KR20150068761A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20150068761A KR1020130154799A KR20130154799A KR20150068761A KR 20150068761 A KR20150068761 A KR 20150068761A KR 1020130154799 A KR1020130154799 A KR 1020130154799A KR 20130154799 A KR20130154799 A KR 20130154799A KR 20150068761 A KR20150068761 A KR 20150068761A
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Abstract

기판처리장치는 기판을 지지하는 기판지지유닛 및 상기 기판지지유닛에 지지된 기판 상에 유기용제, 린스액, 그리고 케미칼을 공급하는 약액공급유닛을 포함하되, 상기 약액공급유닛은 유기용제를 공급하는 유기용제공급부재, 린스액을 공급하는 제1노즐을 가지는 린스액공급부재, 케미칼을 공급하는 제2노즐을 가지는 케미칼공급부재, 그리고 유기용제, 린스액, 그리고 케미칼이 순차적으로 공급되도록 상기 유기용제공급부재, 상기 린스액공급부재, 그리고 케미칼공급부재를 제어하는 제어기를 포함하는 기판처리장치.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 세정 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 같은 공정이 진행되기 전 또는 후에는 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
세정공정은 기판에 약액을 공급하여 기판 상에 부착된 오염물 및 파티클을 제거하는 공정을 수행한다. 이 중 게르마늄(Ge)을 포함하는 박막을 세정하는 공정으로는 기판 상에 불산(DHF)과 같은 케미칼을 공급한다. 이러한 케미칼은 그 박막에 부착된 오염물뿐만 아니라 박막의 일부를 식각시킬 수 있다. 이로 인해 기판 상에 순수를 공급하고, 이후에 케미칼을 공급한다.
도1은 일반적인 기판처리장치를 보여주는 일 예로서, 린스액은 제1노즐(2)로부터 공급되어 기판 상에 액막을 형성하고, 케미칼은 제2노즐(4)로부터 공급된다. 제1노즐(2)은 대기위치에서 공정위치로 이동되어 린스액을 공급하고 다시 대기위치로 이동된다. 이후 제2노즐(4)은 대기위치에서 공정위치로 이동되어 케미칼을 공급함으로써, 제1노즐(1)과의 간섭을 피할 수 있다. 그러나 린스액이 공급되고, 이후에 케미칼이 공급되기까지는 제1노즐(2) 및 제2노즐(4)이 이동되는 시간이 소요된다. 이로 인해 제2노즐(4)이 대기위치에서 공정위치로 이동되는 동안, 박막은 대기 중의 산소와 반응하여 산화막을 형성하고, 이는 공정 불량을 야기한다.
본 발명은 게르마늄(Ge)을 포함하는 박막을 린스액 및 케미칼로 처리 시 순수가 공급완료된 후 케미칼이 공급되기 전까지의 시간을 최소화하여 그 박막의 손상을 최소화할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판에 세정 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판처리장치는 기판을 지지하는 기판지지유닛 및 상기 기판지지유닛에 지지된 기판 상에 유기용제, 린스액, 그리고 케미칼을 공급하는 약액공급유닛을 포함하되, 상기 약액공급유닛은 유기용제를 공급하는 유기용제공급부재, 린스액을 공급하는 제1노즐을 가지는 린스액공급부재, 케미칼을 공급하는 제2노즐을 가지는 케미칼공급부재, 그리고 유기용제, 린스액, 그리고 케미칼이 순차적으로 공급되도록 상기 유기용제공급부재, 상기 린스액공급부재, 그리고 케미칼공급부재를 제어하는 제어기를 포함하는 기판처리장치.
상기 제어기는 제2약액의 공급 및 공급정지가 반복되도록 상기 케미칼공급부재를 제어할 수 있다. 또한 상기 제어기는 린스액과 케미칼이 서로 교대로 공급되도록 상기 린스액공급부재 및 상기 케미칼공급부재를 제어할 수 있다. 상기 제어기는 케미칼의 공급 및 공급정지가 반복되는 동안, 린스액이 계속적으로 공급되도록 상기 린스액공급부재 및 상기 케미칼공급부재를 제어할 수 있다. 상기 제어기는 린스액 및 케미칼이 동시 공급되도록 상기 린스액공급부재 및 상기 케미칼공급부재를 제어할 수 있다. 상기 약액공급유닛은 상기 제1노즐 및 상기 제2노즐을 지지하는 아암, 상기 아암을 지지하는 지지축, 그리고 상기 제1노즐이 기판의 중앙영역과 대향되는 제1위치 및 상기 제2노즐이 기판의 중앙영역과 대향되는 제2위치에 각각 이동되도록 상기 지지축을 회전시키는 구동부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제1노즐 및 상기 제2노즐 각각은 저면에 분사구가 형성되는 몸체를 포함하되, 상기 제1노즐 및 상기 제2노즐 중 어느 하나의 분사구는 하향경사진 방향을 향하도록 제공될 수 있다.
박막이 형성된 기판을 세정하는 기판처리방법은, 상기 기판 상에 유기용제를 공급하는 유기용제공급단계, 상기 유기용제공급단계 이후에, 상기 기판 상에 린스액을 공급하는 린스액공급단계, 그리고 상기 린스액공급단계 이후에, 상기 기판 상에 케미칼을 공급하는 케미칼공급단계를 포함하되, 상기 박막은 게르마늄(Ge)을 포함하는 막질로 제공된다.
상기 유기용제는 이소프로필알코올 액(IPA)을 포함하고, 상기 린스액은 순수를 포함하며, 상기 케미칼은 불산(DHF)를 포함하도록 제공될 수 있다. 상기 린스액공급단계 및 상기 케미칼공급단계는 서로 간에 교대로 진행될 수 있다. 또한 상기 케미칼공급단계는 상기 린스액공급단계와 함께 진행될 수 있다. 상기 케미칼공급단계에는 상기 케미칼의 공급 및 공급 정지가 반복되게 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판 상에 린스액을 공급하는 제1노즐 및 케미칼을 공급하는 제2노즐은 하나의 아암에 결합되므로, 린스액을 공급하고, 케미칼이 공급되기까지 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 린스액 및 케미칼을 교대로 공급하므로, 케미칼은 린스액에 의해 희석되고, 기판 상에 형성된 게르마늄(Ge)을 포함하는 박막이 케미칼에 의해 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 린스액은 지속적으로 공급되어 기판 상에 액막을 형성하므로, 케미칼은 그 액막에 의해 희석되고, 기판 상에 형성된 게르마늄(Ge)을 포함하는 박막은 케미칼에 의해 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1노즐 및 제2노즐은 그 위치가 이동되어 린스액 및 케미칼을 기판의 동일 지점에 공급하므로, 린스액이 공급되지 않은 영역에 케미칼이 공급되어 기판 상에 형성된 게르마늄(Ge)을 포함하는 박막이 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 제1노즐 및 제2노즐 중 어느 하나는 서로 그 분사구가 하향경사지도록 제공되므로, 린스액 및 케미칼을 기판의 동일 지점에 공급하고, 린스액이 공급되지 않은 영역에 케미칼이 공급되어 기판 상에 형성된 게르마늄(Ge)을 포함하는 박막이 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
도1은 일반적인 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 평면도이다.
도4는 도3의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도5는 도4의 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제1실시예를 보여주는 단면도이다.
도6은 도5의 제1실시예에서 린스액 및 케미칼을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다.
도7은 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제2실시예에 대해 린스액 및 케미칼을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다.
도8은 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제3실시예에 대해 린스액 및 케미칼을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다.
도9 및 도10은 도4의 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제4실시예를 보여주는 단면도들이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 실시예에는 기판 상에 형성된 박막을 세정액으로 세정 처리하는 공정을 일 예로 들어 설명한다. 예컨대, 박막은 게르마늄(Ge)를 포함하는 막질로 제공될 수 있다. 그러나 본 실시예는 세정공정에 한정되지 않으며, 현상공정 및 식각공정에 사용되는 다양한 종류의 액에 적용 가능하다.
이하, 도2 내지 도10을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 기판처리부(300a)(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 기판처리부(300a)(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 기판처리부(300a)(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정처리챔버(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정처리챔버(260) 내의 기판처리장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 평면도이고, 도4는 도3의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도3 및 도4를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 기판지지유닛(340), 승강유닛(360), 그리고 약액공급유닛(420)를 포함한다. 하우징(320)은 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 하우징(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 기판지지유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 약액들은 회수라인(322b,326b)을 통해 외부의 약액재생시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.
기판지지유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 기판지지유닛(340)은 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 구동부(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 기판지지유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 기판지지유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 기판지지유닛(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 기판지지유닛(340)으로부터 들어올려 질 때 기판지지유닛(340)이 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 기판지지유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
약액공급유닛(400)은 기판(W) 상에 복수의 약액들을 공급한다. 약액공급유닛(400)은 구동분사부재(420), 유기용제공급부재(460), 그리고 제어기(480)를 포함한다. 구동분사부재(420)는 지지축(422), 아암(424), 린스액공급부재, 그리고 케미칼공급부재를 포함한다. 지지축(422)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(422)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(422)은 구동부재(426)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 이와 달리 지지축(422)은 구동부재(426)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 아암(424)은 린스액공급부재(440)의 제1노즐(442) 및 케미칼공급부재(450)의 제2노즐(452)을 지지한다. 아암(424)은 지지축(422)에 결합되고, 끝단 저면에는 제1노즐(442) 및 제2노즐(452)이 결합된다. 제1노즐(442) 및 제2노즐(452)은 지지축(422)의 회전에 의해 아암(424)과 함께 스윙이동된다. 제1노즐(442) 및 제2노즐(452)은 스윙이동되어 공정위치 및 대기위치로 이동 가능하다. 여기서 공정위치는 제1노즐(442) 및 제2노즐(452)이 기판지지유닛(340)에 지지된 기판(W)의 상부에서 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기위치는 그 기판(W)을 벗어난 상부 위치이다.
린스액공급부재(440)는 제1노즐(442), 린스액공급라인(444), 그리고 제1밸브(446)를 포함한다. 제1노즐(442)은 린스액을 분사한다. 제1노즐(442)은 몸체(442)를 포함한다. 몸체(442)의 저면에는 분사구가 형성된다. 분사구는 아래방향을 향하도록 제공된다. 몸체(442)는 아암(424)의 끝단 저면에 위치된다. 린스액공급라인(444)은 제1노즐(442)에 연결되어 제1노즐(442)에 린스액을 공급하고, 제1밸브(446)는 린스액공급라인(444)을 개폐한다. 예컨대, 린스액은 순수일 수 있다.
케미칼공급부재(450)는 제2노즐(452), 케미칼공급라인(454), 그리고 제2밸브(456)를 포함한다. 제2노즐(452)은 케미칼을 분사한다. 제2노즐(452)은 아암의 끝단 저면에 위치된다. 일 예에 의하면, 상부에서 바라볼 때, 제1노즐(442) 및 제2노즐(452)은 아암(424)의 길이방향과 수직한 방향을 따라 나란하게 배열되도록 위치될 수 있다. 제2노즐(452)은 제1노즐(442)과 동일한 형상을 가지도록 제공되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 케미칼공급라인(454)은 제2노즐(452)에 연결되어 제2노즐(452)에 케미칼을 공급하고, 제2밸브(456)는 케미칼공급라인(454)을 개폐한다. 예컨대, 케미칼은 불산(DHF)일 수 있다.
제1노즐(442) 및 제2노즐(452) 중 어느 하나는 그 분사구가 하향 경사지도록 제공될 수 있다. 예컨대, 제1노즐(442)은 제2노즐(452)을 향하는 방향으로 갈수록 그 분사구가 하향 경사지게 제공될 수 있다. 선택적으로, 제1노즐(442) 및 제2노즐(452) 중 어느 하나는 아암(424)에 힌지 결합되어 그 분사구가 향하는 방향을 조절할 수 있다.
유기용제공급부재(430)는 기판(W) 상에 유기용제을 공급한다. 유기용제공급부재(430)는 그 위치가 고정되게 제공된다. 유기용제공급부재(430)는 하우징(320)의 상단에 고정 결합된다. 유기용제공급부재(430)는 분사구가 하향 경사지도록 제공되는 노즐로 제공된다. 예컨대, 유기용제는 기판(W)을 친수화시키는 액일 수 있다. 유기용제는 이소프로필알코올 액(IPA)일 수 있다.
제어기(480)는 기판(W) 상에 유기용제, 린스액, 그리고 케미칼의 공급이 조절되도록 유기용제공급부재(430), 린스액공급부재(440), 그리고 케미칼공급부재(450)를 제어한다. 일 예에 의하면, 제어기(480)는 기판 상에 유기용제, 린스액, 그리고 케미칼이 순차적으로 공급되도록 유기용제공급부재(430), 제1밸브(446), 그리고 제2밸브(456)를 제어할 수 있다. 제어기(480)는 케미칼이 공급되거나 그 공급이 정지되는 것을 반복하도록 제2밸브(456)를 제어할 수 있다. 제어기(480)는 린스액 및 케미칼이 교대로 공급되도록 제1밸브(446) 및 제2밸브(456)를 제어할 수 있다. 제어기(480)는 린스액 및 케미칼 각각이 1분 이내에 교대로 공급되도록 제1밸브(446) 및 제2밸브(456)를 제어할 수 있다. 선택적으로 제어기(480)는 케미칼이 공급되는동안, 린스액이 지속적으로 공급되도록 제1밸브(446) 및 제2밸브(456)를 제어할 수 있다.
다음은 상술한 기판처리장치(300)를 이용하여 기판(W) 상에 약액을 공급하는 과정을 설명한다. 도5는 도4의 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제1실시예를 보여주는 단면도이고, 도6은 도5의 제1실시예에서 린스액 및 케미칼을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다. 도5 및 도6을 참조하면, 기판지지유닛(340)에 기판(W)이 지지되면, 기판(W)은 기판지지유닛(340)에 의해 회전된다. 유기용제공급부재(430)는 회전되는 기판(W) 상에 유기용제을 공급하여 기판을 친수화시킨다. 제1노즐(442) 및 제2노즐(452)은 공정위치로 이동된다. 제2노즐(452)의 분사구는 기판의 중앙영역과 대향되게 위치된다. 여기서, 제1노즐(442)의 분사구는 기판(W)의 중앙영역(C)을 향하도록 하향 경사지게 제공된다. 제1노즐(442)은 린스액을 공급하여 기판(W) 상에 액막을 형성한다. 기판(W) 상에 액막이 형성되면, 제1노즐(442)은 린스액의 공급을 중지하고, 제2노즐(452)은 기판(W) 상에 케미칼의 공급한다. 케미칼의 공급이 중지되면, 다시 제1노즐(442)은 린스액을 공급한다. 이 같이 린스액 및 케미칼은 서로 간에 교대로 공급된다.
상술한 제1실시예에는 린스액 및 케미칼이 교대로 공급되는 것으로 설명하였다. 그러나 본 발명의 제2실시예에 의하면, 린스액을 계속적으로 공급할 수 있다. 도7은 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제2실시예에 대해 린스액 및 케미칼을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다. 도7을 참조하면, 제1노즐(442)은 유기용제에 의해 친수화된 기판(W) 상에 린스액이 공급하여 기판 상에 액막을 형성한다. 제2노즐(452)은 케미칼을 공급 및 그 공급이 중지되는 작업을 반복되게 수행한다. 케미칼이 공급 및 그 공급의 중지 작업이 반복되는 동안, 제1노즐(442)은 린스액을 계속적으로 공급한다.
또한 본 발명의 제3실시예에 의하면, 린스액 및 케미칼은 모두 계속적으로 공급될 수 있다. 도8은 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제3실시예에 대해 린스액 및 케미칼을 공급하는 과정을 보여주는 그래프이다. 도8을 참조하면, 제1노즐(442)은 유기용제에 의해 친수화된 기판(W) 상에 린스액이 공급하여 기판(W) 상에 액막을 형성한다. 린스액이 공급되는 시점부터 기설정 시간이 지나면, 제2노즐(452)은 케미칼을 공급한다. 따라서 린스액이 공급되는 시점부터 기설정 시간이 지나면, 린스액 및 케미칼은 동시 공급된다.
다음은 기판(W)을 처리하는 과정에 있어서 제4실시예에 대해 설명한다.
도9 및 도10은 도4의 약액공급유닛을 이용하여 기판을 처리하는 과정의 제4실시예를 보여주는 단면도들이다. 도9 내지 도10을 참조하면, 제1노즐(442) 및 제2노즐(452) 각각은 그 분사구가 아래방향을 향한 상태에서 공정위치로 이동될 수 있다. 기판(W)이 유기용제에 의해 친수화되면, 제1노즐(442)은 기판(W)의 중앙영역(C)과 대향되는 제1위치로 이동되어 린스액을 공급할 수 있다. 기판(W)이 린스액에 의해 액막이 형성되면, 린스액의 공급을 중지할 수 있다. 제2노즐(452)은 기판의 중앙영역과 대향되는 제2위치로 이동되어 케미칼을 공급할 수 있다. 린스액 및 케미칼은 서로 간에 교대로 공급하되, 제1노즐(442)은 린스액을 공급 시 기판(W)의 중앙영역과 대향되는 위치로 이동되고, 제2노즐(452)은 케미칼을 공급 시 기판(W)의 중앙영역과 대향되는 위치로 이동될 수 있다.
400: 약액공급유닛 420: 구동분사부재
440: 린스액공급부재 450: 케미칼공급부재
460: 유기용제공급부재 480: 제어기

Claims (2)

  1. 기판을 지지하는 기판지지유닛과;
    상기 기판지지유닛에 지지된 기판 상에 유기용제, 린스액, 그리고 케미칼을 공급하는 약액공급유닛을 포함하되,
    상기 약액공급유닛은,
    유기용제를 공급하는 유기용제공급부재와;
    린스액을 공급하는 제1노즐을 가지는 린스액공급부재와;
    케미칼을 공급하는 제2노즐을 가지는 케미칼공급부재와;
    유기용제, 린스액, 그리고 케미칼이 순차적으로 공급되도록 상기 유기용제공급부재, 상기 린스액공급부재, 그리고 케미칼공급부재를 제어하는 제어기를 포함하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 제2약액의 공급 및 공급정지가 반복되도록 상기 케미칼공급부재를 제어하는 기판처리장치.



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