TWI460775B

TWI460775B - Liquid handling device, liquid handling method, computer program product and computer readable recording medium

Info

Publication number: TWI460775B
Application number: TW099125421A
Authority: TW
Inventors: Kazuhisa Matsumoto
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2009-07-31
Filing date: 2010-07-30
Publication date: 2014-11-11
Also published as: KR20110013239A; US8425686B2; CN101989537B; TW201133578A; KR101470673B1; CN101989537A; JP2011049526A; JP5474666B2; US20110023912A1

Description

液處理裝置、液處理方法、電腦程式產品及電腦可讀取記錄媒體

本發明，係有關於使用液體來對於被處理體進行處理之液處理裝置以及液處理方法。又，本發明，係有關於用以實行使用液體來對於被處理體進行處理之液處理方法的程式、以及記錄有此程式之記錄媒體。

於先前技術中，係實施有使用將相異之複數液體作混合所成的混合液所進行的被處理體之處理、例如對於半導體晶圓(以下，單純稱為晶圓)或者是玻璃基板之洗淨處理。在對於晶圓或者是玻璃基板等之被處理體而進行使用有液體之處理的液處理裝置中，通常，係設置有複數之形成處理腔的處理單元，並成為使被處理體在各處理單元內而依序被作處理(例如，專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平6-204201號公報

另外，在專利文獻1所揭示之液處理裝置中，將相異之液作混合並作供給之液供給機構，係對於各處理單元而被相互分別地被作設置。在此種液處理裝置中，係成為配合於在各處理單元處之液體的消耗，來從液體所對應之液供給機構而對於該處理單元進行供給。然而，在此種液處理裝置中，從複數之液供給機構所供給之混合液的濃度係存在有偏差，並使得在相異之處理單元中所被處理的被處理體之間的處理程度有所差異。又，液處理裝置之構成以及液處理裝置之控制係會複雜化。

又，在使用液體、特別是使用藥液而對於被處理體進行處理之液處理中，從處理成本之降低的觀點以及環境維持的觀點來看，實現省液化一事係成為大的課題。

由本發明之其中一種形態所致之液處理裝置，其特徵為，具備有：主配管；和液供給機構，係具備被設置在前述主配管上之混合器、和將第1液供給至前述混合器處之第1液供給管、和將第2液供給至前述混合器處之第2液源，並將以前述混合器混合前述第1液與前述第2液所成的混合液對於前述主配管而從其中一側來作供給；和主開關閥，係被設置於前述主配管處，並能夠將前述主配管相對於前述液供給機構來從另外一側作閉鎖；和複數之分歧管，係在前述液供給機構與前述主開閉閥之間的區間處，而從前述主配管分別分歧出來；和複數之處理單元，係為分別與各分歧管相對應而設置了的複數之處理單元，並構成為使用透過相對應之分歧管所供給了的混合液來對於被處理體進行處理，前述主開閉閥，係當在前述處理單元之任一者處而正對於被處理體進行處理時，將前述主配管相對於前述液供給機構而從另外一側作閉鎖。

由本發明之其中一種形態所致之液處理方法，其特徵為，具備有：將混合從第1液供給管所供給而來之第1液與從第2液源所供給而來之第2液而成的混合液，對於延伸有分別通連於個別之處理單元的複數之分歧管的主配管內而從前述主配管之其中一側來作填充之工程；和將前述主配管內之混合液透過各分歧管來供給至各處理單元處，並使用該混合液來在各處理單元內實施被處理體的處理之工程，當使用從前述主配管所供給之混合液而在各處理單元內進行處理的期間中，前述主配管係經由主開閉閥而被從另外一側作閉鎖。

由本發明之其中一種形態所致之程式，係為經由對於液處理裝置作控制之控制裝置所實行的程式，其特徵為：藉由以前述控制裝置來實行該程式，而在液處理裝置中實施由上述之本發明的其中一種形態所致之液處理方法。

由本發明之其中一種形態所致之記錄媒體，係為記錄有經由對於液處理裝置作控制之控制裝置所實行的程式之記錄媒體，其特徵為：藉由以前述控制裝置來實行前述程式，而在液處理裝置中實施由上述之本發明的其中一種形態所致之液處理方法。

若依據本發明，則從一個的液供給機構所供給至主配管之混合液，係被使用於複數之處理單元處的被處理體之處理中。故而，能夠將在相異之處理單元處而被作了處理的被處理間之處理的差異降低。又，從省藥液之觀點來看，亦為理想。

以下，參考圖面，針對本發明之其中一種實施型態作說明。另外，在本說明書所添附之圖面中，為了便於圖示與易於理解，係適當地將圖面之縮尺或者是縱橫之尺寸比等從實物而作變更並誇張化。

另外，於以下之實施形態中，係針對將本發明適用在半導體晶圓(被處理體之其中一例)的洗淨處理、特別是使用有藥液之處理(藥液處理)中的例子作展示。然而，當然的，本發明，係並不被限定在對於晶圓洗淨處理的適用中。

如圖1中所示一般，液處理裝置10，係具備有：主配管20、和從其中一側來與主配管20作連接並將混合液供給至主配管20處之液供給機構40、和被設置在主配管20處之主開閉閥22、和從主配管20所分歧出的複數之分歧管25。與複數之分歧管25的各個相互對應地，而設置有處理單元50。在各分歧管25處，係被設置有對分歧管25作開閉之分歧管用開閉閥27。又，液處理裝置10，係具備有對於液處理裝置10之各構成要素的動作等作控制之控制裝置12。以下，針對各構成要素依序作說明。

首先，針對液供給機構40作說明。液供給機構40，係經由主配管20以及分歧管25，而對於多數之處理單元50的各個來供給在晶圓(被處理體)W之處理中所被使用的混合液。在本實施形態中，液供給機構40，係構成為將在晶圓(被處理體)W之藥液處理中所被使用的藥液供給至主配管20內。

如圖1中所示一般，在本實施形態中，液供給機構40，係具備有：被設置在主配管20之其中一側處的混合器43、和供給第1液之第1液供給管41b、和供給與第1液相異的第2液之第2液源42a。第1液供給管41b，係在混合器43與第1液源41a之間作延伸。在第2液源42a與混合器43之間，係被設置有第2液供給管42b，並經由第2液供給管42b而從第2液源42a來對於混合器43供給第2液。混合器43，係身為作為第1液供給管41b和第2液供給管42b之合流部的構件。從第1液源41a而來之第1液與從第2液源42a而來之第2液，係在混合器43處而合流並相互混合，藉由此，係成為得到將第1液與第2液作混合所成之混合液。另外，混合器43，係由具備有將第1液與第2液積極性地作混合之功能的構件所構成。但是，係並不被限定於此，混合器43，係亦可為由僅是起因於第1液與第2液之合流前的各液流而使第1液以及第2液被作混合一般之構件(例如T字狀之身為接管的T形管)所構成者。

在本實施形態中，水、特別是純水，係從第1液源41a作為第1液而被作供給，高濃度藥液，係從第2液源42a作為第2液而被作供給。液供給機構40，係成為能夠將從第1液供給管41b而來之水和從第2液源42a而來之高濃度藥液作混合，並將調節為所期望之濃度的作為藥液之混合液供給至主配管20內。另外，作為從第2液源42a所供給而來之高濃度藥液(第2液)，係可採用在用以對於晶圓W進行洗淨處理時所能夠使用的各種之藥液。例如，係亦可設為從第2液源42a來供給稀氟酸、氨過氧化氫(SC1)、或者是鹽酸過氧化氫(SC2)。又，第1液源41a，係亦可為被配置在液處理裝置10所設置之場所處的水源、例如工廠之動力。

另外，液供給機構40，係構成為以能夠對於被與主配管20作了連接的複數之處理單元50的全部而同時作供給之壓力，來將對於混合比作了調節的混合液對於主配管20內作供給。在圖示之例中，係在液供給機構40之第1液供給管41b處中介設置有定壓閥41c。藉由此種構成，係成為能夠以可對於被與主配管20作了連接的複數之處理單元50的全部而同時供給第1液的壓力，來將第1液從第1液源41a而經由第1液供給管41b來供給至主配管20處。另一方面，在第2液供給管42b處，係被中介設置有流量調整閥42c以及流量計42d。從第2液源42a而來之第2液，係成為以與正對於晶圓W作處理之處理單元50的數量相因應了的量，來經由混合器43而被供給至主配管20處。作為其中一例，流量調整閥42c，係亦可設為：因應於被與主配管20作了連接的處理單元50中之正在消耗主配管20內之液並對於晶圓W進行處理的處理單元50之數量，來對於第2液之液量作調節，並將作了調節後之量的第2液供給至主配管20處。藉由此種構成，液供給機構40，係能夠經由特定之濃度的混合液來將主配管20內維持在特定之壓力下。又，係成為以與處理單元50之稼動狀況相對應之需要量來將特定濃度之混合液從液供給機構40來供給至主配管20處。

但是，係並不被限定於此例，例如，亦可設為：根據被設置在第1液供給管41b處之流量計41d的測定結果，亦即是因應於經由第1液供給管41b所供給至主配管20處之第1液的流量，來對於經由第2液供給管42b所供給至主配管20處之第2液的流量作調節。於此情況，係能夠設為：以相對於藉由能夠對於被與主配管20作了連接的複數之處理單元50的全部而同時作供給之壓力來供給至主配管20處之第1液的供給量而成為一定之比例的供給量，來將第2液供給至主配管20處。藉由此，液供給機構40，係能夠經由特定之濃度的混合液來將主配管20內維持在特定之壓力下。

接下來，針對主配管20以及主開閉閥22作說明。主配管20，係在其中一側處而如同上述一般地被連接有液供給機構40。而，主配管20，係在相當於被連接有液供給機構40之其中一側的相反側之另外一側處，而通連有廢棄管線。主開閉閥22，係相對於主配管20之液供給機構40而被安裝在另外一側處。主開閉閥22，係由能夠藉由流體壓驅動來對於開閉動作進行驅動之閥、例如由藉由空氣壓來對於開閉動作進行驅動之空氣作動閥，而構成之。而，主開閉閥22之開閉動作，係成為經由控制裝置12而被作控制。其結果，主開閉閥22，係根據從控制裝置12而來之控制訊號，而成為能夠對於將主配管20從廢棄管線而作閉鎖之狀態和使主配管20與廢棄管線作了通連的狀態中之任一者的狀態選擇性地作維持。

接下來，針對分歧管25、分歧管用開閉閥27以及處理單元50作說明。如圖1中所示一般，複數之分歧管25，係在液供給機構40與主開閉閥22之間的區間中，從主配管20而延伸出來。如圖1中所示一般，各分歧管25，係在與連接有主配管20之側的相反側處，而延伸進入至相對應的處理單元50之內。各分歧管25，係作為與連接有主配管20之側相反側的端部，而具備有將液作吐出之吐出開口26a，吐出開口26a，係在處理單元50內而被支持構件54所支持。又，在分歧管25處，係被設置有用以對於流量作調節之調節器26b，經由此調節器26b，而能夠對於從吐出開口26a所吐出之液體的流量作調節。

分歧管用開閉閥27，係與上述之主開閉閥22相同的，由能夠藉由流體壓驅動來對於開閉動作進行驅動之閥、例如由藉由空氣壓來對於開閉動作進行驅動之空氣作動閥，而構成之。而，分歧管用開閉閥27之開閉動作，係成為經由控制裝置12而被作控制。此分歧管用開閉閥27，係作為被設置在分歧管25上之多連開閉閥35中的其中一個而被構成，在多連開閉閥35中，係亦包含有後述之洗淨液用開閉閥28以及廢液用開閉閥29。

處理單元50，係具備有：將晶圓W作保持之保持機構52、和對於用以處理晶圓W之處理腔作區劃之隔壁(未圖示)。保持機構52，係以使晶圓W之表面沿著略水平方向的方式來將晶圓W作保持。保持機構52，係以能夠將由圓板狀之形狀所成的晶圓W之中心作為軸並使作了保持的晶圓W作旋轉的方式，而被構成。分歧管25，係延伸進入至隔壁之內部，分歧管25之吐出開口26a，係被配置在處理腔內。

支持構件54，係構成為能夠相對於晶圓W而作移動(例如可作搖動)。藉由使支持構件54移動，分歧管25之吐出開口26a，係能夠在從上方處而面對於被保持在保持機構52處之晶圓W的略中心之處理位置、和從晶圓W之上方的區域而朝向橫方向作了偏移的待機位置，此兩者的位置之間作移動。當吐出開口26a位於處理位置處的情況時，從吐出開口26a所吐出之液體係被供給至晶圓W處，而晶圓W係成為經由被作了供給之液體而被作處理。另一方面，當吐出開口26a位於待機位置處的情況時，從吐出開口26a所吐出之液體係並不會被供給至晶圓W處，而成為例如被作廢棄。

又，如圖1中所示一般，處理單元50，係更進而具備有對於從吐出開口26a而朝向晶圓W所吐出了的液作回收之杯56。杯56，係被設置在處理腔內，並防止從吐出開口26a所吐出之液體在處理腔內飛散。

另外，如上所述一般，在本實施形態中之液供給機構40，係成為經由主配管20以及分歧管25，而將作了濃度調節後之藥液作為混合液而對於處理單元50內的晶圓W作供給。而，在本實施形態中，液處理裝置10，係亦構成為能夠將在晶圓W之洗淨處理中會成為必要的其他液體(例如洗淨液)供給至晶圓W處。

作為具體性構成，係如圖1中所示一般，以與上述之分歧管用開閉閥27並排的方式，而在分歧管20上設置有洗淨液用開閉閥28。在此洗淨液用開閉閥28處，係被連接有通連於洗淨液源30之洗淨液供給管31。亦即是，在圖示之例中，液處理裝置10之分歧管25的下流側之一部份，係亦作為洗淨液之供給管而起作用。

進而，係以與分歧管用開閉閥27以及洗淨液用開閉閥28並排的方式，而設置有廢液用開閉閥29。廢液用開閉閥29，係與廢液管32相通連。例如經由使廢液用開閉閥29作開閉，係能夠將較分歧管25之分歧管用開閉閥27更下流側內的液體作廢棄。

接著，針對控制裝置12作說明。在控制裝置12處，係被連接有：工程管理者等為了對液處理裝置10作管理而進行指令之輸入操作等的鍵盤、或是將液處理裝置10之動作狀態可視化而顯示的由顯示器等所成之輸入輸出裝置。又，控制裝置12，係成為能夠對於記錄有用以實行以液處理裝置10所實行之處理的程式等之記錄媒體13作存取。記錄媒體13，係可由ROM以及RAM等之記憶體、硬碟、CD-ROM、DVD-ROM以及軟碟等之碟片狀記錄媒體等的已知之程式記錄媒體而構成之。

接著，針對使用由上述一般之構成所成的液處理裝置10而能夠實行之液處理方法的其中一例作說明。在以下所說明之液處理方法中，如圖2中所示一般，作為被處理體之晶圓W，係在1個的處理單元50內而被施加洗淨處理。而後，在圖2中所示之一連串的液處理方法中之藥液處理工程S2處，晶圓W係使用從上述之液處理裝置10的液供給機構40所供給而來之混合液而被作處理。以下，首先，係一面參考圖2中所示之流程圖，一面對於在1個的處理單元50內所對於晶圓W施加之液處理方法的概略作說明，之後，針對在進行藥液處理工程S2時所相關連之液處理裝置10的動作作說明。

另外，以下所說明之用以實行液處理方法之各構成要素的動作，係根據預先儲存在程式記錄媒體13中之程式，來經由從控制裝置12而來之控制訊號而被作控制。

如圖2中所示一般，首先，被施加洗淨處理之晶圓W，係被攜入至液處理裝置10之各處理單元50內，並在各處理單元50內經由保持機構52而被作保持(圖2之工程S1)。

接著，從第1液供給管41b而來之水(第1液)和從第2液源42a而來之高濃度藥液(第2液)間的混合液，係從液供給機構40而被供給至處理單元50內。而後，此混合液係朝向被攜入至各處理單元50中之晶圓W而被作吐出，並施加對於晶圓W之處理(工程S2)。在晶圓W之洗淨處理中，例如，係能夠將稀氟酸、過氧化氫氨(SC1)、過氧化氫鹽酸(SC2)等之被作了濃度調節之藥液從液供給機構40來作為混合液而作供給。

若是結束了使用混合液(藥液)之晶圓W的處理，則接下來，係對於晶圓W施加將水(特別是純水)作為洗淨液來使用之洗淨處理(工程S3)。具體而言，係經由洗淨液供給管31以及洗淨液用開閉閥28，而將洗淨液供給至處理單元50內。而後，洗淨液，係在各處理單元50中，被朝向殘留有混合液之晶圓W而被作吐出，並將殘留在晶圓W上之混合液經由洗淨液來作置換。

若是結束了洗淨處理，則係藉由以保持機構52來使晶圓W作高速旋轉，而實施晶圓W之乾燥處理(工程S4)。如同上述一般，而結束在1個的處理單元50內之晶圓W的洗淨處理，並將結束了處理之晶圓W從處理單元50而搬出(工程S5)。

接下來，針對與進行藥液處理一事相關連之液處理裝置10的動作作說明。

首先，在使用混合液(藥液)而對於晶圓W作處理之藥液處理工程S2之前，先將混合液填充至主配管20中。對於主配管20之混合液的填充，係在上述之將晶圓W搬入至各處理單元50內的工程S1之前，便已被開始。又，對於主配管20之混合液(藥液)的填充，係亦可設為與將晶圓W搬入至各處理單元50內的工程S1並行地而實施之。

作為具體性之混合液的填充方法，首先，係在將主開閉閥22閉鎖並且將複數之分歧管用開閉閥27中的至少任一者作了開放的狀態下，經由液供給機構40而將混合液對於主配管20而從其中一側作供給。被填充至經由主開閉閥22而使另外一側被作了閉鎖之主配管20中的混合液，係成為流入至使相對應之分歧管用開閉閥27作了開放的分歧管25中。此時，係使各處理單元50之支持構件54作搖動，並將分歧管25之吐出開口26a配置在待機位置處。藉由此，從主配管20而流入至分歧管25中之混合液，係成為從被配置在待機位置處之吐出開口26a而吐出。於此狀態下，將相對應之分歧管用開閉閥27關閉，藉由此，係成為將混合液一直填充至主配管20以及分歧管25之吐出開口26a處的狀態。

另外，為了將混合液填充至所有的分歧管25中，複數之分歧管用開閉閥27的全部，係成為在將混合液供給至主配管20內的期間中之至少一段期間(一段時期)而被作開放、亦即是在此工程中至少一次會被作開放。此時，係亦可設為使全部的分歧管用開閉閥27均以同一之時序而一齊作開放，或者是，亦可設為使2以上之數量的分歧管用開閉閥27將時序作了偏移地來依序作開放，亦或是，亦可設為使分歧管用開閉閥27一次一個的來將時序作了偏移地依序作開放。進而，於此工程中，上述之所謂「將主開閉閥22閉鎖並且將複數之分歧管用開閉閥27中的至少任一者作了開放的狀態」，係並非是指涵蓋於此工程中的期間而恆常地使任一者之分歧管用開閉閥27持續作開放，而是設為亦可包含有在對於被作開放之分歧管用開閉閥27作切換時而產生有時間延遲(亦即是，全部的分歧管用開閉閥27均被作閉鎖)之狀態。

在此工程中，係從液供給機構40之第1液源41a而將水供給至混合器43中，並且從液供給機構40之第2液源42a而將高濃度藥液供給至混合器43中。藉由此，在被設置於主配管20上之混合器43中，作為水與高濃度藥液間之混合液的藥液係被作調合，並成為將此藥液對於主配管20而從其中一側來作供給。此時，水係以特定之壓力而被供給至主配管20處，另一方面，高濃度藥液，則係以與相對應之分歧管用開閉閥27被作開放並使混合液被吐出之處理單元的數量相因應之量，而被供給至主配管20中。故而，從液供給機構40所供給至主配管20中之藥液，係被維持在特定之濃度。另外，高濃度藥液(第2液)之對於混合器43的供給量，係如同上述一般，就算是在因應於從第1液供給管41b所供給至主配管20中的水(第1液)之量而被作決定的情況時，亦能夠將從液供給機構40所供給至主配管20中的藥液之濃度保持為特定之濃度。

若是如同上述一般而使混合液被填充至主配管20以及全部的分歧管25中，則將全部的分歧管用開閉閥27以及主開閉閥22閉鎖。而後，若是如此這般地而成為使主配管20被作了密閉的狀態，則停止第1液之供給。如此這般，而結束了作為準備工程之將混合液填充至主配管20中之工程和將混合液填充至分歧管25中之工程。

但是，於此所說明了的將混合液填充至主配管20內以及分歧管25內之方法的具體例，係僅為例示，而可作各種之變更。作為其中一例，例如，亦可在將全部的分歧管用開閉閥27作閉鎖並且將主開閉閥22作了開放的狀態下，開始從液供給機構40而將混合液供給至主配管20中，而將混合液填充在主配管20內。之後，係能夠與上述之方法相同的，將混合液填充在主配管20以及分歧管25之雙方中。亦即是，填充混合液之工程，係亦可設為具備有：在將分歧管用開閉閥27全部閉鎖並且將主開閉閥22作開放的狀態下，而將混合液對於主配管20來從其中一側作供給之工程、和之後，在將主開閉閥22作閉鎖並且將複數之分歧管用開閉閥27的任一者作開放的狀態下，而將混合液對於主配管20來從其中一側作供給之工程、以及之後，將主開閉閥22閉鎖並且將分歧管用開閉閥27全部閉鎖之工程。

藉由在開始對於主配管20之混合液的供給時預先將主開閉閥22開放，能夠防止由於背景壓力而使混合液變得難以流入至主配管20內的情況。因此，係能夠使混合液迅速且安定地全面到達主配管20內。之後，如同上述一般的，使被填充於主配管20中之混合液流入至分歧管25內，而能夠將混合液亦填充至分歧管25內。

另外，在此種方法中，高濃度藥液(第2液)之對於混合器43的供給量，係以因應於從第1液供給管41b所供給至主配管20中的水(第1液)之量而被作決定為理想。於此情況，係能夠將在使分歧管用開閉閥27全部閉鎖並且使主開閉閥22開放的狀態下所開始供給至主配管20中之藥液(混合液)的濃度成為所期望之濃度。

若是如同上述一般地將混合液填充至主配管20內以及分歧管25內，並且如同上述一般地將晶圓W搬入至處理單元50內，則在該處理單元50內，晶圓W係依序被進行處理(上述之工程S2)。

在此工程S2中，被搬入至處理單元50內之晶圓W，係經由保持機構52而被作保持，並且經由保持機構52而被作旋轉。又，支持構件54，係以使吐出開口26a位置在成為從上方而面對晶圓W之處理位置處的方式，而被作配置。在此狀態下，將分歧管用開閉閥27開啟，並從保持有充分之壓力的主配管20起來使混合液流入至分歧管25處。而後，混合液係經由分歧管25之吐出開口26a而被吐出至晶圓W之上面(表側之面)處。混合液，係在旋轉中之晶圓W的表面上擴散，晶圓W之表面係經由混合液而被作處理。

另外，在將晶圓W搬入至處理單元50處時(工程S1)，晶圓W通常係依序被搬送至複數之處理單元50的各個中。故而，將晶圓W攜入至各處理單元50中的時序，係互為相異，因此，在處理單元50內之使用有混合液的晶圓W之處理，通常，係並非為在被包含於液處理裝置10中的複數之處理單元50之間而被一齊開始。而，係成為從與完成了對於晶圓W作處理之準備的處理單元50相對應之分歧管用開閉閥27開始而依序開放，並依序開始在所對應之各處理單元50處的使用有混合液之晶圓W的處理。

另外，若是將混合液從主配管20而經由分歧管25來供給至各處理單元50處，則主配管20內之壓力係降低。而，當正在使用從主配管20所供給之混合液來在各處理單元50內進行處理的期間中，如同上述一般，液供給機構40，係以能夠同時對於複數之處理單元50的全部作供給的壓力，來將被作了濃度調節之混合液送入至主配管20內。故而，被填充於主配管20中之混合液，若是在處理單元50處之處理中而被作使用，則液供給機構40係將被作了濃度調節之混合液送入至主配管20中，在主配管20內之混合液的液壓，係被維持於一定之壓力。藉由此，能夠使用單一之液供給機構40，來對於多數之處理單元50而以安定之流量來將在晶圓W之處理中所使用的混合液作供給。

若是如同上述一般而在處理單元50內對於晶圓W供給適當量之混合液，則與該處理單元50相對應之分歧管25，係經由分歧管開閉閥27而被作閉鎖。如此這般，在各處理單元50處之使用有混合液的晶圓W之處理(藥液處理)，係依序結束。

另外，若是對於晶圓W之藥液處理(工程S2)結束，則如同上述一般，對於該晶圓W施加洗淨處理(工程S3)。在此洗淨處理中，被供給至晶圓W處之洗淨液，係經由洗淨液用開閉閥28而流入至分歧管25中，並從分歧管25之吐出開口26a而被吐出。因此，在洗淨開始時，殘留於分歧管25之下流側的部分內之混合液，係成為經由水而被推出。若依據此種方法，則藉由從藥液處理(工程S2)起而移行至洗淨處理(工程S3)一般地來對於晶圓W而連續性地供給液體，係能夠並不使晶圓W之表面乾燥地而將對於該晶圓W之處理內容作變更。藉由此，能夠避免像是水漬之產生等的問題。

另外，如此這般，在洗淨處理工程結束了的時間點處，於分歧管25之較洗淨液用開閉閥28(分歧管用開閉閥27)而更下側的部分內，係成為殘留有洗淨液。而，在開始對於下一個的晶圓W之處理時，較理想，係以在下一個的晶圓W之搬入工程前、或者是與下一個的晶圓W之搬入工程並行地，而經由廢液用開閉閥29以及廢液管32來預先使殘留在分歧管25內之洗淨液從分歧管25而作廢棄。藉由預先進行此種處置，在對於下一個的晶圓W之藥液處理工程S2中，係能夠對於晶圓W而供給一定之混合比的混合液。

若是完成處理之晶圓W被從各處理單元50而搬出，則係將下一個所應處理之晶圓W攜入至各處理單元50中。當對於下一個所應處理之晶圓W而施加與在相同之處理單元50內而剛處理過的晶圓W所進行者相同的處理時，亦即是當並沒有使從液供給機構40所供給之混合液的混合比(濃度)作改變之必要的情況時，係只要使主配管20內以及分歧管25內之混合液維持原樣地作殘留即可。

另一方面，當下一個所應處理之晶圓W，與在相同之處理單元50內而剛被處理的晶圓W之間，其處理內容係為相異，而有必要對於在晶圓W之處理中所使用的混合液之濃度作變更的情況時，係在開始下一個所應處理之晶圓W的藥液處理之前，先將下一次所被使用的混合液填充在主配管20內。於此情況，首先，係僅將從第1液源41a而來之水(特別是純水)從液供給機構40而供給至主配管20內，並將主配管20內以及分歧管25內所殘留之藥液以水來作置換。作為具體例，首先，係將主開閉閥22開啟，並將主配管20內以水來作置換。接著，將主開閉閥22關閉，並且將分歧管用開閉閥27開啟，而將分歧管25內以水來作置換。此時，係從位置在待機位置處之分歧管25的吐出開口26a來將水吐出，並涵蓋分歧管25之全長地來以水作沖洗。如此這般，在對於主配管20內以及分歧管25內而以水作了沖洗後，與上述之方法相同的，而將被調節為所期望之濃度的混合液從液供給機構40來填充至主配管20內，並且將被調節為所期望之濃度的混合液填充至分歧管25內。在結束了上述一般之準備工程後，實施使用有相異之濃度的混合液之晶圓W的處理。

另外，於此所說明了的將主配管20內以及分歧管25內藉由相異之混合液來作置換之方法的具體例子，係僅為例示，而可作各種之變更。例如，將主開閉閥22以及分歧管用開閉閥27作開放以及閉鎖的時序，係並不被限定於上述之例子。故而，亦可設為將殘留在主配管20內之混合液和殘留在分歧管25內之混合液並行地以水來作置換。又，雖係對於先將殘留在主配管20以及分歧管25內之混合液以水作置換，之後再藉由將下一次所應被使用之混合液填充在主配管20內以及分歧管25內，來將主配管20內以及分歧管25內藉由相異之混合液來作置換的方法為例，而作了展示，但是，係並不被限定於此。亦可設為將殘留在主配管20內以及分歧管25內之混合液，直接藉由下一次所應作使用之混合液來作置換。

若依據上述一般之本電施形態，則液供給機構40，係成為將以被作了調節的混合比而混合第1液與第2液所成的混合液，以能夠對於多數之處理單元50而同時性作供給的壓力來從其中一側起而送入至藉由主開閉閥22來從另外一側而作了閉鎖的主配管20內。故而，係能夠使用單一之液供給機構40，來對於多數之處理單元50而以安定之流量來供給混合液。又，當在處理單元50內而對於晶圓W作處理的期間中，係成為與處理單元50之稼動狀況相對應地而僅以所需要之量來將混合液從液供給機構40而供給至主配管20處。因此，係不會有大量地浪費混合液的情況，而能夠節省混合液，藉由此，係能夠將被處理體(晶圓W)之處理成本降低。又，當從液供給機構40所供給之混合液係為藥液的情況時，由於係能夠將在藥液處理時之藥液的廢棄量降低，因此，從環境上的觀點來看，亦為理想。進而，在同時性地被進行處理之相異的處理單元50中，係可使用從主配管20所供給而來之相同(例如相同濃度)的混合液來對於相異之晶圓W進行處理。藉由此，係能夠將晶圓W間之處理的程度作均一化。

另外，對於上述之實施形態，係可施加各種之變更。以下，針對變形之其中一例作說明。

例如，在上述之實施形態中，雖係對於將主配管20形成為1根之線狀的例而作了展示，但是，係並不被限定於此。例如，亦可如圖3中所示一般，使主配管20在從液供給機構40而相離開了的另外一側處，而分離為複數之管路21a、21b。在圖3所示之例中，於各管路21a、21b處，係被設置有能夠將主配管20相對於液供給機構40而從另外一側來作閉鎖之主開閉閥22。而，在液供給機構40與各主開閉閥22之間的區間中，係從各管路21a、21b而延伸出有複數之分歧管25。另外，在圖3中，係為了易於圖示以及理解，而將上述之洗淨液用開閉閥28、洗淨液供給管31、洗淨液源30、廢液用開閉閥29以及廢液管32作省略。又，在圖3所示之變形例中的其他構成，係能夠設為與上述之實施形態相同之構成，於此，係將重複之說明作省略。

進而，在上述之實施形態中，雖係對於液供給機構40之構成的具體例而作了展示，但是，係並不被限定於此。亦可經由與上述之構成相異的構成，來將液供給機構40，構成為以能夠將混合第1液與第2液所成的混合液對於複數之處理單元50的全部而同時作供給之壓力，來對於經由主開閉閥22而被作了閉鎖之主配管20來作供給。

進而，在上述之實施形態中，雖係針對液供給機構40為具備有供給水之第1液供給管41b與供給高濃度藥液之第2液源的例子而作了展示，但是，係並不被限定於此。例如，液供給機構40，係亦可設為具備有2種類以上之藥液源。

另外，於上述，雖係針對相對於上述之實施形態的數個變形例而作了說明，但是，當然的，亦可將複數之變形例適當地作組合並作適用。

進而，如同在開頭處亦有所敘述一般，亦可將本發明適用在晶圓之洗淨處理以外的處理中。

10．．．液處理裝置

12．．．控制裝置

13．．．記錄媒體

20．．．主配管

21a、21b．．．管路

22．．．主開閉閥

25．．．分歧管

26a．．．吐出開口

27．．．分歧管用開閉閥

40．．．液供給機構

41a．．．第1液源

42a．．．第2液源

43．．．混合器

50．．．處理單元

52．．．保持機構

54．．．支持構件

26b．．．調節器

28．．．洗淨液用開閉閥

29．．．廢液用開閉閥

30．．．洗淨液源

31．．．洗淨液供給管

35．．．多連開閉閥

41b．．．第1液供給管

42b．．．第2液供給管

41c．．．定壓閥

42c．．．流量調整閥

41d．．．流量計

42d．．．流量計

56．．．杯

[圖1]圖1，係為將由本發明之其中一種實施形態所致的液處理裝置之全體構成作概略展示之圖。

[圖2]圖2，係為用以對於能夠使用圖1之液處理裝置來實施的對於被處理體之液處理方法的其中一例作說明之流程圖。

[圖3]圖3，係為對於液處理裝置之其中一變形例作展示的模式圖。