어도 된다. 예컨대, 기판 처리 장치는, 처리 모듈로서 복수의 약액 세정 모듈만을 갖는 것이어도 된다. 또한 예컨대, 기판 처리 장치는, 처리 모듈로서 복수의 레지스트 도포 모듈, 반사 방지막 형성 모듈, 현상 모듈, 세정 모듈, 베이크 모듈 등을 구비한, 포토리소그래피 기술을 위한 막 형성을 행하는 도포 현상 장치여도 된다. 또한, 가스를 반응실 내에 도입하여 열화학 반응에 의해 CVD, 에칭 등의 처리를 행하는 장치여도 된다.
메인터넌스 매크로에 포함하는 레시피 단계의 내용은, 기판 처리 장치에 포함되는 처리 모듈의 구성, 처리 모듈에 의해 실행되는 처리의 종류 등에 따라 변경될 수 있는 것이다. 예컨대 베이크(가열) 모듈이면, 예컨대, 정지시에는 상기 모듈의 온도를 저하시키면 충분하고, 상기 모듈에 대하여 정지시에 실행되는 레시피 단계는, 오직 하나, 즉 상기 모듈의 강온(降溫)만이라고 하는 경우도 있다. 즉, 메인터넌스 매크로에 포함되는 정지 동작 명령이나 기동 동작 명령은 반드시 복수일 필요는 없고, 경우에 따라서는, 반송 레시피만으로 하는 등, 각각 적어도 하나 있으면 된다. 또한 예컨대, 비교적 고온 환경하에서 약액 처리를 행하는 처리 모듈의 경우에는, 상기 모듈에 대하여 정지시에 실행되는 레시피 단계는, 상기 모듈의 강온, 모듈 세정, 관련되는 액 공급 캐비닛의 플러싱 및 배액 등, 다방면에 걸치는 경우도 있다.
상기 실시형태에서는, 기판 처리 장치의 제어 장치(19)가, 그 디스플레이와 입력 장치를 이용하여 메인터넌스 매크로를 편집하는 예에 대해서 설명하였으나, 외부의 퍼스널 컴퓨터(PC) 등의 범용의 정보 처리 장치에 있어서, 기억 매체 등을 이용하여 전용의 소프트웨어를 인스톨하여, 상기 실시형태와 동일한 기능을 실현시켜도 된다. 그 경우, PC가 편집 장치가 되고, PC에 접속되는 디스플레이가 표시 장치, 마우스나 키보드가 입력 장치로서 기능한다. 또한, 인스톨된 소프트웨어를 PC에서 실행함으로써, 정지 동작 명령과 기동 동작 명령을 하나의 편집 화면 상에 표시시키는 표시부와, 입력 장치에 의한 입력에 따라, 상기 하나의 편집 화면 상에서 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을 포함하는 하나의 매크로를 편집 가능하게 하는 편집부와, 편집부에 의해 편집된 상기 하나의 매크로를 상기 기판 처리 장치에 대하여 송신하는 송신부가 실현된다. PC는 매크로의 생성까지를 행하며, 네트워크 등을 통해 기판 처리 장치에 생성한 매크로를 송신한다. 기판 처리 장치측에서 매크로를 실행할 때에는, 상기 실시형태의 기판 처리 장치와 동일한 동작이 행해진다.
10: 기판 처리 장치 19: 제어 장치
19B: 표시 장치 19C: 입력 장치

Claims (9)

  1. 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 가지며, 상기 매크로에 기초하여 상기 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 장치를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제어 장치에 동작 명령을 입력하기 위한 입력 장치와,
    상기 제어 장치에 입력된 동작 명령에 관련되는 정보를 표시하는 표시 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을, 상기 표시 장치의 하나의 편집 화면 상의 다른 표시 영역에 각각 표시시키며 이 하나의 편집 화면 상의 각각의 표시 영역에서 상기 입력 장치를 통해 상기 매크로를 편집 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 매크로에 포함되는 정지 동작 명령 및 상기 기동 동작 명령 중 적어도 일부가, 통상 운전 상태시에 있어서 이용되는 반송 레시피 또는 상기 반송 레시피에 종속하는 레시피에 포함되는 레시피 단계에 대응하는 동작 명령으로부터 선택되는 것인 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 편집 화면에서는, 일군의 정지 동작 명령의 실행 순서 및 일군의 기동 동작 명령의 실행 순서를 각각의 표시 영역에서 설정 가능한 것인 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 매크로의 실행을 위해 상기 표시 장치에 하나의 실행 화면이 표시되고, 이 하나의 실행 화면 상에는, 상기 매크로를 구성하는 일군의 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽이 다른 표시 영역에 각각 표시되는 것인 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 실행 화면 상에 있어서 현재 실행 중인 동작 명령에 대응하는 영역을 하이라이트 표시하는 기판 처리 장치.
  6. 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 가지며, 상기 매크로에 기초하여 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 컴퓨터를 포함하는 제어 장치와, 상기 제어 장치에 동작 명령을 입력하기 위한 입력 장치와, 상기 제어 장치에 입력된 동작 명령에 관련되는 정보를 표시하는 표시 장치를 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 컴퓨터에 의해 실행됨으로써, 메인터넌스 레시피의 편집 및 표시하는 기능을 실현하는 프로그램을 저장한 기억 매체로서,
    상기 기능은,
    상기 정지 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을, 상기 표시 장치의 하나의 편집 화면 상의 다른 표시 영역에 각각 표시시키며 이 하나의 편집 화면 상의 각각의 표시 영역에서 상기 입력 장치를 통해 상기 매크로를 편집 가능하게 하는 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 기억 매체.
  7. 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖는 기판 처리 장치에 있어서 이용되는 동작 명령을 편집하는 편집 장치로서,
    상기 정지 동작 명령과 상기 기동 동작 명령을 표시 장치의 하나의 편집 화면 상의 다른 표시 영역에 각각 표시시키는 표시부와,
    입력 장치에 의한 입력에 따라, 상기 하나의 편집 화면 상의 각각의 표시 영역에서 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을 포함하는 하나의 매크로를 편집 가능하게 하는 편집부와,
    상기 편집부에 의해 편집된 상기 하나의 매크로를 상기 기판 처리 장치에 대하여 송신하는 송신부
    를 구비하는 편집 장치.
  8. 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖는 기판 처리 장치에 있어서 이용되는 동작 명령을 편집하는 편집 방법으로서,
    상기 정지 동작 명령과 상기 기동 동작 명령을 하나의 편집 화면 상의 다른 표시 영역에 각각 표시시키는 표시 단계와,
    입력 장치에 의한 입력에 따라, 상기 하나의 편집 화면 상의 각각의 표시 영역에서 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을 포함하는 하나의 매크로를 편집 가능하게 하는 편집 단계와,
    상기 편집 단계에 있어서 편집된 상기 하나의 매크로를 상기 기판 처리 장치에 대하여 송신하는 송신 단계
    를 포함하는 편집 방법.
  9. 기판 처리 장치를 통상 운전 상태로부터 사람 손에 의한 메인터넌스에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 정지 동작 명령과, 사람 손에 의한 메인터넌스가 종료된 후에 상기 기판 처리 장치를 통상 운전에 적합한 상태로 자동적으로 이행시키기 위한 기동 동작 명령을, 하나의 매크로로서 보존하는 기능을 갖는 기판 처리 장치에 있어서 이용되는 동작 명령을 편집하는 편집 방법의 프로그램을 저장한 기억 매체로서,
    상기 편집 방법은,
    상기 정지 동작 명령과 상기 기동 동작 명령을 하나의 편집 화면 상의 다른 표시 영역에 각각 표시시키는 표시 단계와,
    입력 장치에 의한 입력에 따라, 상기 하나의 편집 화면 상의 각각의 표시 영역에서 동작 명령 및 기동 동작 명령의 양쪽을 포함하는 하나의 매크로를 편집 가능하게 하는 편집 단계와,
    상기 편집 단계에 있어서 편집된 상기 하나의 매크로를 상기 기판 처리 장치에 대하여 송신하는 송신 단계
    를 포함하는 것인 기억 매체.
KR1020150014281A 2014-01-31 2015-01-29 기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체 KR102374503B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-017713 2014-01-31
JP2014017713A JP6148991B2 (ja) 2014-01-31 2014-01-31 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150091251A KR20150091251A (ko) 2015-08-10
KR102374503B1 true KR102374503B1 (ko) 2022-03-14

Family

ID=53731545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150014281A KR102374503B1 (ko) 2014-01-31 2015-01-29 기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10254816B2 (ko)
JP (1) JP6148991B2 (ko)
KR (1) KR102374503B1 (ko)
CN (1) CN104821286B (ko)
TW (1) TWI600989B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018120449A (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 演算処理装置および情報処理システム
JP6933960B2 (ja) * 2017-11-15 2021-09-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP7226949B2 (ja) * 2018-09-20 2023-02-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理システム
CN111326441B (zh) * 2018-12-17 2022-09-16 辛耘企业股份有限公司 基板处理设备及方法
WO2020188820A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ レシピ作成方法、作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法、及び基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004336024A (ja) * 2003-04-16 2004-11-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム、基板処理方法及び該方法を実行するプログラム
JP2006202912A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム
JP2007505508A (ja) * 2003-06-13 2007-03-08 ラム リサーチ コーポレーション 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3116658B2 (ja) * 1993-05-24 2000-12-11 富士電機株式会社 半導体製造装置のメンテナンス制御システム
US6193811B1 (en) * 1999-03-03 2001-02-27 Applied Materials, Inc. Method for improved chamber bake-out and cool-down
JP4781505B2 (ja) 2000-07-07 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置の自動検査方法および自動復帰方法
EP2031638A3 (en) * 2000-07-07 2012-04-04 Tokyo Electron Limited A method of automatically resetting a processing apparatus
US7191082B2 (en) * 2005-01-19 2007-03-13 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus, and storage medium storing inspection program for executing the method
CN101208648B (zh) * 2005-08-04 2010-06-02 达西系统股份有限公司 存储装置控制器的超级电容的寿命监视
US7567947B2 (en) * 2006-04-04 2009-07-28 Optimaltest Ltd. Methods and systems for semiconductor testing using a testing scenario language
TWM364561U (en) * 2008-09-02 2009-09-11 Prec Machinery Res & Dev Ct Thermal deformation compensating device for processing device
CN201295854Y (zh) * 2008-09-28 2009-08-26 黄琬聆 综合加工机的测量补偿装置
JP6199744B2 (ja) * 2011-12-20 2017-09-20 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および気化装置
CN103235555B (zh) * 2013-04-18 2015-03-18 重庆大学 基于功率信息的机床设备利用状态在线监测方法及装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004336024A (ja) * 2003-04-16 2004-11-25 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム、基板処理方法及び該方法を実行するプログラム
JP2007505508A (ja) * 2003-06-13 2007-03-08 ラム リサーチ コーポレーション 汎用プログラマブル半導体処理システムのためのアーキテクチャおよびその方法
JP2006202912A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
US20150220136A1 (en) 2015-08-06
TW201546590A (zh) 2015-12-16
CN104821286A (zh) 2015-08-05
TWI600989B (zh) 2017-10-01
CN104821286B (zh) 2018-11-06
KR20150091251A (ko) 2015-08-10
US10254816B2 (en) 2019-04-09
JP2015146340A (ja) 2015-08-13
JP6148991B2 (ja) 2017-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102374503B1 (ko) 기판 처리 장치, 편집 방법 및 기억 매체
KR100762522B1 (ko) 도포, 현상 장치 및 그 방법
CN104966685B (zh) 涂布、显影装置
US5740053A (en) Method of controlling monitor used in cleaning machine and object processing machine and monitor apparatus
JP5472765B2 (ja) 基板処理装置
TWI524379B (zh) A coating method, a control method of a coating apparatus, and a memory medium
JP5821689B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2003203833A (ja) 処理システム及び処理方法
TW201513251A (zh) 基板處理裝置之排程作成方法及記錄排程作成程式之記錄媒體
JP6058999B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2011187490A (ja) 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP2020113576A (ja) 基板処理装置
JP2007273791A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5713081B2 (ja) 塗布、現像装置
US8480319B2 (en) Coating and developing apparatus, coating and developing method and non-transitory tangible medium
JP2001077015A (ja) 処理液供給装置
JP6356314B2 (ja) 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体
JP5696658B2 (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP2010141162A (ja) 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6328538B2 (ja) 基板液処理装置の洗浄方法、記憶媒体及び基板液処理装置
JP3377657B2 (ja) 洗浄処理装置および処理装置の画面処理方法
JP2015230942A (ja) 基板処理方法
JP2009260032A (ja) 基板処理装置
JP6404303B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6412845B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant