KR100452329B1 - 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어장치 - Google Patents

반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 포토레지스트를 교체할 시 새로운 포토레지스트가 공급라인에 자동으로 채워지도록 포토레지스트를 퍼지하는 기술이다.
이를 위한 본 발명의 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사제어장치는, 동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 복수의 포토레지스트 보틀들과, 상기 복수의 포토레지스트 보트들의 상부에 각각 연결되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 복수의 공급관들과, 소정의 제어신호에 의해 상기 복수의 공급관들을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 하나의 공급라인으로 공급되도록 선택적으로 개폐동작을 하는 에어밸브와, 상기 에어밸브에 의해 하나의 공급라인으로 공급되는 포토레지스트액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스펌프와, 상기 디스펜스 펌프로부터 압력이 부여된 포토레지스트를 분사하는 노즐과, 퍼지 스타트 명령신호를 발생하는 퍼지스타트버튼과, 제1설정시간(t1) 및 제2 설정시간(t2)을 카운팅하는 타이머와, 상기 퍼지 스타트 버튼으로부터 포토레지스트 퍼지시작 명령을 받아 상기 에어밸브와 상기 디스펜스 펌프를 제어하여 자동으로 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하는 콘트롤러를 포함함을 특징으로 한다.

Description

반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어 장치{PHOTO RESIST PURGE CONTROL EQUIPMENT OF SEMICONDUCTOR COATING DEVICE}
본 발명은 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어 장치에 관한 것으로, 특히 포토레지스트를 교체할 시 새로운 포토레지스트가 공급라인에 자동으로 채워지도록 포토레지스트를 퍼지하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정은 패브리케이션(FABRICATION), 어셈블리, 테스트로 구분되며, 패브리케이션은 원자재 웨이퍼가 투입되어 확산, 사진, 식각, 박막공정을 여러 차례 반복하여 진행되면서 전기회로를 구성하여 웨이퍼 상태에서 전기적으로 완전하게 동작되는 웨이퍼 상태의 반제품이 만들어지는 전공정을 나타낸다.
상기 공정 중 사진공정은 연마된 실리콘 웨이퍼의 표면 보호 및 사진식각을 위하여 그 표면에 산화막을 형성하고 그 산화막 위에 액체상태의 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속 회전시켜 균일한 코팅막을 형성한다. 이렇게 웨이퍼에 포토레지스트를 코팅한 후 마스크를 걸쳐 포토레지스트가 도포된 웨이퍼에 빛을 가하여 빛을 받은 부위만 반응하도록 한다. 그런 후 웨이퍼의 산화된 표면이 반응하도록 현상하여 일종의 허상을 갖도록 한 다음 포토레지스트 밑에 성장, 침적, 증착된 박막들을 개스나 케미걸을 이용하여 식각에 의해 제거하여 패턴을 형성한다. 이와 같은 포토공정에서 포토레지스트는 패턴을 형성하는데 매우 중요한 비중을 갖게 되는데, 이는 웨이퍼에 포토레지스트가 얼마의 두께로 도포되는가에 따라 회로선폭(CD)의 정확도가 가려지게 된다.
따라서 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하기 위한 장치가 대한민국 공개특허공보 공개번호 1999-0069617호에 개시되어 있다. 공개특허공보 공개번호 1999-0069617호는 포토레지스트 막에 원하지 않는 기포가 포함되는 것을 방지하기 위해 저장탱크 교환밸브 전단에 설치된 센서가 오 동작하더라도 저장탱크 교환밸브와 포토레지스트 도포용 관 사이에 연결된 보조센서에 의해 포토레지스트의 잔량을 최종적으로 확인 감지하여 양호한 포토레지스트 막을 제조하도록 하는 것을 개시하고 있습니다.
또한 포토레지스트를 웨이퍼에 균일하게 도포하기 위한 장치가 미합중국 특허 US 6,332,924 B1에 개시되어 있다. 미합중국 특허 US 6,332,924 B1은 포토레지스터의 토출량 및 압력을 일정하게 하여 노즐로 하여금 웨이퍼 상에 상기 포터레지스터를 균일하게 도포할 수 있도록 하는 것을 개시하고 있다.
이와 같은 종래의 포토레지스트 분사장치는 롯단위로 생산되는 웨이퍼별로 포토레지스트의 특성이 다르기 때문에 롯별로 특성이 다른 포토레지스트를 공급하여야 한다. 따라서 롯 단위 별로 특성이 다른 포토레지스트를 공급하기 위해서는 그 롯의 공정이 완료되면 다른 포토레지스트가 채워진 포토레지스트 보틀(BOTTLE)로 체인지하고 포토레지스트 공급라인에 이전의 포토레지스트 액을 제거하기 위해퍼지시켜야 한다.
도 1은 종래의 포토레지스트 공급장치의 구성도이다.
동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 복수의 포토레지스트 보틀(10, 12)과, 상기 복수의 포토레지스트 보트(12)의 상부에 각각 설치되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 제1 및 제2 공급관(14, 16)과, 상기 제1 및 제2 공급관(14, 16) 상에 설치되어 제1 및 제2공급관(14, 16)을 통해 공급되는 포토레지스트 액의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서(18, 20)와, 상기 제1 및 제2 공급관(14, 16)에 연결되어 소정의 제어신호에 의해 제1 및 제2 공급관(14, 16)을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 에어밸브(22)와, 상기 에어밸브(22)에 연결되어 상기 에어밸브(22)의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 포토레지스트 액을 디스펜스 펌프(Dispense Pump)(26)로 전달하기 위한 제3 공급관(24)과, 상기 제3공급관(24)을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스 펌프(26)와, 상기 디스펜스 펌프(26)와 상기 노즐(30) 사이에 연결된 제4공급관(28)과, 상기 제4공급관(28)을 통해 공급되는 포토레지스트를 분사하는 노즐(30)과, 웨이퍼를 투입하여 상기 노즐(30)로부터 분사되는 포토레지스트를 웨이터에 코팅하기 코터보울(32)과, 패브리케이션 공정을 전반적으로 제어하며, 상기 제1 및 제2 엠프티센서(18, 20)로부터 포토레지스트 엠프티상태 검출신호를 받아 상기 디스펜스 펌프(26)를 제어하기 위한 메인콘트롤러(34)로 구성되어 있다.
도 2는 종래의 롯 단위 별 포토레지스트 보틀을 교체하는 작업 순서도이다.
상술한 도 1 및 도 2를 참조하여 롯단위 별 포토레지스트 보틀을 교체하는 동작을 설명한다.
먼저 1롯(Lot)에 대한 포토레지스트 도포공정이 완료되면 작업자는 101단계에서 롯변경 시 메인공정 설비의 모드변경에 따른 파라미터값을 키조작에 의해 입력시켜 메인콘트롤러(34)를 구동하도록 하여야 하므로 엔지니어에게 롯변경을 통보한다. 이때 102단계에서 롯변경을 통보 받은 엔지니어는 코터보울(32) 내에 웨이퍼가 출력되었는지 확인하고 웨이퍼가 출력되지 않았으면 웨이퍼를 출력하도록 키 조작에 의해 메인콘트롤러(34)를 구동하고, 웨이퍼가 출력되어 있으면 103단계로 진행한다. 103단계에서 엔지니어는 제1 및 제2 포토레지스트 보틀(10, 12)을 새롭게 투입되는 포트레지스트 액이 저장된 보틀로 교체한다. 그런 후 104단계에서 엔지니어는 키조작에 의해 메인콘트롤러(34)를 구동하여 변경된 새로운 포토레지스트 보틀에 대한 정보를 입력하고 105단계로 진행한다. 105단계에서 엔지니어는 메인콘트롤러(34)에 분사시작 명령을 입력시키면 메인콘트롤러(34)는 에어밸브(22)를 구동하여 제1공급관(14)이 제2공급관(24)과 연결되도록 한다. 그런 후 메인콘트롤러(34)는 디스펜스 펌프(26)를 구동하여 제1 포토레지스트 보틀(10)에 저장된 포토레지스트의 분사를 진행하도록 한다. 이렇게 분사가 진해될 때 107단계에서 엔지니어는 제1 포토레지스트 보틀(10)을 확인하여 제1 포토레지스트 보틀(10)에 저장된 포토레지스트 액이 1/2정도 소진될 때까지 시각적으로 확인하여 1/2정도 소진되면 108단계로 진행한다. 상기 제1 포토레지스트 보틀(10)의 포토레지스트 액을 1/2정도 소진시키는 것은 제1 공급관(14)에 잔류하는 이전의 포토레지스트 액을 새로운 포토레지스트 액으로 채우기 위해 퍼지시키기 위한 것이다. 108단계에서 엔지니어는 제1 포토레지스트 보틀(10)의 상부에 연결되어 있는 제1공급관(14)을 분리한다. 그러면 상기 109단계에서 제1 엠프티센서(18)는 포토레지스트 액의 엠프티상태가 되는지 감지하며, 엠프티상태가 감지되면 메인콘트롤러(34)에 포토레지스트 액의 엠프티상태를 인가한다. 이때 메인콘트롤러(34)는 에어밸브(22)를 제어하여 제2공급관(16)을 제3공급관(24)과 연결되도록 한다. 그런 후 110단계에서 엔지니어는 제2 포토레지스트 보틀(12)을 확인하여 제2 포토레지스트 보틀(12)에 저장된 포토레지스트 액이 2/3정도 소진될 때까지 시각적으로 확인하여 2/3정도 소진되면 111단계로 진행한다. 상기 제1 포토레지스트 보틀(10)의 포토레지스트 액을 2/3정도 소진시키는 것은 제2 공급관(16)에 잔류하는 이전의 포토레지스트 액과 제2 내지 제4 공급관(16, 24, 28)에 잔류하는 포토레지스트 액을 새로운 포토레지스트 액으로 채우기 위해 퍼지시키기 위한 것이다. 상기 111단계에서 엔지니어는 제2 포토레지스트 보틀(12)의 상부에 연결되어 있는 제2공급관(16)을 분리한다. 그러면 상기 112단계에서 제2 엠프티센서(20)는 포토레지스트 액의 엠프티상태가 되는지 감지하며, 엠프티상태가 감지되면 메인콘트롤러(34)에 포토레지스트액의 엠프티상태를 인가하며, 이때 메인콘트롤러(34)는 디스펜스 펌프(26)의 펌핑동작을 정지한다. 이렇게 퍼지가 완료되면 113단계에서 엔지니어는 키조작에 의해 설비의 콘트롤러(34)를 통해 런진행모드로 변경하고 작업자에게 런진행 상태를 통보하여 포토레지스트 보틀 교체 동작을 종료한다.
이와 같은 포토레지스트 액이 채워진 포토레지스트 보틀을 교체하고 공급관에 채워진 이전의 포토레지스트 액을 퍼지시키고 새로운 포토레지스트를 공급하기 위해서는 엔지니어가 포토레지스트 액이 퍼지되는 상태를 관찰하고 있다가 포토레지스트 보틀로부터 공급관을 분리하여 강제적으로 공급관의 포토레지스트 엠프티상태를 메인콘트롤러(34)가 감지하도록 하여 포토레지스트 액을 퍼지하도록 하므로, 엔지니어가 40분 내지 1시간 정도 계속해서 관찰하여야 하므로 인력낭비를 초래하며, 엔지니어가 포토레지스트 액이 퍼지되고 있는 상태를 관찰하지 않고 위치를 이탈하였을 경우 계속해서 포토레지스타가 퍼지되므로 포토레지스트가 모두 소진되어 포토레지스트의 낭비를 초래하는 문제가 있었다.
또한 이러한 종래의 포토레지스트 퍼지방법은 포토레지스트 보틀에 채워진 포토레지스트 액의 소진상태를 엔지니어가 시각적으로 감지하여 포토레지스트 보틀로부터 공급관을 분리하도록 하므로 엔지니어마다 포토레지스트 소진량이 달라지는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 스타트 버튼을 누를 시 자동으로 포토레지스트 액을 퍼지하도록 하는 포토레지스트 퍼지 제어장치 및 그 제어방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 코팅설비에서 포토레지스트 보틀을 롯 단위로 교체 시 퍼지되는 포토레지스트 양을 정확하게 조절하여 불필요한 포토레지스트 액의 소모를 방지하여 원가를 절감할 수 있는 포토레지스트 퍼지 제어장치 및 그 제어방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 스타트 버튼을 눌러 자동으로 포토레지스트 퍼지를 하도록 하여 롯 단위의 포토레지스트 액 교체 시 인력낭비를 줄일 수 있는 포토레지스트 퍼지 제어장치 및 그 제어방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사제어장치는, 동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 복수의 포토레지스트 보틀들과, 상기 복수의 포토레지스트 보트들의 상부에 각각 연결되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 복수의 공급관들과, 소정의 제어신호에 의해 상기 복수의 공급관들을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 하나의 공급라인으로 공급되도록 선택적으로 개폐동작을 하는 에어밸브와, 상기 에어밸브에 의해 하나의 공급라인으로 공급되는 포토레지스트액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스펌프와, 상기 디스펜스 펌프로부터 압력이 부여된 포토레지스트를 분사하는 노즐과, 퍼지 스타트 명령신호를 발생하는 퍼지스타트버튼과, 제1설정시간(t1) 및 제2 설정시간(t2)을 카운팅하는 타이머와, 상기 퍼지 스타트 버튼으로부터 포토레지스트 퍼지시작 명령을 받아 상기 에어밸브와 상기 디스펜스 펌프를 제어하여 자동으로 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하는 콘트롤러를 포함함을 특징으로 한다.
상기 타이머는, 상기 복수의 공급관들 중 하나의 공급관으로부터 포토레지스트가 공급될 카운트를 시작하여 제1설정시간(t1)동안 카운팅을 하고, 상기 복수의 공급관들 다른 하나의 공급관으로부터 포토레지스트가 공급될 시 카운트를 시작하여 제2 설정시간(t2)동안 카운팅함을 특징으로 한다.
상기 콘트롤러는, 제1 설정시간(t1)동안 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중 하나의 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하고, 상기 제2설정시간(t2)동안 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중 다른 하나의 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어함을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지제어장치는, 동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 포토레지스트 보틀과, 상기 제1 및 제2 포토레지스트 보트의 상부에 각각 연결되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 제1 및 제2 공급관과, 소정의 제어신호에 의해 상기 제1 및 제2 공급관을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 에어밸브와, 상기 에어밸브의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 포토레지스트액을 디스펜스펌프로 전달하기 위한 제3 공급관과, 상기 디스펜스 펌프와 상기 노즐 사이에 연결된 제4공급관과, 상기 제4공급관을 통해 공급되는 포토레지스트를 분사하는 노즐과, 퍼지 스타트 명령신호를 발생하는 퍼지 스타트 버튼과, 제1설정시간(t1) 및 제2 설정시간(t2)을 카운팅하는 타이머와, 상기 퍼지 스타트 버튼으로부터 포토레지스트 퍼지 스타트 명령을 받아 상기 에어밸브와 상기 디스펜스 펌프를 제어하여 제1 설정시간(t1)동안 제1 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하고, 상기 제2설정시간(t2)동안 상기 제2 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하는 콘틀롤러를 포함함을 특징으로 한다.
상기 타이머는, 상기 제1 공급관의 포토레지스트가 공급될 시 카운트를 시작하여 제1설정시간(t1)동안 카운팅을 하고, 상기 제2공급관의 포토레지스트가 공급될 시 카운트를 시작하여 제2 설정시간(t2)동안 카운팅함을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 복수의 포토레지스트 보틀 들을 구비한 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어 방법은, 상기 복수의 포토레지스트 보틀 들을 교체한 후 퍼지 스타트버튼의 조작에 의해 퍼지 스타트 명령이 수신될 시 포토레지스트 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중에 하나의 포토레지스트 보틀에 연결된 제1 공급관에 채워진 포토레지스트를 제1설정시간동안 분사하는 제1 과정과, 상기 제1과정에서 제1설정시간동안 제1공급관의 포토레지스트를 분사가 완료될 시 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중에 다른 포토레지스트 보틀에 연결된 제2 공급관부터 분사노즐까지의 공급라인에 채워진 이전의 포토레지스트를 제2설정시간동안 분사하는 제2과정으로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 제1과정은, 제1 공급관에 채워진 이전의 포토레지스트가 분사되면서 교체된 새로운 포토레지스트가 상기 제1 공급관에 채워짐을 특징으로 한다.
상기 제2과정은, 제2 공급관부터 상기 분사노즐까지 채워진 이전의 포토레지스트가 분사되면서 교체된 새로운 포토레지스트가 상기 제2 공급관부터 상기분사노즐까지의 공급라인에 채워짐을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 포토레지스트 공급장치의 구성도
도 2는 종래의 롯 단위 별 포토레지스트 보틀을 교체하는 작업 순서도
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사제어장치의 구성도
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 포토레지스트 교체 시 공급라인에 잔류하는 이전의 포토레지스트를 퍼지하는 제어 흐름도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 50: 제1 포토레지스트 보틀 12, 52: 제2포토레지스트 보틀
14, 54: 제1 공급관 16, 56: 제2 공급관
18, 58: 제1 엠프티센서 20, 60: 제2 엠프티센서
22, 62: 에어밸브 24, 64: 제3공급관
26, 66: 디스펜스 펌프 28, 68: 제4공급관
30, 70: 노즐 32, 72: 코터보울
74: 콘트롤러 76: 타이머
78: 퍼지 스타트 버튼
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사제어장치의 구성도로서,
동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 복수의 포토레지스트 보틀(50, 52)과, 상기 복수의 포토레지스트 보트(50, 52)의 상부에 각각 연결되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 제1 및 제2 공급관(54, 56)과, 상기 제1 및 제2 공급관(54, 56) 상에 설치되어 제1 및 제2공급관(54, 56)을 통해 공급되는 포토레지스트 액의 엠프티 상태(Empty State)를 감지하는 제1 및 제2 엠프티센서(58, 60)와, 상기 제1 및 제2 공급관(54, 56)에 연결되어 소정의 제어신호에 의해 제1 및 제2 공급관(54, 56)을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 에어밸브(62)와, 상기 에어밸브(62)에 연결되어 상기 에어밸브(62)의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 포토레지스트 액을 디스펜스 펌프(Dispense Pump)(26)로 전달하기 위한 제3 공급관(64)과, 상기 제3공급관(64)을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스펌프(66)와, 상기 디스펜스 펌프(66)와 상기 노즐(70) 사이에 연결된 제4공급관(68)과, 상기 제4공급관(68)을 통해 공급되는 포토레지스트를 분사하는 노즐(70)과, 웨이퍼를 투입하여 상기 노즐(70)로부터 분사되는 포토레지스트를 웨이터에 코팅하기 코터보울(72)과, 퍼지 스타트 명령신호를 발생하는 퍼지스타트버튼(78)과, 에어밸브(62)가 제1 공급관(54)을 선택할 시 카운트를 시작하여 제1설정시간(t1)동안 카운팅을하고, 제2 공급관(56)을 선택할 시 카운트를 시작하여 제2 설정시간(t2)동안 카운팅하는 타이머(76)와, 상기 퍼지 스타트 버튼(78)으로부터 포토레지스트 퍼지시작 명령을 받아 에어밸브(22)와 디스펜스 펌프(26)를 제어하여 제1 설정시간(t1)동안 제1 포토레지스트 보틀(50)로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하고, 상기 제2설정시간(t2)동안 제2 포토레지스트 보틀(52)로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하는 콘틀롤러(74)로 구성되어 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 포토레지스트 교체 시 공급라인에 잔류하는 이전의 포토레지스트를 퍼지하는 제어 흐름도이다.
상술한 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.
본 발명에서는 롯 단위로 복수의 포토레지스트 보틀(50, 52)을 교체할 시 작업자가 엔지니어에게 통보하여 엔지니어가 수동으로 포토레지스트를 퍼지할 필요 없이 작업자가 콘트롤러(74)에 연결된 퍼지 스타트 버튼(78)만을 누르게 되면 자동으로 포토레지스트 퍼지동작을 수행할 수 있도록 하는 것이다.
먼저 작업자는 한 롯에 대한 포토레지스트 도포공정이 종료되어 코터보울(72)에 웨이퍼가 출력되었는지 확인한 후 코터보울(72)에 웨이퍼가 존재하지 않으면 포토레지스트 퍼지동작을 수행하기 위해 퍼지 스타트 버튼(78)을 누른다. 그러면 101단계에서 콘트롤러(74)는 퍼지스타트버튼(78)이 눌러져 퍼지 스타트 명령이 수신되는지 검사하여 퍼지스타트 명령이 수신되면 202단계로 진행한다. 상기 202단계에서 콘트롤러(74)는 에어밸브(62)를 구동하여 제1공급관(54)과 제3 공급관(64)을 연결한다. 즉, 제1 포토레지스트 보틀(50)의 포토레지스트 공급라인을 오픈시키고, 제2 포토레지스트 보틀(52)의 포토레지스트 공급라인을 크로스한다. 그런 후 203단계에서 콘트롤러(74)는 디스펜스 펌프(66)를 구동시켜 포토레지스트 액을 코터보울(72)로 분사하도록 제어하고 204단계로 진행한다. 상기 204단계에서 콘트롤러(74)는 타이머(76)를 구동하여 제1 설정시간(t1)이 경과되는지 검사하여 제1 설정시간(t1)이 경과되지 않으면 상기 203단계로 돌아가 계속해서 제1 포토레지스트 보트(50)로부터 공급되는 포토레지스트 액을 분사하도록 하고, 제1 설정시간(t1)이 경과되면 205단계로 진행한다. 여기서 제1 설정시간(t1)은 제1공급관(54)에 채워진 이전의 포토레지스트 액이 모두 퍼지되고 새로운 포토레지스트 액이 채워지는 시간을 나타내며, 예를 들어 10분 내지 15분이 될 수 있다.
상기 205단계에서 콘트롤러(74)는 에어밸브(62)를 구동하여 제2공급관(56)과 제3공급관(64)을 연결한 후 제2 포토레지스트 보틀(52)에 저장된 포토레지스트 액을 코터보울(72)로 분사하여 소진시킨다. 그러면 제2공급관(56)에 채워진 이전의 포토레지스트 액이 모두 퍼지되고 새로운 포토레지스트 액이 채워진 후 시간이 경과함에 따라 제3공급관(64), 디스펜스 펌프(66), 제4공급관(68)에 채워진 이전의 포토레지스트가 퍼지되고 제2 포토레지스트 보틀(52)로부터 공급되는 새로운 포토레지스트가 채워진다.
그런 후 206단계에서 콘트롤러(74)는 타이머(76)를 구동하여 제2 설정시간(t2)이 경과되는지 검사하여 제2 설정시간(t2)이 경과되지 않으면 계속해서 제2 포토레지스트 보트(52)로부터 공급되는 포토레지스트 액을 분사하도록 하고, 제2 설정시간(t2)이 경과되면 207단계로 진행한다. 여기서 제2 설정시간(t2)은 제2공급관(56)에 채워진 이전의 포토레지스트 액이 모두 퍼지되고 새로운 포토레지스트 액이 채워진 후 시간이 경과함에 따라 제3공급관(64), 디스펜스 펌프(66), 제4공급관(68)에 채워진 이전의 포토레지스트가 퍼지되고 새로운 포토레지스트 액이 채워지는 시간을 나타내며, 예를 들어 20분 내지 25분이 될 수 있다.
그리고 207단계에서 콘트롤러(74)는 디스펜스 펌프(66)를 제어하여 분사동작을 정지시켜 포토레지스트 퍼지를 종료한다.
상술한 바와 같이 본 발명은, 반도체 코팅설비에서 롯단위로 포토레지스트를 교체할 시 포토레지스트 공급라인에 존재하는 이전의 포토레지스트를 퍼지시키고 새로운 포토레지스트를 채울 때 이전의 포토레지스트가 모두 퍼지되는 최적의 시간을 정확히 설정하여 포토레지스트의 로스를 줄일 수 있으며, 또한 퍼지스타트버튼을 눌러 자동으로 포토레지스트를 퍼지하도록 하여 불필요한 인력의 낭비를 줄여 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한 롯 단위로 복수의 포토레지스트 보틀을 교체할 시 작업자가 엔지니어에게 통보하여 엔지니어가 수동으로 포토레지스트를 퍼지할 필요 없이 작업자가 콘트롤러(74)에 연결된 퍼지 스타트 버튼만을 누르게 되면 자동으로 포토레지스트 퍼지동작을 수행하도록 하여 누구나 용이하게 포토레지스트를 퍼지할 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

Claims (8)

  1. 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사제어장치에 있어서,
    동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 복수의 포토레지스트 보틀들과,
    상기 복수의 포토레지스트 보트들의 상부에 각각 연결되어 포토레지스트 액을 공급하기 위한 복수의 공급관들과,
    소정의 제어신호에 의해 상기 복수의 공급관들을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 하나의 공급라인으로 공급되도록 선택적으로 개폐동작을 하는 에어밸브와,
    상기 에어밸브에 의해 하나의 공급라인으로 공급되는 포토레지스트액을 분사되도록 압력을 부여하는 디스펜스펌프와,
    상기 디스펜스 펌프로부터 압력이 부여된 포토레지스트를 분사하는 노즐과,
    퍼지 스타트 명령신호를 발생하는 퍼지스타트버튼과,
    제1설정시간(t1) 및 제2 설정시간(t2)을 카운팅하는 타이머와,
    상기 퍼지 스타트 버튼으로부터 포토레지스트 퍼지시작 명령을 받아 상기 에어밸브와 상기 디스펜스 펌프를 제어하여 자동으로 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하는 콘트롤러를 포함함을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지제어장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 타이머는, 상기 복수의 공급관들 중 하나의 공급관으로부터 포토레지스트가 공급될 카운트를 시작하여 제1설정시간(t1)동안 카운팅을 하고, 상기 복수의 공급관들 다른 하나의 공급관으로부터 포토레지스트가 공급될 시 카운트를 시작하여 제2 설정시간(t2)동안 카운팅함을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지제어장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 콘트롤러는, 제1 설정시간(t1)동안 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중 하나의 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하고, 상기 제2설정시간(t2)동안 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중 다른 하나의 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어함을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지제어장치.
  4. 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지제어장치에 있어서,
    동일한 종류의 포토레지스트 액을 저장하고 있는 제1 및 제2 포토레지스트 보틀과,
    상기 제1 및 제2 포토레지스트 보트의 상부에 각각 연결되어 포토레지스트액을 공급하기 위한 제1 및 제2 공급관과,
    소정의 제어신호에 의해 상기 제1 및 제2 공급관을 통해 공급되는 포토레지스트 액을 선택적으로 공급하도록 개폐동작을 하는 에어밸브와,
    상기 에어밸브의 개폐동작에 의해 개방된 라인으로부터 공급되는 포토레지스트액을 디스펜스펌프로 전달하기 위한 제3 공급관과,
    상기 디스펜스 펌프와 상기 노즐 사이에 연결된 제4공급관과,
    상기 제4공급관을 통해 공급되는 포토레지스트를 분사하는 노즐과,
    퍼지 스타트 명령신호를 발생하는 퍼지 스타트 버튼과,
    제1설정시간(t1) 및 제2 설정시간(t2)을 카운팅하는 타이머와,
    상기 퍼지 스타트 버튼으로부터 포토레지스트 퍼지 스타트 명령을 받아 상기 에어밸브와 상기 디스펜스 펌프를 제어하여 제1 설정시간(t1)동안 제1 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하고, 상기 제2설정시간(t2)동안 상기 제2 포토레지스트 보틀로부터 공급되는 포토레지스트를 퍼지하도록 제어하는 콘틀롤러를 포함함을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지제어장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 타이머는, 상기 제1 공급관의 포토레지스트가 공급될 시 카운트를 시작하여 제1설정시간(t1)동안 카운팅을 하고, 상기 제2공급관의 포토레지스트가 공급될 시 카운트를 시작하여 제2 설정시간(t2)동안 카운팅함을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어장치.
  6. 복수의 포토레지스트 보틀 들을 구비한 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어 방법에 있어서,
    상기 복수의 포토레지스트 보틀 들을 교체한 후 퍼지 스타트버튼의 조작에 의해 퍼지 스타트 명령이 수신될 시 포토레지스트 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중에 하나의 포토레지스트 보틀에 연결된 제1 공급관에 채워진 포토레지스트를 제1설정시간동안 분사하는 제1 과정과,
    상기 제1과정에서 제1설정시간동안 제1공급관의 포토레지스트를 분사가 완료될 시 상기 복수의 포토레지스트 보틀 중에 다른 포토레지스트 보틀에 연결된 제2 공급관부터 분사노즐까지의 공급라인에 채워진 이전의 포토레지스트를 제2설정시간동안 분사하는 제2과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1과정은, 상기 제1 공급관에 채워진 이전의 포토레지스트가 분사되면서 교체된 새로운 포토레지스트가 상기 제1 공급관에 채워짐을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2과정은, 상기 제2 공급관부터 상기 분사노즐까지 채워진 이전의 포토레지스트가 분사되면서 교체된 새로운 포토레지스트가 상기 제2 공급관부터 상기분사노즐까지의 공급라인에 채워짐을 특징으로 하는 반도체 코팅설비의 포토레지스트 퍼지 제어 방법.
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