KR20140089216A - 약액공급유닛 - Google Patents

약액공급유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20140089216A
KR20140089216A KR1020130001194A KR20130001194A KR20140089216A KR 20140089216 A KR20140089216 A KR 20140089216A KR 1020130001194 A KR1020130001194 A KR 1020130001194A KR 20130001194 A KR20130001194 A KR 20130001194A KR 20140089216 A KR20140089216 A KR 20140089216A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flow rate
chemical liquid
supply
chemical
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020130001194A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102149485B1 (ko
Inventor
윤준희
오래택
조근제
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020130001194A priority Critical patent/KR102149485B1/ko
Publication of KR20140089216A publication Critical patent/KR20140089216A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102149485B1 publication Critical patent/KR102149485B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명는 약액을 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 약액공급유닛은 약액이 제공되는 액 공급원, 상기 액 저장원 및 노즐에 연결되는 약액공급라인, 그리고 상기 약액공급라인에 설치되고, 약액의 유량이 일정하게 공급되도록 약액의 유량을 조절하는 유량조절부를 포함하되, 상기 유량조절부는 약액 토출 초기에 약액의 유량을 고정량 공급방식으로 조절하고, 이후에 약액의 유량을 피드백 공급방식으로 조절한다. 이로 인해 공정 초기에 공급되는 약액의 유량의 반응속도를 높히고, 이후에 공급되는 약액의 유량 변동에 대해 대처할 수 있다.

Description

약액공급유닛{Unit for supplying chemical}
본 발명은 약액을 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정에는 오염물 및 파티클이 생성되며, 이를 제거하기 위해 각각의 공정 진행 전 또는 후 단계에는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
세정공정은 기설정된 유량 및 온도로 제어된 약액을 기판으로 공급하는 공정을 포함한다. 일반적으로 세정공정에는 약액의 토출유량을 제어하기 위해 고정량 공급방식 또는 피드백 공급방식이 사용된다.
고정량 공급방식은 작업자가 매뉴얼로 밸브의 개구율을 고정하여 약액의 공급 유량을 조정하는 방식이다. 도1은 고정량 공급방식으로 약액의 유량을 조정 시 약액의 유량 변동을 보여주는 표이다. 도1을 참조하면, 고정량 공급방식은 공정 초기에 요구되는 토출 유량에 대해 빠른 반응속도를 가진다. 그러나 요구되는 토출 유량이 변경될 시 작업자에 의해 변경되어야 한다. 또한 고정량 공급방식을 사용 시 복수 개의 장치들에 동일한 공급 유량을 제공하도록 조정하는 것은 어렵다. 또한 고온의 약액에 대해 고정량 공급방식을 사용 시 밸브는 열변형으로 인해 약액의 실제 공급 유량이 요구 유량과 상이할 수 있다.
이에 반해 피드백 공급방식은 약액공급라인에 공급되는 약액의 유량을 측정하고, 측정된 값을 기초로 하여 약액의 공급 유량을 실시간으로 조정하는 방식이다. 도2는 피드백 공급방식으로 약액의 유량을 조정 시 약액의 유량 변동을 보여주는 표이다. 도2를 참조하면, 피드백 공급방식은 장치의 주변 환경에 대해 빠르게 대응이 가능하다. 그러나 동작신호에 의한 초기 반응속도가 고정량 공급방식에 비해 느리고, 약액의 초기 공급 유량이 요구 유량을 오버할 수 있다.
본 발명은 고정량 공급방식과 피드백 공급방식의 단점을 해소할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에는 약액을 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 약액공급유닛은 약액이 제공되는 액 공급원, 상기 액 공급원 및 노즐에 연결되는 약액공급라인, 그리고 상기 약액공급라인에 설치되고, 약액의 유량이 일정하게 공급되도록 약액의 유량을 조절하는 유량조절부를 포함하되, 상기 유량조절부는 약액 토출 초기에 약액의 유량을 고정량 공급방식으로 조절하고, 이후에 약액의 유량을 피드백 공급방식으로 조절한다.
상기 유량조절부는 상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 측정하는 유량측정부재, 상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 조절하는 유량조절부재, 그리고 상기 유량측정부재 및 상기 유량조절부재에 연결되고, 상기 유량조절부재를 상기 고정량 공급방식 또는 상기 피드백 공급방식으로 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 고정량 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량조절부재의 개구율이 고정시키고, 상기 피드백 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량측정부재로부터 측정된 정보를 기초로 하여 상기 유량조절부재의 개구율을 조절할 수 있다. 상기 제어기는 기설정된 시간동안 상기 유량조절부재를 상기 고정량 공급방식으로 제어하고, 그 이후에 상기 유량조절부재를 상기 피드백 공급방식으로 제어할 수 있다. 상기 기설정된 시간은 약액의 공급유량이 공정에서 요구되는 유량에 도달되는 시간과 동일하거나 이보다 길게 제공될 수 있다.
기판처리장치는 기판을 지지하는 스핀헤드, 상기 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 약액을 분사하는 노즐을 가지는 분사유닛, 그리고 상기 분사유닛에 약액을 공급하는 약액공급유닛을 포함하되, 상기 약액공급유닛은 약액이 제공되는 액 공급원, 상기 액 저장원 및 상기 노즐에 연결되는 약액공급라인, 그리고 상기 약액공급라인에 설치되고, 약액의 유량이 일정하게 공급되도록 약액의 공급 유량을 조절하는 유량조절부를 포함하되, 상기 유량조절부는 약액 토출 초기에 약액의 유량을 고정량 공급방식으로 조절하고, 이후에 약액의 유량을 피드백 공급방식으로 조절한다.
상기 유량조절부는 상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 측정하는 유량측정부재, 상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 조절하는 유량조절부재, 그리고 상기 유량측정부재 및 상기 유량조절부재에 연결되고, 상기 유량조절부재를 상기 고정량 공급방식 또는 상기 피드백 공급방식으로 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 고정량 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량조절부재의 개구율이 고정시키고, 상기 피드백 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량측정부재로부터 측정된 정보를 기초로 하여 상기 유량조절부재의 개구율을 조절할 수 있다.
기판 상에 약액을 공급하여 상기 기판을 처리하는 방법은 약액공급라인에 설치된 유량조절부재를 고정량 공급방식으로 제어하여 약액의 공급 유량이 일정하도록 제어하는 고정량 공급단계 및 상기 고정량 공급단계 이후에, 상기 유량조절부재를 피드백 공급방식으로 제어하여 약액의 유량이 일정하도록 제어하는 피드백 공급단계를 포함한다.
상기 고정량 공급단계는 기설정된 시간 이후에 상기 피드백 공급단계로 전환하되, 상기 기설정 시간은 약액의 공급유량이 공정에서 요구되는 유량에 도달되는 시간과 동일하거나, 이보다 길게 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 공정 초기에 고정량 공급방식으로 액을 공급하고, 이후에 피드백 공급방식으로 액을 공급하므로, 공정 초기에 공급되는 약액의 유량의 반응속도를 높히고, 이후에 공급되는 약액의 유량 변동에 대해 대처할 수 있다.
도1은 고정량 공급방식으로 약액의 유량을 조정 시 약액의 유량 변동을 보여주는 표이다.
도2는 피드백 공급방식으로 약액의 유량을 조정 시 약액의 유량 변동을 보여주는 표이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도4는 도3의 기판처리유닛을 보여주는 단면도이다.
도5는 도3의 약액공급유닛을 개략적으로 보여주는 블럭도이다.
도6은 도5의 약액공급유닛에 의해 공급되는 약액의 유량을 보여주는 표이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 실시예에는 세정액 및 건조액을 사용하여 기판을 세정 처리하는 공정을 예로 들어 설명한다. 그러나 본 실시예는 세정공정에 한정되지 않으며, 현상액 및 식각액 등 다양한 종류의 액에 적용 가능하다. .
이하, 도3 내지 도6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도3을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 기판처리부(300a)(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 기판처리부(300a)(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 기판처리부(300a)(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정처리챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정처리챔버(260) 내의 기판처리장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
기판처리장치(300)는 기판처리유닛(302) 및 약액공급유닛(304)을 포함한다. 기판처리유닛(302)은 기판(W)에 대해 세정공정을 수행하고, 약액공급유닛(304)은 기판처리유닛(302)으로 약액을 공급한다. 도4는 도3의 기판처리장치의 기판처리유닛을 보여주는 단면도이다. 도4를 참조하면, 기판처리유닛(302)은 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 그리고 분사유닛(380)를 포함한다. 하우징(320)은 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 하우징(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(328)을 가진다. 각각의 회수통(322,328)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(328)은 내부회수통(328)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(328)의 사이공간(328a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(328)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,328)의 저면 아래에는 회수라인(322b,328b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,328)에 유입된 약액들은 회수라인(322b,328b)을 통해 외부의 약액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.
스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사유닛(380)은 기판(W) 상으로 복수의 약액들을 분사한다. 분사유닛(380)은 복수 개로 제공될 수 있다. 각각의 분사유닛(380)은 지지축(386), 지지대(382), 그리고 노즐(384)을 포함한다. 지지축(386)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 이와 달리 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 지지대(382)는 노즐(384)을 지지한다. 지지대(382)는 지지축(386)에 결합되고, 끝단 저면에는 노즐(384)이 고정 결합된다. 노즐(384)은 지지축(386)의 회전에 의해 스윙이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 약액은 고온의 황산(H2SO4) 또는 이를 포함한 케미칼일 수 있다.
약액공급유닛(304)은 노즐(384)에 약액을 공급한다. 도5는 도3의 약액공급유닛을 개략적으로 보여주는 블럭도이다. 도5를 참조하면, 약액공급유닛(304)은 약액공급라인(420), 액 공급원(440), 그리고 유량조절부(460)를 포함한다. 약액공급라인(420)은 노즐(384) 및 액 공급원(440)에 연결된다, 액 공급원(440)에 제공된 약액은 약액공급라인(420)을 통해 노즐(384)로 공급된다. 유량조절부(460)는 약액공급라인(420)을 통해 노즐(384)로 공급되는 약액의 유량을 조절한다. 유량조절부(460)는 개폐밸브(466), 유량측정부재(462), 유량조절부재(464), 그리고 제어기(468)를 포함한다. 유량측정부재(462), 유량조절부재(464), 그리고 개폐밸브(466)는 약액이 흐르는 방향에 따라 약액공급라인(420)에 순차적으로 위치된다. 개폐밸브(466)는 노즐(384)과 인접하게 위치된다. 개폐밸브(466)는 약액의 토출 유무에 따라 약액공급라인(420)을 개폐한다.
유량측정부재(462)는 액 공급원(440)으로부터 약액공급라인(420)에 공급되는 약액의 유량을 측정한다. 유량측정부재(462)는 약액의 유량을 측정하고, 측정된 값을 제어기(468)로 제공한다. 예컨대, 유량측정부재(462)는 초음파 유량계일 수 있다.
유량조절부재(464)는 약액공급라인(420)에서 노즐(384)로 공급되는 약액의 유량을 조절한다. 일 예에 의하면, 유량조절부재(464)는 가스의 가압력에 의해 개구율이 조절되는 정압밸브일 수 있다. 유량조절부재(464)는 고정량 공급방식과 피드백 공급방식으로 약액의 공급 유량을 조정한다. 여기서 고정량 공급방식은 유량조절부재(464)의 개구율을 고정하여 약액의 공급유량을 일정하게 유지시키는 방식이다. 피드백 공급방식은 변동되는 약액의 유량을 실시간으로 측정하고, 측정된 값에 따라 유량조절부재(464)의 개구율을 실시간으로 조절하여 약액의 공급유량을 일정하게 유지시키는 방식이다. 유량조절부재(464)는 약액이 공급되는 시간 경과에 따라 서로 상이한 공급방식으로 약액의 유량을 조절한다. 일 예에 의하면, 유량조절부재(464)는 약액의 초기 공급 시 고정량 공급방식으로 약액의 유량을 조절하고, 이후에 피드백 공급방식으로 약액의 유량을 조절한다.
제어기(468)는 유량측정부재(462)와 유량조절부재(464)에 연결된다. 제어기(468)는 유량측정부재(462)로부터 측정된 유량 측정값을 기초로 하여 유량조절부재(464)를 제어한다. 제어기(468)는 약액이 공급되는 시계열적 단계에 따라 유량조절부재(464)가 고정량 공급방식 또는 피드백 공급방식을 가지도록 유량조절부재(464)를 제어한다. 도6은 도5의 약액공급유닛에 의해 공급되는 약액의 유량을 보여주는 표이다. 도6을 참조하면, 제어기(468)는 약액의 초기 공급 시 유량조절부재(464)가 고정량 공급방식으로 약액의 유량을 조절하도록 유량조절부재(464)를 제어한다. 기설정 시간이 경과되면, 제어기(468)는 유량조절부재(464)가 피드백 공급방식으로 약액의 유량을 조절하도록 유량조절부재(464)를 제어한다. 제어기(468)는 기설정 시간(T)이 경과되면, 유량측정부재(462)로부터 측정된 정보를 제공받아 유량의 변동사항에 대응하여 약액의 공급 유량이 일정하도록 유량조절부재(464)를 제어한다. 일 예에 의하면, 제어기(468)는 공급 유량의 오차범위가 기설정된 범위를 넘지 않도록 유량조절부재(464)를 제어한다. 고정량 공급방식으로 약액의 유량을 조정하는 기설정된 시간(T)은 약액의 유량이 공정에서 요구되는 유량에 도달되는 시간과 동일하거나, 이보다 길게 제공될 수 있다. 제어기(468)가 유량조절부재(464)를 고정량 공급방식으로 제어하는 기설정 시간(T)은 5초 일 수 있다.
440: 액 공급원 420: 약액공급라인
460: 유량조절부 462: 유량측정부재
464: 유량조절부재 468: 제어기

Claims (2)

  1. 약액이 제공되는 액 공급원과;
    상기 액 공급원 및 노즐에 연결되는 약액공급라인과;
    상기 약액공급라인에 설치되고, 약액의 유량이 일정하게 공급되도록 약액의 유량을 조절하는 유량조절부를 포함하되,
    상기 유량조절부는 약액 토출 초기에 약액의 유량을 고정량 공급방식으로 조절하고, 이후에 약액의 유량을 피드백 공급방식으로 조절하는 약액공급유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유량조절부는,
    상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 측정하는 유량측정부재와;
    상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 조절하는 유량조절부재와;
    상기 유량측정부재 및 상기 유량조절부재에 연결되고, 상기 유량조절부재를 상기 고정량 공급방식 또는 상기 피드백 공급방식으로 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 제어기는 상기 고정량 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량조절부재의 개구율이 고정시키고, 상기 피드백 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량측정부재로부터 측정된 정보를 기초로 하여 상기 유량조절부재의 개구율을 조절하는 약액공급유닛.
KR1020130001194A 2013-01-04 2013-01-04 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 Active KR102149485B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130001194A KR102149485B1 (ko) 2013-01-04 2013-01-04 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130001194A KR102149485B1 (ko) 2013-01-04 2013-01-04 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140089216A true KR20140089216A (ko) 2014-07-14
KR102149485B1 KR102149485B1 (ko) 2020-08-31

Family

ID=51737469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130001194A Active KR102149485B1 (ko) 2013-01-04 2013-01-04 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102149485B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101634686B1 (ko) * 2014-12-24 2016-07-08 주식회사 선익시스템 노즐젯 헤드 모듈 및 그를 구비한 노즐젯 시스템
KR20190037805A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR20200028590A (ko) * 2018-09-07 2020-03-17 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20230047558A (ko) * 2021-10-01 2023-04-10 세메스 주식회사 유량 제어 장치 및 유량 제어 방법
US11772115B2 (en) 2019-09-26 2023-10-03 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method for controlling a temperature of treatment liquid

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11114474A (ja) * 1997-10-13 1999-04-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR20060029372A (ko) * 2004-10-01 2006-04-06 세메스 주식회사 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법
KR20060100634A (ko) * 2005-03-17 2006-09-21 세메스 주식회사 약액 혼합 공급 방법
KR20080094144A (ko) * 2007-04-19 2008-10-23 씨앤지하이테크 주식회사 약액 공급시스템 및 약액 공급방법
KR20120015928A (ko) * 2010-08-13 2012-02-22 세메스 주식회사 노즐 및 이를 갖는 기판처리장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11114474A (ja) * 1997-10-13 1999-04-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR20060029372A (ko) * 2004-10-01 2006-04-06 세메스 주식회사 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법
KR20060100634A (ko) * 2005-03-17 2006-09-21 세메스 주식회사 약액 혼합 공급 방법
KR20080094144A (ko) * 2007-04-19 2008-10-23 씨앤지하이테크 주식회사 약액 공급시스템 및 약액 공급방법
KR20120015928A (ko) * 2010-08-13 2012-02-22 세메스 주식회사 노즐 및 이를 갖는 기판처리장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101634686B1 (ko) * 2014-12-24 2016-07-08 주식회사 선익시스템 노즐젯 헤드 모듈 및 그를 구비한 노즐젯 시스템
KR20190037805A (ko) * 2017-09-29 2019-04-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
US10651059B2 (en) 2017-09-29 2020-05-12 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate
KR20200028590A (ko) * 2018-09-07 2020-03-17 세메스 주식회사 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
US11772115B2 (en) 2019-09-26 2023-10-03 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method for controlling a temperature of treatment liquid
KR20230047558A (ko) * 2021-10-01 2023-04-10 세메스 주식회사 유량 제어 장치 및 유량 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102149485B1 (ko) 2020-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102063322B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101607521B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101605715B1 (ko) 기판처리방법
KR102149485B1 (ko) 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR102222456B1 (ko) 처리액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR20170134094A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101344930B1 (ko) 기판처리장치
KR102098599B1 (ko) 약액공급유닛
KR20190019229A (ko) 세정액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 세정액 공급 방법
KR101471540B1 (ko) 기판처리방법 및 기판처리장치
KR20180030010A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20200122763A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101955590B1 (ko) 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102075674B1 (ko) 액 공급장치, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR101884851B1 (ko) 기판 처리 장치 및 노즐의 온도 제어 방법
KR20140028583A (ko) 기판처리장치
KR20190139014A (ko) 압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
WO2022226684A1 (en) Substrate processing apparatus
KR101993732B1 (ko) 기판 처리 장치 및 노즐 위치 세팅 방법
KR20190089801A (ko) 세정액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 세정액 공급 방법
KR20150068761A (ko) 기판처리장치
KR102409472B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102489739B1 (ko) 기판 처리 장치 및 처리액 공급 방법
KR20160083283A (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20200075162A (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

R17-X000 Change to representative recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

A201 Request for examination
AMND Amendment
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

AMND Amendment
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

St.27 status event code: N-2-6-B10-B15-exm-PE0601

AMND Amendment
E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PX0901 Re-examination

St.27 status event code: A-2-3-E10-E12-rex-PX0901

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

AMND Amendment
P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PX0701 Decision of registration after re-examination

St.27 status event code: A-3-4-F10-F13-rex-PX0701

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

U11 Full renewal or maintenance fee paid

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

Year of fee payment: 6