JP2002282755A

JP2002282755A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2002282755A
Application number: JP2001089674A
Authority: JP
Inventors: Masataro Nakamura; 政太郎中村
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-03-27
Filing date: 2001-03-27
Publication date: 2002-10-02

Abstract

(57)【要約】【課題】正確な処理液補充を行うことができる基板処
理装置を提供する。【解決手段】処理槽１０には、処理液が貯留されてい
る。リフターＬＨが基板Ｗを保持して処理槽１０に進退
を行うことにより、基板Ｗを処理液中に浸漬して所定の
基板処理を行う。基板Ｗを処理液中に浸漬した回数は処
理ロット数計数部２１によって計数されている。その浸
漬回数が予め設定された補充基準ロット数Ｎ以上となっ
たときには、槽コントローラ２０が投入バルブ１５を制
御して、処理槽１０に処理液を補充させる。そのときの
処理液補充量は、必要補充量算出部２２が算出し、基板
Ｗを保持したリフターＬＨが処理槽１０への進退をＮ回
行う間にリフターＬＨが処理槽１０から持ち出す処理液
量と、リフターＬＨに保持された基板Ｗが処理槽１０か
ら持ち出す処理液量との合計である持ち出し量としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理槽に塩酸等の
処理液を貯留し、当該処理液中に半導体基板、液晶表示
装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディ
スク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を浸漬し
てエッチング等の処理を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置
は、予め定められた手順に従ってフッ酸や過酸化水素水
等の薬液および純水（以下、薬液および純水を総称して
処理液とする）へのロット（バッチ処理を行うときの一
組の複数の基板）の浸漬処理を繰り返し、基板表面の汚
染物質を除去したり、基板表面の酸化膜をエッチングし
たり、レジスト膜を剥離したりする一連の基板処理を達
成している。浸漬処理は、処理槽にフッ酸等の処理液を
貯留し、その貯留した処理液中に基板を浸漬することに
よって行われる。

【０００３】処理槽にて基板の浸漬処理、例えばエッチ
ング処理を行うときには、エッチングレートを均一にす
ることが重要であるため、処理槽に貯留する処理液（例
えばフッ酸）の濃度および量を絶えず一定にしておくの
が望ましい。しかし、実際には、ロットの浸漬処理を繰
り返す間に、ロットを保持するリフターやロット自身に
よって処理液が持ち出される。また、複数の浸漬処理の
経過時間における処理液の蒸発もある。従って、処理槽
中の処理液の濃度は常に微妙に変化しており、またその
量も少しずつ減少し続けている。

【０００４】このため、従来より、適当なタイミングに
て処理槽への処理液の補充が行われてきた。従来より行
われている補充の種類としては、例えば、インターバル
補充、処理前補充、処理後補充がある。インターバル補
充は、一定時間が経過するごとに（例えば、１日１回）
一定量の処理液を補充するものであり、処理液の蒸発に
よる減少を補う補充である。また、処理前補充は、ロッ
トの処理前に一定量の処理液を補充するものであって、
リフターやロット自身の持ち出しによる処理液の減少を
補うものである。なお、処理後補充は、ロットの処理後
に一定量の処理液を補充するものであって、通常連続的
にロットが処理されているときには処理前補充と殆ど同
じであり、処理前補充と同様にリフターやロット自身の
持ち出しによる処理液の減少を補うものである。

【０００５】上記いずれの補充形態においても、処理液
を補充するときには処理槽に処理液を供給する配管経路
中に設けられた流量計によって必要な量を計量すること
により行う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
いずれの補充形態であっても、１回に補充する処理液の
量は少量である。例えば、薬液であれば１０ｍｌ程度で
あり、純水でも数１００ｍｌ程度である。通常の流量計
は、一定の流速にて流れ続けている液体の量を計測する
のには適しているが、少量の液体を短時間にて計量する
ことには適しておらず、その精度は十分なものではな
い。従って、従来においては、処理液を適量補充するこ
とが極めて困難であり、補充後の処理槽の処理液の量や
濃度にばらつきが発生するという問題が生じていた。

【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、正確な処理液補充を行うことができる基板処理
装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、処理槽に処理液を貯留し、当該
処理液中に基板を浸漬して基板処理を行う基板処理装置
において、基板を保持しつつ前記処理槽への進退を行っ
て基板を処理液中に浸漬させる保持手段と、前記処理槽
に処理液を補充する処理液補充手段と、前記保持手段が
基板を保持しつつ前記処理槽への進退を行って基板を処
理液中に浸漬させた浸漬回数を計数する浸漬回数計数手
段と、前記浸漬回数計数手段によって計数された浸漬回
数が予め設定された補充基準回数に到達したときに、前
記処理槽に処理液を補充するように前記処理液補充手段
を制御する補充制御手段と、を備える。

【０００９】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
にかかる基板処理装置において、前記補充制御手段が前
記処理液補充手段に処理液の補充を指示したときに、前
記処理液補充手段に、基板を保持した前記保持手段が前
記処理槽への進退を前記補充基準回数行う間に前記保持
手段が前記処理槽から持ち出す処理液量と、前記保持手
段に保持された基板が前記処理槽から持ち出す処理液量
との合計である持ち出し量に相当する処理液を補充させ
ている。

【００１０】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
にかかる基板処理装置において、基板を保持した前記保
持手段が初期時点から前記処理槽への進退を前記補充基
準回数行うまでに要した経過時間を計時する計時手段を
さらに備え、前記補充制御手段が前記処理液補充手段に
処理液の補充を指示したときに、前記処理液補充手段
に、前記持ち出し量にさらに前記経過時間の間に前記処
理槽から蒸発した処理液の蒸発量を加算した量に相当す
る処理液を補充させている。

【００１１】また、請求項４の発明は、処理槽に処理液
を貯留し、当該処理液中に基板を浸漬して基板処理を行
う基板処理装置において、基板を保持しつつ前記処理槽
への進退を行って基板を処理液中に浸漬させる保持手段
と、前記処理槽に処理液を補充する処理液補充手段と、
前記保持手段が基板を保持しつつ前記処理槽への進退を
行って基板を処理液中に浸漬させるごとに、その時点で
前記処理槽に必要な処理液の補充量である必要補充量を
算出する必要補充量算出手段と、前記必要補充量算出手
段によって算出された前記必要補充量が予め設定された
補充基準量以上となったときに、前記処理槽に処理液を
補充するように前記処理液補充手段を制御する補充制御
手段と、を備えている。

【００１２】また、請求項５の発明は、請求項４の発明
にかかる基板処理装置において、前記必要補充量算出手
段に、前記保持手段が基板を保持しつつ前記処理槽への
進退を行って基板を処理液中に浸漬させるごとに、前記
保持手段が前記処理槽から持ち出す処理液量と前記保持
手段に保持された基板が前記処理槽から持ち出す処理液
量との合計である持ち出し量を順次に積算して前記必要
補充量を算出させ、前記補充制御手段が前記処理液補充
手段に処理液の補充を指示したときに、前記処理液補充
手段に、前記必要補充量に相当する処理液を補充させて
いる。

【００１３】また、請求項６の発明は、請求項５の発明
にかかる基板処理装置において、前記保持手段が基板を
保持しつつ前記処理槽への進退を行って基板を処理液中
に浸漬させるごとに、初期時点からその時点までに経過
した経過時間を計時する計時手段をさらに備え、前記必
要補充量算出手段に、前記保持手段が基板を保持しつつ
前記処理槽への進退を行って基板を処理液中に浸漬させ
るごとに、前記持ち出し量を順次に積算した値にさらに
前記経過時間の間に前記処理槽から蒸発した処理液の蒸
発量を加算した値を前記必要補充量として算出させてい
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１５】＜１．第１実施形態＞図１は、本発明にか
かる基板処理装置全体の要部構成を示す図である。この
基板処理装置は、処理槽１０にフッ酸等の処理液を貯留
し、その処理液中に基板Ｗを浸漬することによって基板
Ｗにエッチング処理等の表面処理を行う装置である。

【００１６】処理槽１０内の底部近傍には、２本の処理
液吐出ノズル１１が設けられている。処理液吐出ノズル
１１は、その表面に複数の吐出孔を備えた中空の円筒で
ある。２本の処理液吐出ノズル１１のそれぞれは、供給
配管１２を介して処理液供給源１３に連通接続されてい
る。処理液供給源１３は、処理液として例えばフッ酸等
の薬液および純水を供給する。

【００１７】供給配管１２の経路途中には、投入バルブ
１５および流量計１６が設けられている。投入バルブ１
５を開放することによって、処理液供給源１３から供給
配管１２を通過して２本の処理液吐出ノズル１１に処理
液が送給され、処理液吐出ノズル１１から処理槽１０内
に処理液が吐出される。吐出された処理液は処理槽１０
内に貯留される。

【００１８】流量計１６は、供給配管１２内を流れる処
理液の流量を計量する。この流量計１６には、流量積算
機能が付与されており、供給配管１２内を流れた処理液
の流量を積算して処理槽１０に供給された処理液量を計
量することができる。

【００１９】処理槽１０には、リフターＬＨが付随して
設けられている。リフターＬＨには、水平方向に沿って
３本の保持棒１９ａ，１９ｂ，１９ｃが固設されてい
る。３本の保持棒１９ａ，１９ｂ，１９ｃのそれぞれに
は基板Ｗの外縁部がはまり込んで基板Ｗを起立姿勢にて
保持する複数の保持溝が所定間隔にて水平方向に配列し
て設けられている。それぞれの保持溝は、切欠状の溝で
ある。また、リフターＬＨは図示を省略する昇降機構に
よって昇降自在とされている。従って、リフターＬＨは
３本の保持棒１９ａ，１９ｂ，１９ｃによって複数の基
板Ｗ（ロット）を保持しつつ処理槽１０への進退を行っ
て、処理槽１０に貯留されている処理液に基板Ｗを浸漬
する位置（図１の実線位置）とその処理液から基板Ｗを
引き揚げた位置（図１の２点鎖線位置）との間で昇降す
ることができる。なお、リフターＬＨを昇降させる機構
としては、ボールネジを用いた送りネジ機構やプーリや
ベルトを用いたベルト機構など種々の公知の機構を採用
することが可能である。

【００２０】なお、図１では図示を省略しているが、処
理槽１０には、処理液を排液する排液機構や処理液の温
度を調節するヒータ等も設けられている。

【００２１】また、この基板処理装置には槽コントロー
ラ２０が設けられている。槽コントローラ２０は、メモ
リやＣＰＵ等を備えたコンピュータを用いて構成されて
おり、処理用のソフトウェアにしたがって処理槽１０へ
の処理液投入や処理液の温度調整等を管理する。槽コン
トローラ２０は、処理ロット数計数部２１、必要補充量
算出部２２および補充制御部２３を備えている。処理ロ
ット数計数部２１、必要補充量算出部２２および補充制
御部２３は、いずれも槽コントローラ２０のＣＰＵが上
記処理用ソフトウェアを実行することによって実現され
る処理部である。

【００２２】槽コントローラ２０は投入バルブ１５と電
気的に接続され、また投入バルブ１５は流量計１６とも
電気的に接続されている。本実施形態において、槽コン
トローラ２０は、所定のタイミングにて投入バルブ１５
に処理液補充の指示を与え、併せてそのときの処理液補
充量をも指示する。投入バルブ１５は、槽コントローラ
２０からの指示にしたがって処理槽１０に処理液を補充
し、指示された処理液補充量に相当する処理液を流量計
１６にて計量することによって補充する。この補充の詳
細および補充制御部２３等の機能の詳細についてはさら
に後述する。

【００２３】また、基板処理装置には、タイマ３０が設
けられている。タイマ３０は槽コントローラ２０と電気
的に接続されている。タイマ３０は、槽コントローラ２
０の指示に従って計時を行い、その計時結果を槽コント
ローラ２０に伝達する。

【００２４】本実施形態においては、リフターＬＨが保
持手段に、投入バルブ１５および流量計１６が処理液補
充手段に、処理ロット数計数部２１が浸漬回数計数手段
に、補充制御部２３が補充制御手段に、必要補充量算出
部２２が必要補充量算出手段に、タイマ３０が計時手段
にそれぞれ相当する。

【００２５】次に、図１の基板処理装置における処理内
容について説明する。基本的な処理内容は、処理槽１０
に処理液を投入して貯留し、その処理液にロットの浸漬
を繰り返して基板Ｗにエッチング等の処理を行うという
ものである。処理槽１０への処理液の投入は、投入バル
ブ１５を開放することによって行われる。処理槽１０に
所定量の処理液が貯留された時点で投入バルブ１５が閉
鎖されるとともに、図外の搬送ロボットから未処理のロ
ットがリフターＬＨに渡される。未処理ロットを３本の
保持棒１９ａ，１９ｂ，１９ｃに受け取ったリフターＬ
Ｈが降下して処理槽１０に進入することにより、そのロ
ットが処理液中に浸漬され、基板Ｗへのエッチング等の
処理が進行する。所定時間の処理が終了するとリフター
ＬＨが上昇して処理槽１０から退出し、ロットを処理液
から引き揚げる。処理済のロットは搬送ロボットによっ
て搬出されるとともに、その搬送ロボットが新たな未処
理ロットをリフターＬＨに渡す。リフターＬＨは、再び
降下してロットへの処理を行う。これを繰り返すことに
よって、ロットへの処理が順次に行われるのである。な
お、第１実施形態では、処理液としてフッ酸等の薬液と
純水との混合液を用いている。

【００２６】上記の如きロットの処理を繰り返す過程に
おいて、処理液の蒸発やリフターＬＨおよびロット自身
の処理液持ち出しによって処理液が減少したり濃度が変
化したりすることは既述した通りである。なお、処理液
持ち出しとは、ロットを処理液から引き揚げたときに、
リフターＬＨおよびロットに処理液が付着したまま運び
出される現象である。このような処理液の減少や濃度変
化があると基板処理の均一性に悪影響を与える可能性が
あるため、第１実施形態では以下のようにして処理液の
補充を行っている。

【００２７】図２は、第１実施形態における処理液補充
の手順を示すフローチャートである。まず、ステップＳ
２１において、槽コントローラ２０が処理前要求を発行
する。処理前要求とは、ロットの浸漬処理のための前処
理を実行させるための要求であり、新たなロットの処理
を行う前に必ず発行されるものである。

【００２８】処理前要求が発行されると、補充制御部２
３が処理ロット数Ｐと補充基準ロット数Ｎとの比較を行
う（ステップＳ２２）。処理ロット数Ｐは、初期時点か
らの処理されたロット数、すなわちリフターＬＨが基板
Ｗを保持しつつ処理槽１０への進退を行って基板Ｗを処
理液中に浸漬させた浸漬回数であり、処理ロット数計数
部２１によって計数されている。ここで本明細書におい
て「初期時点」とは、処理槽１０において処理液交換
（処理槽１０内が全量新液となる）が行われたときおよ
び処理液補充（既に貯留されている処理液への追加）が
行われたときの双方を含む概念である。従って、処理槽
１０において処理液交換または処理液補充が行われた直
後は、処理ロット数計数部２１が処理ロット数Ｐを”
０”としている。なお、補充基準ロット数Ｎは装置のオ
ペレータによって予め設定され、槽コントローラ２０の
メモリ等に記憶されている。

【００２９】処理ロット数Ｐと補充基準ロット数Ｎとの
比較の結果、処理ロット数Ｐが補充基準ロット数Ｎ以上
となっているとき（処理ロット数Ｐが補充基準ロット数
Ｎに到達したとき）には、ステップＳ２３に進み、補充
制御部２３が投入バルブ１５を制御して処理槽１０に処
理液を補充させる。ここではロットの処理前に処理液の
補充を行うため、ステップＳ２３を”処理前補充”とし
ている。

【００３０】第１実施形態では、処理液として薬液と純
水とを混合したものを用いているため、処理液の補充を
行う際には薬液および純水のそれぞれについて個別に行
う。また、処理液の補充を行うときの必要補充量は必要
補充量算出部２２によって算出される。次の数１は第１
実施形態における薬液の必要補充量を算出するための式
である。

【００３１】

【数１】

【００３２】数１において、”ＳＶ_chemi”はステップ
Ｓ２３の処理前補充時の薬液の必要補充量であり、”Ｌ
ＨＶ_chemi”はロットの浸漬処理１回当たりのリフター
ＬＨの薬液持ち出し量であり、”ＷＦ_chemi”はロット
の浸漬処理を１回行ったときの１枚の基板Ｗの薬液持ち
出し量であり、”Ｃ_k”は各ロット処理におけるそれぞ
れのロットの基板枚数を示すパラメータである。浸漬処
理１回当たりのリフターＬＨの薬液持ち出し量はほぼ一
定であるのに対し、ロットに含まれる基板Ｗの枚数は浸
漬処理ごとに異なることもあるため、数１の右辺第２項
では基板Ｗの枚数の因子”Ｃ_k”を加味している。

【００３３】数１の意味するところは、Ｎ回のロット処
理を行う間にリフターＬＨが処理槽１０から持ち出す薬
液量と、Ｎ回のロット処理を行う間にリフターＬＨに保
持された基板Ｗが処理槽１０から持ち出す薬液量との合
計である持ち出し薬液量をもって薬液の必要補充量”Ｓ
Ｖ_chemi”とするというものである。そして、補充制御
部２３が投入バルブ１５に処理液の補充を指示したとき
に、投入バルブ１５は数１に従って必要補充量算出部２
２が算出した薬液の必要補充量”ＳＶ_chemi”に相当す
る薬液を流量計１６にて計量し、処理槽１０に補充す
る。

【００３４】また、次の数２は第１実施形態における純
水の必要補充量を算出するための式である。

【００３５】

【数２】

【００３６】数２において、”ＳＶ_DIW”はステップＳ
２３の処理前補充時の純水の必要補充量であり、”ＬＨ
Ｖ_DIW”はロットの浸漬処理１回当たりのリフターＬＨ
の純水持ち出し量であり、”ＷＦ_DIW”はロットの浸漬
処理を１回行ったときの１枚の基板Ｗの純水持ち出し量
であり、”Ｃ_k”は数１と同じく各ロット処理における
それぞれのロットの枚数を示すパラメータである。数１
と同様に、ロットに含まれる基板Ｗの枚数は浸漬処理ご
とに異なることもあるため、数２の右辺第２項でも基板
Ｗの枚数の因子”Ｃ_k”を加味している。

【００３７】数２の意味するところは、Ｎ回のロット処
理を行う間にリフターＬＨが処理槽１０から持ち出す純
水量と、Ｎ回のロット処理を行う間にリフターＬＨに保
持された基板Ｗが処理槽１０から持ち出す純水量との合
計である持ち出し純水量をもって純水の必要補充量”Ｓ
Ｖ_DIW”とするというものである。そして、補充制御部
２３が投入バルブ１５に処理液の補充を指示したとき
に、投入バルブ１５は数２に従って必要補充量算出部２
２が算出した純水の必要補充量”ＳＶ_DIW”に相当する
純水を流量計１６にて計量し、処理槽１０に補充する。

【００３８】なお、処理液として薬液のみまたは純水の
みを使用している場合は、数１または数２のいずれか一
方のみを用いて必要補充量を算出すれば良い。また、処
理液として純水に複数の薬液を混合したもの（例えば、
アンモニア水と過酸化水素水と純水とを混合したＳＣ
１）を使用している場合は、薬液の種類ごとに数１を用
いて必要補充量を算出し、個別に補充するようにすれば
良い。

【００３９】ステップＳ２３の処理前補充が終了した時
点で、上記の初期時点に戻るため、処理ロット数計数部
２１が処理ロット数Ｐを”０”とする（ステップＳ２
５）。その後、ステップＳ２６に進んで、ロット処理前
の通常の前処理が実行される。

【００４０】一方、ステップＳ２２において処理ロット
数Ｐが補充基準ロット数Ｎ未満であるときには、ステッ
プＳ２４に進み、処理ロット数計数部２１が処理ロット
数Ｐをインクリメントする。その後、ステップＳ２６に
進んで、ロット処理前の通常の前処理が実行される。す
なわち、処理ロット数Ｐが補充基準ロット数Ｎ未満であ
るときには、処理液の補充は行わない。

【００４１】ステップＳ２６における前処理が終了する
と、リフターＬＨがロットを処理液中に浸漬させて基板
Ｗの表面処理が実行される。そして、新たなロットを処
理するときには再びステップＳ２１の処理前要求が発行
され、上記の手順が繰り返される。

【００４２】以上の第１実施形態の処理液補充の内容を
集約すると、従来行っていた処理前補充をＮ回に１回行
うというものであり、従来のＮ回分をまとめて１回で補
充しているのである。従って、補充する処理液の量は従
来よりも大幅に多くなり（単純にはＮ倍）、少量の処理
液であれば正確に計量することができないという流量計
１６の精度の問題点を解消して正確な処理液補充を行う
ことができる。

【００４３】また、数１および数２にて示したように、
補充制御部２３が投入バルブ１５に処理液の補充を指示
したときに、投入バルブ１５は、基板Ｗを保持したリフ
ターＬＨが処理槽１０への進退をＮ回行う間にリフター
ＬＨが処理槽１０から持ち出す処理液量と、リフターＬ
Ｈに保持された基板Ｗが処理槽１０から持ち出す処理液
量との合計である持ち出し量に相当する処理液を補充し
ているため、リフターＬＨおよび基板Ｗによる処理液持
ち出しを補償することができ、正確な処理液補充を行う
ことができる。

【００４４】さらに、リフターＬＨに保持された基板Ｗ
が処理槽１０から持ち出す処理液量の算出には、各浸漬
処理でのロットに含まれる基板枚数をも考慮しているた
め、浸漬処理ごとにロットの基板枚数が異なったとして
も正確な処理液補充を行うことができる。

【００４５】＜２．第２実施形態＞次に、本発明の第２
実施形態について説明する。第２実施形態の基板処理装
置も処理槽１０にフッ酸等の処理液を貯留し、その処理
液中に基板Ｗを浸漬することによって基板Ｗにエッチン
グ処理等の表面処理を行う装置であり、その構成は第１
実施形態の装置と全く同じである（図１参照）。また、
処理液補充の手順についても基本的には第１実施形態と
同じである（図２参照）。但し、第２実施形態において
は、処理液の補充を行うときの必要補充量の算出式が第
１実施形態と異なる。

【００４６】次の数３は第２実施形態における薬液の必
要補充量を算出するための式である。

【００４７】

【数３】

【００４８】数３において、右辺第２項までは第１実施
形態の数１と同じであり、”ＳＶ_ch _emi”、”ＬＨＶ
_chemi”、”ＷＦ_chemi”および”Ｃ_k”の示すものも数
１と同じである。数３において、”ＶＰ_chemi”は単位
時間当たりに処理槽１０から蒸発する薬液の蒸発量であ
り、”Ｔ”は基板Ｗを保持したリフターＬＨが初期時点
から処理槽１０への進退をＮ回行うまでに要した経過時
間であり、具体的には処理液交換または前回の処理液補
充が行われた時点からＮ回のロット処理を行うのに要し
た経過時間である。この経過時間”Ｔ”はタイマ３０に
よって計時される。

【００４９】数３の意味するところは、数１にて示した
リフターＬＨおよびそれに保持された基板Ｗによる持ち
出し薬液量にさらに経過時間”Ｔ”の間に処理槽１０か
ら蒸発した薬液の蒸発量を加算した薬液量をもって薬液
の必要補充量”ＳＶ_chemi”とするというものである。
そして、補充制御部２３が投入バルブ１５に処理液の補
充を指示したときに、投入バルブ１５は数３に従って必
要補充量算出部２２が算出した薬液の必要補充量”ＳＶ
_chemi”に相当する薬液を流量計１６にて計量し、処理
槽１０に補充する。

【００５０】また、次の数４は第２実施形態における純
水の必要補充量を算出するための式である。

【００５１】

【数４】

【００５２】数４において、右辺第２項までは第１実施
形態の数２と同じであり、”ＳＶ_DI _W”、”ＬＨ
Ｖ_DIW”、”ＷＦ_DIW”および”Ｃ_k”の示すものも数２
と同じである。数４において、”ＶＰ_DIW”は単位時間
当たりに処理槽１０から蒸発する純水の蒸発量であ
り、”Ｔ”は数３と同じく基板Ｗを保持したリフターＬ
Ｈが初期時点から処理槽１０への進退をＮ回行うまでに
要した経過時間である。

【００５３】数４の意味するところは、数２にて示した
リフターＬＨおよびそれに保持された基板Ｗによる持ち
出し純水量にさらに経過時間”Ｔ”の間に処理槽１０か
ら蒸発した純水の蒸発量を加算した純水量をもって純水
の必要補充量”ＳＶ_DIW”とするというものである。そ
して、補充制御部２３が投入バルブ１５に処理液の補充
を指示したときに、投入バルブ１５は数４に従って必要
補充量算出部２２が算出した純水の必要補充量”ＳＶ
_DIW”に相当する純水を流量計１６にて計量し、処理槽
１０に補充する。

【００５４】なお、処理液として薬液のみまたは純水の
みを使用している場合は、数３または数４のいずれか一
方のみを用いて必要補充量を算出すれば良く、また、処
理液として純水に複数の薬液を混合したものを使用して
いる場合は、薬液の種類ごとに数３を用いて必要補充量
を算出し、個別に補充するようにすれば良い。残余の点
については第１実施形態と同じであるため、その説明は
省略する。

【００５５】第２実施形態によれば、第１実施形態と同
様の効果が得られるのに加えて、補充制御部２３が投入
バルブ１５に処理液の補充を指示したときに、投入バル
ブ１５は、リフターＬＨおよびそれに保持された基板Ｗ
が処理槽１０から持ち出す処理液の持ち出し量に、リフ
ターＬＨが初期時点から処理槽１０への進退をＮ回行う
までに要した経過時間”Ｔ”の間に処理槽１０から蒸発
した処理液の蒸発量をさらに加算した量に相当する処理
液を補充しているため、リフターＬＨおよび基板Ｗによ
る処理液持ち出しに加えて蒸発した処理液をも補償する
ことができ、より正確な処理液補充を行うことができ
る。

【００５６】換言すれば、第２実施形態の処理液補充の
内容は、従来行っていた処理前補充をＮ回に１回行うと
ともに、Ｎ回のロット処理の間に蒸発した処理液をも併
せて同時に補充するというものであり、第１実施形態の
処理液補充にさらに従来のインターバル補充の内容を加
味したものである。処理液の種類によっても異なるが、
一般に処理液の蒸発量はリフターＬＨ等による持ち出し
量に比較して著しく少ないため、インターバル補充のみ
を単独で行っても流量計１６の精度の問題により正確な
計量を行うことが困難である。そこで、第２実施形態の
ように、インターバル補充をＮ回に１回の処理前補充に
併合して行うことにより、流量計１６の精度の問題が解
消され、正確な処理液補充を行うことができるのであ
る。

【００５７】＜３．第３実施形態＞次に、本発明の第３
実施形態について説明する。第３実施形態の基板処理装
置も処理槽１０にフッ酸等の処理液を貯留し、その処理
液中に基板Ｗを浸漬することによって基板Ｗにエッチン
グ処理等の表面処理を行う装置であり、その構成は第１
実施形態の装置と全く同じである（図１参照）。第３実
施形態では、処理液補充の内容が第１実施形態と異な
る。

【００５８】図３は、第３実施形態における処理液補充
の手順を示すフローチャートである。まず、ステップＳ
３１において、第１実施形態と同様に槽コントローラ２
０が処理前要求を発行する。

【００５９】処理前要求が発行されると、補充制御部２
３がその時点での必要補充量ＳＶと補充開始量Ｒとの比
較を行う（ステップＳ３２）。必要補充量ＳＶは、処理
前要求が発行されたその時点での処理槽１０に必要な処
理液の補充量であり、１回のロット浸漬処理を行うごと
に必要となる処理液の補充量を初期時点から順次に積算
した値である。必要補充量ＳＶは、必要補充量算出部２
２によって算出されるものであり、具体的には後述のス
テップＳ３４において積算される。

【００６０】「初期時点」の意味については第１実施形
態において述べたとおり、処理槽１０において処理液交
換が行われたときおよび処理液補充が行われたときの双
方を含む概念である。従って、処理槽１０において処理
液交換または処理液補充が行われた直後は、必要補充量
算出部２２が必要補充量ＳＶを”０”としている。な
お、補充開始量Ｒは装置のオペレータによって予め設定
され、槽コントローラ２０のメモリ等に記憶されてい
る。

【００６１】必要補充量ＳＶと補充開始量Ｒとの比較の
結果、必要補充量ＳＶが補充開始量Ｒ未満であるときに
は、ステップＳ３４に進み、必要補充量算出部２２が必
要補充量ＳＶにそのロット（処理前要求の発行対象ロッ
ト）での処理液の補充量を加算する。第３実施形態にお
いても、処理液として薬液と純水とを混合したものを用
いているため、処理液の補充を行う際には薬液および純
水のそれぞれについて個別に行う。よって、処理液の必
要補充量ＳＶについても薬液および純水のそれぞれにつ
いて個別に算出する。

【００６２】薬液の必要補充量”ＳＶ_chemi”について
は次の数５に従って必要補充量算出部２２が算出する。

【００６３】

【数５】

【００６４】数５における各パラメータの示すものは数
１と概ね同じであるが、”Ｃ_k”は処理前要求の発行対
象ロットに含まれる基板枚数を示す。数５の意味すると
ころは、リフターＬＨが基板Ｗを保持しつつ処理槽１０
への進退を行って基板Ｗを処理液中に浸漬させるごと
に、リフターＬＨが処理槽１０から持ち出す薬液量とリ
フターＬＨに保持された基板Ｗが処理槽１０から持ち出
す薬液量との合計である持ち出し薬液量を順次に積算
し、その時点で処理槽１０に必要な薬液の補充量である
必要補充量”ＳＶ_chemi”を算出するというものであ
る。

【００６５】また、純水の必要補充量”ＳＶ_DIW”につ
いては次の数６に従って必要補充量算出部２２が算出す
る。

【００６６】

【数６】

【００６７】数６における各パラメータの示すものは数
２と概ね同じであるが、”Ｃ_k”については数５と同様
に処理前要求の発行対象ロットに含まれる基板枚数を示
す。数５の意味するところは、リフターＬＨが基板Ｗを
保持しつつ処理槽１０への進退を行って基板Ｗを処理液
中に浸漬させるごとに、リフターＬＨが処理槽１０から
持ち出す純水量とリフターＬＨに保持された基板Ｗが処
理槽１０から持ち出す純水量との合計である持ち出し純
水量を順次に積算し、その時点で処理槽１０に必要な純
水の補充量である必要補充量”ＳＶ_DIW”を算出すると
いうものである。

【００６８】第３実施形態における数５および数６は、
リフターＬＨおよびそれに保持された基板Ｗによって処
理槽１０から持ち出される処理液量をもって必要補充量
とするという点において第１実施形態と同じ思想から導
き出された式であるが、第１実施形態ではロット処理Ｎ
回分の持ち出し量を一括して算出していたのに対し、第
３実施形態では１回のロット処理ごとに持ち出し量を積
算しているという点において相違している。

【００６９】なお、第１実施形態と同様に、処理液とし
て薬液のみまたは純水のみを使用している場合は、数５
または数６のいずれか一方のみを用いて必要補充量を算
出すれば良い。また、処理液として純水に複数の薬液を
混合したものを使用している場合は、薬液の種類ごとに
数５を用いて必要補充量を算出すれば良い。

【００７０】ステップＳ３４における積算処理が終了す
ると、ステップＳ３６に進んで、ロット処理前の通常の
前処理が実行される。

【００７１】一方、必要補充量ＳＶが補充開始量Ｒ以上
であるときには、ステップＳ３３に進み、補充制御部２
３が投入バルブ１５を制御して処理槽１０に処理液を補
充させる。第３実施形態でもロットの処理前に処理液の
補充を行うため、ステップＳ３３を”処理前補充”とし
ている。

【００７２】ところで、上述したごとく、処理液の必要
補充量ＳＶは薬液および純水のそれぞれについて個別に
算出される。第３実施形態では、これに対応して、薬液
および純水のそれぞれについて個別に補充開始量Ｒが設
定されている。処理液として純水に複数の薬液を混合し
たものを使用している場合には、薬液の種類によっては
補充開始量Ｒが”０”に設定されていることもある。そ
して、ステップＳ３２では、薬液および純水のそれぞれ
について必要補充量ＳＶと補充開始量Ｒとの比較を行
い、薬液および純水の双方ともに必要補充量ＳＶが補充
開始量Ｒ以上であるときのみステップＳ３３に進んで、
処理前補充が実行される。処理液として純水に複数の薬
液を混合したものを使用している場合には、すべての種
類の薬液および純水のそれぞれについて比較を行い、複
数の薬液および純水のすべてについて必要補充量ＳＶが
補充開始量Ｒ以上であるときのみステップＳ３３に進ん
で、処理前補充が実行される。すなわち、複数の薬液ま
たは純水のうちの１つでも必要補充量ＳＶが補充開始量
Ｒ未満であるときには、ステップＳ３４に進み、処理液
の補充は行わない。

【００７３】ステップＳ３３において補充制御部２３が
投入バルブ１５に処理液の補充を指示したときに、投入
バルブ１５はステップＳ３４にて必要補充量算出部２２
が算出した薬液の必要補充量”ＳＶ_chemi”に相当する
薬液および純水の必要補充量”ＳＶ_DIW”に相当する純
水を流量計１６にて計量し、処理槽１０に補充する。

【００７４】ステップＳ３３の処理前補充が終了した時
点で、上記の初期時点に戻るため、必要補充量算出部２
２が処理液の必要補充量ＳＶを”０”とする（ステップ
Ｓ３５）。なお、このときにはすべての薬液および純水
について必要補充量ＳＶを”０”にする。その後、ステ
ップＳ３６に進んで、ロット処理前の通常の前処理が実
行される。

【００７５】ステップＳ３６における前処理が終了する
と、リフターＬＨがロットを処理液中に浸漬させて基板
Ｗの表面処理が実行される。そして、新たなロットを処
理するときには再びステップＳ３１の処理前要求が発行
され、上記の手順が繰り返される。

【００７６】以上の第３実施形態の処理液補充の内容
は、従来行っていた処理前補充を複数回に１回行うとい
うものであり、従来の複数回分をまとめて１回で補充し
ているのである。この点では第１実施形態と類似する技
術であるが、第１実施形態では処理前補充を実行するか
否かの判断基準をロットの処理回数としていたのに対
し、第３実施形態では必要補充量そのものとしている点
で異なる。従って、第１実施形態と同様に、補充する処
理液の量は従来よりも大幅に多くなり、少量の処理液で
あれば正確に計量することができないという流量計１６
の精度の問題点を解消して正確な処理液補充を行うこと
ができる。

【００７７】また、数５および数６にて示したように、
必要補充量算出部２２は、リフターＬＨが基板Ｗを保持
しつつ処理槽１０への進退を行って基板Ｗを処理液中に
浸漬させるごとに、リフターＬＨが処理槽１０から持ち
出す処理液量とリフターＬＨに保持された基板Ｗが処理
槽１０から持ち出す処理液量との合計である持ち出し量
を順次に積算し、その時点で処理槽１０に必要な処理液
の補充量として必要補充量ＳＶを算出している（ステッ
プＳ３４）。そして、補充制御部２３が投入バルブ１５
に処理液の補充を指示したときに、投入バルブ１５は、
上記算出された必要補充量ＳＶに相当する処理液を補充
しているため、リフターＬＨおよび基板Ｗによる処理液
持ち出しを補償することができ、正確な処理液補充を行
うことができる。

【００７８】さらに、リフターＬＨに保持された基板Ｗ
が処理槽１０から持ち出す処理液量の算出には、各浸漬
処理でのロットに含まれる基板枚数”Ｃ_k”をも考慮し
ているため、浸漬処理ごとにロットの基板枚数が異なっ
たとしても正確な処理液補充を行うことができる。

【００７９】＜４．第４実施形態＞次に、本発明の第４
実施形態について説明する。第４実施形態の基板処理装
置も処理槽１０にフッ酸等の処理液を貯留し、その処理
液中に基板Ｗを浸漬することによって基板Ｗにエッチン
グ処理等の表面処理を行う装置であり、その構成は第１
実施形態の装置と全く同じである（図１参照）。また、
処理液補充の手順については基本的には第３実施形態と
同じである（図３参照）。但し、第４実施形態において
は、処理槽１０に必要な処理液の必要補充量の算出式が
第３実施形態と異なる。

【００８０】次の数７は第４実施形態における薬液の必
要補充量”ＳＶ_chemi”を算出するための式である。

【００８１】

【数７】

【００８２】数７において、右辺第３項までは第３実施
形態の数５と同じである。数７において、”Ｖ
Ｐ_chemi”は単位時間当たりに処理槽１０から蒸発する
薬液の蒸発量である。”Ｔ_int”は、処理前要求の発行
対象ロットが初期時点直後に処理するロットである場合
には、初期時点から当該ロットの浸漬処理時点までの経
過時間である。また、初期時点から処理前要求の発行対
象ロットまでの間に１つ以上のロットの浸漬処理を行っ
ている場合には、処理前要求の発行対象ロットの直前に
処理されたロットの浸漬処理時点から処理前要求の発行
対象ロットの浸漬処理時点までの経過時間を”Ｔ_int”
とする。この経過時間”Ｔ_int”はタイマ３０によって
計時される。

【００８３】数７の意味するところは、数５にて示した
リフターＬＨおよびそれに保持された基板Ｗによる持ち
出し薬液量にさらに経過時間”Ｔ_int”の間に処理槽１
０から蒸発した薬液の蒸発量を積算した薬液量を薬液の
必要補充量”ＳＶ_chemi”とするというものである。換
言すれば、リフターＬＨが基板Ｗを保持しつつ処理槽１
０への進退を行って基板Ｗを処理液中に浸漬させるごと
に、タイマ３０が初期時点からその時点までに経過した
経過時間を計時し、必要補充量算出部２２がリフターＬ
Ｈおよびそれに保持された基板Ｗによる持ち出し薬液量
を順次に積算した値にさらに当該経過時間の間に処理槽
１０から蒸発した薬液の蒸発量を加算した値を薬液の必
要補充量”ＳＶ_chemi”として算出するのである。

【００８４】また、次の数８は第４実施形態における純
水の必要補充量”ＳＶ_DIW”を算出するための式であ
る。

【００８５】

【数８】

【００８６】数８において、右辺第３項までは第３実施
形態の数６と同じである。数８において、”ＶＰ_DIW”
は単位時間当たりに処理槽１０から蒸発する純水の蒸発
量である。”Ｔ_int”は、数７と同じく、処理前要求の
発行対象ロットが初期時点直後に処理するロットである
場合には、初期時点から当該ロットの浸漬処理時点まで
の経過時間である。また、初期時点から処理前要求の発
行対象ロットまでの間に１つ以上のロットの浸漬処理を
行っている場合には、処理前要求の発行対象ロットの直
前に処理されたロットの浸漬処理時点から処理前要求の
発行対象ロットの浸漬処理時点までの経過時間を”Ｔ
_int”とする。この経過時間”Ｔ_int”はタイマ３０によ
って計時される。

【００８７】数８の意味するところは、数６にて示した
リフターＬＨおよびそれに保持された基板Ｗによる持ち
出し純水量にさらに経過時間”Ｔ_int”の間に処理槽１
０から蒸発した純水の蒸発量を積算した純水量を純水の
必要補充量”ＳＶ_DIW”とするというものである。換言
すれば、リフターＬＨが基板Ｗを保持しつつ処理槽１０
への進退を行って基板Ｗを処理液中に浸漬させるごと
に、タイマ３０が初期時点からその時点までに経過した
経過時間を計時し、必要補充量算出部２２がリフターＬ
Ｈおよびそれに保持された基板Ｗによる持ち出し純水量
を順次に積算した値にさらに当該経過時間の間に処理槽
１０から蒸発した純水の蒸発量を加算した値を純水の必
要補充量”ＳＶ_DIW”として算出するのである。

【００８８】ステップＳ３３において補充制御部２３が
投入バルブ１５に処理液の補充を指示したときに、投入
バルブ１５はステップＳ３４にて必要補充量算出部２２
が算出した薬液の必要補充量”ＳＶ_chemi”に相当する
薬液および純水の必要補充量”ＳＶ_DIW”に相当する純
水を流量計１６にて計量し、処理槽１０に補充する。

【００８９】なお、処理液として薬液のみまたは純水の
みを使用している場合は、数７または数８のいずれか一
方のみを用いて必要補充量を算出すれば良く、また、処
理液として純水に複数の薬液を混合したものを使用して
いる場合は、薬液の種類ごとに数７を用いて必要補充量
を算出すれば良い。残余の点については第３実施形態と
同じであるため、その説明は省略する。

【００９０】第４実施形態によれば、第３実施形態と同
様の効果が得られるのに加えて、リフターＬＨが基板Ｗ
を保持しつつ処理槽１０への進退を行って基板Ｗを処理
液中に浸漬させるごとに、タイマ３０が初期時点からそ
の時点までに経過した経過時間を計時し、リフターＬＨ
が処理槽１０から持ち出す処理液量とリフターＬＨに保
持された基板Ｗが処理槽１０から持ち出す処理液量との
合計である持ち出し量を順次に積算した値にさらに上記
経過時間の間に処理槽１０から蒸発した処理液の蒸発量
を加算した値を必要補充量として必要補充量算出部２２
が算出する。そして、補充制御部２３が投入バルブ１５
に処理液の補充を指示したときに、投入バルブ１５は、
上記算出された必要補充量に相当する処理液を補充して
いるため、リフターＬＨおよび基板Ｗによる処理液持ち
出しに加えて蒸発した処理液をも補償することができ、
より正確な処理液補充を行うことができる。

【００９１】換言すれば、第４実施形態の処理液補充の
内容は、従来行っていた処理前補充を複数回に１回行う
とともに、複数回のロット処理の間に蒸発した処理液を
も併せて同時に補充するというものであり、第３実施形
態の処理液補充にさらに従来のインターバル補充の内容
を加味したものである。処理液の種類によっても異なる
が、一般に処理液の蒸発量はリフターＬＨ等による持ち
出し量に比較して著しく少ないため、インターバル補充
のみを単独で行っても流量計１６の精度の問題により正
確な計量を行うことが困難である。そこで、第４実施形
態のように、インターバル補充を複数回に１回の処理前
補充に併合して行うことにより、流量計１６の精度の問
題が解消され、正確な処理液補充を行うことができるの
である。

【００９２】＜５．変形例＞以上、本発明の実施の形態
について説明したが、この発明は上記の例に限定される
ものではない。例えば、上記各実施形態においては、処
理液の補充を処理前補充として行うようにしていたが、
これを処理後補充としても良い。処理後補充は、ロット
の処理後に処理液を補充するものであって、通常連続的
にロットが処理されているときには処理前補充と殆ど同
じである。もっとも、ロットの処理間隔が長い場合に
は、処理液を補充してからの液劣化や蒸発が生じるため
上述した処理前補充の方が好ましい。

【００９３】また、処理槽１０は、１つの処理槽で薬液
処理および純水によるリンス処理の双方を行う、いわゆ
るワンバス槽であっても良いし、薬液処理または純水リ
ンス処理のみを行う薬液槽または水洗槽であっても良
い。

【００９４】さらに、処理槽１０は複数の基板Ｗを一括
して処理するものに限定されず、基板Ｗを１枚ずつ処理
する形態のものであっても良い。

【００９５】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、基板を処理液中に浸漬させた浸漬回数が予め
設定された補充基準回数に到達したときに、処理槽に処
理液を補充するようにしているため、１回の補充量が従
来よりも増加し、補充量の計量が容易になって正確な処
理液補充を行うことができる。

【００９６】また、請求項２の発明によれば、基板を保
持した保持手段が処理槽への進退を補充基準回数行う間
に保持手段が処理槽から持ち出す処理液量と、保持手段
に保持された基板が処理槽から持ち出す処理液量との合
計である持ち出し量に相当する処理液を補充するため、
保持手段および基板による処理液持ち出しを補償するこ
とができ、正確な処理液補充を行うことができる。

【００９７】また、請求項３の発明によれば、基板を保
持した保持手段が初期時点から処理槽への進退を補充基
準回数行うまでに要した経過時間の間に処理槽から蒸発
した処理液の蒸発量をさらに上記持ち出し量に加算した
量に相当する処理液を補充するため、処理液持ち出しに
加えて蒸発した処理液をも補償することができ、より正
確な処理液補充を行うことができる。

【００９８】また、請求項４の発明によれば、保持手段
が基板を保持しつつ処理槽への進退を行って基板を処理
液中に浸漬させるごとに、その時点で処理槽に必要な処
理液の補充量である必要補充量が予め設定された補充基
準量以上となったときに、処理槽に処理液を補充するよ
うにしているため、１回の補充量が従来よりも増加し、
補充量の計量が容易になって正確な処理液補充を行うこ
とができる。

【００９９】また、請求項５の発明によれば、保持手段
が基板を保持しつつ処理槽への進退を行って基板を処理
液中に浸漬させるごとに、保持手段が処理槽から持ち出
す処理液量と保持手段に保持された基板が処理槽から持
ち出す処理液量との合計である持ち出し量を順次に積算
した必要補充量に相当する処理液を補充するため、保持
手段および基板による処理液持ち出しを補償することが
でき、正確な処理液補充を行うことができる。

【０１００】また、請求項６の発明によれば、保持手段
が基板を保持しつつ処理槽への進退を行って基板を処理
液中に浸漬させるごとに、初期時点からその時点までに
経過した経過時間を計時し、上記持ち出し量を順次に積
算した値にさらにその経過時間の間に処理槽から蒸発し
た処理液の蒸発量を加算した値を必要補充量としている
ため、処理液持ち出しに加えて蒸発した処理液をも補償
することができ、より正確な処理液補充を行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる基板処理装置全体の要部構成を
示す図である。

【図２】第１実施形態における処理液補充の手順を示す
フローチャートである。

【図３】第３実施形態における処理液補充の手順を示す
フローチャートである。

【符号の説明】

１０処理槽１５投入バルブ１６流量計２０槽コントローラ２１処理ロット数計数部２２必要補充量算出部２３補充制御部３０タイマＬＨリフターＷ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４２Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４２Ａ６４８６４８ＧＦターム(参考） 3B201 AA02 AA03 AB40 AB47 AB53 BB03 BB92 BB93 BB96 CD41 CD43 4F040 AA02 AB13 AC02 BA42 CC01 CC07 CC16 CC18 4F042 AA07 AA08 CB02 CB07 CB26 DE01 DF02 DF34 5D112 AA02 GA28 5D121 AA02 GG12 GG30 JJ02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理槽に処理液を貯留し、当該処理液中
に基板を浸漬して基板処理を行う基板処理装置であっ
て、基板を保持しつつ前記処理槽への進退を行って基板を処
理液中に浸漬させる保持手段と、前記処理槽に処理液を補充する処理液補充手段と、前記保持手段が基板を保持しつつ前記処理槽への進退を
行って基板を処理液中に浸漬させた浸漬回数を計数する
浸漬回数計数手段と、前記浸漬回数計数手段によって計数された浸漬回数が予
め設定された補充基準回数に到達したときに、前記処理
槽に処理液を補充するように前記処理液補充手段を制御
する補充制御手段と、を備えることを特徴とする基板処
理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記補充制御手段が前記処理液補充手段に処理液の補充
を指示したときに、前記処理液補充手段は、基板を保持
した前記保持手段が前記処理槽への進退を前記補充基準
回数行う間に前記保持手段が前記処理槽から持ち出す処
理液量と、前記保持手段に保持された基板が前記処理槽
から持ち出す処理液量との合計である持ち出し量に相当
する処理液を補充することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】請求項２記載の基板処理装置において、基板を保持した前記保持手段が初期時点から前記処理槽
への進退を前記補充基準回数行うまでに要した経過時間
を計時する計時手段をさらに備え、前記補充制御手段が前記処理液補充手段に処理液の補充
を指示したときに、前記処理液補充手段は、前記持ち出
し量にさらに前記経過時間の間に前記処理槽から蒸発し
た処理液の蒸発量を加算した量に相当する処理液を補充
することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】処理槽に処理液を貯留し、当該処理液中
に基板を浸漬して基板処理を行う基板処理装置であっ
て、基板を保持しつつ前記処理槽への進退を行って基板を処
理液中に浸漬させる保持手段と、前記処理槽に処理液を補充する処理液補充手段と、前記保持手段が基板を保持しつつ前記処理槽への進退を
行って基板を処理液中に浸漬させるごとに、その時点で
前記処理槽に必要な処理液の補充量である必要補充量を
算出する必要補充量算出手段と、前記必要補充量算出手段によって算出された前記必要補
充量が予め設定された補充基準量以上となったときに、
前記処理槽に処理液を補充するように前記処理液補充手
段を制御する補充制御手段と、を備えることを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項５】請求項４記載の基板処理装置において、前記必要補充量算出手段は、前記保持手段が基板を保持
しつつ前記処理槽への進退を行って基板を処理液中に浸
漬させるごとに、前記保持手段が前記処理槽から持ち出
す処理液量と前記保持手段に保持された基板が前記処理
槽から持ち出す処理液量との合計である持ち出し量を順
次に積算して前記必要補充量を算出し、前記補充制御手段が前記処理液補充手段に処理液の補充
を指示したときに、前記処理液補充手段は、前記必要補
充量に相当する処理液を補充することを特徴とする基板
処理装置。
【請求項６】請求項５記載の基板処理装置において、前記保持手段が基板を保持しつつ前記処理槽への進退を
行って基板を処理液中に浸漬させるごとに、初期時点か
らその時点までに経過した経過時間を計時する計時手段
をさらに備え、前記必要補充量算出手段は、前記保持手段が基板を保持
しつつ前記処理槽への進退を行って基板を処理液中に浸
漬させるごとに、前記持ち出し量を順次に積算した値に
さらに前記経過時間の間に前記処理槽から蒸発した処理
液の蒸発量を加算した値を前記必要補充量として算出す
ることを特徴とする基板処理装置。