KR100646414B1 - 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 - Google Patents
다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (10)
- 다수의 약액들을 혼합하여 반도체 제조 공정을 처리하는 처리 장치로 공급하는 약액 공급 시스템에 있어서:순수 및 핫 순수를 포함하는 다수의 약액들을 각각 공급하는 다수의 약액 공급부들과;상기 약액 공급부들 각각에 연결되는 이송 라인들과;상기 이송 라인들로부터 상기 약액들을 받아서 상기 처리 장치로 상기 약액들의 혼합액을 공급하는 하나의 공급 라인과;상기 이송 라인들 각각에 구비되어 상기 약액들의 유량을 각각 조절하는 조절 밸브들과;상기 조절 밸브와 상기 공급 라인 사이에 각각 구비되어 상기 약액들의 유량을 각각 측정하는 유량계들과;상기 조절 밸브들을 각각 조절하는 전공 레귤레이터들과;상기 공급 라인에 구비되어 상기 혼합액의 온도를 측정하는 온도계 및;상기 처리 장치에서 사용될 상기 약액들의 혼합 비율 및 상기 혼합액의 온도를 설정하고, 상기 유량계 및 상기 온도계로부터 상기 측정된 유량 및 온도 데이터를 피드백하여 상기 설정된 혼합 비율 및 상기 설정된 온도의 혼합액을 공급하도록 상기 전공 레귤레이터를 제어하는 제어부를 포함하되;상기 제어부는 상기 순수와 상기 핫 순수의 유량을 조절하여 상기 혼합액의 온도를 조절하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 제어부는 상기 혼합 비율 및/또는 상기 온도가 상기 설정된 혼합 비율 및/또는 상기 온도에 적합하지 않으면, 상기 혼합액을 드레인하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 삭제
- 다수의 약액들을 혼합하여 반도체 제조 공정을 처리하는 처리 장치로 공급하는 약액 공급 시스템의 제어 방법에 있어서:상기 처리 장치에서 사용되는 상기 약액들의 혼합 비율 및 상기 약액들의 혼합액의 온도에 대응하여 상기 약액들의 공급 유량을 각각 설정하는 단계와;상기 설정된 유량에 대응하여 상기 약액들을 각각 공급하는 단계와;상기 공급되는 각각의 약액들의 유량 및 상기 혼합액의 온도를 모니터링하는 단계와;상기 모니터링된 유량 및 온도가 상기 설정된 혼합 비율 및 온도에 적합하는지를 판별하는 단계와;상기 판별 결과, 상기 설정된 혼합 비율에 적합하지 않으면, 상기 혼합액의 농도를 조절하기 위해 상기 약액들 중 적어도 어느 하나의 유량을 조절하고, 상기 설정된 온도에 적합하지 않으면, 상기 약액들 중 순수와 핫 순수의 유량을 조절하여 상기 온도를 일치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
- 삭제
- 제 6 항에 있어서,상기 혼합 비율 및/또는 상기 온도에 적합하지 않으면, 상기 혼합액을 드레인하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
- 삭제
- 제 6 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 판별 결과, 상기 혼합 비율 및/또는 상기 온도에 적합하면, 상기 혼합액을 상기 처리 장치로 공급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20160078581A (ko) * | 2014-12-24 | 2016-07-05 | 세메스 주식회사 | 처리액 공급 방법 및 기판 처리 장치 |
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