KR20150138929A - 처리 유체 공급 유닛 - Google Patents

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KR20150138929A
KR20150138929A KR1020140065902A KR20140065902A KR20150138929A KR 20150138929 A KR20150138929 A KR 20150138929A KR 1020140065902 A KR1020140065902 A KR 1020140065902A KR 20140065902 A KR20140065902 A KR 20140065902A KR 20150138929 A KR20150138929 A KR 20150138929A
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Abstract

본 발명은 처리 유체 공급 유닛에 관한 것으로, 처리 유체의 유동 경로를 제공하는 처리 유체 공급라인; 상기 처리 유체 공급 라인에 설치되어 처리 유체를 토출시키는 노즐; 상기 처리 유체 공급 라인에 설치되어 처리 유체의 유량을 제어하는 유량 제어 모듈을 포함하되; 상기 유량 제어 모듈은 처리 유체가 유입되는 유입 포트와 처리 유체가 배출되는 배출 포트를 갖는 케이스; 상기 유입 포트에 연결되는 유량 계측 부재; 및 상기 배출 포트와 상기 유량 계측 부재 사이에 연결되고, 유량 제어, 서크백(SuckBack) 그리고 유량 on/off 기능을 갖는 다목적 밸브 부재를 포함할 수 있다.

Description

처리 유체 공급 유닛{Apparatus for supplying fluid}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 유량 상시 ㅈ제어가 가능한 처리 유체 공급 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 장치는 증착, 포토리소그래피, 식각, 화학적 기계적 연마, 세정, 건조 등과 같은 단위 공정들의 반복적인 수행에 의해 제조된다. 이러한 단위 공정들 중 세정 및 건조 공정은 각각의 단위 공정들을 수행하는 동안 반도체 기판 표면에 잔류하는 이물질 또는 불필요한 막을 제거하는 공정이다.
세정 및 건조 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 다수의 기판을 동시에 세정하는 배치식 세정 장치와 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식 세정 장치로 구분된다. 이 중 매엽식 세정 장치는 낱장의 기판을 지지하는 척과 기판 처리면에 처리 약액들을 공급하는 적어도 하나의 노즐을 포함한다. 매엽식 세정 장치의 공정이 개시되면, 척에 기판이 안착되고 노즐은 세정액, 린스액 및 건조 가스를 순차적으로 분사하여 기판을 세정 및 건조시킨다.
기판 세정 공정을 처리하는 기판 처리 장치는 노즐을 이용하여 다양한 약액 및 가스들을 기판으로 공급한다. 이 때 기판 처리 장치는 노즐로부터 공급되는 약액의 유량을 조절하기 위해 메뉴얼로 조작하여 관리에 어려움이 있다. 즉, 메뉴얼 조작에 의한 조정으로 챔버 to 챔버의 동일 유량 설정이 어려웠고, 복수의 챔버로 약액 공급시 공급 압력 저하에 따른 유량 변화가 발생된다.
본 발명의 실시예들은 유량을 상시 제어할 수 있는 처리 유체 공급 유닛을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예들은 유량감시, 맥동제어, 유량 제어 그리고 유량 on/off 기능을 모듈화하여 설치공간 활용이 용이한 처리 유체 공급 유닛을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예들은 연결 포인트를 최소화함으로써 시공비 절감 및 약액 누수 위험성 그리고 작업 편의성을 제공할 수 있는 처리 유체 공급 유닛을 제공하고자 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 처리 유체의 유동 경로를 제공하는 처리 유체 공급라인; 상기 처리 유체 공급 라인에 설치되어 처리 유체를 토출시키는 노즐; 상기 처리 유체 공급 라인에 설치되어 처리 유체의 유량을 제어하는 유량 제어 모듈을 포함하되; 상기 유량 제어 모듈은 처리 유체가 유입되는 유입 포트와 처리 유체가 배출되는 배출 포트를 갖는 케이스; 상기 유입 포트에 연결되는 유량 계측 부재; 및 상기 배출 포트와 상기 유량 계측 부재 사이에 연결되고, 유량 제어, 서크백(SuckBack) 그리고 유량 on/off 기능을 갖는 다목적 밸브 부재를 포함하는 처리 유체 공급 유닛이 제공될 수 있다.
또한, 상기 다목적 밸브 부재는 유량 조절을 위한 제1 밸브 몸체와, 상기 제1 밸브 몸체에 일체로 형성되고 서크백 및 유량 on/off 를 위한 제2 밸브 몸체를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 밸브 몸체는 정압 밸브이고, 상기 유량 제어 모듈은 상기 케이스 내부에 설치되고, 상기 유량 계측 부재로부터 유량 검출 신호를 제공받아 상기 제1 밸브 몸체의 압력을 제어하기 위해 공압을 조절하는 전공 레귤레이터를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 유량 제어 모듈은 상기 케이스 내부로 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급 포트를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 구성을 단순화하여 설치공간 활용이 용이하다는 각별한 효과를 기대할 수 있다.
본 고안의 실시예들은 각 구성원들 간의 연결 포인트를 최소화함으로써 시공비 절감 효과와 약액 누수 위험성도 감소시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
도 1은 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 기판 처리 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 기판 처리 장치 각각에 제공되는 처리 유체 공급 유닛을 보여주는 구성도이다.
도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 처리 유체 공급 유닛의 유량제어모듈을 설명하기 위한 구성도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 시스템(1000)은 인덱스부(10)와 공정 처리부(20)를 포함할 수 있다. 인덱스부(10)와 공정 처리부(20)는 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스부(10)와 공정 처리부(20)가 배열된 방향을 제 1 방향(1)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제 1 방향(1)의 수직인 방향을 제 2 방향(2)이라 하며, 제 1 방향(1)과 제 2 방향(2)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제 3 방향(3)이라 정의한다.
인덱스부(10)는 기판 처리 시스템(1000)의 제 1 방향(1)의 전방에 배치된다. 인덱스부(10)는 로드 포트(12) 및 이송 프레임(14)을 포함한다.
로드 포트(12)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(11)가 안착된다. 로드 포트(12)는 복수 개가 제공되며 이들은 제 2 방향(2)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(12)의 개수는 기판 처리 장치(1000)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(11)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. 캐리어(11)에는 기판들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯이 형성된다.
이송 프레임(14)은 로드 포트(12)와 이웃하여 제 1 방향으로 배치된다. 이송 프레임(14)은 로드 포트(12)와 공정 처리부(20)의 버퍼부(30) 사이에 배치된다. 이송 프레임(14)은 인덱스 레일(15) 및 인덱스 로봇(17)을 포함한다. 인덱스 레일(15) 상에 인덱스 로봇(17)이 안착된다. 인덱스 로봇(17)은 버퍼부(30)와 캐리어(11)간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 로봇(17)은 인덱스 레일(210)을 따라 제 2 방향으로 직선 이동하거나, 제 3 방향(3)을 축으로 하여 회전한다.
공정 처리부(20)는 인덱스부(10)에 이웃하여 제 1 방향(1)을 따라 기판 처리 시스템(1000)의 후방에 배치된다. 공정 처리부(20)은 버퍼부(30), 이동 통로(40), 메인 이송 로봇(50) 그리고 기판 처리 장치(60)를 포함한다.
버퍼부(30)는 제 1 방향(1)을 따라 공정 처리부(20)의 전방에 배치된다. 버퍼부(30)는 기판 처리 장치(60)와 캐리어(11) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 일시적으로 수납되어 대기하는 장소이다. 버퍼부(30)는 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제 3 방향(3)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다.
이동 통로(40)는 버퍼부(30)와 대응되게 배치된다. 이동 통로(40)는 그 길이방향이 제 1 방향(1)에 따라 나란하게 배치된다. 이동 통로(40)은 메인 이송 로봇(50)이 이동하는 통로를 제공한다. 이동 통로(40)의 양측에는 기판 처리 장치(60)들이 서로 마주보며 제 1 방향(1)을 따라 배치된다. 이동 통로(40)에는 메인 이송 로봇(50)이 제 1 방향(1)을 따라 이동하며, 기판 처리 장치(60)의 상하층, 그리고 버퍼부(30)의 상하층으로 승강할 수 있는 이동 레일이 설치된다.
메인 이송 로봇(50)은 이동 통로(40)에 설치되며, 기판 처리 장치(60) 및 버퍼부(30) 간에 또는 각 기판 처리 장치(60) 간에 기판(W)을 이송한다. 메인 이송 로봇(50)은 이동 통로(400)을 따라 제 2 방향(2)으로 직선 이동하거나, 제 3 방향(3)을 축으로 하여 회전한다.
기판 처리 장치(60)는 복수개 제공되며, 제 2 방향(2)을 따라 이동 통로(30)을 중심으로 양측에 배치된다. 기판 처리 장치(60)들 중 일부는 이동 통로(30)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 기판 처리 장치(60)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이동 통로(30)의 일측에는 기판 처리 장치(60)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제 1 방향(1)을 따라 일렬로 제공된 기판 처리 장치(60)의 수이고, B는 제 2 방향(2)을 따라 일렬로 제공된 기판 처리 장치(60)의 수이다. 이동 통로(30)의 일측에 기판 처리 장치(60)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 기판 처리 장치(60)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 기판 처리 장치(60)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 기판 처리 장치(60)는 이동 통로(30)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 기판 처리 장치(60)는 이동 통로(30)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
기판 처리 장치(60)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행할 수 있다. 기판 처리 장치(60)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 기판 처리 장치(60)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 기판 처리 장치(60)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 기판 처리 장치(60)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 기판 처리 장치(60)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 예컨대, 기판 처리 장치(60)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(240)의 일측에는 제 1 그룹의 기판 처리 장치(60)들이 제공되고, 이송 챔버(240)의 타측에는 제 2 그룹의 기판 처리 장치(60)들이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송 챔버(240)의 양측에서 하층에는 제 1 그룹의 기판 처리 장치(60)들이 제공되고, 상층에는 제 2 그룹의 기판 처리 장치(60)들이 제공될 수 있다. 제 1 그룹의 기판 처리 장치(60)와 제 2 그룹의 기판 처리 장치(60)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. 이와 달리, 제 1 그룹의 기판 처리 장치(60)와 제 2 그룹의 기판 처리 장치(60)는 하나의 기판(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.
도 2는 기판 처리 장치를 나타낸 단면도이고, 도 3은 기판 처리 장치 각각에 제공되는 처리 유체 공급 유닛을 보여주는 구성도이다.
아래의 실시예에서는 처리 유체들을 사용하여 기판을 세정하는 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 식각 공정 등과 같이 기판으로 처리 유체를 공급하면서 공정을 수행하는 다양한 종류의 장치에 모두 적용될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 기판 처리 장치(60)가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 유리 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(60)는 공정 챔버(700), 처리 용기(100), 기판 지지부재(200), 분사 부재(300) 그리고 처리 유체 공급 유닛(800)을 포함한다.
공정 챔버(700)는 밀폐된 공간을 제공하며. 상부에는 팬 필터 유닛(710)이 설치된다. 팬 필터 유닛(710)은 공정 챔버(700) 내부에 수직 기류를 발생시킨다.
팬 필터 유닛(710)은 필터와 공기공급팬이 하나의 유니트로 모듈화된 것으로, 청정공기를 필터링하여 공정 챔버(700) 내부로 공급해주는 장치이다. 청정공기는 팬 필터 유닛(710)을 통과하여 공정 챔버(700) 내부로 공급되어 수직기류를 형성하게 된다. 이러한 공기의 수직기류는 기판 상부에 균일한 기류를 제공하게 되며, 처리유체에 의해 기판 표면이 처리되는 과정에서 발생되는 퓸(Fume)등 오염기체는 공기와 함께 처리 용기(100)의 회수 용기들을 통해 배기부재(400)로 배출되어 제거됨으로써 처리 용기 내부의 청정도를 유지하게 된다.
공정 챔버(700)는 수평 격벽(714)에 의해 공정 영역(716)과 유지보수 영역(718)으로 구획된다. 도면에는 일부만 도시하였지만, 유지보수 영역(718)에는 처리 용기(100)와 연결되는 회수라인(141,145), 서브배기라인(410) 이외에도 분사 부재(300)의 분사 노즐(340)과 연결되는 처리 유체 공급 유닛(800) 등이 위치되는 공간으로, 이러한 유지보수 영역(718)은 기판 처리가 이루어지는 공정 영역으로부터 격리되는 것이 바람직하다.
처리 용기(100)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(w)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(100)의 개구된 상면은 기판(w)의 반출 및 반입 통로로 제공된다. 공정 공간에는 기판 지지부재(200)가 위치된다. 처리 용기(100)는 공정 공간 아래에 제2배기부재(400)와 연결되는 제2배기덕트(190)가 제공된다. 제2배기덕트(190)는 바닥면에 드레인 라인(192)이 제공된다.
처리 용기(100)는 회수통들(121,122,123)과 제1승강 부재(130)를 포함한다.
회수통(121,122,123)들은 회전되는 기판상에서 비산되는 약액과 기체를 유입 및 흡입하기 위해 다단으로 배치된다. 각각의 회수통(121,122,123)은 공정에 사용된 처리 유체 중 서로 상이한 처리 유체를 회수할 수 있다.
제3고정 회수통(123)은 기판 지지부재(311)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 제2고정 회수통(122)은 제3고정 회수통(123)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 제1고정 회수통(121)은 제2고정 회수통(122)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 제3고정 회수통(123)의 내측 공간(123a)은 제3고정 회수통(123)으로 약액과 기체가 유입되는 유입구로서 제공된다. 제3고정 회수통(123)과 제2고정 회수통(122)의 사이 공간(122a)은 제2고정 회수통(122)으로 약액과 기체가 유입되는 유입구로서 제공된다. 그리고, 제2고정 회수통(122)과 제1고정 회수통(121)의 사이 공간은 제1고정 회수통(121)으로 약액과 기체가 유입되는 유입구로서 제공된다.
본 실시예에서, 처리 용기는 3개의 고정 회수통을 갖는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 처리 용기는 2개의 고정 회수통 또는 3개 이상의 고정 회수통을 포함할 수 있다.
배기 부재(400)는 기판 처리 공정시 처리 용기(100) 내에 배기압력을 제공하기 위한 것이다. 제2배기부재(400)는 제2배기덕트(190)와 연결되는 서브 배기 라인(410), 댐퍼(420)를 포함한다. 서브 배기 라인(410)은 배기펌프(미도시됨)로부터 배기압을 제공받으며 반도체 생산라인의 바닥 공간에 매설된 메인 배기 라인과 연결된다.
기판 지지부재(200)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판을 회전시킨다. 기판 지지부재(200)는 스핀 헤드(210), 지지축(220), 회전 구동부(230)을 포함한다. 스핀 헤드는 지지핀(212), 척핀(214)을 포함한다. 스핀 헤드(210)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 스핀 헤드(210)의 저면에는 회전 구동부(230)에 의해 회전가능한 지지축(220)이 고정결합된다.
분사 부재(300)는 처리 유체 공급 유닛으로부터 처리 유체를 공급받아 기판 지지부재(200)의 스핀헤드(210)에 놓인 기판의 처리면으로 처리 유체를 분사한다. 분사 부재(300)는 지지축(320), 구동기(310), 노즐 지지대(330) 그리고 분사 노즐(340)을 포함한다. 지지축(320)은 그 길이 방향이 제 3 방향(3)으로 제공되며, 지지축(320)의 하단은 구동기(310)와 결합된다. 구동기(310)는 지지축(320)을 회전 및 직선 운동시킨다. 노즐 지지대(330)는 지지축(320)에 결합되어 분사 노즐(340)을 기판 상부로 이동시키거나, 기판 상부에서 분사 노즐(340)이 처리 유체를 분사하면서 이동되도록 한다.
분사 노즐(340)은 노즐 지지대(330)의 끝단 저면에 설치된다. 분사 노즐(340)은 구동기(310)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 분사 노즐(340)이 처리 용기(100)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 분사 노즐(340)이 처리 용기(100)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 분사 노즐(340)은 처리 유체 공급 유닛(800)으로부터 공급된 처리유체를 분사한다. 또한, 분사 노즐(340)은 처리 유체 공급 유닛(800)에서 공급된 처리유체 외에 다른 처리유체를 직접 노즐로 공급받아 분사할 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 처리 유체 공급 유닛의 유량제어모듈을 설명하기 위한 구성도들이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 처리 유체 공급 유닛(800)은 처리 유체의 유동 경로를 제공하는 처리 유체 공급라인(802)과 처리 유체 공급 라인(802)에 설치되어 처리 유체를 토출시키는 분사부재(300) 그리고 처리 유체 공급 라인(802)에 설치되어 처리 유체의 유량을 제어하는 유량 제어 모듈(810)을 포함한다.
유량 제어 모듈(810)은 케이스(820), 유량 계측 부재(830), 다목적 밸브 부재(840), 전공 레귤레이터(850) 그리고 제어부(880)을 포함한다.
케이스(820)는 내부 공간을 갖으며, 일측에 처리 유체가 유입되는 유입 포트(822)가 제공되고, 타측면에 처리 유체가 배출되는 배출 포트(824)가 제공된다. 케이스(820)에는 퓸(fume)에 의한 내부 구성품들의 부식 방지를 위한 퍼지 포트(828)가 제공된다. 퍼지 포트(828)를 통해 불활성 가스가 케이스 내부로 공급됨으로써 퓸에 의한 내부 구성품들의 부식을 최소화할 수 있다.
유량 계측 부재(830)는 유입 포트(822)에 연결되며, 초음파 센서 방식의 유량계로 제공될 수 있다. 유량 계측 부재(830)의 입구는 유입 포트(822)에 연결되고, 출구는 다목적 밸브 부재(840)와 연결된다. 유량 계측 부재(830)에서 계측된 검출 신호는 제어부(880)로 제공된다. 도시하지 않았지만, 유량 계측 부재(830)의 AMP와 제어장치는 하나의 통합 구조로 되도록 제공될 수 있다.
다목적 밸브 부재(840)는 배출 포트(824)와 유량 계측 부재(830) 사이를 연결하도록 배치된다. 다목적 밸브 부재(840)는 유량 제어, 서크백(SuckBack) 그리고 유량 on/off 기능을 갖는 다목적 밸브 타입으로 제공된다. 일 예에 따르면, 다목적 밸브 부재(840)는 유량 조절을 위한 제1 밸브 몸체(842)와, 제1 밸브 몸체(842)에 일체로 형성되고 서크백 및 유량 on/off 를 위한 제2 밸브 몸체(844)를 포함한다. 여기서, 제1밸브 몸체(842)는 정압 밸브이고, 제2밸브 몸체(844)는 공기압에 의해 on/off되는 에어 밸브로 제공될 수 있다.
전공 레귤레이터(850)는 케이스 내부에 설치된다. 전공 레귤레이터는 유량 계측 부재(830)에서 계측된 유량 검출 신호를 제어부(880)으로부터 제공받아 제1 밸브 몸체(842)의 압력을 제어하기 위해 공압을 조절한다. 즉, 유량 제어 모듈(810)에서의 유량 제어는 정압 밸브로 하며, 압력을 제어하기 위하여 전공 레귤레이터(850)가 제공된다.
상술한 바와 같이, 처리 유체 공급 유닛(800)의 유량 제어 모듈(810)은 유량감시, 맥동제어, 유량 제어 그리고 유량 on/off 기능을 모듈화하여 설치공간 확보 및 설치가 용이할 뿐만 아니라, 유량의 상시 제어가 가능하여 설비 관리 및 공정 성능을 향상시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
800 : 처리 유체 공급 유닛 810 : 유량 제어 모듈
820 : 케이스 830 : 유량 계측 부재
840 ; 다목적 밸브 부재 850 : 전공 레귤레이터

Claims (4)

  1. 처리 유체 공급 유닛에 있어서:
    처리 유체의 유동 경로를 제공하는 처리 유체 공급라인;
    상기 처리 유체 공급 라인에 설치되어 처리 유체를 토출시키는 노즐;
    상기 처리 유체 공급 라인에 설치되어 처리 유체의 유량을 제어하는 유량 제어 모듈을 포함하되;
    상기 유량 제어 모듈은
    처리 유체가 유입되는 유입 포트와 처리 유체가 배출되는 배출 포트를 갖는 케이스;
    상기 유입 포트에 연결되는 유량 계측 부재; 및
    상기 배출 포트와 상기 유량 계측 부재 사이에 연결되고, 유량 제어, 서크백(SuckBack) 그리고 유량 on/off 기능을 갖는 다목적 밸브 부재를 포함하는 처리 유체 공급 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다목적 밸브 부재는
    유량 조절을 위한 제1 밸브 몸체와, 상기 제1 밸브 몸체에 일체로 형성되고 서크백 및 유량 on/off 를 위한 제2 밸브 몸체를 포함하는 처리 유체 공급 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 밸브 몸체는 정압 밸브이고,
    상기 유량 제어 모듈은
    상기 케이스 내부에 설치되고, 상기 유량 계측 부재로부터 유량 검출 신호를 제공받아 상기 제1 밸브 몸체의 압력을 제어하기 위해 공압을 조절하는 전공 레귤레이터를 더 포함하는 처리 유체 공급 유닛.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 유량 제어 모듈은
    상기 케이스 내부로 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급 포트를 더 포함하는 처리 유체 공급 유닛.
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