KR100598913B1 - 약액 혼합 공급 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정에 있어서 2가지 이상의 약액들을 혼합비율에 맞게 유량이 실시간으로 조절되어 혼합/공급되는 반도체 제조 공정에서의 약액 혼합 공급 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명의 약액 혼합 공급 장치는 적어도 2개의 약액소스부; 상기 적어도 2개의 약액소스부 각각에 연결되는 이송라인들과; 상기 이송라인들과 연결되는 그리고 상기 이송라인들로부터 이송되어진 약액들이 혼합되어 상기 처리장치로 이송되는 메인이송라인; 상기 이송라인들 각각으로 이송되는 약액 유량을 검출하는 검출부들; 상기 검출부들로부터 제공받은 유량 데이터들과 기설정된 약액들의 혼합비율을 상호 비교하여, 약액들의 유량을 조절하는 조절부재를 포함한다.

Description

약액 혼합 공급 장치 및 그 방법{METHOD AND APPARATUS FOR MIXING AND SUPPLYING CHEMICAL}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 약액 혼합 공급 장치의 개략적인 구성도;
도 2는 본 실시예에 따른 약액 혼합 공급 방법에 대한 플로우 챠트;
도 3은 도 1의 장치에서 버퍼 탱크가 추가 설치된 예를 보여주는 구성도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
112 : 제1약액 소스부
114 : 제1이송라인
116 : 제1유량계
122 : 제2약액 소스부
124 : 제2이송라인
126 : 제2유량계
130 : 조절부재
132 : 제어부
134 : 유량조절밸브
140 : 메인이송라인
본 발명은 반도체 제조 공정에 있어서 2가지 이상의 약액들을 혼합비율에 맞게 실시간으로 혼합하여 공급할 수 있는 반도체 제조 공정에서의 약액 혼합 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정중에서 기판 표면의 막을 제거하는 습식 식각 공정 및 세정 공정에서는 약액과 순수(DI) 또는 적어도 2의 약액을 일정한 혼합비율로 혼합한 혼합액을 사용한다.
약액과 순수를 일정한 비율로 혼합하여 처리장치로 제공하기 위한 일반적인 약액 공급 장치에서, 약액들은 정량만큼 믹싱탱크로 각각 공급된다. 이때 약액 공급은 이송라인에 설치된 적상유량계와 제어부 그리고 그 제어부에 의해 on/off되는 차단밸브에 의해 이루어진다. 즉, A약액과 B약액의 혼합비가 1:2이고, 300L의 혼합액이 필요하다고 가정하면, 적산유량계를 사용하여 A약액은 100L, B약액은 200L를 각각 적산하는 방식으로 믹싱탱크로 공급하게 된다. 그리고 믹싱탱크에서 믹싱된 혼합액은 버퍼 탱크로 이송되어 처리장치로 제공된다.
이처럼 기존의 약액 혼합 및 공급 방식은 실시간으로 공급하는 것이 아니기 때문에 많은 시간이 요구되었다. 그 뿐만 아니라, 기존의 약액 공급 장치는 2개의 탱크와 그에 따른 순환라인 등이 복잡하게 구성되어 있어, 약액 혼합 및 공급 절차 가 까다롭고 많은 설치공간이 필요한 단점이 있었다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 2가지 이상의 약액을 실시간으로 혼합하여 공급할 수 있는 새로운 형태의 반도체 제조 공정에서의 약액 혼합 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다. 또 다른 목적은 구성이 단순하고 약액의 혼합 및 공급 과정이 단순한 새로운 형태의 반도체 제조 공정에서의 약액 혼합 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명의 약액 혼합 공급 장치는 적어도 2개의 약액소스부; 상기 적어도 2개의 약액소스부 각각에 연결되는 이송라인들과; 상기 이송라인들과 연결되는 그리고 상기 이송라인들로부터 이송되어진 약액들이 혼합되어 상기 처리장치로 이송되는 메인이송라인; 상기 이송라인들 각각으로 이송되는 약액 유량을 검출하는 검출부들; 상기 검출부들로부터 제공받은 유량 데이터들과 기설정된 약액들의 혼합비율을 상호 비교하여, 약액들의 유량을 조절하는 조절부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 조절부재는 상기 이송라인들 각각에 설치되는 그리고 상기 검출부보다 전방에 배치되는 유량제어밸브들; 상기 검출부들로부터 유량 데이터를 제공받아, 어느 하나의 약액 유량 데이터를 기준으로 나머지 약액 유량 데이터들간의 혼합비율을 산출하고, 이 산출된 혼합비율을 기설정된 혼합비율과 상호 비교 판단하여, 상기 유량제어밸브들의 개도를 조절하는 제어신호를 출력하는 제어부를 구비한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 약액 혼합 공급 장치는 상기 이송라인들 각각에 연결되는 그리고 초기에 흐르는 불규칙한 유량의 약액을 드레인하는 드레인 라인을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어부는 PID 자동 제어 방식의 콘트롤러이다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명의 약액 혼합 공급 방법은 적어도 2개의 약액의 혼합비율을 설정하는 단계; 상기 약액소스부들과 연결된 각각의 이송라인을 통해 약액을 상기 처리장치로 이송하는 단계; 상기 이송라인들 각각으로 이송되는 약액 유량을 검출하는 단계; 상기 검출된 유량 데이터들과 기설정된 약액들의 혼합비율을 상호 비교하여, 약액들의 유량을 조절하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 조절단계는 상기 검출된 유량 데이터들 중 어느 하나의 약액 유량 데이터를 기준으로 나머지 약액 유량 데이터들과의 혼합비율을 산출하는 단계; 그 산출된 혼합비율을 기설정된 혼합비율과 상호 비교 판단하는 단계; 그 비교 판단에 따라 상기 이송라인들 각각에 설치된 유량제어밸브들의 개도를 조절하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 조절단계는 상기 검출된 유량 데이터들 중 어느 하나의 약액 유량 데이터를 기준으로 나머지 약액 유량 데이터들과의 혼합비율을 산출하는 단계; 산출된 혼합비율을 기설정된 혼합비율과 상호 비교 판단하는 단계; 그 비교 판단에 따라 상기 기준이 되는 약액을 제외한 나머지 약액들의 유량 을 조절하도록, 그에 해당되는 이송라인들에 설치된 유량제어밸브들의 개도를 조절하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 약액 혼합 공급 방법은 상기 이송라인을 통해 초기에 이송되는 약액을 일정기간 동안 드레인하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 약액 유량을 검출하는 단계는 상기 약액이 이송되는 초기 이후부터 약액의 유량을 검출한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 약액 혼합 공급 장치(100)는 제1약액과 제2약액을 일정한 비율로 혼합하여 처리 장치로 제공하기 위한 장치이다. 이 장치(100)는 제1,2약액 소스부(112,122), 제1,2이송라인(114,124), 제1,2유량계(116,126), 조절부재(130) 그리고 메인이송라인(140)을 포함하고 있다.
상기 제1이송라인(114)에는 차단밸브(M/V,A/V)들과 제1유량계(116)가 설치되며, 제2이송라인(124)에는 차단밸브(M/V,A/V)들과 유량조절밸브 그리고 제2유량계(126)가 설치된다. 상기 제1이송라인(114)과 제2이송라인(124)은 메인이송라인(140)과 연결된다. 그리고 상기 제1이송라인(114)과 제2이송라인(124)의 후단에 는 드레인 라인(150)이 연결된다.
상기 제1유량계(116)는 제1이송라인(114)으로 흐르는 제1약액의 유량을 검출하며, 제2유량계(126)는 제2이송라인(124)으로 흐르는 제2약액의 유량을 검출한다. 각 유량계에서 검출된 전기적 신호는 상기 조절부재(130)의 제어부(132)로 제공된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 유량계는 임의 타입의 비접촉식 측정장치일 수 있다.
상기 조절부재(130)는 상기 제1,2유량계(116,126)로부터 제공받은 유량 데이터들과 기설정된 약액들의 혼합비율을 상호 비교하여 약액들의 유량을 조절하게 된다. 이 조절부재는 유량제어밸브(134)와 제어부(132)를 포함한다.
상기 유량제어밸브(134)는 상기 제2이송라인(124)상에 상기 제2유량계(126)보다 전방에 설치된다. 상기 유량제어밸브(134)는 제1이송라인에도 설치될 수 있다. 상기 제어부(132)는 상기 제1,2유량계로부터 검출된 유량 데이터를 제공받으며, 이중에 상기 제1약액의 유량 데이터를 기준 유량으로 하여 상기 제2약액과의 비율을 산출하게 된다. 그리고, 제어부(132)는 그 산출된 비율을 기설정된 혼합비율과 상호 비교 판단하여, 상기 유량제어밸브(134)의 개도를 실시간으로 조절하는 제어신호를 출력한다. 상기 제어부(132)로부터 출력된 제어신호에 의해 에어 조절기(air regulator)(136)가 제어되고, 그 에어 조절기(136)에 의해 상기 유량제어밸브(134)의 개도가 조절된다.
한편, 상기 제어부(132)는 알람을 울리고, 약액 공급 공정을 정지시키거나 또는 다른 적당한 조치를 취할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부(132)는 유량을 피드 백(Feed-back)하여 비례, 비례적분 또는 비례적분유도제어(PID)를 이용한 제어 방식이 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제어부(132)는 처리 공정의 전체 처리 작동을 제어하도록 구성된 설비의 제어 컴퓨터를 포함할 수도 있다. 추가하여, 제어 컴퓨터는 유량조절 과정을 작업자가 관찰할 수 있는 모니터와 연결될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 구조적인 특징은, 기설정된 혼합비율에 맞게 조절된 약액들을 실시간으로 혼합하여 이송하도록 구성된 것이다.
상기 제1이송라인(114)과 제2이송라인(124) 각각에는 드레인 라인(150)이 연결된다. 일반적으로 초기에 이송되는 약액은 그 유량이 매우 불규칙하기 때문에 대략 3-5초 정도 드레인 라인(150)을 통해 드레인되며, 그 이후 안정화된 유량만이 사용된다. 즉, 본 장치는 초기 유량 헌팅(hunting)시 드레인하도록 되어 있으며, 이 드레인라인은 약액 소스부에 연결될 수 있다.
상기 조절부재(130)에 의해 기설정된 혼합비율에 맞게 유량이 조절된 제1,2약액은 메인이송라인(140)을 통해 처리장치(10)로 공급되어 진다. 예컨대, 상기 메인이송라인(140)에는 제1,2약액을 보다 효과적으로 실시간 혼합을 하기 위한 혼합장치(믹싱장치;142)가 설치될 수 있다.
한편, 상기 제1,2이송라인을 통해 이송되는 약액의 이송압력의 차이로 인해 약액이 역류하는 현상이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 상기 제1,2이송라인(114,124)과 메인이송라인(140) 사이에는 버퍼 탱크(160)가 설치될 수도 있다(도 3 참조).
도 1에 도시된 본 발명의 약액 혼합 공급 장치(100)는 2종류의 약액을 혼합 공급할 수 있도록 구성되어 있으나, 이는 하나의 예에 불과하며, 본 발명의 약액 혼합 공급 장치는 최소 2종류 이상의 약액들을 혼합 공급할 수 있는 것이다. 또한, 약액의 이송은 통상적인 N2가압 방식 또는 펌프 방식 등에 의해 이루어진다.
상술한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 약액 혼합 공급 장치에 의한 공급 방법은 다음과 같다.
도 2에는 본 실시예에 따른 약액 혼합 공급 방법에 대한 플로우 챠트가 도시되어 있다. 도 2를 참고하면, 우선 제1약액과 제2약액의 혼합비율(1:2)이 설정된다(S12). 그리고 제1이송라인(114)과 제2이송라인(124) 등에 설치된 차단밸브들이 오픈된다(S14). 제1,2이송라인으로 이송되는 유량은 유량계(116,126)에 의해 검출된다(S16). 처음 일정시간 동안 그리고 약액들의 유량 비율이 기설정된 혼합비율로 조절되기 전까지 약액은 드레인 라인(150)을 통해 드레인 된다(S18). 약액의 안정화는 제1,2유량계로부터 검출된 유량 데이터를 통해 확인할 수 있다.
상기 제1이송라인과 제2이송라인으로 이송되는 유량이 안정화되면, 조절부재의 제어부(132)는 제1,2유량계(116,126)에서 검출된 유량데이터들 중 제1약액의 유량 데이터(예,10㎥/s)를 기준으로 제2약액의 유량 데이터(예, 30㎥/s)와의 유량 비율을 산출하게 된다(S20). 제어부(132)는 그 산출된 제1약액과 제2약액의 유량 비율(1:3)과 기설정된 혼합비율(1:2)을 상호 비교 판단하고(S22), 그 비교 판단에 따라 제2이송라인(124)에 설치된 유량제어밸브(134)의 개도를 조절하는 신호를 출력하게 된다(S24). 상기 유량제어밸브(134)는 상기 제2이송라인으로 흐르는 제2약액 의 유량이 20㎥/s가 될 때까지 조절된다.
이렇게, 상기 제1약액과 제2약액의 유량 비율이 이 기설정된 혼합비율과 일치되면, 드레인 라인(150)으로의 이송을 차단하고, 메인이송라인(140)으로의 약액 이송을 진행한다(S26).
제1,2약액들은 상기 메인이송라인(140)으로 이송되면서 혼합되고, 더욱이 혼합장치(142)를 통해 혼합된 후 처리장치로 공급되게 된다.(S28)
이상에서, 본 발명에 따른 약액 혼합 공급 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 2가지 이상의 약액을 실시간으로 혼합하여 공급할 수 있다. 약액의 정량 공급을 위한 구성이 단순하고 약액의 혼합 및 공급 과정이 단순하다.

Claims (14)

  1. 혼합액을 사용하여 기판을 처리하는 장치에 제1약액과 제2약액을 혼합 공급하는 장치에 있어서:
    상기 제1약액의 약액소스부와 상기 제2약액의 약액소스부 각각에 연결되는 제1,2이송라인;
    상기 제1,2이송라인과 연결되는 그리고 상기 제1,2이송라인으로부터 이송되어진 약액들이 혼합되어 상기 처리장치로 이송되는 메인이송라인;
    상기 제1,2이송라인 각각으로 이송되는 약액 유량을 검출하는 제1,2검출부;
    상기 제1,2검출부로부터 제공받은 유량 데이터들과 기설정된 약액들의 혼합비율을 상호 비교하여, 제2약액의 유량을 조절하는 조절부재를 포함하되;
    상기 조절부재는
    상기 제2이송라인에 설치되고 상기 제2검출부보다 전방에 배치되는 유량조절밸브; 및
    상기 제1약액의 유량 데이터를 기준 유량으로 상기 제2약액과의 유량 비율을 산출하고, 그 산출된 유량 비율을 상기 혼합 비율과 상호 비교하여 상기 유량조절밸브의 개도를 조절하는 제어신호를 출력하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 약액 혼합 공급 장치는
    상기 제1,2이송라인 각각에 연결되며, 초기에 흐르는 불규칙한 유량의 약액 및 상기 혼합 비율로 조절되기 전까지의 제1,2약액이 상기 메인이송라인으로 이송되지 않도록 상기 제1,2약액을 드레인하는 드레인 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 PID 자동 제어 방식의 콘트롤러인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  5. 혼합액을 사용하여 기판을 처리하는 장치에 적어도 2가지 약액을 혼합 공급하는 장치에 있어서:
    제1약액소스부;
    제2약액소스부;
    상기 제1약액소스부에 연결되는 제1이송라인;
    상기 제2약액소스부에 연결되는 제2이송라인;
    상기 제1,2이송라인들과 연결되는 그리고 상기 제1,2이송라인들로부터 이송되어진 약액들이 혼합되어 상기 처리장치로 이송되는 메인이송라인;
    상기 제1,2이송라인 각각으로 이송되는 약액 유량을 검출하는 제1,2유량계;
    상기 제1,2유량계로부터 제공받은 유량 데이터들과 기설정된 약액들의 혼합비율을 상호 비교하여, 약액들의 유량을 조절하는 조절부재; 및
    상기 제1이송라인과 제2이송라인 각각에 연결되며, 불규칙한 유량의 약액 및 상기 혼합 비율로 조절되기 전까지의 약액들이 상기 메인이송라인으로 이송되지 않도록 약액들을 드레인하는 드레인 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 조절부재는
    상기 제2이송라인에 설치되는 그리고 상기 제2유량계보다 전방에 배치되는 유량제어밸브;
    상기 제1약액의 유량 데이터를 기준으로 하여 상기 제2약액과의 유량 비율을 산출하고, 그 유량 비율을 기설정된 혼합 비율과 상호 비교 판단하여, 상기 유량제어밸브들의 개도를 조절하는 제어신호를 출력하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는 PID 자동 제어 방식의 콘트롤러인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 약액 공급 장치는
    상기 1,2이송라인들과 상기 메인이송라인에 설치되는 그리고 상기 제1,2이송라인들로부터 이송되어진 약액들이 일시적으로 저장되어 혼합되는 혼합탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 약액 공급 장치는
    상기 메인이송라인상에 설치되어 이송되는 약액들을 혼합하는 혼합기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 장치.
  10. 적어도 2개의 약액소스부로부터 이송라인들과 메인이송라인을 통해 처리장치로 약액을 혼합하여 공급하는 방법에 있어서:
    적어도 2개의 약액의 혼합 비율을 설정하는 단계;
    상기 약액소스부들과 연결된 각각의 이송라인으로 약액을 이송하는 단계;
    상기 이송라인들 각각으로 이송되는 약액 유량을 검출하는 단계;
    상기 검출된 유량 데이터들의 유량 비율과 상기 혼합 비율을 상호 비교하여, 약액들의 유량을 조절하는 단계; 및
    상기 약액들의 유량 비율이 상기 혼합 비율로 조절되면 상기 약액들을 상기 메인이송라인에서 실시간으로 혼합하여 상기 처리 장치로 공급하는 단계를 포함하되;
    상기 약액들은 상기 유량 비율이 상기 혼합 비율로 조절되기 전까지 각각으 상기 이송라인에 연결된 드레인 라인을 통해 드레인되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 조절단계는
    상기 검출된 유량 데이터들 중 어느 하나의 약액 유량 데이터를 기준으로 나머지 약액 유량 데이터들과의 유량 비율을 산출하는 단계;
    상기 유량 비율을 상기 혼합 비율과 상호 비교 판단하는 단계;
    그 비교 판단에 따라 상기 이송라인들 각각에 설치된 유량제어밸브들의 개도를 조절하는 단계를 포함하는 것을 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 조절단계는
    상기 검출된 유량 데이터들 중 어느 하나의 약액 유량 데이터를 기준으로 나머지 약액 유량 데이터들과의 유량 비율을 산출하는 단계;
    상기 유량 비율을 상기 혼합비율과 상호 비교 판단하는 단계;
    그 비교 판단에 따라 상기 기준이 되는 약액을 제외한 나머지 약액들의 유량을 조절하도록, 그에 해당되는 이송라인들에 설치된 유량제어밸브들의 개도를 조절하는 단계를 포함하는 것을 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 방법.
  13. 삭제
  14. 제10항 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 약액 유량을 검출하는 단계는
    상기 약액들의 유량이 안정화된 이후부터 약액들의 유량을 검출하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 약액 혼합 공급 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100938242B1 (ko) 2008-01-02 2010-01-22 세메스 주식회사 약액 공급 시스템

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100823842B1 (ko) * 2006-12-13 2008-04-21 동부일렉트로닉스 주식회사 혼합 케미컬의 공급장치
KR100886864B1 (ko) * 2007-04-19 2009-03-04 씨앤지하이테크 주식회사 약액 공급시스템 및 약액 공급방법
JP5043696B2 (ja) * 2008-01-21 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 処理液混合装置、基板処理装置および処理液混合方法並びに記憶媒体
KR101020052B1 (ko) * 2008-10-28 2011-03-09 세메스 주식회사 처리액 공급 유닛 및 방법과, 이를 이용한 기판 처리 장치
CN101816907B (zh) * 2009-02-26 2016-04-27 希森美康株式会社 试剂调制装置、检体处理系统以及试剂调制方法
JP5474666B2 (ja) * 2009-07-31 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法、プログラムおよびプログラム記録媒体
WO2012001607A1 (en) 2010-06-29 2012-01-05 Yadav, Omprakash Disposable homogenizer kit
KR101395220B1 (ko) * 2010-08-17 2014-05-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치
TW201221626A (en) * 2010-08-20 2012-06-01 Tokuyama Corp Composition for texture formation, kit for preparation thereof, and method for manufacturing silicon substrates
CN102101032B (zh) * 2010-12-17 2012-11-21 湖南精正设备制造有限公司 多组份全自动预混设备
KR101910803B1 (ko) * 2011-08-04 2019-01-04 세메스 주식회사 기판처리장치
WO2013125671A1 (ja) * 2012-02-23 2013-08-29 株式会社明治 比例混合システム
JP6367069B2 (ja) * 2013-11-25 2018-08-01 東京エレクトロン株式会社 混合装置、基板処理装置および混合方法
JP2019069426A (ja) * 2017-10-11 2019-05-09 ナブテスコ株式会社 混合流体生成装置
CN107890786A (zh) * 2017-12-27 2018-04-10 上海格拉曼国际消防装备有限公司 一种多液体在线高精度混合系统
CN108201798B (zh) * 2017-12-27 2020-12-08 上海格拉曼国际消防装备有限公司 一种高精度在线比例混合多液体的方法
US11724236B2 (en) * 2018-12-20 2023-08-15 Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. System and method for fluid preparation

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2466842A (en) * 1945-11-15 1949-04-12 Davison Chemical Corp Method for making silica hydrosol
EP0211612A3 (en) * 1985-07-31 1988-10-12 Cool Water Coal Gasification Program Method and apparatus for controlling a fluid mixture ratio
US5490726A (en) * 1992-12-30 1996-02-13 Nordson Corporation Apparatus for proportioning two components to form a mixture
US5671153A (en) * 1995-02-24 1997-09-23 Phillips Petroleum Company Chemical reactor feed control
US6270246B1 (en) * 1998-04-24 2001-08-07 Leon M. Han Apparatus and method for precise mixing, delivery and transfer of chemicals
US20020127875A1 (en) * 1999-10-18 2002-09-12 Applied Materials, Inc. Point of use mixing and aging system for chemicals used in a film forming apparatus
TW583355B (en) * 2001-06-21 2004-04-11 M Fsi Ltd Slurry mixing feeder and slurry mixing and feeding method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100938242B1 (ko) 2008-01-02 2010-01-22 세메스 주식회사 약액 공급 시스템

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