JP2004128441A - 半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法 - Google Patents
半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】自動にフォトレジストをパージできる半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法を提供する。
【解決手段】この装置は、同一な種類のフォトレジストを貯蔵するフォトレジストボトル５０，５２と、フォトレジストボトル５０，５２にそれぞれ連結された供給管５４，５６と、供給管５４，５６を通じて供給されるフォトレジストを一つの供給ラインに供給するエアバルブ６２と、フォトレジストに圧力を付与するディスペンスポンプ６６と、フォトレジストを噴射するノズル７０と、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタン７８と、第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマー７６と、フォトレジストパージ開始命令を受けて自動にフォトレジストをパージするようにエアバルブ６２及びディスペンスポンプ６６を制御するコントローラー７４とからなる。
【選択図】 図１
【解決手段】この装置は、同一な種類のフォトレジストを貯蔵するフォトレジストボトル５０，５２と、フォトレジストボトル５０，５２にそれぞれ連結された供給管５４，５６と、供給管５４，５６を通じて供給されるフォトレジストを一つの供給ラインに供給するエアバルブ６２と、フォトレジストに圧力を付与するディスペンスポンプ６６と、フォトレジストを噴射するノズル７０と、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタン７８と、第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマー７６と、フォトレジストパージ開始命令を受けて自動にフォトレジストをパージするようにエアバルブ６２及びディスペンスポンプ６６を制御するコントローラー７４とからなる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法に関するものであり、特にフォトレジストを交換するに際して新たなフォトレジストが供給ラインに自動に充填されるようにフォトレジストをパージすることができる半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体製造工程はファブリケーション（Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）、アセンブリ及びテストに区分される。ファブリケーションとは、原資材のウェハを投入して拡散、写真、食刻及び薄膜工程を幾たびか反復して実施することにより電気回路を構成して、ウェハ状態で電気的に完全に動作するウェハ状態の半製品を作るための全工程をさす。
【０００３】
前記工程中の写真工程では、研磨されたシリコンウェハの表面保護及び写真食刻のためにその表面に酸化膜を形成し、その酸化膜上に液体状態のフォトレジストを落とした後高速回転させ均一なコーティング膜を形成する。このようにウェハにフォトレジストをコーティングした後にマスクを掛け、フォトレジストが塗布されたウェハに光を加えて、その光を受けた部位だけが反応するようにする。その後、ウェハの酸化した表面が反応するように現像して一種の虚像をもつようにした後、フォトレジストの下に成長、沈積または蒸着された薄膜をガス及びケミカルを用いて食刻により除去しパターンを形成する。このような写真工程でフォトレジストは、パターンを形成するのに非常に重要な比重を有する。従って、ウェハにフォトレジストがどの程度に塗布されるかに従い回路線幅ＣＤの正確度が異なる。
【０００４】
フォトレジストをウェハに塗布するための装置として、次のものが高知である。例えば、フォトレジスト膜に所望しない気泡が含まれることを防止するため、貯蔵タンク交換バルブの前段に設置されたセンサーが誤動作しても貯蔵タンク交換バルブとフォトレジスト塗布用管との間に連結された補助センサーによりフォトレジストの残量を最終的に確認感知して、優れたフォトレジスト膜を形成する技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００５】
又、フォトレジストをウェハに均一に塗布するための装置として、次のものが公知である。例えば、フォトレジストの吐出量及び圧力を一定にして、ノズルがウェハ上に前記フォトレジストを均一に塗布する技術が開示されている（特許文献２参照）。
【０００６】
このような従来のフォトレジスト塗布装置は、ロット単位に生産されるウェハ別にフォトレジストの特性が異なるため、ロット別に特性の異なったフォトレジストを供給すべきである。そこで、ロット単位別に特性の異なったフォトレジストを供給するため、一ロットの工程が完了すると、フォトレジストボトルを他のフォトレジストが充填されたフォトレジストボトル（ｂｏｔｔｌｅ）に取換え、フォトレジスト供給ラインから以前のフォトレジスト液を除去しパージさせなければならない。
【０００７】
図３は、従来のフォトレジスト供給装置を示す構成図である。
このフォトレジスト供給装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵した複数のフォトレジストボトル１０，１２と、前記複数のフォトレジストボトル１２の上部にそれぞれ設置されてフォトレジスト液を供給する第１供給管１４及び第２供給管１６と、前記第１供給管１４及び第２供給管１６上に設置されて第１供給管１４及び第２供給管１６を通して供給されるフォトレジスト液のエンプティ状態を感知する第１エンプティセンサー１８及び第２エンプティセンサー２０と、前記第１供給管１４及び第２供給管１６に連結されて所定の制御信号により第１供給管１４及び第２供給管１６を通して供給されるフォトレジスト液を選択的に供給するように開閉動作するエアバルブ２２と、前記エアバルブ２２に連結されて前記エアバルブ２２の開閉動作により開放されたラインから供給されるフォトレジスト液をディスペンスポンプ（ｄｉｓｐｅｎｓｅ ｐｕｍｐ）２６に供給する第３供給管２４と、前記第３供給管２４を通して供給されるフォトレジスト液が噴射されるように圧力を付与するディスペンスポンプ２６と、前記ディスペンスポンプ２６とノズル３０との間に連結された第４供給管２８と、前記第４供給管２８を通して供給されるフォトレジストを噴射するノズル３０と、ウェハを投入して前記ノズル３０から噴射されるフォトレジストをウェハにコーティングするためのコーターボール３２と、ファブリケーション工程を全般的に制御し、前記第１エンプティセンサー１８及び第２エンプティセンサー２０からフォトレジストエンプティ状態検出信号を受けて前記ディスペンスポンプ２６を制御するためのメインコントローラー３４とから構成される。
【０００８】
図４は、従来のロット単位別にフォトレジストボトルを交換する作業を示す流れ図である。
図３及び図４を用いてロット単位別にフォトレジストボトルを交換する動作を説明する。
【０００９】
まず、一ロットに対するフォトレジスト塗布工程が完了すると、作業者は１０１段階でロット変更の際にメイン工程設備のモード変更によるパラメーター値をキー操作により入力してメインコントローラー３４を駆動すべきであるので、エンジニアにロット変更を通報する。その後、１０２段階でロット変更の通報を受けたエンジニアはコーターボール３２内にウェハが出力されたかどうかを確認し、ウェハが出力されていないと、ウェハを出力するようにキー操作によりメインコントローラー３４を駆動し、ウェハが出力されていると、１０３段階に進む。１０３段階でエンジニアは第１フォトレジストボトル及び第２フォトレジストボトル１２を新しく投入されるフォトレジスト液が貯蔵されたボトルに交換する。その後、１０４段階でエンジニアはキー操作によりメインコントローラー３４を駆動して、変更された新たなフォトレジストボトルに対する情報を入力し、１０５段階に進む。１０５段階でエンジニアがメインコントローラー３４に噴射開始命令を入力すると、メインコントローラー３４はエアバルブ２２を駆動して第１供給管１４が第２供給管２４に連結されるようにする。その後、メインコントローラー３４はディスペンスポンプ２６を駆動して第１フォトレジストボトル１０に貯蔵されたフォトレジストの噴射を実施する。このように噴射が実施されるとき、１０７段階でエンジニアは第１フォトレジストボトル１０を確認し、第１フォトレジストボトル１０に貯蔵されたフォトレジスト液が１／２程度消尽されるまで視覚的に確認して、フォトレジスト液が１／２程度消尽されたのを確認したら１０８段階に進む。前記第１フォトレジストボトル１０のフォトレジスト液を１／２程度消尽させるのは、第１供給管１４に残留する以前のフォトレジスト液を新たなフォトレジスト液でパージして新たなフォトレジスト液を充填するためである。１０８段階でエンジニアは第１フォトレジストボトル１０の上部に連結された第１供給管１４を分離する。すると、１０９段階で第１エンプティセンサー１８はフォトレジスト液がエンプティ状態になったかどうかを感知し、エンプティ状態を感知すると、メインコントローラー３４にフォトレジスト液のエンプティ状態の信号を印加する。このとき、メインコントローラー３４はエアバルブ２２を制御して第２供給管１６を第３供給管２４と連結する。その後、１１０段階でエンジニアは第２フォトレジストボトル１２を確認し、第２フォトレジストボトル１２に貯蔵されたフォトレジスト液が２／３程度消尽されるまで視覚的に確認して、フォトレジスト液が２／３程度消尽されたのを確認したら１１１段階に進む。前記第１フォトレジストボトル１０のフォトレジスト液を２／３程度消尽させるのは、第２供給管１６に残留する以前のフォトレジスト液と第２供給管１６、第３供給管２４及び第４供給管２８に残留するフォトレジスト液とを新たなフォトレジスト液でパージして新たなフォトレジスト液を充填するためである。前記１１１段階でエンジニアは第２フォトレジストボトル１２の上部に連結された第２供給管１６を分離する。すると、１１２段階で第２エンプティセンサー２０はフォトレジスト液がエンプティ状態になったかどうかを感知し、エンプティ状態を感知すると、メインコントローラー３４にフォトレジスト液のエンプティ状態の信号を印加する。このとき、メインコントローラー３４はディスペンスポンプ２６のポンピング動作を停止する。このようにパージが完了すると、１１３段階でエンジニアはキー操作により設備のメインコントローラー３４を通じてラン進行モードに変更し、作業者にラン進行状態を通報してフォトレジストボトル交換動作を終了する。
【００１０】
このようにフォトレジスト液の充填されたフォトレジストボトルを交換し供給管に充填された以前のフォトレジスト液をパージさせ新たなフォトレジストを供給するため、エンジニアはフォトレジスト液がパージされる状態を観察している途中にフォトレジストボトルから供給管を分離し、強制的に供給管のフォトレジストエンプティ状態をメインコントローラー３４が感知するようにして、フォトレジスト液をパージしている。ゆえに、エンジニアが４０分から１時間程度継続して観察しなければならないので人力浪費を招来し、エンジニアがフォトレジストのパージ状態を観察せずにその位置を離脱した場合続けてフォトレジストはパージされるため、フォトレジストが全て消尽されてフォトレジストの浪費を招来するという問題点があった。
【００１１】
又、このような従来のフォトレジストパージ方法は、フォトレジストボトルに充填されたフォトレジスト液の消尽状態をエンジニアが視覚的に感知してフォトレジストボトルから供給管を分離するため、エンジニアごとにフォトレジスト消尽量が違ってくるという問題点があった。
【００１２】
【特許文献１】
大韓民国特許出願公開第１９９９−００６９６１７号明細書
【特許文献２】
米国特許第６，３３２，９２４Ｂ１号明細書
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、スタートボタンを押したときに自動にフォトレジスト液をパージできる半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、半導体コーティング設備でフォトレジストボトルをロット単位で交換するときにパージされるフォトレジスト量を正確に調節して、不必要なフォトレジスト液の消耗を防止することにより原価を節減できる半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法を提供することにある。
【００１５】
本発明の又他の目的は、スタートボタンを押して自動にフォトレジストパージをすることにより、ロット単位のフォトレジスト液交換の際の人力浪費を減らし得る半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため本発明の一半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵する複数のフォトレジストボトルと、前記複数のフォトレジストボトルの上部にそれぞれ連結されてフォトレジスト液を供給する複数の供給管と、所定の制御信号により前記複数の供給管を通じて供給されるフォトレジスト液が一つの供給ラインに供給されるように選択的に開閉動作をするエアバルブと、前記エアバルブにより一つの供給ラインに供給されるフォトレジスト液が噴射されるように圧力を付与するディスペンスポンプと、前記ディスペンスポンプにより圧力が付与されたフォトレジストを噴射するノズルと、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタンと、第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマーと、前記パージスタートボタンからフォトレジストパージ開始命令を受けて前記エアバルブ及び前記ディスペンスポンプを制御し自動にフォトレジストをパージするように制御するコントローラーとからなる。
【００１７】
前記タイマーは、前記複数の供給管のうち一つの供給管からフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、前記複数の供給管のうち他の一つの供給管からフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第２設定時間ｔ２の間カウンティングすることを特徴とする。
【００１８】
前記コントローラーは、第１設定時間ｔ１の間に前記複数のフォトレジストボトルのうち一つのフォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間ｔ２の間に前記複数のフォトレジストボトルのうち他の一つのフォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御することを特徴とする。
【００１９】
又、上述の目的を達成するため本発明の他の半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵する第１及び第２フォトレジストボトルと、前記第１及び第２フォトレジストボトルの上部にそれぞれ連結されてフォトレジスト液を供給する第１及び第２供給管と、所定の制御信号により前記第１及び第２供給管を通じて供給されるフォトレジスト液を選択的に供給するように開閉動作をするエアバルブと、前記エアバルブの開閉動作により開放されたラインから供給されるフォトレジスト液をディスペンスポンプに供給するための第３供給管と、前記ディスペンスポンプとノズルとの間に連結された第４供給管と、前記第４供給管を通じて供給されるフォトレジストを噴射するノズルと、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタンと、第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマーと、前記パージスタートボタンからフォトレジストパージスタート命令を受けて前記エアバルブ及び前記ディスペンスポンプを制御して第１設定時間ｔ１の間に第１フォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間ｔ２の間に前記第２フォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御するコントローラーとからなることを特徴とする。
【００２０】
前記タイマーは、前記第１供給管のフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、前記第２供給管のフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第２設定時間ｔ２の間カウンティングすることを特徴とする。
【００２１】
上述の目的を達成するため複数のフォトレジストボトルを備えた半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御方法は、前記複数のフォトレジストボトルを交換してからパージスタートボタンの操作によりパージスタート命令を発生させ、前記複数のフォトレジストボトルのうち一つのフォトレジストボトルに連結された第１供給管に充填されたフォトレジストを第１設定時間の間噴射させる第１過程と、前記第１過程での第１供給管のフォトレジストの噴射が完了した後、前記複数のフォトレジストボトルのうち他のフォトレジストボトルに連結された第２供給管から噴射ノズルまでの供給ラインに充填された以前のフォトレジストを第２設定時間の間噴射させる第２過程とを含むことを特徴とする。
【００２２】
前記第１過程は、第１供給管に充填された以前のフォトレジストが噴射されながら、交換された新たなフォトレジストが前記第１供給管に充填されることを特徴とする。
前記第２過程は、第２供給管から前記噴射ノズルまで充填された以前のフォトレジストが噴射されながら、交換された新たなフォトレジストが前記第２供給管から前記噴射ノズルまでの供給ラインに充填されることを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施例を図面を用いて説明する。そして、本発明の実施例を説明するにおいて、関連の公知機能或いは構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に汚すと判断される場合にその詳しい説明を省略する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置の構成図である。この装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵する複数のフォトレジストボトル５０，５２と、前記複数のフォトレジストボトル５０，５２の上部にそれぞれ連結されてフォトレジスト液を供給する第１供給桿５４及び第２供給管５６と、前記第１供給管５４及び第２供給管５６上に設置されて、第１供給管５４及び第２供給管５６を通じて供給されるフォトレジスト液のエンプティ状態を感知する第１エンプティセンサー５８及び第２エンプティセンサー６０と、前記第１供給管５４及び第２供給管５６に連結されて、所定の制御信号により第１供給管５４及び第２供給管５６を通じて供給されるフォトレジスト液を選択的に供給するように開閉動作をするエアバルブ６２と、前記エアバルブ６２に連結されて、前記エアバルブ６２の開閉動作により開放されたラインから供給されるフォトレジスト液をディスペンスポンプ６６に供給する第３供給管６４と、前記第３供給管６４を通じて供給されるフォトレジスト液が噴射されるように圧力を付与するディスペンスポンプ６６と、前記ディスペンスポンプ６６とノズル７０との間に連結された第４供給管６８と、前記第４供給管６８を通じて供給されるフォトレジストを噴射するノズル７０と、ウェハを投入して前記ノズル７０から噴射されるフォトレジストをウェハにコーティングするコーターボール７２と、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタン７８と、エアバルブ６２が第１供給管５４を選択するときにカウントを開始して第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、第２供給管５６を選択するときにカウントを開始して第２設定時間ｔ２の間カウンティングするタイマー７６と、前記パージスタートボタン７８からフォトレジストパージ開始命令を受けてエアバルブ６２とディスペンスポンプ６６を制御して第１設定時間ｔ１の間に第１フォトレジストボトル５０から供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間の間に第２フォトレジストボトル５２から供給されるフォトレジストをパージするように制御するコントローラー７４とから構成される。
【００２５】
図２は、本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジスト交換に際して、供給ラインに残留した以前のフォトレジストをパージするための制御フロー図である。
前記図１及び図２を参照して本発明の好ましい一実施例の動作を詳しく説明する。
【００２６】
本実施例では、ロット単位に複数のフォトレジストボトル５０，５２を交換するときに、作業者がエンジニアに通報しエンジニアが手動でフォトレジストをパージする必要なしに、作業者がコントローラー７４に連結されたパージスタートボタン７８だけを押すと、自動にフォトレジストパージ動作を行い得るようになっている。
【００２７】
まず、作業者は１ロットに対するフォトレジスト塗布工程が終了してコーターボール７２にウェハが出力されたかどうかを確認し、コーターボール７２にウェハが存在しなければ、フォトレジストパージ動作を行うためにパージスタートボタン７８を押す。すると、２０１段階でコントローラー７４は、パージスタートボタン７８が押されてパージスタート命令が受信されたかどうかを検査し、パージスタート命令が受信されていれば２０２段階へ進む。２０２段階でコントローラー７４はエアバルブ６２を駆動して第１供給管５４と第３供給管６４を連結する。即ち、第１フォトレジストボトル５０のフォトレジスト供給ラインをオープンさせ、第２フォトレジストボトル５２のフォトレジスト供給ラインをクローズする。その後、２０３段階でコントローラー７４はディスペンスポンプ６６を駆動させてフォトレジスト液をコーターボール７２に噴射するように制御し、２０４段階に進む。前記２０４段階でコントローラー７４はタイマー７６を駆動して第１設定時間ｔ１が経過したかどうかを検査し、第１設定時間ｔ１が経過していないと、前記２０３段階に戻って続けて第１フォトレジストボトル５０から供給されるフォトレジスト液を噴射するようにし、第１設定時間ｔ１が経過していると２０５段階に進む。ここで、第１設定時間ｔ１は第１供給管５４に充填された以前のフォトレジスト液が全てパージされ新たなフォトレジスト液が充填される時間を示し、例えば１０分から１５分である。
【００２８】
前記２０５段階でコントローラー７４は、エアバルブ６２を駆動して第２供給管５６と第３供給管６４を連結した後に第２フォトレジストボトル５２に貯蔵されたフォトレジスト液をコーターボール７２に噴射して消尽させる。すると、第２供給管５６に充填された以前のフォトレジスト液が全てパージされ新たなフォトレジスト液が充填された後に時間が経過するに従い、第３供給管６４、ディスペンスポンプ６６及び第４供給管６８に充填された以前のフォトレジストがパージされ第２フォトレジストボトル５２から供給される新たなフォトレジストが充填される。
【００２９】
その後、２０６段階でコントローラー７４はタイマー７６を駆動して第２設定時間ｔ２が経過しているかどうかを検査し、第２設定時間ｔ２が経過していないと、続けて第２フォトレジストボトル５２から供給されるフォトレジスト液を噴射するようにし、第２設定時間ｔ２が経過していると２０７段階に進む。ここで第２設定時間ｔ２は、第２供給管５６に充填された以前のフォトレジスト液が全てパージされ新たなフォトレジスト液が充填されてから、第３供給管６４、ディスペンスポンプ６６及び第４供給管６８に充填された以前のフォトレジストがパージされ新たなフォトレジスト液が充填される時間を示し、例えば２０分から２５分である。
【００３０】
そして、２０７段階でコントローラー７４はディスペンスポンプ６６を制御して噴射動作を停止させフォトレジストパージを終了する。
以上、具体的な実施例に対してのみ詳しく説明したが、本発明の技術的思想範囲内で上記実施例を変形及び変更できるのは本発明の属する分野の当業者には明白なものであり、そのような変形及び変更は本発明の特許請求範囲に属するといえる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、半導体コーディング設備でロット単位でフォトレジストを交換するに際して、フォトレジスト供給ラインに存在する以前のフォトレジストをパージさせ新たなフォトレジストを充填するときに、以前のフォトレジストが全てパージされる最適の時間を正確に設定して、フォトレジストのロスを減少させる効果がある。又、パージスタートボタンを押して自動にフォトレジストをパージするようにして、不必要な人力の浪費を減らして原価を節減できるという効果がある。
【００３２】
又、ロット単位で複数のフォトレジストボトルを交換するときに、作業者がエンジニアに通報してエンジニアが手動でフォトレジストをパージする必要なしに、作業者がコントローラーに連結されたパージスタートボタンだけを押すと、自動にフォトレジストパージ動作を行い得るようにして、誰でも容易にフォトレジストをパージできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジストの交換に際して供給ラインに残留した以前のフォトレジストをパージするための制御フロー図である。
【図３】従来のフォトレジスト供給装置を示す構成図である。
【図４】従来のロット単位別にフォトレジストボトルを交換する作業を示す流れ図である。
【符号の説明】
１０，５０ 第１フォトレジストボトル
１２，５２ 第２フォトレジストボトル
１４，５４ 第１供給管
１６，５６ 第２供給管
１８，５８ 第１エンプティセンサー
２０，６０ 第２エンプティセンサー
２２，６２ エアバルブ
２４，６４ 第３供給管
２６，６６ ディスペンスポンプ
２８，６８ 第４供給管
３０，７０ ノズル
３２，７２ コーターボール
７４ コントローラー
７６ タイマー
７８ パージスタートボタン
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法に関するものであり、特にフォトレジストを交換するに際して新たなフォトレジストが供給ラインに自動に充填されるようにフォトレジストをパージすることができる半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体製造工程はファブリケーション（Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）、アセンブリ及びテストに区分される。ファブリケーションとは、原資材のウェハを投入して拡散、写真、食刻及び薄膜工程を幾たびか反復して実施することにより電気回路を構成して、ウェハ状態で電気的に完全に動作するウェハ状態の半製品を作るための全工程をさす。
【０００３】
前記工程中の写真工程では、研磨されたシリコンウェハの表面保護及び写真食刻のためにその表面に酸化膜を形成し、その酸化膜上に液体状態のフォトレジストを落とした後高速回転させ均一なコーティング膜を形成する。このようにウェハにフォトレジストをコーティングした後にマスクを掛け、フォトレジストが塗布されたウェハに光を加えて、その光を受けた部位だけが反応するようにする。その後、ウェハの酸化した表面が反応するように現像して一種の虚像をもつようにした後、フォトレジストの下に成長、沈積または蒸着された薄膜をガス及びケミカルを用いて食刻により除去しパターンを形成する。このような写真工程でフォトレジストは、パターンを形成するのに非常に重要な比重を有する。従って、ウェハにフォトレジストがどの程度に塗布されるかに従い回路線幅ＣＤの正確度が異なる。
【０００４】
フォトレジストをウェハに塗布するための装置として、次のものが高知である。例えば、フォトレジスト膜に所望しない気泡が含まれることを防止するため、貯蔵タンク交換バルブの前段に設置されたセンサーが誤動作しても貯蔵タンク交換バルブとフォトレジスト塗布用管との間に連結された補助センサーによりフォトレジストの残量を最終的に確認感知して、優れたフォトレジスト膜を形成する技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００５】
又、フォトレジストをウェハに均一に塗布するための装置として、次のものが公知である。例えば、フォトレジストの吐出量及び圧力を一定にして、ノズルがウェハ上に前記フォトレジストを均一に塗布する技術が開示されている（特許文献２参照）。
【０００６】
このような従来のフォトレジスト塗布装置は、ロット単位に生産されるウェハ別にフォトレジストの特性が異なるため、ロット別に特性の異なったフォトレジストを供給すべきである。そこで、ロット単位別に特性の異なったフォトレジストを供給するため、一ロットの工程が完了すると、フォトレジストボトルを他のフォトレジストが充填されたフォトレジストボトル（ｂｏｔｔｌｅ）に取換え、フォトレジスト供給ラインから以前のフォトレジスト液を除去しパージさせなければならない。
【０００７】
図３は、従来のフォトレジスト供給装置を示す構成図である。
このフォトレジスト供給装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵した複数のフォトレジストボトル１０，１２と、前記複数のフォトレジストボトル１２の上部にそれぞれ設置されてフォトレジスト液を供給する第１供給管１４及び第２供給管１６と、前記第１供給管１４及び第２供給管１６上に設置されて第１供給管１４及び第２供給管１６を通して供給されるフォトレジスト液のエンプティ状態を感知する第１エンプティセンサー１８及び第２エンプティセンサー２０と、前記第１供給管１４及び第２供給管１６に連結されて所定の制御信号により第１供給管１４及び第２供給管１６を通して供給されるフォトレジスト液を選択的に供給するように開閉動作するエアバルブ２２と、前記エアバルブ２２に連結されて前記エアバルブ２２の開閉動作により開放されたラインから供給されるフォトレジスト液をディスペンスポンプ（ｄｉｓｐｅｎｓｅ ｐｕｍｐ）２６に供給する第３供給管２４と、前記第３供給管２４を通して供給されるフォトレジスト液が噴射されるように圧力を付与するディスペンスポンプ２６と、前記ディスペンスポンプ２６とノズル３０との間に連結された第４供給管２８と、前記第４供給管２８を通して供給されるフォトレジストを噴射するノズル３０と、ウェハを投入して前記ノズル３０から噴射されるフォトレジストをウェハにコーティングするためのコーターボール３２と、ファブリケーション工程を全般的に制御し、前記第１エンプティセンサー１８及び第２エンプティセンサー２０からフォトレジストエンプティ状態検出信号を受けて前記ディスペンスポンプ２６を制御するためのメインコントローラー３４とから構成される。
【０００８】
図４は、従来のロット単位別にフォトレジストボトルを交換する作業を示す流れ図である。
図３及び図４を用いてロット単位別にフォトレジストボトルを交換する動作を説明する。
【０００９】
まず、一ロットに対するフォトレジスト塗布工程が完了すると、作業者は１０１段階でロット変更の際にメイン工程設備のモード変更によるパラメーター値をキー操作により入力してメインコントローラー３４を駆動すべきであるので、エンジニアにロット変更を通報する。その後、１０２段階でロット変更の通報を受けたエンジニアはコーターボール３２内にウェハが出力されたかどうかを確認し、ウェハが出力されていないと、ウェハを出力するようにキー操作によりメインコントローラー３４を駆動し、ウェハが出力されていると、１０３段階に進む。１０３段階でエンジニアは第１フォトレジストボトル及び第２フォトレジストボトル１２を新しく投入されるフォトレジスト液が貯蔵されたボトルに交換する。その後、１０４段階でエンジニアはキー操作によりメインコントローラー３４を駆動して、変更された新たなフォトレジストボトルに対する情報を入力し、１０５段階に進む。１０５段階でエンジニアがメインコントローラー３４に噴射開始命令を入力すると、メインコントローラー３４はエアバルブ２２を駆動して第１供給管１４が第２供給管２４に連結されるようにする。その後、メインコントローラー３４はディスペンスポンプ２６を駆動して第１フォトレジストボトル１０に貯蔵されたフォトレジストの噴射を実施する。このように噴射が実施されるとき、１０７段階でエンジニアは第１フォトレジストボトル１０を確認し、第１フォトレジストボトル１０に貯蔵されたフォトレジスト液が１／２程度消尽されるまで視覚的に確認して、フォトレジスト液が１／２程度消尽されたのを確認したら１０８段階に進む。前記第１フォトレジストボトル１０のフォトレジスト液を１／２程度消尽させるのは、第１供給管１４に残留する以前のフォトレジスト液を新たなフォトレジスト液でパージして新たなフォトレジスト液を充填するためである。１０８段階でエンジニアは第１フォトレジストボトル１０の上部に連結された第１供給管１４を分離する。すると、１０９段階で第１エンプティセンサー１８はフォトレジスト液がエンプティ状態になったかどうかを感知し、エンプティ状態を感知すると、メインコントローラー３４にフォトレジスト液のエンプティ状態の信号を印加する。このとき、メインコントローラー３４はエアバルブ２２を制御して第２供給管１６を第３供給管２４と連結する。その後、１１０段階でエンジニアは第２フォトレジストボトル１２を確認し、第２フォトレジストボトル１２に貯蔵されたフォトレジスト液が２／３程度消尽されるまで視覚的に確認して、フォトレジスト液が２／３程度消尽されたのを確認したら１１１段階に進む。前記第１フォトレジストボトル１０のフォトレジスト液を２／３程度消尽させるのは、第２供給管１６に残留する以前のフォトレジスト液と第２供給管１６、第３供給管２４及び第４供給管２８に残留するフォトレジスト液とを新たなフォトレジスト液でパージして新たなフォトレジスト液を充填するためである。前記１１１段階でエンジニアは第２フォトレジストボトル１２の上部に連結された第２供給管１６を分離する。すると、１１２段階で第２エンプティセンサー２０はフォトレジスト液がエンプティ状態になったかどうかを感知し、エンプティ状態を感知すると、メインコントローラー３４にフォトレジスト液のエンプティ状態の信号を印加する。このとき、メインコントローラー３４はディスペンスポンプ２６のポンピング動作を停止する。このようにパージが完了すると、１１３段階でエンジニアはキー操作により設備のメインコントローラー３４を通じてラン進行モードに変更し、作業者にラン進行状態を通報してフォトレジストボトル交換動作を終了する。
【００１０】
このようにフォトレジスト液の充填されたフォトレジストボトルを交換し供給管に充填された以前のフォトレジスト液をパージさせ新たなフォトレジストを供給するため、エンジニアはフォトレジスト液がパージされる状態を観察している途中にフォトレジストボトルから供給管を分離し、強制的に供給管のフォトレジストエンプティ状態をメインコントローラー３４が感知するようにして、フォトレジスト液をパージしている。ゆえに、エンジニアが４０分から１時間程度継続して観察しなければならないので人力浪費を招来し、エンジニアがフォトレジストのパージ状態を観察せずにその位置を離脱した場合続けてフォトレジストはパージされるため、フォトレジストが全て消尽されてフォトレジストの浪費を招来するという問題点があった。
【００１１】
又、このような従来のフォトレジストパージ方法は、フォトレジストボトルに充填されたフォトレジスト液の消尽状態をエンジニアが視覚的に感知してフォトレジストボトルから供給管を分離するため、エンジニアごとにフォトレジスト消尽量が違ってくるという問題点があった。
【００１２】
【特許文献１】
大韓民国特許出願公開第１９９９−００６９６１７号明細書
【特許文献２】
米国特許第６，３３２，９２４Ｂ１号明細書
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、スタートボタンを押したときに自動にフォトレジスト液をパージできる半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、半導体コーティング設備でフォトレジストボトルをロット単位で交換するときにパージされるフォトレジスト量を正確に調節して、不必要なフォトレジスト液の消耗を防止することにより原価を節減できる半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法を提供することにある。
【００１５】
本発明の又他の目的は、スタートボタンを押して自動にフォトレジストパージをすることにより、ロット単位のフォトレジスト液交換の際の人力浪費を減らし得る半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため本発明の一半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵する複数のフォトレジストボトルと、前記複数のフォトレジストボトルの上部にそれぞれ連結されてフォトレジスト液を供給する複数の供給管と、所定の制御信号により前記複数の供給管を通じて供給されるフォトレジスト液が一つの供給ラインに供給されるように選択的に開閉動作をするエアバルブと、前記エアバルブにより一つの供給ラインに供給されるフォトレジスト液が噴射されるように圧力を付与するディスペンスポンプと、前記ディスペンスポンプにより圧力が付与されたフォトレジストを噴射するノズルと、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタンと、第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマーと、前記パージスタートボタンからフォトレジストパージ開始命令を受けて前記エアバルブ及び前記ディスペンスポンプを制御し自動にフォトレジストをパージするように制御するコントローラーとからなる。
【００１７】
前記タイマーは、前記複数の供給管のうち一つの供給管からフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、前記複数の供給管のうち他の一つの供給管からフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第２設定時間ｔ２の間カウンティングすることを特徴とする。
【００１８】
前記コントローラーは、第１設定時間ｔ１の間に前記複数のフォトレジストボトルのうち一つのフォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間ｔ２の間に前記複数のフォトレジストボトルのうち他の一つのフォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御することを特徴とする。
【００１９】
又、上述の目的を達成するため本発明の他の半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵する第１及び第２フォトレジストボトルと、前記第１及び第２フォトレジストボトルの上部にそれぞれ連結されてフォトレジスト液を供給する第１及び第２供給管と、所定の制御信号により前記第１及び第２供給管を通じて供給されるフォトレジスト液を選択的に供給するように開閉動作をするエアバルブと、前記エアバルブの開閉動作により開放されたラインから供給されるフォトレジスト液をディスペンスポンプに供給するための第３供給管と、前記ディスペンスポンプとノズルとの間に連結された第４供給管と、前記第４供給管を通じて供給されるフォトレジストを噴射するノズルと、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタンと、第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマーと、前記パージスタートボタンからフォトレジストパージスタート命令を受けて前記エアバルブ及び前記ディスペンスポンプを制御して第１設定時間ｔ１の間に第１フォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間ｔ２の間に前記第２フォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御するコントローラーとからなることを特徴とする。
【００２０】
前記タイマーは、前記第１供給管のフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、前記第２供給管のフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して第２設定時間ｔ２の間カウンティングすることを特徴とする。
【００２１】
上述の目的を達成するため複数のフォトレジストボトルを備えた半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御方法は、前記複数のフォトレジストボトルを交換してからパージスタートボタンの操作によりパージスタート命令を発生させ、前記複数のフォトレジストボトルのうち一つのフォトレジストボトルに連結された第１供給管に充填されたフォトレジストを第１設定時間の間噴射させる第１過程と、前記第１過程での第１供給管のフォトレジストの噴射が完了した後、前記複数のフォトレジストボトルのうち他のフォトレジストボトルに連結された第２供給管から噴射ノズルまでの供給ラインに充填された以前のフォトレジストを第２設定時間の間噴射させる第２過程とを含むことを特徴とする。
【００２２】
前記第１過程は、第１供給管に充填された以前のフォトレジストが噴射されながら、交換された新たなフォトレジストが前記第１供給管に充填されることを特徴とする。
前記第２過程は、第２供給管から前記噴射ノズルまで充填された以前のフォトレジストが噴射されながら、交換された新たなフォトレジストが前記第２供給管から前記噴射ノズルまでの供給ラインに充填されることを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施例を図面を用いて説明する。そして、本発明の実施例を説明するにおいて、関連の公知機能或いは構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に汚すと判断される場合にその詳しい説明を省略する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置の構成図である。この装置は、同一な種類のフォトレジスト液を貯蔵する複数のフォトレジストボトル５０，５２と、前記複数のフォトレジストボトル５０，５２の上部にそれぞれ連結されてフォトレジスト液を供給する第１供給桿５４及び第２供給管５６と、前記第１供給管５４及び第２供給管５６上に設置されて、第１供給管５４及び第２供給管５６を通じて供給されるフォトレジスト液のエンプティ状態を感知する第１エンプティセンサー５８及び第２エンプティセンサー６０と、前記第１供給管５４及び第２供給管５６に連結されて、所定の制御信号により第１供給管５４及び第２供給管５６を通じて供給されるフォトレジスト液を選択的に供給するように開閉動作をするエアバルブ６２と、前記エアバルブ６２に連結されて、前記エアバルブ６２の開閉動作により開放されたラインから供給されるフォトレジスト液をディスペンスポンプ６６に供給する第３供給管６４と、前記第３供給管６４を通じて供給されるフォトレジスト液が噴射されるように圧力を付与するディスペンスポンプ６６と、前記ディスペンスポンプ６６とノズル７０との間に連結された第４供給管６８と、前記第４供給管６８を通じて供給されるフォトレジストを噴射するノズル７０と、ウェハを投入して前記ノズル７０から噴射されるフォトレジストをウェハにコーティングするコーターボール７２と、パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタン７８と、エアバルブ６２が第１供給管５４を選択するときにカウントを開始して第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、第２供給管５６を選択するときにカウントを開始して第２設定時間ｔ２の間カウンティングするタイマー７６と、前記パージスタートボタン７８からフォトレジストパージ開始命令を受けてエアバルブ６２とディスペンスポンプ６６を制御して第１設定時間ｔ１の間に第１フォトレジストボトル５０から供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間の間に第２フォトレジストボトル５２から供給されるフォトレジストをパージするように制御するコントローラー７４とから構成される。
【００２５】
図２は、本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジスト交換に際して、供給ラインに残留した以前のフォトレジストをパージするための制御フロー図である。
前記図１及び図２を参照して本発明の好ましい一実施例の動作を詳しく説明する。
【００２６】
本実施例では、ロット単位に複数のフォトレジストボトル５０，５２を交換するときに、作業者がエンジニアに通報しエンジニアが手動でフォトレジストをパージする必要なしに、作業者がコントローラー７４に連結されたパージスタートボタン７８だけを押すと、自動にフォトレジストパージ動作を行い得るようになっている。
【００２７】
まず、作業者は１ロットに対するフォトレジスト塗布工程が終了してコーターボール７２にウェハが出力されたかどうかを確認し、コーターボール７２にウェハが存在しなければ、フォトレジストパージ動作を行うためにパージスタートボタン７８を押す。すると、２０１段階でコントローラー７４は、パージスタートボタン７８が押されてパージスタート命令が受信されたかどうかを検査し、パージスタート命令が受信されていれば２０２段階へ進む。２０２段階でコントローラー７４はエアバルブ６２を駆動して第１供給管５４と第３供給管６４を連結する。即ち、第１フォトレジストボトル５０のフォトレジスト供給ラインをオープンさせ、第２フォトレジストボトル５２のフォトレジスト供給ラインをクローズする。その後、２０３段階でコントローラー７４はディスペンスポンプ６６を駆動させてフォトレジスト液をコーターボール７２に噴射するように制御し、２０４段階に進む。前記２０４段階でコントローラー７４はタイマー７６を駆動して第１設定時間ｔ１が経過したかどうかを検査し、第１設定時間ｔ１が経過していないと、前記２０３段階に戻って続けて第１フォトレジストボトル５０から供給されるフォトレジスト液を噴射するようにし、第１設定時間ｔ１が経過していると２０５段階に進む。ここで、第１設定時間ｔ１は第１供給管５４に充填された以前のフォトレジスト液が全てパージされ新たなフォトレジスト液が充填される時間を示し、例えば１０分から１５分である。
【００２８】
前記２０５段階でコントローラー７４は、エアバルブ６２を駆動して第２供給管５６と第３供給管６４を連結した後に第２フォトレジストボトル５２に貯蔵されたフォトレジスト液をコーターボール７２に噴射して消尽させる。すると、第２供給管５６に充填された以前のフォトレジスト液が全てパージされ新たなフォトレジスト液が充填された後に時間が経過するに従い、第３供給管６４、ディスペンスポンプ６６及び第４供給管６８に充填された以前のフォトレジストがパージされ第２フォトレジストボトル５２から供給される新たなフォトレジストが充填される。
【００２９】
その後、２０６段階でコントローラー７４はタイマー７６を駆動して第２設定時間ｔ２が経過しているかどうかを検査し、第２設定時間ｔ２が経過していないと、続けて第２フォトレジストボトル５２から供給されるフォトレジスト液を噴射するようにし、第２設定時間ｔ２が経過していると２０７段階に進む。ここで第２設定時間ｔ２は、第２供給管５６に充填された以前のフォトレジスト液が全てパージされ新たなフォトレジスト液が充填されてから、第３供給管６４、ディスペンスポンプ６６及び第４供給管６８に充填された以前のフォトレジストがパージされ新たなフォトレジスト液が充填される時間を示し、例えば２０分から２５分である。
【００３０】
そして、２０７段階でコントローラー７４はディスペンスポンプ６６を制御して噴射動作を停止させフォトレジストパージを終了する。
以上、具体的な実施例に対してのみ詳しく説明したが、本発明の技術的思想範囲内で上記実施例を変形及び変更できるのは本発明の属する分野の当業者には明白なものであり、そのような変形及び変更は本発明の特許請求範囲に属するといえる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、半導体コーディング設備でロット単位でフォトレジストを交換するに際して、フォトレジスト供給ラインに存在する以前のフォトレジストをパージさせ新たなフォトレジストを充填するときに、以前のフォトレジストが全てパージされる最適の時間を正確に設定して、フォトレジストのロスを減少させる効果がある。又、パージスタートボタンを押して自動にフォトレジストをパージするようにして、不必要な人力の浪費を減らして原価を節減できるという効果がある。
【００３２】
又、ロット単位で複数のフォトレジストボトルを交換するときに、作業者がエンジニアに通報してエンジニアが手動でフォトレジストをパージする必要なしに、作業者がコントローラーに連結されたパージスタートボタンだけを押すと、自動にフォトレジストパージ動作を行い得るようにして、誰でも容易にフォトレジストをパージできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施例による半導体コーティング設備のフォトレジストの交換に際して供給ラインに残留した以前のフォトレジストをパージするための制御フロー図である。
【図３】従来のフォトレジスト供給装置を示す構成図である。
【図４】従来のロット単位別にフォトレジストボトルを交換する作業を示す流れ図である。
【符号の説明】
１０，５０ 第１フォトレジストボトル
１２，５２ 第２フォトレジストボトル
１４，５４ 第１供給管
１６，５６ 第２供給管
１８，５８ 第１エンプティセンサー
２０，６０ 第２エンプティセンサー
２２，６２ エアバルブ
２４，６４ 第３供給管
２６，６６ ディスペンスポンプ
２８，６８ 第４供給管
３０，７０ ノズル
３２，７２ コーターボール
７４ コントローラー
７６ タイマー
７８ パージスタートボタン
Claims (8)
- 半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置において、
同一な種類のフォトレジストを貯蔵する複数のフォトレジストボトルと、
前記複数のフォトレジストボトルの上部にそれぞれ連結されてフォトレジストを供給する複数の供給管と、
所定の制御信号により前記複数の供給管を通じて供給されるフォトレジストが一つの供給ラインに供給されるように選択的に開閉動作をするエアバルブと、
前記エアバルブにより一つの供給ラインに供給されるフォトレジストが噴射されるように圧力を付与するディスペンスポンプと、
前記ディスペンスポンプにより圧力が付与されたフォトレジストを噴射するノズルと、
パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタンと、
第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマーと、
前記パージスタートボタンからフォトレジストパージ開始命令を受けて前記エアバルブ及び前記ディスペンスポンプを制御し自動にフォトレジストをパージするように制御するコントローラーと、
を備えることを特徴とする半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置。 - 前記タイマーは、前記複数の供給管のうち一つの供給管からフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して前記第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、前記複数の供給管のうち他の一つの供給管からフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して前記第２設定時間ｔ２の間カウンティングすることを特徴とする請求項１に記載の半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置。
- 前記コントローラーは、前記第１設定時間ｔ１の間に前記複数のフォトレジストボトルのうち一つのフォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間ｔ２の間に前記複数のフォトレジストボトルのうち他の一つのフォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御することを特徴とする請求項２に記載の半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置。
- 半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置において、
同一な種類のフォトレジストを貯蔵する第１フォトレジストボトル及び第２フォトレジストボトルと、
前記第１フォトレジストボトル及び前記第２フォトレジストボトルの上部にそれぞれ連結されてフォトレジストを供給する第１供給管及び第２供給管と、
所定の制御信号により前記第１供給管及び前記第２供給管を通じて供給されるフォトレジストを選択的に供給するように開閉動作をするエアバルブと、
前記エアバルブの開閉動作により開放されたラインから供給されるフォトレジストをディスペンスポンプに供給するための第３供給管と、
前記ディスペンスポンプとノズルとの間に連結された第４供給管と、
前記第４供給管を通じて供給されるフォトレジストを噴射するノズルと、
パージスタート命令信号を発生するパージスタートボタンと、
第１設定時間ｔ１及び第２設定時間ｔ２をカウンティングするタイマーと、
前記パージスタートボタンからフォトレジストパージスタート命令を受けて前記エアバルブ及び前記ディスペンスポンプを制御し前記第１設定時間ｔ１の間に前記第１フォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御し、前記第２設定時間ｔ２の間に前記第２フォトレジストボトルから供給されるフォトレジストをパージするように制御するコントローラーと、
を備えることを特徴とする半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置。 - 前記タイマーは、前記第１供給管のフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して前記第１設定時間ｔ１の間カウンティングし、前記第２供給管のフォトレジストが供給されるときにカウントを開始して前記第２設定時間ｔ２の間カウンティングすることを特徴とする請求項４に記載の半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置。
- 複数のフォトレジストボトルを備えた半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御方法において、
前記複数のフォトレジストボトルを交換してからパージスタートボタンの操作によりパージスタート命令を発生させ、前記複数のフォトレジストボトルのうち一つのフォトレジストボトルに連結された第１供給管に充填された以前のフォトレジストを第１設定時間の間に噴射させる第１過程と、
前記第１過程での第１供給管のフォトレジストの噴射が完了した後、前記複数のフォトレジストボトルのうち他のフォトレジストボトルに連結された第２供給管から噴射ノズルまでの供給ラインに充填された以前のフォトレジストを第２設定時間の間に噴射させる第２過程と、
を含むことを特徴とする半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御方法。 - 前記第１供給管に充填された以前のフォトレジストを噴射させながら、交換された新たなフォトレジストを前記第１供給管に充填することを特徴とする請求項６に記載の半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御方法。
- 前記第２過程では、前記第２供給管から前記噴射ノズルまでの供給ラインに充填された以前のフォトレジストを噴射させながら、交換された新たなフォトレジストを前記第２供給管から前記噴射ノズルまでの供給ラインに充填することを特徴とする請求項７に記載の半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0060486A KR100452329B1 (ko) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004128441A true JP2004128441A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32040964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003033964A Pending JP2004128441A (ja) | 2002-10-04 | 2003-02-12 | 半導体コーティング設備のフォトレジストパージ制御装置及びフォトレジストパージ制御方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6896736B2 (ja) |
| JP (1) | JP2004128441A (ja) |
| KR (1) | KR100452329B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171258A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US7918242B2 (en) | 2006-05-19 | 2011-04-05 | Tokyo Electron Limited | Processing solution supply system, processing solution supply method and recording medium for storing processing solution supply control program |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100558546B1 (ko) | 2003-09-27 | 2006-03-10 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 공급장치 |
| US8372912B2 (en) * | 2005-08-12 | 2013-02-12 | Eastman Chemical Company | Polyvinyl chloride compositions |
| KR100763249B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | 포토스피너설비의 케미컬 분사제어장치 |
| PL2057241T3 (pl) * | 2006-08-30 | 2012-12-31 | Eastman Chem Co | Tereftalany jako plastyfikatory w kompozycjach polimeru octanu winylu |
| CA2661173C (en) | 2006-08-30 | 2012-08-28 | Eastman Chemical Company | Sealant compositions having a novel plasticizer |
| CN101664730B (zh) * | 2009-08-06 | 2013-03-27 | 深圳市腾盛工业设备有限公司 | 一种气压式吐胶控制器 |
| KR101065627B1 (ko) * | 2011-01-06 | 2011-09-19 | (주)엠앤에스시스템 | 스핀 코터 |
| KR102232668B1 (ko) * | 2014-05-26 | 2021-03-30 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 |
| CN105195391A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-12-30 | 上海福耀客车玻璃有限公司 | 一种汽车玻璃底胶顺序控制装置及方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4090475A (en) * | 1976-05-19 | 1978-05-23 | S. E. Rykoff & Co. | Self-cleaning fluid injection system |
| JPH067711A (ja) * | 1992-02-06 | 1994-01-18 | Nordson Corp | 材料交換及び皮膜生成防止システム |
| JPH1085653A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Sony Corp | 液体供給装置 |
| JPH11214374A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Nec Yamagata Ltd | 半導体製造装置 |
| JP2000194139A (ja) * | 1998-08-05 | 2000-07-14 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像処理方法および塗布・現像処理装置 |
| JP2000195774A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布処理装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3992301A (en) * | 1973-11-19 | 1976-11-16 | Raypak, Inc. | Automatic flushing system for membrane separation machines such as reverse osmosis machines |
| JPH0760786B2 (ja) * | 1988-02-10 | 1995-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布装置 |
| JPH03215931A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Hitachi Ltd | ホトレジストの形成方法 |
| KR19990069617A (ko) * | 1998-02-11 | 1999-09-06 | 윤종용 | 포토레지스트 도포장치 |
| KR19990041379U (ko) * | 1998-05-18 | 1999-12-15 | 김영환 | 포토레지스트 공급장치 |
| KR100280770B1 (ko) | 1999-02-18 | 2001-01-15 | 조현기 | 반도체 소자의 포터레지스터 디스팬싱장치 |
| KR100507617B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2005-08-10 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 웨이퍼 코팅용 약액 공급감시방법 및 그 공급감시와 공급제어용 유량계측시스템 |
| KR100393289B1 (ko) * | 2001-06-26 | 2003-07-31 | 주식회사 실리콘 테크 | 포토레지스트 토출 감시장치 |
-
2002
- 2002-10-04 KR KR10-2002-0060486A patent/KR100452329B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-12 JP JP2003033964A patent/JP2004128441A/ja active Pending
- 2003-04-14 US US10/412,586 patent/US6896736B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-12 US US11/103,536 patent/US7144601B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4090475A (en) * | 1976-05-19 | 1978-05-23 | S. E. Rykoff & Co. | Self-cleaning fluid injection system |
| JPH067711A (ja) * | 1992-02-06 | 1994-01-18 | Nordson Corp | 材料交換及び皮膜生成防止システム |
| JPH1085653A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Sony Corp | 液体供給装置 |
| JPH11214374A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Nec Yamagata Ltd | 半導体製造装置 |
| JP2000194139A (ja) * | 1998-08-05 | 2000-07-14 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像処理方法および塗布・現像処理装置 |
| JP2000195774A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布処理装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7918242B2 (en) | 2006-05-19 | 2011-04-05 | Tokyo Electron Limited | Processing solution supply system, processing solution supply method and recording medium for storing processing solution supply control program |
| JP2010171258A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7144601B2 (en) | 2006-12-05 |
| US6896736B2 (en) | 2005-05-24 |
| KR100452329B1 (ko) | 2004-10-12 |
| KR20040031128A (ko) | 2004-04-13 |
| US20040067307A1 (en) | 2004-04-08 |
| US20050175787A1 (en) | 2005-08-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A601 | Written request for extension of time |
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090407 |