JP4697882B2 - 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム - Google Patents

Description

この発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤガラス基板等の被処理基板にレジスト液や現像液等の処理液を供給する処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラムに関するものである。

一般に、半導体デバイスの製造においては、半導体ウエハやＬＣＤガラス基板等（以下にウエハ等という）の上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、フォトリソグラフィ技術が利用されている。このフォトリソグラフィ技術においては、ウエハ等にフォトレジストを塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成されている。

このようなフォトリソグラフィ工程において、レジスト液や現像液等の処理液をウエハ等に供給する装置として、処理液を貯留する容器から処理液を加圧して供給する方法や供給管路に介設されたポンプにて吸引して供給する処理液供給装置が使用されている。

この種の処理液供給装置には、処理液が貯留された複数の処理液貯留容器と処理液供給ノズルとを接続する供給管路に切換弁を介設し、処理液貯留容器から導かれた処理液を一時貯留する一時貯留容器を設け、この一時貯留容器に、液面検知センサとエア抜き機構を有する排気管路とを具備する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この処理液供給装置によれば、液面検知センサからの検知信号を受けた制御手段によって切換弁を切り換えることで、空の処理液貯留容器を新たな処理液貯留容器に交換することができるので、ウエハ等を連続処理することができる。

また、一時貯留容器に液面検知センサを設ける代わりに、処理液貯留容器に接続する処理液供給管路に、処理液貯留容器内の処理液の空状態を検知するセンサを設けた処理液供給装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２−２４６３０６号公報（特許請求の範囲、図２） 特開２００４−１２８４４１号公報（段落番号００７、図３）

ところで、この種の処理液供給装置においては、処理液の供給が一定の状態すなわち一定の液圧で供給することが重要である。

しかしながら、加圧手段からの加圧によって処理液貯留容器内の処理液を処理液供給ノズルに供給する加圧供給方式においては、処理液貯留容器内の処理液残量の減少により液圧が下がり、液圧一定での供給ができないという問題があった。

また、加圧供給方式においては、処理液供給容器を交換するときに、処理液の供給ができなくなるという問題もある。この問題を解決する手段として、特開２００２−２４６３０６号公報及び特開２００４−１２８４４１号公報に記載のように、複数の処理液貯留容器に切換手段を介して一時貯留容器を接続する構造が考えられるが、この構造においては、各処理液供給容器に加圧手段を接続する加圧径路を設けると共に、加圧径路に切換手段を設ける必要があり、構造が複雑になる上、装置が大型化するという問題がある。

この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、加圧手段からの加圧によって処理液貯留容器内の処理液を処理液供給ノズルに供給する加圧供給方式において、処理液の残量に影響を受けることなく、処理液を液圧一定に供給して処理精度の向上を図り、また、単一の処理液貯留容器の交換を行うことができ、処理液貯留容器が空になっても処理を止めることなく継続して処理液による連続処理を行えるようにした処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明の処理液供給装置は、処理液が貯留された処理液貯留容器と、この処理液貯留容器を加圧して処理液を圧送する加圧手段と、第１の処理液供給管路を介して上記処理液貯留容器に接続され、処理液貯留容器から圧送された処理液を一時貯留する一時貯留容器と、この一時貯留容器から処理液供給ノズルに向かう流路である第２の処理液供給管路と、を具備する処理液供給装置であって、 上記第１の処理液供給管路に介設され、上記処理液貯留容器の液圧を検知する液圧検知手段と、 上記第１の処理液供給管路に介設される第１の開閉弁と、 上記処理液貯留容器と加圧手段とを接続する主加圧管路に介設される可変調整可能な圧力調整手段と、 上記一時貯留容器と加圧手段とを接続し加圧する補助加圧管路に介設される加圧用開閉弁と、 上記液圧検知手段によって検知された液圧の信号を受け、その検知信号に基づいて上記圧力調整手段の加圧側圧力を調整し液圧が一定になるように制御すると共に、上記調整する圧力値と上記液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定し、上記加圧用開閉弁と上記第１の処理液供給管路に介設される第１の開閉弁とを切り換え制御する制御手段と、を具備し、上記処理液貯留容器に、処理液を貯留する収縮自在な内容器と、加圧空間を介して上記内容器を内装し、圧力を保持する外容器との二重構造である、ことを特徴とするとする（請求項１）。

上記のように構成することにより、液圧検知手段によって処理液貯留容器の液圧を検知し、この検知信号を制御手段によって圧力調整手段にフィードバックし、圧力調整手段の加圧側圧力を一定に制御することができ、処理液の供給を常時一定状態にすることができる。また、処理液貯留容器内の処理液が空状態となり、交換する場合においても、処理液貯留容器を複数設けることなく、処理液貯留容器の交換ができ、しかも、一時貯留容器内の処理液を直接加圧して処理液供給ノズルに供給することができるので、処理液の連続供給を可能にすることができる。

また、処理液貯留容器を、処理液を貯留する収縮自在な内容器と、加圧空間を介して内容器を内装し、圧力を保持する外容器との二重構造とすることにより、加圧流体の処理液への溶け込みを防止することができる（請求項１）。

この発明において、上記補助加圧管路は、加圧手段と第１の処理液供給管路における第１の開閉弁の下流側に接続されていてもよく（請求項２）、あるいは、補助加圧管路は、加圧手段と、一時貯留容器の上部に接続される廃液管路に接続されていてもよい（請求項３）。補助加圧管路を、加圧手段と第１の処理液供給管路における第１の開閉弁の下流側に接続する場合は、一時貯留容器の液圧を検知する液圧検知手段を加圧用開閉弁の下流側に介設し、加圧用開閉弁の上流側に可変調整可能な圧力調整手段を介設し、液圧検知手段によって検知された液圧信号を受け、その検知信号に基づいて圧力調整手段の加圧側圧力を調整し液圧が一定になるように制御する制御手段を更に具備する方が好ましい（請求項６）。

このように構成することにより、加圧手段からの加圧を第１の処理液供給管路あるいは廃液管路を介して一時貯留容器内の処理液に加圧して処理液供給ノズルに供給することができ、処理液の連続供給を可能にすることができる。この場合、加圧手段と廃液管路を接続することにより、廃液管路を加圧することができるので、廃液管路に流れた処理液を一時貯留容器内に戻すことができ、処理液の再利用を図ることができる。また、液圧検知手段によって一時貯留容器の液圧を検知し、この検知信号を制御手段によって圧力調整手段にフィードバックし、圧力調整手段の加圧側圧力を一定に制御することができ、処理液の供給を常時一定状態にすることができる（請求項６）。

また、請求項４記載の発明は、上記一時貯留容器の上部に接続される廃液管路に、この廃液管路中の処理液を検知する処理液検知手段を設け、この処理液検知手段によって検知された信号を受け、その検知信号に基づいて上記廃液管路に介設される廃液用開閉弁を開閉制御する制御手段を具備する、ことを特徴とする。

上記のように構成することにより、処理液貯留容器の交換後の第１の処理液供給管路内に残存する気泡を廃液管路から大気側に排出した後に、廃液管路に介設された廃液用開閉弁を閉じて、処理液の供給を行うことができる。したがって、処理液貯留容器の交換後の処理液中に含まれる空気の泡抜き動作及び処理液の供給を自動的に行うことができる。

また、この発明の処理液供給装置において、上記液圧検出手段は、上記処理液貯留容器と上記第１の開閉弁との間に設けられる方がよい（請求項５）。

また、請求項７記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置において、 上記制御手段からの信号を受けてアラームを出力するアラーム手段を更に具備し、 上記制御手段は、上記処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して、加圧手段からの加圧により一時貯留容器を加圧して処理液供給ノズルから吐出される処理液による被処理基板の液処理を継続し、かつ、空になった処理液貯留容器の交換要求のアラーム信号を上記アラーム手段に伝達し、アラーム手段からアラームを出力する、ことを特徴とする。

このように構成することにより、処理液貯留容器が空になった状態をアラーム手段によって知らせることができ、処理液貯留容器の交換を確実にすることができる。

また、請求項８記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の処理液供給装置において、 上記一時貯留容器に貯留される処理液の液面の位置を検出する液面検出手段を更に具備し、 上記液面検出手段は、処理液が上記一時貯留容器の下限位置であることを検出する下限液面検出手段と、処理液供給ノズルから被処理基板に吐出されて液処理される所定の処理回数分が貯留される処理液の残量位置を検出する残量液面検出手段とを具備し、 上記制御手段は、上記下限液面検出手段及び残量液面検出手段からの検出信号を受け、上記残量液面検出手段が処理液の残量位置を検出した際に、処理液が残量に達したことを警告するアラーム信号をアラーム手段に伝達し、アラーム手段からアラームを出力する、ことを特徴とする。

この場合、上記制御手段に上記所定の処理回数を設定（記憶）しておき、上記残量液面検出手段により残量液面検出位置が検出された後、上記処理回数分の実行が終了した際に、その旨を知らせるアラーム信号をアラーム手段に伝達し、アラーム手段からアラームを出力する方が好ましい（請求項９）。また、上記制御手段により、上記下限液面検出手段が処理液の下限位置を検出した際に、処理液供給ノズルからの処理液の吐出を停止させる方が好ましい（請求項１０）。また、上記制御手段により、新規の処理液貯留容器が交換され、交換要求のアラームが解除された際に、加圧用開閉弁を閉じると共に、第１の開閉弁を開放し、圧力調整手段に加圧信号を出力し、一時貯留容器内に処理液を供給する方が好ましい（請求項１１）。

このように構成することにより、下限液面検出手段と残量液面検出手段とによって、一時貯留容器内の処理液の貯留量を監視することができ、処理液貯留容器が空になった後の液処理の継続を行いつつ新規処理液貯留容器の交換を行うことができる（請求項８）。この場合、残量液面検出位置が検出された時点で、一時貯留容器内の処理液が、処理液供給ノズルから被処理基板に吐出されて液処理される所定の処理回数分が貯留されていることを検知することができる。そして、残量液面検出位置が検出した後、処理回数分の実行が終了した際に、その旨を知らせるアラームを出力することにより、交換された新規処理液貯留容器から一時貯留容器内への処理液の供給を促すことができる（請求項９）。また、下限液面検出手段が処理液の下限位置を検出した際に、処理液供給ノズルからの処理液の吐出を停止させることにより、液処理中の処理液の停止を未然に防止することができ、被処理基板のダメージを防止することができる（請求項１０）。また、新規の処理液貯留容器が交換され、交換要求のアラームが解除された際に、加圧用開閉弁を閉じると共に、第１の開閉弁を開放し、圧力調整手段に加圧信号を出力し、一時貯留容器内に処理液を供給することにより、新規の処理液貯留容器から一時貯留容器に処理液を自動的に供給することができる（請求項１１）。

また、請求項１２記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置を用いた処理液供給方法であって、 上記液圧検知手段が液圧の低下を検知した際に、圧力調整手段の加圧圧力を調整し液圧が一定になるように制御し、調整する圧力値と上記液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して、加圧手段からの加圧により一時貯留容器内の処理液を処理液供給ノズルに圧送する、ことを特徴とする。

また、請求項１３記載の発明は、請求項７記載の処理液供給装置を用いた処理液供給方法であって、 処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して、一時貯留容器を加圧して処理液供給ノズルから吐出される処理液による被処理基板の液処理を継続し、かつ、空になった処理液貯留容器の交換要求のアラームを出力する、ことを特徴とする。

また、請求項１４記載の発明は、請求項８ないし１１のいずれかに記載の処理液供給装置を用いた処理液供給方法であって、 残量液面検出手段が処理液の残量位置を検出した際に、処理液が残量に達したことを警告するアラームを出力し、 上記残量液面検出手段により残量液面検出位置が検出された後、制御手段に設定された処理回数分の実行が終了した際に、その旨を知らせるアラームを出力し、 下限液面検出手段が処理液の下限位置を検出した際に、処理液供給ノズルからの処理液の吐出を停止させ、 新規の処理液貯留容器が交換され、交換要求のアラームが解除された際に、加圧用開閉弁を閉じると共に、第１の開閉弁を開放し、圧力調整手段に加圧信号を出力し、一時貯留容器内に処理液を供給する、ことを特徴とする。

また、請求項１５記載の発明は、請求項１２記載の処理液供給方法を実行する制御プログラムであって、 コンピュータに、 液圧検知手段が液圧の低下を検知した際に、圧力調整手段の加圧圧力を調整し液圧が一定になるように制御する手順と、 調整する圧力値と上記液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定する手順と、 上記処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して加圧手段からの加圧により一時貯留容器内の処理液を処理液供給ノズルに圧送する手順と、を実行させることを特徴とする。

また、請求項１６記載の発明は、請求項１３記載の処理液供給方法を実行する制御プログラムであって、 コンピュータに、 調整する圧力値と液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定する手順と、 上記処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放する手順と、 一時貯留容器を加圧して処理液供給ノズルから吐出される処理液による被処理基板の液処理を継続する手順と、 空になった処理液貯留容器の交換要求のアラームを出力する手順と、を実行させることを特徴とする。

また、請求項１７記載の発明は、請求項１４記載の処理液供給方法を実行する制御プログラムであって、 コンピュータに、 残量液面検出手段が処理液の残量位置を検出した際に、処理液が残量に達したことを警告するアラームを出力する手順と、 上記残量液面検出手段により残量液面検出位置が検出された後、制御手段に設定された処理回数分の実行が終了した際に、その旨を知らせるアラームを出力する手順と、 下限液面検出手段が処理液の下限位置を検出した際に、処理液供給ノズルからの処理液の吐出を停止させる手順と、 新規の処理液貯留容器が交換され、交換要求のアラームが解除された際に、加圧用開閉弁を閉じると共に、第１の開閉弁を開放し、圧力調整手段に加圧信号を出力し、一時貯留容器内に処理液を供給する手順と、を実行させることを特徴とする。

この発明によれば、液圧検知手段によって処理液貯留容器の液圧を検知し、この検知信号を制御手段によって圧力調整手段にフィードバックし、圧力調整手段の加圧側圧力を一定に制御することができ、処理液の供給を常時一定状態にすることができるので、処理精度の向上が図れる。また、処理液貯留容器を複数設けることなく、処理液貯留容器の交換ができ、しかも、一時貯留容器内の処理液を直接加圧して処理液供給ノズルに供給することができ、処理液貯留容器が空になっても処理を止めることなく継続して処理液による連続処理を可能にすることができるので、処理効率の向上が図れると共に、装置の小型化が図れる。

以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る処理液供給装置を半導体ウエハのレジスト液塗布・現像処理システムに適用した場合について説明する。

上記レジスト液塗布・現像処理システムは、図１１ないし図１３に示すように、被処理基板である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）をウエハカセット１０１で複数枚例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット１０１に対してウエハＷを搬出・搬入したりするための搬入部及び搬出部として機能するカセットステーション１１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理装置本体を具備する処理ステーション１２０と、この処理ステーション１２０と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインター・フェース部１３０とで主要部が構成されている。

上記カセットステーション１１０は、図１１に示すように、カセット載置台１０２上の突起１０３の位置に複数個例えば４個までのウエハカセット１０１がそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション１２０側に向けて水平のＸ方向に沿って一列に載置され、カセット配列方向（Ｘ方向）及びウエハカセット１０１内に垂直方向に沿って収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用ピンセット１０４が各ウエハカセット１０１に選択的に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送用ピンセット１０４は、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション１２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも搬送できるようになっている。

上記処理ステーション１２０は、図１１に示すように、中心部に、搬送手段である垂直搬送型の主ウエハ搬送機構１２１が設けられ、この主ウエハ搬送機構１２１を収容する室１２２の周りに全ての処理ユニットが１組又は複数の組に渡って多段に配置されている。この例では、５組Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４及びＧ５の多段配置構成であり、第１及び第２の組Ｇ１、Ｇ２の多段ユニットはシステム正面側に並列され、第３の組Ｇ３の多段ユニットはカセットステーション１１０に隣接して配置され、第４の組Ｇ４の多段ユニットはインター・フェース部１３０に隣接して配置され、第５の組Ｇ５の多段ユニットは背部側に配置されている。

この場合、図１２に示すように、第１の組Ｇ１では、容器としての処理カップ１２３内でウエハＷと現像液供給手段（図示せず）とを対峙させてレジストパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）と、ウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行うレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とが垂直方向の下から順に２段に重ねられている。第２の組Ｇ２も同様に、２台のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）が垂直方向の下から順に２段に重ねられている。このようにレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を下段側に配置した理由は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であるためである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を上段に配置することも可能である。

図１３に示すように、第３の組Ｇ３では、ウエハＷをウエハ載置台１２４（図１１参照）に載置して所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット例えばウエハＷを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷに疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷをベークする４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。第４の組Ｇ４も同様に、オーブン型処理ユニット例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、急冷機能を有する２つのチリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及び２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。

上記のように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いホットプレートユニット（ＨＰ）、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及びアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。勿論、ランダムな多段配置とすることも可能である。

なお、図１１に示すように、処理ステーション１２０において、第１及び第２の組Ｇ１、Ｇ２の多段ユニット（スピナ型処理ユニット）に隣接する第３及び第４の組Ｇ３、Ｇ４の多段ユニット（オーブン型処理ユニット）の側壁の中には、それぞれダクト１２５，１２６が垂直方向に縦断して設けられている。これらのダクト１２５，１２６には、ダウンフローの清浄空気又は特別に温度調整された空気が流されるようになっている。このダクト構造によって、第３及び第４の組Ｇ３、Ｇ４のオーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第１及び第２の組Ｇ１、Ｇ２のスピナ型処理ユニットへは及ばないようになっている。

また、この処理システムでは、主ウエハ搬送機構１２１の背部側にも図１１に点線で示すように第５の組Ｇ５の多段ユニットが配置できるようになっている。この第５の組Ｇ５の多段ユニットは、案内レール１２７に沿って主ウエハ搬送機構１２１から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５の組Ｇ５の多段ユニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構１２１に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。

上記インター・フェース部１３０は、奥行き方向では処理ステーション１２０と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズに作られている。このインター・フェース部１３０の正面部には可搬性のピックアップカセット１３１と定置型のバッファカセット１３２が２段に配置され、背面部には、ウエハＷの周辺部の露光及び識別マーク領域の露光を行う露光手段である周辺露光装置１３３が配設され、中央部には、搬送手段であるウエハの搬送アーム１３４が配設されている。この搬送アーム１３４は、Ｘ、Ｚ方向に移動して両カセット１３１，１３２及び周辺露光装置１３３に搬送するように構成されている。また、搬送アーム１３４は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション１２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にも搬送できるように構成されている。

上記のように構成される処理システムは、クリーンルーム１４０内に設置されるが、更にシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。

次に、上記レジスト液塗布・現像処理システムの動作について説明する。

まず、カセットステーション１１０において、ウエハ搬送用ピンセット１０４がカセット載置台１０２上の未処理のウエハＷを収容しているカセット１０１にアクセスして、そのカセット１０１から１枚のウエハＷを取り出す。ウエハ搬送用ピンセット１０４は、カセット１０１よりウエハＷを取り出すと、処理ステーション１２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット内に配置されているアライメントユニット（ＡＬＩＭ）まで移動し、ユニット（ＡＬＩＭ）内のウエハ載置台１２４上にウエハＷを載せる。ウエハＷは、ウエハ載置台１２４上でオリフラ合せ及びセンタリングを受ける。その後、主ウエハ搬送機構１２１がアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に反対側からアクセスし、ウエハ載置台１２４からウエハＷを受け取る。

処理ステーション１２０において、主ウエハ搬送機構１２１はウエハＷを最初に第３の組Ｇ３の多段ユニットに属するアドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入する。このアドヒージョンユニット（ＡＤ）内でウエハＷは疎水化処理を受ける。疎水化処理が終了すると、主ウエハ搬送機構１２１は、ウエハＷをアドヒージョンユニット（ＡＤ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。このクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷはレジスト塗布処理前の設定温度例えば２３℃まで冷却される。冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構１２１は、ウエハＷをクーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、次に第１の組Ｇ１又は第２の組Ｇ２の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入する。このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内でウエハＷはスピンコート法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布する。

レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構１２１は、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、次にホットプレートユニット（ＨＰ）内へ搬入する。ホットプレートユニット（ＨＰ）内でウエハＷは載置台上に載置され、所定温度例えば１００℃で所定時間プリベーク処理される。これによって、ウエハＷ上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することができる。プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構１２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次に第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）へ搬送する。このユニット（ＥＸＴＣＯＬ）内でウエハＷは次工程すなわち周辺露光装置１３３における周辺露光処理に適した温度例えば２４℃まで冷却される。この冷却後、主ウエハ搬送機構１２１は、ウエハＷを直ぐ上のエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬送し、このユニット（ＥＸＴ）内の載置台（図示せず）の上にウエハＷを載置する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台上にウエハＷが載置されると、インター・フェース部１３０の搬送アーム１３４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、搬送アーム１３４はウエハＷをインター・フェース部１３０内の周辺露光装置１３３へ搬入する。

露光装置で全面露光が済んで、ウエハＷが露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インター・フェース部１３０の搬送アーム１３４はそのウエハ受取り台へアクセスしてウエハＷを受け取り、受け取ったウエハＷを処理ステーション１２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬入し、ウエハ受取り台上に載置する。この場合にも、ウエハＷは、処理ステーション１２０側へ渡される前にインター・フェース部１３０内のバッファカセット１３２に一時的に収納されることもある。

ウエハ受取り台上に載置されたウエハＷは、主ウエハ搬送機構１２１により、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）に搬送され、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト（ＣＡＲ）における酸触媒反応を誘起するためポストエクスポージャーベーク処理が施される。

その後、ウエハＷは、第１の組Ｇ１又は第２の組Ｇ２の多段ユニットに属する現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入される。この現像ユニット（ＤＥＶ）内では、ウエハＷ表面のレジストに現像液が満遍なく供給されて現像処理が施される。この現像処理によって、ウエハＷ表面に形成されたレジスト膜が所定の回路パターンに現像されると共に、ウエハＷの周辺部の余剰レジスト膜が除去され、更に、ウエハＷ表面に形成された（施された）アライメントマークＭの領域に付着したレジスト膜が除去される。このようにして、現像が終了すると、ウエハＷ表面にリンス液がかけられて現像液が洗い落とされる。

現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構１２１は、ウエハＷを現像ユニット（ＤＥＶ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するホットプレートユニット（ＨＰ）へ搬入する。このユニット（ＨＰ）内でウエハＷは例えば１００℃で所定時間ポストベーク処理される。これによって、現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。

ポストベークが終了すると、主ウエハ搬送機構１２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。ここでウエハＷが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構１２１は、次にウエハＷを第３の組Ｇ３に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ移送する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台（図示せず）上にウエハＷが載置されると、カセットステーション１１０側のウエハ搬送用ピンセット１０４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、ウエハ搬送用ピンセット１０４は、受け取ったウエハＷをカセット載置台１０２上の処理済みウエハ収容用のカセット１０１の所定のウエハ収容溝に入れて処理が完了する。

次に、図１１で示したレジスト塗布ユニットの構成について説明する。この場合、処理装置のジスト塗布・現像処理システムにおいては、同種の２つのレジスト塗布ユニットを備えている。すなわち、第１の組Ｇ１に属するスピナ型の第１の処理ユニット１４１（第１の塗布ユニット１４１）と、第２の組Ｇ２に属するスピナ型の第２の処理ユニット１４２（第２の塗布ユニット１４２）である。第１及び第２の塗布ユニット１４１，１４２は、それぞれ処理室１４３の主ウエハ搬送機構１２１側にシャッター１４４により開閉される搬出入口１４５を有している。

次に、第１及び第２の塗布ユニット１４１，１４２の具体的構成について、図１４を参照して説明する。この第１及び第２の塗布ユニット１４１，１４２のケーシング１４８内には、ウエハＷを回転自在に保持する保持手段としてのスピンチャック１４９と、このスピンチャック１４９及びウエハＷの外周とそれら下方を包囲する処理カップ１２３と、ウエハＷの表面に処理液として、塗布液例えばレジスト液や、溶剤を供給する集合ノズル８０が備えられている。

スピンチャック１４９は、ケーシング１４８の下方のスピンモータ１５１により回転する回転軸１５２の上部に装着されるチャックプレート１４９ａと、このチャックプレート１４９ａの周縁部に垂設された保持部材（図示せず）とから構成されており、保持部材は、ウエハＷをチャックプレート１４９ａから浮かせた状態でウエハＷの周縁部を保持するように構成されている。

また、処理カップ１２３内の雰囲気は、処理カップ１２３の底部から、外部に設置されている真空ポンプなどの排気手段によって排気される。さらに、ウエハＷが回転する際に飛び散った処理液は、スピンチャック１４９の外方から、処理カップ１２３の底部に設けられたドレイン１２８を通じて排出される。処理カップ１２３は上下移動可能であると共に、必要に応じてメンテナンスのため着脱できるように構成されている。

集合ノズル８０は、回動軸１５３を中心として旋回する移動部材としての回動アーム１５４の先端に設けられている。集合ノズル８０には、後述する第２の処理液供給管路である塗布液供給管路６に接続され塗布液を吐出する処理液供給ノズルである塗布液供給ノズル８１と、溶剤供給管路８３に接続され溶剤を吐出する溶剤供給ノズル８２が設けられおり、これらのノズル８１，８２はウエハＷの半径方向内側に相前後して並置され、集合ノズル８０の下面にいずれも開口している。すなわち、この塗布液供給ノズル８１と溶剤供給ノズル８２は、ウエハＷの半径方向内側に塗布液供給ノズル８１が位置し、またウエハＷの半径方向外側に溶剤供給ノズル８２が位置するように、互いに所定間隔だけ離して並置されている。そして、塗布液供給ノズル８１からは塗布液供給管路６により供給された塗布液が、また溶剤供給ノズル８２からは溶剤供給管路８３により供給された溶剤がそれぞれ独立に吐出されるように構成されている。

また、図１４に示すように、回動アーム１５４は、処理カップ１２３の外側に鉛直に設けられた回動軸１５３の上部に水平姿勢で固定されおり、回動軸１５３の回転機構１５９（ノズル移動機構１５９）によって、水平面内で回動するように構成されている。回動アーム１５４は、ウエハＷの上方において、ウエハＷの中心部付近に移動した状態と、処理カップ１２３よりも外側の待機位置（ホームポジション）に移動した状態との間を移動する。回動アーム１５４を、これらの間で移動させることにより、ウエハＷ上に塗布膜を形成する処理を行う。

次に、この発明に係る処理液供給装置について、図１ないし図１０を参照して説明する。

図１は、この発明に係る処理液供給装置の第１実施形態を示す概略断面図である。

上記処理液供給装置は、処理液Ｌ（レジスト液）が貯留された処理液貯留容器１と、この処理液貯留容器１に主加圧管路２を介して接続され、処理液貯留容器１内の処理液Ｌを加圧する加圧手段である不活性ガス例えば窒素（Ｎ２）ガスの供給源３（以下に、Ｎ２ガス供給源３という）と、第１の処理液供給管路４を介して処理液貯留容器１に接続され、処理液貯留容器１から導かれた処理液を一時貯留する一時貯留容器であるリザーバタンク５と、このリザーバタンク５と処理液供給ノズル（塗布液供給ノズル８１）とを接続する第２の処理液供給管路６（塗布液供給管路）と、リザーバタンク５の上部に接続される廃液管路７と、Ｎ２ガスの供給源３とリザーバタンク５側に接続される補助加圧管路９と、を具備している。

上記第１の処理液供給管路４には、処理液貯留容器１側から順に、処理液貯留容器１の液圧を検知する液圧検知手段である液圧センサ１０が例えば４５ＫＰａで監視するように介設されると共に、第１の開閉弁Ｖ１が介設されている。

また、処理液貯留容器１とＮ２ガス供給源３とを接続する主加圧管路２には、可変調整可能な圧力調整手段である電空レギュレータ２０が介設されている。この電空レギュレータ２０は、後述する制御手段としての制御コンピュータ９０を構成する中央演算処理装置（ＣＰＵ）を主体として構成される制御部３０からの制御信号出力によって作動する操作部例えば比例ソレノイドと、該ソレノイドの作動によって開閉する弁機構とを具備しており、弁機構の開閉によって圧力を調整するように構成されている。

上記液圧センサ１０は制御部３０に電気的に接続されており、制御部３０は、液圧センサ１０によって検知された液圧の信号を受け、その検知信号に基づいて電空レギュレータ２０の加圧側圧力を一定に制御するように構成されている。すなわち、制御部３０は、液圧センサ１０によって検知された信号を受けることによって処理液貯留容器１内の液圧を認識することができ、処理液Ｌの液圧が低下することにより供給圧が落ちることを防ぐために、電空レギュレータ２０に信号を送って処理液貯留容器１への加圧圧力を上げ、一定の液圧とするフィードバック制御を行う。また、制御部３０は、処理液貯留容器１内の液残量が臨界点である一定の残量となった場合、すなわち、電空レギュレータ２０に与えた加圧指示圧と液圧センサ１０で実際に検出した液圧との差圧により処理液貯留容器１内の処理液無しを判定して、処理液貯留容器１の交換が必要な状態を認識し、制御部３０からの制御信号に基づいて第１の開閉弁Ｖ１と後述する加圧用開閉弁Ｖ３を開閉動作するように構成されている。

この場合、上記処理液貯留容器１は、処理液Ｌを貯留する可撓性を有する例えばＰＥあるいはＰＴＦＥ製の収縮自在な内容器１ａと、加圧空間１ｃを介して内容器１ａを内装し、圧力を保持する例えばＰＥ又はステンレス製の外容器１ｂとの二重構造に形成されている。なお、内容器１ａと外容器１ｂの口部にはキャップ部材１ｄが気水密に被着されており、キャップ部材１ｄに設けられた加圧ガス導入通路１ｅと処理液導出通路１ｆにそれぞれ主加圧管路２と第１の処理液供給管路４が接続されている。

また、上記第２の処理液供給管路６には、図示しないフィルタ（図示せず）や第２の開閉弁Ｖ２や非吸引式のポンプ（図示せず）が介設されている。

また、上記リザーバタンク５の上部には、図１に示すように、廃液管路７が接続されており、この廃液管路７には、リザーバタンク５側から順に、廃液管路７中の処理液を検知する処理液検知手段例えば光センサ５０と廃液用開閉弁Ｖ５が介設されている。また、リザーバタンク５の側方には、リザーバタンク５内の処理液Ｌの液面を検知する例えば静電容量センサにて形成される残量液面センサ６１と下限液面センサ６２が配設されている。これら残量液面センサ６１と下限液面センサ６２と制御部３０とは電気的に接続されており、残量液面センサ６１，下限液面センサ６２によって検知された検知信号が制御部３０に伝達され、制御部３０においてリザーバタンク５内の処理液Ｌの状態が認識されるように形成されている。

また、補助加圧管路９は、Ｎ２ガス供給源３とリザーバタンク５側例えば廃液管路７における光センサ５０と廃液用開閉弁Ｖ５との間に接続されている。この補助加圧管路９には、Ｎ２ガス供給源３側から順に、レギュレータ４０と加圧用開閉弁Ｖ３が介設されている。加圧用開閉弁Ｖ３は、制御部３０に電気的に接続されており、制御部３０からの制御信号に基づいて開閉動作するように制御されている。すなわち、液圧センサ１０が処理液貯留容器１内の処理液Ｌの液圧を検知し、制御部３０で圧力状態から空状態が判断された場合、制御部３０からの制御信号に基づいて第１の開閉弁Ｖ１が閉じ、加圧用開閉弁Ｖ３が開放するように制御される。これにより、所定の設定圧力例えば４５ＫＰａに設定されたＮ２ガス供給源３から加圧ガスであるＮ２ガスが廃液管路７に供給され、廃液管路７中の処理液をリザーバタンク５に戻して、リザーバタンク５内を加圧することで、処理液Ｌを処理液供給ノズル側の第２の処理液供給管路６に供給（圧送）する。一方、この状態で空の処理液貯留容器１からキャップ部材１ｄが取り外され、新規の処理液貯留容器１にキャップ部材１ｄが被着されて、処理液貯留容器１の交換が行われる。

また、上記制御部３０と光センサ５０とは電気的に接続されており、制御部３０は、光センサ５０が検知した信号を受け、その検知信号に基づいて廃液用開閉弁Ｖ５及び第１の開閉弁Ｖ１を切り換え制御するように構成されている。すなわち、光センサ５０によって廃液管路７中の処理液を検知すると、この検知信号が制御部３０に伝達され、制御部３０においてリザーバタンク５内が気泡を含まない処理液で満たされたことを認識した後、制御部３０からの制御信号によって廃液用開閉弁Ｖ５が閉じるように構成されている。

また、制御部３０にはアラーム表示部７０が電気的に接続されており、残量液面センサ６１の検知により処理液貯留容器１内の処理液が空状態を制御部３０が認識した場合の空状態を、アラーム手段であるアラーム表示部７０で表示するように構成されている。また、アラーム表示部７０は、残量液面検出センサ６１の検出により残量液面センサ６１と下限液面センサ６２との間で処理可能な量の残量にリザーバタンク５内の液量が減ったことをアラーム出力する。なお、このときのアラームは、エンプティレベル１で出力される。また、アラーム表示部７０は、下限液面センサ６２の検出によりリザーバタンク５内の液量が減ったことをアラーム出力する。このときのアラームは、エンプティレベル３で出力される。これにより、作業者は処理継続を停止する。すなわち、次に処理されるウエハＷの搬入を停止する。

制御コンピュータ９０は、図１に概略的に示すように、中央演算処理装置（ＣＰＵ）を主体として構成される制御部３０と、制御部３０に接続された入出力部９１と、処理シーケンスを作成するための処理シーケンス入力画面を表示する表示部９２と、入出力部９１に挿着され制御ソフトウエアを格納した記録媒体９３とを具備する。なお、制御コンピュータ９０は、具体的には、図１２に示すように、カセットステーション１１０のカセット載置台１０２に設置される。この場合、制御コンピュータ９０は、引き出し式に格納されるキーボードからなる入出力部９１と、ディスプレーからなる表示部９２及び記録媒体９３とで構成されている。

上記記録媒体９３は、制御コンピュータ９０に固定的に設けられるもの、あるいは、制御コンピュータ９０に設けられた読み取り装置に着脱自在に挿着されて該読み取り装置により読み取り可能なものであってもよい。最も典型的な実施形態においては、記録媒体９３は、基板処理装置のメーカーのサービスマンによって制御ソフトウエアがインストールされたハードディスクドライブである。他の実施の形態においては、記録媒体９３は、制御ソフトウエアが書き込まれたＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭのような読み出し専用のリムーバブルディスクであり、このようなリムーバブルディスクは制御コンピュータ９０に設けられた光学的読み取り装置によって読み取られる。記録媒体９３は、ＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）又はＲＯＭ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）のいずれの形式のものであってもよく、また、記録媒体９３は、カセット式のＲＯＭのようなものであってもよい。要するに、コンピュータの技術分野において知られている任意のものを記録媒体９３として用いることが可能である。

上記のように構成された制御コンピュータ９０によって制御ソフトウエアを実行することにより、上記液圧センサ１０、電空レギュレータ２０や開閉弁Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ５及び残量液面センサ６１，下限液面センサ６２等を所定の処理シーケンスにより定義されたプロセス条件を実現するように制御する。また、上記処理システムの各機能要素である上記主ウエハ搬送機構１２１，スピンチャック１４９，ノズル８１，８２からの塗布液・溶剤の供給・停止等を、所定の処理シーケンスにより定義された様々なプロセス条件を実現する一般的な制御も行う。

この発明においては、制御コンピュータ９０の記録媒体９３に、電空レギュレータ２０の調整圧や処理液供給ノズル８１からウエハＷに吐出されて液処理される所定の処理回数分の処理液Ｌの量の設定等を記憶しておき、この処理プログラムに基づいて、搬送アーム３４によるウエハＷの搬送を行うように機能させている。

次に、上記処理液供給装置の動作態様について、図２ないし図８を参照して説明する。なお、図２ないし図８においては、制御部３０は省略してある。まず、新規処理液貯留容器１をセットした後、制御部３０からの制御信号に基づいて図２に示すように、第１の開閉弁Ｖ１が開放し、処理液貯留容器１内の処理液Ｌをリザーバタンク５内に供給する。処理液貯留容器１から供給された処理液Ｌがリザーバタンク５に満たされると、制御部３０からの制御信号に基づいて図３に示すように、廃液用開閉弁Ｖ５を閉じ、ノズルから処理液が被処理基板に供給されて処理ができる状態となる。

通常の処理が施される過程において、処理液貯留容器１内の処理液Ｌの液圧が低下するが、液圧センサ１０によって処理液貯留容器１内の処理液Ｌの液圧が検知され、その検知信号が制御部３０に伝達され、制御部３０からの制御信号に基づいて電空レギュレータ２０の加圧側圧力が一定にフィードバック制御される。これにより、処理液Ｌの液圧は一定状態のまま処理液供給ノズルに供給される（図４参照）。

更に、処理液貯留容器１内の処理液Ｌの液残量が少なくなり、電空レギュレータ２０による加圧と液圧の差圧が臨界点に達し、液圧センサ１０が処理液貯留容器１の交換が必要な状態を検知すると、その検知信号が制御部３０に伝達され、制御部３０からの制御信号に基づいてアラーム表示部７０から処理液貯留容器１の交換要求アラームが出力される。これと同時に、第１の開閉弁Ｖ１が閉じる一方、加圧用開閉弁Ｖ３が開放して、Ｎ２ガス供給源３からＮ２ガスが廃液管路７に供給され、廃液管路７中の処理液をリザーバタンク５に戻して、リザーバタンク５内の処理液Ｌを処理液供給ノズルに供給する（図５参照）。これにより、廃液管路７内に残留する処理液を再利用することができる。

なお、処理液貯留容器１内が空になって第１の開閉弁Ｖ１が閉じたときのリザーバタンク５の液位置は満杯状態となっている。この状態で、処理液貯留容器１の交換が実施されないと、リザーバタンク５内の処理液Ｌは残量液面センサ６１の検出位置まで下がり、残量液面センサ６１の検出によりアラーム表示部７０からエンプティレベル１のアラームが出力される（図６参照）。この時点で、リザーバタンク５内の処理液Ｌは所定の処理枚数分の残量となる。

更に、制御部３０側で、残量液面センサ６１の検出によるエンプティレベル１のアラームが出力された以降の処理枚数のカウントを行い、予め制御コンピュータ９０の記録媒体９３に警告値として設定された処理枚数値に達したとき、エンプティレベル２のソフト的警報を出力する。そして、下限液面センサ６２に液面が達したとき、下限液面センサ６２により検出され、その検出信号が制御部３０に伝達されて、アラーム表示部７０からエンプティレベル３のアラームが出力され、処理が中断される。なお、上記エンプティレベル２のアラームを出力せずに、下限液面センサ６２の検出のみであってもよい。

アラーム表示部７０で空状態が表示されたら、作業者は空の処理液貯留容器１をキャップ部材１ｄから取り外して（図７参照）、新規の処理液貯留容器１と交換する。

新規の処理液貯留容器１にキャップ部材１ｄを被着した状態で、交換要求アラームの出力を解除する。この動作と同時に、第１の開閉弁Ｖ１が開放すると共に、廃液用開閉弁Ｖ５が開放し、新規の処理液貯留容器１の上部の空気及び第１の処理液供給管路４内の空気を外気に排出して泡抜きを行う（図８参照）。そして、供給される処理液中の気泡（空気）が完全に除去されると、光センサ５０が廃液管路７中の処理液を検知し、その検知信号を制御部３０に伝達する。すると、制御部３０からの制御信号によって廃液用開閉弁Ｖ５が閉じると共に、第２の開閉弁Ｖ２が開放して、リザーバタンク５内の処理液が処理液供給ノズルに供給される（図３参照）。

なお、上記第１実施形態では、補助加圧管路９が、Ｎ２ガス供給源３と廃液管路７における光センサ５０と廃液用開閉弁Ｖ５との間に接続される場合について説明したが、必ずしもこのような構造とする必要はない。例えば、図９に示すように、補助加圧管路９を、Ｎ２ガス供給源３と、第１の処理液供給管路４における第１の開閉弁Ｖ１の下流側に接続してもよい。

このように構成することにより、Ｎ２ガス供給源３から供給される加圧用Ｎ２ガスを第１の処理液供給管路４を介してリザーバタンク５側に供給（加圧）することができ、リザーバタンク５から廃液管路７に流れた処理液を使用せずに、新規の処理液のみを処理液供給ノズルに供給して、処理に供することができる。

なお、図９において、その他の部分は、第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。

また、図１０に示すように、補助加圧管路９における加圧用開閉弁Ｖ３の下流側に、リザーバタンク５の液圧を検知する液圧検知手段である液圧センサ１０Ａを介設し、補助加圧管路９における加圧用開閉弁Ｖ３の上流側に上記電空レギュレータ２０と同様に圧力調整可能な電空レギュレータ２０Ａを介設し、液圧センサ１０Ａによって検知された液圧信号を制御部３０に伝達し、制御部３０からの制御信号に基づいて電空レギュレータ２０Ａの加圧側圧力を一定に制御するようにしてもよい。

このように構成することにより、Ｎ２ガス供給源３からリザーバタンク５に供給される加圧用Ｎ２ガスの加圧を一定にすることができ、リザーバタンク５内の処理液Ｌを一定圧で処理液供給ノズル６側の第２の処理液供給管路６に供給することができる。

なお、図１０において、その他の部分は、第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。

なお、上記実施形態では、この発明に係る処理液供給装置（方法）をレジスト塗布処理装置に適用した場合について説明したが、レジスト以外の処理液例えば現像液等の供給装置（方法）や洗浄処理の供給装置（方法）にも適用できることは勿論である。

この発明に係る処理液供給装置の第１実施形態を示す概略断面図である。 上記処理液供給装置における新規処理液の泡抜き動作状態を示す概略断面図である。 上記処理液供給装置における通常処理動作状態を示す概略断面図である。 上記処理液供給装置における処理液の液圧を一定に制御する動作状態を示す概略断面図である。 上記処理液供給装置におけるリザーバタンク内の処理液を加圧して供給する動作状態を示す概略断面図である。 上記処理液供給装置における処理液貯留容器内の処理液の空状態を示す概略断面図である。 上記処理液供給装置における処理液貯留容器の交換動作状態を示す概略断面図である。 上記処理液供給装置における処理液貯留容器の交換後の泡抜き動作状態を示す概略断面図である。 この発明に係る処理液供給装置の第２実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る処理液供給装置の第３実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る処理液供給装置を適用したレジスト液塗布・現像処理システムの一例を示す概略平面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略正面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略背面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムにおける塗布ユニットを示す概略断面図である。

符号の説明

１ 処理液貯留容器
１ａ 内容器
１ｂ 外容器
１ｃ 加圧空間
２ 主加圧管路
３ 主Ｎ２ガス供給源（加圧手段）
４ 第１の処理液供給管路
５ リザーバタンク（一時貯留容器）
６ 第２の処理液供給管路
７ 排気管路
８ 補助Ｎ２ガス供給源（加圧手段）
９ 補助加圧管路
１０，１０Ａ 液圧センサ（液圧検知手段）
２０，２０Ａ 電空レギュレータ（圧力調整手段）
３０ 制御部（制御手段）
５０ 光センサ（処理液検知手段）
６１ 残量液面センサ（残量液面検出手段）
６２ 下限液面センサ（下限液面検出手段）
７０ アラーム表示部（アラーム手段）
８１ 塗布液供給ノズル（処理液供給ノズル）
９０ 制御コンピュータ
９１ 表示部
９２ 入出力部
９３ 記録媒体
Ｌ 処理液
Ｖ１ 第１の開閉弁
Ｖ２ 第２の開閉弁
Ｖ３ 加圧用開閉弁
Ｖ５ 廃液用開閉弁

Claims (17)

1. 処理液が貯留された処理液貯留容器と、この処理液貯留容器を加圧して処理液を圧送する加圧手段と、第１の処理液供給管路を介して上記処理液貯留容器に接続され、処理液貯留容器から圧送された処理液を一時貯留する一時貯留容器と、この一時貯留容器から処理液供給ノズルに向かう流路である第２の処理液供給管路と、を具備する処理液供給装置であって、
   上記第１の処理液供給管路に介設され、上記処理液貯留容器の液圧を検知する液圧検知手段と、
   上記第１の処理液供給管路に介設される第１の開閉弁と、
   上記処理液貯留容器と加圧手段とを接続する主加圧管路に介設される可変調整可能な圧力調整手段と、
   上記一時貯留容器と加圧手段とを接続し加圧する補助加圧管路に介設される加圧用開閉弁と、
   上記液圧検知手段によって検知された液圧の信号を受け、その検知信号に基づいて上記圧力調整手段の加圧側圧力を調整し液圧が一定になるように制御すると共に、上記調整する圧力値と上記液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定し、上記加圧用開閉弁と上記第１の処理液供給管路に介設される第１の開閉弁とを切り換え制御する制御手段と、を具備し、
   上記処理液貯留容器が、処理液を貯留する収縮自在な内容器と、加圧空間を介して上記内容器を内装し、圧力を保持する外容器との二重構造である、ことを特徴とする処理液供給装置。
2. 請求項１記載の処理液供給装置において、
   上記補助加圧管路が、加圧手段と第１の処理液供給管路における第１の開閉弁の下流側に接続されている、ことを特徴とする処理液供給装置。
3. 請求項１記載の処理液供給装置において、
   上記補助加圧管路が、加圧手段と、一時貯留容器の上部に接続される廃液管路に接続されている、ことを特徴とする処理液供給装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   上記一時貯留容器の上部に接続される廃液管路に、この廃液管路中の処理液を検知する処理液検知手段を設け、この処理液検知手段によって検知された信号を受け、その検知信号に基づいて上記廃液管路に介設される廃液用開閉弁を開閉制御する制御手段を具備する、ことを特徴とする処理液供給装置。
5. 請求項１記載の処理液供給装置において、
   上記液圧検出手段は、上記処理液貯留容器と上記第１の開閉弁との間に設けられる、ことを特徴とする処理液供給装置。
6. 請求項２記載の処理液供給装置において、
   上記補助加圧管路における加圧用開閉弁の下流側に介設され、一時貯留容器の液圧を検知する液圧検知手段と、上記補助加圧管路における加圧用開閉弁の上流側に介設される可変調整可能な圧力調整手段と、上記液圧検知手段によって検知された液圧信号を受け、その検知信号に基づいて上記圧力調整手段の加圧側圧力を調整し液圧が一定になるように制御する制御手段と、を更に具備することを特徴とする処理液供給装置。
7. 請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   上記制御手段からの信号を受けてアラームを出力するアラーム手段を更に具備し、
   上記制御手段は、上記処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して、加圧手段からの加圧により一時貯留容器を加圧して処理液供給ノズルから吐出される処理液による被処理基板の液処理を継続し、かつ、空になった処理液貯留容器の交換要求のアラーム信号を上記アラーム手段に伝達し、アラーム手段からアラームを出力する、
   ことを特徴とする処理液供給装置。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   上記一時貯留容器に貯留される処理液の液面の位置を検出する液面検出手段を更に具備し、
   上記液面検出手段は、処理液が上記一時貯留容器の下限位置であることを検出する下限液面検出手段と、処理液供給ノズルから被処理基板に吐出されて液処理される所定の処理回数分が貯留される処理液の残量位置を検出する残量液面検出手段とを具備し、
   上記制御手段は、上記下限液面検出手段及び残量液面検出手段からの検出信号を受け、上記残量液面検出手段が処理液の残量位置を検出した際に、処理液が残量に達したことを警告するアラーム信号をアラーム手段に伝達し、アラーム手段からアラームを出力する、ことを特徴とする処理液供給装置。
9. 請求項８記載の処理液供給装置において、
   上記制御手段は、上記所定の処理回数が設定され、上記残量液面検出手段により残量液面検出位置が検出された後、上記処理回数分の実行が終了した際に、その旨を知らせるアラーム信号をアラーム手段に伝達し、アラーム手段からアラームを出力する、ことを特徴とする処理液供給装置。
10. 請求項８記載の処理液供給装置において、
    上記制御手段は、上記下限液面検出手段が処理液の下限位置を検出した際に、処理液供給ノズルからの処理液の吐出を停止させる、ことを特徴とする処理液供給装置。
11. 請求項８記載の処理液供給装置において、
    上記制御手段は、新規の処理液貯留容器が交換され、交換要求のアラームが解除された際に、加圧用開閉弁を閉じると共に、第１の開閉弁を開放し、圧力調整手段に加圧信号を出力し、一時貯留容器内に処理液を供給する、ことを特徴とする処理液供給装置。
12. 請求項１ないし５のいずれかに記載の処理液供給装置を用いた処理液供給方法であって、
    上記液圧検知手段が液圧の低下を検知した際に、圧力調整手段の加圧圧力を調整し液圧が一定になるように制御し、調整する圧力値と上記液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して、加圧手段からの加圧により一時貯留容器内の処理液を処理液供給ノズルに圧送する、ことを特徴とする処理液供給方法。
13. 請求項７記載の処理液供給装置を用いた処理液供給方法であって、
    処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して、一時貯留容器を加圧して処理液供給ノズルから吐出される処理液による被処理基板の液処理を継続し、かつ、空になった処理液貯留容器の交換要求のアラームを出力する、
    ことを特徴とする処理液供給方法。
14. 請求項８ないし１１のいずれかに記載の処理液供給装置を用いた処理液供給方法であって、
    残量液面検出手段が処理液の残量位置を検出した際に、処理液が残量に達したことを警告するアラームを出力し、
    上記残量液面検出手段により残量液面検出位置が検出された後、制御手段に設定された処理回数分の実行が終了した際に、その旨を知らせるアラームを出力し、
    下限液面検出手段が処理液の下限位置を検出した際に、処理液供給ノズルからの処理液の吐出を停止させ、
    新規の処理液貯留容器が交換され、交換要求のアラームが解除された際に、加圧用開閉弁を閉じると共に、第１の開閉弁を開放し、圧力調整手段に加圧信号を出力し、一時貯留容器内に処理液を供給する、
    ことを特徴とする処理液供給方法。
15. 請求項１２記載の処理液供給方法を実行する制御プログラムであって、
    コンピュータに、
    液圧検知手段が液圧の低下を検知した際に、圧力調整手段の加圧圧力を調整し液圧が一定になるように制御する手順と、
    調整する圧力値と上記液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定する手順と、
    上記処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放して加圧手段からの加圧により一時貯留容器内の処理液を処理液供給ノズルに圧送する手順と、
    を実行させることを特徴とする処理液供給用制御プログラム。
16. 請求項１３記載の処理液供給方法を実行する制御プログラムであって、
    コンピュータに、
    調整する圧力値と液圧検知手段で検知される圧力値との差圧から処理液無しを判定する手順と、
    上記処理液無しを判定した際に、第１の開閉弁を閉じると共に、加圧用開閉弁を開放する手順と、
    一時貯留容器を加圧して処理液供給ノズルから吐出される処理液による被処理基板の液処理を継続する手順と、
    空になった処理液貯留容器の交換要求のアラームを出力する手順と、
    を実行させることを特徴とする処理液供給用制御プログラム。
17. 請求項１４記載の処理液供給方法を実行する制御プログラムであって、
    コンピュータに、
    残量液面検出手段が処理液の残量位置を検出した際に、処理液が残量に達したことを警告するアラームを出力する手順と、
    上記残量液面検出手段により残量液面検出位置が検出された後、制御手段に設定された処理回数分の実行が終了した際に、その旨を知らせるアラームを出力する手順と、
    下限液面検出手段が処理液の下限位置を検出した際に、処理液供給ノズルからの処理液の吐出を停止させる手順と、
    新規の処理液貯留容器が交換され、交換要求のアラームが解除された際に、加圧用開閉弁を閉じると共に、第１の開閉弁を開放し、圧力調整手段に加圧信号を出力し、一時貯留容器内に処理液を供給する手順と、
    を実行させることを特徴とする処理液供給用制御プログラム。

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