KR101344930B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 노즐, 이를 갖는 기판처리장치이다. 본 발명의 노즐은 복수 개의 처리액이 노즐의 내부에서 혼합되어 기판으로 공급된다. 이때 노즐의 내부에서 생성된 퓸(Fume)은 오리피스를 통해 일정하게 배기된다. 또한 일정하게 배기되는 퓸으로 인해 노즐은 일정하게 혼합액을 기판으로 토출할 수 있다.

Description

기판처리장치{APPARATUS FOR TREATING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판으로 처리액을 공급하는 노즐 및 이를 갖는 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막증착등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성된다. 각각의 공정은 시간이 지남에 따라 다양해지고 복잡해져 오염물 및 파티클이 생성된다. 이 때문에 각각의 공정들은 진행 전후단계에서 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
일반적으로 세정공정은 다양한 처리액들을 혼합하여 회전하는 기판으로 공급한다. 처리액들이 혼합되면 혼합액의 구성에 따라 온도와 압력에 변화를 준다. 이로 인해 처리액들이 혼합되는 과정은 처리액들이 미리 혼합되어 노즐로 공급되어 토출되는 구성과 처리액들이 노즐의 내부에서 혼합되어 기판으로 토출되는 구성이다.
특히, 처리액들이 노즐의 내부에서 혼합되어 기판으로 토출되는 구성은 처리액들이 혼합되어 혼합액이 가지는 온도를 유지한 채로 기판에 토출되어야 한다. 그러나 혼합액의 발열 및 내부압력의 증가 그리고 퓸(Fume)의 발생으로 인해 혼합액의 토출되는 유량이 일정치 않는 문제점이 제기된다.
본 발명은 노즐의 내부에 생성된 퓸이 일정하지 않게 배기되는 것을 최소화한다.
본 발명은 노즐의 내부에 생성된 퓸으로 인해 일정하지 않게 혼합액이 토출되는 것을 최소화한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 발명은 기판처리장치를 제공한다. 본 발명의 기판처리장치는 기판을 지지하는 스핀헤드와; 상기 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 포함하되; 상기 노즐은 제1처리액과 제2처리액이 혼합되는 공간 및 하부에 그 혼합액을 토출하는 토출구를 가지는 몸체와; 상기 몸체의 측면에서 상기 몸체로 상기 제1처리액을 공급하는 제1공급관과; 상기 몸체의 측면에서 상기 몸체로 상기 제2처리액을 공급하는 제2공급관과; 상기 몸체의 상부에서 상기 몸체 내에 잔류하는 가스를 배기하는 벤트라인과; 상기 벤트라인 상에 설치되는 오리피스(Orifice)를 포함한다.
상기 제1처리액 및 상기 제2처리액은 혼합 시 발열되는 처리액이다. 상기 제1처리액은 황산이고, 상기 제2처리액은 과산화수소이다. 상기 노즐은 상기 몸체 내에 잔류하는 상기 처리액을 제거하도록 상기 몸체에 유체를 공급하는 제3공급관을 더 포함한다. 상기 노즐은 상기 토출구에 설치되어 토출되는 상기 혼합액의 온도를 측정하는 온도감지기를 더 포함한다.
또한 본 발명은 노즐을 제공한다. 본 발명의 노즐은 제1처리액과 제2처리액이 혼합되는 공간 및 하부에 그 혼합액을 토출하는 토출구를 가지는 몸체와; 상기 몸체로 상기 제1처리액을 공급하는 제1공급관과; 상기 몸체로 상기 제2처리액을 공급하는 제2공급관과; 상기 몸체 내에 잔류하는 가스를 배기하는 벤트라인과; 상기 벤트라인 상에 설치되는 오리피스(Orifice)를 포함한다.
상기 제1공급관과 상기 제2공급관은 상기 몸체의 측면에 설치되고, 상기 벤트라인은 상기 몸체의 상부에 설치된다.
본 발명에 의하면, 노즐의 내부에 생성된 퓸이 일정하게 배기되도록 오리피스를 제공한다.
도 1은 기판처리설비를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 노즐을 보여주는 단면도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 발명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 기판처리설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가지고, 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제 1 그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제 2 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 양측에서 하층에는 제 1 그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제 2 그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제 1 그룹의 공정챔버(260)와 제 2 그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. 이와 달리, 제 1 그룹의 공정챔버(260)와 제 2 그룹의 공정챔버(260)는 하나의 기판(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 기판(W)은 제 1 그룹의 공정챔버(260)에서 케미컬처리공정 또는 린스공정이 수행되고, 제 2 그룹의 공정챔버(260)에서 린스공정 또는 건조공정이 수행될 수 있다.
도 2는 기판처리장치(300)를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 그리고 분사부재(380)를 가진다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322)과 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사부재(380)는 기판처리공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 분사부재(380)는 지지축(386), 구동기(388), 노즐지지대(382), 그리고 노즐(390)을 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(390)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(390)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정위치는 노즐(390)이 하우징(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기위치는 노즐(390)이 하우징(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다.
도 3은 도 2의 노즐(390)을 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 노즐(390)은 몸체(395), 제1공급관(391), 제2공급관(392), 벤트라인(394), 오리피스(397), 제3공급관(393), 그리고 온도감지기(396)를 가진다.
몸체(395)는 제1처리액과 제2처리액이 혼합되는 공간을 제공한다. 정면에서 바라볼때 몸체(395)의 공간은 위에서 아래로 갈수록 폭이 작아질 수 있다. 본 발명에서는 2개의 처리액이 혼합되는 것으로 한정지었으나 처리액의 개수는 이에 한정되지 않는다. 또한 몸체(395)의 하부에는 상기 공간에서 혼합된 혼합액을 기판(W)으로 공급하는 토출구(395a)가 형성된다.
제1공급관(391)은 몸체(395)의 측면에 결합된다. 제1공급관(391)은 몸체(395)의 내부로 제1처리액을 공급한다. 제1공급관(391) 상에는 밸브(미도시)가 설치되어 몸체(395) 내로 공급되는 제1처리액의 유량을 조절한다. 예컨대, 제1처리액은 황산(H2SO4)일 수 있다.
제2공급관(392)은 제1공급관(391)과 마주보도록 몸체(395)의 측면에 설치된다. 제2공급관(392)은 몸체(395)의 내부로 제2처리액을 공급한다. 제2공급관(392) 상에는 밸브(미도시)가 설치되어 몸체(395) 내로 공급되는 제2처리액의 유량을 조절한다. 예컨대, 제2처리액은 과산화수소(H2O2)일 수 있다. 제1처리액과 제2처리액은 혼합 시 발열하고, 퓸(Fume)이 발생된다.
벤트라인(394)은 몸체(395)의 중앙 상면에 설치된다. 벤트라인(394)은 몸체(395) 내에 발생된 퓸(Fume)을 외부로 방출한다.
오리피스(397)는 벤트라인(394) 상에 설치된다. 오리피스(397)의 폭은 벤트라인(394)의 폭보다 작게 제공된다. 이는 몸체(395) 내에 퓸(Fume)이 벤트라인(394)으로 급격하게 배기되어, 몸체(395) 내 압력이 급변하는 것을 방지하기 위함이다. 이로 인해 노즐(390)은 그 내부에서 헌팅과 같은 큰 압력변동이 일어나지 않으므로 제1처리액과 제2처리액의 혼합액을 기판(W)에 일정량 계속적으로 토출할 수 있다.
제3공급관(393)은 몸체(395)의 내부로 유체를 공급한다. 유체는 몸체(395) 내에 잔류하는 제1처리액과 제2처리액의 혼합액을 제거한다. 예컨대, 유체는 질소가스이거나 탈이온수일 수 있다.
온도감지기(396)는 토출구(395a)의 내측면에 설치된다. 온도감지기(396)는 토출되는 혼합액의 온도를 측정한다. 온도감지기(396)는 외부의 제어기(미도시)와 연결된다. 제어기(미도시)는 혼합액의 온도에 따라 제1처리액과 제2처리액의 유량을 제어하고 공정별로 설정범위의 토출온도를 유지할 수 있도록 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 기판처리장치(300)를 이용하여 기판(W)을 세정하는 과정은 다음과 같다.
공정처리 전의 기판(W)은 풉(FOUP)에 수납되고 풉(FOUP)은 로드포트(120)에 안착된다. 인덱스로봇(144)은 풉(FOUP)에 적재된 기판(W)을 버퍼부(220)로 이송한다. 메인이송로봇(244)은 버퍼부(220)에 적재된 기판(W)을 공정챔버(260)로 이송한다. 공정챔버(260)에 기판(W)은 로딩되고 하우징(320)은 내부회수통(322)의 유입구(322a)가 기판(W)에 대응되도록 높이를 조절한다. 기판(W)을 지지하는 스핀헤드(340)는 자기중심축으로 회전되고 이에 따라 기판(W)은 회전된다. 이때 노즐(390)은 대기위치에서 공정위치로 이동된다. 노즐(390)은 제1처리액과 제2처리액의 혼합액을 기판(W)으로 토출한다. 1차세정이 끝나면 노즐(390)은 공정위치에서 대기위치로 이동된다. 스핀헤드(340)은 회전이 중지되고, 하우징(320)은 외부회수통(326)의 유입구(326a)가 기판(W)에 대응되도록 높이를 조절한다. 다시 스핀헤드(340)는 회전되고 이에 따라 기판(W)도 회전된다. 이때 황산과 과산화수소의 혼합액을 토출한 노즐(390)과는 다른 노즐(미도시)이 대기위치에서 공정위치로 이동되어 상술한 처리액과는 상이한 처리액을 기판(W)으로 토출한다. 2차세정이 끝나면 노즐(미도시)은 대기위치로 이동되고 스핀헤드(340)의 회전이 중지된다. 이후, 기판(W)은 언로딩된다. 공정처리 후의 기판(W)은 메인이송로봇(244)에 의해 버퍼부(220)로 이송된다. 인덱스로봇(144)은 버퍼부(220)에 적재된 기판(W)을 풉(FOUP)으로 이송한다.
1 : 기판 처리 설비 10 : 인덱스 모듈
20 : 공정 처리 모듈 260 :공정챔버
300 : 기판처리장치 320 : 하우징
340 : 스핀헤드 360 : 회수통
380 : 분사부재 390 : 노즐
394 : 벤트라인 397 ; 오리피스

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 기판처리장치에 있어서,
    기판을 지지하는 스핀헤드와;
    상기 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 포함하되;
    상기 노즐은
    제1처리액과 제2처리액이 혼합되는 공간 및 하부에 그 혼합액을 토출하는 토출구를 가지는 몸체와;
    상기 몸체로 상기 제1처리액을 공급하는 제1공급관과;
    상기 몸체로 상기 제2처리액을 공급하는 제2공급관과;
    상기 몸체의 상부에서 상기 몸체 내에 잔류하는 가스를 배기하는 벤트라인과;
    상기 벤트라인 상에 설치되는 오리피스(Orifice)와;
    상기 몸체 내에 잔류하는 상기 처리액을 제거하도록 상기 몸체에 유체를 공급하는 제3공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 노즐은
    상기 토출구에 설치되어 토출되는 상기 혼합액의 온도를 측정하는 온도감지기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1공급관과 상기 제2공급관은 상기 몸체의 측면에 설치되고, 상기 벤트라인은 상기 몸체의 상부에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1처리액 및 상기 제2처리액은 혼합 시 발열되는 처리액인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1처리액은 황산이고, 상기 제2처리액은 과산화수소인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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