JPH11135472A

JPH11135472A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH11135472A
Application number: JP29696097A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Muraoka; 祐介村岡; Hiromi Kiyose; 浩巳清瀬
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-10-29
Filing date: 1997-10-29
Publication date: 1999-05-21
Anticipated expiration: 2017-10-29
Also published as: JP3841945B2

Abstract

(57)【要約】【課題】装置のコストを上昇させることなく、基板に
供給される処理液の液量を常に一定に保つこと。【解決手段】処理液貯溜部１０の処理液をポンプ２２
によってマニホールド２４に導く。そして、マニホール
ド２４において処理液を複数の処理室５１，５２に分岐
させることにより、処理室毎に処理液貯溜部１０やポン
プ２２を備える必要がなくなり、装置コストの低下を図
ることができる。また、マニホールド２４内の圧力を一
定にするように、圧力センサ２５によって検出される圧
力に基づいて圧力制御部ＰＣがモータ２１を駆動するた
め、複数の処理室供給路３１〜３４に導かれる処理液の
圧力を均一にすることができる。そして、各処理室供給
路３１〜３４のそれぞれに対して流量制御部ＦＣ１〜Ｆ
Ｃ４等が設けられているため、各処理室５１，５２の基
板に供給される処理液の液量を調整することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に
「基板」という）に対して所定の処理を行う基板処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より基板の製造工程において、洗浄
やエッチング等の所定の処理を行う際には種々の処理液
が使用されている。そして、従来からの基板処理装置の
一つに、処理液を基板の表面および裏面に対して供給す
ることによって所定の処理を行う装置がある。

【０００３】このような従来の基板処理装置における処
理液の供給に関する構成の一例を図６に示す。基板Ｗに
供給する処理液は、処理液貯溜部３１０に貯溜されてい
る。処理液貯溜部３１０には、基板Ｗの上面（表面）側
に対して処理液を供給するための供給路３１１ａと、基
板Ｗの下面（裏面）側に対して処理液を供給するための
供給路３１１ｂとが接続されており、供給路３１１ａ，
３１１ｂには、それぞれポンプ３２０ａ，３２０ｂ、流
量計３２１ａ，３２１ｂ、フィルタ３２２ａ，３２２
ｂ、流量調整弁３２３ａ，３２３ｂおよび開閉弁３２４
ａ，３２４ｂが介装されている。

【０００４】ポンプ３２０ａ，３２０ｂは処理液貯溜部
２１０内の処理液を処理室３３０に圧送するために設け
られており、流量計３２１ａ，３２１ｂは処理液の流量
を計測するために設けられており、そしてフィルタ３２
２ａ，３２２ｂは処理液中の異物を除去するために設け
られている。さらに、流量調整弁３２３ａ，３２３ｂは
処理液の流量を調整するための弁であり、開閉弁３２４
ａ，３２４ｂは処理液の供給を開始／停止するため弁で
ある。

【０００５】このような従来の構成では、供給路３１１
ａ，３１１ｂごとにポンプ３２０ａ，３２０ｂを備えて
いる。従って、処理室３３０の基板Ｗの表面と裏面のそ
れぞれに対して圧送供給される処理液の圧力が、それぞ
れの供給路３１１ａ，３１１ｂにおいて安定するような
構成となっている。この構成によれば、一方の開閉弁３
２４ａ又は３２４ｂのみを「開」状態とした場合であっ
ても、処理室３３０内に基板Ｗの表面又は裏面に対して
吐出される処理液の液量を常に一定に保つことができ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す構成では、供給路と同数のポンプ（上述の構成では
２個）が必要となるので、供給路の数が多い場合、装置
のコストが非常に高くなってしまう。また、ポンプ３２
０ａ，３２０ｂの設置スペースを確保する必要があるの
で、結果として、装置を設置するためのスペースが大き
くなってしまう。

【０００７】この発明は、上記技術的課題に鑑みてなさ
れたものであって、装置のコストを上昇させることな
く、基板に供給される処理液の液量を常に一定に保つこ
とができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、基板に対して所定の処理
を行う基板処理装置であって、(a) 基板に処理液を供給
して所定の処理を行うための複数の処理部と、(b) 処理
液を貯溜する処理液貯溜部と、(c) 処理液貯溜部から処
理液を送出するために一端が処理液貯溜部に連通してい
る上流側供給路と、(d) 複数の処理部のそれぞれに処理
液を供給するために一端が複数の処理部と連通している
複数の下流側供給路と、(e) 上流側供給路の他端と前記
複数の下流側供給路の他端のそれぞれとに連通され、上
流側供給路を複数の下流側供給路へ分岐する分岐手段
と、(f) 処理液貯溜部から分岐手段へ処理液を供給させ
る処理液送出手段と、を備えている。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、さらに、(g) 一端が処理液貯
溜部に連通されているとともに他端が分岐手段に連通さ
れ、分岐手段にある処理液を前記処理液貯溜部へ帰還さ
せる帰還路と、(h) 分岐手段における処理液の圧力を計
測する圧力計測手段と、(i) 圧力計測手段により計測さ
れた圧力に基づいて、処理液貯溜部から分岐手段へ供給
させる処理液の圧力を調整するために処理液送出手段を
制御する圧力制御手段と、を備えている。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、さらに、(g) 一端が前記処理
液貯溜部に連通されているとともに他端が前記分岐手段
に連通され、前記分岐手段にある処理液を前記処理液貯
溜部へ帰還させる帰還路と、(h) 前記分岐手段における
処理液の圧力を計測する圧力計測手段と、(i) 前記圧力
計測手段により計測された圧力に基づいて、前記分岐手
段から前記処理液貯溜部へ帰還させる処理液の流量を調
整する流量調整手段と、を備えている。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１ないし
請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、さ
らに、(j) 下流側供給路を流れる処理液の流量を計測す
る流量計測手段と、(k) 下流側供給路を流れる処理液の
流量を調整する流量調整弁と、(l) 流量計測手段によっ
て計測された流量に基づいて、流量調整弁を制御する流
量制御手段と、を備えている。

【００１２】

【発明の実施の形態】

＜１．装置の全体構成＞まず、この発明の実施の形態に
おける基板処理装置の全体構成について説明する。図１
は、この実施の形態における基板処理装置１００の全体
構成を示す概略平面図である。この基板処理装置１００
は、インデクサ部ＩＤと処理ユニット部ＰＵとを備えて
いる。また、処理ユニット部ＰＵには複数の処理室５
１，５２，５３，５４が設けられている。なお、これら
処理室５１、５２、５３、５４は処理部の一種であり、
この処理部には複数の基板を処理するための処理槽も含
まれる。

【００１３】インデクサ部ＩＤにおいて、処理対象であ
る基板が複数枚収容されたカセットＣがカセット載置部
１１０に複数個配置される。そして、Ｙ軸と平行な方向
に移動可能なインデクサロボット１２０が任意のカセッ
トＣから基板を１枚ずつ取り出し、処理ユニット部ＰＵ
の基板搬送ロボット１３０に渡すように構成されてい
る。

【００１４】基板搬送ロボット１３０は処理ユニット部
ＰＵにおいてＸ軸と平行な方向に移動可能なように構成
されている。そして、基板搬送ロボット１３０はインデ
クサロボット１２０から基板を受け取ると、Ｘ方向に移
動し、基板受渡ロボット１４１又は１５１にその基板を
渡す。

【００１５】基板が基板受渡ロボット１４１に搬送され
た場合、基板受渡ロボット１４１が処理室５１に対して
基板を搬送し、処理室５１において例えば薬液等の処理
液を使用した薬液洗浄処理等の所定の処理が行われる。
処理室５１における処理が終了すると、基板受渡ロボッ
ト１４２が処理室５１内の基板を取り出し、その基板を
処理室５３に搬送する。処理室５３では、純水等の処理
液を使用して純水洗浄等の所定の処理が行われる。処理
室５３における所定の処理が終了すると、基板受渡ロボ
ット１４３が処理室５３の基板を取り出す。そして、基
板搬送ロボット１３０は基板受渡ロボット１４３から基
板を受け、当該基板をインデクサロボット１２０に渡
す。そして、インデクサロボット１２０は全ての所定の
処理が終了した基板をカセットＣに収納するように構成
されている。

【００１６】一方、基板が基板受渡ロボット１５１に搬
送された場合も同様に、基板受渡ロボット１５１が処理
室５２に対して基板を搬送し、処理室５２においる所定
の処理が行われた後、基板受渡ロボット１５２が処理室
５２内の基板を取り出し、その基板を処理室５４に搬送
する。処理室５４における所定の処理が終了すると、基
板受渡ロボット１５３が処理室５４内の基板を取り出
す。そして、基板搬送ロボット１３０は基板受渡ロボッ
ト１５３から基板を受け取り、インデクサロボット１２
０に基板を渡すように構成されている。

【００１７】このような基板処理装置１００では、処理
室５１と処理室５２とは薬液洗浄処理等の同一の処理を
行う処理室である。また、処理室５３と処理室５４とは
純水洗浄処理等の同一の処理を行う処理室である。従っ
て、カセットＣから払い出される基板は、処理室５１，
５３又は処理室５２，５４のいずれか一方によって所定
の処理が行われることとなる。

【００１８】なお、各処理室５１，５２，５３，５４
は、基板を回転させつつ薬液や純水等の所定の処理液を
供給することによって基板の全面において均一に処理が
施されるように構成されている。

【００１９】＜２．処理液の供給に関する構成＞次に、
この発明の実施の形態における処理液の供給に関する構
成について説明する。図２は、上記の基板処理装置にお
ける処理液の供給に関する構成を示す概略図である。な
お、図２には、図１で示した処理室５１〜５４のうちの
２つの処理室５１，５２を示している。

【００２０】この基板処理装置の処理室５１，５２にお
ける基板処理は、基板Ｗの表面又は裏面に対して処理液
を供給しつつ、基板Ｗを基板保持ピンに保持した状態で
回転させることによって行う。

【００２１】処理室５１，５２に供給する処理液は、１
つの処理液貯溜部１０に貯溜されている。処理液貯溜部
１０に貯溜される処理液は、ミキシングバルブ１１にお
いて、薬液供給源から供給される所定の薬液（例えばＮ
Ｈ₄ＯＨ）と純水供給源から供給される純水とを所定の
比率（例えば薬液：純水＝１：３０）で混合することに
よって生成される。

【００２２】ミキシングバルブ１１は、処理液貯溜部１
０に導く純水の液量を制御する純水制御弁１３と、薬液
の液量を制御する薬液制御弁１４と、純水制御弁１３を
介して供給される純水と薬液制御弁１４を介して供給さ
れる薬液とを混合して処理液を生成するための混合室１
２とを備えている。そして、混合室１２において一定の
濃度となった処理液が処理液貯溜部１０に導かれる。

【００２３】処理液貯溜部１０に貯溜されている処理液
は、処理液送出手段として機能するポンプ２２が駆動す
ることによって上流側の供給路２０に導かれる。ポンプ
２２の駆動は、モータ２１によって行われる。また、供
給路２０の経路中には処理液を浄化するためのフィルタ
２３が介装されており、このフィルタ２３によって処理
液中の異物が取り除かれる。そして、供給路２０はマニ
ホールド２４に接続されている。

【００２４】マニホールド２４は、１つの供給路２０か
ら供給される処理液を４路に分岐させる分岐手段として
機能する。マニホールド２４によって分岐する４路と
は、処理室５１内の基板Ｗの表面（上面）側に処理液を
供給する処理室供給路３１と、処理室５１内の基板Ｗの
裏面（下面）側に処理液を供給する処理室供給路３２
と、処理室５２内の基板Ｗの表面側に処理液を供給する
処理室供給路３３と、処理室５２内の基板Ｗの裏面側に
処理液を供給する処理室供給路３４とであり、処理室供
給路３１〜３４は、供給路２０より下流側に位置してい
る。

【００２５】また、マニホールド２４には、マニホール
ド２４内部における処理液の圧力を計測する圧力センサ
２５が設けられている。従って、圧力センサ２５はマニ
ホールド２４における処理液の圧力を計測する圧力計測
手段として機能する。そして、圧力センサ２５で検出し
たマニホールド２４の圧力は、電気信号として圧力制御
部ＰＣに送られる。

【００２６】圧力制御部ＰＣは、圧力制御手段として機
能し、圧力センサ２５から送信されるマニホールド２４
の内部の圧力に基づいてモータ２１の動作制御を行う。
すなわち、圧力制御部ＰＣは、マニホールド２４の内部
の処理液の圧力が常に所定の圧力となるように制御す
る。例えば、マニホールド２４内の圧力が低下すると、
圧力制御部ＰＣはモータ２１の回転量を上昇させるよう
に制御し、ポンプ２２はモータ２１の回転量の上昇に応
じて供給路２０に供給する処理液の供給圧力を高めるよ
うに動作する。逆に、マニホールド２４内の圧力が上昇
すると、圧力制御部ＰＣはモータ２１の回転量を減少さ
せるように制御し、ポンプ２２はモータ２１の回転量の
減少に応じて供給路２０に供給する処理液の供給圧力を
下げるように動作する。

【００２７】ところで、ポンプ２２は常に連続運転を行
うことが望ましいため、マニホールド２４内部の処理液
を処理液貯溜部１０に戻す帰還路２８が設けられてい
る。この帰還路２８には、開閉弁２６と帰還流量調整弁
２７とが設けられている。そして、開閉弁２６は通常
「開」状態とされ、帰還流量調整弁２７は常に一定の流
量を示すように調整されている。このような帰還路２８
を設けることによってポンプ２２の連続運転を行うこと
ができる。例えば、帰還路２８が設けられていない場合
において、処理室５１，５２の双方に処理液を供給して
いないときは、マニホールド２４に供給された処理液は
どこにも流出する経路がないため、マニホールド２４内
が所定の圧力となると、ポンプ２２は停止することとな
る。これに対して帰還路２８が設けられている場合は、
処理室５１，５２の双方に処理液を供給していないとき
であっても、マニホールド２４に供給された処理液は帰
還路２８を経由して処理液貯溜部１０に環流するため、
マニホールド２４内の圧力を一定に保つためには帰還路
２８の流量に相当する流量をポンプ２２が供給し続ける
ことが必要となり、ポンプ２２の連続運転を行うことが
可能となる。

【００２８】また、処理室５１又は５２のいずれかに処
理液を供給する際には、開閉弁２６を「閉」状態とする
ようにしても良い。処理室５１又は５２に対して処理液
を供給することによりポンプ２２を運転することができ
るからである。そして、処理室５１，５２への処理液の
供給を停止したときに開閉弁２６を「開」状態とするこ
とにより、ポンプ２２の連続運転を行うことが可能とな
る。

【００２９】マニホールド２４から処理室５１，５２に
対して導かれている処理室供給路３１，３２，３３，３
４のそれぞれには、処理室供給路を流れる処理液の流量
を一定に保つための機構が設けられている。

【００３０】処理室供給路３１には処理室供給路３１の
内部を流れる処理液の流量を計測するための流量センサ
４１が設けられており、この流量センサ４１が計測した
流量は、電気信号として流量制御部ＦＣ１に送られる。
また、処理室供給路３１には内部を流れる処理液の流量
を調整する流量調整弁４５が設けられている。

【００３１】流量制御部ＦＣ１は、流量制御手段として
機能し、流量センサ４１から送信される流量に基づいて
流量調整弁４５の開度を調整する。すなわち、流量制御
部ＦＣ１は、処理室供給路３１を流れる処理液の流量が
所定の流量となるように制御する。例えば、処理室５１
に処理液を供給する際に、流量制御部ＦＣ１が流量調整
弁４５に対して開度を示す制御信号を出力する。これに
より、流量調整弁４５が制御信号の示す開度に基づいて
開状態となる。そして、流量制御部ＦＣ１が流量センサ
４１の出力を監視し、流量が減少してきたときは開度を
大きくすることを示す制御信号を出力し、流量が上昇し
てきたときは開度を小さくすることを示す制御信号を出
力する。所定の液量を処理室５１に供給すると流量制御
部ＦＣ１は、流量調整弁４５に対して閉状態とすること
を示す制御信号を出力する。このようにして流量制御が
行われる。

【００３２】他の処理室供給路３２，３３，３４につい
ても同様に、それぞれに設けられた流量計４２，４３，
４４と、流量制御部ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４と、流量調
整弁４６，４７，４８とにより、それぞれの処理室供給
路を流れる処理液の流量が一定となるように制御され
る。

【００３３】そして、各流量制御部ＦＣ１〜ＦＣ４は、
それぞれの処理室供給路３１〜３４を流れる流量を図３
（ａ）に示すようにステップ的に変化させるだけでな
く、図３（ｂ）に示すように流量をランプアップさせな
がら一定の流量とし、その後流量をランプダウンさせな
がら処理液の供給を停止させることもできる。その結
果、基板処理に対する自由度を増すことができる。

【００３４】また、処理室供給路３１，３２，３３，３
４のそれぞれには、流量調整弁４５，４６，４７，４８
よりも下流側（処理室側）にブロックバルブ３５，３
６，３７，３８が介装されており、各ブロックバルブ３
５，３６，３７，３８は、開閉弁を２個備えている。

【００３５】処理室供給路３１には、ブロックバルブ３
５が設けられている。ブロックバルブ３５には、処理室
５１内の基板Ｗの表面に対する処理液の供給／停止を行
う開閉弁３５ａと、処理室５１内の基板Ｗの表面に対す
る純水の供給／停止を行う開閉弁３５ｂとを備えてい
る。開閉弁３５ｂによって供給／停止が制御される純水
は、図示しない純水供給源から導かれている。そして、
ブロックバルブ３５に含まれる開閉弁３５ａ，３５ｂ
は、同時に開状態となることはなく、一方が開状態のと
きは他方は閉状態となるように構成されている。ブロッ
クバルブ３５内で、純水が供給される管と処理室供給路
３１とが合流しており、ブロックバルブ３５の開閉弁３
５ａ，３５ｂを開閉制御することによって処理室５１の
基板Ｗに対して処理液又は純水を任意に供給することが
できるように構成されている。

【００３６】他の処理室供給路３２，３３，３４につい
ても同様である。すなわち、処理室供給路３２に設けら
れたブロックバルブ３６の開閉弁３６ａ，３６ｂをそれ
ぞれ開閉制御することによって処理室５１の基板Ｗの裏
面に対して処理液又は純水を任意に供給することがで
き、処理室供給路３３に設けられたブロックバルブ３７
の開閉弁３７ａ，３７ｂをそれぞれ開閉制御することに
よって処理室５２の基板Ｗの表面に対して処理液又は純
水を任意に供給することができ、処理室供給路３４に設
けられたブロックバルブ３８の開閉弁３８ａ，３８ｂを
それぞれ開閉制御することによって処理室５２の基板Ｗ
の裏面に対して処理液又は純水を任意に供給することが
できる。

【００３７】この実施の形態における処理液の供給に関
する構成は以上のようになっている。そして、この構成
では、１つの処理液貯溜部１０からポンプ２２によって
供給路２０に供給される処理液を、マニホールド２４に
おいて複数の処理室に対して分岐させて供給することが
できるため、処理液貯溜部１０，ポンプ２２，供給路２
０等を複数個設ける必要がなく、装置のコスト低下を図
ることができるとともに、装置内のスペースを有効に利
用することができる。言い換えれば、クラスターツール
と呼ばれるような複数の処理室を有する基板処理装置
を、低コストで実現することが可能となる。

【００３８】また、上記構成においては、マニホールド
２４における圧力を常に一定となるようにポンプ２２を
駆動させる圧力制御部ＰＣを備えているため、マニホー
ルド２４より下流側（処理室側）の複数の処理室供給路
３１，３２，３３，３４に供給される処理液を常に均一
な圧力で安定して供給することができ、基板Ｗに供給さ
れる処理液の液量を常に一定に保つことができる。ま
た、処理液が供給される処理室が異なっても処理液の液
量は一定である。

【００３９】さらに、上記構成においては、マニホール
ド２４から分岐する複数の処理室供給路３１〜３４のそ
れぞれについて、各処理室供給路を流れる処理液の流量
を一定に保つための機構が設けられているため、処理室
５１，５２の基板Ｗに対して供給される処理液の液量を
常に一定に保つことができる。

【００４０】次に、図４は、この実施の形態における基
板処理装置を統括的に制御する制御ブロック図である。
図４に示すように、上記した圧力制御部ＰＣ、流量制御
部ＦＣ１〜ＦＣ４、ブロックバルブ３５〜３８は、全て
統括制御部７１に接続されている。統括制御部７１は、
内部に図示しないＣＰＵやメモリ等を備えている。そし
て、統括制御部７１は、圧力制御部ＰＣに対してはマニ
ホールド２４の内部の処理液の圧力の設定情報を送信
し、流量制御部ＦＣ１〜ＦＣ４に対しては各処理室供給
路３１〜３４の流量の設定情報を送信する。また、統括
制御部７１は、各ブロックバルブ３５〜３８のそれぞれ
に対して開閉弁の開閉制御信号をも出力するように構成
されている。また、統括制御部７１には、その他に帰還
路２８に設けられた開閉弁２６や帰還流量調整弁２７が
接続されており、統括制御部７１がこれらを制御するよ
うにも構成されている。

【００４１】統括制御部７１は、基板に対する処理内容
を示すレシピに基づいて上記の各制御対象を制御する。
そして、基板毎に又はロット毎に基板Ｗに供給する処理
液の液量を調整することができる。また、統括制御部７
１は、流量制御部ＦＣ１〜ＦＣ４をそれぞれ個別に制御
可能なように構成されているため、処理室５１，５２に
対して供給される処理液の液量を可変することができる
とともに、それぞれの処理室において基板Ｗの表面側と
裏面側とに供給する処理液の液量をも独立に可変するこ
とができる。

【００４２】また、統括制御部７１は、ブロックバルブ
３５〜３８の開閉制御も行うため、レシピに応じて１つ
の処理室で処理液による処理と純水によるリンス処理と
を効率的に行うことができる。例えば、処理室５１の基
板Ｗに対して処理液を供給した後、統括制御部７１がブ
ロックバルブ３５を操作して純水を基板Ｗに対して供給
することにより、基板Ｗの純水リンス処理を行うことが
できる。

【００４３】以上説明したように、上記構成の基板処理
装置においては、装置のコストを上昇させることなく、
基板Ｗに供給される処理液の液量を常に一定に保つこと
ができるだけでなく、基板毎、ロット毎、又は処理室毎
に処理液の供給状態を可変することができ、自由度の高
い基板処理を実現することも可能である。

【００４４】＜３．変形例＞次に、図２に示した処理液
の供給に関する構成とは、異なる構成例について説明す
る。図５は、図２とは異なる処理液の供給に関する構成
を示す概略図である。なお、図５において、既に図２で
示したものと同様の部材については同一符号を付してお
り、その説明を省略する。

【００４５】図５に示す構成では、圧力制御部ＰＣは、
マニホールド２４内の圧力を一定に保つためにポンプ２
２の駆動源であるモータ２１を制御するのではなく、帰
還路２８を環流する処理液の流量を調整することによっ
て制御するように構成されている。

【００４６】圧力制御部ＰＣは、圧力センサ２５の検出
するマニホールド２４内の圧力に応じて電空レギュレー
タ３９に対して制御信号を出力する。電空レギュレータ
３９は、制御信号に応じてレギュレータ２９に与えるエ
ア圧を可変するように設けられている。そして、レギュ
レータ２９は、電空レギュレータ３９からのエア圧に応
じて開度が可変し、帰還路２８を環流する処理液の流量
が可変する。従って、ポンプ２２の連続運転を行いつ
つ、マニホールド２４内の圧力を一定に保つことができ
る。

【００４７】また、図５に示す構成では、各処理室供給
路３１〜３４に設けられた流量制御についても電空レギ
ュレータを介した流量制御が行われる。例えば、流量制
御部ＦＣ１は、流量センサ４１の検出する処理室供給路
３１の流量に基づいて電空レギュレータ６１に対し、制
御信号を出力する。電空レギュレータ６１は、制御信号
に応じてレギュレータ６５に与えるエア圧を可変する。
そして、レギュレータ６５は、電空レギュレータ６１か
らのエア圧に応じて開度が可変し、処理室供給路３１を
流れる処理液の流量が可変する。処理室供給路３２，３
３，３４についても同様に、電空レギュレータ６２，６
３，６４を介してレギュレータ６６，６７，６８の開度
を制御することにより、それぞれの処理室供給路３２〜
３４を流れる処理液の流量が制御されるように構成され
ている。

【００４８】このような構成としても、図２の構成で説
明した場合と同様の効果を得ることができる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、処理液送出手段によって処理液貯溜部か
ら１つの上流側供給路を経由して供給される処理液を複
数個設けられた処理部に対して分岐させるため、処理部
のそれぞれに処理液貯溜部や供給路を設ける必要がな
く、装置のコストを下げることができるとともに、装置
内のスペースを有効に利用することが可能となる。

【００５０】請求項２に記載の発明によれば、分岐手段
から処理液貯溜部へ処理液を帰還させる帰還路を備える
とともに、分岐手段における処理液の圧力を計測して処
理液貯溜部から分岐手段へ供給される処理液の圧力を制
御することができるため、処理液送出手段を連続運転し
つつ、処理液を常に均一な圧力で安定して供給すること
ができ、基板に供給される処理液の液量を常に一定に保
つことができる。また、処理液が供給される処理部が異
なっても処理液の液量を均一にすることができる。

【００５１】請求項３に記載の発明によれば、分岐手段
から処理液貯溜部へ処理液を帰還させる帰還路を備える
とともに、分岐手段における処理液の圧力を計測して、
分岐手段から処理液貯溜部へ帰還させる処理液の流量を
調整することができるため、処理液送出手段を連続運転
しつつ、処理液を常に均一な圧力で安定して供給するこ
とができ、基板に供給される処理液の液量を一定に保つ
ことができる。また、処理液が供給される処理部が異な
っても処理液の液量を均一にすることができる。

【００５２】請求項４に記載の発明によれば、分岐手段
から複数の処理部に対して処理液を供給する複数の下流
側供給路のそれぞれについて、処理液の流量を計測して
得られる流量に基づいて流量調整弁を制御するため、処
理部の基板に対して供給される処理液の液量を常に一定
に保つことができるとともに、下流側供給路毎に処理液
の液量を変更することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の
全体構成を示す概略平面図である。

【図２】この発明の実施の形態の基板処理装置における
処理液の供給に関する構成を示す概略図である。

【図３】この発明の実施の形態の流量制御部における流
量制御の一例を示す図である。

【図４】この実施の形態における基板処理装置を統括的
に制御する制御ブロック図である。

【図５】この発明の実施の形態の基板処理装置における
処理液の供給に関する構成を示す概略図である。

【図６】従来の基板処理装置における処理液の供給に関
する構成を示す概略図である。

【符号の説明】

１０処理液貯溜部２０供給路２１モータ２２ポンプ２４マニホールド２５圧力センサ２８帰還路３１，３２，３３，３４処理室供給路４１，４２，４３，４４流量センサ４５，４６，４７，４８流量調整弁３５，３６，３７，３８ブロックバルブ５１，５２，５３，５４処理室ＰＣ圧力制御部ＦＣ１，ＦＣ２，ＦＣ３，ＦＣ４流量制御部Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して所定の処理を行う基板処理
装置であって、 (a) 基板に処理液を供給して所定の処理を行うための複
数の処理部と、 (b) 処理液を貯溜する処理液貯溜部と、 (c) 前記処理液貯溜部から処理液を送出するために一端
が前記処理液貯溜部に連通している上流側供給路と、 (d) 前記複数の処理部のそれぞれに処理液を供給するた
めに一端が前記複数の処理部と連通している複数の下流
側供給路と、 (e) 前記上流側供給路の他端と前記複数の下流側供給路
の他端のそれぞれとに連通され、前記上流側供給路を前
記複数の下流側供給路へ分岐する分岐手段と、 (f) 前記処理液貯溜部から前記分岐手段へ処理液を供給
させる処理液送出手段と、を備えることを特徴とする基
板処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の基板処理装置におい
て、さらに、 (g) 一端が前記処理液貯溜部に連通されているとともに
他端が前記分岐手段に連通され、前記分岐手段にある処
理液を前記処理液貯溜部へ帰還させる帰還路と、 (h) 前記分岐手段における処理液の圧力を計測する圧力
計測手段と、 (i) 前記圧力計測手段により計測された圧力に基づい
て、前記処理液貯溜部から前記分岐手段へ供給させる処
理液の圧力を調整するために前記処理液送出手段を制御
する圧力制御手段と、を備えることを特徴とする基板処
理装置。
【請求項３】請求項１に記載の基板処理装置におい
て、さらに、 (g) 一端が前記処理液貯溜部に連通されているとともに
他端が前記分岐手段に連通され、前記分岐手段にある処
理液を前記処理液貯溜部へ帰還させる帰還路と、 (h) 前記分岐手段における処理液の圧力を計測する圧力
計測手段と、 (i) 前記圧力計測手段により計測された圧力に基づい
て、前記分岐手段から前記処理液貯溜部へ帰還させる処
理液の流量を調整する流量調整手段と、を備えることを
特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の基板処理装置において、さらに、 (j) 前記下流側供給路を流れる処理液の流量を計測する
流量計測手段と、 (k) 前記下流側供給路を流れる処理液の流量を調整する
流量調整弁と、 (l) 前記流量計測手段によって計測された流量に基づい
て、前記流量調整弁を制御する流量制御手段と、を備え
ることを特徴とする基板処理装置。