JP2001205158A - 基板浸漬処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】薬液と純水とを混合して得られる希釈溶液の濃
度変動に応じた薬液処理時間を正確に算出して基板の漬
浸処理を行う基板漬浸処理装置を提供する。 【解決手段】本発明の基板漬浸処理装置は、処理槽２内
に供給される薬液及び純水の各流量を測定する薬液流量
計７と純水流量計８とが、それぞれの供給管に設置され
ている。また処理槽２の側壁に、処理槽２内の希釈溶液
の温度を測定する温度センサ２０が設置されている。薬
液流量計７と純水流量計８とから求められた各流量に基
づく薬液と純水の積算流量の割合と、上記温度センサ２
０から求められた希釈溶液の温度とから、薬液処理時間
を求める。何らかの原因で前記積算流量の割合や、希釈
溶液の温度が変動しても、これらの変動に応じた正確な
薬液処理時間を求めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
表示器用のガラス基板などの薄板状基板（以下、適宜
「基板」と略記する）にエッチング等の薬液処理と、そ
の後の洗浄処理とを同じ処理槽内で連続的に行う基板浸
漬処理装置に係り、特に薬液処理時間を制御するための
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記のような基板浸漬処理装置で
は、薬液処理と洗浄処理とが同じ処理槽内で連続的に行
われるように、薬液や純水が順次投入されるような構造
になっている。

【０００３】詳述すると前記処理槽の底部に薬液や純水
を供給するための供給管が配設されている。一方、処理
槽内の純水や希釈溶液等がオーバーフローして流れ込む
ように、オーバーフロー槽が処理槽の開口部周囲に設け
られている。前記供給管には開閉用バルブや圧力調整用
レギュレータが備えられており、そのバルブやレギュレ
ータを操作することにより、各薬液及び純水を選択し
て、各供給量を調節することができる。

【０００４】即ち、処理槽の底部に純水を供給すると、
処理槽内に純水が満たされて、純水はオーバーフロー槽
に流れ込む。薬液、または薬液と純水とを供給すること
により、処理槽内の純水は時間の経過とともに徐々に希
釈溶液に置換される。設定された濃度の希釈溶液になる
と、薬液と純水との供給を終了させる。そして所定の時
間だけ基板を漬浸させたまま薬液処理を行う。薬液処理
が終了すると、再度純水の供給を開始する。処理槽の希
釈溶液がオーバーフロー槽に流れ込み、処理槽内の希釈
溶液は時間の経過とともに徐々に純水に置換される。従
って、基板は大気中に触れることなく、連続的に薬液及
び洗浄処理を効率的に行うことができる。

【０００５】一方、基板漬浸処理の品質は処理槽の希釈
溶液の濃度に依存する。従って、上記の構成を有する基
板漬浸装置において、希釈溶液の濃度を検出して、予め
設定された希釈溶液の濃度になるように、純水や薬液の
供給流量を調節している。

【０００６】しかし、上述した従来装置は、レギュレー
タ等の部品の精度や経時的な特性変化などにより、純水
や薬液の供給流量が変動してしまい、希釈溶液の濃度を
効率よく調節することが困難である。そこで、本出願人
は前記課題を解決すべく、先に特願平６ー１７０１２２
号（特開平８ー１０６７３号）を出願している。

【０００７】この装置は、処理槽内の希釈溶液の濃度を
濃度センサで測定し、その測定された濃度と目標濃度と
の偏差に応じて薬液処理時間を調節している。具体的に
は、希釈溶液の濃度が目標濃度よりも高い場合には薬液
処理時間を短くし、逆に希釈溶液の濃度が目標濃度より
も低い場合には薬液処理時間を長くすることにより、エ
ッチング量などの処理量が適切になるようにしている。
この装置によれば、濃度偏差を無くすために薬液や純水
の流量を調節しなくてもよいので、レギュレータ等の部
品の精度などをあまり厳格に管理する必要がないという
利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た装置でも、以下のような問題点がある。即ち、濃度セ
ンサの精度が低いと薬液処理時間を適正に調節すること
ができないという点である。仮に、精度の高い濃度セン
サを使ったとしても、粘性を帯びた希釈溶液の場合で
は、処理槽内で希釈溶液の濃度が不均一になりやすいの
で、正確な希釈溶液の濃度を測定するのには限度があ
る。その結果、薬液処理時間を正確に求出して基板漬浸
処理を行うことができない。

【０００９】本発明は、上記の事情に鑑みなされたもの
であって、希釈溶液の濃度変動に応じた薬液処理時間を
正確に求めて基板の漬浸処理を行うことができる基板浸
漬処理装置を提供することを課題とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明に係る基板浸漬処理装置は、
薬液を純水で希釈して得られる希釈溶液中に基板を漬浸
して行う薬液処理と、薬液処理された基板を純水中に漬
浸して行う洗浄処理とを同じ処理槽内で連続的に行う基
板浸漬処理装置において、前記処理槽内に供給する薬液
の流量を測定する薬液流量測定手段と、前記処理槽内に
供給する純水の流量を測定する純水流量測定手段と、前
記薬液及び純水の各流量から、それぞれの積算流量を求
める積算流量導出手段と、前記薬液及び純水の各積算流
量に基づいて、基板の薬液処理の時間を求める薬液処理
時間導出手段と、薬液処理を開始してから、前記薬液処
理時間が経過したときに、薬液処理を終了させて洗浄処
理に移行させる薬液処理終了手段とを備えていることを
特徴とする。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板浸漬処理装置において、前記処理槽内に貯留され
た希釈溶液の温度を測定する温度測定手段と、前記薬液
処理時間導出手段によって求められた薬液処理時間を、
前記温度測定手段で測定された温度によって補正する薬
液処理時間補正手段とを備えていることを特徴とする。

【００１２】

【作用】請求項１に記載の発明の作用について説明す
る。薬液流量測定手段によって薬液の供給流量を測定す
る。また純水流量測定手段によって純水の供給流量を測
定する。積算流量導出手段は前記薬液流量測定手段及び
前記純水流量測定手段で測定された薬液の流量及び純水
の流量により、それぞれの積算流量を求める。それぞれ
求められた薬液と純水の前記積算流量の割合に応じて、
薬液処理時間導出手段は薬液処理時間を求める。例え
ば、何らかの原因で積算流量の割合が変動した際には、
その変動した積算流量の割合に相応しい薬液処理時間を
求めて、基板の薬液及び洗浄処理を含んだ一連の処理を
行う。そして基板処理終了手段は薬液処理時間に応じて
基板の洗浄処理を終了させて、その後の洗浄処理に移行
させる。

【００１３】請求項２に記載の発明によれば、温度測定
手段によって、処理槽内の薬液を純水で希釈して得られ
る希釈溶液の温度を測定する。そして前記薬液流量測定
手段と前記純水流量測定手段とによって得られた積算流
量の割合と、温度測定手段で測定された処理槽内の希釈
溶液の温度とにより、薬液処理時間補正手段は、温度に
よって変動を受けた薬液処理時間の補正をする。例え
ば、積算流量の割合が適正でも希釈溶液の温度が変動す
れば、その希釈溶液の温度に応じて薬液処理時間を補正
する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板浸漬処理
装置の実施例を図面を参照しながら詳しく説明する。図
１は、実施例に係る基板浸漬処理装置の要部構成を模式
的にあらわしたブロック図である。図２は、基板浸漬処
理の内容を説明するためのタイミングチャートである。
また図３は、濃度特性を使って、薬液処理時間を求める
方法を示した図である。

【００１５】実施例の基板浸漬処理装置１は、図１に示
すように、基板ＷＦの薬液処理及び洗浄処理を含んだ一
連の処理を同じ処理槽内で連続的に行うための処理槽２
が備えられている。この処理槽２の底部にはノズル３が
設置されている。このノズル３には薬液及び純水を供給
するための供給管４が連通接続されている。供給管４の
上流側は分岐されて、薬液を供給するための薬液供給管
５と純水を供給するための純水供給管６とに連通接続さ
れている。なお、前述した薬液は、エッチング処理では
フッ化水素酸溶液などが例示されるが、基板ＷＦを漬浸
して薬液処理するときに用いられる薬液（洗浄処理に用
いられる純水以外の洗浄液をも含む）ならば、特にその
種類は限定されない。

【００１６】薬液供給管５には、薬液供給槽１１がつな
がっている。また薬液供給管５には、薬液供給槽１１の
側から順に、フィルタ１２、薬液流量計７、薬液供給管
用開閉バルブ９が配設されている。フィルタ１２は薬液
中の不純物を除去する機能を備えている。薬液流量計７
は処理槽２内に供給する薬液の流量を測定する。また薬
液供給管用開閉バルブ９は薬液の供給開始及び供給終了
を行う。薬液流量計７は本発明における薬液流量測定手
段に相当する。

【００１７】また純水供給管６には、純水供給源１６が
つながっている。また純水供給管６には、純水供給源１
６側から順に、純水レギュレータ１７、純水流量計８、
純水供給管用開閉バルブ１０が配設されている。純水レ
ギュレータ１７は純水の供給圧力を調節する。純水流量
計８は処理槽２内に供給する純水の流量を測定する。ま
た純水供給管用開閉バルブ１０は純水の供給開始及び供
給終了を行う。純水流量計８は本発明における純水流量
測定手段に相当する。

【００１８】一方、気体の圧力によって薬液を送り込む
ための気体供給管１３が薬液供給槽１１に連通接続され
ている。この薬液供給槽１１には気体供給源１４がつな
がっている。また気体供給管１３には、気体レギュレー
タ１５が接続されている。気体レギュレータ１５は薬液
供給槽１１に送られる気体の圧力を調節する。なお、前
述した気体は特に限定されないが、空気や窒素ガスなど
が例示される。

【００１９】処理槽２の開口部周囲には、処理槽２内の
純水や希釈溶液等がオーバーフローして流れ込むよう
に、オーバーフロー槽１８が設けられている。オーバー
フロー槽１８の底部には槽内の純水や希釈溶液等を排出
するための排出管１９が連結接続されている。一方、処
理槽２の側壁には槽内の希釈溶液の温度を測定するよう
に、温度センサ２０が配設されている。温度センサ２０
は本発明における温度測定手段に相当する。

【００２０】本実施例の基板浸漬処理装置１は、希釈溶
液の濃度と薬液処理時間との関係を記憶した記憶部２１
と、装置を制御するための制御部２２とが備えられてい
る。制御部２２はＣＰＵ（中央演算処理部）等の演算部
２３を含んでいる。また薬液流量計７、純水流量計８、
薬液供給管用開閉バルブ９、純水供給管用開閉バルブ１
０、気体レギュレータ１５、純水レギュレータ１７、及
び温度センサ２０は制御部２２に接続されていて、制御
部２２はバルブの開閉、レギュレータの調節等を行う。
演算部２３は、薬液及び純水の各積算流量、両積算流量
の割合、及び薬液処理時間等の算出を行う。制御部２２
は本発明における薬液処理終了手段に相当し、演算部２
３は本発明における積算流量導出手段、薬液処理時間導
出手段及び薬液処理時間補正手段にそれぞれ相当する。

【００２１】続いて、実施例に係る基板浸漬処理装置１
の動作を、図２のタイミングチャートを参照して説明す
る。

【００２２】（ステップＳ１）基板ＷＦが処理槽２内に
格納されると、制御部２２は純水供給管用開閉バルブ１
０を開放して、純水供給源１６から純水供給管６及び供
給管４を経て処理槽２に純水の供給を開始する。このと
き薬液供給管用開閉バルブ９は閉じられている。処理槽
２が純水で満たされると、余剰の純水はオーバーフロー
槽１８に流れ込んで排出される。

【００２３】（ステップＳ２）純水がオーバーフローす
ると、制御部２２は薬液供給管用開閉バルブ９を開放し
て、薬液供給槽１１から薬液供給管５及び供給管４を経
て処理槽２に薬液の供給を開始する。薬液及び純水の各
流量はレギュレータ１５、１７によってそれぞれ調節さ
れる。その結果、薬液と純水とによる希釈溶液が処理槽
２に供給されて、処理槽２内の純水は時間の経過ととも
に徐々に、希釈溶液に置換される。なお、処理槽２内の
純水が希釈溶液に置換されている間にも、置換されて徐
々に濃度が濃くなっていく希釈溶液に、基板ＷＦは漬浸
されながら薬液処理される。従って、薬液処理は薬液の
供給開始時より始まるので、本実施例では、基板ＷＦの
薬液処理時間は薬液の供給開始時からカウントされる。

【００２４】（ステップＳ３）処理槽２内が希釈溶液で
置換されると、制御部２２は開閉バルブ９、１０を閉じ
て、希釈溶液の供給を終了する。

【００２５】（ステップＳ４）一方、希釈溶液の供給終
了時までに薬液供給管５と純水供給管６とにそれぞれ流
れた薬液及び純水の各供給量は、薬液流量計７と純水流
量計８とによって一定時間ごとに測定されている。測定
されたそれぞれの供給量は演算部２３に逐次送り込まれ
る。演算部２３は逐次送られてきた薬液及び純水の供給
量を積算して、各々の積算流量を求める。一定時間ごと
の薬液及び純水の供給量の履歴及びこれらの積算流量は
記憶部２１に書き込まれる。なお、希釈溶液の濃度は記
憶部２１から読み出された薬液と純水の積算流量の割合
から求められる。また、温度センサ２０によって、処理
槽２内の希釈溶液の温度が測定される。一方、記憶部２
１には予め、図３の濃度特性のグラフに代表されるよう
に、希釈溶液の濃度と薬液処理時間との関係が希釈溶液
の温度ごとに記憶されている。従って、記憶部２１から
読み出された薬液と純水の各積算流量の割合（即ち、希
釈溶液の濃度）と、温度センサ２０で測定された希釈溶
液の温度と、記憶部２１から読み出された希釈溶液の温
度に応じた希釈溶液の濃度と薬液処理時間との関係を用
いて、演算部２３はそのときの処理槽２内での薬液処理
時間を求める。なお、本実施例では、図３に示したよう
なテーブルを用いて薬液処理時間を求めたが、希釈溶液
の濃度と薬液処理時間との関係を演算式の形で記憶して
おき、この演算式から算出された薬液処理時間を希釈溶
液の温度に応じて補正するようにしてもよい。

【００２６】薬液処理を開始してから、求められた薬液
処理時間が経過したときに、制御部２２は開閉バルブ１
０を開いて処理槽２に純水の供給を開始する。これによ
り薬液処理が終了し、洗浄処理に移行する。なお、積算
流量の割合、即ち希釈溶液の濃度が変動すると、それに
応じて薬液処理時間も変動する。従って、薬液処理時間
の変動によって、純水の供給開始のタイミングも変わっ
てくる。例えば、図２に示すように、濃度がＣ₁ でその
とき求まる薬液処理時間がＴ₁ のとき、何らかの原因で
濃度がＣ₂ が変動したとする。なお、濃度Ｃ₁ よりも濃
度Ｃ₂ の方が低いものとする。変動した状態を図２中の
一点鎖線で示して、そのときに求まる薬液処理時間をＴ
₂ とする。濃度Ｃ₂ の方が濃度Ｃ₁ よりも低いので、薬
液処理時間Ｔ₂ は変動する前の薬液処理時間Ｔ₁ よりも
長くなる。従って、純水の供給開始のタイミングは変動
する前と比べて遅くなる。

【００２７】同様に希釈溶液の温度が変動すると、その
変動に応じて薬液処理時間も変動する。従って、薬液処
理時間の変動によって、純水の供給開始のタイミングも
変わってくる。たとえ希釈溶液の濃度が同じでも希釈溶
液の温度の変動によって、薬液処理時間も変動する。例
えば、希釈溶液の温度が低い方に変動すると、薬液の処
理反応が遅くなるので、薬液処理時間は長い方に変動す
る。逆に、希釈溶液の温度が高い方に変動すると、薬液
の処理反応が速くなるので、薬液処理時間は短い方に変
動する。

【００２８】（ステップＳ５）処理槽２に純水の供給が
開始されると、純水の供給と希釈溶液のオーバーフロー
とにより、処理槽２内の希釈溶液は時間の経過とともに
徐々に、純水に置換される。基板ＷＦは純水に漬浸され
たまま洗浄処理が行われる。所定時間の洗浄処理が行わ
れると、薬液処理から洗浄処理までの一連の基板処理は
終了となる。基板終了時に制御部２２は、図示を省略す
るリフタを操作して、漬浸された基板ＷＦをリフタに引
き上げさせる。

【００２９】なお、薬液処理を開始してから、即ち薬液
を処理槽２に供給してから薬液の供給終了までは処理槽
２内の希釈溶液は目標濃度に達していないが、この希釈
溶液に基板ＷＦは漬浸されて薬液処理が行われている。
希釈溶液が目標濃度に達していないことによる薬液処理
の不足分は等価的に図２中の面積Ｓ₁ であらわされる。
逆に、純水の供給開始により希釈溶液が純水に置換され
ている間にも、徐々に濃度が薄くなっていく希釈溶液
に、基板ＷＦは漬浸されながら薬液処理される。従っ
て、薬液処理時間が過ぎても、薬液処理は完全に純水に
置換されるまで行われる。故に、薬液処理の過剰分は等
価的に図２中の面積Ｓ₂ であらわされる。従って、不足
分の面積Ｓ₁ と過剰分の面積Ｓ₂ とが等しくなるよう
に、純水の供給流量を調整すれば、薬液処理時間として
は薬液等の供給終了時のステップＳ３から純水供給開始
時のステップＳ５までの時間でよく、薬液濃度の過不足
の時間を考慮することなく薬液処理時間の設定を行うこ
とができる。

【００３０】以上の説明から明らかなように、本実施例
によれば、何らかの原因で薬液及び純水の各積算流量の
割合（即ち、希釈溶液の濃度）や、希釈溶液の温度が変
動しても、その変動に応じて薬液処理時間を求めて、基
板の薬液処理から洗浄処理までの一連の処理を行うこと
ができる。また、薬液や純水の各流量計は、処理槽２内
の希釈溶液の濃度を直接に測定する濃度センサに比べ
て、測定精度が高く、しかも応答性が速いので、本実施
例によれば濃度センサから薬液処理時間を求める従来装
置と比べて、薬液処理時間を精度よく、しかも迅速に求
めることができる。

【００３１】さらに、実施例装置によれば、薬液及び純
水の各流量を精度よく測定しておけば、薬液や純水の供
給圧力を調節するレギュレータなどの部品の精度を考慮
しなくても、正確に薬液処理処理時間の設定を行えるの
で、基板漬浸処理の品質を上げることができる。また、
これまで薬液や純水の供給圧力や供給量等の変動を防止
するために微調節用の部品を要したり、また部品の精度
を保つために部品の交換を要したりしたが、本発明の基
板漬浸処理装置によって、部品の交換頻度を下げ、かつ
簡易な部品のみで構成することができる。従って、装置
本体の価格、及び装置の操作中にかかる費用（ランニン
グコスト）の低減を図ることができる。

【００３２】本発明は、上記実施の形態に限られること
はなく、下記のように変形実施することができる。即
ち、本実施例では供給管４は薬液供給管５と純水供給管
６とに分岐されていて、供給管４で薬液と純水とが混合
されて処理槽２に供給されたが、処理槽２内で希釈溶液
が均一の濃度になるならば、ノズル３にそれぞれ薬液供
給管５と純水供給管６とを接続して、薬液と純水とが別
々に供給されて処理槽２内で均一に混合されるようにし
てもよい。

【００３３】また上記実施例では、薬液の供給流量（供
給圧力）は気体レギュレータ１５で調節していたが、薬
液流量計７と薬液供給槽１１との間に、薬液の供給流量
（供給圧力）を微調節する薬液レギュレータを設置して
もよい。

【００３４】また上記実施例では、温度センサ２０は処
理槽２の側壁に配置されていたが、槽内の溶液の温度を
正確に測定できるのならば、温度センサ２０の配置場所
については特に限定されない。

【００３５】さらに、本発明では処理槽２に１枚の基板
を漬浸して処理する装置だけでなく、複数枚の基板を処
理槽２に漬浸して、一括処理するものにも適用すること
ができる。

【００３６】また、上記実施例では、一種類の薬液と純
水とを混合する場合を例に採ったが、本発明は複数種類
の薬液と純水とを混合して希釈溶液を生成する場合にも
適用することができる。この場合、各薬液の流量を個別
に測定して、各々の積算流量を求めるようにすればよ
い。

【００３７】さらに、上記実施例では、薬液と純水の各
積算流量の割合から、希釈溶液の濃度を求め、その濃度
から薬液処理時間を求めたが、薬液と純水の各積算流量
の割合から薬液処理時間を直接に求めるようにしてもよ
い。

【００３８】

【発明の効果】以上に詳述したように、請求項１の発明
に係る基板浸漬処理装置によれば、薬液と純水の各積算
流量に基づき薬液処理時間が求められる。従って、何ら
かの原因で積算流量の割合が変動した際でも、その変動
した積算流量の割合に応じた薬液処理時間が求められる
ので、エッチング等の薬液処理が正確であり、基板漬浸
処理の品質を上げることができる。また比較的に測定が
容易な薬液及び純水の積算流量の割合から薬液処理時間
が求められるので、本発明によれば、濃度センサから薬
液処理時間を求める従来装置と比べて、薬液処理時間を
正確かつ迅速に求めることができる。

【００３９】請求項２の発明に係る基板浸漬処理装置に
よれば、薬液と純水の各積算流量の割合に基づいて求め
られた薬液処理時間が、希釈溶液の温度によって補正さ
れるので、何らかの原因で希釈溶液の温度が変動した際
でも、その変動した温度に応じた適正な薬液処理時間を
求めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る基板浸漬処理装置の要部構成をあ
らわしたブロック図である。

【図２】基板浸漬処理の内容を説明するためのタイミン
グチャートである。

【図３】希釈溶液の濃度と薬液処理時間との関係を示し
た図である。

【符号の説明】

１ …基板浸漬処理装置 ２ …処理槽 ３ …ノズル ４ …供給管 ５ …薬液供給管 ６ …純水供給管 ７ …薬液流量計 ８ …純水流量計 ９ …薬液供給管用開閉バルブ １０ …純水供給管用開閉バルブ １１ …薬液供給槽 １２ …フィルタ １３ …気体供給管 １４ …気体供給源 １５ …気体レギュレータ １６ …純水供給源 １７ …純水レギュレータ １８ …オーバーフロー槽 １９ …排出管 ２０ …温度センサ ２１ …記憶部 ２２ …制御部 ２３ …演算部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４２ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｂ 21/306 21/306 Ｊ Ｆターム(参考） 2H096 AA25 AA27 HA19 HA20 4F040 AA12 AB14 AB20 CC01 CC20 DA07 DB04 DB10 4F042 AA07 BA11 BA19 CB07 CC04 DA01 DH09 5F043 AA01 DD13 DD23 DD24 EE01 EE07 EE22 EE23 EE25 EE29 EE30 EE31 EE35 GG10 5F046 LA09 LA13

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液を純水で希釈して得られる希釈溶液
   中に基板を漬浸して行う薬液処理と、薬液処理された基
   板を純水中に漬浸して行う洗浄処理とを同じ処理槽内で
   連続的に行う基板浸漬処理装置において、 前記処理槽内に供給する薬液の流量を測定する薬液流量
   測定手段と、 前記処理槽内に供給する純水の流量を測定する純水流量
   測定手段と、 前記薬液及び純水の各流量から、それぞれの積算流量を
   求める積算流量導出手段と、 前記薬液及び純水の各積算流量に基づいて、基板の薬液
   処理の時間を求める薬液処理時間導出手段と、 薬液処理を開始してから、前記薬液処理時間が経過した
   ときに、薬液処理を終了させて洗浄処理に移行させる薬
   液処理終了手段とを備えていることを特徴とする基板浸
   漬処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板浸漬処理装置にお
   いて、 前記処理槽内に貯留された希釈溶液の温度を測定する温
   度測定手段と、 前記薬液処理時間導出手段によって求められた薬液処理
   時間を、前記温度測定手段で測定された温度によって補
   正する薬液処理時間補正手段とを備えていることを特徴
   とする基板浸漬処理装置。