JP2013048179A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置は、処理液を加圧して送り出すポンプ5と、処理液供給路6と、処理液供給路6から分岐した第1、第2および第3分岐路11,12,13とを有する。基板処理装置は、さらに、第1、第2および第3分岐路11,12,13にそれぞれ接続され、第1、第2および第3処理ユニット1,2,3にそれぞれ配置された第1、第2および第3ノズルN1,N2,N3を有する。第1、第2および第3分岐路11,12,13には、第1、第2および第3一次側バルブP1,P2,P3が介装されている。制御装置7は、第1一次側バルブP1を閉じるときに、ポンプ5を駆動状態に保持したまま、第2一次側バルブP2または第3一次側バルブP3を開く。
【選択図】図1
Description
しかし、実際には、圧送ポンプから洗浄液が送給されているとき、吐出孔から全く洗浄液が出ないわけではなく、筒状体の内部の液圧および重力によって、少量の洗浄液が吐出孔から漏れ落ちることは避けられない。したがって、洗浄ヘッドを退避位置から洗浄位置に移動するとき、および洗浄ヘッドを洗浄位置から退避位置に移動するときに、基板上に洗浄液が落下して、基板処理品質を悪化させるおそれがある。
この構成によれば、第1ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させるときに第1一次側バルブが閉じられるので、第1ノズルから処理液が漏出しない。したがって、基板上に不用意に処理液が落下することを回避できるので、基板処理品質を向上できる。しかも、ポンプは駆動状態に保持されるから、退避位置から処理位置まで移動させた後は、第1一次側バルブを開けば、ただちに第1ノズルから処理液の吐出を開始できる。したがって、基板処理に要する時間を短縮して、生産性を向上できる。
請求項4記載の発明は、前記第1ノズルが、前記第1分岐路に接続された第1一次側開口と前記第1排液路に接続された第1二次側開口と複数の第1吐出孔とが形成された中空の第1ノズル本体を有し、前記複数の第1吐出孔から処理液の液滴を吐出する第1処理液ヘッドの形態を有しており、前記第2ノズルが、前記第2分岐路に接続された第2一次側開口と前記第2排液路に接続された第2二次側開口と複数の第2吐出孔とが形成された中空の第2ノズル本体を有し、前記複数の第2吐出孔から処理液の液滴を吐出する第2処理液ヘッドの形態を有している、請求項2または3に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第2一次側バルブを閉じるときには、第1一次側バルブまたは第3一次側バルブが開かれ、ポンプは駆動状態に保持される。よって、第2ノズルからの処理液吐出がただちに停止される一方で、第1ノズルまたは第3ノズルからは、必要に応じて速やかに処理液を吐出させることができる。これにより、基板処理の生産性を向上できる。しかも、第2一次側バルブを閉じるとき、第1一次側バルブまたは第3一次側バルブが開かれるので、処理液供給路等で液圧が過大になるおそれもない。また、第2一次側バルブを閉じることによって、第2ノズルから処理液が出なくなるから、第2ノズルから基板上への処理液の落下を回避できる。
この構成によれば、第3一次側バルブを閉じるときには、第1一次側バルブまたは第2一次側バルブが開かれ、ポンプは駆動状態に保持される。よって、第3ノズルからの処理液吐出がただちに停止される一方で、第1ノズルまたは第2ノズルからは、必要に応じて速やかに処理液を吐出させることができる。これにより、基板処理の生産性を向上できる。しかも、第3一次側バルブを閉じるとき、第1一次側バルブまたは第2一次側バルブが開かれるので、処理液供給路等で液圧が過大になるおそれもない。また、第3一次側バルブを閉じることによって、第3ノズルから処理液が出なくなるから、第3ノズルから基板上への処理液の落下を回避できる。
この構成によれば、第2一次側バルブを閉じるとき、第1一次側バルブおよび第1二次側バルブの組、または第3一次側バルブおよび第3二次側バルブの組が開かれる。これらの組のいずれか一方の組のバルブが開かれてもよく、またそれらの両方の組のバルブが開かれてもよい。第2一次側バルブを閉じると、ポンプから送り出された処理液は、処理液供給路から第1または第3分岐路に向かい、第1または第3ノズルを通って第1または第3排液路へと排出される。したがって、ポンプを駆動状態に保持したまま、配管内の圧力上昇を回避しつつ、第2一次側バルブを閉じて、第2ノズルから処理液が漏れ出ることを防止できる。第1一次側バルブおよび第1二次側バルブの組、または第3一次側バルブおよび第3二次側バルブの組が開かれるので、第1ノズル内および第3ノズル内のいずれにおいても圧力が高まらないから、第1ノズルおよび第3ノズルのいずれからも処理液が吐出されない。ただし、多少の処理液が漏出するおそれがあるので、第1ノズルおよび第3ノズルのうち、一次側バルブを開いたノズルについては、基板上から退避させておくことが好ましい。
この構成によれば、第3一次側バルブを閉じるとき、第1一次側バルブおよび第1二次側バルブの組、または第2一次側バルブおよび第2二次側バルブの組が開かれる。これらの組のいずれか一方の組のバルブが開かれてもよく、またそれらの両方の組のバルブが開かれてもよい。第3一次側バルブを閉じると、ポンプから送り出された処理液は、処理液供給路から第1または第2分岐路に向かい、第1または第2ノズルを通って第1または第2排液路へと排出される。したがって、ポンプを駆動状態に保持したまま、配管内の圧力上昇を回避しつつ、第3一次側バルブを閉じて、第3ノズルから処理液が漏れ出ることを防止できる。第1一次側バルブおよび第1二次側バルブの組、または第2一次側バルブおよび第2二次側バルブの組が開かれるので、第1ノズル内および第2ノズル内のいずれにおいても圧力が高まらないから、第1ノズルおよび第2ノズルのいずれからも処理液が吐出されない。ただし、多少の処理液が漏出するおそれがあるので、第1ノズルおよび第2ノズルのうち、一次側バルブを開いたノズルについては、基板上から退避させておくことが好ましい。
請求項19記載の発明は、前記第3一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブまたは前記第2一次側バルブを開くステップをさらに含む、請求項17または18に記載の基板処理方法である。この方法は、請求項7の基板処理装置に対応している。
請求項22記載の発明は、前記第3一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブおよび前記第1二次側バルブ、または前記第2一次側バルブおよび前記第2二次側バルブを開くステップを含む、請求項20または21に記載の基板処理方法である。この方法は、請求項10の基板処理装置に対応している。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を説明するための概念図である。この基板処理装置は、第1処理ユニット1、第2処理ユニット2および第3処理ユニット3を備えている。第1、第2および第3処理ユニット1,2,3は、基板Wを一枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。基板処理装置は、さらに、処理液供給源4から処理液を汲み出し、その処理液を加圧して送り出すポンプ5と、ポンプ5に接続された処理液供給路6とを備えている。処理液供給路6から、第1分岐路11、第2分岐路12および第3分岐路13が分岐している。第1処理ユニット1には、第1分岐路11に接続された第1ノズルN1が配置されている。また、第2処理ユニット2には、第2分岐路12に接続された第2ノズルN2が配置されている。さらに、第3処理ユニット3には、第3分岐路13に接続された第3ノズルN3が配置されている。第1ノズルN1には第1排液路21が接続されており、第2ノズルN2には第2排液路22が接続されており、第3ノズルN3には第3排液路23が接続されている。第1分岐路11には第1一次側バルブP1が介装されており、第2分岐路12には第2一次側バルブP2が介装されており、第3分岐路13には第3一次側バルブP3が介装されている。さらに、第1排液路21には第1二次側バルブS1が介装されており、第2排液路22には第2二次側バルブS2が介装されており、第3排液路23には第3二次側バルブS3が介装されている。第1、第2および第3排液路21,22,23は、ドレン配管24に合流している。
処理ユニット1,2,3は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の基板処理ユニットである。処理ユニット1,2,3は、基板Wを水平に保持して回転させるスピンチャックC1,C2,C3(以下総称するときには「スピンチャックC」という。)と、スピンチャックCを取り囲む筒状のカップ15と、基板Wにリンス液を供給するリンス液ノズル16と、前述のノズルN1,N2,N3(以下総称するときには「ノズルN」という。)と、基板Wに保護液を供給する保護液ノズル17とを備えている。ノズルNは、基板Wに処理液の液滴を衝突させる液滴ノズルの形態を有する。
また、ノズルNは、その内部に配置された圧電素子34(piezo element)を含む。圧電素子19は、配線35を介して駆動回路36に接続されている。駆動回路36は、たとえば、インバータを含む。駆動回路36は、交流電圧を圧電素子34に印加する。交流電圧が圧電素子34に印加されると、印加された交流電圧の周波数に対応する周波数で圧電素子34が振動する。制御装置7は、駆動回路36を制御することにより、圧電素子34に印加される交流電圧の周波数を任意の周波数(たとえば、数百KHz〜数MHz)に変更することができる。したがって、圧電素子34の振動の周波数は、制御装置7によって制御される。
ノズルNは、処理液の液滴を噴射するノズル本体46と、ノズル本体46を覆うカバー47と、カバー47によって覆われた圧電素子34と、ノズル本体46とカバー47との間に介在するシール48とを含む。ノズル本体46およびカバー47は、いずれも耐薬性を有する材料によって形成されている。ノズル本体46は、たとえば、石英によって形成されている。カバー47は、たとえば、フッ素系の樹脂によって形成されている。シール48は、たとえば、EPDM(エチレン−プロピレン−ジエンゴム)などの弾性材料によって形成されている。ノズル本体46は、中空に形成されており、高圧(内部の液圧)に耐えうる強度を有している。ノズル本体46の一部と圧電素子34とは、カバー47の内部に収容されている。配線35の端部は、たとえば半田によって、カバー47の内部で圧電素子34に接続されている。カバー47の内部は、シール48によって密閉されている。
図4Aおよび図4Bは、第1〜第3一次側バルブP1〜P3および第1〜第3二次側バルブS1〜S3の開閉動作を説明するためのタイミング表である。制御装置7は、バルブP1〜P3,S1〜S3を、図4Aまたは図4Bに示すように開閉させる。この例では、制御単位時間としての一ステップは、たとえば5秒間である。
ステップ1,2は、待機状態である。ステップ3は、第1処理ユニット1において、第1ノズルN1を退避位置から処理位置まで移動させる第1ノズル移動ステップである。ステップ4−9は、第1処理ユニット1において第1ノズルN1から処理液の液滴を吐出させる第1ノズル処理ステップである。ステップ10は、第1ノズルN1を処理位置から退避位置に移動させる第1ノズル移動ステップであり、同時に、第2処理ユニット2において第2ノズルN2を退避位置から処理位置へと移動させる第2ノズル移動ステップである。ステップ11−16は、第2処理ユニット2において第2ノズルN2から処理液の液滴を吐出させる第2ノズル処理ステップである。ステップ17は、第2ノズルN2を処理位置から退避位置に移動させる第2ノズル移動ステップであり、同時に、第3処理ユニット3において第3ノズルN3を退避位置から処理位置へと移動させる第3ノズル移動ステップである。ステップ18−23は、第3処理ユニット3において第3ノズルN3から処理液の液滴を吐出させる第3ノズル処理ステップである。ステップ24は、第3ノズルN3を処理位置から退避位置に移動させる第3ノズル移動ステップであり、同時に、第1処理ユニット1において第1ノズルN1を退避位置から処理位置へと移動させる第1ノズル移動ステップである。ステップ24の後、ステップ4に戻ることにより、第1、第2および第3処理ユニット1,2,3における基板処理を循環的に繰り返し実行することができる。基板処理を中断して待機状態とするときには、ステップ1に戻ればよい。
図5は、第1〜第3処理ユニット1,2,3における処理の進行例(実施例)を説明するための図である。各処理ユニット1,2,3において基板Wに対して実行される全処理時間が95秒間であり、そのうちノズルN1,N2,N3を用いたスプレー処理が30秒(6ステップ分)であるものとする。残りの65秒間には、たとえば、別のノズルを用いて基板W上に処理液を供給する液処理(薬液処理またはリンス処理)や、スピンチャックC1,C2,C3を高速回転させて基板W上の液を振り切るスピンドライ処理などが行われる。
N1 第1ノズル
N2 第2ノズル
N3 第3ノズル
P 一次側バルブ
P1 第1一次側バルブ
P2 第2一次側バルブ
P3 第3一次側バルブ
S 二次側バルブ
S1 第1二次側バルブ
S2 第2二次側バルブ
S3 第3二次側バルブ
C スピンチャック
C1 スピンチャック
C2 スピンチャック
C3 スピンチャック
M ノズル移動機構
M1 第1ノズル移動機構
M2 第2ノズル移動機構
M3 第3ノズル移動機構
1 第1処理ユニット
2 第2処理ユニット
3 第3処理ユニット
4 処理液供給源
5 ポンプ
6 処理液供給路
7 制御装置
10 分岐路
11 第1分岐路
12 第2分岐路
13 第3分岐路
20 排液路
21 第1排液路
22 第2排液路
23 第3排液路
24 ドレン配管
34 圧電素子
36 駆動回路
40 ノズルアーム
41 回動機構
42 昇降機構
46 ノズル本体
49 供給口
50 排出口
51 処理液流通路
52 吐出孔
Claims (24)
- 処理液によって基板を処理する第1処理ユニットおよび第2処理ユニットを有する基板処理装置であって、
処理液を加圧して送り出すポンプと、
前記ポンプに接続された処理液供給路と、
前記処理液供給路から分岐した第1分岐路と、
前記処理液供給路から分岐した第2分岐路と、
前記第1分岐路に接続され、前記第1処理ユニットに配置された第1ノズルと、
前記第2分岐路に接続され、前記第2処理ユニットに配置された第2ノズルと、
前記第1分岐路に介装された第1一次側バルブと、
前記第2分岐路に介装された第2一次側バルブと、
前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブを開く制御手段と
を含む、基板処理装置。 - 前記第1ノズルに接続された第1排液路と、
前記第2ノズルに接続された第2排液路と、
前記第1排液路に介装された第1二次側バルブと、
前記第2排液路に介装された第2二次側バルブとをさらに含み、
前記制御手段が、前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブおよび前記第2二次側バルブを開く、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第1ノズル移動機構をさらに含み、
前記制御手段は、前記第1ノズル移動機構が前記第1ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第1一次側バルブを閉じる、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記第1ノズルが、前記第1分岐路に接続された第1一次側開口と前記第1排液路に接続された第1二次側開口と複数の第1吐出孔とが形成された中空の第1ノズル本体を有し、前記複数の第1吐出孔から処理液の液滴を吐出する第1処理液ヘッドの形態を有しており、
前記第2ノズルが、前記第2分岐路に接続された第2一次側開口と前記第2排液路に接続された第2二次側開口と複数の第2吐出孔とが形成された中空の第2ノズル本体を有し、前記複数の第2吐出孔から処理液の液滴を吐出する第2処理液ヘッドの形態を有している、請求項2または3に記載の基板処理装置。 - 処理液によって基板を処理する第1処理ユニット、第2処理ユニットおよび第3処理ユニットを有する基板処理装置であって、
処理液を加圧して送り出すポンプと、
前記ポンプに接続された処理液供給路と、
前記処理液供給路から分岐した第1分岐路と、
前記処理液供給路から分岐した第2分岐路と、
前記処理液供給路から分岐した第3分岐路と、
前記第1分岐路に接続され、前記第1処理ユニットに配置された第1ノズルと、
前記第2分岐路に接続され、前記第2処理ユニットに配置された第2ノズルと、
前記第3分岐路に接続され、前記第3処理ユニットに配置された第3ノズルと、
前記第1分岐路に介装された第1一次側バルブと、
前記第2分岐路に介装された第2一次側バルブと、
前記第3分岐路に介装された第3一次側バルブと、
前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブまたは前記第3一次側バルブを開く制御手段と
を含む、基板処理装置。 - 前記制御手段が、前記第2一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブまたは前記第3一次側バルブを開く、請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記制御手段が、前記第3一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブまたは前記第2一次側バルブを開く、請求項5または6に記載の基板処理装置。
- 前記第1ノズルに接続された第1排液路と、
前記第2ノズルに接続された第2排液路と、
前記第3ノズルに接続された第3排液路と、
前記第1排液路に介装された第1二次側バルブと、
前記第2排液路に介装された第2二次側バルブと、
前記第3排液路に介装された第3二次側バルブとをさらに含み、
前記制御手段が、前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブおよび前記第2二次側バルブ、または前記第3一次側バルブおよび前記第3二次側バルブを開く、請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記制御手段が、前記第2一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブおよび前記第1二次側バルブ、または前記第3一次側バルブおよび前記第3二次側バルブを開く、請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記制御手段が、前記第3一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブおよび前記第1二次側バルブ、または前記第2一次側バルブおよび前記第2二次側バルブを開く、請求項8または9に記載の基板処理装置。
- 前記第1ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第1ノズル移動機構と、
前記第2ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第2ノズル移動機構と、
前記第3ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第3ノズル移動機構と
をさらに含み、
前記制御手段が、前記第1ノズル移動機構が前記第1ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第1一次側バルブを閉じ、前記第2ノズル移動機構が前記第2ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第2一次側バルブを閉じ、前記第3ノズル移動機構が前記第3ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第3一次側バルブを閉じる、請求項9に係る請求項10に記載の基板処理装置。 - 前記第1ノズルが、前記第1分岐路に接続された第1一次側開口と前記第1排液路に接続された第1二次側開口と複数の第1吐出孔とが形成された中空の第1ノズル本体を有し、前記複数の第1吐出孔から処理液の液滴を吐出する第1処理液ヘッドの形態を有しており、
前記第2ノズルが、前記第2分岐路に接続された第2一次側開口と前記第2排液路に接続された第2二次側開口と複数の第2吐出孔とが形成された中空の第2ノズル本体を有し、前記複数の第2吐出孔から処理液の液滴を吐出する第2処理液ヘッドの形態を有しており、
前記第3ノズルが、前記第3分岐路に接続された第3一次側開口と前記第3排液路に接続された第3二次側開口と複数の第3吐出孔とが形成された中空の第3ノズル本体を有し、前記複数の第3吐出孔から処理液の液滴を吐出する第3処理液ヘッドの形態を有している、請求項8〜11のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 処理液によって基板を処理する第1処理ユニットおよび第2処理ユニットを有する基板処理装置において実行される基板処理方法であって、
前記基板処理装置が、
処理液を加圧して送り出すポンプと、
前記ポンプに接続された処理液供給路と、
前記処理液供給路から分岐した第1分岐路と、
前記処理液供給路から分岐した第2分岐路と、
前記第1分岐路に接続され、前記第1処理ユニットに配置された第1ノズルと、
前記第2分岐路に接続され、前記第2処理ユニットに配置された第2ノズルと、
前記第1分岐路に介装された第1一次側バルブと、
前記第2分岐路に介装された第2一次側バルブとを含み、
前記基板処理方法が、前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブを開くステップを含む、基板処理方法。 - 前記基板処理装置が、
前記第1ノズルに接続された第1排液路と、
前記第2ノズルに接続された第2排液路と、
前記第1排液路に介装された第1二次側バルブと、
前記第2排液路に介装された第2二次側バルブとをさらに含み、
前記基板処理方法が、前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブおよび前記第2二次側バルブを開くステップをさらに含む、請求項13に記載の基板処理方法。 - 前記基板処理装置が、前記第1ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第1ノズル移動機構をさらに含み、
前記基板処理方法は、前記第1ノズル移動機構が前記第1ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第1一次側バルブを閉じるステップを含む、請求項14に記載の基板処理方法。 - 前記第1ノズルが、前記第1分岐路に接続された第1一次側開口と前記第1排液路に接続された第1二次側開口と複数の第1吐出孔とが形成された中空の第1ノズル本体を有し、前記複数の第1吐出孔から処理液の液滴を吐出する第1処理液ヘッドの形態を有しており、
前記第2ノズルが、前記第2分岐路に接続された第2一次側開口と前記第2排液路に接続された第2二次側開口と複数の第2吐出孔とが形成された中空の第2ノズル本体を有し、前記複数の第2吐出孔から処理液の液滴を吐出する第2処理液ヘッドの形態を有している、請求項14または15に記載の基板処理方法。 - 処理液によって基板を処理する第1処理ユニット、第2処理ユニットおよび第3処理ユニットを有する基板処理装置において実行される基板処理方法であって、
前記基板処理装置は、
処理液を加圧して送り出すポンプと、
前記ポンプに接続された処理液供給路と、
前記処理液供給路から分岐した第1分岐路と、
前記処理液供給路から分岐した第2分岐路と、
前記処理液供給路から分岐した第3分岐路と、
前記第1分岐路に接続され、前記第1処理ユニットに配置された第1ノズルと、
前記第2分岐路に接続され、前記第2処理ユニットに配置された第2ノズルと、
前記第3分岐路に接続され、前記第3処理ユニットに配置された第3ノズルと、
前記第1分岐路に介装された第1一次側バルブと、
前記第2分岐路に介装された第2一次側バルブと、
前記第3分岐路に介装された第3一次側バルブとを含み、
前記基板処理方法は、前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブまたは前記第3一次側バルブを開くステップを含む、基板処理方法。 - 前記第2一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブまたは前記第3一次側バルブを開くステップをさらに含む、請求項17に記載の基板処理方法。
- 前記第3一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブまたは前記第2一次側バルブを開くステップをさらに含む、請求項17または18に記載の基板処理方法。
- 前記基板処理装置が、
前記第1ノズルに接続された第1排液路と、
前記第2ノズルに接続された第2排液路と、
前記第3ノズルに接続された第3排液路と、
前記第1排液路に介装された第1二次側バルブと、
前記第2排液路に介装された第2二次側バルブと、
前記第3排液路に介装された第3二次側バルブとをさらに含み、
前記基板処理方法が、前記第1一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第2一次側バルブおよび前記第2二次側バルブ、または前記第3一次側バルブおよび前記第3二次側バルブを開くステップを含む、請求項17に記載の基板処理方法。 - 前記第2一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブおよび前記第1二次側バルブ、または前記第3一次側バルブおよび前記第3二次側バルブを開くステップを含む、請求項20に記載の基板処理方法。
- 前記第3一次側バルブを閉じるときに、前記ポンプを駆動状態に保持したまま、前記第1一次側バルブおよび前記第1二次側バルブ、または前記第2一次側バルブおよび前記第2二次側バルブを開くステップを含む、請求項20または21に記載の基板処理方法。
- 前記基板処理装置は、
前記第1ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第1ノズル移動機構と、
前記第2ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第2ノズル移動機構と、
前記第3ノズルを退避位置と処理位置との間で移動させる第3ノズル移動機構と
をさらに含み、
前記基板処理方法が、前記第1ノズル移動機構が前記第1ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第1一次側バルブを閉じるステップと、前記第2ノズル移動機構が前記第2ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第2一次側バルブを閉じるステップと、前記第3ノズル移動機構が前記第3ノズルを前記退避位置と前記処理位置との間で移動させるときに、前記第3一次側バルブを閉じるステップとを含む、請求項21に係る請求項22に記載の基板処理方法。 - 前記第1ノズルが、前記第1分岐路に接続された第1一次側開口と前記第1排液路に接続された第1二次側開口と複数の第1吐出孔とが形成された中空の第1ノズル本体を有し、前記複数の第1吐出孔から処理液の液滴を吐出する第1処理液ヘッドの形態を有しており、
前記第2ノズルが、前記第2分岐路に接続された第2一次側開口と前記第2排液路に接続された第2二次側開口と複数の第2吐出孔とが形成された中空の第2ノズル本体を有し、前記複数の第2吐出孔から処理液の液滴を吐出する第2処理液ヘッドの形態を有しており、
前記第3ノズルが、前記第3分岐路に接続された第3一次側開口と前記第3排液路に接続された第3二次側開口と複数の第3吐出孔とが形成された中空の第3ノズル本体を有し、前記複数の第3吐出孔から処理液の液滴を吐出する第3処理液ヘッドの形態を有している、請求項20〜23のいずれか一項に記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013048179A true JP2013048179A (ja) | 2013-03-07 |
JP5832826B2 JP5832826B2 (ja) | 2015-12-16 |
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---|---|---|---|---|
JPH11135472A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008527689A (ja) * | 2004-12-31 | 2008-07-24 | セメス・カンパニー・リミテッド | 集積回路の製造設備の流体供給システム |
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