KR102149485B1 - 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 - Google Patents
약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102149485B1 KR102149485B1 KR1020130001194A KR20130001194A KR102149485B1 KR 102149485 B1 KR102149485 B1 KR 102149485B1 KR 1020130001194 A KR1020130001194 A KR 1020130001194A KR 20130001194 A KR20130001194 A KR 20130001194A KR 102149485 B1 KR102149485 B1 KR 102149485B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flow rate
- chemical solution
- supply
- chemical
- chemical liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
도2는 피드백 공급방식으로 약액의 유량을 조정 시 약액의 유량 변동을 보여주는 표이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도4는 도3의 기판처리유닛을 보여주는 단면도이다.
도5는 도3의 약액공급유닛을 개략적으로 보여주는 블럭도이다.
도6은 도5의 약액공급유닛에 의해 공급되는 약액의 유량을 보여주는 표이다.
460: 유량조절부 462: 유량측정부재
464: 유량조절부재 468: 제어기
Claims (8)
- 약액이 제공되는 액 공급원과;
상기 액 공급원 및 노즐에 연결되는 약액공급라인과;
상기 약액공급라인에 설치되고, 약액의 유량이 일정하게 공급되도록 약액의 유량을 조절하는 유량조절부와;
상기 유량조절부를 고정량 공급방식 또는 피드백 공급방식으로 제어하는 제어기를 포함하되;
상기 제어기는
기설정된 시간동안 상기 유량조절부를 상기 고정량 공급방식으로 제어하고, 그 이후에 상기 유량조절부를 상기 피드백 공급방식으로 제어하며,
상기 기설정된 시간은 약액의 공급유량이 공정에서 요구되는 유량에 도달되는 시간과 동일하거나 이보다 길게 제공되는 약액공급유닛. - 제1항에 있어서,
상기 유량조절부는,
상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 측정하는 유량측정부재와;
상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 조절하는 유량조절부재를 포함하되;
상기 제어기는 상기 고정량 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량조절부재의 개구율이 고정시키고, 상기 피드백 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량측정부재로부터 측정된 정보를 기초로 하여 상기 유량조절부재의 개구율을 조절하는 약액공급유닛. - 삭제
- 삭제
- 기판을 지지하는 스핀헤드와;
상기 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 약액을 분사하는 노즐을 가지는 분사유닛과;
상기 분사유닛에 약액을 공급하는 약액공급유닛을 포함하되,
상기 약액공급유닛은,
약액이 제공되는 액 공급원과;
상기 액 공급원 및 상기 노즐에 연결되는 약액공급라인과;
상기 약액공급라인에 설치되고, 약액의 유량이 일정하게 공급되도록 약액의 공급 유량을 조절하는 유량조절부와;
상기 유량조절부를 고정량 공급방식 또는 피드백 공급방식으로 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 기설정된 시간동안 상기 유량조절부를 상기 고정량 공급방식으로 제어하고, 그 이후에 상기 유량조절부를 상기 피드백 공급방식으로 제어하되,
상기 기설정된 시간은 약액의 공급유량이 공정에서 요구되는 유량에 도달되는 시간과 동일하거나 이보다 길게 제공되는 기판처리장치. - 제5항에 있어서,
상기 유량조절부는,
상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 측정하는 유량측정부재와;
상기 약액공급라인에 제공된 약액의 유량을 조절하는 유량조절부재를 포함하되,
상기 제어기는 상기 고정량 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량조절부재의 개구율이 고정시키고, 상기 피드백 공급방식으로 상기 유량조절부재를 제어 시 상기 유량측정부재로부터 측정된 정보를 기초로 하여 상기 유량조절부재의 개구율을 조절하는 기판처리장치. - 기판 상에 약액을 공급하여 상기 기판을 처리하는 방법에 있어서,
약액공급라인에 설치된 유량조절부재를 고정량 공급방식으로 제어하여 약액의 공급 유량이 일정하도록 제어하는 고정량 공급단계와;
상기 고정량 공급단계 이후에, 상기 유량조절부재를 피드백 공급방식으로 제어하여 약액의 유량이 일정하도록 제어하는 피드백 공급단계를 포함하되,
상기 고정량 공급단계는 기설정된 시간 이후에 상기 피드백 공급단계로 전환하고,
상기 기설정된 시간은 약액의 공급유량이 공정에서 요구되는 유량에 도달되는 시간과 동일하거나, 이보다 길게 제공되는 기판처리방법. - 삭제
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130001194A KR102149485B1 (ko) | 2013-01-04 | 2013-01-04 | 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130001194A KR102149485B1 (ko) | 2013-01-04 | 2013-01-04 | 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140089216A KR20140089216A (ko) | 2014-07-14 |
| KR102149485B1 true KR102149485B1 (ko) | 2020-08-31 |
Family
ID=51737469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130001194A Active KR102149485B1 (ko) | 2013-01-04 | 2013-01-04 | 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102149485B1 (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101634686B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-07-08 | 주식회사 선익시스템 | 노즐젯 헤드 모듈 및 그를 구비한 노즐젯 시스템 |
| KR101994425B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2019-07-01 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| KR102162189B1 (ko) * | 2018-09-07 | 2020-10-06 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| KR102489739B1 (ko) | 2019-09-26 | 2023-01-20 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 처리액 공급 방법 |
| KR102786804B1 (ko) * | 2021-10-01 | 2025-03-25 | 세메스 주식회사 | 유량 제어 장치 및 유량 제어 방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3529251B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2004-05-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| KR100646414B1 (ko) * | 2004-10-01 | 2006-11-15 | 세메스 주식회사 | 다수의 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및 그의 제어방법 |
| KR100639710B1 (ko) * | 2005-03-17 | 2006-10-30 | 세메스 주식회사 | 약액 혼합 공급 방법 |
| KR100886864B1 (ko) * | 2007-04-19 | 2009-03-04 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 약액 공급시스템 및 약액 공급방법 |
| KR101344930B1 (ko) * | 2010-08-13 | 2013-12-27 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
-
2013
- 2013-01-04 KR KR1020130001194A patent/KR102149485B1/ko active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140089216A (ko) | 2014-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102063322B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR102149485B1 (ko) | 약액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 | |
| US20190164787A1 (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
| KR102222456B1 (ko) | 처리액공급유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 | |
| KR20140046527A (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR101344930B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| KR102098599B1 (ko) | 약액공급유닛 | |
| KR102294728B1 (ko) | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 | |
| KR20230101704A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR102204024B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR101471540B1 (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
| KR20130052997A (ko) | 버퍼 | |
| KR102075674B1 (ko) | 액 공급장치, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 | |
| KR102008310B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| KR20200122763A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR20150068761A (ko) | 기판처리장치 | |
| KR102409472B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR102096953B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR102347975B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR101993732B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 노즐 위치 세팅 방법 | |
| KR101993730B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
| KR102193031B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR102262112B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR20140101947A (ko) | 기판처리장치 | |
| KR20200075162A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| AMND | Amendment | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
St.27 status event code: N-2-6-B10-B15-exm-PE0601 |
|
| AMND | Amendment | ||
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PX0901 | Re-examination |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E12-rex-PX0901 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| AMND | Amendment | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PX0701 | Decision of registration after re-examination |
St.27 status event code: A-3-4-F10-F13-rex-PX0701 |
|
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |