JPH0799175A - 処理液の供給方法及び供給装置 - Google Patents
処理液の供給方法及び供給装置Info
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- JPH0799175A JPH0799175A JP13144394A JP13144394A JPH0799175A JP H0799175 A JPH0799175 A JP H0799175A JP 13144394 A JP13144394 A JP 13144394A JP 13144394 A JP13144394 A JP 13144394A JP H0799175 A JPH0799175 A JP H0799175A
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- liquid
- treatment liquid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄処理やエッチング処理等において、処理
槽内の処理液を常に安定した状態に保つことができるよ
うにする。 【構成】 処理槽1内の処理液2の濃度や組成等の変化
を処理液2の蒸気圧または発生気体量の変化としてとら
え、その処理液2の蒸気圧または発生気体量を、処理液
2の液面上に配置した検出管7により検出して圧力計測
器8または気体量計測器によって計測する。この計測値
に基づいて演算制御器9により演算を行い、定量ポンプ
5を制御して、処理液タンク4から所定量の処理液2を
処理液供給管6を通じて処理槽1内に自動的に追加供給
する。これにより、処理槽1内の処理液2が常に安定し
た状態に保たれる。
槽内の処理液を常に安定した状態に保つことができるよ
うにする。 【構成】 処理槽1内の処理液2の濃度や組成等の変化
を処理液2の蒸気圧または発生気体量の変化としてとら
え、その処理液2の蒸気圧または発生気体量を、処理液
2の液面上に配置した検出管7により検出して圧力計測
器8または気体量計測器によって計測する。この計測値
に基づいて演算制御器9により演算を行い、定量ポンプ
5を制御して、処理液タンク4から所定量の処理液2を
処理液供給管6を通じて処理槽1内に自動的に追加供給
する。これにより、処理槽1内の処理液2が常に安定し
た状態に保たれる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置の製
造工程で使用される洗浄装置等に付属して各種の処理液
を供給するための方法及び装置に関する。
造工程で使用される洗浄装置等に付属して各種の処理液
を供給するための方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、ウエ
ハ等の半導体基板に対するウエット洗浄やウエットエッ
チング等、各種の洗浄液やエッチング液等の処理液を使
用する工程が多い。
ハ等の半導体基板に対するウエット洗浄やウエットエッ
チング等、各種の洗浄液やエッチング液等の処理液を使
用する工程が多い。
【0003】このような洗浄処理やエッチング処理等に
おける従来の処理液の供給装置は、例えば図10に示す
ように、処理液16を入れた容器11、定量ポンプ1
2、処理液供給管13等からなり、処理液16を定量ポ
ンプ12により一定量だけ処理液供給管13を通じて処
理槽14内に供給するように構成されている。
おける従来の処理液の供給装置は、例えば図10に示す
ように、処理液16を入れた容器11、定量ポンプ1
2、処理液供給管13等からなり、処理液16を定量ポ
ンプ12により一定量だけ処理液供給管13を通じて処
理槽14内に供給するように構成されている。
【0004】そして、洗浄処理における上記処理液16
としては、純水だけの場合もあるが、ウエハの表面にお
ける種々の汚染物に対する洗浄能力の違いから、数種類
の薬液を混合した混合処理液を用いて洗浄効果を高めて
いる。また、エッチング処理における上記処理液16と
しても、エッチング除去する各種の薄膜に応じて、各種
の薬液を混合した混合処理液が使用されている。さら
に、このような処理液16は適当な温度に加熱して使用
すると処理効果が一層高くなるので、処理槽14内に設
けられた加熱ヒータ15によって処理液16を加熱する
ことも一般的に行われている。
としては、純水だけの場合もあるが、ウエハの表面にお
ける種々の汚染物に対する洗浄能力の違いから、数種類
の薬液を混合した混合処理液を用いて洗浄効果を高めて
いる。また、エッチング処理における上記処理液16と
しても、エッチング除去する各種の薄膜に応じて、各種
の薬液を混合した混合処理液が使用されている。さら
に、このような処理液16は適当な温度に加熱して使用
すると処理効果が一層高くなるので、処理槽14内に設
けられた加熱ヒータ15によって処理液16を加熱する
ことも一般的に行われている。
【0005】また、他の従来の湿式エッチング装置を図
11のブロック図に基づき説明する。同図において、耐
蝕性の処理槽21の底部には、ヒータ22が配置されて
いる。処理槽21の内部には、リン酸を純水によって希
釈して得られる熱リン酸23がヒータ22によって常時
沸騰状態に加熱されている。この場合、処理槽21に
は、当該処理槽21に貯溜されている熱リン酸23の温
度を計測する温度センサ24と、当該処理槽21の内部
に開放端が挿入され、他端部が図示しない純水供給源に
接続された純水供給管27と、この純水供給管27の途
中に配置され、当該純水供給管27から処理槽21の内
部に注入される純水28の流量を制御する純水供給バル
ブ26とが設けられている。
11のブロック図に基づき説明する。同図において、耐
蝕性の処理槽21の底部には、ヒータ22が配置されて
いる。処理槽21の内部には、リン酸を純水によって希
釈して得られる熱リン酸23がヒータ22によって常時
沸騰状態に加熱されている。この場合、処理槽21に
は、当該処理槽21に貯溜されている熱リン酸23の温
度を計測する温度センサ24と、当該処理槽21の内部
に開放端が挿入され、他端部が図示しない純水供給源に
接続された純水供給管27と、この純水供給管27の途
中に配置され、当該純水供給管27から処理槽21の内
部に注入される純水28の流量を制御する純水供給バル
ブ26とが設けられている。
【0006】温度センサ24と、純水供給バルブ26と
の間には、バルブ制御器25が介設されており、温度セ
ンサ24からの沸点上昇検出信号24aに基づいて、純
水供給バルブ26の開度を制御するバルブ開閉指令信号
25aを当該純水供給バルブ26に与える動作を行う。
の間には、バルブ制御器25が介設されており、温度セ
ンサ24からの沸点上昇検出信号24aに基づいて、純
水供給バルブ26の開度を制御するバルブ開閉指令信号
25aを当該純水供給バルブ26に与える動作を行う。
【0007】例えば、従来の湿式エッチング装置は、特
開平4−188728号公報に記載されている。また、
処理槽の処理液中の汚濁物濃度を測定し、処理液を処理
槽に補給する方法及び装置は、特開平3−107477
号公報に記載されている。
開平4−188728号公報に記載されている。また、
処理槽の処理液中の汚濁物濃度を測定し、処理液を処理
槽に補給する方法及び装置は、特開平3−107477
号公報に記載されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した図
10に示したような処理槽14内の処理液16による処
理プロセス中に、例えば加熱ヒータ15での処理液16
の加熱等による処理液16の蒸発等によって、処理液1
6の濃度や組成等が変化してしまう。例えば、エッチン
グ液として使用されるリン酸水溶液は160〜170℃
程度に加熱して使用するが、水分が蒸発することによっ
てエッチングレートが大きく変化する。また、複数の薬
液を混合した混合処理液では、水分の蒸発だけでなく、
処理の進行に伴う薬液の化学変化による蒸発によっても
濃度や組成等が変化する。さらに、洗浄液として使用さ
れる硫酸−過酸化水素水混合液は100〜140℃程度
に加熱して使用されるが、過酸化水素水の分解・蒸発に
よって濃度や組成等が大きく変化する。
10に示したような処理槽14内の処理液16による処
理プロセス中に、例えば加熱ヒータ15での処理液16
の加熱等による処理液16の蒸発等によって、処理液1
6の濃度や組成等が変化してしまう。例えば、エッチン
グ液として使用されるリン酸水溶液は160〜170℃
程度に加熱して使用するが、水分が蒸発することによっ
てエッチングレートが大きく変化する。また、複数の薬
液を混合した混合処理液では、水分の蒸発だけでなく、
処理の進行に伴う薬液の化学変化による蒸発によっても
濃度や組成等が変化する。さらに、洗浄液として使用さ
れる硫酸−過酸化水素水混合液は100〜140℃程度
に加熱して使用されるが、過酸化水素水の分解・蒸発に
よって濃度や組成等が大きく変化する。
【0009】このように、処理槽14内の処理液16の
蒸発・分解等によって、処理液16の濃度や組成等が変
化するが、従来は、処理槽14内に処理液16を一定量
だけ供給していたので、処理液16の状態変化に充分に
対応することができなかった。
蒸発・分解等によって、処理液16の濃度や組成等が変
化するが、従来は、処理槽14内に処理液16を一定量
だけ供給していたので、処理液16の状態変化に充分に
対応することができなかった。
【0010】このため、常に安定した洗浄処理やエッチ
ング処理等を行うことができなくなり、この結果、処理
液16による処理の安定性やスループットが大幅に低下
するという問題があった。
ング処理等を行うことができなくなり、この結果、処理
液16による処理の安定性やスループットが大幅に低下
するという問題があった。
【0011】なお、処理プロセス中に、処理槽14内の
処理液16の比重などを測定して濃度をモニタすること
が試みられてはいるが、特に腐蝕性の処理液や高温の処
理液の場合には、測定器具の材質等の問題があるので、
処理液16の濃度を常時モニタするのは困難で、処理槽
14内の処理液16を常に安定した状態に保つことは容
易でない。
処理液16の比重などを測定して濃度をモニタすること
が試みられてはいるが、特に腐蝕性の処理液や高温の処
理液の場合には、測定器具の材質等の問題があるので、
処理液16の濃度を常時モニタするのは困難で、処理槽
14内の処理液16を常に安定した状態に保つことは容
易でない。
【0012】また、近赤外線を用いた透過分光測定を行
って、その結果より自動的に処理液を供給して濃度や組
成を保つ方法があるが、装置構成が複雑になり、装置コ
ストが大幅に増加してしまうという問題がある。
って、その結果より自動的に処理液を供給して濃度や組
成を保つ方法があるが、装置構成が複雑になり、装置コ
ストが大幅に増加してしまうという問題がある。
【0013】また、処理槽の処理液の補給のために温度
センサや濃度検出センサなどを処理槽の処理液に浸して
補給制御を行っていたが、センサが腐蝕してしまい処理
槽の処理液の温度や濃度の計測が正確に行えないため、
処理槽内に安定した量の処理液を供給することが困難で
あった。
センサや濃度検出センサなどを処理槽の処理液に浸して
補給制御を行っていたが、センサが腐蝕してしまい処理
槽の処理液の温度や濃度の計測が正確に行えないため、
処理槽内に安定した量の処理液を供給することが困難で
あった。
【0014】そこで本発明は、処理槽内の処理液を常に
安定した状態に保つことができる処理液の供給方法及び
供給装置を提供することを目的とする。
安定した状態に保つことができる処理液の供給方法及び
供給装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による処理液の供給方法は、処理槽内に供給
されている処理液の液面上の少なくとも一箇所において
その処理液より発生する気体の蒸気圧または気体の量を
計測し、前記気体の蒸気圧または前記気体の量の計測結
果に応じて少なくとも一種の所定量の処理液を前記処理
槽内に供給するものである。
に、本発明による処理液の供給方法は、処理槽内に供給
されている処理液の液面上の少なくとも一箇所において
その処理液より発生する気体の蒸気圧または気体の量を
計測し、前記気体の蒸気圧または前記気体の量の計測結
果に応じて少なくとも一種の所定量の処理液を前記処理
槽内に供給するものである。
【0016】また、本発明による処理液の供給装置は、
処理槽内に少なくとも一種の処理液を供給する処理液供
給手段と、前記処理槽内の処理液の液面上の少なくとも
一箇所においてその処理液より発生する気体の蒸気圧ま
たは気体の量を計測する気体計測手段と、この気体計測
手段の計測値に基づいて前記処理液供給手段を制御する
制御手段とを備え、前記気体計測手段による前記気体の
蒸気圧または前記気体の量の計測結果に応じて、前記制
御手段により前記処理液供給手段を制御して、前記処理
槽内に少なくとも一種の所定量の処理液を供給するよう
に構成したものである。
処理槽内に少なくとも一種の処理液を供給する処理液供
給手段と、前記処理槽内の処理液の液面上の少なくとも
一箇所においてその処理液より発生する気体の蒸気圧ま
たは気体の量を計測する気体計測手段と、この気体計測
手段の計測値に基づいて前記処理液供給手段を制御する
制御手段とを備え、前記気体計測手段による前記気体の
蒸気圧または前記気体の量の計測結果に応じて、前記制
御手段により前記処理液供給手段を制御して、前記処理
槽内に少なくとも一種の所定量の処理液を供給するよう
に構成したものである。
【0017】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、処理
槽内に予め供給されている処理液の濃度や組成等の変化
を、その処理液より発生する気体の蒸気圧または気泡等
の気体の量の変化として計測する。そして、この蒸気圧
または気体量の計測結果に応じて、処理槽内に所定量の
処理液を自動的に追加供給する。これにより、処理槽内
の処理液を常に安定した状態に保つことができる。しか
も、処理液を直接測定することなく、処理液より発生す
る気体の蒸気圧または気体の量を計測するので、特に腐
蝕性の処理液や高温の処理液の場合でも、測定器具の材
質等を問題にすることなく、常に確実な計測を連続的に
行うことができる。
槽内に予め供給されている処理液の濃度や組成等の変化
を、その処理液より発生する気体の蒸気圧または気泡等
の気体の量の変化として計測する。そして、この蒸気圧
または気体量の計測結果に応じて、処理槽内に所定量の
処理液を自動的に追加供給する。これにより、処理槽内
の処理液を常に安定した状態に保つことができる。しか
も、処理液を直接測定することなく、処理液より発生す
る気体の蒸気圧または気体の量を計測するので、特に腐
蝕性の処理液や高温の処理液の場合でも、測定器具の材
質等を問題にすることなく、常に確実な計測を連続的に
行うことができる。
【0018】
【実施例】以下、本発明による処理液の供給方法及び供
給装置の実施例を図1〜図9を参照して説明する。
給装置の実施例を図1〜図9を参照して説明する。
【0019】まず、図1は第1実施例における供給装置
の概略構成図である。同図において、本実施例の供給装
置によって処理液が供給される処理槽1に予め一定量の
処理液2が供給されている。この処理槽1は上方が開放
され、ここからウエハ等の半導体基板(図示せず)が処
理液2に対して挿脱される。処理槽1内には処理液2を
所定の温度に加熱する(或いは予め加熱された処理液2
を所定の温度に保つ)ための加熱ヒータ3が設けられて
いる。処理液2は処理液タンク4内に貯溜されており、
定量ポンプ5によって処理液供給管6を通じて処理槽1
内に供給される。
の概略構成図である。同図において、本実施例の供給装
置によって処理液が供給される処理槽1に予め一定量の
処理液2が供給されている。この処理槽1は上方が開放
され、ここからウエハ等の半導体基板(図示せず)が処
理液2に対して挿脱される。処理槽1内には処理液2を
所定の温度に加熱する(或いは予め加熱された処理液2
を所定の温度に保つ)ための加熱ヒータ3が設けられて
いる。処理液2は処理液タンク4内に貯溜されており、
定量ポンプ5によって処理液供給管6を通じて処理槽1
内に供給される。
【0020】そして、この供給装置においては、処理槽
1内における処理液2の蒸気圧を計測するために、検出
管7と圧力計測器8とが設けられている。検出管7はそ
の下端を処理液2に浸した状態で配置されており、これ
により処理液2の液面上における検出管7の内部が蒸気
圧検出用の閉塞空間となっている。そして、この検出管
7内の蒸気圧が圧力計測器8によって計測される。
1内における処理液2の蒸気圧を計測するために、検出
管7と圧力計測器8とが設けられている。検出管7はそ
の下端を処理液2に浸した状態で配置されており、これ
により処理液2の液面上における検出管7の内部が蒸気
圧検出用の閉塞空間となっている。そして、この検出管
7内の蒸気圧が圧力計測器8によって計測される。
【0021】そして、圧力計測器8の出力は演算制御器
9に送られ、この演算制御器9は圧力計測器8による蒸
気圧の計測値に基づいて演算を行い、定量ポンプ5を制
御する。なお、演算制御器9には、処理液2の種類や温
度等に対応させて、その処理液2の濃度や組成と蒸気圧
との関係が予め設定されている。圧力計測器8には、検
出管7に残存する処理液2の気体を排出する(若しくは
検出管7の負圧の状態を所定の圧力に戻す)ための排気
用のバルブ10が配接管を介して(若しくは直接)接続
されている。
9に送られ、この演算制御器9は圧力計測器8による蒸
気圧の計測値に基づいて演算を行い、定量ポンプ5を制
御する。なお、演算制御器9には、処理液2の種類や温
度等に対応させて、その処理液2の濃度や組成と蒸気圧
との関係が予め設定されている。圧力計測器8には、検
出管7に残存する処理液2の気体を排出する(若しくは
検出管7の負圧の状態を所定の圧力に戻す)ための排気
用のバルブ10が配接管を介して(若しくは直接)接続
されている。
【0022】この排気用のバルブ10の開閉は、演算制
御器9により制御される。以下に、処理槽1内の処理液
2から発生する気体による蒸気圧測定によって処理槽1
内に処理液2を供給する構成を、図5に基づき具体的に
説明する。図5は第1実施例(後述の第2実施例も同
様)の蒸気圧測定のフローチャートである。同図におい
て、検出管7を介して圧力計測器8で処理槽1内の処理
液2から発生する気体の蒸気圧を計測する場合は、ま
ず、演算制御器9によりバルブ10を閉める制御を行う
(ステップA)。次に、圧力計測器8にて検出管7を介
して処理槽1内の処理液2から発生する気体の蒸気圧を
計測する(ステップB)。圧力計測器8により計測され
た計測結果を演算制御器9にて演算し、演算制御器9に
予め設定された蒸気圧の数値と演算された計測結果とを
対比する。この予め設定された蒸気圧の数値と計測結果
とが合致し(若しくはその近辺の数値に達し)たら、演
算制御器9から定量ポンプ5を作動して処理液タンク4
の所定量の処理液2を処理槽1内に供給するように制御
する(ステップC)。処理槽1内に処理液2の供給が終
わったら、演算制御器9によりバルブ10を開く制御を
行う(ステップD)。検出管7に残存する処理液2の気
体を排出し(若しくは検出管7の負圧の状態を所定の圧
力に戻し)たら、ステップAに戻る。
御器9により制御される。以下に、処理槽1内の処理液
2から発生する気体による蒸気圧測定によって処理槽1
内に処理液2を供給する構成を、図5に基づき具体的に
説明する。図5は第1実施例(後述の第2実施例も同
様)の蒸気圧測定のフローチャートである。同図におい
て、検出管7を介して圧力計測器8で処理槽1内の処理
液2から発生する気体の蒸気圧を計測する場合は、ま
ず、演算制御器9によりバルブ10を閉める制御を行う
(ステップA)。次に、圧力計測器8にて検出管7を介
して処理槽1内の処理液2から発生する気体の蒸気圧を
計測する(ステップB)。圧力計測器8により計測され
た計測結果を演算制御器9にて演算し、演算制御器9に
予め設定された蒸気圧の数値と演算された計測結果とを
対比する。この予め設定された蒸気圧の数値と計測結果
とが合致し(若しくはその近辺の数値に達し)たら、演
算制御器9から定量ポンプ5を作動して処理液タンク4
の所定量の処理液2を処理槽1内に供給するように制御
する(ステップC)。処理槽1内に処理液2の供給が終
わったら、演算制御器9によりバルブ10を開く制御を
行う(ステップD)。検出管7に残存する処理液2の気
体を排出し(若しくは検出管7の負圧の状態を所定の圧
力に戻し)たら、ステップAに戻る。
【0023】上記のように構成された処理液の供給装置
によれば、処理槽1内の処理液2による処理プロセス中
に、例えば加熱ヒータ3での処理液2の加熱等による処
理液2の蒸発等によって、処理液2の濃度変化や組成変
化が起こる。この変化を検出管7内で処理液2の蒸気圧
の変化として検出し、圧力計測器8により計測する。こ
の計測値に基づいて、演算制御器9により演算を行い、
再び処理槽1内の処理液2が始めの適正な濃度や組成の
状態に戻るように定量ポンプ5を制御する。
によれば、処理槽1内の処理液2による処理プロセス中
に、例えば加熱ヒータ3での処理液2の加熱等による処
理液2の蒸発等によって、処理液2の濃度変化や組成変
化が起こる。この変化を検出管7内で処理液2の蒸気圧
の変化として検出し、圧力計測器8により計測する。こ
の計測値に基づいて、演算制御器9により演算を行い、
再び処理槽1内の処理液2が始めの適正な濃度や組成の
状態に戻るように定量ポンプ5を制御する。
【0024】これにより、処理液タンク4から所定量の
処理液2が処理液供給管6を通じて処理槽1内に自動的
に追加供給される。この結果、処理槽1内の処理液2を
常に安定した状態に保つことができる。しかも、処理液
2を直接測定することなく、処理液2の蒸気圧を計測す
るので、特に処理液2が腐蝕性や高温の場合であって
も、測定器具の材質等を問題にすることなく、常に確実
な計測を連続的に行うことができる。なお、処理プロセ
ス中における処理液2の蒸気圧の計測の都度、排気用の
バルブ10を開閉することによって、その計測を極めて
正確に行うことができる。
処理液2が処理液供給管6を通じて処理槽1内に自動的
に追加供給される。この結果、処理槽1内の処理液2を
常に安定した状態に保つことができる。しかも、処理液
2を直接測定することなく、処理液2の蒸気圧を計測す
るので、特に処理液2が腐蝕性や高温の場合であって
も、測定器具の材質等を問題にすることなく、常に確実
な計測を連続的に行うことができる。なお、処理プロセ
ス中における処理液2の蒸気圧の計測の都度、排気用の
バルブ10を開閉することによって、その計測を極めて
正確に行うことができる。
【0025】なお、処理槽1が上方開放型の場合、処理
液2の蒸気は液面上の外気と混ざり合うことになる。と
ころが、本実施例においては、検出管7の下端を処理液
2の液面に浸すことによって、その液面上に蒸気圧検出
用の閉塞空間を形成しているので、上方開放型の処理槽
1であっても、処理液2の液面上の蒸気圧を極めて高精
度に検出することができる。なお、処理プロセス中に処
理液2の液面上が密閉空間となる処理槽の場合には、そ
の密閉空間内の蒸気圧を計測すればよい。なお、第1実
施例の処理液2は、例えば(H3 PO4 +H2 O)の水
溶液の場合に想定することができる。
液2の蒸気は液面上の外気と混ざり合うことになる。と
ころが、本実施例においては、検出管7の下端を処理液
2の液面に浸すことによって、その液面上に蒸気圧検出
用の閉塞空間を形成しているので、上方開放型の処理槽
1であっても、処理液2の液面上の蒸気圧を極めて高精
度に検出することができる。なお、処理プロセス中に処
理液2の液面上が密閉空間となる処理槽の場合には、そ
の密閉空間内の蒸気圧を計測すればよい。なお、第1実
施例の処理液2は、例えば(H3 PO4 +H2 O)の水
溶液の場合に想定することができる。
【0026】次に、図2は第2実施例における供給装置
の概略構成図である。この例においては、処理槽1内の
処理液2として、例えば薬液2A、薬液2B、純水2C
からなる混合処理液を使用している。薬液2A、薬液2
B、純水2Cはタンク4A、4B、4Cに貯溜され、そ
れぞれ定量ポンプ5A、5B、5Cによって個別に供給
管6A、6B、6Cを通じて処理槽1内に供給される。
の概略構成図である。この例においては、処理槽1内の
処理液2として、例えば薬液2A、薬液2B、純水2C
からなる混合処理液を使用している。薬液2A、薬液2
B、純水2Cはタンク4A、4B、4Cに貯溜され、そ
れぞれ定量ポンプ5A、5B、5Cによって個別に供給
管6A、6B、6Cを通じて処理槽1内に供給される。
【0027】第1実施例と同様に、検出管7と圧力計測
器8と演算制御器9とが設けられ、圧力計測器8には、
検出管7に残存する処理液2の気体を排出する(若しく
は検出管7の負圧の状態を所定の圧力に戻す)ための排
気用のバルブ10が接続されている。
器8と演算制御器9とが設けられ、圧力計測器8には、
検出管7に残存する処理液2の気体を排出する(若しく
は検出管7の負圧の状態を所定の圧力に戻す)ための排
気用のバルブ10が接続されている。
【0028】この第2実施例においては、図5で説明し
た演算制御器9の制御機能に加えて、検出管7及び圧力
計測器8による混合処理液2の蒸気圧の計測結果に応じ
て、演算制御器9は定量ポンプ5A、5B、5Cを選択
的に制御して、必要な薬液2A、薬液2B、純水2Cを
選択的に所定量だけ処理槽1内に自動的に追加供給す
る。これにより、処理槽1内の混合処理液2を常に安定
した状態に保つことができる。なお、この例のような混
合処理液2の場合には、検出管7及び圧力計測器8を薬
液2A、薬液2B、純水2Cに対応させて複数設けても
よい。例えば、(薬液2A・薬液2B)は、(H3 PO
4 溶液)または(NH4 OH溶液・H2 O2 )また(H
2 SO4 溶液)を想定することができる。
た演算制御器9の制御機能に加えて、検出管7及び圧力
計測器8による混合処理液2の蒸気圧の計測結果に応じ
て、演算制御器9は定量ポンプ5A、5B、5Cを選択
的に制御して、必要な薬液2A、薬液2B、純水2Cを
選択的に所定量だけ処理槽1内に自動的に追加供給す
る。これにより、処理槽1内の混合処理液2を常に安定
した状態に保つことができる。なお、この例のような混
合処理液2の場合には、検出管7及び圧力計測器8を薬
液2A、薬液2B、純水2Cに対応させて複数設けても
よい。例えば、(薬液2A・薬液2B)は、(H3 PO
4 溶液)または(NH4 OH溶液・H2 O2 )また(H
2 SO4 溶液)を想定することができる。
【0029】ところで、上記第1及び第2実施例におい
ては、検出管7を処理液2の液面上の1箇所に配置した
が、処理槽1の構造や形状、処理液供給管6による処理
液2の供給位置、加熱ヒータ3による処理液2の加熱状
態、処理液2に対するウエハの挿脱方法等によって、処
理液2の液面上の蒸気圧は必ずしも均一ではない。
ては、検出管7を処理液2の液面上の1箇所に配置した
が、処理槽1の構造や形状、処理液供給管6による処理
液2の供給位置、加熱ヒータ3による処理液2の加熱状
態、処理液2に対するウエハの挿脱方法等によって、処
理液2の液面上の蒸気圧は必ずしも均一ではない。
【0030】そこで、図3に示すように、検出管7を処
理液2の液面上の複数箇所に配置し、各々の検出管7及
び圧力計測器8による蒸気圧の計測値を、演算制御器9
によって平均化するように構成してもよい。このように
検出管7を複数箇所に設けると、液面上の蒸気圧を全体
的に平均化して計測することができ、計測精度をさらに
向上させることができる。
理液2の液面上の複数箇所に配置し、各々の検出管7及
び圧力計測器8による蒸気圧の計測値を、演算制御器9
によって平均化するように構成してもよい。このように
検出管7を複数箇所に設けると、液面上の蒸気圧を全体
的に平均化して計測することができ、計測精度をさらに
向上させることができる。
【0031】また、図4に示すように、検出管7′を処
理槽1の上部に蓋状に配置して処理液2の液面上を密閉
空間Aとし、検出管7′及び圧力計測器8による蒸気圧
の計測を行ってもよい。このように検出管7′を蓋状に
配置することにより、液面上の蒸気圧を全体的に計測す
ることができ、計測精度をさらに向上させることができ
る。
理槽1の上部に蓋状に配置して処理液2の液面上を密閉
空間Aとし、検出管7′及び圧力計測器8による蒸気圧
の計測を行ってもよい。このように検出管7′を蓋状に
配置することにより、液面上の蒸気圧を全体的に計測す
ることができ、計測精度をさらに向上させることができ
る。
【0032】次に、図6は第3実施例における供給装置
の概略構成図である。同図において、処理液が供給され
る処理槽1に予め一定量の処理液2が供給されている。
この処理槽1は上方が開放され、ここからウエハ等の半
導体基板(図示せず)が処理液2に対して挿脱される。
処理槽1内には処理液2を所定の温度に加熱する(或い
は予め加熱された処理液2を所定の温度に保つ)ための
加熱ヒータ3が設けられている。処理液2は処理液タン
ク4内に貯溜されており、定量ポンプ5によって処理液
供給管6を通じて処理槽1内に供給される。
の概略構成図である。同図において、処理液が供給され
る処理槽1に予め一定量の処理液2が供給されている。
この処理槽1は上方が開放され、ここからウエハ等の半
導体基板(図示せず)が処理液2に対して挿脱される。
処理槽1内には処理液2を所定の温度に加熱する(或い
は予め加熱された処理液2を所定の温度に保つ)ための
加熱ヒータ3が設けられている。処理液2は処理液タン
ク4内に貯溜されており、定量ポンプ5によって処理液
供給管6を通じて処理槽1内に供給される。
【0033】また、処理槽1内における処理液2より発
生する気体の量を計測するために、検出管7と気体量計
測器8′とが設けられている。検出管7はその下端を処
理液2に浸した状態で配置されており、これにより処理
液2の液面上における検出管7の内部が発生気体量検出
用の閉塞空間となっている。そして、この検出管7内の
処理液2からの発生気体量が気体量計測器8′によって
計測される。なお、気体量計測器8′がフローセンサで
あってもよい。
生する気体の量を計測するために、検出管7と気体量計
測器8′とが設けられている。検出管7はその下端を処
理液2に浸した状態で配置されており、これにより処理
液2の液面上における検出管7の内部が発生気体量検出
用の閉塞空間となっている。そして、この検出管7内の
処理液2からの発生気体量が気体量計測器8′によって
計測される。なお、気体量計測器8′がフローセンサで
あってもよい。
【0034】また、気体量計測器8′には検出管7を介
して測定された気体を排出する排出用バルブを配置して
いても構わない。例えば気体量計測器8′をフローセン
サとして気体量(若しくは気体流量)を測定した場合
に、測定済み気体を外に排出しながら処理槽1内の処理
液2から発生する気体の流量を正確に測定することが可
能となる。
して測定された気体を排出する排出用バルブを配置して
いても構わない。例えば気体量計測器8′をフローセン
サとして気体量(若しくは気体流量)を測定した場合
に、測定済み気体を外に排出しながら処理槽1内の処理
液2から発生する気体の流量を正確に測定することが可
能となる。
【0035】そして、気体量計測器8′の出力は演算制
御器9′に送られ、この演算制御器9′は気体量計測器
8′による発生気体量の計測値に基づいて演算を行い、
定量ポンプ5を制御する。なお、演算制御器9′には、
処理液2の種類や温度条件等に対応させて、その処理液
2の濃度や組成と発生気体量との関係が予め設定されて
いる。
御器9′に送られ、この演算制御器9′は気体量計測器
8′による発生気体量の計測値に基づいて演算を行い、
定量ポンプ5を制御する。なお、演算制御器9′には、
処理液2の種類や温度条件等に対応させて、その処理液
2の濃度や組成と発生気体量との関係が予め設定されて
いる。
【0036】上記のように構成された処理液の供給装置
によれば、処理槽1内の処理液2による処理プロセス中
に、例えば加熱ヒータ3での処理液2の加熱等による処
理液2の蒸発や分解や化学反応等によって、処理液2の
濃度変化や組成変化が起こる。この変化を検出管7内で
処理液2から発生する発生気体量の変化として検出し、
気体量計測器8′により計測する。この計測値に基づい
て、演算制御器9′により演算を行い、再び処理槽1内
の処理液2が始めの適正な濃度や組成の状態に戻るよう
に定量ポンプ5を制御する。
によれば、処理槽1内の処理液2による処理プロセス中
に、例えば加熱ヒータ3での処理液2の加熱等による処
理液2の蒸発や分解や化学反応等によって、処理液2の
濃度変化や組成変化が起こる。この変化を検出管7内で
処理液2から発生する発生気体量の変化として検出し、
気体量計測器8′により計測する。この計測値に基づい
て、演算制御器9′により演算を行い、再び処理槽1内
の処理液2が始めの適正な濃度や組成の状態に戻るよう
に定量ポンプ5を制御する。
【0037】これにより、処理液タンク4から所定量の
処理液2が処理液供給管6を通じて処理槽1内に自動的
に追加供給される。この結果、処理槽1内の処理液2を
常に安定した状態に保つことができる。しかも、処理液
2を直接測定することなく、処理液2からの発生気体量
を計測するので、特に処理液2が腐蝕性や高温の場合で
あっても、センサ等の測定器具の材質等を問題にするこ
となく、常に確実な計測を連続的に行うことができる。
例えば処理液中に浸しておいて測定を行う温度センサや
濃度センサのように、センサが腐蝕するというような問
題はない。
処理液2が処理液供給管6を通じて処理槽1内に自動的
に追加供給される。この結果、処理槽1内の処理液2を
常に安定した状態に保つことができる。しかも、処理液
2を直接測定することなく、処理液2からの発生気体量
を計測するので、特に処理液2が腐蝕性や高温の場合で
あっても、センサ等の測定器具の材質等を問題にするこ
となく、常に確実な計測を連続的に行うことができる。
例えば処理液中に浸しておいて測定を行う温度センサや
濃度センサのように、センサが腐蝕するというような問
題はない。
【0038】なお、処理槽1が上方開放型の場合、処理
液2より発生する気体は液面上の外気と混ざり合うこと
になる。ところが、本実施例においては、検出管7の下
端を処理液2の液面に浸すことによって、その液面上に
発生気体量検出用の閉塞空間を形成しているので、処理
槽1内の処理液2より発生する気体が外気と混合するこ
となく、処理液2の発生気体量を正確に検出することが
できる。従って、上方開放型の処理槽1であっても、処
理液2の液面上の発生気体量を極めて高精度に検出する
ことが可能となる。
液2より発生する気体は液面上の外気と混ざり合うこと
になる。ところが、本実施例においては、検出管7の下
端を処理液2の液面に浸すことによって、その液面上に
発生気体量検出用の閉塞空間を形成しているので、処理
槽1内の処理液2より発生する気体が外気と混合するこ
となく、処理液2の発生気体量を正確に検出することが
できる。従って、上方開放型の処理槽1であっても、処
理液2の液面上の発生気体量を極めて高精度に検出する
ことが可能となる。
【0039】なお、処理プロセス中に処理液2の液面上
が密閉空間となる処理槽の場合には、その密閉空間内の
発生気体量を計測すればよい。例えば、図9に示すよう
に、検出管7′を処理槽1の上部に蓋状に配置して処理
液2の液面上を密閉空間Aとし、検出管7′及び気体量
計測器8′による発生気体量の計測を行ってもよい。こ
のように検出管7′を蓋状に配置することにより、液面
上の発生気体量を全体的に計測することができ、計測精
度をさらに向上させることができる。
が密閉空間となる処理槽の場合には、その密閉空間内の
発生気体量を計測すればよい。例えば、図9に示すよう
に、検出管7′を処理槽1の上部に蓋状に配置して処理
液2の液面上を密閉空間Aとし、検出管7′及び気体量
計測器8′による発生気体量の計測を行ってもよい。こ
のように検出管7′を蓋状に配置することにより、液面
上の発生気体量を全体的に計測することができ、計測精
度をさらに向上させることができる。
【0040】次に、図7は第4実施例における供給装置
の概略構成図である。同図において処理槽1内の処理液
2として、第1の薬液2A、薬液2Aと異なる第2の薬
液2B、純水2Cからなる混合処理液2を使用する場合
は、処理槽1の外部に薬液2A、薬液2B、純水2Cを
貯溜したタンク4A、4B、4Cを配置し、それぞれ定
量ポンプ5A、5B、5Cによって個別に供給管6A、
6B、6Cを通じて処理槽1内に供給し、処理槽1に配
置した検出管7とこの検出管7に接続した気体量計測器
8′とによる混合処理液2の発生気体量の計測結果に応
じて、演算制御器9′は定量ポンプ5A、5B、5Cを
選択的に制御して、必要な薬液2A、薬液2B、純水2
Cを選択的に所定量だけ処理槽1内に自動的に追加供給
する。これにより、処理槽1内の混合処理液2を常に安
定した状態に保つことができる。なお、この例のような
混合処理液2の場合には、図8に示すように、検出管7
A、7B、7Cと気体量計測器8A′、8B′、8C′
とを、それぞれ薬液2A、薬液2B、純水2Cに対応さ
せて複数設けてもよい。
の概略構成図である。同図において処理槽1内の処理液
2として、第1の薬液2A、薬液2Aと異なる第2の薬
液2B、純水2Cからなる混合処理液2を使用する場合
は、処理槽1の外部に薬液2A、薬液2B、純水2Cを
貯溜したタンク4A、4B、4Cを配置し、それぞれ定
量ポンプ5A、5B、5Cによって個別に供給管6A、
6B、6Cを通じて処理槽1内に供給し、処理槽1に配
置した検出管7とこの検出管7に接続した気体量計測器
8′とによる混合処理液2の発生気体量の計測結果に応
じて、演算制御器9′は定量ポンプ5A、5B、5Cを
選択的に制御して、必要な薬液2A、薬液2B、純水2
Cを選択的に所定量だけ処理槽1内に自動的に追加供給
する。これにより、処理槽1内の混合処理液2を常に安
定した状態に保つことができる。なお、この例のような
混合処理液2の場合には、図8に示すように、検出管7
A、7B、7Cと気体量計測器8A′、8B′、8C′
とを、それぞれ薬液2A、薬液2B、純水2Cに対応さ
せて複数設けてもよい。
【0041】また、上記第3及び第4実施例において
は、検出管7を処理液2の液面上の1箇所に配置した
が、処理槽1の構造や形状、処理液供給管6による処理
液2の供給位置、加熱ヒータ3による処理液2の加熱状
態、処理液2に対するウエハの挿脱方法等によって、処
理液2の液面上の発生気体量は必ずしも均一ではない。
は、検出管7を処理液2の液面上の1箇所に配置した
が、処理槽1の構造や形状、処理液供給管6による処理
液2の供給位置、加熱ヒータ3による処理液2の加熱状
態、処理液2に対するウエハの挿脱方法等によって、処
理液2の液面上の発生気体量は必ずしも均一ではない。
【0042】そこで、図8に示すように、検出管7A、
7B、7Cを処理液2の液面上の複数箇所に配置し、各
々の検出管7A、7B、7Cと気体量計測器8A′、8
B′、8C′とによる発生気体量の計測値を、演算制御
器9′によって平均化するように構成してもよい。この
ように検出管7A、7B、7Cを複数箇所に設けると、
液面上の発生気体量を全体的に平均化して計測すること
ができ、計測精度をさらに向上させることができる。
7B、7Cを処理液2の液面上の複数箇所に配置し、各
々の検出管7A、7B、7Cと気体量計測器8A′、8
B′、8C′とによる発生気体量の計測値を、演算制御
器9′によって平均化するように構成してもよい。この
ように検出管7A、7B、7Cを複数箇所に設けると、
液面上の発生気体量を全体的に平均化して計測すること
ができ、計測精度をさらに向上させることができる。
【0043】なお、処理液2が(H3 PO4 +H2 O)
水溶液の場合、第3実施例が好ましい。また、薬液2
A、薬液2B、純水2Cの混合処理液2の場合、(薬液
2A・薬液2B)の組み合わせは、(H3 PO4 溶
液)、(NH4 OH溶液・H2 O2)、(H2 SO4 溶
液)が好ましい。
水溶液の場合、第3実施例が好ましい。また、薬液2
A、薬液2B、純水2Cの混合処理液2の場合、(薬液
2A・薬液2B)の組み合わせは、(H3 PO4 溶
液)、(NH4 OH溶液・H2 O2)、(H2 SO4 溶
液)が好ましい。
【0044】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。例えば、実施例では演算制御器により定量ポン
プを制御したが、処理液供給管に設けたバルブの開閉を
制御してもよい。また、処理液によっては、第1及び第
2実施例と第3及び第4実施例とを組み合わせて実施す
ることによって処理槽の処理液の供給を正確に行える場
合は、組み合わせても何ら問題はない。なお、本発明
は、処理液の状態の安定化を必要とする各種の処理液の
供給方法及び供給装置に適用可能である。
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。例えば、実施例では演算制御器により定量ポン
プを制御したが、処理液供給管に設けたバルブの開閉を
制御してもよい。また、処理液によっては、第1及び第
2実施例と第3及び第4実施例とを組み合わせて実施す
ることによって処理槽の処理液の供給を正確に行える場
合は、組み合わせても何ら問題はない。なお、本発明
は、処理液の状態の安定化を必要とする各種の処理液の
供給方法及び供給装置に適用可能である。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理槽内の処理液の濃度や組成等の変化を処理液の蒸気
圧の変化または処理液からの発生気体量の変化としてと
らえ、その蒸気圧または発生気体量の計測結果に応じ
て、処理槽内に所定量の処理液を追加供給することによ
って、処理槽内の処理液を常に安定した状態に保つこと
ができる。これによって、洗浄処理やエッチング処理等
における安定性やスループットを大幅に向上させること
ができる。しかも、処理液を直接測定することなく、処
理液の蒸気圧または処理液からの発生気体量を計測する
ことによって、特に腐蝕性の処理液や高温の処理液の場
合でも、測定器具の材質等を問題にすることなく、常に
確実な計測を連続的に行うことができるので、処理液の
安定化に際して極めて微妙な制御が可能となる。かくし
て、半導体装置等の性能と信頼性を向上させ、また、製
造歩留りやスループットを向上させることができる。
処理槽内の処理液の濃度や組成等の変化を処理液の蒸気
圧の変化または処理液からの発生気体量の変化としてと
らえ、その蒸気圧または発生気体量の計測結果に応じ
て、処理槽内に所定量の処理液を追加供給することによ
って、処理槽内の処理液を常に安定した状態に保つこと
ができる。これによって、洗浄処理やエッチング処理等
における安定性やスループットを大幅に向上させること
ができる。しかも、処理液を直接測定することなく、処
理液の蒸気圧または処理液からの発生気体量を計測する
ことによって、特に腐蝕性の処理液や高温の処理液の場
合でも、測定器具の材質等を問題にすることなく、常に
確実な計測を連続的に行うことができるので、処理液の
安定化に際して極めて微妙な制御が可能となる。かくし
て、半導体装置等の性能と信頼性を向上させ、また、製
造歩留りやスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による処理液の供給装置の第1実施例に
おける概略構成図である。
おける概略構成図である。
【図2】本発明による処理液の供給装置の第2実施例に
おける概略構成図である。
おける概略構成図である。
【図3】上記各実施例における検出管の別の配置例を示
す要部の概略図である。
す要部の概略図である。
【図4】上記各実施例における検出管のさらに別の配置
例を示す概略構成図である。
例を示す概略構成図である。
【図5】上記各実施例における蒸気圧測定のフローチャ
ートである。
ートである。
【図6】本発明による処理液の供給装置の第3実施例に
おける概略構成図である。
おける概略構成図である。
【図7】本発明による処理液の供給装置の第4実施例に
おける概略構成図である。
おける概略構成図である。
【図8】上記各実施例における検出管の別の配置例を示
す要部の概略図である。
す要部の概略図である。
【図9】上記各実施例における検出管のさらに別の配置
例を示す概略構成図である。
例を示す概略構成図である。
【図10】従来の処理液の供給装置における概略構成図
である。
である。
【図11】他の従来の湿式エッチング装置における概略
構成図である。
構成図である。
1 処理槽 2 処理液 3 加熱ヒータ 4、4A、4B、4C 処理液タンク 5、5A、5B、5C 定量ポンプ 6、6A、6B、6C 処理液供給管 7、7′、7A、7B、7C 検出管 8 圧力計測器 8′、8A′、8B′、8C′ 気体量計測器 9、9′ 演算制御器 10 排気用バルブ 2A、2B 薬液 2C 純水
Claims (5)
- 【請求項1】 処理槽内に供給されている処理液の液面
上の少なくとも一箇所においてその処理液より発生する
気体の蒸気圧または気体の量を計測し、前記気体の蒸気
圧または前記気体の量の計測結果に応じて少なくとも一
種の所定量の処理液を前記処理槽内に供給することを特
徴とする処理液の供給方法。 - 【請求項2】 処理槽内に少なくとも一種の処理液を供
給する処理液供給手段と、前記処理槽内の処理液の液面
上の少なくとも一箇所においてその処理液より発生する
気体の蒸気圧または気体の量を計測する気体計測手段
と、この気体計測手段の計測値に基づいて前記処理液供
給手段を制御する制御手段とを備え、 前記気体計測手段による前記気体の蒸気圧または前記気
体の量の計測結果に応じて、前記制御手段により前記処
理液供給手段を制御して、前記処理槽内に少なくとも一
種の所定量の処理液を供給するように構成したことを特
徴とする処理液の供給装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の処理液の供給装置におい
て、前記気体計測手段が、前記処理槽内の処理液の液面
上に蒸気圧または気体量検出用の閉塞空間を形成する検
出管を具備することを特徴とする処理液の供給装置。 - 【請求項4】 請求項2または3記載の処理液の供給装
置において、前記処理液供給手段が、前記処理槽内に複
数の処理液を個別に供給する手段であり、前記制御手段
が、前記気体計測手段による前記気体の蒸気圧または前
記気体の量の計測結果に応じて前記処理槽内に所定量の
複数の処理液を選択的に供給すべく前記処理液供給手段
を制御する手段であることを特徴とする処理液の供給装
置。 - 【請求項5】 請求項2、3または4記載の処理液の供
給装置において、前記処理槽内の処理液より発生する気
体の蒸気圧の計測結果に応じて前記処理液供給手段を制
御する場合の前記制御手段が、前記気体計測手段を介し
て計測された気体の蒸気圧を排出する開閉バルブを制御
するバルブ開閉制御手段と、前記気体計測手段による前
記気体の蒸気圧の計測値と予め設定された蒸気圧の数値
とを対比して算出した算出データに基づいて前記処理液
供給手段を制御する処理液供給制御手段とを具備するこ
とを特徴とする処理液の供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13144394A JPH0799175A (ja) | 1993-06-04 | 1994-05-20 | 処理液の供給方法及び供給装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5-160309 | 1993-06-04 | ||
JP16030993 | 1993-06-04 | ||
JP13144394A JPH0799175A (ja) | 1993-06-04 | 1994-05-20 | 処理液の供給方法及び供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0799175A true JPH0799175A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=26466281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13144394A Withdrawn JPH0799175A (ja) | 1993-06-04 | 1994-05-20 | 処理液の供給方法及び供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0799175A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999045574A1 (de) * | 1998-03-02 | 1999-09-10 | Mostafa Sabet | Verfahren zum wechseln eines in einem behandlungsbecken enthaltenen behandlungsmediums und anlage zur ausführung des verfahrens |
JP2001244233A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Nec Corp | ウェット処理装置 |
US6286526B1 (en) | 1997-12-03 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Method for treatment of semiconductor substrate with chemical solution and apparatus used for said treatment |
KR100505060B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2005-10-19 | 삼성전자주식회사 | 약품 공급 시스템 |
JP2008277386A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 過酸化水素水の濃度測定方法及びそれを用いた半導体洗浄装置 |
CN103021895A (zh) * | 2011-09-26 | 2013-04-03 | 隆达电子股份有限公司 | 监测刻蚀工艺的方法 |
WO2016204143A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 株式会社ジェイ・イー・ティ | 基板処理システム及び基板処理方法 |
-
1994
- 1994-05-20 JP JP13144394A patent/JPH0799175A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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