JPH09260332A - 基板処理装置の薬液供給装置 - Google Patents
基板処理装置の薬液供給装置Info
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- JPH09260332A JPH09260332A JP8090199A JP9019996A JPH09260332A JP H09260332 A JPH09260332 A JP H09260332A JP 8090199 A JP8090199 A JP 8090199A JP 9019996 A JP9019996 A JP 9019996A JP H09260332 A JPH09260332 A JP H09260332A
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- tank
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易かつ清浄な構成でありながら正確に一定
量の薬液を供給することができる基板処理装置の薬液供
給装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 薬液供給装置は、基板を処理するための
処理液を貯留した処理槽2と、処理槽2に供給すべき薬
液を貯留する薬液タンク3と、薬液タンク3から処理槽
2に至る配管4と、この配管4中に配設された開閉弁5
と、この開閉弁5の下流側に配設された抵抗部6と、薬
液タンク3内の薬液を窒素ガスにより一定の圧力で加圧
する加圧手段7とを備える。抵抗部6の圧力損失は、配
管4のいずれの部分の圧力損失よりも極めて大きく設定
されている。薬液タンク3から処理槽2に薬液を供給す
る場合、開閉弁5を開放すると、加圧手段7により加圧
されている薬液が抵抗部6を通過して、処理槽2まで圧
送される。このときの薬液の流量は、抵抗部6の圧力損
失により決定される。
量の薬液を供給することができる基板処理装置の薬液供
給装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 薬液供給装置は、基板を処理するための
処理液を貯留した処理槽2と、処理槽2に供給すべき薬
液を貯留する薬液タンク3と、薬液タンク3から処理槽
2に至る配管4と、この配管4中に配設された開閉弁5
と、この開閉弁5の下流側に配設された抵抗部6と、薬
液タンク3内の薬液を窒素ガスにより一定の圧力で加圧
する加圧手段7とを備える。抵抗部6の圧力損失は、配
管4のいずれの部分の圧力損失よりも極めて大きく設定
されている。薬液タンク3から処理槽2に薬液を供給す
る場合、開閉弁5を開放すると、加圧手段7により加圧
されている薬液が抵抗部6を通過して、処理槽2まで圧
送される。このときの薬液の流量は、抵抗部6の圧力損
失により決定される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は基板処理装置に関
し、特に、基板処理装置の処理槽に薬液を供給する薬液
供給装置に関する。
し、特に、基板処理装置の処理槽に薬液を供給する薬液
供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体ウエハや液晶表示パネル用
ガラス基板等の基板を表面処理する場合には、基板を処
理槽に貯留された処理液中に浸漬する浸漬型の基板処理
装置が使用されている。そして、この浸漬型の基板処理
装置においては、一定量の基板を処理して疲労した処理
液の活性度を向上させるため、処理液中に少量の薬液を
供給することが行われている。
ガラス基板等の基板を表面処理する場合には、基板を処
理槽に貯留された処理液中に浸漬する浸漬型の基板処理
装置が使用されている。そして、この浸漬型の基板処理
装置においては、一定量の基板を処理して疲労した処理
液の活性度を向上させるため、処理液中に少量の薬液を
供給することが行われている。
【0003】処理液中に薬液を供給するための薬液供給
装置においては、従来、ベローズポンプやダイヤフラム
ポンプ等の定量ポンプを使用して一定量の薬液を供給す
るようにしていた。しかしながら、このような定量ポン
プを使用した場合には、ポンプ自体の耐久性に問題があ
ったり、ポンプ自体に耐薬品性が要求されそのコストが
上昇したり、ポンプ設置のためのスペースが必要となっ
たりするばかりでなく、可動部を有するポンプからの発
塵により被処理基板の処理品質が低下するという問題が
あった。
装置においては、従来、ベローズポンプやダイヤフラム
ポンプ等の定量ポンプを使用して一定量の薬液を供給す
るようにしていた。しかしながら、このような定量ポン
プを使用した場合には、ポンプ自体の耐久性に問題があ
ったり、ポンプ自体に耐薬品性が要求されそのコストが
上昇したり、ポンプ設置のためのスペースが必要となっ
たりするばかりでなく、可動部を有するポンプからの発
塵により被処理基板の処理品質が低下するという問題が
あった。
【0004】このため、薬液を貯留する薬液タンク内に
窒素ガスを供給して薬液に圧力を加えることにより、薬
液を薬液タンクから処理槽に圧送する薬液供給装置が提
案されている(例えば特開平5−251423号公
報)。
窒素ガスを供給して薬液に圧力を加えることにより、薬
液を薬液タンクから処理槽に圧送する薬液供給装置が提
案されている(例えば特開平5−251423号公
報)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】基板処理装置の薬液供
給装置においては、薬液の供給量を正確に制御すること
が要求される。ところで、上述した薬液を圧送するタイ
プの薬液供給装置により一定量の薬液を供給しようとし
た場合においては、薬液タンクから処理槽に至る薬液供
給路の圧力損失がないと仮定すれば、薬液に付与する圧
力を一定にすることにより薬液の流量を一定とすること
ができる。このため、これを利用して、薬液供給路中に
配設された開閉弁の開放時間を制御することにより、薬
液の供給量を制御することが考えられる。
給装置においては、薬液の供給量を正確に制御すること
が要求される。ところで、上述した薬液を圧送するタイ
プの薬液供給装置により一定量の薬液を供給しようとし
た場合においては、薬液タンクから処理槽に至る薬液供
給路の圧力損失がないと仮定すれば、薬液に付与する圧
力を一定にすることにより薬液の流量を一定とすること
ができる。このため、これを利用して、薬液供給路中に
配設された開閉弁の開放時間を制御することにより、薬
液の供給量を制御することが考えられる。
【0006】しかしながら、基板処理装置の薬液供給装
置において、薬液供給経路を構成するために使用される
配管は、パーティクルの防止や装置の自由度の向上等の
観点より、軟質の樹脂製のものが多用されている。この
ため、配管の配置や屈曲度等により、配管における圧力
損失は変化する。従って、配管の径年変化や保守作業時
の配管の組み付けの仕方等で配管の圧力損失が変化する
と、開閉弁の開放時間を一定とした場合であっても薬液
の流量は一定にはならないこととなり、薬液の供給量を
正確に制御することはできないという問題がある。ま
た、薬液供給装置製作時に各薬液供給装置それぞれに配
管の配置や屈曲度のばらつきがあると、完成した各薬液
供給装置間において薬液の供給量に差が生じてしまうと
いう問題がある。
置において、薬液供給経路を構成するために使用される
配管は、パーティクルの防止や装置の自由度の向上等の
観点より、軟質の樹脂製のものが多用されている。この
ため、配管の配置や屈曲度等により、配管における圧力
損失は変化する。従って、配管の径年変化や保守作業時
の配管の組み付けの仕方等で配管の圧力損失が変化する
と、開閉弁の開放時間を一定とした場合であっても薬液
の流量は一定にはならないこととなり、薬液の供給量を
正確に制御することはできないという問題がある。ま
た、薬液供給装置製作時に各薬液供給装置それぞれに配
管の配置や屈曲度のばらつきがあると、完成した各薬液
供給装置間において薬液の供給量に差が生じてしまうと
いう問題がある。
【0007】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、簡易かつ清浄な構成でありながら正
確に薬液を供給することができる基板処理装置の薬液供
給装置を提供することを目的とする。
されたものであり、簡易かつ清浄な構成でありながら正
確に薬液を供給することができる基板処理装置の薬液供
給装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板を処理
する処理槽と、薬液を貯留する薬液タンクと、前記薬液
タンクから前記処理槽に至る薬液供給路と、前記薬液供
給路中に配設された開閉弁と、前記薬液タンク内の薬液
を一定の圧力で加圧する加圧手段とを備え、前記薬液タ
ンク内の薬液を前記薬液供給路を介して前記処理槽に圧
送するようにした基板処理装置の薬液供給装置におい
て、一定量の薬液を通過させるため、前記薬液供給路の
いずれの部分よりも圧力損失が大きい抵抗部を、前記薬
液供給路中に配設したことを特徴とする。
する処理槽と、薬液を貯留する薬液タンクと、前記薬液
タンクから前記処理槽に至る薬液供給路と、前記薬液供
給路中に配設された開閉弁と、前記薬液タンク内の薬液
を一定の圧力で加圧する加圧手段とを備え、前記薬液タ
ンク内の薬液を前記薬液供給路を介して前記処理槽に圧
送するようにした基板処理装置の薬液供給装置におい
て、一定量の薬液を通過させるため、前記薬液供給路の
いずれの部分よりも圧力損失が大きい抵抗部を、前記薬
液供給路中に配設したことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。図1は、この発明の基本的な構成を備え
た基板処理装置の薬液供給装置の図である。
いて説明する。図1は、この発明の基本的な構成を備え
た基板処理装置の薬液供給装置の図である。
【0010】この薬液供給装置は、基板を処理するため
の処理液を貯留した処理槽2と、処理槽2に供給すべき
薬液を貯留する薬液タンク3と、薬液タンク3から処理
槽2に至る配管4と、この配管4中に配設され図示しな
い制御部の指令により開閉動作を行う開閉弁5と、この
開閉弁5の下流側に配設された抵抗部6と、薬液タンク
3内の薬液を不活性ガスにより加圧する加圧手段7とを
備える。
の処理液を貯留した処理槽2と、処理槽2に供給すべき
薬液を貯留する薬液タンク3と、薬液タンク3から処理
槽2に至る配管4と、この配管4中に配設され図示しな
い制御部の指令により開閉動作を行う開閉弁5と、この
開閉弁5の下流側に配設された抵抗部6と、薬液タンク
3内の薬液を不活性ガスにより加圧する加圧手段7とを
備える。
【0011】薬液タンク3においては、加圧手段7の窒
素ガス供給源8から一定圧力の窒素ガスが供給されるこ
とによって、そこに貯留した薬液が一定の圧力で加圧さ
れる構成となっている。このため、薬液タンク3として
は、密閉構造を有し、かつ、耐圧性を有する構成である
ことが要求される。この薬液タンク3の上部には、加圧
手段7の窒素ガス供給源8と連通する窒素ガス供給管9
が接続されている。また、薬液タンク3と処理槽2とを
連結する配管4の一端は、薬液タンク3の底部近傍まで
達している。
素ガス供給源8から一定圧力の窒素ガスが供給されるこ
とによって、そこに貯留した薬液が一定の圧力で加圧さ
れる構成となっている。このため、薬液タンク3として
は、密閉構造を有し、かつ、耐圧性を有する構成である
ことが要求される。この薬液タンク3の上部には、加圧
手段7の窒素ガス供給源8と連通する窒素ガス供給管9
が接続されている。また、薬液タンク3と処理槽2とを
連結する配管4の一端は、薬液タンク3の底部近傍まで
達している。
【0012】抵抗部6は、図2にその断面を示すよう
に、配管4と同程度の内径を有する入口部12および出
口部13と、入口部12と出口部13との間に形成され
た小径の絞り部14とを有する。この実施の形態におい
ては、配管4の内径として6mmのものが使用され、ま
た、絞り部14の内径としては0.6mmのものが使用
されている。このため、この抵抗部6における薬液の圧
力損失は、絞り部14により形成されるオリフィスによ
り規定され、この圧力損失は薬液供給路を構成する配管
4のいずれの部分の圧力損失よりも極めて大きいことに
なる。
に、配管4と同程度の内径を有する入口部12および出
口部13と、入口部12と出口部13との間に形成され
た小径の絞り部14とを有する。この実施の形態におい
ては、配管4の内径として6mmのものが使用され、ま
た、絞り部14の内径としては0.6mmのものが使用
されている。このため、この抵抗部6における薬液の圧
力損失は、絞り部14により形成されるオリフィスによ
り規定され、この圧力損失は薬液供給路を構成する配管
4のいずれの部分の圧力損失よりも極めて大きいことに
なる。
【0013】この薬液供給装置により、薬液タンク3か
ら処理槽2に薬液を供給する場合においては、制御部の
指令により開閉弁5を開放する。すると、加圧手段7に
より加圧されている薬液が抵抗部6の絞り部14を通過
して、処理槽2まで圧送される。
ら処理槽2に薬液を供給する場合においては、制御部の
指令により開閉弁5を開放する。すると、加圧手段7に
より加圧されている薬液が抵抗部6の絞り部14を通過
して、処理槽2まで圧送される。
【0014】このとき、上述したように、抵抗部6の圧
力損失は、薬液供給路を構成する配管4のいずれの部分
の圧力損失よりも大きく設定されていることから、配管
4の屈曲度等が変わり配管4における圧力損失が変化し
た場合においても、薬液の供給量の変化を小さくするこ
とができる。
力損失は、薬液供給路を構成する配管4のいずれの部分
の圧力損失よりも大きく設定されていることから、配管
4の屈曲度等が変わり配管4における圧力損失が変化し
た場合においても、薬液の供給量の変化を小さくするこ
とができる。
【0015】また、配管の配置や屈曲度のばらつきによ
って、完成した各薬液供給装置間において薬液の供給量
に差が生じても、配管4の何れの部分よりも圧力損失が
大きい抵抗部6を設けているので、薬液の供給量の差は
なくなる。
って、完成した各薬液供給装置間において薬液の供給量
に差が生じても、配管4の何れの部分よりも圧力損失が
大きい抵抗部6を設けているので、薬液の供給量の差は
なくなる。
【0016】なお、抵抗部6として、絞り部14の内径
を異にすることにより圧力損失が異なるものを複数個準
備しておき、必要な流量に応じてこれらの抵抗部6を使
い分けるようにしてもよい。
を異にすることにより圧力損失が異なるものを複数個準
備しておき、必要な流量に応じてこれらの抵抗部6を使
い分けるようにしてもよい。
【0017】また、図2に示す抵抗部6にかえて、図3
に示す抵抗部16を使用することにより、抵抗部16に
おける圧力損失を可変としてもよい。即ち、この抵抗部
16は、入口部22および出口部23を有する弁本体2
5と、この弁本体25に螺合する弁体24とを有し、弁
体24を回転させて弁体24のテーパ部24aと弁本体
25のテーパ部25aとの距離を変更することにより、
抵抗部16におけるオリフィスを変更し、これにより抵
抗部16の圧力損失を変更するようにしたものである。
この抵抗部16を使用した場合においても、抵抗部16
のオリフィスを調整、固定しておくことにより、広範囲
で正確な薬液の供給を実行することが可能となる。
に示す抵抗部16を使用することにより、抵抗部16に
おける圧力損失を可変としてもよい。即ち、この抵抗部
16は、入口部22および出口部23を有する弁本体2
5と、この弁本体25に螺合する弁体24とを有し、弁
体24を回転させて弁体24のテーパ部24aと弁本体
25のテーパ部25aとの距離を変更することにより、
抵抗部16におけるオリフィスを変更し、これにより抵
抗部16の圧力損失を変更するようにしたものである。
この抵抗部16を使用した場合においても、抵抗部16
のオリフィスを調整、固定しておくことにより、広範囲
で正確な薬液の供給を実行することが可能となる。
【0018】さらに、窒素ガスのかわりに、他の不活性
ガスを利用して薬液タンク3内の薬液を加圧することも
可能である。
ガスを利用して薬液タンク3内の薬液を加圧することも
可能である。
【0019】次に、この発明の他の実施の形態について
説明する。図4は、複数の処理槽を有する基板処理装置
のうちの一つの処理槽に対してこの発明に係る薬液供給
装置を適用した場合を示す模式図である。
説明する。図4は、複数の処理槽を有する基板処理装置
のうちの一つの処理槽に対してこの発明に係る薬液供給
装置を適用した場合を示す模式図である。
【0020】この基板処理装置は、処理液を順次変更す
ることにより、基板Wに対して複数種の処理を行う3個
の処理槽32と、単一の処理液と純水とにより基板Wを
処理する1個の処理槽33とを備える。なお、この発明
は、処理槽33に薬液を供給する薬液供給装置に適用さ
れている。
ることにより、基板Wに対して複数種の処理を行う3個
の処理槽32と、単一の処理液と純水とにより基板Wを
処理する1個の処理槽33とを備える。なお、この発明
は、処理槽33に薬液を供給する薬液供給装置に適用さ
れている。
【0021】3個の処理槽32は、各々、ミキシングバ
ルブ34と接続されており、純水と薬液とが混合された
処理液をその下方より供給される。また、処理槽32の
周囲には、処理槽32の上端よりオーバーフローした処
理液を回収するための回収部35が付設されており、こ
の回収部35は、各々排液管36によりドレイン37と
接続されている。
ルブ34と接続されており、純水と薬液とが混合された
処理液をその下方より供給される。また、処理槽32の
周囲には、処理槽32の上端よりオーバーフローした処
理液を回収するための回収部35が付設されており、こ
の回収部35は、各々排液管36によりドレイン37と
接続されている。
【0022】ミキシングバルブ34は、純水供給弁38
と、排液弁39と、4個の薬液導入弁42a、42b、
42c、42dを有する。これらの弁うち、純水供給弁
38は、純水供給源41から供給される一定の圧力の純
水をミキシングバルブ34内に供給するためのものであ
る。また、排液弁39は、処理終了後にミキシングバル
ブ34内に残存する不要な薬液等をドレイン37に排出
するためのものである。さらに、4個の薬液導入弁42
a、42b、42c、42dは、純水供給弁38を介し
てミキシングバルブ34内に供給された純水中に薬液を
混合するためのものである。
と、排液弁39と、4個の薬液導入弁42a、42b、
42c、42dを有する。これらの弁うち、純水供給弁
38は、純水供給源41から供給される一定の圧力の純
水をミキシングバルブ34内に供給するためのものであ
る。また、排液弁39は、処理終了後にミキシングバル
ブ34内に残存する不要な薬液等をドレイン37に排出
するためのものである。さらに、4個の薬液導入弁42
a、42b、42c、42dは、純水供給弁38を介し
てミキシングバルブ34内に供給された純水中に薬液を
混合するためのものである。
【0023】4個の薬液導入弁42a、42b、42
c、42dは、4個の薬液タンク43a、43b、43
c、43dから各々異なる薬液を圧送するための4個の
薬液圧送部44a、44b、44c、44dと連結され
ている。なお、図4においては、これらの薬液圧送部4
4a、44b、44c、44dのうち、薬液導入弁42
dに接続する薬液圧送部44dのみを図示している。
c、42dは、4個の薬液タンク43a、43b、43
c、43dから各々異なる薬液を圧送するための4個の
薬液圧送部44a、44b、44c、44dと連結され
ている。なお、図4においては、これらの薬液圧送部4
4a、44b、44c、44dのうち、薬液導入弁42
dに接続する薬液圧送部44dのみを図示している。
【0024】薬液圧送部44dにおける薬液タンク43
dは、密閉構造を有し、かつ、耐圧性を有するタンクで
あり、この薬液タンク43dには、窒素ガス供給管45
と、薬液供給用の配管46と、リリーフ用の調圧弁59
とが接続されている。窒素ガス供給管45は薬液タンク
43dの上部に開口し、薬液供給用の配管46は薬液タ
ンク43dの底部近傍まで達している。薬液タンク43
dには、窒素ガス供給源47から供給される窒素ガス
が、開閉弁48、フィルタ49および圧力調整用の耐食
レギュレータ52を介して供給される。ここで、耐食レ
ギュレータ52を用いたのは、薬液タンク43dから耐
食性の薬液のガスが逆流することがあるからである。
dは、密閉構造を有し、かつ、耐圧性を有するタンクで
あり、この薬液タンク43dには、窒素ガス供給管45
と、薬液供給用の配管46と、リリーフ用の調圧弁59
とが接続されている。窒素ガス供給管45は薬液タンク
43dの上部に開口し、薬液供給用の配管46は薬液タ
ンク43dの底部近傍まで達している。薬液タンク43
dには、窒素ガス供給源47から供給される窒素ガス
が、開閉弁48、フィルタ49および圧力調整用の耐食
レギュレータ52を介して供給される。ここで、耐食レ
ギュレータ52を用いたのは、薬液タンク43dから耐
食性の薬液のガスが逆流することがあるからである。
【0025】耐食レギュレータ52のパイロットポート
には、電空レギュレータ53から圧力調整された空気が
供給される。電空レギュレータ53は電気信号により空
気圧を調整する弁であり、この電空レギュレータ53に
は、空気源54から加圧された空気が供給される。ま
た、電空レギュレータ53はプログラマブルコントロー
ラ55と接続されている。このプログラマブルコントロ
ーラ55は、薬液供給用の配管46内の薬液の圧力を検
出する圧力センサ56の信号を受け、この信号に応じた
フィードバック信号を電空レギュレータ53に出力す
る。
には、電空レギュレータ53から圧力調整された空気が
供給される。電空レギュレータ53は電気信号により空
気圧を調整する弁であり、この電空レギュレータ53に
は、空気源54から加圧された空気が供給される。ま
た、電空レギュレータ53はプログラマブルコントロー
ラ55と接続されている。このプログラマブルコントロ
ーラ55は、薬液供給用の配管46内の薬液の圧力を検
出する圧力センサ56の信号を受け、この信号に応じた
フィードバック信号を電空レギュレータ53に出力す
る。
【0026】薬液供給用の配管46には、流量計57
と、フィルタ58とが配設されている。また、薬液供給
用の配管46は、3個のミキシングバルブ34の薬液導
入弁42dに接続する配管67と、処理槽33に薬液を
供給するための配管68とに分岐している。
と、フィルタ58とが配設されている。また、薬液供給
用の配管46は、3個のミキシングバルブ34の薬液導
入弁42dに接続する配管67と、処理槽33に薬液を
供給するための配管68とに分岐している。
【0027】なお、他の薬液圧送部44a、44b、4
4cは、処理槽33に薬液を供給するための配管68を
備えていない点以外は、薬液圧送部44dと同一の構成
を有する。
4cは、処理槽33に薬液を供給するための配管68を
備えていない点以外は、薬液圧送部44dと同一の構成
を有する。
【0028】一方、処理槽33は、配管66により、予
め調整された処理液を貯留する処理液タンク62と接続
されており、処理槽33と処理液タンク62の間には、
開閉弁63およびポンプ64が配設されている。また、
配管66は、開閉弁65を介して、純水供給源41と接
続されている。さらに、処理槽33の周囲には、処理槽
33の上端よりオーバーフローした純水を回収するため
の回収部35が付設されており、この回収部35は、排
液管36によりドレイン37と接続されている。
め調整された処理液を貯留する処理液タンク62と接続
されており、処理槽33と処理液タンク62の間には、
開閉弁63およびポンプ64が配設されている。また、
配管66は、開閉弁65を介して、純水供給源41と接
続されている。さらに、処理槽33の周囲には、処理槽
33の上端よりオーバーフローした純水を回収するため
の回収部35が付設されており、この回収部35は、排
液管36によりドレイン37と接続されている。
【0029】この処理槽33に上述した薬液タンク43
dから薬液を供給するための配管68中には、図2に示
す抵抗部6と、開閉弁75とが配設されている。そし
て、この抵抗部6における薬液の圧力損失は、薬液タン
ク43dから配管46および68を通過して処理槽33
に至る薬液供給路のいずれの部分の圧力損失よりも大き
い値に設定されている。なお、図2に示す抵抗部6のか
わりに、図3に示す抵抗部16を使用してもよい。
dから薬液を供給するための配管68中には、図2に示
す抵抗部6と、開閉弁75とが配設されている。そし
て、この抵抗部6における薬液の圧力損失は、薬液タン
ク43dから配管46および68を通過して処理槽33
に至る薬液供給路のいずれの部分の圧力損失よりも大き
い値に設定されている。なお、図2に示す抵抗部6のか
わりに、図3に示す抵抗部16を使用してもよい。
【0030】図4に示す基板処理装置における処理槽3
2により基板Wを処理する場合においては、薬液タンク
43a、43b、43c、43dに各々異なる薬液を貯
留しておく。例えば、薬液タンク43aにはフッ化水素
を、薬液タンク43bにはアンモニアを、薬液タンク4
3cには塩酸を、また、薬液タンク43dには過酸化水
素を各々貯留しておく。そして、一般にSC1と呼称さ
れる洗浄処理を行う場合には、薬液導入弁42b、42
dを開放することにより純水中にアンモニアと過酸化水
素とを混入させる。また、一般にSC2と呼称される洗
浄処理を行う場合には、薬液導入弁42c、42dを開
放することにより純水中に塩酸と過酸化水素とを混入さ
せる。フッ酸による処理を行う場合には、薬液導入弁4
2aを開放することにより純水中にフッ化水素を混入さ
せる。さらに、純水のみにより処理を行う場合には、全
ての薬液導入弁42a、42b、42c、42dを閉鎖
する。
2により基板Wを処理する場合においては、薬液タンク
43a、43b、43c、43dに各々異なる薬液を貯
留しておく。例えば、薬液タンク43aにはフッ化水素
を、薬液タンク43bにはアンモニアを、薬液タンク4
3cには塩酸を、また、薬液タンク43dには過酸化水
素を各々貯留しておく。そして、一般にSC1と呼称さ
れる洗浄処理を行う場合には、薬液導入弁42b、42
dを開放することにより純水中にアンモニアと過酸化水
素とを混入させる。また、一般にSC2と呼称される洗
浄処理を行う場合には、薬液導入弁42c、42dを開
放することにより純水中に塩酸と過酸化水素とを混入さ
せる。フッ酸による処理を行う場合には、薬液導入弁4
2aを開放することにより純水中にフッ化水素を混入さ
せる。さらに、純水のみにより処理を行う場合には、全
ての薬液導入弁42a、42b、42c、42dを閉鎖
する。
【0031】このように、各処理槽32に順次異なる薬
液と純水とを供給することにより、単一の処理槽32中
に搬入された基板Wに順次異なる処理を行うことができ
る。なお、純水と薬液とを処理槽32に供給する動作
は、具体的には次のようになされる。
液と純水とを供給することにより、単一の処理槽32中
に搬入された基板Wに順次異なる処理を行うことができ
る。なお、純水と薬液とを処理槽32に供給する動作
は、具体的には次のようになされる。
【0032】純水と薬液とを供給するに先立ち、電空レ
ギュレータ53により、空気源54からの空気を所定の
圧力に調整し、その空気圧により耐食レギュレータ52
を調整する。これにより、窒素ガス供給源47から供給
される窒素ガスが一定の圧力に調整される。このような
状態で開閉弁48を開放し、圧力調整された窒素ガスを
各薬液タンク43a、43b、43c、43d内に供給
する。これにより、各薬液タンク43a、43b、43
c、43d内の薬液は加圧され、この薬液は配管46に
おける流量計57、フィルタ58を介して各薬液導入弁
42a、42b、42c、42dに導入される。
ギュレータ53により、空気源54からの空気を所定の
圧力に調整し、その空気圧により耐食レギュレータ52
を調整する。これにより、窒素ガス供給源47から供給
される窒素ガスが一定の圧力に調整される。このような
状態で開閉弁48を開放し、圧力調整された窒素ガスを
各薬液タンク43a、43b、43c、43d内に供給
する。これにより、各薬液タンク43a、43b、43
c、43d内の薬液は加圧され、この薬液は配管46に
おける流量計57、フィルタ58を介して各薬液導入弁
42a、42b、42c、42dに導入される。
【0033】各薬液タンク43a、43b、43c、4
3dと各薬液導入弁42a、42b、42c、42dと
を連結する配管46内の圧力は、常に圧力センサ56に
より検出されており、圧力センサ56で検出した配管4
6内の圧力と目標圧力との間に偏差が生じた場合には、
この偏差をプログラマブルコントローラ55が算出し、
その偏差に応じた指令電圧を電空レギュレータ53に出
力する。そして、電空レギュレータ53で制御された圧
力の空気がパイロット圧として、耐食レギュレータ52
に付与され、そこを通過する窒素ガスの圧力を制御す
る。これにより、各薬液タンク43a、43b、43
c、43dに供給される窒素ガスの圧力は常に一定とな
る。このため、純水供給源41から供給される純水の圧
力を一定に維持しておくことにより、各薬液タンク43
a、43b、43c、43d内の薬液と純水とを一定の
比率で混合することが可能となる。
3dと各薬液導入弁42a、42b、42c、42dと
を連結する配管46内の圧力は、常に圧力センサ56に
より検出されており、圧力センサ56で検出した配管4
6内の圧力と目標圧力との間に偏差が生じた場合には、
この偏差をプログラマブルコントローラ55が算出し、
その偏差に応じた指令電圧を電空レギュレータ53に出
力する。そして、電空レギュレータ53で制御された圧
力の空気がパイロット圧として、耐食レギュレータ52
に付与され、そこを通過する窒素ガスの圧力を制御す
る。これにより、各薬液タンク43a、43b、43
c、43dに供給される窒素ガスの圧力は常に一定とな
る。このため、純水供給源41から供給される純水の圧
力を一定に維持しておくことにより、各薬液タンク43
a、43b、43c、43d内の薬液と純水とを一定の
比率で混合することが可能となる。
【0034】また、図4に示す基板処理装置における処
理槽33により基板Wを処理する場合においては、薬液
タンク62に、例えば予め調整された硫酸を貯留してお
き、処理開始時にこの硫酸をポンプ64により処理槽3
3まで汲み上げる。なお、ここでポンプ64を使用して
いるのは、短時間で多量の硫酸を汲み上げる必要がある
からである。処理槽33に必要な量の硫酸が供給されれ
ば、処理槽中に基板Wを搬入してその処理を行う。
理槽33により基板Wを処理する場合においては、薬液
タンク62に、例えば予め調整された硫酸を貯留してお
き、処理開始時にこの硫酸をポンプ64により処理槽3
3まで汲み上げる。なお、ここでポンプ64を使用して
いるのは、短時間で多量の硫酸を汲み上げる必要がある
からである。処理槽33に必要な量の硫酸が供給されれ
ば、処理槽中に基板Wを搬入してその処理を行う。
【0035】この処理槽33においては、処理槽32の
ように処理液を使い捨てする方式ではないことから、処
理を継続するに従って処理液としての硫酸の活性度が低
下する。このため、過酸化水素を硫酸中に供給すること
により、硫酸の活性度を向上させることが行われる。な
お、過酸化水素の供給量は少量であり、かつ、その供給
量は正確であることが要求される。
ように処理液を使い捨てする方式ではないことから、処
理を継続するに従って処理液としての硫酸の活性度が低
下する。このため、過酸化水素を硫酸中に供給すること
により、硫酸の活性度を向上させることが行われる。な
お、過酸化水素の供給量は少量であり、かつ、その供給
量は正確であることが要求される。
【0036】処理槽33に過酸化水素を供給するために
は、開閉弁75を開放する。これにより、前述した薬液
圧送部44dによって一定の圧力で加圧された過酸化水
素が、配管46、68により、薬液タンク43dから抵
抗部6を介して処理槽33に供給される。そして、抵抗
部6の圧力損失は過酸化水素の供給路のいずれの部分の
圧力損失よりも大きい値に設定されていることから、過
酸化水素の単位時間当たりの供給量は、抵抗部6の圧力
損失により決定される一定量となる。このため、開閉弁
75の開放時間を制御するだけで、過酸化水素の供給量
を制御することができる。
は、開閉弁75を開放する。これにより、前述した薬液
圧送部44dによって一定の圧力で加圧された過酸化水
素が、配管46、68により、薬液タンク43dから抵
抗部6を介して処理槽33に供給される。そして、抵抗
部6の圧力損失は過酸化水素の供給路のいずれの部分の
圧力損失よりも大きい値に設定されていることから、過
酸化水素の単位時間当たりの供給量は、抵抗部6の圧力
損失により決定される一定量となる。このため、開閉弁
75の開放時間を制御するだけで、過酸化水素の供給量
を制御することができる。
【0037】なお、処理槽33においては、上述した硫
酸による処理のみではなく、処理槽33より硫酸を流出
させた後、開閉弁65を開放することにより純水供給源
41から純水を供給して処理槽33よりオーバフローさ
せ、この純水により基板Wを洗浄する処理も行われる。
酸による処理のみではなく、処理槽33より硫酸を流出
させた後、開閉弁65を開放することにより純水供給源
41から純水を供給して処理槽33よりオーバフローさ
せ、この純水により基板Wを洗浄する処理も行われる。
【0038】図4に示す実施形態においては、特に、少
量の薬液を精度よく供給することが要求される処理槽3
3への過酸化水素の供給経路に抵抗部6を配設した場合
について述べたが、ミキシングバルブ34に薬液を供給
するための配管67にも抵抗部6を配設することによ
り、ミキシングバルブ34に供給される単位時間当たり
の薬液の供給量を正確に制御するようにしてもよい。
量の薬液を精度よく供給することが要求される処理槽3
3への過酸化水素の供給経路に抵抗部6を配設した場合
について述べたが、ミキシングバルブ34に薬液を供給
するための配管67にも抵抗部6を配設することによ
り、ミキシングバルブ34に供給される単位時間当たり
の薬液の供給量を正確に制御するようにしてもよい。
【0039】また、上述したいずれの実施形態において
も、薬液タンク内の薬液を一定の圧力で加圧する手段と
して、薬液タンク内に圧力調整された窒素ガスを供給す
る場合について説明したが、薬液タンク内の薬液を機械
的に加圧する構成を採用してもよい。
も、薬液タンク内の薬液を一定の圧力で加圧する手段と
して、薬液タンク内に圧力調整された窒素ガスを供給す
る場合について説明したが、薬液タンク内の薬液を機械
的に加圧する構成を採用してもよい。
【0040】
【発明の効果】この発明に係る基板処理装置の薬液供給
装置によれば、薬液供給路のいずれの部分よりも圧力損
失が大きい抵抗部を薬液供給経路中に配設していること
から、配管の屈曲度等により薬液供給経路における圧力
損失が変化した場合においても、薬液の供給量の変化を
小さくすることができる。
装置によれば、薬液供給路のいずれの部分よりも圧力損
失が大きい抵抗部を薬液供給経路中に配設していること
から、配管の屈曲度等により薬液供給経路における圧力
損失が変化した場合においても、薬液の供給量の変化を
小さくすることができる。
【0041】また、配管の配置や屈曲度のばらつきによ
って、完成した各薬液供給装置間において薬液の供給量
に差が生じても、配管の何れの部分よりも圧力損失が大
きい抵抗部を設けているので、各薬液供給装置間の薬液
の供給量の差は少なくなる。従って、薬液を正確に供給
することが可能となる。
って、完成した各薬液供給装置間において薬液の供給量
に差が生じても、配管の何れの部分よりも圧力損失が大
きい抵抗部を設けているので、各薬液供給装置間の薬液
の供給量の差は少なくなる。従って、薬液を正確に供給
することが可能となる。
【図1】薬液供給装置の実施形態を示す図である。
【図2】抵抗部6の断面図である。
【図3】抵抗部16の断面図である。
【図4】薬液供給装置の他の実施形態を示す図である。
2 処理槽 3 薬液タンク 4 配管 5 開閉弁 6 抵抗部 7 加圧手段 8 窒素ガス供給源 9 窒素ガス供給管 16 抵抗部 33 処理槽 43d 薬液タンク 44d 薬液圧送部 46 配管 47 窒素ガス供給源 68 配管 75 開閉弁 W 基板
Claims (1)
- 【請求項1】 基板を処理する処理槽と、薬液を貯留す
る薬液タンクと、前記薬液タンクから前記処理槽に至る
薬液供給路と、前記薬液供給路中に配設された開閉弁
と、前記薬液タンク内の薬液を一定の圧力で加圧する加
圧手段とを備え、前記薬液タンク内の薬液を前記薬液供
給路を介して前記処理槽に圧送するようにした基板処理
装置の薬液供給装置において、 一定量の薬液を通過させるため、前記薬液供給路のいず
れの部分よりも圧力損失が大きい抵抗部を、前記薬液供
給路中に配設したことを特徴とする基板処理装置の薬液
供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8090199A JPH09260332A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 基板処理装置の薬液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8090199A JPH09260332A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 基板処理装置の薬液供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09260332A true JPH09260332A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13991823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8090199A Pending JPH09260332A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | 基板処理装置の薬液供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09260332A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007311603A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム |
JP2008100713A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液体薬品の分配装置及び分配方法 |
JP2010212598A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給機構、処理液供給方法、液処理装置、および記憶媒体 |
JP2015099883A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
KR20190094370A (ko) | 2016-12-16 | 2019-08-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 세정 약액 공급 장치, 세정 유닛 및 프로그램을 저장한 기억 매체 |
JP2023057016A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | セメス株式会社 | 流動抵抗発生ユニットおよびそれを含む基板処理装置 |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP8090199A patent/JPH09260332A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007311603A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム |
US7918242B2 (en) | 2006-05-19 | 2011-04-05 | Tokyo Electron Limited | Processing solution supply system, processing solution supply method and recording medium for storing processing solution supply control program |
JP2008100713A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液体薬品の分配装置及び分配方法 |
JP2010212598A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給機構、処理液供給方法、液処理装置、および記憶媒体 |
JP2015099883A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
US9778571B2 (en) | 2013-11-20 | 2017-10-03 | Tokyo Electron Limited | Processing liquid supplying apparatus, processing liquid supplying method and storage medium |
KR20190094370A (ko) | 2016-12-16 | 2019-08-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 세정 약액 공급 장치, 세정 유닛 및 프로그램을 저장한 기억 매체 |
KR20220018074A (ko) | 2016-12-16 | 2022-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 세정 약액 공급 장치 및 세정 유닛 |
US11358253B2 (en) | 2016-12-16 | 2022-06-14 | Ebara Corporation | Cleaning liquid supply device, cleaning unit, and storage medium storing program |
US12042901B2 (en) | 2016-12-16 | 2024-07-23 | Ebara Corporation | Cleaning liquid supply device, cleaning unit, and storage medium storing program |
JP2023057016A (ja) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | セメス株式会社 | 流動抵抗発生ユニットおよびそれを含む基板処理装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20060323 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081121 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090313 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |