CN104821286A - 基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法 - Google Patents

基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法 Download PDF

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Abstract

提供基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法。由用户容易且可靠地设定在人工维护前后要进行的基板处理装置的停止和启动所需的过程。基板处理装置的控制装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能，使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在显示装置的一个编辑画面(400)上，并且能够通过输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。

Description

基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法
技术领域
本发明涉及如下工序的自动化技术，即：在对半导体晶圆等基板进行处理的基板处理装置中进行人工维护时在进行该维护之前的装置的停止以及在进行维护之后的装置的启动所需的工序。
背景技术
在对半导体晶圆等基板进行处理的基板处理装置中，为了维持稳定的处理性能而定期地进行人工维护、例如腔室清洁、消耗部件的更换等。在进行该人工维护之前，使基板处理装置的整体或者一部分成为适于人工维护的状态(基板处理装置的停止)。具体地说，例如使进行高温处理的处理模块(module)内的温度下降至不会妨碍人工维护的温度，或者事先使基板处理装置自动地进行多个维护工序中的只能通过人工进行的工序以外的工序(例如处理液供给系统的清洗)。
在专利文献1中记载了以下点：将用于进行使基板处理装置成为适于人工维护的状态所需的一系列工序的一组动作命令做成宏来准备，作业人员仅通过从基板处理装置的控制计算机的键盘输入该宏的执行命令就能够自动地进行上述一系列工序。
在人工维护结束之后，为了使基板处理装置转变为通常运转状态，需要使基板处理装置成为适于执行通常的处理制程的状态。例如，在更换了部件的处理液管线中，需要进行该处理液管线的清洗。这样的用于使基板处理装置启动的工序没有包含在为产品基板准备的通常的处理制程中。引用文献1中没有记载使基板处理装置自动地进行这样的用于启动的过程。因而，在引用文献1的技术中，人工维护前后的过程的自动化存在进一步改进的余地。
另外，在引用文献1中，使用预先准备的宏，并未记载由用户编辑宏。另外，即使假设用户能够编辑宏，关于用于进行编辑的用户接口也没有任何记载。因而，在引用文献1的技术中，难以灵活地应对多种多样的维护方式。
在专利文献2中记载了在进行维护之后且在通常运转之前自动地实施预先设定的检查。但是，在专利文献2中没有记载维护之前的停止的过程，人工维护前后的过程的自动化仍然存在进一步改进的余地。
专利文献1：日本专利第3116658号公报
专利文献2：日本专利第4781505号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明提供一种能够由用户容易且可靠地设定要在人工维护的前后进行的基板处理装置的停止和启动所需的过程的技术。
用于解决问题的方案
本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备控制装置，该控制装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止(日语：立ち下げ)动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动(日语：立ち上げ)动作命令作为一个宏来保存的功能，并根据上述宏来控制该基板处理装置的动作，该基板处理装置还具备：输入装置，其用于向上述控制装置输入动作命令；以及显示装置，其显示与输入到上述控制装置的动作命令相关联的信息，其中，上述控制装置使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在上述显示装置的一个编辑画面上，并且使得能够通过上述输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。
另外，本发明提供一种存储介质，该存储介质的特征在于，存储有程序，通过由上述计算机执行该程序来在基板处理装置中实现维护制程的编辑和显示的功能，该基板处理装置具备：由上述计算机构成的控制装置，其具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能，并根据上述宏来控制基板处理装置的动作；输入装置，其用于向上述控制装置输入动作命令；以及显示装置，其显示与输入到上述控制装置的动作命令相关联的信息，其中，上述功能包括以下功能：使上述停止动作命令和上述启动动作命令这两者显示在上述显示装置的一个编辑画面上并且能够通过上述输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。
并且，本发明提供一种编辑装置，该编辑装置编辑在基板处理装置中使用的动作命令，该基板处理装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能，该编辑装置具备：显示部，其使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在一个编辑画面上；编辑部，其能够根据输入装置的输入在上述一个编辑画面上编辑包括停止动作命令和启动动作命令这双方的一个宏；以及发送部，其对上述基板处理装置发送由上述编辑部编辑后的上述一个宏。
并且，本发明提供一种编辑方法，该编辑方法用于编辑在基板处理装置中使用的动作命令，该基板处理装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能，该编辑方法包括：显示步骤，使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在一个编辑画面上；编辑步骤，能够根据输入装置的输入在上述一个编辑画面上编辑包括停止动作命令和启动动作命令这双方的一个宏；以及发送步骤，对上述基板处理装置发送通过上述编辑步骤编辑后的上述一个宏。
并且，本发明提供一种存储介质，该存储介质存储有用于编辑在基板处理装置中使用的动作命令的上述编辑方法的程序，该基板处理装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能。
发明的效果
根据本发明，能够在一个编辑画面上编辑由停止动作命令和启动动作命令构成的宏，因此能够由用户容易且可靠地设定停止和启动所需的过程。
附图说明
图1是概要性地表示作为基板处理装置的一个实施方式的镀敷处理系统的整体结构的俯视图。
图2是用于说明由镀敷处理系统执行的处理的基板的截面图。
图3是概要性地表示镀敷处理模块的结构的纵向剖视图。
图4是表示液体供给机构的结构的一例的配管图。
图5是概要性地表示镀敷处理模块的结构的俯视图。
图6是概要性地表示烘烤模块的结构的纵向剖视图。
图7是用于说明制程的结构的图。
图8是说明编辑画面的图。
图9是说明编辑画面的图。
图10是说明编辑画面的图。
图11是说明编辑画面的图。
图12是说明编辑画面的图。
附图标记说明
10：基板处理装置；19：控制装置；19B：显示装置；19C：输入装置。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的一个实施方式。以下，说明作为基板处理装置(基板处理系统)的一例的镀敷处理系统。镀敷处理系统10对半导体晶圆等具有凹部2a的基板(硅基板)2(参照图2)实施镀敷处理。
如图1所示，镀敷处理系统10具有卡匣承接站(cassette station)18，该卡匣承接站18载置收纳有基板2的卡匣(cassette，未图示)。基板输送机构11从卡匣承接站18上的卡匣中取出基板2，将基板输送到后述的各种处理模块12～17。基板输送机构11具有第一输送臂11a和第二输送臂11b。在卡匣承接站18附近移动的第一输送臂11a将基板2从卡匣中取出并转运至基板缓冲器11c，第二输送臂11b将基板2从基板缓冲器11c搬入到偶联处理模块12，并且还负责在各种处理模块12～17之间的基板的输送。完成了一系列处理的基板通过第二输送臂11b返回至基板缓冲器11c，进而通过第一输送臂11a返回至卡匣内的相同位置。
在第二输送臂11b的移动路径11d的一侧配置有偶联处理模块12、催化剂层形成模块13以及化学镀敷处理模块14。在移动路径11d的另一侧配置有烘烤(bake)模块15和化学镀敷处理模块16。另外，与烘烤模块15相邻地配置有电解镀敷处理模块17。
对于上述镀敷处理系统的各结构部件、例如卡匣承接站18、基板输送机构11、偶联处理模块12、催化剂层形成模块13、化学镀敷处理模块14、烘烤模块15、化学镀敷处理模块16以及电解镀敷处理模块17，都由控制装置19按照设置于控制装置19的存储介质19A中存储的各种程序进行驱动控制，由此对基板2进行各种处理。在此，存储介质19A存储有各种设定数据、后述的镀敷处理程序等各种程序。作为存储介质19A，能够使用计算机可读取的ROM、RAM等存储器、硬盘、CD-ROM、DVD-ROM、软盘等盘状存储介质等公知的介质。
在控制装置19上连接有显示器(显示装置)19B和输入装置19C。显示器19B和输入装置19C既可以是这两者合并而成的触摸面板显示器，也可以是不具有触摸面板功能的显示器与键盘、鼠标、触摸板等输入装置的组合。此外，以下，为了简化说明，以显示器19B和输入装置19C是这两者合并而成的触摸面板显示器且能够通过在画面上进行触摸来进行全部的输入操作为前提进行说明。
化学镀敷处理模块14和16均具有图3和图5所示的结构。化学镀敷处理模块14、16具备：基板旋转保持机构(基板收容部)110，其用于在外壳101的内部使基板2旋转并保持基板2；液体供给机构30、90，其向基板2的表面供给镀液、清洗液等；杯105，其接受从基板2飞散的镀液、清洗液等；排出路径124、129、134，其排出由杯105接受到的镀液、清洗液；液体排出机构120、125、130，其排出在排出路径中聚集的液体；以及控制机构160，其控制基板旋转保持机构110、液体供给机构30、90、杯105以及液体排出机构120、125、130。
基板旋转保持机构110具有：中空圆筒状的旋转轴111，其在外壳101内上下延伸；转盘(turntable)112，其安装于旋转轴111的上端部；基板卡盘113，其设置于转盘112的上表面外周部，支承基板2；以及旋转机构162，其对旋转轴111进行旋转驱动。其中，旋转机构162是由控制机构160进行控制的，由旋转机构162对旋转轴111进行旋转驱动，由此，由基板卡盘113支承的基板2旋转。
液体供给机构30、90包括：镀液供给机构30，其向基板2的表面供给用于实施镀敷处理的镀液；以及清洗液供给机构90，其向基板2的表面供给清洗液。
镀液供给机构30包括安装于喷嘴头104的喷出喷嘴32。喷嘴头104安装于臂103的前端部。臂103固定于由旋转机构165进行旋转驱动并且通过未图示的升降驱动机构进行升降的支承轴102。镀液供给机构30的镀液供给管线33配置于臂103的内侧。通过该结构，液体供给机构30能够从期望的高度将镀液经由喷出喷嘴32喷出到基板2的表面的任意位置。
清洗液供给机构90包括安装于喷嘴头104的喷嘴92。能够从喷嘴92向基板2的表面选择性地喷出由药液形成的清洗液、例如DHF、SC1和漂洗处理液、例如DIW(纯水)中的某一个。
参照图4说明清洗液供给机构90中的与由药液形成的清洗液的供给有关的部分。从清洗液供给机构90向多个化学镀敷处理模块14、16供给清洗液。清洗液供给机构90具有贮存清洗液的容器902以及从容器902出发并返回至容器902的循环管线904。在循环管线904上设置有泵906。泵906形成从容器902出发并通过循环管线904后返回至容器902的循环流。在泵906的下游侧，在循环管线904上设置有去除清洗液中包含的微粒等污染物质的过滤器908。
在设定于循环管线904的连接区域910处连接有一个或者多个分支管线912。各分支管线912将流过循环管线904的清洗液供给至对应的化学镀敷处理模块14、16。能够根据需要来在各分支管线912上设置流量控制阀等流量调整机构、过滤器等。在各分支管线912的末端设置有图3所示的喷嘴92。
设置有对容器902补充处理液或者处理液构成成分的容器液补充部916。另外，对容器902设置有用于废弃容器902内的处理液的排液部918。
镀液供给机构30也能够使用与清洗液供给机构90相同的构造的机构(差别仅在于所使用的液体)。此外，液体供给机构并不限定于如图4所示那样的构造，根据处理液的不同，例如也可以不设置循环管线904而设置将处理液供给源与处理液喷嘴直接连结的供给管线。
在外壳101内配置有杯105，该杯105被升降机构164在上下方向上驱动，具有在图3中概要性地示出的排出路径124、129、134。液体排出机构120、125、130按照杯105与基板2的相对高度位置关系来分别排出在排出路径124、129、134中聚集的液体。
镀液排出机构120具有由流路切换器121切换的回收流路122和废弃流路123，镀液排出机构125具有由流路切换器126切换的回收流路127和废弃流路128。其中，回收流路122、127是用于将镀液回收并再利用的流路。废弃流路123、128是用于将镀液废弃的流路。在处理液排出机构130中仅设置有废弃流路133。
在基板收容部110的出口侧连接有用于排出镀液35的镀液排出机构120的回收流路122，在该回收流路122中的、基板收容部110的出口侧附近设置有冷却镀液35的冷却缓冲器120A。
如图6所示，烘烤模块15具备密封的密封外壳15a以及配置于密封外壳15a内部的热板(hot plate)15A。在烘烤模块15的密封外壳15a上设置有用于输送基板2的输送口(未图示)，并且从N2气体供给口15c向密封外壳15a内供给N2气体。同时，通过排气口15b将密封外壳15a内排气，用N2气体来充满密封外壳15a内，由此能够使密封外壳15a内保持非活性气体环境。
接着，简单地说明镀敷处理系统10的通常运转时的动作。
首先，在预处理工序中，例如使用公知的干蚀刻技术在由半导体晶圆等构成的基板(硅基板)2上形成凹部2a。基板2被搬入到镀敷处理系统10内。
首先，利用基板输送机构11的输送臂11a将被搬入的基板从卡匣承接站18上的卡匣中取出并输送到基板缓冲器11c。
接着，利用输送臂11b将基板2输送到包括具有加热部的真空室(未图示)的偶联处理模块12，在此处通过公知的硅烷偶联形成技术在基板2上形成被称为SAM的键合层(日语：結合層)21(图2的(a))。
接着，利用输送臂11b将基板2输送到催化剂层形成模块13，在此处通过公知的钯吸附处理技术在键合层21上形成Pd催化剂层22(图2的(b))。
接着，利用输送臂11b将基板2输送到镀敷处理模块14，在此处通过公知的化学镀敷技术，例如使用包含被调温至40～75℃左右的Co-W-B的镀液在催化剂层22上形成作为防铜扩散膜(阻挡膜)而发挥功能的第一镀敷层23a(图2的(c))。此外，在形成第一镀敷层23a之后，利用清洗处理液和漂洗液对基板2进行清洗。
接着，利用输送臂11b将基板2从镀敷处理模块14输送至烘烤模块15的密封外壳15a内，在此处实施烘烤(烧结(日语：焼き締め))处理。在烘烤处理中，在密封外壳15a内处于非活性气体环境的状态下将基板2载置于热板15A，并在例如150～200℃的温度下加热10～30分钟。通过烘烤处理，第一镀敷层23a内的水分被放出到外部，并且第一镀敷层23a内的金属间键合度提高。
接着，利用输送臂11b将基板2再次输送到镀敷处理模块14，在此处通过与形成第一镀敷层23a时相同的条件下的化学镀敷处理来在第一镀敷层23a上形成作为防铜扩散膜的第二镀敷层23b。
接着，利用输送臂11b将基板2从镀敷处理模块14再次输送到烘烤模块15。然后，在烘烤模块15的密封外壳15a内，在与之前进行的烘烤处理相同的条件下实施第二镀敷层23b的烘烤处理。
通过这样，在基板2上形成由第一镀敷层23a和第二镀敷层23b构成并作为防铜扩散膜(阻挡膜)而发挥功能的镀敷层层叠体23。
接着，利用输送臂11b将基板2输送到化学镀铜处理模块16，通过公知的化学镀敷技术来在基板2的镀敷层层叠体23上形成作为晶种膜的化学镀铜层24(图2的(d))。
接着，利用输送臂11b将基板2输送到电解镀铜处理模块17，通过公知的电解镀敷技术对基板2实施电解镀铜处理，在基板2的凹部2a内将化学镀铜层24作为晶种膜来填充电解镀铜层25(图2的(e))。
之后，基板2通过输送臂11b被送回至基板缓冲器11c，接着，通过输送臂11a被送回至卡匣。之后，将基板2从镀敷处理系统10搬出，使用研磨装置对基板2的背面侧(与凹部2a相反的一侧)进行化学机械研磨(图2的(f))。
控制装置19通过控制装置19的存储介质19A中安装的制程执行程序，根据存储介质19A中存储的制程来控制设置于镀敷处理系统10的各种设备，由此执行上述一系列的基板2的输送以及对基板2的各种处理。
参照图7说明制程。制程中例如包含“输送制程”、“液体供给箱制程”、“处理模块制程”、“虚拟分配制程”、“模块清洗制程”等。此外，根据基板处理装置的种类的不同，有时会追加其它制程，也有时会删除上述制程的一部分。
“输送制程”是对基板输送机构11、例如输送臂11b指定基板的输送目的地的制程。概要地说，在输送制程中，例如对各基板2定义了“从基板缓冲器11c取出该基板2并将该基板2搬入到偶联处理模块12”、“如果处理结束则将该基板2从偶联处理模块12取出并将该基板搬入到催化剂层形成模块13”···等动作(制程步骤)。
“液体供给箱制程”定义用于向基板2供给清洗用处理液的清洗液供给机构90和用于向基板2供给镀液的镀液供给机构30中的、不是与镀敷处理模块14、16各自相关联的部分、而是各镀敷处理模块14、16所共用的部分(该部分是图4所示的构件中的比分支管线更靠上游侧的部分，以下也称为“液体供给箱”)的动作(例如容器902)。例如是如下动作：在检测出容器902内的液体减少、浓度降低、污染程度上升等时，自动地进行从排液部918排出容器902内的液体的动作、从容器液补充部916向容器902内补充新液体的动作等。
“处理模块制程”定义处理模块的动作。例如，定义在化学镀敷处理模块14和16内基板旋转保持机构110、杯105的升降、液体供给机构30、90(具体是位于紧挨喷出喷嘴32、92的上游侧的未图示的开闭阀、流量控制阀等)的动作、液体排出机构120、125、130的动作、未图示的温度控制机构的动作等。另外，处理模块制程例如控制烘烤模块15内的热板15A的温度、负责对于密封外壳15a的N2气体的供给、排气的供给机构和排气机构的动作。
在本实施方式中，液体供给箱制程和处理模块制程是从属(下属)于输送制程的制程。在后述的维护宏创建时，能够通过输送制程调出并选择液体供给箱制程和处理模块制程。基板2的输送与由各处理模块(模块12～17等)执行的处理以及基板2的输送与液体供给机构30、90的液体供给箱的动作之间在作用上和时间上存在密切的关系，因此在本实施方式中采取这样的从属方式。
例如，如果存在“(1)保持基板2的输送臂11b进入化学镀敷处理模块14内”这样的输送制程的步骤，则与该步骤相关联地存在“(2)化学镀敷处理模块14的基板旋转保持机构110接受输送臂11b所保持的基板2”这样的处理模块制程的步骤。在处理模块制程的步骤(2)完成之后，在化学镀敷处理模块14中执行处理模块制程的各种步骤。也就是说，以从属于上述输送制程的步骤(1)的形式定义了处理模块制程的步骤(2)及其后的各种步骤。
“虚拟分配制程”定义各种处理液从喷出喷嘴32、92的虚拟喷出(未进行基板处理时的各种处理液从喷出喷嘴32、92的喷出)。例如，在向基板喷出进行温度控制后的处理液(加温后的处理液)时，在产品基板的处理开始之前，预先使加温后的处理液在喷出喷嘴(32、92等)以及与该喷出喷嘴相连接的液体供给管线中流通一定时间(将这样的与产品基板的处理没有直接关系的喷出称为“虚拟分配(日语：ダミーディスペンス)”)来使喷出喷嘴和液体供给管线变温，由此能够从第一个产品基板开始供给温度稳定的处理液。这样的操作在能够与处理模块制程相独立地进行时更为方便，因此虚拟分配制程相对于输送制程和处理模块制程而独立。
例如在使用具有高污染性(有可能成为交叉污染的主要原因)或者难以去除的处理液的处理模块中，有时会设置有定期地清洗杯(杯105等)的清洗喷嘴等，“模块清洗制程”是定义这样的清洗单元的动作的制程。模块清洗制程也相对于输送制程和处理模块制程而独立。
接着，说明如下操作：在上述镀敷处理系统10中，将用于在进行人工维护时使镀敷处理系统10从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的一组停止动作命令(制程步骤)以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的一组启动动作命令编辑成一个宏(“维护宏(maintenance macro)”)并保存。
首先，当从主画面的菜单栏(未图示)(位于与位于图8的上部的菜单/工具栏区域301、302相同的区域)中选择“制程列表画面显示”时，例如显示图8所示的制程列表画面300。在该制程列表画面300的左侧区域303中显示按制程种类整理的文件夹(与上述输送制程、处理模块制程、虚拟分配制程等对应)的列表。此外，“维护宏”也是动作命令(制程步骤)的集合体，因此当然是“制程”的一种。
此外，当在该画面上通过触摸来选择某一个文件夹时，在该制程列表画面300的右侧区域304中显示与该文件夹对应的种类的制程的一览。
现在开始要编辑“维护宏”，因此触摸“维护宏”的文件夹。于是，如在图8的右侧区域304中显示的那样显示“维护宏1”、“维护宏2”等制程名称(维护宏的名称)。
在此，当通过触摸等来选择“维护宏1”的行、并在该状态下触摸位于画面下部的“编辑制程”的虚拟按钮305时，显示后述的图9的制程编辑画面，能够编辑已经创建并登记的制程。
在此，设编辑新的维护宏。在该情况下，触摸位于画面下部的“创建新制程”的虚拟按钮306。于是，显示图9的制程编辑画面400。
制程编辑画面400具有与自动停止有关的显示区域403以及与自动启动有关的显示区域404。附图标记401、402是用于显示菜单、工具栏、数据等的区域。在区域402中显示此时被显示的维护宏的名称(在已经决定的情况下)等。
在与自动停止有关的显示区域403中记述用于从镀敷处理系统10正在进行通常运转的状态起使该镀敷处理系统10的一部分或者全部停止(停机(shutdown))来自动地转变为适于人工维护的状态的一组停止动作命令(制程步骤)。
在与自动启动有关的显示区域404中记述用于在人工维护结束之后使镀敷处理系统10自动地转变为适于通常运转的状态的一组启动动作命令(制程步骤)。
以下，说明显示区域403的编辑。
设当前在显示区域403中没有任何记述。当在该状态下触摸显示区域403的最上部(在图9中显示为“1输送晶圆Trs/PM/Cool/004/A2”的区域)来选择该区域，并进一步触摸与显示区域403对应的“编辑步骤”的虚拟按钮405时，进行用于促使关于作为一系列自动启动工序中的第一工序而被实施的制程步骤进行输入的显示。也就是说，例如在图9中，在显示为“1输送晶圆Trs/PM/Cool/004/A2”的区域中仅显示有左端的“1，”通过变更该区域的明亮度、色彩等来对该区域进行突出显示。
当在该状态下触摸“处理种类”的虚拟按钮406时，弹出图10所示那样的小画面500。构成维护宏的动作命令是从预先准备的处理的列表中选择出来的，能够通过图10所示的画面来进行选择。
在此，首先，设为了停止而最初进行的动作为“使在通常运转时内部温度较高的处理模块的温度下降至不妨碍人工维护的程度的温度”。在该情况下，由处理模块制程来管理处理模块的温度，并且，如上所述，处理模块制程从属于输送制程。因此，在图10的画面上触摸“输送”。
于是，在其它画面上显示输送制程的各动作命令(输送制程步骤)以及从属于该输送制程的处理模块制程的各动作命令(处理制程步骤)的一览，但是此处对此并未详细地进行图示。在进行显示后，触摸显示有所需的动作命令的行，例如当以烘烤模块15为例时触摸显示有与“冷却烘烤模块”对应的动作命令的行，来选择该动作命令。此外，作为与冷却烘烤模块对应的动作，具体地说，例如例示热板15A的电源关闭、打开气体供给口15c和气体排气口15b以使冷却空气流动等。
选择动作命令、且对在显示有上述输送制程和处理模块制程的动作命令的一览的未图示的画面上显示的未图示的“确定”按钮进行触摸，由此确定其选择，如图9所示那样进行“1输送晶圆Trs/PM/Cool/004/A2”这样的显示。在此，“晶圆Trs/PM/Cool/004/A2”是与“冷却烘烤模块”对应的制程步骤名称。此外，在上述画面上还显示“中止”按钮(未图示)，在想要中止选择的情况下，只要触摸该按钮即可。
设为了停止而接着进行的动作为“为了过滤器更换和传感器清洁而进行冲洗，以清洗液体供给箱的容器和管路”。此外，冲洗(flashing)是指以下操作：(例如使用容器液补充部916)向流通液体的贮存部和/或管路(例如图2的容器902和循环管线904)填充干净的液体，使该液体在上述贮存部和/或管路内流动，接着(例如使用排液部918)扔掉该液体，由此清洗上述贮存部和/或管路。
当在该状态下对显示区域403的紧挨着显示为“1输送晶圆Trs/PM/Cool/004/A2”的区域的下方的处于空栏状态的行进行触摸来选择该区域，并进一步触摸与显示区域403对应的“编辑步骤”的虚拟按钮405时，进行用于促使关于作为一系列自动启动工序中的第二工序而被实施的制程步骤进行输入的显示。也就是说，例如在图9中，在显示为“2冲洗DHF-CAB冲洗三次”的区域中仅显示有“2，”通过变更该区域的明亮度、色彩等来对该区域进行突出显示。
当在该状态下触摸“处理种类”的虚拟按钮406时，弹出图10所示那样的小画面500。在本例中，触摸图10的“冲洗”按钮。
于是，弹出图11所示那样的小画面600。操作人员通过触摸各虚拟按钮来选择“进行”冲洗和“不进行”冲洗中的任一方，在进行冲洗的情况下，触摸作为冲洗对象的液体供给箱来进行选择。在此，从箱A～E中选择所期望的箱。并且，选择冲洗次数。
在上述选择结束之后，当触摸小画面600中的“确定”的虚拟按钮时，上述选择被确定，在图9的显示区域403的第二行中进行“2冲洗DHF CAB冲洗三次”这样的显示。这意味着例如对DHF液体供给箱进行三次冲洗。
设为了停止而接着进行的动作为排出与上述相同的液体供给箱的液体(排液)。在该情况下，与上述同样地进行图9所示的显示区域403的第三行的编辑。在从图10的小画面500中选择了“排液”时，显示与图11类似的小画面。在该画面中显示用于“进行/不进行”排液的选择、作为进行排液的对象的液体供给箱的选择以及“确定”、“中止”的选择的虚拟按钮。
与上述同样地，将所需数量的为了停止而所需的制程步骤(动作命令)登记下去。
在登记自动停止所需的制程步骤后，接着登记自动启动所需的制程步骤。登记的过程与上述的停止所需的制程步骤的登记相同。但是，所使用的“编辑步骤”、“处理种类”的虚拟按钮使用另外的虚拟按钮(位于图9的右侧的虚拟按钮)。
简单地说明在图10的小画面500中能够选择的处理种类。在图10的画面中选择了“虚拟分配”的情况下，弹出显示有虚拟分配制程的制程步骤列表的新画面。在该制程步骤列表中以“从处理模块A的喷出喷嘴B将处理液C喷出D秒钟”的形式记载有能够执行的虚拟分配的一览。通过从该列表中选择适当的内容并触摸该画面上的“确定”，来在图9所示的用于显示用于启动的制程步骤的显示区域404中显示例如“虚拟Dis/PM/SC1/091/B4”这样的制程步骤名称。
在图10的画面中选择了“液体更换”的情况下，显示用于“进行/不进行”液体更换的选择、要进行液体更换的液体供给箱的选择以及“确定”、“中止”的选择的虚拟按钮。
在自动启动所需的制程步骤的登记结束后，当触摸图9的下方的“保存”的虚拟按钮407时，由在图9中显示的制程步骤的组构成的新的维护宏被登记。在本实施方式中，在登记时自动地赋予维护宏的名称。如果作为维护宏的名称已经登记有“维护宏1”、“维护宏2”，则以“维护宏3”的名称进行登记。此外，也可以不自动赋予名称，而是使用能够显示在编辑画面上的未图示的虚拟键盘来以任意的名称进行登记。
接着，说明利用所保存的维护宏进行的自动停止、人工维护以及自动启动。
当触摸主画面的菜单栏(未图示)内的“操作列表”(未图示)的虚拟按钮时，操作列表被展开地显示。在操作列表中除了包括“用于处理通常的产品基板的处理制程的执行”、“处理制程的传送、接收等”等项目以外，还包括“维护制程的执行”这样的项目。当触摸“维护制程的执行”时，切换为如图12所示那样的维护制程执行画面700。
当在图12所示的画面上触摸“选择维护宏”的虚拟按钮702时，打开表示所登记的维护宏的一览的另外的小画面(未图示)。当在该画面上选择适当的维护宏并触摸“确定”时，所选择的维护宏、在此为“维护宏3”显示在区域703中，并且用于停止的制程步骤和用于启动的制程步骤以与图9所示的显示大致相同的形式显示在画面上的区域704、705中。例如，图9的画面400的区域403、404中记载的事项与图12的画面700的区域704、705中记载的事项彼此分别相同。而且，如果所选择的维护宏没错，则触摸“预约”的虚拟按钮706。
如果当前镀敷处理系统正在进行通常运转，则使维护宏的执行开始待机直到在该时间点预定的所有的基板的处理结束为止，在所有的基板的处理结束时开始执行维护宏。
首先，按登记顺序自动地执行停止用的制程步骤。在全部的停止用的制程步骤结束后，镀敷处理系统成为能够开始人工维护的状况。操作人员或者作业人员在按下设置于装置的未图示的“开始”按钮之后开始人工维护。在人工维护结束并且作业人员从镀敷处理系统中退出后，按下设置于装置的未图示的“结束”按钮。于是，按登记顺序自动地执行启动用的制程步骤。此外，在区域707中显示当前时间点执行的工序即自动停止、人工维护以及自动启动中的任一个。另外，通过对区域704和区域705中的与执行中的工序对应的编号的行进行突出显示，可获知当前执行的是哪一道工序。此外，能够通过触摸“中止”的虚拟按钮708来中止自动停止和自动启动。
在启动用的制程步骤全部结束后，转变为通常运转、即能够立即处理产品基板的状态。但是，也能够在开始处理产品基板之前进行监测基板的处理及其处理结果的确认，确认镀敷处理系统是否处于适当的状态。
根据上述实施方式，镀敷处理系统10的控制装置19具有将用于使镀敷处理系统10从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的一组停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使镀敷处理系统10自动地转变为适于通常运转的状态的一组启动动作命令作为一个宏来保存的功能。而且，能够将这样的一组停止动作命令和一组启动动作命令这双方显示在显示器19b的一个编辑画面上，并且能够通过输入装置19c在该一个编辑画面上编辑一个宏。另外，能够在显示器19b的一个编辑画面上确认构成正在编辑的宏和编辑完成的宏的一组停止动作命令和一组启动动作命令这双方。
因此，操作人员能够一边将镀敷处理系统10的人工维护之前的系统停止和人工维护之后的系统启动这两者相关联地掌握、一边编辑维护宏。因此，能够防止维护宏内包含的制程步骤的过多或过少乃至错误，能够进行可靠且高效率的维护。
此外，在上述实施方式中，说明了与作为基板处理装置的一例的镀敷处理系统10的维护相关联地编辑维护宏的情况，但是并不限定于此。基板处理装置也可以是其它方式的装置。例如，基板处理装置也可以仅具有多个药液清洗模块来作为处理模块。另外，基板处理装置例如也可以是具备多个抗蚀剂涂布模块、防反射膜形成模块、显影模块、清洗模块、烘烤模块等来作为处理模块的用于光刻技术的进行膜形成的涂布显影装置。并且，也可以是将气体导入到反应室内并通过热化学反应来进行CVD、蚀刻等处理的装置。
维护宏内包含的制程步骤的内容能够与基板处理装置内包含的处理模块的结构、由处理模块执行的处理的种类等相应地变更。例如，若是烘烤(加热)模块，则例如只要在停止时降低该模块的温度就足够，在停止时对该模块执行的制程步骤有时是唯一的，即对该模块仅进行降温。即，维护宏内包含的停止动作命令、启动动作命令不必一定是多个，根据情况，可以仅包含输送制程等，只要分别包含至少一个即可。另外，例如在温度较高的环境下进行药液处理的处理模块的情况下，在停止时对该模块执行的制程步骤还有时涉及该模块的降温、模块清洗、相关联的液体供给箱的冲洗和排液等多方面。
在上述实施方式中，说明了基板处理装置的控制装置19使用其显示器和输入装置来编辑维护宏的例子，但是也可以是在外部的个人计算机(PC)等通用的信息处理装置中使用存储介质等来安装专用软件，来实现与上述实施方式相同的功能。在该情况下，PC成为编辑装置，与PC相连接的显示器作为显示装置而发挥功能，鼠标、键盘作为输入装置而发挥功能。另外，通过利用PC执行所安装的软件，来实现在一个编辑画面上显示停止动作命令和启动动作命令的显示部、能够根据输入装置的输入来在上述一个编辑画面上编辑包括停止动作命令和启动动作命令这双方的一个宏的编辑部以及对上述基板处理装置发送由编辑部编辑后的上述一个宏的发送部。PC进行到生成宏，经由网络等向基板处理装置发送所生成的宏。在基板处理装置侧执行宏时，进行与上述实施方式的基板处理装置同样的动作。

Claims (8)

1.一种基板处理装置，具备控制装置，该控制装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能，并根据上述宏来控制该基板处理装置的动作，该基板处理装置的特征在于，还具备：
输入装置，其用于向上述控制装置输入动作命令；以及
显示装置，其显示与输入到上述控制装置的动作命令相关联的信息，
其中，上述控制装置使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在上述显示装置的一个编辑画面上，并且使得能够通过上述输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
从与在通常运转状态时使用的输送制程或者从属于该输送制程的制程内包含的制程步骤对应的动作命令中选择上述宏内包含的上述停止动作命令和上述启动动作命令中的至少一部分。
3.根据权利要求1或者2所述的基板处理装置，其特征在于，
能够在上述编辑画面上设定一组停止动作命令的执行顺序和一组启动动作命令的执行顺序。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
为了执行上述宏而在上述显示装置中显示一个执行画面，在该一个执行画面上显示构成上述宏的一组上述停止动作命令和一组上述启动动作命令这双方。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
在上述执行画面上对与当前正在执行的动作命令对应的区域进行突出显示。
6.一种基板处理方法，用于在基板处理装置中实现编辑和显示维护制程的功能，该基板处理装置具备：控制装置，其具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能；输入装置，其用于向上述控制装置输入动作命令；以及显示装置，其显示与输入到上述控制装置的动作命令相关联的信息，该基板处理方法的特征在于，包括：
使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在上述显示装置的一个编辑画面上；
通过上述输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏；以及
根据编辑后的上述宏来控制上述基板处理装置的动作。
7.一种编辑装置，编辑在基板处理装置中使用的动作命令，该基板处理装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能，该编辑装置具备：
显示部，其使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在一个编辑画面上；
编辑部，其能够根据输入装置的输入在上述一个编辑画面上编辑包括停止动作命令和启动动作命令这双方的一个宏；以及
发送部，其对上述基板处理装置发送由上述编辑部编辑后的上述一个宏。
8.一种编辑方法，用于编辑在基板处理装置中使用的动作命令，该基板处理装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能，该编辑方法包括：
显示步骤，使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在一个编辑画面上；
编辑步骤，能够根据输入装置的输入在上述一个编辑画面上编辑包括停止动作命令和启动动作命令这双方的一个宏；以及
发送步骤，对上述基板处理装置发送通过上述编辑步骤编辑后的上述一个宏。
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