JP3529251B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JP3529251B2
JP3529251B2 JP27871497A JP27871497A JP3529251B2 JP 3529251 B2 JP3529251 B2 JP 3529251B2 JP 27871497 A JP27871497 A JP 27871497A JP 27871497 A JP27871497 A JP 27871497A JP 3529251 B2 JP3529251 B2 JP 3529251B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pure water
flow rate
processing
liquid
chemical liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP27871497A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11114474A (ja
Inventor
武司 吉田
彰彦 森田
賢治 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP27871497A priority Critical patent/JP3529251B2/ja
Publication of JPH11114474A publication Critical patent/JPH11114474A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3529251B2 publication Critical patent/JP3529251B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を1枚保持
し、純水と薬液とを混合して得られた処理液を保持した
基板に供給して処理する枚葉式の基板処理装置に係り、
特には、基板に供給する処理液を調合するための機構の
改良技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置は、図6に
示すように構成されている。この装置は、基板Wを水平
姿勢に保持して鉛直方向の軸芯J周りで回転させるスピ
ンチャック100と、スピンチャック100に保持され
た基板Wに処理液を噴出供給するノズル101と、ノズ
ル101に供給する処理液を調合する処理液調合ユニッ
ト102とを備えている。
【0003】処理液調合ユニット102は、1種類以上
(図では2種類)の薬液と純水とを所定の混合比率で混
合して処理液を得るためのユニットで、純水と各薬液を
個別に秤量するための秤量槽110や、秤量された各液
を混合して処理液を調合する調合槽111、調合された
処理液を貯留する貯留槽112などを備えている。
【0004】各秤量槽110には、秤量対象の液(純
水、各薬液)がそれぞれ供給されるように構成され、ま
た、それぞれ上方から液吸引管113が垂設されてい
る。吸引管113の先端部113aより高い位置まで純
水及び各薬液が各秤量槽110に供給された後、各液吸
引管113から各秤量槽110内の液を吸引すること
で、各液吸引管113の先端部113aの高さ位置に応
じた液量の液が各秤量槽110に残されて純水や各薬液
の秤量が行われる。各秤量槽110における液吸引管1
13の先端部113aの高さ位置は混合比率に応じて調
節されている。
【0005】各秤量槽110で秤量された純水と各薬液
は調合槽111に供給され、そこで混合比率に応じた液
量の純水と各薬液が混合され処理液が調合される。調合
された処理液は、密閉構造の貯留槽112に供給されて
そこに貯留される。貯留槽112には不活性ガス(N2
ガスなど)が供給されるようになって、基板Wにノズル
101から処理液を噴出供給するときは、開閉弁114
を閉から開にすることで、貯留槽112内の処理液がガ
ス圧によってノズル101に圧送され、基板Wに噴出供
給される。
【0006】この装置では、所定枚数の基板Wに対する
処理を行える量の処理液をまとめて調合して貯留するよ
うにしているので、貯留槽112に処理液が貯留されて
いる間は、開閉弁114を開にするだけで、基板Wに処
理液を供給することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板に供給する処理液内の純水と薬液
との混合比率を変更する場合、従来装置では、貯留槽1
12に貯留されている処理液を廃棄して、変更する混合
比率に応じて新たに処理液を調合し直さなければらず、
使用可能な処理液を廃棄することで、処理液(薬液)の
無駄な使用量が増加するという問題がある。また、新た
な混合比率で処理液を調合する場合、秤量槽110で秤
量する液量を変更しなければならず、各秤量槽110に
垂設された液吸引管113の先端部113aの高さ位置
を調節し直さなければならないが、その調節は人手で行
うようになっているので、作業者の手間が増えるし、そ
の作業の間基板に対する処理が中断されるという問題も
ある。特に、基板に供給する処理液内の純水と薬液との
混合比率を頻繁に変更する場合などには、処理液内の純
水と薬液との混合比率を変更するごとに、液吸引管11
3の先端部113aの高さ位置を調節し直して処理液を
調合し直さなければならず、実質的に連続処理が不可能
となり、処理のスループットが著しく低下することにな
る。
【0008】また、処理液を調合してからある程度の時
間が経過すると、処理液中の薬液の蒸発などが起こり、
処理液内の純水と各薬液の混合比率が変化するので処理
に用いることができなくなる。従って、処理液を調合し
てから所定時間経過してなお貯留槽112に残っている
処理液は廃棄しなければならず、処理液(薬液)の無駄
な使用量の増加を招くことになるし、調合した処理液の
時間管理(ライフタイムの管理)が必要になり、処理液
調合ユニット102の制御が複雑になる。
【0009】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液内の純水と薬液との混合比率の
頻繁な変更にも不都合なく柔軟に対応し、調合した処理
液の時間管理などが不要となる処理液の調合機構を備え
た基板処理装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板を1枚保持し、純水
と薬液とを混合して得られた処理液を前記保持された基
板に供給して処理する枚葉式の基板処理装置であって、
基板を1枚保持する基板保持手段と、前記基板保持手段
に保持された基板に処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液供給部と純水供給源との間に接続される純水
供給路と、薬液供給源に一端が接続され、他端が前記純
水供給路の途中に接続された薬液供給路と、薬液が前記
純水供給路に導入される位置よりも上流側の前記純水供
給路に配設され、前記純水供給路内の純水流量を予め決
められた所定の流量に調節する純水流量調節手段と、前
記薬液供給路に配設され、前記薬液供給路から前記純水
供給路に供給する薬液供給流量を任意に調節し得る薬液
供給流量調節手段と、前記薬液供給路に配設され、前記
薬液供給路から前記純水供給路に供給される薬液供給流
量現在値を計測する薬液供給流量計測手段と、各基板に
供給する処理液を調合する際の純水と薬液との混合条件
を入力する混合条件入力手段と、薬液が前記純水供給路
に導入される位置よりも下流側の前記純水供給路に配設
され、前記純水供給路と前記処理液供給部とを接続する
状態と、前記純水供給路と排液ドレインとを接続する状
態とに切り換える切換え手段と、入力された混合条件と
前記薬液供給流量計測手段で計測される薬液供給流量現
在値とに基づき、フィードバック制御で前記薬液供給流
量調節手段を制御し、入力された混合条件で純水と薬液
とを混合して処理液を得るように薬液供給流量を調節す
るとともに、前記薬液供給流量調節手段に対するフィー
ドバック制御を開始した時点から所定の準備時間の間は
前記純水供給路と排液ドレインとを接続する状態を維持
し、前記準備時間が経過した時点で前記純水供給路と前
記処理液供給部とを接続する状態に切換え、以後、所定
の処理時間の間は前記純水供給路と前記処理液供給部と
を接続する状態を維持して、前記処理時間が経過した時
点で前記純水供給路と排液ドレインとを接続する状態に
切換えるように前記切換え手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とするものである。
【0011】請求項2に記載の発明は、上記請求項1に
記載の基板処理装置において、前記制御手段は、前記処
理時間が経過した時点で前記薬液供給路から前記純水供
給路への薬液の供給を停止するように前記薬液供給流量
調節手段を制御することを特徴とするものである。
【0012】請求項3に記載の発明は、上記請求項1ま
たは2に記載の基板処理装置において、薬液が前記純水
供給路に導入される位置よりも上流側の前記純水供給路
に配設され、前記純水供給路内の純水流量現在値を計測
する純水流量計測手段と、前記計測される純水流量現在
値を監視し、薬液が前記純水供給路に導入される位置よ
りも上流側の前記純水供給路内の純水流量が予め決めら
れた所定の流量から外れたとき警報を発する監視手段
と、をさらに備えたことを特徴とするものである。
【0013】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。純水流量調節手段によって、薬液が純水供給路に導
入される位置よりも上流側で、純水供給路内の純水流量
が予め決められた所定の流量に調節されている。従っ
て、薬液供給流量調節手段を調節して薬液供給路から純
水供給路に供給する薬液供給流量を適宜に調節すること
で、純水供給路内において所望の混合比率で純水と薬液
を混合した処理液を調合し、処理液供給部に供給するこ
とができる。
【0014】基板保持手段に保持された基板に供給する
処理液を調合する際の純水と薬液との混合条件は混合条
件入力手段から入力される。この混合条件は、調合する
処理液内の純水と薬液の混合比率を指定する条件であ
り、純水と薬液の混合比率を混合条件として入力しても
よいし、純水流量が既知であるからその純水流量に対す
る薬液供給流量を混合条件として入力してもよい。
【0015】制御手段は、入力された混合条件と薬液供
給流量計測手段で計測される薬液供給流量現在値とに基
づき、フィードバック制御で薬液供給流量調節手段を制
御し、入力された混合条件で純水と薬液とを混合するよ
うに薬液供給流量を調節する。このとき、薬液供給流量
調節手段に対するフィードバック制御を開始した時点か
ら、入力された混合条件に応じた薬液供給流量で薬液が
純水供給路に供給されて処理液の調合が安定し、入力さ
れた混合条件に従って混合された処理液を安定的に処理
液供給部に供給できるようになるまでに所定の時間が必
要になる。そこで、制御手段は、この時間を準備時間と
して、その準備時間の間は、純水供給路と排液ドレイン
とを接続する状態を維持し、入力された混合条件に従っ
て調合されるに至っていない処理液を排液ドレインに流
すようにし、準備時間が経過し、入力された混合条件に
従って混合された処理液を安定的に処理液供給部に供給
できるようになった時点で、純水供給路と処理液供給部
とを接続する状態に切り換えて、その処理液を処理液供
給部に流すようにしている。そして、処理液を処理液供
給部に流す状態に切換えてから所定の処理時間の間、処
理液を処理液供給部に流す状態を維持して、その処理時
間の間、処理液供給部から基板に処理液を供給して処理
し、処理時間が経過した時点で純水供給路と排液ドレイ
ンとを接続する状態に切り換えて処理液を排液ドレイン
に流すようにし、基板への処理液の供給を停止させる。
なお、制御手段は、基板への処理液の供給開始のタイミ
ングよりも上記準備時間だけ早く薬液供給流量調節手段
に対するフィードバック制御を開始すれば、基板への処
理液の供給が待たされることはない。
【0016】請求項2に記載の発明によれば、制御手段
は、処理時間が経過した時点で薬液供給路から純水供給
路への薬液の供給を停止するように薬液供給流量調節手
段を制御するように構成したので、基板への処理液の供
給を停止した後、薬液を排液ドレインから廃棄し続ける
ことがなく、無駄な薬液の使用量を低減することができ
る。
【0017】請求項3に記載の発明によれば、監視手段
は純水流量計測手段で計測される純水流量現在値を監視
し、薬液が純水供給路に導入される位置よりも上流側の
純水供給路内の純水流量が予め決められた所定の流量か
ら外れたとき警報を発する。純水流量が予め決められた
所定の流量に維持されていることを前提に薬液供給流量
を調節して処理液を調合しているので、例えば純水流量
調節手段の破損や誤動作などにより純水流量が予め決め
られた所定の流量から外れると、純水と薬液の混合比率
が入力された混合条件通りにならなくなる。この請求項
3に記載の発明によれば、そのような場合に作業者はす
ぐにその異常を知ることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の一実施形態に係る
基板処理装置の概略構成を示す図である。
【0019】この装置は、基板Wを水平姿勢に保持して
鉛直方向の軸芯J周りで回転させる基板保持手段として
のスピンチャック1と、スピンチャック1に保持された
基板Wに処理液を噴出供給する処理液供給部としてのノ
ズル2とを有する基板処理部3と、ノズル2に供給する
処理液を調合する処理液調合ユニット4とを備えてい
る。
【0020】図では真空吸着式のスピンチャック1を示
しているが、例えば、特公平3−9607号公報に開示
されているような基板Wの外周部を3箇所以上で保持す
るメカニカル式のスピンチャックを備えた装置であって
も本発明は同様に適用することができる。
【0021】また、図では保持された基板Wの上面に純
水と薬液を混合した処理液を供給する場合を示している
が、保持された基板Wの下面に純水と薬液を混合した処
理液を供給する場合や、保持された基板Wの上下両面に
純水と薬液を混合した処理液を供給する場合などにも、
本発明は同様に適用することができる。
【0022】次に、本発明の要部である処理液調合ユニ
ット4の構成を詳述する。純水供給源10と基板処理部
3内のノズル2との間は純水供給路11で接続されてい
る。なお、純水供給源10は、工場のユーテイリティで
あってもよいし、純水貯留槽からガス圧で純水を圧送す
る構成であってもよい。純水供給路11には、純水供給
源10側から順に、純水流量調節手段としての純水圧力
調節器12、調合部13、切換え弁14が配設されてい
る。純水圧力調節器12は、電空レギュレータ15から
与えられた空気圧(パイロット圧)に応じて、純水圧力
調節器12の二次側の純水圧力を調節する制御弁であ
る。
【0023】具体的には、純水圧力調節器12は、その
内部にダイアフラムに連動する弁体を備えている。この
ダイアフラムの一方面にパイロット圧が、他方面に二次
側の純水圧力がそれぞれ作用する。両圧力に差圧がある
とダイアフラムが変形して弁体の開度が変わる。両圧力
が平衡したところで弁体が静止する。つまり、純水圧力
調節器12の二次側の純水圧力がパイロット圧に平衡す
るように弁体が変位する。従って、一方のパイロット圧
を与えることにより、純水圧力調節器12の二次側の純
水圧力を一定にすることができる。その結果、純水圧力
調節器12の二次側の純水供給路11の流路抵抗が変化
しない限り、純水供給路11に流れる純水の流量を一定
にすることができる。
【0024】電空レギュレータ15は、供給された加圧
空気(圧空)を、後述するコントローラ5から与えられ
る操作電圧(Vp)に応じた空気圧(パイロット圧)に
変換して出力する。本実施形態では、純水供給路11に
流れる純水の流量を常時、予め決められた所定の流量に
維持するために、コントローラ5は、常時一定の操作電
圧(Vp)を電空レギュレータ15に出力するようにし
ている。
【0025】調合部13には、純水供給路11の純水中
に異なる種類の薬液(図では、2種類の薬液1、2:薬
液1、2は例えば、アンモニアと過酸化水素水)を、供
給流量を任意に調節可能に個別に供給する薬液流量調節
弁16が配設されている。薬液流量調節弁16の入口側
には薬液供給源17に接続された薬液供給路18が接続
されている。なお、薬液供給源17は、工場のユーテイ
リティであってもよいし、薬液貯留槽からガス圧で薬液
を圧送する構成であってもよい。
【0026】図2を参照して薬液流量調節弁16の一例
の構造を説明する。薬液流量調節弁16は、純水供給路
11の途中に介在する弁連結管30に連結されている。
薬液流量調節弁16の底面部と、弁連結管30に穿たれ
た有底孔とが相まって弁室31が形成されている。弁室
31は接続孔32を介して薬液供給路18に連通接続さ
れている。また、弁室31は薬液導入口33を介して、
弁連結管30の純水流路30aに連通接続されている。
弁室31には、薬液導入口33の開閉を行うとともに、
開口度を調節する絞り弁34が設けられている。絞り弁
34の基端は、弁本体35内を摺動変位する支持体36
に連結支持されている。この支持体36は、バネ37に
よって下方向に押し付けられている。パイロットエア供
給口38にエアを供給しない状態では、バネ37のバネ
力によって支持体36および絞り弁34は下方向に押し
付けられており、このとき薬液導入口33は閉じられて
いる。一方、パイロットエア供給口38に適宜の空気圧
(パイロット圧)のエアが供給されると、支持体36と
一体に絞り弁34がバネ37のバネ力に抗して上昇し、
パイロット圧とバネ力とがバランスした位置で絞り弁3
4が停止し、その停止位置に応じた開度で薬液導入口3
3が開かれる。すなわち、この薬液流量調節弁16は、
電空レギュレータ19から与えられたパイロット圧に応
じて、その弁の開度が操作されることにより、薬液供給
管18から純水供給路11に供給する薬液供給流量を任
意に調節できるようになっている。
【0027】図1に戻って、電空レギュレータ19は、
供給された加圧空気(圧空)を、後述するコントローラ
5から与えられる操作電圧(Vm1、Vm2)に応じた
空気圧(パイロット圧)に変換し、薬液流量調節弁16
のパイロットエア供給口38に供給するように構成され
ている。
【0028】なお、管路内に孔あきねじり板を固定し、
純水と各薬液とを均一に混合するように構成されたスタ
ティックミキサーを弁連結管30と切換え弁14との間
の純水供給路11に配設することが好ましい。
【0029】各薬液供給路18には、各々の薬液供給路
18に流れる薬液の流量を計測する薬液流量センサ20
が配設されている。これら薬液流量センサ20からの計
測信号(薬液供給流量現在値Sm1、Sm2)は後述す
るコントローラ5に与えられている。
【0030】調合部13の下流側に配設された切換え弁
14は、純水供給路11とノズル2とを接続する状態
と、純水供給路11と排液ドレイン21とを接続する状
態とに切り換えるための弁である。
【0031】この切換え弁14は、図3に示すように2
個の開閉弁14a、14bを組み合わせて構成されてい
る。ノーマル状態では、図3(a)に示すように純水供
給路11と排液ドレイン21とを接続する状態、すなわ
ち、調合部13からの液が排液ドレイン21に流される
状態になっていて、後述するコントローラ5から切換え
信号(CS)が与えられると、その間、図3(b)に示
すように純水供給路11とノズル2とを接続する状態、
すなわち、調合部13で混合された処理液がノズル2に
流される状態に切り換えられるようになっている。な
お、切換え弁14としては電磁式の三方弁などで構成し
てもよい。
【0032】コントローラ5には、各基板Wに供給する
処理液を調合する際の純水と各薬液との混合条件を含む
各基板Wに対する処理条件が、処理条件入力部6から入
力されるように構成され、この処理条件に従って、コン
トローラ5は、装置全体、すなわち、基板処理部3およ
び処理液調合ユニット4に対する制御を行う。処理条件
の入力は、例えば、作業者により行われる。
【0033】処理液調合ユニット4に対する制御には、
薬液流量調節弁16の開閉および弁の開度の調節制御、
切換え弁14の切換え制御を含んでいる。
【0034】混合条件は、調合する処理液内の純水と各
薬液の混合比率を指定する条件であり、純水と各薬液の
混合比率を混合条件として入力してもよいし、純水流量
が予め決められた流量に維持されていて既知であるから
その純水流量に対する薬液供給流量を混合条件として入
力してもよい。
【0035】混合比率で入力される場合、純水流量が既
知であるから、入力された混合比率で処理液を調合する
ための薬液供給流量を特定することができる。例えば、
純水流量をFp、入力された混合比率が(純水:薬液
1:薬液2=hp:hm1:hm2、例えば、10:
1:2)であれば、薬液1の純水供給路11への薬液供
給流量は〔Fp×(hm1/hp)〕、薬液2の純水供
給路11への薬液供給流量は〔Fp×(hm2/h
p)〕となる。
【0036】コントローラ5は、入力された混合条件か
ら各薬液の目標とする薬液供給流量(Tm1、Tm2)
を決めると、その目標の薬液供給流量(Tm1、Tm
2)と、各薬液流量センサ20からの各薬液供給量現在
値(Sm1、Sm2)とに基づき、フィードバック制御
で各薬液流量調節弁16の弁の開度を調節する。すなわ
ち、コントローラ5は、各薬液供給量現在値(Sm1、
Sm2)を監視しながら、各薬液供給量現在値(Sm
1、Sm2)と目標の薬液供給流量(Tm1、Tm2)
との偏差を無くすように、操作電圧(Vm1、Vm2)
を各電空レギュレータ19に与えていき、各薬液供給量
現在値(Sm1、Sm2)と目標の薬液供給流量(Tm
1、Tm2)との偏差が無くなった状態の操作電圧(V
m1、Vm2)を維持する。
【0037】次に、本装置による1枚の基板Wに対する
処理動作を説明する。処理対象の基板Wが基板処理部3
に搬入されると、コントローラ5はその基板Wをスピン
チャック1に保持させる。この基板Wに対する処理条件
は処理条件入力部6から入力され、コントローラ5に与
えられる。コントローラ5は、その処理条件に従って、
純水と薬液とを混合した処理液を基板Wに供給して行う
処理を含む所定の処理を行わせる。このとき、コントロ
ーラ5は、純水と薬液とを混合した処理液を基板Wに供
給する開始タイミング(処理液供給開始タイミングt
s)を処理条件によって特定する。
【0038】図4は、純水と各薬液とを混合して得られ
た処理液を基板Wに供給して行う処理前後における切換
え弁14の切換え状態を示している。図に示すように、
切換え弁14は、処理液供給開始タイミングtsから処
理時間PT(10秒程度)の間だけ、ノズル2に処理液
を流す状態にされ、それ以外は排液ドレイン21に処理
液を流す状態にされる。これにより、処理液供給開始タ
イミングtsから処理時間PTの間だけ純水と各薬液と
を入力された混合条件で混合した処理液がノズル2から
基板Wに噴出供給される。このとき、基板Wはスピンチ
ャック1とともに軸芯J周りに回転されている。処理時
間PTは、一義的に決めておいてもよいし、処理条件で
指定するようにしてもよい。
【0039】図4中のtcは、上述したフィードバック
制御による各薬液流量調節弁16の弁の開度の調節を開
始するタイミング(処理液調合開始タイミング)であ
る。すなわち、コントローラ5は、処理液供給開始タイ
ミングtsよりも準備時間AT(数秒程度)だけ早いタ
イミング(tc)でフィードバック制御による各薬液流
量調節弁16の弁の開度の調節を開始する。この処理液
調合開始タイミングtcの時点では切換え弁14は処理
液を排液ドレイン21に流す状態となっており、コント
ローラ5は、処理液調合開始タイミングtcから準備時
間ATの間は処理液を排液ドレイン21に流す状態を維
持し、準備時間ATが経過した時点で処理液をノズル2
に流す状態に切換え、以後、処理時間PTの間、処理液
をノズル2に流す状態を維持して、処理時間PTが経過
した時点で処理液を排液ドレイン21に流す状態に切換
えるように制御する。
【0040】フィードバック制御による各薬液流量調節
弁16の弁の開度の調節を開始してから、入力された混
合条件に応じた目標の各薬液供給流量で各薬液が純水供
給路11に供給されるように各薬液流量調節弁16の弁
の開度が調節されるまでにある程度の時間を要する。ま
た、調合部13において入力された混合条件で純水と各
薬液とが混合されて所望の処理液が調合され始めてから
その処理液が切換え弁14の入口側に到達するまでにも
ある程度の時間を要する。従って、フィードバック制御
による各薬液流量調節弁16の弁の開度の調節を開始し
てから、入力された混合条件で純水と各薬液とが混合さ
れた処理液が切換え弁14の入口側に安定的に流れてく
るようになるまでに要する時間を準備時間ATとして設
定し、処理液調合開始タイミングtcから準備時間AT
の間は処理液を排液ドレイン21に流す状態を維持し、
準備時間ATが経過した時点で処理液をノズル2に流す
状態に切換えるように制御することにより、入力された
混合条件で純水と各薬液とが混合されるに至っていない
処理液を基板Wに供給するような不都合を防止すること
ができる。また、処理条件から決まる処理液供給開始タ
イミングtsで、フィードバック制御による各薬液流量
調節弁16の弁の開度の調節を開始すると、基板Wに処
理液を供給できるまでに待ち時間が発生するが、処理条
件から決まる処理液供給開始タイミングtsより準備時
間ATだけ早くフィードバック制御による各薬液流量調
節弁16の弁の開度の調節を開始(準備時間ATの間
は、基板処理部3で他の処理を行ってもよい)すること
で、待ち時間なく予定通りに基板Wへの処理液の供給を
開始できる。
【0041】なお、準備時間ATは一義的に決めておい
てもよいし、薬液の調合を行うごとに、混合条件に応じ
て準備時間ATを個別に決めるようにしてもよい。混合
条件が異なると、各薬液流量調節弁16の弁の開度の調
節に要する時間に差が出ることが考えられるが、その調
節時間の変動が大きい場合には、後者のように準備時間
ATを決めることで、薬液の調合を行うごとに最適な準
備時間ATが設定できる。準備時間ATの間に純水供給
路11に供給される薬液は廃棄されるので、準備時間A
Tが不必要に長いと、無駄に廃棄する薬液量が増える
が、薬液の調合を行うごとに最適な準備時間ATを設定
することで、無駄に廃棄する薬液量を最小に抑えること
ができる。
【0042】ところで、処理時間PTが経過してから次
の基板Wに対する処理液供給開始タイミングtsまでの
間は、切換え弁14は処理液を排液ドレイン21に流す
状態になっている。従って、各電空レギュレータ19へ
の操作電圧を処理時間PTのときのまま維持している
と、不必要な薬液の廃棄量が増えることになり、無駄な
薬液の使用量が増加することになる。そこで、コントロ
ーラ5は、処理時間PTが経過した時点で、各薬液流量
調節弁16にエアを供給しない(弁を閉じる)ようにす
る操作電圧を電空レギュレータ19に与えて、薬液供給
路18から純水供給路11への薬液の供給を停止させる
ように制御する。これにより、薬液の廃棄は、準備時間
ATの間だけにとなり、無駄な薬液の使用量を大幅に低
減することができる。
【0043】本装置は、各基板Wごとに上記のように装
置を制御して各基板Wを処理する。すなわち、本装置で
は、基板Wに供給する処理液を、作り置きしておくので
はなく、必要な時に、必要な量だけ、指定された混合条
件に従って調合するので、混合比率を頻繁に変更して処
理するような場合でも、作り置きの処理液を廃棄した
り、処理が中断されたり、連続処理が妨げられたりする
などの不都合を招かずに、柔軟に対応することができ、
また、処理液のライフタイム管理なども不要となる。さ
らに、本装置によれば、入力された混合条件に従って処
理液が自動的に調合されるので、作業者は混合条件を入
力するだけで、その他の調節作業などを行う必要がな
く、作業者の負担を軽減することもできる。
【0044】なお、1枚の基板Wに対して処理液を基板
Wに供給する処理を2回以上行う場合には、各処理で使
用する処理液の調合を上記と同様に行えばよい。
【0045】ところで、上記の実施形態では、純水供給
路11に流れる純水の流量が一定に維持されていること
を前提にしているが、例えば、純水供給路11の流路抵
抗が変動すれば、純水圧力を一定に維持していても純水
供給路11に流れる純水の流量が変動する。この場合、
処理液内の純水と各薬液との混合比率が変動するので、
入力された混合条件通りに調合された処理液を得ること
ができなくなる。そこで、図5に示すように、純水供給
路11に、これに流れる純水の流量を計測する純水流量
センサ40を配設し、この純水流量センサ40からの計
測信号(純水流量現在値Sp)をコントローラ5で監視
し、純水供給路11内の純水流量が予め決められた所定
の流量から外れたときブザーなどの警報機器41から警
報を発して、純水流量の変動を作用者に知らせるように
構成してもよい。さらに、純水供給路11内の純水流量
が予め決められた所定の流量から外れたとき処理を中断
するように基板処理部3を制御してもよい。
【0046】また、純水流量センサ40からの純水流量
現在値Spをコントローラ5で監視し、純水供給路11
内の純水流量が予め決められた所定の流量から外れたと
き、純水供給路11内の純水流量を予め決められた所定
の流量に戻し、維持するように、フィードバック制御で
純水圧力調節器12および電空レギュレータ15を制御
してもよい。すなわち、純水流量現在値Spと予め決め
られた所定の流量との偏差を無くすように、電空レギュ
レータ15に与える操作電圧Vpを調節し、純水流量現
在値Spと予め決められた所定の流量との偏差が無くな
った状態の操作電圧Vpを維持する。
【0047】また、上記実施形態では、純水供給路11
に流れる純水流量の調節を純水圧力で調節するように構
成したが、例えば、薬液流量調節弁16と同様の構成の
流量調節弁を調合部13より上流側の純水供給路11に
配設して、この流量調節弁で純水供給路11に流れる純
水流量を調節するように構成してもよい。この場合に
も、純水の流量調節弁の破損や誤動作などを考量して、
上記図5のように純水流量センサ40を設けて、純水流
量を監視し、純水流量が予め設定された所定の流量から
外れたとき警報機器41から警報を発するように構成し
てもよい。
【0048】上記実施形態では、純水に2種類の薬液を
混合することができる装置を示しているが、純水と1種
類の薬液とを混合する場合には、薬液供給源17から薬
液流量調節弁16までの薬液供給系を1系統だけ備えれ
ばよいし、純水と3種類以上の薬液とを混合する場合に
は、前記薬液供給系を3系統以上備えればよい。
【0049】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、所定の流量で純水が流されて
いる純水供給路に薬液を直接供給して純水供給路内で純
水と薬液とを混合して処理液を調合しその処理液を処理
液供給部から基板に供給するとともに、純水供給路に供
給する薬液供給流量を適宜に調節可能に構成しているの
で、処理液の調合を常時自動で行うことができ、作業者
の手間を省くことができるとともに、混合条件が頻繁に
変更されても、その変更を速やかに行え、処理を中断し
たり、連続処理が妨げられることがない。また、純水供
給路に供給する薬液供給流量を実測値を監視しながらフ
ィードバック制御で薬液供給流量を調節するように構成
しているので、所望の混合条件で純水と薬液とを混合し
た処理液の調合を正確に行うことができる。さらに、薬
液供給流量調節手段に対するフィードバック制御を開始
した時点から所定の準備時間の間は純水供給路と排液ド
レインとを接続した状態を維持し、準備時間が経過した
時点で純水供給路と処理液供給部とを接続した状態に切
換えるようにしているので、混合条件で純水と薬液とが
混合されるに至っていない処理液を基板に供給するよう
な不都合を防止することができる。
【0050】請求項2に記載の発明によれば、処理時間
が経過した時点で薬液供給路から純水供給路への薬液の
供給を停止するように薬液供給流量調節手段を制御する
ように構成したので、基板への処理液の供給を停止した
後、薬液を排液ドレインから廃棄し続けることがなく、
無駄な薬液の使用量を低減することができる。
【0051】請求項3に記載の発明によれば、純水流量
計測手段で計測される純水流量現在値を監視し、薬液が
純水供給路に導入される位置よりも上流側の純水供給路
内の純水流量が予め設定された所定の流量から外れたと
き警報を発するように構成しているので、純水流量調節
手段の破損や誤動作などにより調合する処理液の混合条
件が、入力された混合条件通りにならなくなったら、す
ぐに作業者はその異常を知ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略
構成を示す図である。
【図2】薬液流量調節弁の一例の構造を示す断面図であ
る。
【図3】切換え弁の一例の構成を示す図である。
【図4】切換え弁の切換え制御を説明するためのタイム
チャートである。
【図5】本発明の別の実施形態に係る基板処理装置の概
略構成を示す図である。
【図6】従来装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
1:スピンチャック 2:ノズル 5:コントローラ 6:処理条件入力部 10:純水供給源 11:純水供給路 12:純水圧力調節器 14:切換え弁 15、19:電空レギュレータ 16:薬液流量調節弁 17:薬液供給源 18:薬液供給路 20:薬液流量センサ 21:排液ドレイン 40:純水流量センサ 41:警報機器 W:基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 賢治 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大日本スクリーン製造株式会社 洛西事 業所内 (56)参考文献 特開 平3−161078(JP,A) 特開 平3−114565(JP,A) 実開 平4−99269(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05C 11/08 B05C 11/10 G03F 7/30 H01L 21/027

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を1枚保持し、純水と薬液とを混合
    して得られた処理液を前記保持された基板に供給して処
    理する枚葉式の基板処理装置であって、 基板を1枚保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する
    処理液供給部と、 前記処理液供給部と純水供給源との間に接続される純水
    供給路と、 薬液供給源に一端が接続され、他端が前記純水供給路の
    途中に接続された薬液供給路と、 薬液が前記純水供給路に導入される位置よりも上流側の
    前記純水供給路に配設され、前記純水供給路内の純水流
    量を予め決められた所定の流量に調節する純水流量調節
    手段と、 前記薬液供給路に配設され、前記薬液供給路から前記純
    水供給路に供給する薬液供給流量を任意に調節し得る薬
    液供給流量調節手段と、 前記薬液供給路に配設され、前記薬液供給路から前記純
    水供給路に供給される薬液供給流量現在値を計測する薬
    液供給流量計測手段と、 各基板に供給する処理液を調合する際の純水と薬液との
    混合条件を入力する混合条件入力手段と、 薬液が前記純水供給路に導入される位置よりも下流側の
    前記純水供給路に配設され、前記純水供給路と前記処理
    液供給部とを接続する状態と、前記純水供給路と排液ド
    レインとを接続する状態とに切り換える切換え手段と、 入力された混合条件と前記薬液供給流量計測手段で計測
    される薬液供給流量現在値とに基づき、フィードバック
    制御で前記薬液供給流量調節手段を制御し、入力された
    混合条件で純水と薬液とを混合して処理液を得るように
    薬液供給流量を調節するとともに、前記薬液供給流量調
    節手段に対するフィードバック制御を開始した時点から
    所定の準備時間の間は前記純水供給路と排液ドレインと
    を接続する状態を維持し、前記準備時間が経過した時点
    で前記純水供給路と前記処理液供給部とを接続する状態
    に切換え、以後、所定の処理時間の間は前記純水供給路
    と前記処理液供給部とを接続する状態を維持して、前記
    処理時間が経過した時点で前記純水供給路と排液ドレイ
    ンとを接続する状態に切換えるように前記切換え手段を
    制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記制御手段は、前記処理時間が経過した時点で前記薬
    液供給路から前記純水供給路への薬液の供給を停止する
    ように前記薬液供給流量調節手段を制御することを特徴
    とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板処理装置
    において、 薬液が前記純水供給路に導入される位置よりも上流側の
    前記純水供給路に配設され、前記純水供給路内の純水流
    量現在値を計測する純水流量計測手段と、 前記計測される純水流量現在値を監視し、薬液が前記純
    水供給路に導入される位置よりも上流側の前記純水供給
    路内の純水流量が予め決められた所定の流量から外れた
    とき警報を発する監視手段と、 をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
JP27871497A 1997-10-13 1997-10-13 基板処理装置 Expired - Lifetime JP3529251B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27871497A JP3529251B2 (ja) 1997-10-13 1997-10-13 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27871497A JP3529251B2 (ja) 1997-10-13 1997-10-13 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11114474A JPH11114474A (ja) 1999-04-27
JP3529251B2 true JP3529251B2 (ja) 2004-05-24

Family

ID=17601176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27871497A Expired - Lifetime JP3529251B2 (ja) 1997-10-13 1997-10-13 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3529251B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4891589B2 (ja) * 2005-10-11 2012-03-07 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び処理液供給方法並びに処理液供給プログラム
JP2011176125A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法、プログラムおよびプログラム記録媒体
JP2012074601A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP6212253B2 (ja) 2012-11-15 2017-10-11 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
KR102149485B1 (ko) * 2013-01-04 2020-08-31 세메스 주식회사 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
JP2014171978A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Toshiba Corp 塗布液塗布装置及び塗布液塗布方法
JP6439964B2 (ja) * 2014-09-17 2018-12-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11114474A (ja) 1999-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI385026B (zh) 處理液混合裝置、基板處理裝置及處理液混合方法與記憶媒體
JP2007144422A (ja) 多数点分配制御システム
US8950414B2 (en) Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium
CN110197803B (zh) 基板液处理装置和基板液处理方法
JP3529251B2 (ja) 基板処理装置
US7658200B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and control method thereof
US20030170949A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102639443B1 (ko) 가스 용해액 공급 장치 및 가스 용해액 공급 방법
US20190308223A1 (en) Cleaning liquid supplying system, substrate processing apparatus and substrate processing system
JPH11135472A (ja) 基板処理装置
JP2000021838A (ja) 基板処理装置
JPH10303164A (ja) 基板処理装置
KR101181996B1 (ko) 유량 조절 장치 및 그 제어 방법
KR20110071831A (ko) 기판 코터 장비의 약액 공급 장치 및 그 제어 방법
JPH09260332A (ja) 基板処理装置の薬液供給装置
JPH1167707A (ja) 基板処理装置
JPH11138438A (ja) 研磨装置及び砥液供給システム
JP2000114225A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP4460820B2 (ja) 定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法
KR20100044483A (ko) 처리액 공급 장치
JP3364379B2 (ja) 基板処理装置
JP3636268B2 (ja) 基板処理装置
JP3761981B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20040110489A (ko) 반도체 제조 공정에서 사용되는 약액 공급 장치
JPH1167706A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040224

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120305

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120305

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120305

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term