CN103817103B - 基板清洗装置及基板清洗方法 - Google Patents

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Abstract

一种基板清洗装置，具有：纯水供给管线(50)，其夹装有纯水流量调整器(56a)和纯水供给阀(58a)；多个药液供给管线(52，54)，其分别夹装有药液流量调整器(56b，56c)和药液供给阀(58b，58c)；合流管线(66)，其使纯水和多种药液合流而形成清洗液；清洗液供给管线(42，44，68)，其将清洗液供给于基板；以及控制部(30)，其分别对流量调整器(56a，56b，56c)与供给阀(58a，58b，58c)进行控制，以在纯水与多种药液合流的合流点使纯水与多种药液的比例为规定的比例。采用本发明，可将纯水及多种药液为一定比例且均匀混合的清洗液从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。

Description

基板清洗装置及基板清洗方法
技术领域
本发明涉及一种对半导体晶片等基板的表面进行清洗的基板清洗装置，尤其涉及一种在对CMP等研磨后的基板表面进行清洗的基板清洗工序中所使用的基板清洗装置。本发明的基板清洗装置，还适用于例如平板制造、CMOS或CCD等图像传感器制造及MEAM的磁性膜制造等的清洗工序。
背景技术
金属镶嵌配线形成方法，是用金属埋在形成于基板表面绝缘膜内的配线槽中而形成配线的方法。在这种配线形成后，通过化学机械研磨(CMP)来去除基板表面的多余金属。在CMP后的基板表面上存在用于CMP的浆料的残渣和研磨屑等。因此，需要去除残留在CMP后的基板表面上的残渣物(微粒)，去除形成在基板表面上的金属杂质。
作为对CMP后的基板表面进行清洗的基板清洗方法，已知有主要以去除微粒为目的的SC-1清洗(标准清洁1)。在该SC-1清洗中，使用将氨水和双氧水用纯水稀释成规定浓度的清洗液(SC-1清洗液)。此外，已知有主要以去除金属杂质为目的SC-2清洗(标准清洁2)。在该SC-2清洗中，使用将盐酸和双氧水用纯水稀释成规定浓度的清洗液(SC-2)。
例如，在对基板进行SC-1清洗的情况下，将纯水、氨水及双氧水以规定比例贮存在箱内，用泵或搅拌板搅拌贮存于该箱内的清洗液以使纯水、氨水及双氧水均匀混合，同时用泵将其供给于基板。
但是，若如此采用具有贮存清洗液的箱的所谓箱式，则一般不仅需要容积大的设置箱的设置空间，而且需要将箱和各种处理液供给源连接起来的配管和对处理液进行压送的泵等，会引起装置的大型化和复杂化。
还提出了一种没有箱的采用所谓直列式的基板清洗方法。例如，日本专利特开2001-338903号公报公开了一种将混合了多种处理液(NH4OH、H2O2、纯水)的混合液(清洗液)供给于基板而对基板进行处理的方法。在该方法中，将多种处理液以给予基板损伤少的顺序即纯水、H2O2和NH4OH这一顺序供给于基板。另外，日本专利特开2008-277576号公报公开了一种通过将氨水或盐酸和双氧水的混合液用纯水稀释而生成清洗液、并将该清洗液直接供给于基板的基板清洗方法。
发明所要解决的课题
在将氨水和双氧水用纯水稀释成规定浓度后的清洗液(SC-1清洗液)供给于基板表面进行清洗的情况下，使用纯水、氨水及双氧水的比例为一定、且均匀混合的清洗液，从开始清洗的时刻持续将该清洗液供给于基板，在获得处理(清洗)均匀化方面是较佳的。处理液中，当例如双氧水的浓度有差异时，会产生反映斑点。
但是，在采用直列式，一般是很难以将纯水、氨水及双氧水的比例做成一定并均匀混合的状态，从开始进行清洗的时刻持续将清洗液供给于基板。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于，提供一种基板清洗装置，可采用直列式将纯水及多种药液以一定比例均匀混合后的清洗液，从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。
用于解决课题的手段
为实现上述目的，本发明的实施形态，是一种将多种药液用纯水稀释后的清洗液供给于基板而对基板进行清洗的基板清洗装置，其具有：纯水供给管线，该纯水供给管线夹装有纯水流量调整器和纯水供给阀；第1药液供给管线，该第1药液供给管线夹装有第1药液流量调整器和第1药液供给阀；第2药液供给管线，该第2药液供给管线夹装有第2药液流量调整器和第2药液供给阀；合流管线，该合流管线使分别在所述纯水供给管线内流动的纯水、在所述第1药液供给管线内流动的第1药液以及在所述第2药液供给管线内流动的第2药液合流而形成清洗液；清洗液供给管线，该清洗液供给管线将所述清洗液供给于基板；以及控制部，该控制部构造成：(i)打开所述纯水供给阀并控制所述纯水流量调整器；(ii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第1打开延迟时间后，打开所述第1药液供给阀并控制所述第1药液流量调整器；(iii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第2打开延迟时间后，打开所述第2药液供给阀并控制所述第2药液流量调整器，其中，所述第2打开延迟时间长于所述第1打开延迟时间。
采用本形态，可从清洗液在清洗液供给管线内进行流动而开始清洗的时刻，将纯水与多种药液的比例做成一定。并且，合流后的清洗液所含的纯水和多种药液，在清洗液流过清洗液供给管线内的过程中均匀混合。
在本发明的优选的一形态中，所述第1药液包含氨水，所述第2药液包含双氧水。
采用本形态，可生成将氨水和双氧水用纯水稀释成规定浓度的SC-1清洗液。
在本发明的优选的一形态中，所述合流管线具有三个流体流入口和一个流体流出口，所述纯水供给管线、所述第1药液供给管线及所述第2药液供给管线分别连接于所述三个流体流入口，所述清洗液供给管线连接于所述流体流出口。
采用本形态，可使纯水、第1药液及第2药液在合流管线内的合流点合流，可将该合流后的清洗液顺利地引导到清洗液供给管线。
在本发明的优选的一形态中，在所述清洗液供给管线上，夹装有对在该清洗液供给管线内流动的清洗液进行搅拌的管线搅拌器。
采用本形态，在例如清洗液供给管线的长度较短的情况下，可用管线搅拌器强制混合清洗液供给管线内流动的清洗液所含的纯水和多种药液。
本发明的另一实施形态是一种基板清洗装置，将多种药液用纯水稀释后的清洗液供给于基板而对基板进行清洗，该基板清洗装置具有：纯水供给管线，该纯水供给管线夹装有纯水流量调整器和纯水供给阀；第1药液供给管线，该第1药液供给管线夹装有第1药液流量调整器和第1药液供给阀；第2药液供给管线，该第2药液供给管线夹装有第2药液流量调整器和第2药液供给阀；合流管线，该合流管线在内部具有合流点，该合流点使分别在所述纯水供给管线内流动的纯水、在所述第1药液供给管线内流动的第1药液以及在所述第2药液供给管线内流动的第2药液合流而形成清洗液；清洗液供给管线，该清洗液供给管线将所述清洗液供给于基板；以及控制部，所述第1药液供给阀与所述合流点之间的距离比所述第2药液供给阀与所述合流点之间的距离长，该控制部构造成：(i)打开所述纯水供给阀并控制所述纯水流量调整器；(ii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第1打开延迟时间后，打开所述第1药液供给阀并控制所述第1药液流量调整器；(iii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第2打开延迟时间后，打开所述第2药液供给阀并控制所述第2药液流量调整器，其中，所述第2打开延迟时间长于所述第1打开延迟时间。
本发明的又一实施形态是一种基板清洗方法，将用纯水稀释多种药液后的清洗液供给于基板而对基板进行清洗，该基板清洗方法包括如下工序：使进行流量控制后的纯水、进行流量控制后的第1药液以及进行流量控制后的第2药液在合流点合流而形成清洗液，将所述清洗液移送至基板，形成所述清洗液的工序是如下工序：(i)打开设置于纯水供给管线的纯水供给阀；(ii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第1打开延迟时间后，打开设置于第1药液供给管线的第1药液供给阀；(iii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第2打开延迟时间后，打开设置于第2药液供给管线的第2药液供给阀，所述第2打开延迟时间长于所述第1打开延迟时间。
发明的效果
采用本发明，可从清洗液在清洗液供给管线内进行流动而开始清洗的时刻，将纯水与多种药液的比例做成一定，可在清洗液流过纯水供给管线内的过程中均匀混合清洗液所含的纯水和多种药液，并将其供给于基板。由此，能够使用不需要箱的直列式装置，将纯水与多种药液以一定比例且均匀混合的清洗液，从开始清洗的时刻持续供给于基板而对基板进行清洗。
附图说明
图1是表示具有本发明的实施方式的基板清洗装置的研磨装置整体结构的俯视图。
图2是表示构成本发明的实施方式的基板清洗装置的第1清洗单元的大致的立体图。
图3是图2所示的第1清洗单元所具有的清洗液供给机构的概要图。
图4是表示研磨装置自动运行时的一控制例子的时间图。
图5(a)是表示氨水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为0.2秒、双氧水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为0.6秒时的图3所示地点P1处纯水(DIW)、氨水(NH4OH)及双氧水(H2O2)的流量和时间的关系的曲线图，图5(b)是表示氨水及双氧水的流量和时间的关系、以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系的曲线图。
图6(a)是表示氨水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为0.2秒、双氧水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为0.6秒时的图3所示的地点P2处纯水(DIW)、氨水(NH4OH)及双氧水(H2O2)的流量和时间的关系的曲线图，图6(b)是表示氨水及双氧水的流量和时间的关系、以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系的曲线图。
图7(a)是表示氨水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为1.2秒、双氧水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为1.2秒时的图3所示地点P1处纯水(DIW)、氨水(NH4OH)及双氧水(H2O2)的流量和时间的关系的曲线图，图7(b)是表示氨水及双氧水的流量和时间的关系、以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系的曲线图。
图8(a)是表示氨水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为1.2秒、双氧水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为1.2秒时的图3所示地点P2处纯水(DIW)、氨水(NH4OH)及双氧水(H2O2)的流量和时间的关系的曲线图，图8(b)是表示氨水及双氧水的流量和时间的关系、以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系的曲线图。
图9(a)是表示氨水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为3秒、双氧水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为3秒时的图3所示地点P1处纯水(DIW)、氨水(NH4OH)及双氧水(H2O2)的流量和时间的关系的曲线图，图9(b)是表示氨水及双氧水的流量和时间的关系、以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系的曲线图。
图10(a)是表示氨水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为3秒、双氧水供给管线的供给阀的打开延迟时间设为3秒时的图3所示地点P2处纯水(DIW)、氨水(NH4OH)及双氧水(H2O2)的流量和时间的关系的曲线图，图10(b)是表示氨水及双氧水的流量和时间的关系、以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系的曲线图。
符号说明
14a 第1研磨单元
14b 第2研磨单元
14c 第3研磨单元
14d 第4研磨单元
16 第1清洗单元(基板清洗装置)
18 第2清洗单元
20 干燥单元
30 控制部
32 辊
34 上侧清洗液供给喷嘴
38 下侧清洗液供给喷嘴
36 上侧冲洗液供给喷嘴
40 下侧冲洗液供给喷嘴
42 上侧清洗液供给管线
44 下侧清洗液供给管线
68 清洗液供给管线
50 纯水供给管线
52 氨水供给管线
54 双氧水供给管线
56a 纯水流量调整器
56b 第1药液流量调整器
56c 第2药液流量调整器
58a 纯水供给阀
58b 第1药液供给阀
58c 第2药液供给阀
66 合流管线
72 管线搅拌器
具体实施方式
下面，参照说明书附图来对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明一实施方式的基板清洗装置所使用的研磨装置的整体结构的俯视图。如图1所示，研磨装置具有：大致矩形的壳体10；以及放置有基板盒的装载口12，所述基板盒收纳有许多半导体晶片等基板。装载口12与壳体10相邻配置。装载口12上，可搭载开式盒、SMIF(Standard Manufacturing Interface)盒或FOUP(Front Opening UnifiedPod)。SMIF、FOUP是内部收纳基板盒、通过用隔板覆盖而可保持与外部空间独立的环境的密闭容器。
在壳体10的内部收纳有：多个(在本例中为四个)研磨单元、即第1研磨单元14a～第4研磨单元14d；对研磨后的基板进行清洗的、构成本发明实施方式的基板清洗装置的对基板进行一次清洗(粗清洗)的第1清洗单元16；对基板进行二次清洗(精细清洗)的第2清洗单元18；以及使清洗后的基板干燥的干燥单元20。第1研磨单元14a～第4研磨单元14d沿研磨装置的长度方向排列，清洗单元16、18及干燥单元20也沿研磨装置的长度方向排列。
在由装载口12、第1研磨单元14a及干燥单元20包围的区域配置有第1基板输送机械手22，还与第1研磨单元14a～第4研磨单元14d的排列方向平行地配置有基板输送单元24。第1基板输送机械手22从装载口12接受研磨前的基板并将其交接到基板输送单元24，也从干燥单元20接受干燥后的基板并将其返回到装载口12。基板输送单元24对由第1基板输送机械手22接受的基板进行输送，并在与第1研磨单元14a～第4研磨单元14d之间对基板进行交接。
位于第1清洗单元16与第2清洗单元18之间，配置有在这些清洗单元16、18之间输送基板的第2基板输送机械手26。位于第2清洗单元18与干燥单元20之间，配置有在这些单元18、20之间输送基板的第3基板输送机械手28。
此外，在壳体10的内部配置有对研磨装置的各设备的动作进行控制的控制部30。该控制部30起到作为对后述的纯水流量调整器56a、第1药液流量调整器56b、第2药液流量调整器56c及纯水供给阀58a、第1药液供给阀58b、第2药液供给阀58c进行控制的控制部的作用。
图2是表示构成本发明的实施方式的基板清洗装置的第1清洗单元16的立体图。如图2所示，第1清洗单元(基板清洗装置)16具有：使表面朝向上方并将基板W保持成水平而使其旋转的四个辊(基板保持部)32；将清洗液及冲洗液供给到由四个辊32保持并旋转的基板W的表面(上表面)上的上侧清洗液供给喷嘴34及上侧冲洗液供给喷嘴36；以及将清洗液及冲洗液供给到由四个辊32保持并旋转的基板W的背面(下表面)上的下侧清洗液供给喷嘴38及下侧冲洗液供给喷嘴40。辊32利用未图示的驱动机构(例如气缸)而可向互相接近及离开的方向进行移动。上侧清洗液供给喷嘴34连接于上侧清洗液供给管线42，下侧清洗液供给喷嘴38连接于下侧清洗液供给管线44。
各辊32是有保持部32a和肩部(支撑部)32b的二层结构。肩部32b的直径比保持部32a的直径大，保持部32a形成在肩部32b上。基板W先水平地放置在肩部32b上，然后通过辊32向基板W移动从而被保持部32a保持在。四个辊32中的至少一个构成为由未图示的旋转机构旋转驱动，由此，基板W的外周部以被辊32保持的状态进行旋转。肩部32b是向下方倾斜的锥面，在被保持部32a保持的期间，基板W被保持为与肩部32b非接触。
第1清洗单元16对基板W的表面及背面的清洗如下那样进行。首先，将表面朝向上方并用辊32将基板W保持成水平进行旋转。接着，将清洗液从上侧清洗液供给喷嘴34、下侧清洗液供给喷嘴38供给到基板W的表面及背面，由此，用清洗液对基板W的表面及背面进行清洗。在本例中，作为清洗液，使用将氨水和双氧水用纯水稀释到规定浓度的SC-1(标准清洁1)清洗液。清洗后，将冲洗液(例如纯水)从上侧冲洗液供给喷嘴36、下侧冲洗液供给喷嘴40供给到基板W的表面及背面，由此，用冲洗液对残留在基板W表面及背面上的清洗液(药液)进行冲洗。
作为第2清洗单元18，使用以双流体喷射清洗进行精细清洗的清洗单元，该双流体喷射清洗以高速向基板表面喷出N2气体等载体气体和碳酸水的双流体而清洗基板表面。另外，作为干燥单元20，使用旋转式干燥单元，该旋转式干燥单元将基板保持成水平，并从移动的喷嘴喷出IPA而使基板干燥，进一步使基板高速旋转利用离心力而使基板干燥。
图3是生成将多种药液用纯水稀释后的清洗液并将其供给于上侧清洗液供给喷嘴34、下侧清洗液供给喷嘴38的清洗液供给机构的概要图。在本例中，作为多种药液，使用氨水(NH4OH)和双氧水(H2O2)，生成用纯水(DIW)将氨水和双氧水稀释后的SC-1清洗液。另外，作为多种药液，既可使用盐酸和双氧水，生成用纯水将盐酸和双氧水稀释后的SC-2清洗液，也可使用用纯水将二种以上的药液稀释后的清洗液，这是不言而喻的。
如图3所示，清洗液供给机构具有：供给纯水的纯水供给管线50；供给29％的氨水(第1药液)的氨水供给管线(第1药液供给管线)52；以及供给30％的双氧水(第2药液)的双氧水供给管线(第2药液供给管线)54。29％的氨水及30％的双氧水分别是第1药液及第2药液，本发明并不限定于这种实施方式。
在纯水供给管线50上夹装有对其内部流动的纯水的流量进行控制的纯水流量调整器56a以及设置在该纯水流量调整器56a的下游侧的纯水供给阀58a。作为纯水流量调整器56a，也可使用质量流控制器。例如，用于纯水流量调整器56a的质量流控制器构成为，在400～2000ml/min的范围内利用闭合回路控制对纯水的流量进行调整。
在氨水供给管线52上夹装有对其内部流动的氨水的流量进行控制的第1药液流量调整器56b、设置在该第1药液流量调整器56b上游侧的第1主阀60a以及设置在第1药液流量调整器56b下游侧的第1药液供给阀58b。作为第1药液流量调整器56b，也可使用质量流控制器。例如，用于第1药液流量调整器56b的质量流控制器构成为，在20～100ml/min的范围内利用闭合回路控制对氨水的流量进行调整。
在双氧水供给管线54上夹装有对其内部流动的双氧水的流量进行控制的第2药液流量调整器56c、设置在该第2药液流量调整器56c上游侧的第2主阀60b以及设置在第2药液流量调整器56c下游侧的第2药液供给阀58c。作为第2药液流量调整器56c，也可使用质量流控制器。例如，用于第2药液流量调整器56c的质量流控制器构成为，在20～100ml/min的范围内利用闭合回路控制对双氧水的流量进行调整。
还设有具有三个流体流入口、即第1流体流入口62a、第2流体流入口62b、第3流体流入口62c和一个流体流出口64的合流管线66。纯水供给管线50连接于第1流体流入口62a，氨水供给管线52连接于第2流体流入口62b，双氧水供给管线54连接于第3流体流入口62c。在合流管线66的流体流出口64上连接有清洗液供给管线68。作为合流管线66，可使用四通阀、集合管等。
若将纯水供给管线50的纯水供给阀58a打开，则流量由纯水流量调整器56a控制的纯水流入合流管线66的内部。若在将第1主阀60a预先打开的状态下将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b打开，则流量由第1药液流量调整器56b控制的氨水流入合流管线66的内部。此外，若在将第2主阀60b预先打开的状态下将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c打开，则流量由第2药液流量调整器56c控制的双氧水流入合流管线66的内部。然后，流入合流管线66内部的纯水、氨水及双氧水在合流管线66内部的合流点M合流并混合而形成清洗液。该清洗液在清洗液供给管线68内流动。清洗液所含的纯水、氨水及双氧水在流过清洗液供给管线68内的过程中被均匀地混合。
清洗液供给管线68分支为上侧清洗液供给管线42和下侧清洗液供给管线44。在上侧清洗液供给管线42上设置有第1开闭阀70a，在下侧清洗液供给管线44上设置有第2开闭阀70b。上侧清洗液给喷嘴34连接于上侧清洗液供给管线42，下侧清洗液供给喷嘴38连接于下侧清洗液供给管线44。
在本实施方式中，清洗液供给管线68和上侧清洗液供给管线42或下侧清洗液供给管线44的总计长度L是3700mm。
在清洗液供给管线68上夹装有对在该清洗液供给管线68内流动的清洗液进行搅拌的管线搅拌器72。由此，即使在清洗液供给管线68较短、不具有足够长度以使纯水、氨水及双氧水均匀混合的情况下，也能通过管线搅拌器72使这些纯水、氨水及双氧水进行均匀混合。
纯水供给管线50的纯水流量调整器56a和纯水供给阀58a、氨水供给管线52的第1药液流量调整器56b和第1药液供给阀58b、以及双氧水供给管线54的第2药液流量调整器56c和第2药液供给阀58c，由来自控制部30的信号控制，以在纯水、氨水及双氧水合流的合流管线66内部的合流点M使纯水、氨水及双氧水的比例成为规定比例。例如，纯水流量调整器56a和纯水供给阀58a、第1药液流量调整器56b和第1药液供给阀58b及第2药液流量调整器56c和第2药液供给阀58c被控制成纯水∶氨水∶双氧水的体积比为1960∶20∶20。在该情况下，氨水的目标浓度是0.29vol％，双氧水的目标浓度是0.3vol％。另外，第1主阀60a、第2主阀60b和第1开闭阀70a、第2开闭阀70b的动作也由来自控制部30的信号控制。
图4是表示研磨装置自动进行运行时的一控制例子的时间图。在图4及如下说明的图5至图10中，纯水用DIW表示，氨水用NH4OH表示，双氧水用H2O2表示。
如图4所示，从自动运行开始之前，纯水供给阀58a、第1药液供给阀58b、第2药液供给阀58c处于准备打开的状态。所谓准备打开的状态，是指在纯水供给阀58a、第1药液供给阀58b、第2药液供给阀58c保持关闭的状态下等待稀释混合动作开始的状态。当自动运行开始时，通过纯水流量调整器56a将纯水供给管线50内流动的纯水的流量设定成例如1960ml/sec，通过第1药液流量调整器56b将氨水供给管线52内流动的氨水的流量设定成例如20ml/sec，通过第2药液流量调整器56c将双氧水供给管线54内流动的双氧水的流量设定成例如20ml/sec。另外，当自动运行开始时，第1主阀60a、第2主阀60b打开。
然后，在纯水供给管线50中，与稀释混合动作开始同时打开纯水供给阀58a，由此，纯水通过纯水供给管线50而流入合流管线66的内部。纯水供给阀58a在从稀释混合动作开始经过规定的准备延迟时间A1(例如0.5秒)后，成为准备关闭的状态。所谓准备关闭的状态，是指稀释混合动作开始、纯水供给阀58a已打开的状态。下面记载的第1药液供给阀58b、第2药液供给阀58c的准备关闭的状态也是指相同的状态。
在氨水供给管线52中，在从稀释混合动作开始经过规定的打开延迟时间T1(在本例中为0.2秒)后第1药液供给阀58b打开，由此，氨水通过氨水供给管线52而流入合流管线66的内部。第1药液供给阀58b在从稀释混合动作开始经过规定的准备延迟时间A2(例如0.5秒)后，成为准备关闭的状态。
在双氧水供给管线54中，在从稀释混合动作开始经过规定的打开延迟时间T2(在本例中为0.6秒)后第2药液供给阀58c打开，由此，双氧水通过双氧水供给管线54而流入合流管线66的内部。第2药液供给阀58c在从稀释混合动作开始经过规定的准备延迟时间A3(例如0.5秒)后，成为准备关闭的状态。
然后，在稀释混合动作结束时，所有的供给阀、即纯水供给阀58a、第1药液供给阀58b、第2药液供给阀58c关闭，成为准备打开的状态。
如此，与稀释混合动作开始同时将纯水供给管线50的纯水供给阀58a打开，在从稀释混合动作开始经过0.2秒的打开延迟时间后，将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b打开，在从稀释混合动作开始经过0.6秒的打开延迟时间后，将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c打开，由此，在合流管线66内部的合流点M，纯水、氨水及双氧水的体积比成为规定的比例。即，纯水∶氨水∶双氧水的体积比为1960∶20∶20。
纯水供给阀58a与第1药液供给阀58b之间的打开延迟时间T1以及纯水供给阀58a与第2药液供给阀58c之间的打开延迟时间T2，根据纯水及药液的流量、纯水供给阀58a与合流点M的距离、第1药液供给阀58b与合流点M的距离以及第2药液供给阀58c与合流点M的距离等各种要素而预先决定。
图5(a)是如前所述，表示将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b的打开延迟时间T1设为0.2秒(T1＝0.2秒)、将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c的打开延迟时间T2设为0.6秒(T2＝0.6秒)时的图3所示的合流管线66的出口附近地点P1处的纯水、氨水及双氧水的流量和时间的关系，图5(b)表示氨水及双氧水的流量和时间的关系以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系。
图6(a)表示将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b的打开延迟时间T1设为0.2秒(T1＝0.2秒)、将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c的打开延迟时间T2设为0.6秒(T2＝0.6秒)时的图3所示的上侧清洗液供给喷嘴34的入口附近地点P2处的纯水、氨水及双氧水的流量和时间的关系，图6(b)表示氨水及双氧水的流量和时间的关系以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系。
从该图5(a)至图6(b)可知，纯水、氨水及双氧水的比例从稀释混合动作开始起大致成为一定，而且氨水及双氧水的浓度虽然在地点P1暂时上升，但逐渐稳定。
图7(a)表示将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b的打开延迟时间T1设为1.2秒(T1＝1.2秒)、将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c的打开延迟时间T2设为1.2秒(T2＝1.2秒)时的图3所示的合流管线66的出口附近地点P1处的纯水、氨水及双氧水的流量和时间的关系，图7(b)表示氨水及双氧水的流量和时间的关系以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系。
图8(a)表示将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b的打开延迟时间T1设为1.2秒(T1＝1.2秒)、将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c的打开延迟时间T2设为1.2秒(T2＝1.2秒)时的图3所示的上侧清洗液供给喷嘴34的入口附近地点P2处的纯水、氨水及双氧水的流量和时间的关系，图8(b)表示氨水及双氧水的流量和时间的关系以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系。
从该图7(a)至图8(b)可知，纯水、氨水及双氧水的比例从稀释混合动作刚开始之后变动相当大，而且氨水及双氧水的浓度随着经过时间而一起上升。
图9(a)表示将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b的打开延迟时间T1设为3秒(T1＝3秒)、将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c的打开延迟时间T2设为3秒(T2＝3秒)时的图3所示的合流管线66的出口附近地点P1处的纯水、氨水及双氧水的流量和时间的关系，图9(b)表示氨水及双氧水的流量和时间的关系以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系。
图10(a)表示将氨水供给管线52的第1药液供给阀58b的打开延迟时间T1设为3秒(T1＝3秒)、将双氧水供给管线54的第2药液供给阀58c的打开延迟时间T2设为3秒(T2＝3秒)时的图3所示的上侧清洗液供给喷嘴34的入口附近地点P2处的纯水、氨水及双氧水的流量和时间的关系，图10(b)表示氨水及双氧水的流量和时间的关系以及氨水及双氧水的浓度和时间的关系。
从该图9(a)至图10(b)可知，纯水、氨水及双氧水的比例从稀释混合动作刚开始之后变动相当大，而且氨水及双氧水的浓度随着经过时间而一起相当大地变动。
下面，对图1所示的研磨装置的动作进行说明。首先，将从装载口12内的基板盒取出的基板的表面输送到第1研磨单元14a～第4研磨单元14d中的任一个进行研磨。然后，将研磨后的基板输送到第1清洗单元16。
如前所述，在第1清洗单元16中将基板W表面朝向上方而使其水平旋转，同时将清洗液(SC-1清洗液)供给到基板W的表面及背面，对基板W的表面及背面进行一次清洗(粗清洗)。然后，将冲洗液(纯水)供给到基板W的表面及背面进行冲洗清洗，用冲洗液对残留在基板W表面及背面上的清洗液(药液)进行冲洗。
然后，将一次清洗后的基板W从第1清洗单元16输送到第2清洗单元18。在第2清洗单元18中将N2气体等载体气体和碳酸水以高速从双流体喷嘴喷向表面朝上方且水平旋转的基板W表面，由此，对基板表面利用双流体喷射进行二次清洗(精细清洗)。然后，将冲洗液供给到基板W的表面，用冲洗液对残留在基板W表面上的碳酸水进行冲洗。
然后，将精细清洗后的基板从第2清洗单元18输送到干燥单元20，在用干燥单元20使其干燥后，将干燥后的基板送回到装载口12的基板盒内。
至此说明了本发明的一实施方式，本发明并不限于上述的实施方式，在其技术思想的范围内当然可用各种不同的形态来实施。

Claims (14)

1.一种基板清洗装置，将多种药液用纯水稀释后的清洗液供给于基板而对基板进行清洗，该基板清洗装置的特征在于，具有：
纯水供给管线，该纯水供给管线夹装有纯水流量调整器和纯水供给阀；
第1药液供给管线，该第1药液供给管线夹装有第1药液流量调整器和第1药液供给阀；
第2药液供给管线，该第2药液供给管线夹装有第2药液流量调整器和第2药液供给阀；
合流管线，该合流管线使分别在所述纯水供给管线内流动的纯水、在所述第1药液供给管线内流动的第1药液以及在所述第2药液供给管线内流动的第2药液合流而形成清洗液；
清洗液供给管线，该清洗液供给管线将所述清洗液供给于基板；以及
控制部，该控制部构造成：
(i)打开所述纯水供给阀并控制所述纯水流量调整器；
(ii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第1打开延迟时间后，打开所述第1药液供给阀并控制所述第1药液流量调整器；
(iii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第2打开延迟时间后，打开所述第2药液供给阀并控制所述第2药液流量调整器，其中，所述第2打开延迟时间长于所述第1打开延迟时间。
2.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第1药液包含氨水，所述第2药液包含双氧水。
3.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述合流管线具有三个流体流入口和一个流体流出口，
所述纯水供给管线、所述第1药液供给管线及所述第2药液供给管线分别连接于所述三个流体流入口，所述清洗液供给管线连接于所述流体流出口。
4.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，在所述清洗液供给管线上，夹装有对在该清洗液供给管线内流动的清洗液进行搅拌的管线搅拌器。
5.一种基板清洗装置，将多种药液用纯水稀释后的清洗液供给于基板而对基板进行清洗，该基板清洗装置的特征在于，具有：
纯水供给管线，该纯水供给管线夹装有纯水流量调整器和纯水供给阀；
第1药液供给管线，该第1药液供给管线夹装有第1药液流量调整器和第1药液供给阀；
第2药液供给管线，该第2药液供给管线夹装有第2药液流量调整器和第2药液供给阀；
合流管线，该合流管线在内部具有合流点，该合流点使分别在所述纯水供给管线内流动的纯水、在所述第1药液供给管线内流动的第1药液以及在所述第2药液供给管线内流动的第2药液合流而形成清洗液；
清洗液供给管线，该清洗液供给管线将所述清洗液供给于基板；以及
控制部，
所述第1药液供给阀与所述合流点之间的距离比所述第2药液供给阀与所述合流点之间的距离长，
该控制部构造成：
(i)打开所述纯水供给阀并控制所述纯水流量调整器；
(ii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第1打开延迟时间后，打开所述第1药液供给阀并控制所述第1药液流量调整器；
(iii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第2打开延迟时间后，打开所述第2药液供给阀并控制所述第2药液流量调整器，其中，所述第2打开延迟时间长于所述第1打开延迟时间。
6.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，所述纯水供给阀、所述第1药液供给阀以及第2药液供给阀按照所述纯水供给阀、所述第1药液供给阀以及第2药液供给阀的顺序沿着所述合流管线排列。
7.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第1药液包含氨水，所述第2药液包含双氧水。
8.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，所述合流管线具有三个流体流入口和一个流体流出口，
所述纯水供给管线、所述第1药液供给管线及所述第2药液供给管线分别连接于所述三个流体流入口，所述清洗液供给管线连接于所述流体流出口。
9.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，在所述清洗液供给管线上，夹装有对在该清洗液供给管线内流动的清洗液进行搅拌的管线搅拌器。
10.一种基板清洗方法，将用纯水稀释多种药液后的清洗液供给于基板而对基板进行清洗，该基板清洗方法的特征在于，包括如下工序：
使进行流量控制后的纯水、进行流量控制后的第1药液以及进行流量控制后的第2药液在合流点合流而形成清洗液，将所述清洗液移送至基板，
形成所述清洗液的工序是如下工序：
(i)打开设置于纯水供给管线的纯水供给阀；
(ii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第1打开延迟时间后，打开设置于第1药液供给管线的第1药液供给阀；
(iii)当从打开所述纯水供给阀的时刻经过第2打开延迟时间后，打开设置于第2药液供给管线的第2药液供给阀，
所述第2打开延迟时间长于所述第1打开延迟时间。
11.如权利要求10所述的基板清洗方法，其特征在于，形成所述清洗液的工序是如下工序：以使进行流量控制后的纯水、进行流量控制后的第1药液以及进行流量控制后的第2药液在所述合流点成为规定的比例的方式，使所述纯水、所述第1药液以及所述第2药液在所述合流点合流而形成清洗液。
12.如权利要求10所述的基板清洗方法，其特征在于，所述第1药液包含氨水，所述第2药液包含双氧水。
13.如权利要求10所述的基板清洗方法，其特征在于，在移送所述清洗液的过程中对所述清洗液进行搅拌。
14.如权利要求10所述的基板清洗方法，其特征在于，所述第1药液供给阀与所述合流点之间的距离比所述第2药液供给阀与所述合流点之间的距离长。
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