TWI385026B - 處理液混合裝置、基板處理裝置及處理液混合方法與記憶媒體 - Google Patents

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Description

處理液混合裝置、基板處理裝置及處理液混合方法與記憶媒體
本發明係關於以既定比率混合複數種原料液體以產生處理液之處理液混合裝置、處理液混合方法及儲存處理液混合程式之記憶媒體，與包含處理液混合裝置之基板處理裝置。
在半導體或液晶面板等製程中存在有清洗或蝕刻等液處理製程，塗布處理液於被處理體，或是將被處理體浸漬於處理液中以進行之。如此於液處理製程中所使用之處理液係以既定比率混合複數種原料液體而產生。處理液中，即使僅是於例如在清洗製程中所使用之主要處理液，亦如下表所示有各種類。
若欲預先產生如此多種處理液，以對工廠內各基板處理裝置供給，即需依處理液之不同設置專用之配管，其結果將導致工廠內擠滿多數配管，故此方法不具實用性。所以，於工廠內設置對各基板處理裝置供給為處理液原料之原料液體之配管，並在各基板處理裝置中設置處理液混合裝置，以產生該基板處理裝置所需之處理液。
且為使處理液之混合比率(濃度)保持於固定，有人提議製作一種處理液混合裝置，包含：
混合槽，混合數種原料液體；
流量控制機構，恰對該混合槽分別供給複數種原料液體預先所設定之量；及
供給時間控制機構，控制成使對該混合槽供給已藉由該流量控制機構設定供給量之各原料液體之供給時間相同(專利文獻1)。
【專利文獻1】日本特開2003-275569號公報
如專利文獻1所記載之處理液混合裝置中，雖可保持被供給至混合槽之各原料液體總量(=累計流量)於既定量，並控制俾使對混合槽供給各原料液體之供給時間相同，但並未考慮如何保持對混合槽供給各原料液體之供給流量於固定。
且一般而言，流量控制機構自開始送出原料液體起逐漸增加流量，一旦達到既定流量，之後即持續送出固定流量。且自開始送出起達到既定之送出流量所需之時間有隨設定流量增大而變長之傾向。
因此，專利文獻1所記載之處理液混合裝置中，於供給時間之某時點，朝混合槽所供給之各原料液體流量之比率，不必然與處理液之混合比率一致。特別是在供給時間之初期，設定流量大之原料液體流量未達設定流量，設定流量小之原料液體流量已達設定流量，故有設定流量小之原料液體流量相對增大之問題。
鑑於上述情形，本發明之目的在於提供可保持混合槽中產生之處理液混合比率(濃度)於固定之處理液混合裝置、處理液混合方法、基板處理裝置，與儲存控制處理液混合槽之程式之記錄媒體。
依本發明之處理液混合裝置包含：
混合槽，混合複數種原料液體；
流量調整機構，位於分別自該複數種原料液體之供給源朝該混合槽供給該複數種原料液體之供給流路上，調整流動於該供給流路內之該原料液體流量為既定流量；
流量偵測機構，偵測流動於該供給流路內之該原料液體流量；
排出閥，位於該供給流路之該流量調整機構與該混合槽之間，朝外部排出流動於該供給流路內之該原料液體；
供給閥，位於該供給流路之該排出閥與該混合槽之間，使該供給流路開合；及
控制機構，在開始對該混合槽供給該複數種原料液體時，首先令各供給流路之該供給閥閥門閉合，各供給流路之該排出閥閥門開啟，並於其後，在該流量偵測機構偵測之該複數種原料液體之流量皆達到既定流量後，令各供給流路之該排出閥閥門閉合，並令各供給流路之該供給閥閥門開啟。
且該控制機構亦可在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量時，令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
且該控制機構亦可在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量，且經過既定時間時，令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
且該控制機構亦可設置對應該流量調整機構之設定流量與時間-流量特性之時間差，分別針對每一種原料液體令該排出閥閥門開啟。
且該控制機構亦可依該流量調整機構之設定流量順序，自大而小令該排出閥閥門開啟。
依本發明之基板處理裝置包含前述處理液混合裝置。
依本發明之處理液混合方法使用一種處理液混合裝置，包含：
混合槽，混合複數種原料液體；
流量調整機構，位於分別自該複數種原料液體之供給源朝該混合槽供給該複數種原料液體之供給流路上，調整流動於該供給流路內之該原料液體流量為既定流量；
流量偵測機構，偵測流動於該供給流路內之該原料液體流量；
排出閥，位於該供給流路之該流量調整機構與該混合槽之間，朝外部排出流動於該供給流路內之該原料液體；及
供給閥，位於該供給流路之該排出閥與該混合槽之間，使該供給流路開合；
特徵在於：
在開始對該混合槽供給該複數種原料液體時，首先令各供給流路之該供給閥閥門閉合，各供給流路之該排出閥閥門開啟，其後，在該流量偵測機構偵測之該複數種原料液體之流量皆達到既定流量後，令各供給流路之該排出閥閥門閉合，各供給流路之該供給閥閥門開啟。
且在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量時，亦可令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
且在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量，且經過既定時間時，亦可令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
且亦可設置對應該流量調整機構之設定流量與時間-流量特性之時間差，分別針對每一種原料液體令該排出閥閥門開啟。
且亦可依該流量調整機構之設定流量順序，自大而小令該排出閥閥門開啟。
且依本發明之記憶媒體儲存有在控制一處理液混合裝置之電腦所執行之程式，該處理液混合裝置包含：
混合槽，混合複數種原料液體；
流量調整機構，位於分別自該複數種原料液體之供給源朝該混合槽供給該複數種原料液體之供給流路上，調整流動於該供給流路內之該原料液體流量為既定流量；
流量偵測機構，偵測流動於該供給流路內之該原料液體流量；
排出閥，位於該供給流路之該流量調整機構與該混合槽之間，朝外部排出流動於該供給流路內之該原料液體；及
供給閥，位於該供給流路之該排出閥與該混合槽之間，使該供給流路開合；
該程式包含下列步驟：
在開始對該混合槽供給該複數種原料液體時，首先令各供給流路之該供給閥閥門閉合，各供給流路之該排出閥閥門開啟；及
在該流量偵測機構偵測之該複數種原料液體之流量皆達到既定流量後，令各供給流路之該排出閥閥門閉合，各供給流路之該供給閥閥門開啟。
依本發明，在原料液體流量達到既定流量後，才對混合槽供給原料液體，故自最初開始供給原料液體起即可產生既定混合比率(濃度)之處理液。
且藉由設置對應複數流量調整機構之時間-流量特性之時間差，並開始送出原料液體，在特定原料液體之流量達到既定流量後，至其他原料液體之流量達到既定流量止，等待對混合槽供給原料液體之時間小，或是無需等待。因此可使該特定原料液體之廢棄量為最小。
 【實施發明之最佳形態】
以下參照圖式並同時說明關於用以實施本發明之最佳形態。
圖1係依本發明之基板處理裝置之概念性構成圖。
如圖1所示，基板處理裝置1中，混合原料液體A、原料液體B、原料液體C以產生處理液之第1及第2混合槽2、3分別連通連結閉合迴路狀之往復流路4、5，且各往復流路4、5分別連通連結流出流路6、7之始端部與流入流路8、9之終端部，在流出流路6、7之終端部與流入流路8、9之始端部之間連通連結共通之循環流路10，此循環流路10分別連通連結用來以處理液處理係基板處理裝置1處理對象之晶圓11之第1及第2藥液處理部12、13。
第1及第2混合槽2、3連通連結分別供給自未圖示之A、B、C液供給源所送出之原料液體A、B、C之A液供給流路14、B液供給流路15及C液供給流路16，在該A、B、C液供給源與第1及第2混合槽2、3之間具有送出閥17、18、19，開始/停止朝A、B、C液供給流路14、15、16送出原料液體A、B、C。
在A、B、C液供給流路14、15、16之送出閥17、18、19與第1及第2混合槽2、3之間具有LFC(流量控制器)20、21、22、排出閥23、24、25及供給閥26～31。
LFC20、21、22係一種裝置，進行調整，俾使原料液體A、B、C恰流動以控制部32所設定之流量(設定流量)到A、B、C液供給流路14、15、16中，並偵測流動於A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C之流量以朝控制部32反饋。亦即，LFC20、21、22兼具流量調整機構之功能與流量偵測機構之功能。
排出閥23、24、25及供給閥26～31係藉由控制部32控制開合之閥，若使排出閥23、24、25閥門開啟，並令供給閥26～31閥門閉合，即可將流動於A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C朝外部排出。相反地，若使排出閥23、24、25閥門閉合，並令供給閥26～31閥門開啟，即可將流動於A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C朝第1及第2混合槽2、3供給。亦即，藉由選擇開合排出閥23、24、25及供給閥26～31，可變更流動於A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C之流出目的地。又，送出閥17、18、19亦係藉由控制部32控制開合。
往復流路4、5由往路側流路33、34與復路側流路35、36所構成，往路側流路33、34上依序具有加熱器37、38、泵39、40與開合閥41、42。此等加熱器37、38、泵39、40及開合閥41、42連接控制部32，以控制驅動或是控制開合。
在往路側流路33、34之泵39、40與開合閥41、42之間連接有流出流路6、7之始端部，流出流路6、7包含開合閥43、44。開合閥43、44連接控制部32，以控制開合。
且復路側流路35、36連接流入流路8、9之終端部，流入流路8、9包含開合閥45、46。開合閥45、46連接控制部32，以控制開合。
且流出流路6、7之終端部相互連接，其連接部分連接循環流路10之始端部。且流入流路8、9之始端部亦相互連接，其連接部分連接循環流路10之終端部。藉此，第1及第2混合槽2、3透過往復流路4、5、流出流路6、7及流入流路8、9共通地連通循環流路10。
於循環流路10之終端部具有用以偵測內部處理液濃度之濃度感測器47，濃度感測器47連接控制部32。
且循環流路10之中途部連接第1及第2藥液處理部12、13之供給流路48、49，供給流路48、49包含開合閥50、51。第1及第2藥液處理部12、13及開合閥50、51連接控制部32，以控制驅動或是控制開合。
基板處理裝置1如以上構成，按照由設於控制部32之記憶媒體32a(記憶體、硬碟、碟狀記憶體等)所儲存之處理液供給程式，執行混合產生處理液並朝第1及第2藥液處理部12、13之供給動作。
圖2係顯示依處理液供給程式進行之處理液供給動作之流程圖。以下參照圖2並同時說明依處理液供給程式進行之處理液供給動作。又，基板處理裝置1中雖可交互切換自第1混合槽2朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液之狀態，與自第2混合槽3朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液之狀態而運轉，但在此係說明關於第1混合槽2中處理液產生完畢，從自第1混合槽2朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液之狀態，切換為自第2混合槽3朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液之狀態之情形。
第1混合槽供給步驟S1
依處理液供給程式，首先，自第1混合槽2朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液。
此時，控制裝置32驅動泵39，並令往復流路4之開合閥41為閥門閉合狀態，流出流路6之開合閥43、流入流路8之開合閥45為閥門開啟狀態，且使供給流路48、49之開合閥50、51開合，依第1混合槽2→往路側流路33→流出流路6→循環流路10→流入流路8→復路側流路35→第1混合槽2之順序使處理液流動，並自循環流路10透過供給流路48、49朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液。
第2混合槽處理液產生步驟S2
於自第1混合槽2朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液之期間內，在第2混合槽3中，以既定比率混合原料液體A、B、C以產生處理液，並對所產生之處理液進行攪拌調溫。
首先，控制裝置32設定既定流量，其次令排出閥23、24、25為閥門開啟狀態，供給閥26～31為閥門閉合狀態。通過排出閥23、24、25將自送出閥17、18、19所送出之原料液體A、B、C朝外部排出。
開啟排出閥23、24、25後，流動於A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C之流量逐漸增加，終至達到設定流量。一旦藉由LFC20、21、22偵測出原料液體A、B、C之流量已達設定流量，控制部32即令排出閥23、24、25閥門閉合並同時令供給閥27、29、31閥門開啟，以對第2混合槽3供給原料液體A、B、C。其後，LFC20、21、22持續調整，俾使原料液體A、B、C之流量保持於設定流量。一旦將既定量之處理液積存於第2混合槽3內，控制裝置32即關閉供給閥27、29、31，停止將流往混合槽3之原料液體A、B、C朝第2混合槽3供給。又，排出閥23、24、25及供給閥27、29、31之開合詳細程序容後述。
一旦將既定量之處理液積存於第2混合槽3內，停止對第2混合槽3供給原料液體A、B、C，控制部32即驅動加熱器38與泵40，並令流出流路7之開合閥44、流入流路9之開合閥46為閥門閉合狀態，往復流路5之開合閥42為閥門開啟狀態，依第2混合槽3→往路側流路34→復路側流路36→第2混合槽3之順序使處理液流動，對處理液進行攪拌調溫。
處理液切換步驟S3
第1混合槽2內之處理液一旦不足，即將處理液之供給源自第1混合槽2切換為第2混合槽3。
此時，控制裝置32令連接第1混合槽2之往路側流路33之開合閥41與流出流路6之開合閥43為閥門閉合狀態，並令連接第2混合槽3之往路側流路34之開合閥42為閥門閉合狀態，流入流路9之開合閥46為閥門開啟狀態，且令流入流路8之開合閥45為閥門閉合狀態，連接第2混合槽3之流出流路7之開合閥44為閥門開啟狀態，依第2混合槽3→往路側流路34→流出流路7→循環流路10→流入流路9→復路側流路36→第2混合槽3之順序使處理液流動。
第2混合槽供給步驟S4
其次，自第2混合槽3朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液。
開合供給流路48、49之開合閥50、51，自循環流路10透過供給流路48、49朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液。
第1混合槽處理液產生步驟S5
在自第2混合槽3朝第1及第2藥液處理部12、13供給處理液之期間內，於第1混合槽2產生新的處理液，並使所產生之處理液透過往復流路4循環，以進行攪拌調溫。
首先，控制裝置32令排出閥23、24、25為閥門開啟狀態。此時，供給閥26～31為閥門閉合狀態，故通過排出閥23、24、25將自送出閥17、18、19所送出之原料液體A、B、C朝外部排出。
一旦開啟排出閥23、24、25，在A、B、C液供給流路14、15、16中流動之原料液體A、B、C之流量即逐漸增加，終至達到設定流量。一旦藉由LFC20、21、22偵測出原料液體A、B、C之流量達到設定流量，控制部32即令排出閥23、24、25閥門閉合，並同時令供給閥26、28、30閥門開啟，以對第1混合槽2供給原料液體A、B、C。其後LFC20、21、22持續調整，俾使原料液體A、B、C之流量保持於設定流量。一旦將既定量之處理液積存於第1混合槽2內，控制裝置32即關閉供給閥26、28、30，停止對第1混合槽2供給原料液體A、B、C。又，排出閥23、24、25及供給閥26、28、30之開合詳細程序與第2混合槽處理液產生步驟S2相同。
一旦將既定量處理液積存於第1混合槽2內，停止對第1混合槽2供給原料液體A、B、C，控制部32即驅動加熱器37與泵39，並令流出流路6之開合閥43、流入流路8之開合閥45為閥門閉合狀態，往復流路4之開合閥41為閥門開啟狀態，依第1混合槽2→往路側流路33→復路側流路35→第1混合槽2之順序使處理液流動，以對處理液進行攪拌調溫。
以上，為便於說明，已以下列者為例說明處理液之供給動作：自對藥液處理部12、13供給第1混合槽2內之處理液，並同時以第2混合槽3產生處理液之階段開始，前進至將處理液供給源自第1混合槽2切換為第2混合槽3之階段，再前進至對藥液處理部12、13供給第2混合槽3內之處理液，並同時以第1混合槽2產生處理液之階段。令基板處理裝置1連續運轉時，則於其後經過將處理液供給源自第2混合槽3切換為第1混合槽2之階段，再次重複對藥液處理部12、13供給第1混合槽2內之處理液，並同時以第2混合槽3產生處理液之階段。亦即，交互使用第1混合槽2與第2混合槽3，對藥液處理部12、13供給一方之混合槽內之處理液，並同時以另一方之混合槽產生處理液。
又，在說明第2混合槽處理液產生步驟S2中各閥之詳細操作程序之例前，假設用以決定操作程序之前提條件。亦即，假設如下。
(1)基板處理裝置1中使用之處理液係以容積比3：6：8之比率混合例如原料液體A、B、C而產生。
(2)為以該比率混合原料液體A、B、C，分別以每分鐘12公升、24公升及32公升之比例對第1或第2混合槽2、3供給原料液體A、B、C。
(3)自開始送出原料液體A起至送出量達到每分鐘12公升止所需之時間約5秒。自開始送出原料液體B起至送出量達到每分鐘24公升止所需之時間約20秒。自開始送出原料液體C起至送出量穩定達到每分鐘32公升止所需之時間約20秒。
圖3係顯示第2混合槽處理液產生步驟S2中各閥之詳細操作程序之流程圖。且圖4係顯示第2混合槽處理液產生步驟S2中原料液體A、B、C之流量時間變化與各閥之操作時間點關係之時序圖。以下參照圖3及圖4並同時說明各閥詳細操作程序。
流量設定步驟S21
控制部32對LFC20、21、22設定原料液體A、B、C之流量，俾使分別以每分鐘12公升、24公升及32公升之比例被送出。又，以同一流量設定令基板處理裝置1連續運轉時，不需每次皆執行此步驟。
送出開始步驟S22
其次，控制部32令排出閥23、24、25閥門開啟。此時，因供給閥27～31閥門閉合，通過排出閥23、24、25將自送出閥17、18、19所送出之原料液體A、B、C朝外部排出。
且一旦開啟排出閥23、24、25，通過LFC20、21、22而在A、B、C液供給流路14、15、16中流動之原料液體A、B、C之流量即逐漸增加，終至達到設定流量。
供給開始步驟S23
所有LFC20、21、22偵測之A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C之流量一旦皆達到設定流量，控制部32即令排出閥23、24、25閥門閉合，並同時令供給閥27、29、31閥門開啟，以對第2混合槽3供給原料液體A、B、C。
如以上，基板處理裝置1中，自所有A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C之流量皆達到設定流量起，才對第2混合槽3供給A、B、C液供給流路14、15、16內之原料液體A、B、C，故自緊接於供給開始後起即可在第2混合槽3中產生既定混合比率(濃度)之處理液。因此，可在短時間內使第2混合槽內之處理液混合比率(濃度)均一。因此，可立即開始對藥液處理部12、13供給處理液。
又，前述送出開始步驟S22中係同時令排出閥23、24、25閥門開啟。另一方面，一般自LFC20、21、22之送出開始起達到設定流量所需之時間傾向於隨設定流量增大而變長。例如前述例中，自開啟送出閥17起至通過LFC20所送出之原料液體A之流量穩定達到既定之每分鐘12公升止所需之時間約5秒。相對於此，通過LFC21所送出之原料液體B之流量穩定達到每分鐘24公升止所需之時間，及通過LFC22所送出之原料液體C之流量穩定達到每分鐘32公升止所需之時間皆約20秒。因此，在原料液體A之流量達到既定之每分鐘12公升後，至原料液體B、C之流量達到既定流量為止，亦需開啟排出閥23以藉由A液供給流路14持續朝外部排出原料液體A。
在此，為使原料液體A、B、C之流量同時達到既定流量，設置對應LFC20、21、22之設定流量與時間-流量特性之時間差，令送出閥17、18、19閥門開啟，如此即可減少被排出外部之原料液體A之量。
例如圖5所示，首先令送出閥18、19及排出閥24、25閥門開啟，開始送出原料液體B、C，在其15秒後令送出閥17及排出閥23閥門開啟，開始送出原料液體A，如此即可於自排出閥24、25閥門開啟起約20秒後使原料液體A、B、C之流量幾乎同時達到設定流量，故可開始對第2混合槽3供給原料液體A、B、C。因此，相較於圖4所示之操作程序，可縮短原料液體A之排出時間，減少原料液體A之損失。
又，在此雖已揭示在所有原料液體A、B、C原料液體之流量皆達到設定流量時，開始對混合槽供給原料液體A、B、C之例，但若自所有原料液體A、B、C之流量皆達到設定流量起，更再經過既定時間後，才開始對混合槽供給原料液體，即可使原料液體A、B、C之流量更為穩定，故可更為提昇處理液混合比率(濃度)之均一性。
且在本實施形態中雖已揭示包含2座混合槽，交互使用2座混合槽以產生處理液之例，但本發明亦可適用於僅包含1座混合槽之基板處理裝置。
且本發明之處理液混合裝置可在短時間內均一化經混合之處理液，故可在供給原料液體完畢後，於短時間內對藥液處理部供給處理液。或是可對混合槽供給原料液體，並同時自該混合槽對藥液處理部供給原料液體。因此，即使在僅包含1座混合槽時，或是具有2座之混合槽其中一方故障時，亦可使藥液處理之中斷時間最小化。或是可使藥液處理裝置以無停止之方式運轉。
1．．．基板處理裝置
2．．．第1混合槽
3．．．第2混合槽
4、5．．．往復流路
6、7．．．流出流路
8、9．．．流入流路
10．．．循環流路
11．．．晶圓
12．．．第1藥液處理部
13．．．第2藥液處理部
14．．．A液供給流路
15．．．B液供給流路(B液供給源)
16．．．C液供給流路(C液供給源)
17、18、19．．．送出閥
20、21、22．．．LFC(流量控制器)
23、24、25．．．排出閥
26～31．．．供給閥
32．．．控制部
32a．．．記憶媒體
33、34．．．往路側流路
35、36．．．復路側流路
37、38．．．加熱器
39、40．．．泵
41～46．．．開合閥
47．．．濃度感測器
48、49．．．供給流路
50、51．．．開合閥
A~C．．．原料液體
S1～S5、S21～23．．．步驟
圖1係依本發明之基板處理裝置之概念性構成圖。
圖2係顯示依處理液供給程式之處理液供給動作之流程圖。
圖3係顯示第2混合槽攪拌調溫步驟S2中各閥詳細操作程序之流程圖。
圖4係顯示第2混合槽處理液產生步驟S2中，原料液體A、B、C之流量之時間變化與各閥操作時間點之關係之時序圖。
圖5係顯示第2混合槽處理液產生步驟S2中，各閥操作時間點之改善例之時序圖。
1．．．基板處理裝置
2．．．第1混合槽
3．．．第2混合槽
4、5．．．往復流路
6、7．．．流出流路
8、9．．．流入流路
10．．．循環流路
11．．．晶圓
12．．．第1藥液處理部
13．．．第2藥液處理部
14．．．A液供給流路
15．．．B液供給流路(B液供給源)
16．．．C液供給流路(C液供給源)
17、18、19．．．送出閥
20、21、22．．．LFC(流量控制器)
23、24、25．．．排出閥
26～31．．．供給閥
32．．．控制部
32a．．．記憶媒體
33、34．．．往路側流路
35、36．．．復路側流路
37、38．．．加熱器
39、40．．．泵
41～46．．．開合閥
47．．．濃度感測器
48、49．．．供給流路
50、51．．．開合閥

Claims (12)

  1. 一種處理液混合裝置，包含：混合槽，混合複數種原料液體；流量調整機構，位於分別自該複數種原料液體之供給源朝該混合槽供給該複數種原料液體之供給流路上，調整流動於該供給流路內之該原料液體流量為既定流量；流量偵測機構，偵測流動於該供給流路內之該原料液體流量；排出閥，位於該供給流路之該流量調整機構與該混合槽之間，朝外部排出流動於該供給流路內之該原料液體；供給閥，位於該供給流路之該排出閥與該混合槽之間，使該供給流路開合；及控制機構，設有對應於該流量調整機構之設定流量與時間-流量特性的時間差；在開始對該混合槽供給該複數種原料液體時，首先令各供給流路之該供給閥閥門閉合，並依該時間差，而分別針對每一種原料液體令該排出閥閥門開啟；於其後，在該流量偵測機構偵測之該複數種原料液體之流量皆達到既定流量後，令各供給流路之該排出閥閥門閉合，並令各供給流路之該供給閥閥門開啟。
  2. 如申請專利範圍第1項之處理液混合裝置，其中該控制機構在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量時，令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
  3. 如申請專利範圍第1項之處理液混合裝置，其中該控制機構在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量，且經過既定時間時，令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之處理液混合裝置，其中該控制機構依該流量調整機構之設定流量順序，自大而小令該排出閥閥門開啟。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之處理液混合裝置，其中交互使用兩座該混合槽，而對於藥液處理部供給一方之混合槽內的處理液，並同時以另一方之混合槽產生處理液。
  6. 一種基板處理裝置，包含如申請專利範圍第1至5項中任一項之處理液混合裝置。
  7. 一種處理液混合方法，係使用一處理液混合裝置，該處理液混合裝置包含：混合槽，混合複數種原料液體；流量調整機構，位於分別自該複數種原料液體之供給源朝該混合槽供給該複數種原料液體之供給流路上，調整流動於該供給流路內之該原料液體流量為既定流量；流量偵測機構，偵測流動於該供給流路內之該原料液體流量；排出閥，位於該供給流路之該流量調整機構與該混合槽之間，朝外部排出流動於該供給流路內之該原料液體；及供給閥，位於該供給流路之該排出閥與該混合槽之間，使該供給流路開合；特徵在於：設置對應於該流量調整機構之設定流量與時間-流量特性的時間差；在開始對該混合槽供給該複數種原料液體時，首先令各供給流路之該供給閥閥門閉合，並依該時間差，而分別針對每一種原料液體令該排出閥閥門開啟；其後，在該流量偵測機構偵測之該複數種原料液體之流量皆達到既定流量後，令各供給流路之該排出閥閥門閉合，並令各供給流路之該供給閥閥門開啟。
  8. 如申請專利範圍第7項之處理液混合方法，其中在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量時，令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
  9. 如申請專利範圍第7項之處理液混合方法，其中在該流量偵測機構偵測之流量皆達到既定流量，且經過既定時間時，令該排出閥閥門閉合，並令該供給閥閥門開啟。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之處理液混合方法，其中依該流量調整機構之設定流量順序，自大而小令該排出閥閥門開啟。
  11. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之處理液混合方法，其中交互使用兩座該混合槽，而對於藥液處理部供給一方之混合槽內的處理液，並同時以另一方之混合槽產生處理液。
  12. 一種記憶媒體，儲存有在控制一處理液混合裝置之電腦所執行之程式，該處理液混合裝置包含：混合槽，混合複數種原料液體；流量調整機構，位於分別自該複數種原料液體之供給源朝該混合槽供給該複數種原料液體之供給流路上，調整流動於該供給流路內之該原料液體流量為既定流量；流量偵測機構，偵測流動於該供給流路內之該原料液體流量；排出閥，位於該供給流路之該流量調整機構與該混合槽之間，朝外部排出流動於該供給流路內之該原料液體；及供給閥，位於該供給流路之該排出閥與該混合槽之間，使該供給流路開合；特徵在於該程式包含下列步驟：設置對應於該流量調整機構之設定流量與時間-流量特性的時間差；在開始對該混合槽供給該複數種原料液體時，首先令各供給流路之該供給閥閥門閉合，並依該時間差，而分別針對每一種原料液體令該排出閥閥門開啟；及在該流量偵測機構偵測之該複數種原料液體之流量皆達到既定流量後，令各供給流路之該排出閥閥門閉合，並令各供給流路之該供給閥閥門開啟。
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