JP5198187B2 - 液処理装置および処理液供給方法 - Google Patents
液処理装置および処理液供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5198187B2 JP5198187B2 JP2008219340A JP2008219340A JP5198187B2 JP 5198187 B2 JP5198187 B2 JP 5198187B2 JP 2008219340 A JP2008219340 A JP 2008219340A JP 2008219340 A JP2008219340 A JP 2008219340A JP 5198187 B2 JP5198187 B2 JP 5198187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply
- liquid
- solvent
- chemical solution
- chemical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 111
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 184
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 57
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 51
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 88
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 86
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 83
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 23
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 6
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 5
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 5
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 5
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 4
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrochloride Chemical compound Cl.OO CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を用いて被処理体を処理する液処理装置であり、
処理液によって被処理体を処理する処理部と、
処理部に連結され、当該処理部に処理液を案内する供給路と、
供給路に溶媒を供給する溶媒供給部と、
供給路に薬液供給路を介して薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給部と、
供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所の下流側に設けられ、溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定する測定部と、
供給路のうち測定部が設けられた測定箇所の下流側に連結され、追加薬液供給路を介して前記薬液とは異なる追加薬液を供給する追加薬液供給部と、
を備えている。
溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を被処理体へ供給する処理液供給方法であり、
供給路に溶媒を供給する溶媒供給工程と、
供給路に薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給工程と、
溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定することによって、前記薬液供給工程で供給された薬液の濃度を測定する測定工程と、
溶媒によって希釈された薬液に、前記薬液とは異なる追加薬液を供給して処理液を生成する追加薬液供給工程と、
前記処理液を被処理体へ供給する基板処理工程と、
を備えている。
以下、本発明に係る液処理装置および処理液供給方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1は本発明の実施の形態による液処理装置を示す概略構成図である。
次に、洗浄液として比較的濃い濃度のNH4OHを含む(例えば、アンモニア水:過酸化水素水:水=1:1:5(容量比)となるようにして生成した)アンモニア過水(SC1)を用いて、ウエハWを洗浄する場合について説明する。
処理液として塩酸過水(SC2)を用いてウエハWを洗浄する場合は、上述したアンモニア過水(SC1)による処理とほぼ同一である。すなわち、NH4OH供給バルブ44を開閉する代わりに、塩酸供給バルブ34を開閉すればよく、その他の点は、アンモニア過水(SC1)による処理とほぼ同一である。このため、詳細な説明は省略する。
処理液として希フッ酸を用いてウエハWを洗浄する場合もやはり、過酸化水素水を用いない点を除けば、上述したアンモニア過水(SC1)による処理とほぼ同一である。すなわち、NH4OH供給バルブ44と過水供給バルブ14を開閉する代わりに、フッ酸供給バルブ24を開閉すればよく、その他の点は、アンモニア過水(SC1)による処理とほぼ同一であるので、詳細な説明は省略する。
5 薬液供給部
6 薬液供給路
7 溶媒供給部
10 測定部
10a 測定箇所
11 追加薬液供給部
21 フッ酸供給部
25 フッ酸供給路
25a 連結箇所
31 塩酸供給部
35 塩酸供給路
35a 連結箇所
41 NH4OH供給部
45 NH4OH供給路
45a 連結箇所
50 制御部
51 計算部
52 調整部
61 DIW供給部
66 加熱DIW供給部
80 処理部
90 濃度均一管(濃度均一部)
W ウエハ(被処理体)
Claims (7)
- 溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を用いて被処理体を処理する液処理装置において、
処理液によって被処理体を処理する処理部と、
処理部に連結され、当該処理部に処理液を案内する供給路と、
供給路に溶媒を供給する溶媒供給部と、
供給路に薬液供給路を介して薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給部と、
供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所の下流側に設けられ、溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定する測定部と、
供給路のうち測定部が設けられた測定箇所の下流側に連結され、追加薬液供給路を介して前記薬液とは異なる追加薬液を供給する追加薬液供給部と、
測定部によって測定された導電率に基づいて、薬液供給部から供給された薬液の濃度を算出する計算部と、
計算部によって算出された薬液の濃度に基づいて、薬液供給部から供給される薬液の量を調整する調整部と、
を備えたことを特徴とする液処理装置。 - 追加薬液供給部は、追加薬液として過酸化水素を供給することを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。
- 供給路のうち薬液供給路が連結された連結箇所と測定部が設けられた測定箇所との間に設けられ、溶媒と薬液とを混ぜ合わせて均一にする濃度均一部をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の液処理装置。
- 測定部は、溶媒によって希釈された薬液が当該測定部を通過してから0.5秒以内に導電率の測定結果を提供することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記連結箇所の上流側で前記供給路に設けられ、前記供給路を通過する前記溶媒の流量だけを測定する溶媒流量計と、
前記追加薬液供給路に設けられ、前記追加薬液供給路を通過する前記追加薬液の流量だけを測定する追加薬液流量計と、
前記連結箇所の上流側で前記供給路に設けられ、前記溶媒の量だけを調整する溶媒レギュレータと、
前記薬液供給路に設けられ、前記薬液の量だけを調整する薬液レギュレータと、
前記追加薬液供給路に設けられ、前記追加薬液の量だけを調整する追加薬液レギュレータと、をさらに備え、
前記調整部は、測定部によって測定された導電率に基づいて、前記薬液レギュレータによって、前記薬液供給部から供給される薬液の量を調整し、前記溶媒流量計によって測定される前記溶媒の流量に基づいて、前記溶媒レギュレータによって、前記溶媒供給部から前記供給路に供給される溶媒の量を調整し、前記追加薬液流量計によって測定された追加薬液の流量に基づいて、前記追加薬液レギュレータによって、前記追加薬液供給部から前記追加薬液供給路に供給される追加薬液の量を調整する、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液処理装置。 - 溶媒と薬液とを混合することによって生成される処理液を被処理体へ供給する処理液供給方法において、
供給路に溶媒を供給する溶媒供給工程と、
供給路に薬液を供給し、溶媒によって希釈された薬液を生成する薬液供給工程と、
溶媒によって希釈された薬液の導電率を測定する測定工程と、
前記測定工程で測定された導電率に基づいて、前記薬液供給工程で供給された薬液の濃度を算出する算出工程と、
前記算出工程で算出された薬液の濃度に基づいて、前記薬液供給工程で供給される薬液の量を調整する調整工程と、
溶媒によって希釈された薬液に、前記薬液とは異なる追加薬液を供給して処理液を生成する追加薬液供給工程と、
前記処理液を被処理体へ供給する基板処理工程と、
を備えたことを特徴とする処理液供給方法。 - 薬液供給路が連結された連結箇所の上流側で、前記供給路を通過する前記溶媒の流量だけを測定する溶媒流量測定工程と、
前記溶媒流量測定工程で測定された前記溶媒の流量に基づいて、前記連結箇所の上流側で、前記溶媒供給工程で供給される溶媒の量だけを調整する溶媒流量調整工程と、
前記追加薬液供給工程で供給された追加薬液の流量だけを測定する追加薬液流量測定工程と、
前記追加薬液流量測定工程で測定された前記追加薬液の流量に基づいて、前記追加薬液供給工程で供給される追加薬液の量だけを調整する追加薬液流量調整工程と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項6に記載の処理液供給方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008219340A JP5198187B2 (ja) | 2007-09-26 | 2008-08-28 | 液処理装置および処理液供給方法 |
TW97135006A TWI410287B (zh) | 2007-09-26 | 2008-09-12 | 液處理裝置及處理液供給方法 |
US12/232,458 US8491726B2 (en) | 2007-09-26 | 2008-09-17 | Liquid processing apparatus and process liquid supplying method |
DE102008048890A DE102008048890A1 (de) | 2007-09-26 | 2008-09-25 | Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung und Bearbeitungsflüssigkeitszuführverfahren |
KR1020080094029A KR101348437B1 (ko) | 2007-09-26 | 2008-09-25 | 액처리 장치 및 처리액 공급 방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007249371 | 2007-09-26 | ||
JP2007249371 | 2007-09-26 | ||
JP2008219340A JP5198187B2 (ja) | 2007-09-26 | 2008-08-28 | 液処理装置および処理液供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009098128A JP2009098128A (ja) | 2009-05-07 |
JP5198187B2 true JP5198187B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=40701260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008219340A Active JP5198187B2 (ja) | 2007-09-26 | 2008-08-28 | 液処理装置および処理液供給方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5198187B2 (ja) |
TW (1) | TWI410287B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5203435B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法、その液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び液処理装置 |
JP6212253B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2017-10-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
US10780461B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-09-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Methods for processing substrate in semiconductor fabrication |
US10935896B2 (en) | 2016-07-25 | 2021-03-02 | Applied Materials, Inc. | Cleaning solution mixing system with ultra-dilute cleaning solution and method of operation thereof |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS608040A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 熱収縮チユ−ブ作製方法 |
JPS60165560A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 導電率測定方法 |
JPS628040A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-16 | Hitachi Ltd | 洗浄装置 |
JPH0641664B2 (ja) * | 1986-03-14 | 1994-06-01 | 東洋紡績株式会社 | 薬液処理装置 |
JP2658919B2 (ja) * | 1994-11-14 | 1997-09-30 | 日本電気株式会社 | 薬液組成モニタ方法およびその装置 |
JP2677263B2 (ja) * | 1995-07-20 | 1997-11-17 | 日本電気株式会社 | 薬液組成モニタ方法およびその装置 |
JPH1070101A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法ならびに製造装置、洗浄方法ならびに洗浄装置、加工装置、流体混合用配管、および、洗浄用液体供給部材 |
JP3537976B2 (ja) * | 1996-11-22 | 2004-06-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6799883B1 (en) * | 1999-12-20 | 2004-10-05 | Air Liquide America L.P. | Method for continuously blending chemical solutions |
JP2000208471A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Kurita Water Ind Ltd | 電子材料用洗浄水の調製装置 |
TW447026B (en) * | 2000-05-24 | 2001-07-21 | Nagase & Co Ltd | Substrate surface treating apparatus |
US7451774B2 (en) * | 2000-06-26 | 2008-11-18 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for wafer cleaning |
JP2005189207A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびそれに用いられる処理液濃度測定装置 |
-
2008
- 2008-08-28 JP JP2008219340A patent/JP5198187B2/ja active Active
- 2008-09-12 TW TW97135006A patent/TWI410287B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200930469A (en) | 2009-07-16 |
TWI410287B (zh) | 2013-10-01 |
JP2009098128A (ja) | 2009-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10857512B2 (en) | Diluted solution production method and diluted solution production apparatus | |
US7731161B2 (en) | Devices, systems, and methods for carbonation of deionized water | |
JP6290762B2 (ja) | 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 | |
CN110168713B (zh) | 用于产生包括其中溶解有氨气的去离子水的导电液体的系统和方法 | |
US8448925B2 (en) | Devices, systems, and methods for carbonation of deionized water | |
JP5198187B2 (ja) | 液処理装置および処理液供給方法 | |
JP2010245226A (ja) | フッ素ガスのin−situガス混合および希釈システム | |
KR20080053941A (ko) | 사용 지점 공정 제어 블렌더 시스템 및 상응 방법 | |
US8491726B2 (en) | Liquid processing apparatus and process liquid supplying method | |
WO2018179503A1 (ja) | 規定濃度水の供給方法及び装置 | |
US9373528B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US20030230236A1 (en) | Substrate processing apparatus and control method of inert gas concentration | |
JP2008175729A (ja) | 試料計測システム | |
JPH08136451A (ja) | 薬液組成モニタ方法およびその装置 | |
JP6121349B2 (ja) | 希釈薬液供給装置、基板液処理装置及び流量制御方法 | |
JP2001009257A (ja) | 混合装置 | |
TW202200511A (zh) | 稀薄溶液製造裝置 | |
JP2018078343A (ja) | 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 | |
US20040261818A1 (en) | Method and apparatus for determining liquid flow rate | |
US20070231928A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
TW202220741A (zh) | 過濾系統和清洗過濾裝置的方法 | |
SG189963A1 (en) | Dissolved nitrogen concentration monitoring method, substrate cleaning method, and substrate cleaning apparatus | |
JP2020145217A (ja) | 流体評価用装置及び基板処理装置 | |
KR20070076191A (ko) | 반도체 세정설비 | |
TWM316264U (en) | System for diluting chemical solution and titration equipment thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130206 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5198187 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |