KR20060029372A - 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 - Google Patents
다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060029372A KR20060029372A KR1020040078285A KR20040078285A KR20060029372A KR 20060029372 A KR20060029372 A KR 20060029372A KR 1020040078285 A KR1020040078285 A KR 1020040078285A KR 20040078285 A KR20040078285 A KR 20040078285A KR 20060029372 A KR20060029372 A KR 20060029372A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chemical
- chemical liquids
- flow rate
- mixed liquid
- chemical liquid
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 다수의 약액들을 혼합하여 반도체 제조 공정을 처리하는 처리 장치로 공급하는 약액 공급 시스템에 있어서:다수의 약액들을 각각 공급하는 다수의 약액 공급부와;상기 약액 공급부들 각각에 연결되는 이송 라인들과;상기 이송 라인들로부터 상기 약액들을 받아서 상기 약액들을 혼합하여 상기 처리 장치로 상기 약액들의 혼합액을 공급하는 하나의 공급 라인과;상기 이송 라인들에 각각 구비되어 상기 약액들의 유량을 각각 조절하는 조절 밸브들과;상기 조절 밸브와 상기 공급 라인 사이에 구비되어 상기 약액들의 유량을 각각 측정하는 유량계들과;상기 유량계로부터 상기 측정된 유량의 데이터를 피드백하여 상기 조절 밸브를 조절하는 전공 레귤레이터들 및;상기 처리 장치에서 사용될 상기 약액들의 혼합 비율에 대응하여 상기 약액 공급부의 유량을 설정하고, 상기 피드백된 데이터를 모니터링하여 상기 전공 레귤레이터를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 제 1 항에 있어서,상기 약액 공급부는;상기 처리 장치로 순수를 공급하는 순수 공급부 및;상기 처리 장치로 핫 순수를 공급하는 핫 순수 공급부를 포함하되;상기 제어부는 상기 순수와 상기 핫 순수의 유량을 상호 조절하여 상기 혼합액의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 제 2 항에 있어서,상기 공급 라인은 상기 혼합액의 온도를 측정하는 온도계를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 제 1 항에 있어서,상기 제어부는 상기 공급 라인의 상기 혼합액의 농도가 상기 혼합 비율에 적합하지 않으면, 상기 공급 라인의 상기 혼합액을 드레인하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제어부는 상기 공급 라인의 상기 혼합액이 상기 혼합 비율에 적합한지를 상기 혼합액의 농도를 모니터링하여 상기 전공 레귤레이터를 더욱 제어하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.
- 다수의 약액들을 혼합하여 반도체 제조 공정을 처리하는 처리 장치로 공급하 는 약액 공급 시스템의 제어 방법에 있어서:상기 다수의 약액들을 상기 처리 장치에서 사용되는 약액들의 혼합 비율에 대응하여 상기 약액들의 유량을 각각 설정하는 단계와;상기 설정된 유량에 대응하여 상기 약액들이 공급되는지를 모니터링하는 단계와;상기 모니터링된 데이터로부터 상기 약액들의 유량이 상기 혼합 비율에 적합한지를 판별하는 단계 및;상기 혼합 비율에 적합하면, 상기 혼합액을 상기 처리 장치로 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 판별 결과, 상기 혼합 비율에 적합하지 않으면, 상기 모니터링된 데이터를 피드백하여 상기 약액들의 유량을 조절하는 단계를 더 포함하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 혼합 비율에 적합하지 않으면, 상기 공급 라인의 상기 혼합액을 드레인하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 공급하는 단계는;상기 혼합액이 온도를 모니터링하는 단계와,상기 모니터링된 데이터를 이용하여 상기 약액들 중 순수 및 핫 순수의 유량을 상호 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
- 제 6 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 공급하는 단계는;상기 혼합액을 하나의 공급 라인을 통해 상기 처리 장치로 공급하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템의 제어 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040078285A KR100646414B1 (ko) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040078285A KR100646414B1 (ko) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060029372A true KR20060029372A (ko) | 2006-04-06 |
KR100646414B1 KR100646414B1 (ko) | 2006-11-15 |
Family
ID=37139720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040078285A KR100646414B1 (ko) | 2004-10-01 | 2004-10-01 | 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100646414B1 (ko) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100821565B1 (ko) * | 2006-11-30 | 2008-04-15 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치 |
KR100886864B1 (ko) * | 2007-04-19 | 2009-03-04 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 약액 공급시스템 및 약액 공급방법 |
KR100904460B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2009-06-24 | 세메스 주식회사 | 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판처리 설비 |
KR100934915B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2010-01-06 | 세메스 주식회사 | 오존수를 이용하는 반도체 제조 설비 및 방법, 그리고 그의약액 공급 장치 및 방법 |
WO2013147416A1 (ko) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | (주)세화하이테크 | 가스 혼합 제어 장치 및 가스 혼합 제어 장치에서의 혼합 비율 제어 방법 |
KR20140063436A (ko) * | 2012-11-15 | 2014-05-27 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 |
KR20140089216A (ko) * | 2013-01-04 | 2014-07-14 | 세메스 주식회사 | 약액공급유닛 |
KR20150138929A (ko) * | 2014-05-30 | 2015-12-11 | 세메스 주식회사 | 처리 유체 공급 유닛 |
US20210094055A1 (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101021983B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2011-03-16 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 및 그 방법 |
KR101654625B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-09-23 | 세메스 주식회사 | 처리액 공급 방법 및 기판 처리 장치 |
-
2004
- 2004-10-01 KR KR1020040078285A patent/KR100646414B1/ko active IP Right Grant
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100821565B1 (ko) * | 2006-11-30 | 2008-04-15 | 세메스 주식회사 | 약액 공급 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치 |
KR100886864B1 (ko) * | 2007-04-19 | 2009-03-04 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 약액 공급시스템 및 약액 공급방법 |
KR100904460B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2009-06-24 | 세메스 주식회사 | 오존수 혼합액 공급 장치 및 방법과, 이를 이용한 기판처리 설비 |
KR100934915B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2010-01-06 | 세메스 주식회사 | 오존수를 이용하는 반도체 제조 설비 및 방법, 그리고 그의약액 공급 장치 및 방법 |
WO2013147416A1 (ko) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | (주)세화하이테크 | 가스 혼합 제어 장치 및 가스 혼합 제어 장치에서의 혼합 비율 제어 방법 |
KR20140063436A (ko) * | 2012-11-15 | 2014-05-27 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 |
KR20140089216A (ko) * | 2013-01-04 | 2014-07-14 | 세메스 주식회사 | 약액공급유닛 |
KR20150138929A (ko) * | 2014-05-30 | 2015-12-11 | 세메스 주식회사 | 처리 유체 공급 유닛 |
US20210094055A1 (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method |
US11772115B2 (en) | 2019-09-26 | 2023-10-03 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method for controlling a temperature of treatment liquid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100646414B1 (ko) | 2006-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100646414B1 (ko) | 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 | |
US10591935B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method | |
JP2006074027A (ja) | 薬液混合供給装置及びその方法 | |
WO2002082509A1 (en) | Chemical concentration control device | |
KR20150099857A (ko) | 유량 조정 기구, 희석 약액 공급 기구, 액처리 장치 및 그 운용 방법 | |
KR101263537B1 (ko) | 사용 지점 공정 제어 블렌더 시스템 및 상응 방법 | |
KR101997846B1 (ko) | 멤브레인 컨텍터를 이용한 암모니아 제거 시스템 및 제어 방법 | |
US20180024574A1 (en) | Water heater appliance and a method for operating the same | |
US11318431B2 (en) | On-demand in-line-blending and supply of chemicals | |
KR100886864B1 (ko) | 약액 공급시스템 및 약액 공급방법 | |
KR101021984B1 (ko) | 유량 제어 시스템 및 그의 유량 알람 제어 방법 | |
KR20210146286A (ko) | 액체 공급 장치, 세정 유닛, 기판 처리 장치 | |
KR200261175Y1 (ko) | 반도체웨이퍼세정용약액공급장치 | |
US20140345658A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2001217219A (ja) | 液処理方法及び液処理装置 | |
US7364095B2 (en) | Apparatus for judging target to be temperature-regulated | |
JP2018142740A (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法 | |
KR100707976B1 (ko) | 냉각수의 유량제어 수단과 냉각제의 가열수단을 구비한반도체 공정용 칠러 | |
KR102664406B1 (ko) | 온도 컨트롤 밸브 시스템 | |
JP2007157169A (ja) | 半導体製造装置における冷却水供給装置の流量制御システム | |
KR20110062525A (ko) | 온도 조절 장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는 약액 공급 장치 | |
JP3739952B2 (ja) | 基板処理装置 | |
WO2009064878A1 (en) | System and method for blending, monitoring and dispensing chemical mixtures | |
KR100898045B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 그의 약액 공급 방법 | |
KR20090003851A (ko) | 약액 공급 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121106 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131108 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141110 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151110 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161031 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171106 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181107 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191101 Year of fee payment: 14 |