JP6212253B2 - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
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Description
これにより、アンモニア水と過酸化水素水を純水で所定の濃度に希釈したSC−1洗浄液が生成される。
これにより、純水、アンモニア水及び過酸化水素水を四方弁の内部の合流点で合流させ、この合流後の洗浄液を洗浄液供給ラインにスムーズに導くことができる。
これにより、例えば、洗浄液供給ラインの長さが短い場合に、洗浄液供給ラインに沿って流れる洗浄液に含まれる純水と複数の薬液をラインミキサで強制的に混合することができる。
図1は、本発明の基板洗浄装置が使用される研磨装置の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、研磨装置は、略矩形状のハウジング10と、多数の半導体ウエハ等の基板をストックする基板カセットが載置されるロードポート12を備えている。ロードポート12は、ハウジング10に隣接して配置されている。ロードポート12には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、またはFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができる。SMIF、FOUPは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
16 第1洗浄ユニット(基板洗浄装置)
18 第2洗浄ユニット
20 乾燥ユニット
30 制御部
32 ローラ
34,38 洗浄液供給ノズル
36,40 リンス液供給ノズル
42,44,68 洗浄液供給ライン
44 下部洗浄液供給ライン
50 純水供給ライン
52 アンモニア水供給ライン
54 過酸化水素水供給ライン
56a,56b,56c 流量計
58a,58b,58c 供給バルブ
66 四方弁
72 ラインミキサ
Claims (8)
- 複数種の薬液を純水で希釈した洗浄液を基板に供給して基板を洗浄する基板洗浄装置において、
流量を制御する流量計と供給バルブを介装した純水供給ラインと、
流量を制御する流量計と供給バルブを介装した第1薬液供給ラインと、
流量を制御する流量計と供給バルブを介装した第2薬液供給ラインと、
前記純水供給ラインを流れる純水と、前記第1薬液供給ラインを流れる第1薬液と、前記第2薬液供給ラインを流れる第2薬液とが合流する合流点を内部に有し、該合流点において純水、第1薬液、及び第2薬液を混ぜ合わせて洗浄液を生成する四方弁と、
前記洗浄液を基板に供給する洗浄液供給ラインと、
前記純水供給ラインに介装された流量計及び供給バルブ、前記第1薬液供給ラインに介装された流量計及び供給バルブ、及び前記第2薬液供給ラインに介装された流量計及び供給バルブを制御する制御部を備え、
前記第1薬液供給ラインに介装された供給バルブと前記合流点との距離は、前記第2薬液供給ラインに介装された供給バルブと前記合流点との距離よりも長く、
前記制御部は、
前記純水供給ラインに介装された流量計を制御しながら、前記純水供給ラインに介装された供給バルブを開いて純水を前記四方弁に流入させ、
前記純水供給ラインに介装された供給バルブを開いてから第1のオープンディレイタイム後に、前記第1薬液供給ラインに介装された流量計を制御しながら、前記第1薬液供給ラインに介装された供給バルブを開いて第1薬液を前記四方弁に流入させ、
前記純水供給ラインに介装された供給バルブを開いてから第2のオープンディレイタイム後に、前記第2薬液供給ラインに介装された流量計を制御しながら、前記第2薬液供給ラインに介装された供給バルブを開いて第2薬液を前記四方弁に流入させ、
前記第2薬液供給ラインに介装された供給バルブを開いた後に、前記純水供給ラインに介装された供給バルブ、前記第1薬液供給ラインに介装された供給バルブ、及び前記第2薬液供給ラインに介装された供給バルブを閉じるように構成され、
前記第2のオープンディレイタイムは前記第1のオープンディレイタイムよりも長く、 前記第1のオープンディレイタイム及び前記第2のオープンディレイタイムは、前記洗浄液での基板の洗浄を開始する時点から、前記純水、前記第1薬液、及び前記第2薬液の比率が一定となるように設定されていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記第1薬液はアンモニア水であり、前記第2薬液は過酸化水素水であることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記四方弁は3つの流体流入口と1つの流体流出口を有し、前記純水供給ライン、前記第1薬液供給ライン及び前記第2薬液供給ラインは、前記四方弁の3つの流体流入口にそれぞれ接続され、前記洗浄液供給ラインは、前記四方弁の流体流出口に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄装置。
- 前記洗浄液供給ラインには、該洗浄液供給ラインに沿って流れる洗浄液を混合するラインミキサが介装されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 複数種の薬液を純水で希釈した洗浄液を基板に供給して基板を洗浄する基板洗浄方法において、
純水供給ラインに介装された供給バルブを開き、前記純水供給ラインに介装された流量計で純水の流量を制御しながら純水を四方弁に流入させ、
前記純水供給ラインに介装された供給バルブを開いてから第1のオープンディレイタイム後に、第1薬液供給ラインに介装された供給バルブを開き、前記第1薬液供給ラインに介装された流量計で第1薬液の流量を制御しながら第1薬液を前記四方弁に流入させ、
前記純水供給ラインに介装された供給バルブを開いてから第2のオープンディレイタイム後に、第2薬液供給ラインに介装された供給バルブを開き、前記第2薬液供給ラインに介装された流量計で第2薬液の流量を制御しながら第2薬液を前記四方弁に流入させ、
前記四方弁内の合流点で、前記純水、前記第1薬液、及び前記第2薬液を混ぜ合わせて洗浄液を生成し、
前記洗浄液を基板に供給して該基板を洗浄し、
前記第2薬液供給ラインに介装された供給バルブを開いた後に、前記純水供給ラインに介装された供給バルブ、前記第1薬液供給ラインに介装された供給バルブ、及び前記第2薬液供給ラインに介装された供給バルブを閉じる工程を含み、
前記第1薬液供給ラインに介装された供給バルブと前記合流点との距離は、前記第2薬液供給ラインに介装された供給バルブと前記合流点との距離よりも長く、
前記第2のオープンディレイタイムは前記第1のオープンディレイタイムよりも長く、 前記第1のオープンディレイタイム及び前記第2のオープンディレイタイムは、前記洗浄液での基板の洗浄を開始する時点から、前記純水、前記第1薬液、及び前記第2薬液の比率が一定となるように設定されることを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記第1薬液はアンモニア水であり、前記第2薬液は過酸化水素水であることを特徴とする請求項5に記載の基板洗浄方法。
- 前記四方弁は3つの流体流入口と1つの流体流出口を有し、前記純水、前記第1薬液及び前記第2薬液を、前記3つの流体流入口から前記四方弁の内部に流入させて合流させ、この合流後の洗浄液を前記四方弁の前記流体流出口から流出させることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄方法。
- 前記合流後の洗浄液を搬送する過程でラインミキサで混合することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
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