JP3356964B2 - 処理液供給装置およびそれを用いた液処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示装置（ＬＣＤ）基板の表面上に、例えばレジスト
液や現像液のような処理液を供給する処理液供給装置お
よびそれを用いた液処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイスやＬＣＤ基板の
製造においては、被処理体である半導体ウエハやＬＣＤ
基板にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技
術を用いて回路パターンをフォトレジストに転写し、こ
れを現像処理することにより回路が形成される。この工
程には、処理液を基板の表面上に供給して液処理を行う
工程が含まれる。

【０００３】この液処理工程においては、処理液を収容
する処理液容器から処理液供給管を通って処理液をノズ
ルへ向けて供給し、ノズルから処理液を吐出させて被処
理体表面に供給する。このノズルは、処理液管路の端部
を包含するように設けられたノズルブロックと、実際に
処理液を吐出する部分であるノズルチップとから主に構
成されている。通常、ノズルチップは、ノズルブロック
からその先端が露出するようになっている。

【０００４】ノズルチップは、処理液と直接接触する部
分であるため、金属で構成すると、処理液に金属が溶出
してしまい、液処理に悪影響を及ぼす。したがって、従
来から、ノズルチップは樹脂で構成されている。

【０００５】一方、液処理においては、処理液の特性、
例えば蒸発速度を制御するために、ノズルブロックに処
理液の温度を調節のための手段、例えば温度調節水を循
環させる管路を設けている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノズル
チップがノズルブロックから露出するあるいは突出する
構成を採り、しかもノズルチップが熱伝導性の低い樹脂
で構成されているので、ノズルチップまで十分に熱が伝
わらず、処理液の温度調節の精度が悪くなる。このた
め、処理液の特性を精度良く制御することができない。
また、特開平７−３２０９９９号公報に開示されている
ように、樹脂製の処理液管路の先端をノズルブロックか
ら突出させている場合もあるが、この場合にも樹脂製の
処理液管路が露出しており、やはり温度調節の精度が悪
い。

【０００７】ノズル先端における処理液の温度調節精度
を向上することができる処理液供給装置およびそれを用
いた液処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、処理液の供給を行う処理液供給装置で
あって、処理液を通流する処理液管路と、前記処理液管
路の処理液吐出側に装着されたノズルブロックと、前記
ノズルブロックから先端が露出するようにして前記処理
液管路の処理液吐出側の端部に取り付けられたノズルチ
ップと、を具備し、前記ノズルチップは、少なくとも処
理液と接触する通路部分に配置された樹脂製部材と、前
記樹脂製部材の通路部分の周囲に設けられた高熱伝導性
部材とから構成されていることを特徴とする処理液供給
装置を提供する。

【０００９】第２発明は、第１発明において、前記ノズ
ルブロックは、処理液の温度調節を行う温度調節手段を
有することを特徴とする処理液供給装置を提供する。第
３発明は、第１発明または第２発明において、前記ノズ
ルチップの先端の露出部分は、前記樹脂製部材の先端近
傍部分まで高熱伝導性部材で覆われていることを特徴と
する処理液供給装置を提供する。

【００１０】第４発明は、第１発明ないし第３発明のい
ずれかにおいて、前記ノズルブロックと前記ノズルチッ
プとの境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノ
ズルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具
備することを特徴とする処理液供給装置を提供する。

【００１１】第５発明は、第１発明ないし第４発明のい
ずれかにおいて、前記ノズルチップは、前記樹脂製部材
の基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるように
取り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、その
内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿入
されていることを特徴とする処理液供給装置を提供す
る。

【００１２】第６発明は、被処理体に処理液を供給して
液処理を行う液処理装置であって、被処理体表面に処理
液を供給する処理液供給手段と、処理液供給手段に処理
液を供給する処理液供給系と、前記処理液送出手段と前
記処理液供給手段との間に設けられた処理液管路と、を
具備し、前記処理液供給手段は、前記処理液管路に装着
されたノズルブロックと、前記ノズルブロックから先端
が露出するようにして前記処理液管路の端部に取り付け
られたノズルチップとを備えており、前記ノズルチップ
は、少なくとも処理液と接触する通路部分に配置された
樹脂製部材と、前記樹脂製部材の通路部分の周囲に設け
られた高熱伝導性部材とから構成されていることを特徴
とする液処理装置を提供する。

【００１３】第７発明は、第６発明において、前記ノズ
ルブロックは、処理液の温度調節を行う温度調節手段を
有する液処理装置を提供する。第８発明は、第６発明ま
たは第７発明において、前記ノズルチップの先端の露出
部分は、前記樹脂製部材の先端近傍部分まで高熱伝導性
部で覆われていることを特徴とする液処理装置を提供す
る。

【００１４】第９発明は、第６発明ないし第８発明のい
ずれかにおいて、前記ノズルブロックと前記ノズルチッ
プとの境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノ
ズルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具
備することを特徴とする液処理装置を提供する。

【００１５】第１０発明は、第６発明ないし第９発明の
いずれかにおいて、前記ノズルチップは、前記樹脂製部
材の基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるよう
に取り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、そ
の内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿
入され、前記処理液管路が前記樹脂製部材に密着される
ことを特徴とする液処理装置を提供する。

【００１６】第１発明によれば、ノズルチップが、処理
液と接触する樹脂製部材の通路部分の周囲に、高熱伝導
部材、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属部材
を設けた構造を有しているので、ノズルブロックからの
熱を効率良く処理液に伝導することができ、ノズルにお
ける処理液の温度調節の精度を向上させることができ
る。このような効果は、特に、供給する処理液量レジス
ト量が少なくする場合に大きい。また、処理液と接触す
る部分に樹脂製部材が配置されているので、処理液への
部材構成材料が溶出することもない。

【００１７】第２発明のように、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けることにより、
特に上記効果が大きいものとなる。また、第３発明のよ
うに、ノズルチップの先端の露出部分が、樹脂製部材の
先端近傍部分まで高熱伝導性部材で覆われるようにする
ことにより、より高精度の温度調節を行うことができ
る。

【００１８】また、第４発明および第９発明のように、
ノズルブロックとノズルチップとの境界部近傍の、処理
液管路とノズルブロックとの間に、シール部材、例えば
弾性部材からなるシールリングを介在させることによ
り、これらを密着させることができ、温調水の漏洩等を
防止することができる。

【００１９】さらに、第５発明および第１０発明によれ
ば、樹脂製部材の基端部を処理液管路の先端部の外側と
し、処理液管路の先端部の内側に、その内径よりも大き
い外径の膨出部を有する弾性部材を挿入することによ
り、弾性部材の押圧力によって処理液管路が樹脂製部材
に密着され、さらに樹脂部材が高導電性部材に密着され
ることとなる。したがって、熱伝導性が極めて良好とな
り、温度調節精度をさらに一層高めることができ、処理
液の特性の安定化や液処理の信頼性の向上を図ることが
できる。また、弾性部材により処理液管路を強制的に外
側へ押圧するので、管路の口径の安定化を図ることがで
きるとともに、前記シール部材のシール性を高めること
ができる。

【００２０】第６発明によれば、液処理装置において、
ノズルチップが、処理液と接触する樹脂製部材の通路部
分の周囲に高熱伝導部材を設けた構造を有しているの
で、ノズルブロックからの熱を効率良く処理液に伝導す
ることができ、ノズルにおける処理液の温度調節の精度
を向上させることができる。このため、処理液の特性を
安定化させた状態で安定した液処理を行うことができ
る。

【００２１】第７発明のように、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けることにより、
特に上記効果が大きいものとなる。また、第８発明のよ
うに、ノズルチップの先端の露出部分が、樹脂製部材の
先端近傍部分まで高熱伝導性部で覆われるようにするこ
とにより、より高精度の温度調節を行うことができ、処
理液の特性をより安定化させることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明が適用される半導体ウエハの塗布・現像処理システム
を示す斜視図である。

【００２３】この塗布・現像処理システムは、複数の半
導体ウエハＷを収容するカセットＣを載置するカセット
ステーション１と、半導体ウエハＷにレジスト塗布及び
現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニット
を備えた処理部２と、カセットステーション１上のカセ
ットＣと処理部２との間で半導体ウエハＷの搬送を行う
ための搬送機構３とを備えている。そして、カセットス
テーション１においてシステムへのカセットＣの搬入お
よびシステムからのカセットＣの搬出が行われる。ま
た、搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられ
た搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、こ
の搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で
半導体ウエハＷの搬送が行われる。

【００２４】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。

【００２５】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一
方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニッ
ト２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つ
の現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニッ
ト群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１
９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２
６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユ
ニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、
露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後
のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２
ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で半導体ウエ
ハＷの受け渡しを行うためのインターフェース部３０が
設けられている。

【００２６】上記メインアーム１８は、搬送機構３のア
ーム１１との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬
入・搬出、さらには中継部１７との間で半導体ウエハＷ
の受け渡しを行う機能を有している。また、メインアー
ム１９は中継部１７との間で半導体ウエハＷの受け渡し
を行うとともに、後段部２ｂの各処理ユニットに対する
半導体ウエハＷの搬入・搬出、さらにはインターフェー
ス部３０との間の半導体ウエハＷの受け渡しを行う機能
を有している。このように各処理ユニットを集約して一
体化することにより、省スペース化および処理の効率化
を図ることができる。

【００２７】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の半導体ウエハＷが、処
理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗
ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を
高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水
化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布
ユニット２５でレジストが塗布される。その後、半導体
ウエハＷは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク
処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インター
フェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所
定のパターンが露光される。そして、再びインターフェ
ース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の
一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。
その後、冷却ユニット２７で冷却された半導体ウエハＷ
は、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路
パターンが形成される。現像処理された半導体ウエハＷ
は、メインアーム１９，１８および搬送機構３によって
カセットステーション１上の所定のカセットに収容され
る。

【００２８】本発明の対象である処理液供給装置および
液処理装置は、上述のシステムのうち、レジスト塗布ユ
ニット２５および現像ユニット２９に適用される。ここ
では、本発明をレジスト塗布ユニット２５に適用する場
合について説明する。

【００２９】図２は、本発明の一実施形態に係る処理液
供給装置である塗布ユニット２５のノズル部を示すもの
である。半導体ウエハＷを水平状態に真空吸着によって
回転可能に保持するスピンチャック４１上方位置には、
ノズルブロック４２が移動可能に設けられている。この
ノズルブロック４２は、塗布液の溶剤（溶媒）を供給す
る溶剤供給用ノズルチップ４３と塗布液であるレジスト
液を供給するレジスト供給用ノズルチップ４４とを近接
させて一体に取り付けた構造を有している。

【００３０】上記溶剤供給用ノズルチップ４３は、溶剤
供給管４５と開閉バルブ４６を介して溶剤タンク４７に
接続されており、溶剤タンク４７内に窒素（Ｎ₂）ガス
を供給することによって、その加圧力により溶剤タンク
４７内の溶剤が半導体ウエハＷ上に供給される。この場
合にＮ₂ガスの加圧力を制御することによって溶剤の流
量が制御され、所定時間中、所定量の溶剤が供給され
る。

【００３１】レジスト液供給用ノズルチップ４４は、レ
ジスト液供給管４８と開閉バルブ４９を介してレジスト
液を収容するレジスト液タンク５０に連通されている。
このレジスト液供給路４８には、図示しないサックバッ
クバルブ、エアーオペレーションバルブ、レジスト液中
の気泡を分離除去するための気泡除去機構、フィルタお
よびベローズポンプが順次設けられている。

【００３２】溶剤供給路４５およびレジスト液供給路４
８には、それぞれ温度調節手段である温度調節水循環ユ
ニット５１が取り付けられている。この温度調節水循環
ユニット５１は、その循環路の一部がノズルブロック４
２内に直接形成されている。温度調節水循環ユニット５
１は、溶剤供給路４５およびレジスト液供給路４８の外
周をそれぞれ包囲するように設けられた温度調節水供給
路５２と、温度調節水供給路５２に設けられた循環ポン
プ５３と、温度調節水の一定温度に維持するサーモモジ
ュール５４とから構成されている。

【００３３】ノズルブロック４２の底部には、溶剤供給
用ノズルチップ４３およびレジスト液供給用ノズルチッ
プ４４を装着するための凹部が設けられており、これら
ノズルチップ４３および４４はこれら凹部内に設けられ
る。

【００３４】レジスト供給用ノズルチップ４３は、ノズ
ルブロック４２から先端が露出するように設けられ、比
較的高い熱伝導性を有する例えばステンレス鋼やアルミ
ニウム等からなる高熱伝導性部材４３ａと、その内側に
設けられた管状の樹脂製部材４３ｂとを有している。高
熱伝導性部材４３ａには、溶剤供給路４５が内挿可能な
貫通穴が形成されており、樹脂製部材４３ｂは、その貫
通穴の内壁面に配置されている。この樹脂製部材４３ｂ
は、溶剤供給管４５に連結されており、溶剤と接触する
部分に配置されている。そして樹脂製部材４３ｂの外側
を覆うように高熱伝導性部材４３ａが配置されている。
したがって、溶剤供給用ノズルチップ４３においては、
溶剤は溶剤供給管４５から高熱伝導性部材４３ａに接触
することなく、樹脂製部材４３ｂを介して半導体ウエハ
Ｗに吐出される。溶剤供給用ノズルチップ４３の先端の
露出部分は、樹脂製部材４３ｂの先端近傍部分まで高熱
伝導性部材部４３ａで覆われている。

【００３５】また、ノズルブロック４２と溶剤供給用ノ
ズルチップ４３との境界部近傍において、溶剤供給管４
５とノズルブロック４２との間にゴム等の弾性部材から
なるＯリング（シール部材）４３ｃが設けられている。
このＯリング４３ｃにより、ノズルブロック４２と溶剤
供給管４５とを密着させることができ、温調水の漏洩等
を防止することができる。

【００３６】一方、レジスト液供給ノズルチップ４４も
上記と同様の構成を有している。すなわち、レジスト液
供給ノズルチップ４４は、ノズルブロック４２から先端
が露出するように設けられ、比較的高い熱伝導性を有す
る例えばステンレス鋼やアルミニウム等からなる高熱伝
導性部材４４ａと、その内側に設けられた管状の樹脂製
部材４４ｂとを有している。高熱伝導性部材４４ａに
は、溶剤供給路４５が内挿可能な貫通穴が形成されてお
り、樹脂製部材４４ｂは、その貫通穴の内壁面に配置さ
れている。この樹脂製部材４４ｂは、レジスト液供給管
４８に連結されており、溶剤と接触する部分に配置され
ている。そして樹脂製部材４４ｂの外側を覆うように高
熱伝導性部材４４ａが配置されている。したがって、レ
ジスト液供給用ノズルチップ４４においても、レジスト
液はレジスト液供給管４８から高熱伝導性部材４４ａに
接触することなく、樹脂製部材４４ｂを介して半導体ウ
エハＷに吐出される。そして、レジスト液供給用ノズル
チップ４４の先端の露出部分は、樹脂製部材４４ｂの先
端近傍部分まで高熱伝導性部材部４４ａで覆われてい
る。

【００３７】また、ノズルブロック４２とレジスト液供
給用ノズルチップ４４との境界部近傍において、レジス
ト液供給管４８とノズルブロック４２との間にゴム等の
弾性部材からなるＯリング（シール部材）４４ｃが設け
られている。このＯリング４４ｃにより、ノズルブロッ
ク４２とレジスト液供給管４８とのを密着させることが
でき、温調水の漏洩等を防止することができる。

【００３８】なお、これら溶剤供給用ノズルチップ４３
およびレジスト液供給用ノズルチップ４４をノズルブロ
ックの凹部に取り付ける際には、これらの高熱伝導性部
材４３ａ，４４ａをノズルブロック４２に螺合する。

【００３９】次に、上記構成の装置において、半導体ウ
エハＷ表面にレジスト液を塗布する方法について説明す
る。まず、半導体ウエハＷが図示しない搬送アームによ
って静止したスピンチャック４１上に搬送され、半導体
ウエハＷが真空吸着によってスピンチャック４１に保持
される。この状態で、ノズルブロック４２を移動させな
がら、溶剤供給用ノズルチップ４４から溶剤を吐出して
半導体ウエハＷ上に溶剤を供給する。また、それと共に
レジスト液供給用ノズルチップ４４からレジスト液を吐
出して半導体ウエハＷ上にレジスト液を供給する。

【００４０】一方、溶剤供給管４５およびレジスト液供
給管４８においては、その外周に設けられた温度調節水
供給路５２内をサーモモジュール５４で一定温度に維持
された温度調節水が循環ポンプ５３の作動により循環し
ている。したがって、溶剤供給管４５およびレジスト液
供給管４８を通流する溶剤およびレジスト液は、温度調
節水の伝熱により、一定温度に維持されている。

【００４１】また、温度調節水供給路５２内の温度調節
水の熱は、熱伝導性が良好な例えばステンレス鋼で構成
されたノズルブロック４２を介してステンレス鋼または
アルミニウム等からなる高熱伝導性部材４３ａ，４４ａ
に伝わる。図２に示されているように、高熱伝導性部材
４３ａ，４４ａは、樹脂製部材４３ｂ，４４ｂの外側を
覆うように配置されているので、ノズルブロック４２か
ら露出、突出した樹脂製部材４３ｂ，４４ｂの先端部に
も温度調節水の熱が伝わることになる。その結果、半導
体ウエハＷに供給される溶剤やレジスト液は、タンクか
ら送出され、供給路を通流し、吐出する寸前まで温度調
節される。特に、ノズルチップ４３，４４の先端の露出
部分において、樹脂製部材４３ｂ、４４ｂの先端近傍部
分まで高熱伝導性部材４３ａ，４４ａで覆われているの
で、その温度調節精度は極めて高い。したがって、溶剤
やレジスト液の特性、例えば粘度が一定となり、レジス
ト処理が安定化し、処理の信頼性が向上することにな
る。なお、レジスト液や溶剤は高熱伝導性部材４３ａ，
４４ａとは接触しないので、レジスト液や溶剤へ部材構
成材料が溶出することがない。

【００４２】次に、図３を参照しながら本発明の処理液
供給装置のさらに好ましい実施形態について説明する。
図３に示すように、樹脂製部材４３ｂ、４４ｂの基端部
は、それぞれ溶剤供給管４５、レジスト液供給管４８の
先端部の外側に配置されているが、この状態で、溶剤供
給管４５、レジスト液供給管４８の先端部の内側に、そ
の内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材５５
を挿入する。

【００４３】この弾性部材５５は、いわゆるスーパーフ
ィッテイング樹脂と呼ばれるもので、このような弾性部
材５５を挿入することにより、弾性部材の弾性力に起因
する押圧力によって溶剤供給管４５およびレジスト液供
給管４８がそれぞれ樹脂製部材４３ｂおよび４４ｂに密
着され、さらにこれら樹脂部材４３ｂおよび４４ｂがそ
れぞれ高導電性部材４３ａおよび４４ａに密着されるこ
ととなる。したがって、熱伝導性が極めて良好となり、
温度調節精度をさらに一層高めることができ、レジスト
液や溶剤の特性の安定化や塗布処理の信頼性の向上を図
ることができる。

【００４４】また、弾性部材５５により溶剤供給管４５
およびレジスト液供給管４８を強制的に外側へ押圧する
ので、これらの管路の口径の安定化を図ることができる
とともに、Ｏリング４３ｃおよび４４ｃのシール性を高
めることができる。

【００４５】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず種々変形可能である。例えば、図４に示すように、溶
剤供給管４５とレジスト液供給管４８とが二重管構造、
例えば溶剤供給管４５の中に溶剤供給管４５よりも外径
が小さいレジスト液供給管４８が挿入された構造で配置
されたものにも適用することができる。もちろんこの構
成の場合においては、レジスト供給管４８中に溶剤供給
管４５が挿入された二重管構造であっても良い。また、
図５に示すように、溶剤供給路４５とレジスト液供給路
４８が併設され、吐出口が共通であるものにも適用する
ことができる。

【００４６】さらに、上記実施形態においては、溶剤供
給路４５またはレジスト液供給路４８と樹脂製部材とを
連結し、その外側に高熱伝導性部材を配置した構成につ
いて説明しているが、溶剤供給路４５またはレジスト液
供給路４８が処理液への溶出を防止する樹脂で構成され
ている場合には、溶剤供給路４５またはレジスト液供給
路４８の外側に直接高熱伝導性部材を配置したノズルチ
ップであってもよい。

【００４７】さらにまた、上記実施形態においては、高
熱伝導性部材の材質としてステンレス鋼やアルミニウム
を用いた場合について説明しているが、本発明では高熱
伝導性部材の材質として樹脂よりも熱伝導性が高いもの
を用いることにより一定の効果を奏することができる。

【００４８】さらにまた、上記実施の形態では、本発明
をレジスト塗布ユニット２５に適用した例について説明
しているが、本発明を現像ユニット２９に適用しても上
記と同様の効果が得られるし、上記のようなレジスト塗
布・現像システムに限らず他の液処理装置に適用するこ
ともできる。また、上記実施の形態では、被処理体とし
て半導体ウエハを用いた場合について示したが、これに
限らずＬＣＤ基板等他の被処理体の処理の場合にも適用
することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、第１発明によれ
ば、ノズルチップが、処理液と接触する樹脂製部材の通
路部分の周囲に高熱伝導部材を設けた構造を有している
ので、ノズルブロックからの熱を効率良く処理液に伝導
することができ、ノズルにおける処理液の温度調節の精
度を向上させることができる。

【００５０】第２発明によれば、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けることにより、
特に上記効果が大きいものとなる。また、第３発明によ
れば、ノズルチップの先端の露出部分が、樹脂製部材の
先端近傍部分まで高熱伝導性部材で覆われているので、
より高精度の温度調節を行うことができる。

【００５１】また、第４発明および第９発明によれば、
ノズルブロックとノズルチップとの境界部近傍の、処理
液管路とノズルブロックとの間に、シール部材を介在さ
せるので、これらを密着させることができ、温調水の漏
洩等を防止することができる。

【００５２】さらに、第５発明および第１０発明によれ
ば、樹脂製部材の基端部を処理液管路の先端部の外側と
し、処理液管路の先端部の内側に、その内径よりも大き
い外径の膨出部を有する弾性部材を挿入するので、弾性
部材の押圧力によって処理液管路が樹脂製部材に密着さ
れ、さらに樹脂部材が高導電性部材に密着されることと
なり、熱伝導性が極めて良好となり、温度調節精度をさ
らに一層高めることができ、処理液の特性の安定化や液
処理の信頼性の向上を図ることができる。また、弾性部
材により処理液管路を強制的に外側へ押圧するので、管
路の口径の安定化を図ることができるとともに、前記シ
ール部材のシール性を高めることができる。

【００５３】第６発明によれば、液処理装置において、
ノズルチップが、処理液と接触する樹脂製部材の通路部
分の周囲に高熱伝導部材を設けた構造を有しているの
で、ノズルブロックからの熱を効率良く処理液に伝導す
ることができ、ノズルにおける処理液の温度調節の精度
を向上させることができる。このため、処理液の特性を
安定化させた状態で安定した液処理を行うことができ
る。

【００５４】第７発明によれば、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けたので、特に上
記効果が大きいものとなり、より安定した液処理を行う
ことができる。また、第８発明によれば、ノズルチップ
の先端の露出部分が、樹脂製部材の先端近傍部分まで高
熱伝導性部で覆われているので、より高精度の温度調節
を行うことができ、処理液の特性をより安定化させて、
安定した液処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対象となる処理液供給装置および液処
理装置が適用されるレジスト塗布・現像システムを示す
斜視図。

【図２】本発明の処理液供給装置の構成を示す図。

【図３】本発明の処理液供給装置の他の実施形態を示す
図。

【図４】本発明の処理液供給装置の他の実施形態を示す
図。

【図５】本発明の処理液供給装置の他の実施形態を示す
図。

【符号の説明】

４１…スピンチャック ４２…ノズルブロック ４３…溶剤供給用ノズルチップ ４３ａ，４４ａ…高熱伝導性部材 ４３ｂ，４４ｂ，５５…樹脂製部材 ４３ｃ，４４ｃ…シール部材 ４３ｄ，４４ｄ…Ｏリング ４４…レジスト液供給用ノズルチップ ４５…溶剤供給路 ４６，４９…開閉バルブ ４７…溶剤タンク ４８…レジスト液供給路 ５０…レジスト液タンク ５１…温度調節水循環ユニット ５２…温度調節水供給路 ５３…循環ポンプ ５４…サーモモジュール ５５ａ…膨出部 Ｗ…半導体ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027 B05B 1/14 G03F 7/16 G03F 7/30

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液の供給を行う処理液供給装置であ
   って、 処理液を通流する処理液管路と、 前記処理液管路の処理液吐出側に装着されたノズルブロ
   ックと、 前記ノズルブロックから先端が露出するようにして前記
   処理液管路の処理液吐出側の端部に取り付けられたノズ
   ルチップと、 を具備し、 前記ノズルチップは、少なくとも処理液と接触する通路
   部分に配置された樹脂製部材と、前記樹脂製部材の通路
   部分の周囲に設けられた高熱伝導性部材とから構成され
   ていることを特徴とする処理液供給装置。
2. 【請求項２】 前記ノズルブロックは、処理液の温度調
   節を行う温度調節手段を有することを特徴とする請求項
   １に記載の処理液供給装置。
3. 【請求項３】 前記ノズルチップの先端の露出部分は、
   前記樹脂製部材の先端近傍部分まで高熱伝導性部材で覆
   われていることを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載の処理液供給装置。
4. 【請求項４】 前記ノズルブロックと前記ノズルチップ
   との境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノズ
   ルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具備
   することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれ
   か１項に記載の処理液供給装置。
5. 【請求項５】 前記ノズルチップは、前記樹脂製部材の
   基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるように取
   り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、その内
   径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿入さ
   れていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
   ずれか１項に記載の処理液供給装置。
6. 【請求項６】 被処理体に処理液を供給して液処理を行
   う液処理装置であって、 被処理体表面に処理液を供給する処理液供給手段と、 処理液供給手段に処理液を供給する処理液供給系と、 前記処理液送出手段と前記処理液供給手段との間に設け
   られた処理液管路と、を具備し、 前記処理液供給手段は、前記処理液管路に装着されたノ
   ズルブロックと、前記ノズルブロックから先端が露出す
   るようにして前記処理液管路の端部に取り付けられたノ
   ズルチップとを備えており、前記ノズルチップは、少な
   くとも処理液と接触する通路部分に配置された樹脂製部
   材と、前記樹脂製部材の通路部分の周囲に設けられた高
   熱伝導性部材とから構成されていることを特徴とする液
   処理装置。
7. 【請求項７】 前記ノズルブロックは、処理液の温度調
   節を行う温度調節手段を有する請求項６に記載の液処理
   装置。
8. 【請求項８】 前記ノズルチップの先端の露出部分は、
   前記樹脂製部材の先端近傍部分まで高熱伝導性部で覆わ
   れていることを特徴とする請求項６または請求項７に記
   載の液処理装置。
9. 【請求項９】 前記ノズルブロックと前記ノズルチップ
   との境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノズ
   ルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具備
   することを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれ
   か１項に記載の液処理装置。
10. 【請求項１０】 前記ノズルチップは、前記樹脂製部材
    の基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるように
    取り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、その
    内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿入
    され、前記処理液管路が前記樹脂製部材に密着されるこ
    とを特徴とする請求項６ないし請求項９のいずれか１項
    に記載の液処理装置。