JPH1126366A - 処理液供給機構および液吐出機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配管を通流する液体中に微細気泡が発生する
こと、および液体の劣化が生じることを防止することが
できる処理液供給機構および液吐出機構を提供するこ
と。 【解決手段】 被処理体に処理液を供給する処理液供給
機構であって、処理液Ｌを収容する処理液源42と、処理
液源42から被処理体Ｗへ処理液を導く処理液配管41と、
処理液Ｌを処理液源42から被処理体Ｗへ向けて供給する
処理液供給駆動系44,45と、処理液の供給および停止を
行う処理液供給／停止手段47,48とを具備し、処理液配
管42と処理液供給駆動系44,45とは別個に設けられ、処
理液供給／停止手段47,48が処理液配管41以外に設けら
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の被処理体に対してレジスト液や現像
液等の処理液を供給するための処理液供給機構および液
吐出機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスや液晶表示素子の製造に
おいては、被処理体としての半導体ウエハやにＬＣＤ基
板にフォトレジストを塗布し、回路パターンに対応して
フォトレジストを露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。

【０００３】このような塗布・現像処理においては、処
理液として、レジスト液、現像液等が用いられる。そし
て、現状では、これらの処理液は、処理液タンクからポ
ンプにより配管を通って被処理体に供給される。このた
め、これら配管には、ポンプの他、処理液の吐出を制御
するためのバルブ類、例えばエアオペレーションバルブ
やサックバックバルブ等が介在され、さらにこれら取り
付けるために必要な継手も介在される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、配管に
これらバルブや継手等が存在すると、オリフィスが多く
形成されて液の圧力変化が発生するため、それに伴って
処理液中に微細気泡が発生する。このような微細気泡
は、特にデバイスの微細化の要請に対応して用いられて
いるｉ線レジスト等を用いる場合に影響が大きく、微細
気孔の存在により精度の高い配線パターンを形成できな
いおそれがある。

【０００５】また、配管中にバルブや継手が存在するこ
とにより、処理液の滞留部分が生じ、長時間経過するこ
とにより処理液の成分変化が生じ、劣化した処理液が吐
出される場合がある。例えば、レジスト液の場合には、
長時間滞留することにより感光物が破壊され、レジスト
の機能が低下してしまう。

【０００６】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、配管を通流する液体中に微細気泡が発生する
こと、および液体の劣化が生じることを防止することが
できる処理液供給機構および液吐出機構を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、被処理体に処理液を供給する処理液供
給機構であって、処理液を収容する処理液源と、処理液
源から被処理体へ処理液を導く処理液配管と、処理液を
処理液源から被処理体へ向けて供給する処理液供給駆動
系と、処理液の供給および停止を行う処理液供給／停止
手段とを具備し、前記処理液配管と処理液供給駆動系と
は別個に設けられ、前記処理液供給／停止手段が前記処
理液配管以外に設けられていることを特徴とする処理液
供給機構を提供する。

【０００８】第２発明は、第１発明において、前記処理
液供給駆動系は、前記処理液源中の処理液にガス圧を印
加し、そのガス圧で処理液を送出するガス圧印加手段を
有していることを特徴とする処理液供給機構を提供す
る。

【０００９】第３発明は、第２発明において、前記処理
液供給駆動系は、前記ガス圧印加手段の圧力を制御する
ガス圧制御手段を有していることを特徴とする処理液供
給機構を提供する。

【００１０】第４発明は、第１発明ないし第３発明のい
ずれかにおいて、前記処理液供給／停止手段が処理液供
給駆動系に設けられていることを特徴とする処理液供給
機構を提供する。

【００１１】第５発明は、第１発明ないし第４発明のい
ずれかにおいて、前記処理液供給／停止手段はバルブを
有していることを特徴とする処理液供給機構を提供す
る。

【００１２】第６発明は、第１発明ないし第５発明のい
ずれかにおいて、前記処理液配管は、その処理液流路に
実質的に他の部材が介在されていないことを特徴とする
処理液供給機構を提供する。

【００１３】第７発明は、被処理体に処理液を供給する
処理液供給機構であって、処理液を収容する処理液源
と、処理液源から被処理体へ処理液を導く処理液配管
と、前記処理液源の処理液を加圧するためのガスを供給
する加圧ガス源と、加圧ガス源のガスを処理液源に導く
加圧配管と、加圧配管に設けられ、ガス圧の供給および
停止を行うガス圧供給・停止バルブとを具備し、前記処
理液配管と加圧配管とは別個に設けられ、前記ガス圧供
給・停止バルブを開にした状態で前記加圧ガス源から前
記加圧配管を介して処理液源の処理液を加圧することに
より前記処理液配管を介して被処理体に処理液を供給
し、前記ガス圧供給・停止バルブを閉じることにより処
理液の供給を停止することを特徴とする処理液供給機構
を提供する。

【００１４】第８発明は、第７発明において、さらに、
一端が前記処理液源に挿入され他端が開放された大気開
放配管と、この大気開放配管に設けられた大気開放バル
ブとを有することを特徴とする処理液供給機構を提供す
る。

【００１５】第９発明は、第８発明において、さらに、
前記ガス圧供給・停止バルブおよび前記大気開放バルブ
を制御する制御手段を有することを特徴とする処理液供
給機構を提供する。

【００１６】第１０発明は、第９発明において、さら
に、前記処理液配管の先端の処理液面の位置を検出する
センサーを有し、前記制御手段は、このセンサーの検出
信号に基づいて前記大気開放バルブを制御することを特
徴とする処理液供給機構を提供する。

【００１７】第１１発明は、第８発明ないし第１０発明
のいずれかにおいて、さらに、前記ガス圧供給・停止バ
ルブおよび前記大気開放バルブが閉じられた状態で前記
処理液源に微細な加圧力を与える加圧手段と、その圧力
を制御するレギュレータとを有することを特徴とする処
理液供給機構を提供する。

【００１８】第１２発明は、第７発明ないし第１１発明
のいずれかにおいて、さらに、前記加圧配管に設けら
れ、前記加圧ガス源の圧力を制御するレギュレータを有
することを特徴とする処理液供給機構を提供する。

【００１９】第１３発明は、液体を収容する液体源と、
前記液体源に接続され、液体を吐出する液吐出配管と、
液体を吐出する駆動力を与える液吐出駆動系と、液体の
吐出および停止を行う液吐出／停止手段とを具備し、前
記液吐出配管と液吐出駆動系とは別個に設けられ、前記
液吐出／停止手段が前記液吐出配管以外に設けられてい
ることを特徴とする液吐出機構を提供する。

【００２０】第１４発明は、第１３発明において、前記
液吐出駆動系は、前記液体源中の液体にガス圧を印加
し、そのガス圧で液体を送出するガス圧印加手段を有し
ていることを特徴とする液吐出機構を提供する。

【００２１】第１５発明は、第１４発明において、前記
液吐出駆動系は、前記ガス圧印加手段の圧力を制御する
ガス圧制御手段を有していることを特徴とする液吐出機
構を提供する。

【００２２】第１６発明は、第１３発明ないし第１５発
明のいずれかにおいて、前記液吐出／停止手段が液吐出
駆動系に設けられていることを特徴とする液吐出機構を
提供する。

【００２３】第１７発明は、第１３発明ないし第１６発
明のいずれかにおいて、前記液吐出／停止手段はバルブ
を有していることを特徴とする液吐出機構を提供する。

【００２４】第１８発明は、第１３発明ないし第１７発
明のいずれかにおいて、前記液吐出配管は、その液体流
路に実質的に他の部材が介在されていないことを特徴と
する液吐出機構を提供する。

【００２５】第１発明および第１３発明においては、従
来液体が通流する配管に設けられていた処理液供給／停
止手段ないしは液吐出／停止手段を配管以外に設けたの
で、配管にはバルブおよびそれを取り付けるための継手
が不要となり、配管中にオリフィスや滞留部分が発生す
ることが回避される。したがって、配管を通流する液体
中に微細気泡が発生すること、および液体の劣化が生じ
ることを防止することができる。

【００２６】第２発明および第１４発明においては、処
理液供給駆動系ないしは液吐出駆動系がガス加圧手段を
備えており、ガスの圧力で液体を送出するので、配管に
ポンプ等を設けることなく容易に処理液の供給ないしは
液の吐出を行うことができる。

【００２７】第３発明および第１５発明においては、ガ
ス圧制御手段によりガス圧印加手段の圧力を制御するの
で、精度よく処理液の供給ないしは液の吐出を制御する
ことができる。

【００２８】第４発明においては、処理液供給／停止手
段が処理液供給駆動系に設けられているので、処理液供
給／停止手段により処理液供給駆動系の駆動力をオン・
オフすることによって容易に処理液の供給および停止を
行うことができる。また、第１６発明においては、液吐
出／停止手段が液吐出駆動系に設けられているので、液
吐出／停止手段により液吐出駆動系の駆動力をオン・オ
フすることによって容易に液体の吐出および停止を行う
ことができる。

【００２９】第５発明および第１７発明においては、処
理液供給／停止手段ないしは液吐出／停止手段がバルブ
を有しているのでバルブの切換により容易に処理液供給
および停止ならびに液吐出および停止を行うことができ
る。

【００３０】第６発明および第１８発明においては、処
理液供給配管ないし液吐出配管の流路に実質的に他の部
材が介在されていないので、よどみなく液体を通流させ
ることができ、したがって微細気泡の発生および液体の
劣化を一層有効に防止することができる。

【００３１】第７発明においては、処理液配管と加圧配
管とを別個に設け、ガス圧供給・停止バルブを開にした
状態で加圧ガス源から加圧配管を介して処理液源の処理
液を加圧することにより処理液配管を介して被処理体に
処理液を供給し、ガス圧供給・停止バルブを閉じること
により処理液の供給を停止するので、処理液配管にはバ
ルブおよびそれを取り付けるための継手が不要となり、
処理液配管中にオリフィスや滞留部分が発生することが
回避される。したがって、処理液配管を通流する液体中
に微細気泡が発生すること、および液体の劣化が生じる
ことを防止することができる。

【００３２】第８発明においては、一端が前記処理液源
に挿入され他端が開放された大気開放配管と、この大気
開放配管に設けられた大気開放バルブとを有するので、
ガス圧供給・停止バルブを閉じた状態で大気開放バルブ
を開にすることにより、処理液配管内の処理液をサック
バックすることが可能となる。

【００３３】第９発明においては、ガス圧供給・停止バ
ルブおよび大気開放バルブを制御する制御手段を有する
ので、処理液の供給、停止およびサックバックを高精度
で行うことができる。

【００３４】第１０発明においては、処理液配管の先端
の処理液面の位置を検出するセンサーを有し、制御手段
がこのセンサーの検出信号に基づいて大気開放バルブを
制御するので、処理液配管内の処理液の液面位置を制御
することができる。

【００３５】第１１発明においては、ガス圧供給・停止
バルブおよび大気開放バルブが閉じられた状態で前記処
理液源に微細な加圧力を与える加圧手段と、その圧力を
制御するレギュレータとを有するので、レギュレータに
より圧力制御を行うことにより、処理液配管内の液面位
置の微調整を行うことができる。

【００３６】第１２発明においては、加圧配管に加圧ガ
ス源の圧力を制御するレギュレータを設けたので、処理
液源の処理液に印加される圧力を制御することができ、
もって処理液の供給量を高精度で制御することができ
る。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明が適用される半導体ウエハの塗布・現像処理システム
を示す斜視図である。

【００３８】この塗布・現像処理システムは、複数の半
導体ウエハＷを収容するカセットＣを載置するカセット
ステーション１と、半導体ウエハＷにレジスト塗布およ
び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニッ
トを備えた処理部２と、カセットステーション１上のカ
セットＣと処理部２との間で半導体ウエハＷの搬送を行
うための搬送機構３とを備えている。そして、カセット
ステーション１においてシステムへのカセットＣの搬入
およびシステムからのカセットＣの搬出が行われる。ま
た、搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられ
た搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、こ
の搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で
半導体ウエハＷの搬送が行われる。

【００３９】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。

【００４０】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一
方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニッ
ト２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つ
の現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニッ
ト群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１
９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２
６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユ
ニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、
露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後
のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２
ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で半導体ウエ
ハＷの受け渡しを行うためのインターフェース部３０が
設けられている。

【００４１】上記メインアーム１８は、搬送機構３のア
ーム１１との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対する半導体ウエ
ハＷの搬入・搬出、さらには中継部１７との間で半導体
ウエハＷの受け渡しを行う機能を有している。また、メ
インアーム１９は中継部１７との間で半導体ウエハＷの
受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの各処理ユニット
に対する半導体ウエハＷの搬入・搬出、さらにはインタ
ーフェース部３０との間の半導体ウエハＷの受け渡しを
行う機能を有している。このように各処理ユニットを集
約して一体化することにより、省スペース化および処理
の効率化を図ることができる。

【００４２】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の半導体ウエハＷが、処
理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗
ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を
高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水
化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布
ユニット２５でレジストが塗布される。その後、半導体
ウエハＷは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク
処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インター
フェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所
定のパターンが露光される。そして、再びインターフェ
ース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の
一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。
その後、冷却ユニット２７で冷却された半導体ウエハＷ
は、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路
パターンが形成される。現像処理された半導体ウエハＷ
は、メインアーム１９，１８および搬送機構３によって
カセットステーション１上の所定のカセットに収容され
る。

【００４３】次に、本発明の対象である処理液供給機構
が適用されたレジスト塗布ユニット２５について、図２
を参照しながら説明する。図２に示すように、レジスト
塗布ユニット２５は、半導体ウエハＷを吸着保持するス
ピンチャック３１を有し、その上方に、ノズルホルダー
３２が設けられている。ノズルホルダー３２には、レジ
スト液ノズル３３と溶剤ノズル３４が取り付けられてい
る。なお、スピンチャック３１に保持された半導体ウエ
ハＷはカップ（図示せず）に囲繞されている。

【００４４】レジスト液ノズル３３にはノズル３３内の
液面を検出するための透過型センサー３５が設けられて
いる。この透過型センサー３５は、図３に示すように、
発光子３５ａおよび受光子３５ｂを備えており、発光子
３５ａからノズル３３を透過して受光子３５ｂに入射し
た光の光量によりその透過部分の液の有無を検出し、こ
れにより液面検出を行う。

【００４５】レジスト液供給機構４０は、レジスト液供
給配管４１を有しており、その一端には前記レジスト液
ノズル３３が設けられ、他端はレジスト液容器４２内に
挿入されている。レジスト液容器４２内にはレジスト液
Ｌが貯留され、このレジスト容器４２は加圧容器４３に
収容されている。レジスト液供給配管４１には従来のよ
うなポンプ、エアオペレーションバルブ、サックバック
バルブ、フィルター等は設けられていない。

【００４６】加圧容器４３には配管４４の一端が接続さ
れており、配管４４の他端は大気開放されている。この
配管４４にはエアオペレーションバルブ４５が設けられ
ている。配管４４のエアオペレーションバルブ４５と加
圧容器４３との間の部分には配管４６が分岐して接続さ
れており、その先端にはＮ２ガスボンベ４７が設けられ
ている。この配管４６には、加圧のための圧力を調整す
るレギュレータ４８およびエアオペレーションバルブ４
９が設けられている。また、配管４６のレギュレータ４
８とエアオペレーションバルブ４９との間の部分には配
管５０が分岐して接続されており、配管５０の他端は配
管４４の加圧容器４３近傍部分に接続されている。この
配管５０にはレギュレータ５１が設けられている。

【００４７】エアオペレーションバルブ４５，４９およ
びレギュレータ４８，５１はコントローラ６０により制
御される。また、透過型センサー３５の受光子３５ｂか
らの出力はコントローラ６０に入力される。そして、エ
アオペレーションバルブ４５を閉じエアオペレーション
バルブ４９を開にすることにより、加圧容器４３内にＮ
₂ガスボンベ４７のガス圧が印加され、そのガス圧によ
り容器４２内のレジスト液Ｌがレジスト液供給配管４１
を圧送され、ノズル３３から吐出される。また、エアオ
ペレーションバルブ４５を開にしてエアオペレーション
バルブ４９を閉にすることにより、レジスト液吐出終了
後にノズル３３先端のレジスト液をサックバックするこ
とができる。さらに、これらバルブを両方とも閉にする
ことにより、レジスト液ノズル３３内のレジスト液面が
停止する。

【００４８】一方、溶剤供給機構７０は、溶剤供給配管
７１を有しており、その一端には前記溶剤ノズル３４が
設けられている。図示は省略しているが、この溶剤供給
機構７０は基本的にレジスト液供給機構４０と同様の構
成を有している。

【００４９】次に、レジスト液供給機構４０によるレジ
スト液供給動作について説明する。レジスト液をノズル
３３から吐出させて、レジスト液を半導体ウエハＷに供
給する場合には、まず、エアオペレーションバルブ４５
を閉にし、エアオペレーションバルブ４９を開にして、
Ｎ₂ガスボンベ４７から配管４６および４４を通って、
加圧容器４３内にＮ₂ガスを供給する。このガス圧によ
り、レジスト液容器４２内のレジスト液Ｌが配管４１を
通ってその先端に設けられたノズル３３から吐出され、
半導体ウエハＷに供給される。この場合に、コントロー
ラ６０がレギュレータ４８をコントロールし、加圧レベ
ルが適切な値になるように調整する。このようにして加
圧レベルを調整することにより、所定の圧力が容器４２
内のレジスト液Ｌに印加され、所望の量のレジスト液が
所定時間、例えば１〜５secの間吐出される。

【００５０】所定量のレジスト液を吐出した時点でエア
オペレーションバルブ４９を閉じレジスト液の吐出を停
止する。そして、それと同時にエアオペレーションバル
ブ４５を開にして配管４４を大気開放する。これによ
り、加圧容器４３内が減圧され、配管４１内のレジスト
液が容器４２に向けて引き戻される。このようなサック
バック機能により、レジスト液吐出終了後、配管に残存
したレジスト液が滴下されることが防止される。この場
合に、透過型センサー３５により、ノズル３３内の液面
がセンサーからの光のレベよりも先端にあることが検出
されている際にはエアオペレーションバルブ４５は開の
ままにし、液面が光のレベルよりも戻されたことを検出
した時点でエアオペレーションバルブ４５を閉にする。
これによりノズル３３内の液面が停止する。ノズル３３
内の液面位置の微調整は、バルブ４５および４９が閉じ
られた状態で、レギュレータ５１を調整し、わずかな加
圧力を加圧容器４３内に印加することにより行う。

【００５１】このようにして１回のレジスト液の吐出が
終了した後、次のレジスト液吐出に備える。そして、同
様の動作を繰り返すことにより、所定枚の半導体ウエハ
Ｗのレジスト塗布を行う。

【００５２】このように、レジスト液配管４１に、従来
のようなエアオペレーションバルブ、サックバックバル
ブ、ポンプ、フィルター等を介在させないため、これら
の継手も不要となり、レジスト液流路には他の部材が全
く存在していないので、よどみなくレジスト液を通流さ
せることができ、配管中にオリフィルや滞留部分が発生
することが回避される。したがって配管４１中に通流す
るレジスト液に微細気泡が発生したり、レジスト液の劣
化が生じたりすることを防止することができる。

【００５３】また、加圧容器４３にガス圧を印加し、そ
のガス圧で配管４１内を通ってレジスト液を圧送するの
で、配管にポンプを設けることなく容易にレジスト液を
供給することができる。さらに、ガス圧供給系を調節す
ることにより、レジスト液の吐出のオン・オフをコント
ロールし、さらにバルブの切換でサックバックを行うの
で、配管４１にエアオペレーションバルブおよびサック
バックバルブがなくても、レジスト液の吐出／停止およ
びサックバックを容易に行うことができる。そして、そ
の際にレジスト液吐出のオン・オフ制御およびサックバ
ックは、エアオペレーションバルブにより行えばよいの
で極めて簡便である。さらに、コントローラ６０により
バルブおよびレギュレータをコントロールするので、極
めて高い精度のレジスト液の吐出制御を行うことができ
る。

【００５４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、配管４１を通流
するレジスト液は、温度制御することが好ましく、温度
制御を行う場合には、図４に示すように、配管４１の周
囲に温度調節機構６１を設ける。しかし、気泡発生防止
および滞留防止の観点から、極力継手等を用いずに温度
調節機構６１を設けることが好ましい。

【００５５】また、圧送ガスとしてＮ₂ガスを用いた
が、これに限らずレジスト液に悪影響を及ぼさないガス
であればどのようなガスであってもよい。ガスを加圧容
器に供給する手段としてはポンプを用いてもよい。

【００５６】さらに、上記実施の形態では、レジスト液
容器４２を加圧容器４３に入れ、加圧容器内にガス圧を
印加したが、レジスト液容器４２に直接ガス圧を印加す
るようにしてもよい。

【００５７】さらにまた、上記実施の形態では、本発明
の機構を塗布ユニットにおけるレジスト液の供給に用い
た例を示したが、現像処理ユニットにおける現像液の供
給に用いることができることはいうまでもない。また、
塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、これに限
らず他の処理装置に適用することもできる。被処理体と
して半導体ウエハを用いた場合について示したが、これ
に限らずＬＣＤ基板等他の被処理体の処理の場合にも適
用可能であることはいうまでもない。また、被処理体に
対する処理液の供給に限らず、液体の吐出全般に適用す
ることが可能である。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、第１発明および第
７発明によれば、処理液供給／停止手段ないしは液吐出
／停止手段を配管以外に設けたので、配管にはバルブお
よびそれを取り付けるための継手が不要となり、配管中
にオリフィスや滞留部分が発生することが回避される。
したがって、配管を通流する液体中に微細気泡が発生す
ること、および液体の劣化が生じることを防止すること
ができる。

【００５９】第２発明および第８発明によれば、ガスの
圧力で液体を送出するので、配管にポンプ等を設けるこ
となく容易に処理液の供給ないしは液の吐出を行うこと
ができる。

【００６０】第３発明および第９発明によれば、ガス圧
制御手段によりガス圧印加手段の圧力を制御するので、
精度よく処理液の供給ないしは液の吐出を制御すること
ができる。

【００６１】第４発明および第１０発明によれば、処理
液供給／停止手段ないしは液吐出３／停止手段により駆
動系の駆動力をオン・オフすることによって容易に処理
液等の液体の供給および停止を行うことができる。

【００６２】第５発明および第１１発明によれば、バル
ブの切換により容易に処理液供給および停止ならびに液
吐出および停止を行うことができる。第６発明および第
１２発明によれば、処理液供給配管ないし液吐出配管の
流路に実質的に他の部材が介在されていないので、よど
みなく液体を通流させることができ、したがって微細気
泡の発生および液体の劣化を一層有効に防止することが
できる。

【００６３】第７発明によれば、処理液配管と加圧配管
とを別個に設け、ガス圧供給・停止バルブを開にした状
態で加圧ガス源から加圧配管を介して処理液源の処理液
を加圧することにより処理液配管を介して被処理体に処
理液を供給し、ガス圧供給・停止バルブを閉じることに
より処理液の供給を停止するので、処理液配管にはバル
ブおよびそれを取り付けるための継手が不要となり、処
理液配管中にオリフィスや滞留部分が発生することが回
避される。したがって、処理液配管を通流する液体中に
微細気泡が発生すること、および液体の劣化が生じるこ
とを防止することができる。

【００６４】第８発明によれば、処理液源に大気開放配
管を設け、それに大気開放バルブを設けたので、ガス圧
供給・停止バルブを閉じた状態で大気開放バルブを開に
することにより、処理液配管内の処理液をサックバック
することが可能となる。

【００６５】第９発明によれば、ガス圧供給・停止バル
ブおよび大気開放バルブを制御する制御手段を有するの
で、処理液の供給、停止およびサックバックを高精度で
行うことができる。

【００６６】第１０発明によれば、制御手段が、処理液
配管の先端の処理液面の位置を検出するセンサーの検出
信号に基づいて大気開放バルブを制御するので、処理液
配管内の処理液の液面位置を制御することができる。

【００６７】第１１発明によれば、ガス圧供給・停止バ
ルブおよび大気開放バルブが閉じられた状態で前記処理
液源に微細な加圧力を与える加圧手段と、その圧力を制
御するレギュレータとを有するので、レギュレータによ
り圧力制御を行うことにより、処理液配管内の液面位置
の微調整を行うことができる。

【００６８】第１２発明によれば、加圧配管に加圧ガス
源の圧力を制御するレギュレータを設けたので、処理液
源の処理液に印加される圧力を制御することができ、も
って処理液の供給量を高精度で制御することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対象となる処理液供給機構が適用され
るレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。

【図２】本発明の処理液供給機構が組み込まれたレジス
ト塗布ユニットにおけるレジスト液および溶剤の供給系
を示す図。

【図３】レジスト液ノズル内の液面を検出する状態を説
明する図。

【図４】本発明の処理液供給機構の他の実施形態を示す
図。

【符号の説明】

２５……レジスト塗布ユニット ３３……レジスト液ノズル ３４……溶剤ノズル ４０……レジスト液供給系 ４１……レジスト液供給配管 ４２……レジスト液容器 ４３……加圧容器 ４４，４６，５０……配管 ４５，４９……エアオペレーションバルブ ４７……Ｎ₂ガスボンベ ４８，５１……レギュレータ ６０……コントローラ Ｗ……半導体ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ａ

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体に処理液を供給する処理液供給
   機構であって、 処理液を収容する処理液源と、 処理液源から被処理体へ処理液を導く処理液配管と、 処理液を処理液源から被処理体へ向けて供給する処理液
   供給駆動系と、 処理液の供給および停止を行う処理液供給／停止手段と
   を具備し、 前記処理液配管と処理液供給駆動系とは別個に設けら
   れ、前記処理液供給／停止手段が前記処理液配管以外に
   設けられていることを特徴とする処理液供給機構。
2. 【請求項２】 前記処理液供給駆動系は、前記処理液源
   中の処理液にガス圧を印加し、そのガス圧で処理液を送
   出するガス圧印加手段を有していることを特徴とする請
   求項１に記載の処理液供給機構。
3. 【請求項３】 前記処理液供給駆動系は、前記ガス圧印
   加手段の圧力を制御するガス圧制御手段を有しているこ
   とを特徴とする請求項２に記載の処理液供給機構。
4. 【請求項４】 前記処理液供給／停止手段は処理液供給
   駆動系に設けられていることを特徴とする請求項１ない
   し請求項３のいずれか１項に記載の処理液供給機構。
5. 【請求項５】 前記処理液供給／停止手段はバルブを有
   していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
   ずれか１項に記載の処理液供給機構。
6. 【請求項６】 前記処理液配管は、その処理液流路に実
   質的に他の部材が介在されていないことを特徴とする請
   求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の処理液供
   給機構。
7. 【請求項７】 被処理体に処理液を供給する処理液供給
   機構であって、 処理液を収容する処理液源と、 処理液源から被処理体へ処理液を導く処理液配管と、 前記処理液源の処理液を加圧するためのガスを供給する
   加圧ガス源と、 加圧ガス源のガスを処理液源に導く加圧配管と、 加圧配管に設けられ、ガス圧の供給および停止を行うガ
   ス圧供給・停止バルブとを具備し、 前記処理液配管と加圧配管とは別個に設けられ、前記ガ
   ス圧供給・停止バルブを開にした状態で前記加圧ガス源
   から前記加圧配管を介して処理液源の処理液を加圧する
   ことにより前記処理液配管を介して被処理体に処理液を
   供給し、前記ガス圧供給・停止バルブを閉じることによ
   り処理液の供給を停止することを特徴とする処理液供給
   機構。
8. 【請求項８】 さらに、一端が前記処理液源に挿入され
   他端が開放された大気開放配管と、この大気開放配管に
   設けられた大気開放バルブとを有することを特徴とする
   請求項７に記載の処理液供給機構。
9. 【請求項９】 さらに、前記ガス圧供給・停止バルブお
   よび前記大気開放バルブを制御する制御手段を有するこ
   とを特徴とする請求項８に記載の処理液供給機構。
10. 【請求項１０】 さらに、前記処理液配管の先端の処理
    液面の位置を検出するセンサーを有し、前記制御手段
    は、このセンサーの検出信号に基づいて前記大気開放バ
    ルブを制御することを特徴とする請求項９に記載の処理
    液供給機構。
11. 【請求項１１】 さらに、前記ガス圧供給・停止バルブ
    および前記大気開放バルブが閉じられた状態で前記処理
    液源に微細な加圧力を与える加圧手段と、その圧力を制
    御するレギュレータとを有することを特徴とする請求項
    ８ないし請求項１０に記載の処理液供給機構。
12. 【請求項１２】 さらに、前記加圧配管に設けられ、前
    記加圧ガス源の圧力を制御するレギュレータを有するこ
    とを特徴とする請求項７乃至請求項１１のいずれか１項
    に記載の処理液供給機構。
13. 【請求項１３】 液体を収容する液体源と、 前記液体源に接続され、液体を吐出する液吐出配管と、 液体を吐出する駆動力を与える液吐出駆動系と、 液体の吐出および停止を行う液吐出／停止手段とを具備
    し、 前記液吐出配管と液吐出駆動系とは別個に設けられ、前
    記液吐出／停止手段が前記液吐出配管以外に設けられて
    いることを特徴とする液吐出機構。
14. 【請求項１４】 前記液吐出駆動系は、前記液体源中の
    液体にガス圧を印加し、そのガス圧で液体を送出するガ
    ス印加手段を有していることを特徴とする請求項７に記
    載の液吐出機構。
15. 【請求項１５】 前記液吐出駆動系は、前記ガス圧印加
    手段の圧力を制御するガス圧制御手段を有していること
    を特徴とする請求項８に記載の液吐出機構。
16. 【請求項１６】 前記液吐出／停止手段は液吐出駆動系
    に設けられていることを特徴とする請求項７ないし請求
    項９のいずれか１項に記載の液吐出機構。
17. 【請求項１７】 前記液吐出／停止手段はバルブを有し
    ていることを特徴とする請求項７ないし請求項１０のい
    ずれか１項に記載の液吐出機構。
18. 【請求項１８】 前記液吐出配管は、その液体流路に実
    質的に他の部材が介在されていないことを特徴とする請
    求項７ないし請求項１１のいずれか１項に記載の液吐出
    機構。