JPH05129274A - 多成分系薬液処理装置 - Google Patents
多成分系薬液処理装置Info
- Publication number
- JPH05129274A JPH05129274A JP23371791A JP23371791A JPH05129274A JP H05129274 A JPH05129274 A JP H05129274A JP 23371791 A JP23371791 A JP 23371791A JP 23371791 A JP23371791 A JP 23371791A JP H05129274 A JPH05129274 A JP H05129274A
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- Japan
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- chemical
- amount
- replenished
- chemical solution
- chemical liquid
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
［目的］半導体製造過程において用いる多成分系薬液処
理装置の薬液の組成管理を自動化して正確に行う。 ［構成］薬液の液面レベルを検知する液面レベルセンサ
ー、薬液の導電率を検知する導電率センサー、ワークの
処理数をカウントするワーク処理数カウンターを設け、
これらセンサー／カウンターからの情報に基づいて制御
機構により補給すべき薬液の種類、量を算出し、処理槽
に補給するようにする。
理装置の薬液の組成管理を自動化して正確に行う。 ［構成］薬液の液面レベルを検知する液面レベルセンサ
ー、薬液の導電率を検知する導電率センサー、ワークの
処理数をカウントするワーク処理数カウンターを設け、
これらセンサー／カウンターからの情報に基づいて制御
機構により補給すべき薬液の種類、量を算出し、処理槽
に補給するようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体製造の際に用い
る装置、詳しくは半導体製造の際実施されるウエット処
理において用いる多成分系薬液処理装置に関するもので
ある。
る装置、詳しくは半導体製造の際実施されるウエット処
理において用いる多成分系薬液処理装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造の過程においては、半導体ウ
エハのエッチング、異物の除去等の為、薬液を満した処
理槽にウエハ等を浸漬させることがあり、一般に薬液と
してはＮＨ4 ＯＨ−Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 Ｏなどの３成分系薬
液が用いられている。
エハのエッチング、異物の除去等の為、薬液を満した処
理槽にウエハ等を浸漬させることがあり、一般に薬液と
してはＮＨ4 ＯＨ−Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 Ｏなどの３成分系薬
液が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これら薬液は一定の組
成比で調合されているが、分解、蒸発、ウエハによる持
ち出し等により、その組成比が時間と共に刻々と変化す
ることは避けられず、絶えず薬液を補給することが必要
であった。これに対処する為、従来においては、一定時
間毎に、経験により得られた組成比で一定量づつ補給す
る方法がとられていた。この補給方法は実際の組成比を
検知して補給するものではない為、時間の経過と共に組
成が初期状態からずれることは避けられず、正確な組成
比に戻す為、一定時間毎に槽内の薬液全部を交換する必
要があった。
成比で調合されているが、分解、蒸発、ウエハによる持
ち出し等により、その組成比が時間と共に刻々と変化す
ることは避けられず、絶えず薬液を補給することが必要
であった。これに対処する為、従来においては、一定時
間毎に、経験により得られた組成比で一定量づつ補給す
る方法がとられていた。この補給方法は実際の組成比を
検知して補給するものではない為、時間の経過と共に組
成が初期状態からずれることは避けられず、正確な組成
比に戻す為、一定時間毎に槽内の薬液全部を交換する必
要があった。
【０００４】この発明は薬液処理装置に関する上記従来
の問題点を解決することを目的とするものであり、薬液
の組成比を常に安全化させ、一定時間経過後の薬液全部
の交換などという不経済なことを行う必要がなく、薬液
の正確な組成比を維持することができる新規な多成分系
薬液処理装置を提供せんとするものである。
の問題点を解決することを目的とするものであり、薬液
の組成比を常に安全化させ、一定時間経過後の薬液全部
の交換などという不経済なことを行う必要がなく、薬液
の正確な組成比を維持することができる新規な多成分系
薬液処理装置を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、多成分系の
薬液を用いる薬液処理装置において、薬液の導電率、薬
液の液面レベル、ワーク処理数をそれぞれ検知するセン
サー及びカウンターを処理槽に付設すると共にこれらセ
ンサーから送られるデータにより補給を要する液薬及び
その量を算出し、薬液を適宜処理槽に供給する制御機構
を備えて多成分系薬液処理装置を構成することにより、
上記課題を解決せんとするものである。
薬液を用いる薬液処理装置において、薬液の導電率、薬
液の液面レベル、ワーク処理数をそれぞれ検知するセン
サー及びカウンターを処理槽に付設すると共にこれらセ
ンサーから送られるデータにより補給を要する液薬及び
その量を算出し、薬液を適宜処理槽に供給する制御機構
を備えて多成分系薬液処理装置を構成することにより、
上記課題を解決せんとするものである。
【０００６】
【作用】処理槽内にワークであるウエハを浸漬し、エッ
チング、異物の除去等の為の薬液処理を行う。その際、
センサー／カウンターにより薬液の液面レベル、ウエハ
処理数、薬液の導電率を遂時検知し、制御機構において
これらデータから補給を要する薬液及びその量を算出
し、その結果に基づき薬液を適宜処理槽に補給し、薬液
の量及び組成比を適正に保持する。従って、従来の場合
の様に一定期間毎に薬液を全部取替える必要はなく、常
に適正な組成比の薬液が適量処理槽に満たされているこ
とになる。
チング、異物の除去等の為の薬液処理を行う。その際、
センサー／カウンターにより薬液の液面レベル、ウエハ
処理数、薬液の導電率を遂時検知し、制御機構において
これらデータから補給を要する薬液及びその量を算出
し、その結果に基づき薬液を適宜処理槽に補給し、薬液
の量及び組成比を適正に保持する。従って、従来の場合
の様に一定期間毎に薬液を全部取替える必要はなく、常
に適正な組成比の薬液が適量処理槽に満たされているこ
とになる。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明に係る多成分系薬液処理装置
の一実施例を模式的に描いた側面図である。図中１はワ
ーク２を浸漬せしめる処理槽、４は隔壁１８により処理
槽１と隔てられている外槽であり、処理槽１と外槽４と
は底部に設けられた配管５により連通せしめられてい
る。３は配管５の途中に設けられた循環ポンプである。
の一実施例を模式的に描いた側面図である。図中１はワ
ーク２を浸漬せしめる処理槽、４は隔壁１８により処理
槽１と隔てられている外槽であり、処理槽１と外槽４と
は底部に設けられた配管５により連通せしめられてい
る。３は配管５の途中に設けられた循環ポンプである。
【０００８】一方、１０，１１，１２は外槽４の上方に
位置せしめられた薬液タンクであり、供給パイプ１９を
介して貯溜した各薬液を外槽４に滴下できる様になって
いる。１３，１４，１５はそれぞれ供給パイプ１９の途
中に設けられた定量ポンプであり、後記する制御機構９
からの指令により作動し、外槽４に薬液を所望量滴下で
きる様になっている。１７は外槽４の上部側壁に開口し
たドレンパイプであり、オーバーフローした薬液を外部
に排出させるためのものである。一方、６は外槽４の側
壁に取付けられた液面レベルセンサー、７は薬液の導電
率を検知する導電率センサー、８はワークの処理数をカ
ウントするワーク処理数カウンターであり、これらセン
サー／カウンターからは制御機構９に信号が送られる様
になっており、制御機構９においてはこれらセンサー／
カウンターからの情報に基づいて各薬液の補給量を算出
し、定量ポンプ１３，１４，１５を駆動させる様になっ
ている。次にこの多成分系薬液処理装置の作動について
説明する。
位置せしめられた薬液タンクであり、供給パイプ１９を
介して貯溜した各薬液を外槽４に滴下できる様になって
いる。１３，１４，１５はそれぞれ供給パイプ１９の途
中に設けられた定量ポンプであり、後記する制御機構９
からの指令により作動し、外槽４に薬液を所望量滴下で
きる様になっている。１７は外槽４の上部側壁に開口し
たドレンパイプであり、オーバーフローした薬液を外部
に排出させるためのものである。一方、６は外槽４の側
壁に取付けられた液面レベルセンサー、７は薬液の導電
率を検知する導電率センサー、８はワークの処理数をカ
ウントするワーク処理数カウンターであり、これらセン
サー／カウンターからは制御機構９に信号が送られる様
になっており、制御機構９においてはこれらセンサー／
カウンターからの情報に基づいて各薬液の補給量を算出
し、定量ポンプ１３，１４，１５を駆動させる様になっ
ている。次にこの多成分系薬液処理装置の作動について
説明する。
【０００９】処理槽１内にワーク２としてウエハ等を位
置させ、循環ポンプ３によって薬液を処理槽１から外槽
４、外槽４から処理槽１と循環させる。そして、処理槽
１へは定量ポンプ１３，１４，１５を作動させ供給パイ
プ１９を介して薬液タンク１０，１１，１２から補給薬
液を各成分毎に適宜滴下してワーク２の薬液処理を行な
う。薬液タンク１０，１１，１２から補給する補給薬液
の組成と量の決定は次の通りに行なう。即ち、薬液とし
てＮＨ4 ＯＨ、Ｈ2 Ｏ2、Ｈ2 Ｏの３種を用いた場合、
ワーク２の投入されていない処理槽１内におけるＮＨ4
ＯＨ、Ｈ2 Ｏ2 の分解は下記の通りとなる。 ＮＨ4 ＯＨ → ＮＨ3 ＋Ｈ2 Ｏ2 ２Ｈ2 Ｏ2 → Ｏ2 ↑＋２Ｈ2 Ｏ 上記分解による体積変化は極めて小さいものであり、液
面の低下は水分の蒸発によるものと考えられる。
置させ、循環ポンプ３によって薬液を処理槽１から外槽
４、外槽４から処理槽１と循環させる。そして、処理槽
１へは定量ポンプ１３，１４，１５を作動させ供給パイ
プ１９を介して薬液タンク１０，１１，１２から補給薬
液を各成分毎に適宜滴下してワーク２の薬液処理を行な
う。薬液タンク１０，１１，１２から補給する補給薬液
の組成と量の決定は次の通りに行なう。即ち、薬液とし
てＮＨ4 ＯＨ、Ｈ2 Ｏ2、Ｈ2 Ｏの３種を用いた場合、
ワーク２の投入されていない処理槽１内におけるＮＨ4
ＯＨ、Ｈ2 Ｏ2 の分解は下記の通りとなる。 ＮＨ4 ＯＨ → ＮＨ3 ＋Ｈ2 Ｏ2 ２Ｈ2 Ｏ2 → Ｏ2 ↑＋２Ｈ2 Ｏ 上記分解による体積変化は極めて小さいものであり、液
面の低下は水分の蒸発によるものと考えられる。
【００１０】濃度比がＮＨ4 ＯＨ：Ｈ2 Ｏ2 ：Ｈ2 Ｏ＝
１：１：５で３０リットルの処理槽の場合、図２のグラ
フから明らかな通り、初期濃度比との比の経時変化（時
間０の傾きより分解速度を求めた）はＮＨ4 ＯＨは１９
ｃｃ／分、Ｈ2 Ｏ2 は１ｃｃ／分となり、液面の低下量
は本実施例の３０リットルの処理槽の場合１０ｃｃ／分
となる。従って、外槽４に取付けた液面レベルセンサー
６によって、液面レベルを検知し、２０ｃｃ分液面レベ
ルが低下した時点で薬液の補給を行なうこととし、薬液
の分解速度と水の蒸発を考慮し、Ｈ2 Ｏ2 を３．６ｃｃ
補給した後、ＮＨ4 ＯＨ４１ｃｃ補給する様に制御機構
９をセットすると共にワーク処理数カウンター８により
ウエハ処理数をカウントし、ウエハによる薬液消耗量を
上記補給量に上乗せする様制御機構９を調整し、薬液の
補給を行う。又、導電率センサー７により外槽４内の薬
液の導電率を測定し、本実施例の場合、導電率が１３．
４μＳ／cmになるまで、ＮＨ4 ＯＨを滴下する。なお図
３はＨ2 Ｏ2 １０ｃｃ、Ｈ2 Ｏ５０ｃｃにＮＨ4 ＯＨ
を加えていったときの導電率曲線のグラフである。この
ときＮＨ4 ＯＨの滴下量が４１ｃｃ以上になったとき
は、ＮＨ4 ＯＨ １ｃｃにつきＨ2 Ｏ2 １ｃｃの割合
で加え、滴下補正を行う。なお、制御機構９で設定した
滴下量の薬液は定量ポンプ１３，１４，１５を駆動する
ことにより供給パイプ１９より滴下する。そして、前記
補給により余剰となった薬液はドレンパイプ１７により
排出される。なお、薬液濃度比、処理温度などが変化す
ると分解速度比、蒸発量も変化するが、その都度使用環
境に合った設定値を制御機構９に代入すれば何ら問題な
く対応できる。
１：１：５で３０リットルの処理槽の場合、図２のグラ
フから明らかな通り、初期濃度比との比の経時変化（時
間０の傾きより分解速度を求めた）はＮＨ4 ＯＨは１９
ｃｃ／分、Ｈ2 Ｏ2 は１ｃｃ／分となり、液面の低下量
は本実施例の３０リットルの処理槽の場合１０ｃｃ／分
となる。従って、外槽４に取付けた液面レベルセンサー
６によって、液面レベルを検知し、２０ｃｃ分液面レベ
ルが低下した時点で薬液の補給を行なうこととし、薬液
の分解速度と水の蒸発を考慮し、Ｈ2 Ｏ2 を３．６ｃｃ
補給した後、ＮＨ4 ＯＨ４１ｃｃ補給する様に制御機構
９をセットすると共にワーク処理数カウンター８により
ウエハ処理数をカウントし、ウエハによる薬液消耗量を
上記補給量に上乗せする様制御機構９を調整し、薬液の
補給を行う。又、導電率センサー７により外槽４内の薬
液の導電率を測定し、本実施例の場合、導電率が１３．
４μＳ／cmになるまで、ＮＨ4 ＯＨを滴下する。なお図
３はＨ2 Ｏ2 １０ｃｃ、Ｈ2 Ｏ５０ｃｃにＮＨ4 ＯＨ
を加えていったときの導電率曲線のグラフである。この
ときＮＨ4 ＯＨの滴下量が４１ｃｃ以上になったとき
は、ＮＨ4 ＯＨ １ｃｃにつきＨ2 Ｏ2 １ｃｃの割合
で加え、滴下補正を行う。なお、制御機構９で設定した
滴下量の薬液は定量ポンプ１３，１４，１５を駆動する
ことにより供給パイプ１９より滴下する。そして、前記
補給により余剰となった薬液はドレンパイプ１７により
排出される。なお、薬液濃度比、処理温度などが変化す
ると分解速度比、蒸発量も変化するが、その都度使用環
境に合った設定値を制御機構９に代入すれば何ら問題な
く対応できる。
【００１１】
【発明の効果】この発明は上記の通りの構成を有するも
のであり、定量的に薬液の組成比を把握することによ
り、組成比の安定化が可能となり、ウエハ等の被処理物
の処理安定化、薬浸交換頻度の減少による作業能率の向
上、薬液消費量の節約等多くの利点があり、極めて実用
的なものである。
のであり、定量的に薬液の組成比を把握することによ
り、組成比の安定化が可能となり、ウエハ等の被処理物
の処理安定化、薬浸交換頻度の減少による作業能率の向
上、薬液消費量の節約等多くの利点があり、極めて実用
的なものである。
【００１２】
【図１】この発明に係る多成分系薬液処理装置の一実施
例の側面図である。
例の側面図である。
【図２】薬液の初期濃度との比の経時変化を表したグラ
フである。
フである。
【図３】薬液の導電率曲線のグラフである。
１ 処理槽 ２ ワーク ３ 循環ポンプ ４ 外槽 ５ 配管 ６ 液面レベルセンサー ７ 導電率センサー ８ ワーク処理数カウンター ９ 制御機構 １０ 薬液タンク １１ 薬液タンク １２ 薬液タンク １３ 定量ポンプ １４ 定量ポンプ １５ 定量ポンプ １７ ドレンパイプ １８ 隔壁 １９ 供給パイプ
Claims (1)
- 【請求項１】 多成分系の薬液を用いる薬液処理装置に
おいて、薬液の導電率、薬液の液面レベル、ワーク処理
数をそれぞれ検知するセンサー及びカウンターを処理槽
に付設すると共にこれらセンサーから送られるデータに
より補給を要する液薬及びその量を算出し、薬液を適宜
処理槽に供給する制御機構を備えた多成分系薬液処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23371791A JPH05129274A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 多成分系薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23371791A JPH05129274A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 多成分系薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129274A true JPH05129274A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=16959457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23371791A Pending JPH05129274A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 多成分系薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129274A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08108131A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 化学反応装置とその運転方法 |
| KR100481176B1 (ko) * | 2002-08-20 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 기포검출장치가 장착된 웨트 크리닝 설비 |
| JP2010232520A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置および処理液供給方法 |
| JP2019212652A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理方法、基板液処理装置及び記憶媒体 |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP23371791A patent/JPH05129274A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08108131A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 化学反応装置とその運転方法 |
| KR100481176B1 (ko) * | 2002-08-20 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 기포검출장치가 장착된 웨트 크리닝 설비 |
| JP2010232520A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置および処理液供給方法 |
| JP2019212652A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理方法、基板液処理装置及び記憶媒体 |
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