JP3300636B2 - 温度調節機構およびそれを用いた流体供給機構 - Google Patents
温度調節機構およびそれを用いた流体供給機構Info
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の被処理体に対してレジスト液や現像
液等の薬液やガスを供給するための配管に設けられる温
度調節機構およびこのような温度調節機構が用いられる
流体供給機構に関する。
ハやＬＣＤ基板等の被処理体に対してレジスト液や現像
液等の薬液やガスを供給するための配管に設けられる温
度調節機構およびこのような温度調節機構が用いられる
流体供給機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスや液晶表示素子の製造に
おいては、被処理体としての半導体ウエハやにＬＣＤ基
板にフォトレジストを塗布し、回路パターンに対応して
フォトレジストを露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。
おいては、被処理体としての半導体ウエハやにＬＣＤ基
板にフォトレジストを塗布し、回路パターンに対応して
フォトレジストを露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。
【０００３】このような塗布・現像処理においては、処
理液として、レジスト液、現像液等の薬液が用いられ
る。また、アドヒージョン処理の際には、液体のＨＭＤ
Ｓをガス化したものが用いられる。
理液として、レジスト液、現像液等の薬液が用いられ
る。また、アドヒージョン処理の際には、液体のＨＭＤ
Ｓをガス化したものが用いられる。
【０００４】これら薬液やガスは、配管を通って輸送さ
れているが、処理の安定性等の観点から、これら薬液や
ガスを熱交換器を用いて温度調節している。熱交換器と
しては、例えば内部のハニカム状の流路に薬液やガスを
通流させつつ、その流路の周囲に温調水を循環させるも
のが用いられ、通常、配管の途中に２箇所の継手により
取り付けられる。
れているが、処理の安定性等の観点から、これら薬液や
ガスを熱交換器を用いて温度調節している。熱交換器と
しては、例えば内部のハニカム状の流路に薬液やガスを
通流させつつ、その流路の周囲に温調水を循環させるも
のが用いられ、通常、配管の途中に２箇所の継手により
取り付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな継手が存在すると、継手のシール部から薬液やガス
のリークの問題が生じる。また、薬液を通流する場合に
は、継手部分で滞留が生じ、薬液の劣化が生じるおそれ
がある。さらに、継手の存在によりオリフィスが形成さ
れて液の圧力変化が発生するため、それに伴って処理液
中に微細気泡が発生し、例えばデバイスの微細化の要請
に対応して用いられているｉ線レジスト等を用いる場合
に、微細気孔の存在により精度の高い配線パターンを形
成できないおそれがある。
うな継手が存在すると、継手のシール部から薬液やガス
のリークの問題が生じる。また、薬液を通流する場合に
は、継手部分で滞留が生じ、薬液の劣化が生じるおそれ
がある。さらに、継手の存在によりオリフィスが形成さ
れて液の圧力変化が発生するため、それに伴って処理液
中に微細気泡が発生し、例えばデバイスの微細化の要請
に対応して用いられているｉ線レジスト等を用いる場合
に、微細気孔の存在により精度の高い配線パターンを形
成できないおそれがある。
【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであって、継手を介在させずに配管に取り付けること
ができ、しかも配管に通流する流体を有効に温度調節す
ることができる温度調節機構およびそれを用いた流体供
給機構を提供することを目的とする。
のであって、継手を介在させずに配管に取り付けること
ができ、しかも配管に通流する流体を有効に温度調節す
ることができる温度調節機構およびそれを用いた流体供
給機構を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、配管内を通流する流体の温度を調節する
温度調節機構であって、前記配管の周囲に、前記配管と
の間に温度調節液体が供給される空間が形成されるよう
に取り付けられる筒状の本体と、前記本体の前記空間と
前記配管との間に、前記配管の周囲を覆うように配さ
れ、かつ前記本体の両端に液密に取り付けられる、可と
う性および熱伝導性を有する膜状体と、前記空間内に温
度調節液体を供給する温度調節液体供給手段とを具備
し、前記膜状体は、前記空間に温度調節液体が供給され
た際に、温度調節液体の圧力で前記配管に密着し、前記
温度調節液体と前記配管を通流する流体との間の熱交換
を可能にすることを特徴とする温度調節機構を提供す
る。
に、本発明は、配管内を通流する流体の温度を調節する
温度調節機構であって、前記配管の周囲に、前記配管と
の間に温度調節液体が供給される空間が形成されるよう
に取り付けられる筒状の本体と、前記本体の前記空間と
前記配管との間に、前記配管の周囲を覆うように配さ
れ、かつ前記本体の両端に液密に取り付けられる、可と
う性および熱伝導性を有する膜状体と、前記空間内に温
度調節液体を供給する温度調節液体供給手段とを具備
し、前記膜状体は、前記空間に温度調節液体が供給され
た際に、温度調節液体の圧力で前記配管に密着し、前記
温度調節液体と前記配管を通流する流体との間の熱交換
を可能にすることを特徴とする温度調節機構を提供す
る。
【０００８】また、本発明は、流体を供給するための流
体供給源と、前記流体供給源から流体を供給するための
流体供給配管と、前記流体供給源から前記配管を通って
流体を供給する駆動力を与える流体供給駆動系と、前記
配管に設けられ、配管を通流する流体の温度を調節する
温度調節機構とを具備し、前記温度調節機構は、前記配
管の周囲に、前記配管との間に温度調節液体が供給され
る空間が形成されるように取り付けられる筒状の本体
と、前記本体の前記空間と前記配管との間に、前記配管
の周囲を覆うように配され、かつ前記本体の両端に液密
に取り付けられる、可とう性および熱伝導性を有する膜
状体と、前記空間内に温度調節液体を供給する温度調節
液体供給手段とを有し、前記膜状体は、前記空間に温度
調節液体が供給された際に、温度調節液体の圧力で前記
配管に密着し、前記温度調節液体と前記配管を通流する
流体との間の熱交換を可能にすることを特徴とする流体
供給機構を提供する。
体供給源と、前記流体供給源から流体を供給するための
流体供給配管と、前記流体供給源から前記配管を通って
流体を供給する駆動力を与える流体供給駆動系と、前記
配管に設けられ、配管を通流する流体の温度を調節する
温度調節機構とを具備し、前記温度調節機構は、前記配
管の周囲に、前記配管との間に温度調節液体が供給され
る空間が形成されるように取り付けられる筒状の本体
と、前記本体の前記空間と前記配管との間に、前記配管
の周囲を覆うように配され、かつ前記本体の両端に液密
に取り付けられる、可とう性および熱伝導性を有する膜
状体と、前記空間内に温度調節液体を供給する温度調節
液体供給手段とを有し、前記膜状体は、前記空間に温度
調節液体が供給された際に、温度調節液体の圧力で前記
配管に密着し、前記温度調節液体と前記配管を通流する
流体との間の熱交換を可能にすることを特徴とする流体
供給機構を提供する。
【０００９】本発明によれば、配管の周囲に、前記配管
との間に温度調節液体が供給される空間が形成されるよ
うに本体を取り付け、本体の前記空間と前記配管との間
に、可とう性および熱伝導性を有する膜状体を配管の周
囲を覆うように、かつ本体の両端に液密に取り付け、本
体と膜状体との間の空間内に温度調節液体を供給し、膜
状体が温度調節液体の圧力により膜状体が配管の外側に
密着して温度調節液体と配管内を通流する流体との間の
熱交換を可能にするので、配管に継手により取り付ける
ことなく、配管内の流体を有効に温度調節することがで
きる。
との間に温度調節液体が供給される空間が形成されるよ
うに本体を取り付け、本体の前記空間と前記配管との間
に、可とう性および熱伝導性を有する膜状体を配管の周
囲を覆うように、かつ本体の両端に液密に取り付け、本
体と膜状体との間の空間内に温度調節液体を供給し、膜
状体が温度調節液体の圧力により膜状体が配管の外側に
密着して温度調節液体と配管内を通流する流体との間の
熱交換を可能にするので、配管に継手により取り付ける
ことなく、配管内の流体を有効に温度調節することがで
きる。
【００１０】この場合に、前記膜状体としては、金属と
エラストマーとのラミネート膜を好適に用いることがで
きる。このような構成の膜状体は、十分な可とう性およ
び熱伝導性を有しており、配管への密着性および配管内
を通流する流体との間の熱交換性が十分なものとなり、
良好な温度調節特性を得ることができる。
エラストマーとのラミネート膜を好適に用いることがで
きる。このような構成の膜状体は、十分な可とう性およ
び熱伝導性を有しており、配管への密着性および配管内
を通流する流体との間の熱交換性が十分なものとなり、
良好な温度調節特性を得ることができる。
【００１１】また、前記膜状体は取付部材により前記本
体の両端に液密に取り付けることができる。この取付部
材は、前記本体の両端の開口部に嵌められることにより
前記膜状体を温度調節流体が前記配管側に漏出しないよ
うに液密に取り付けることが好ましい。このように、本
体の両端の開口部に取付部材を嵌めることにより膜状体
を温度調節流体が前記配管側に漏出しないように液密に
取り付けるので、取付が極めて簡便である。
体の両端に液密に取り付けることができる。この取付部
材は、前記本体の両端の開口部に嵌められることにより
前記膜状体を温度調節流体が前記配管側に漏出しないよ
うに液密に取り付けることが好ましい。このように、本
体の両端の開口部に取付部材を嵌めることにより膜状体
を温度調節流体が前記配管側に漏出しないように液密に
取り付けるので、取付が極めて簡便である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明の温度調節機構が組み込まれた半導体ウエハのレジス
ト塗布ユニットにおけるレジスト液供給系を示す図であ
る。この図に示すように、レジスト塗布ユニット１０
は、半導体ウエハＷを吸着保持するスピンチャック１１
を有し、その上方に、ノズルホルダー１２が設けられて
いる。ノズルホルダー１２には、レジスト液ノズル１３
と溶剤ノズル１４が取り付けられている。なお、スピン
チャック１１に保持された半導体ウエハＷはカップ（図
示せず）に囲繞されている。
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明の温度調節機構が組み込まれた半導体ウエハのレジス
ト塗布ユニットにおけるレジスト液供給系を示す図であ
る。この図に示すように、レジスト塗布ユニット１０
は、半導体ウエハＷを吸着保持するスピンチャック１１
を有し、その上方に、ノズルホルダー１２が設けられて
いる。ノズルホルダー１２には、レジスト液ノズル１３
と溶剤ノズル１４が取り付けられている。なお、スピン
チャック１１に保持された半導体ウエハＷはカップ（図
示せず）に囲繞されている。
【００１３】レジスト液ノズル１３にはノズル１３内の
液面を検出するための透過型センサー１５が設けられて
いる。この透過型センサー１５は、図２に示すように、
発光子１５ａおよび受光子１５ｂを備えており、発光子
１５ａからノズル１３を透過して受光子１５ｂに入射し
た光の光量によりその透過部分の液の有無を検出し、こ
れにより液面検出を行う。
液面を検出するための透過型センサー１５が設けられて
いる。この透過型センサー１５は、図２に示すように、
発光子１５ａおよび受光子１５ｂを備えており、発光子
１５ａからノズル１３を透過して受光子１５ｂに入射し
た光の光量によりその透過部分の液の有無を検出し、こ
れにより液面検出を行う。
【００１４】レジスト液供給機構２０は、レジスト液供
給配管２１を有しており、その一端には前記レジスト液
ノズル１３が設けられ、他端はレジスト液容器２２内に
挿入されている。レジスト液容器２２内にはレジスト液
Ｌが貯留され、このレジスト容器２２は加圧容器２３に
収容されている。レジスト液供給配管２１には従来のよ
うなポンプ、エアオペレーションバルブ、サックバック
バルブ、フィルター等は設けられておらず、後で詳述す
る温度調節機構３２のみが設けられている。
給配管２１を有しており、その一端には前記レジスト液
ノズル１３が設けられ、他端はレジスト液容器２２内に
挿入されている。レジスト液容器２２内にはレジスト液
Ｌが貯留され、このレジスト容器２２は加圧容器２３に
収容されている。レジスト液供給配管２１には従来のよ
うなポンプ、エアオペレーションバルブ、サックバック
バルブ、フィルター等は設けられておらず、後で詳述す
る温度調節機構３２のみが設けられている。
【００１５】加圧容器２３には配管２４の一端が接続さ
れており、配管２４の他端は大気開放されている。この
配管２４にはエアオペレーションバルブ２５が設けられ
ている。配管２４のエアオペレーションバルブ２５と加
圧容器２３との間の部分には配管２６が分岐して接続さ
れており、その先端にはＮ２ガスボンベ２７が設けられ
ている。この配管２６には、加圧のための圧力を調整す
るレギュレータ２８およびエアオペレーションバルブ２
９が設けられている。また、配管２６のレギュレータ２
８とエアオペレーションバルブ２９との間の部分には配
管３０が分岐して接続されており、配管３０の他端は配
管２４の加圧容器２３近傍部分に接続されている。この
配管３０にはレギュレータ３１が設けられている。
れており、配管２４の他端は大気開放されている。この
配管２４にはエアオペレーションバルブ２５が設けられ
ている。配管２４のエアオペレーションバルブ２５と加
圧容器２３との間の部分には配管２６が分岐して接続さ
れており、その先端にはＮ２ガスボンベ２７が設けられ
ている。この配管２６には、加圧のための圧力を調整す
るレギュレータ２８およびエアオペレーションバルブ２
９が設けられている。また、配管２６のレギュレータ２
８とエアオペレーションバルブ２９との間の部分には配
管３０が分岐して接続されており、配管３０の他端は配
管２４の加圧容器２３近傍部分に接続されている。この
配管３０にはレギュレータ３１が設けられている。
【００１６】エアオペレーションバルブ２５，２９およ
びレギュレータ２８，３１はコントローラ４０により制
御される。また、透過型センサー１５の受光子１５ｂか
らの出力はコントローラ４０に入力される。そして、エ
アオペレーションバルブ２５を閉じエアオペレーション
バルブ２９を開にすることにより、加圧容器２３内にＮ
２ガスボンベ２７のガス圧が印加され、そのガス圧によ
り容器２２内のレジスト液Ｌがレジスト液供給配管２１
を圧送され、温度調節機構３２で温度調節されつつノズ
ル１３から吐出される。また、エアオペレーションバル
ブ２５を開にしてエアオペレーションバルブ２９を閉に
することにより、レジスト液吐出終了後にノズル１３先
端のレジスト液をサックバックすることができる。さら
に、これらバルブを両方とも閉にすることにより、レジ
スト液ノズル１３内のレジスト液面が停止する。
びレギュレータ２８，３１はコントローラ４０により制
御される。また、透過型センサー１５の受光子１５ｂか
らの出力はコントローラ４０に入力される。そして、エ
アオペレーションバルブ２５を閉じエアオペレーション
バルブ２９を開にすることにより、加圧容器２３内にＮ
２ガスボンベ２７のガス圧が印加され、そのガス圧によ
り容器２２内のレジスト液Ｌがレジスト液供給配管２１
を圧送され、温度調節機構３２で温度調節されつつノズ
ル１３から吐出される。また、エアオペレーションバル
ブ２５を開にしてエアオペレーションバルブ２９を閉に
することにより、レジスト液吐出終了後にノズル１３先
端のレジスト液をサックバックすることができる。さら
に、これらバルブを両方とも閉にすることにより、レジ
スト液ノズル１３内のレジスト液面が停止する。
【００１７】一方、溶剤供給機構５０は、溶剤供給配管
５１を有しており、その一端には前記溶剤ノズル１４が
設けられている。図示は省略しているが、この溶剤供給
機構５０は基本的にレジスト液供給機構２０と同様の構
成を有している。
５１を有しており、その一端には前記溶剤ノズル１４が
設けられている。図示は省略しているが、この溶剤供給
機構５０は基本的にレジスト液供給機構２０と同様の構
成を有している。
【００１８】上記レジスト液供給機構２０において、レ
ジスト液をノズル１３から吐出させて、レジスト液を半
導体ウエハＷに供給する場合には、まず、エアオペレー
ションバルブ２５を閉にし、エアオペレーションバルブ
２９を開にして、Ｎ２ガスボンベ２７から配管２６およ
び２４を通って、加圧容器２３内にＮ２ガスを供給す
る。このガス圧により、レジスト液容器２２内のレジス
ト液Ｌが配管２１を通ってその先端に設けられたノズル
１３から吐出され、半導体ウエハＷに供給される。この
場合に、コントローラ４０がレギュレータ２８をコント
ロールし、加圧レベルが適切な値になるように調整す
る。このようにして加圧レベルを調整することにより、
所定の圧力が容器２２内のレジスト液Ｌに印加され、所
望の量のレジスト液が所定時間、例えば１〜５secの間
吐出される。
ジスト液をノズル１３から吐出させて、レジスト液を半
導体ウエハＷに供給する場合には、まず、エアオペレー
ションバルブ２５を閉にし、エアオペレーションバルブ
２９を開にして、Ｎ２ガスボンベ２７から配管２６およ
び２４を通って、加圧容器２３内にＮ２ガスを供給す
る。このガス圧により、レジスト液容器２２内のレジス
ト液Ｌが配管２１を通ってその先端に設けられたノズル
１３から吐出され、半導体ウエハＷに供給される。この
場合に、コントローラ４０がレギュレータ２８をコント
ロールし、加圧レベルが適切な値になるように調整す
る。このようにして加圧レベルを調整することにより、
所定の圧力が容器２２内のレジスト液Ｌに印加され、所
望の量のレジスト液が所定時間、例えば１〜５secの間
吐出される。
【００１９】所定量のレジスト液を吐出した時点でエア
オペレーションバルブ２９を閉じレジスト液の吐出を停
止する。そして、それと同時にエアオペレーションバル
ブ２５を開にして配管２４を大気開放する。これによ
り、加圧容器２３内が減圧され、配管２１内のレジスト
液が容器２２に向けて引き戻される。このようなサック
バック機能により、レジスト液吐出終了後、配管に残存
したレジスト液が滴下されることが防止される。この場
合に、透過型センサー１５により、ノズル１３内の液面
がセンサーからの光のレベルよりも先端にあることが検
出されている際にはエアオペレーションバルブ１５は開
のままにし、液面が光のレベルよりも戻されたことを検
出した時点でエアオペレーションバルブ２５を閉にす
る。これによりノズル１３内の液面が停止する。ノズル
１３内の液面位置の微調整は、バルブ２５および２９が
閉じられた状態で、レギュレータ３１を調整し、わずか
な加圧力を加圧容器２３内に印加することにより行う。
オペレーションバルブ２９を閉じレジスト液の吐出を停
止する。そして、それと同時にエアオペレーションバル
ブ２５を開にして配管２４を大気開放する。これによ
り、加圧容器２３内が減圧され、配管２１内のレジスト
液が容器２２に向けて引き戻される。このようなサック
バック機能により、レジスト液吐出終了後、配管に残存
したレジスト液が滴下されることが防止される。この場
合に、透過型センサー１５により、ノズル１３内の液面
がセンサーからの光のレベルよりも先端にあることが検
出されている際にはエアオペレーションバルブ１５は開
のままにし、液面が光のレベルよりも戻されたことを検
出した時点でエアオペレーションバルブ２５を閉にす
る。これによりノズル１３内の液面が停止する。ノズル
１３内の液面位置の微調整は、バルブ２５および２９が
閉じられた状態で、レギュレータ３１を調整し、わずか
な加圧力を加圧容器２３内に印加することにより行う。
【００２０】このようにして１回のレジスト液の吐出が
終了した後、次のレジスト液吐出に備える。そして、同
様の動作を繰り返すことにより、所定枚の半導体ウエハ
Ｗのレジスト塗布を行う。
終了した後、次のレジスト液吐出に備える。そして、同
様の動作を繰り返すことにより、所定枚の半導体ウエハ
Ｗのレジスト塗布を行う。
【００２１】次に、温度調節機構３２について詳細に説
明する。温度調節機構３２は配管２１の周囲に間隔をあ
けて配される筒状の本体６１を有しており、その内部に
は配管の周囲に対応する部分に、温度調節された水（以
下、温調水という）が供給される空間６２を有してい
る。配管２１の本体６１に対応する部分の周囲を覆うよ
うに筒状の膜状部材６３が設けられている。この膜状部
材６３は、可とう性と良好な熱伝導性を有しており、本
体６１の両端部に取付部材６４により取り付けられてい
る。この場合に、取付部材６４は、本体６１の両端の開
口部に嵌め込まれ、これにより膜状部材６３が本体６１
の各端部の内周面６１ａに押しつけられ、温調水が配管
２１側へ漏出しないように膜状部材６３が液密状態で本
体６１に取り付けられている。本体６１の外側から内部
空間６２へ温調水供給部材６５および温調水排出部材６
６が挿入されており、これら部材６５，６６には配管が
接続されていて、温調水が循環されるようになってい
る。
明する。温度調節機構３２は配管２１の周囲に間隔をあ
けて配される筒状の本体６１を有しており、その内部に
は配管の周囲に対応する部分に、温度調節された水（以
下、温調水という）が供給される空間６２を有してい
る。配管２１の本体６１に対応する部分の周囲を覆うよ
うに筒状の膜状部材６３が設けられている。この膜状部
材６３は、可とう性と良好な熱伝導性を有しており、本
体６１の両端部に取付部材６４により取り付けられてい
る。この場合に、取付部材６４は、本体６１の両端の開
口部に嵌め込まれ、これにより膜状部材６３が本体６１
の各端部の内周面６１ａに押しつけられ、温調水が配管
２１側へ漏出しないように膜状部材６３が液密状態で本
体６１に取り付けられている。本体６１の外側から内部
空間６２へ温調水供給部材６５および温調水排出部材６
６が挿入されており、これら部材６５，６６には配管が
接続されていて、温調水が循環されるようになってい
る。
【００２２】膜状部材６３は、可とう性と良好な熱伝導
性とを兼備するために、金属とエラストマーとのラミネ
ート膜であることが好ましい。このような金属とエラス
トマーとのラミネート膜としては、例えばアルミニウム
−ポリエチレンラミネート膜が挙げられる。
性とを兼備するために、金属とエラストマーとのラミネ
ート膜であることが好ましい。このような金属とエラス
トマーとのラミネート膜としては、例えばアルミニウム
−ポリエチレンラミネート膜が挙げられる。
【００２３】このように構成される温度調節機構３２に
おいては、温調水供給部材６５から温調水が空間６２に
供給されると、膜状部材６３が温調水の内圧を受ける。
この際に、膜状部材６３は可とう性を有しているので、
図４に示すように、温調水の内圧により膜状部材６３が
配管２１に密着する。また、膜状部材６３は良好な熱伝
導性を有しているため、配管２１に密着することにより
配管２１内を通流するレジスト液と有効に熱交換するこ
とができる。この場合に、膜状部材６３が液密状態で本
体６１に取り付けられていることから、温調水が本体６
１から漏出することはない。
おいては、温調水供給部材６５から温調水が空間６２に
供給されると、膜状部材６３が温調水の内圧を受ける。
この際に、膜状部材６３は可とう性を有しているので、
図４に示すように、温調水の内圧により膜状部材６３が
配管２１に密着する。また、膜状部材６３は良好な熱伝
導性を有しているため、配管２１に密着することにより
配管２１内を通流するレジスト液と有効に熱交換するこ
とができる。この場合に、膜状部材６３が液密状態で本
体６１に取り付けられていることから、温調水が本体６
１から漏出することはない。
【００２４】このように、配管２１の外側に外嵌された
本体６１内へ温調水を供給し、可とう性および良好な熱
伝導性を有する膜状体６３を配管２１に密着させ、この
膜状部材６３を介して配管２１内のレジスト液との間で
熱交換することにより、配管２１を通流するレジスト液
の温度調節がなされるので、従来のように、２つの継手
により配管に熱交換器を取り付けることなく、配管２１
内のレジスト液を有効に温度調節することができる。し
たがって、継手を用いることによるリークの問題や、液
の滞留による劣化の問題、オリフィスの形成による微細
気泡の問題を回避することができる。
本体６１内へ温調水を供給し、可とう性および良好な熱
伝導性を有する膜状体６３を配管２１に密着させ、この
膜状部材６３を介して配管２１内のレジスト液との間で
熱交換することにより、配管２１を通流するレジスト液
の温度調節がなされるので、従来のように、２つの継手
により配管に熱交換器を取り付けることなく、配管２１
内のレジスト液を有効に温度調節することができる。し
たがって、継手を用いることによるリークの問題や、液
の滞留による劣化の問題、オリフィスの形成による微細
気泡の問題を回避することができる。
【００２５】また、この実施形態では配管２１には、温
度調節機構３２以外の、ポンプ、エアオペレーションバ
ルブ、サックバックバルブ、フィルター等は設けられて
おらず、したがって、全くよどみなくレジスト液を通流
させることができ、上記リークや液の滞留、微細気泡の
問題をほぼ完全になくすることができる。
度調節機構３２以外の、ポンプ、エアオペレーションバ
ルブ、サックバックバルブ、フィルター等は設けられて
おらず、したがって、全くよどみなくレジスト液を通流
させることができ、上記リークや液の滞留、微細気泡の
問題をほぼ完全になくすることができる。
【００２６】さらに、膜状部材６３は、取付部材６４を
本体６１の両端の開口部に嵌め込むことにより本体６１
の各端部の内周面６１ａに押しつけられ、これにより本
体６１に液密状態で取り付けられるので、膜状部材６３
を極めて簡単に温調水が配管２１側へ漏出しないような
状態で取り付けることができる。
本体６１の両端の開口部に嵌め込むことにより本体６１
の各端部の内周面６１ａに押しつけられ、これにより本
体６１に液密状態で取り付けられるので、膜状部材６３
を極めて簡単に温調水が配管２１側へ漏出しないような
状態で取り付けることができる。
【００２７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の形態で使用することができる。例えば、上記
実施の形態では、エアオペレーションバルブ、サックバ
ックバルブ、ポンプ、フィルター等を介在させない配管
２１に温度調節機構を用いた例を示したが、これらが介
在している場合にも適用することができる。また、上記
実施の形態では、本発明の温度調節機構をレジスト液配
管に適用した例について示したが、これに限らず、シン
ナーやＨＭＤＳ等、他の流体を輸送する場合にも適用す
ることができる。さらに、上記実施の形態では、本体内
に温調水を供給して熱交換を行った例を示したが、必ず
しも水に限らず、有効に熱交換可能な液体であれば用い
ることができる。
ず、種々の形態で使用することができる。例えば、上記
実施の形態では、エアオペレーションバルブ、サックバ
ックバルブ、ポンプ、フィルター等を介在させない配管
２１に温度調節機構を用いた例を示したが、これらが介
在している場合にも適用することができる。また、上記
実施の形態では、本発明の温度調節機構をレジスト液配
管に適用した例について示したが、これに限らず、シン
ナーやＨＭＤＳ等、他の流体を輸送する場合にも適用す
ることができる。さらに、上記実施の形態では、本体内
に温調水を供給して熱交換を行った例を示したが、必ず
しも水に限らず、有効に熱交換可能な液体であれば用い
ることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配管の周囲に、前記配管との間に温度調節液体が供給さ
れる空間が形成されるように本体を取り付け、本体の前
記空間と前記配管との間に、可とう性および熱伝導性を
有する膜状体を配管の周囲を覆うように、かつ本体の両
端に液密に取り付け、本体と膜状体との間の空間内に温
度調節液体を供給し、膜状体が温度調節液体の圧力によ
り膜状体が配管の外側に密着して温度調節液体と配管内
を通流する流体との間の熱交換を可能にするので、配管
に継手により取り付けることなく、配管内の流体を有効
に温度調節することができる。
配管の周囲に、前記配管との間に温度調節液体が供給さ
れる空間が形成されるように本体を取り付け、本体の前
記空間と前記配管との間に、可とう性および熱伝導性を
有する膜状体を配管の周囲を覆うように、かつ本体の両
端に液密に取り付け、本体と膜状体との間の空間内に温
度調節液体を供給し、膜状体が温度調節液体の圧力によ
り膜状体が配管の外側に密着して温度調節液体と配管内
を通流する流体との間の熱交換を可能にするので、配管
に継手により取り付けることなく、配管内の流体を有効
に温度調節することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る温度調節機構が組み
込まれたレジスト塗布ユニットにおけるレジスト液供給
系を示す図。
込まれたレジスト塗布ユニットにおけるレジスト液供給
系を示す図。
【図２】レジスト液ノズル内の液面を検出する状態を説
明する図。
明する図。
【図３】本発明の一実施形態に係る温度調節機構を示す
断面図。
断面図。
【図４】本発明の一実施形態に係る温度調節機構の作用
を説明するための断面図。
を説明するための断面図。
【符号の説明】 １０……レジスト塗布ユニット １３……レジスト液ノズル ２０……レジスト液供給機構 ２１……レジスト液配管 ２２……レジスト液容器 ２３……加圧容器 ２７……Ｎ２ガスボンベ ３２……温度調節機構 ６１……本体 ６２……空間 ６３……膜状部材 ６４……取付部材 ６５……温調水供給部材 ６６……温調水排出部材
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 F28D 7/10
Claims (8)
- 【請求項１】 配管内を通流する流体の温度を調節する
温度調節機構であって、 前記配管の周囲に、前記配管との間に温度調節液体が供
給される空間が形成されるように取り付けられる筒状の
本体と、 前記本体の前記空間と前記配管との間に、前記配管の周
囲を覆うように配され、かつ前記本体の両端に液密に取
り付けられる、可とう性および熱伝導性を有する膜状体
と、 前記空間内に温度調節液体を供給する温度調節液体供給
手段とを具備し、 前記膜状体は、前記空間に温度調節液体が供給された際
に、温度調節液体の圧力で前記配管に密着し、前記温度
調節液体と前記配管を通流する流体との間の熱交換を可
能に することを特徴とする温度調節機構。 - 【請求項２】 前記膜状体は金属とエラストマーとのラ
ミネート膜であることを特徴とする請求項１に記載の温
度調節機構。 - 【請求項３】 前記膜状体を前記本体の両端に液密に取
り付ける取付部材をさらに具備することを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の温度調節機構。 - 【請求項４】 前記取付部材は、前記本体の両端の開口
部に嵌められることにより前記膜状体を温度調節流体が
前記配管側に漏出しないように液密に取り付けることを
特徴とする請求項３に記載の温度調節機構。 - 【請求項５】 流体を供給するための流体供給源と、 前記流体供給源から流体を供給するための流体供給配管
と、 前記流体供給源から前記配管を通って流体を供給する駆
動力を与える流体供給駆動系と、 前記配管に設けられ、配管を通流する流体の温度を調節
する温度調節機構とを具備し、 前記温度調節機構は、 前記配管の周囲に、前記配管との間に温度調節液体が供
給される空間が形成されるように取り付けられる筒状の
本体と、 前記本体の前記空間と前記配管との間に、前記配管の周
囲を覆うように配され、かつ前記本体の両端に液密に取
り付けられる、可とう性および熱伝導性を有する膜状体
と、 前記空間内に温度調節液体を供給する温度調節液体供給
手段とを有し、 前記膜状体は、前記空間に温度調節液体が供給された際
に、温度調節液体の圧力で前記配管に密着し、前記温度
調節液体と前記配管を通流する流体との間の熱交換を可
能に することを特徴とする流体供給機構。 - 【請求項６】 前記膜状体は金属とエラストマーとのラ
ミネート膜であることを特徴とする請求項５に記載の流
体供給機構。 - 【請求項７】 前記膜状体を前記本体の両端に液密に取
り付ける取付部材をさらに具備することを特徴とする請
求項５または請求項６に記載の液体供給機構。 - 【請求項８】 前記取付部材は、前記本体の両端の開口
部に嵌められることにより前記膜状体を温度調節流体が
前記配管側に漏出しないように液密に取り付けることを
特徴とする請求項７に記載の流体供給機構。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19337797A JP3300636B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 温度調節機構およびそれを用いた流体供給機構 |
| SG200002282-2A SG135904A1 (en) | 1997-07-04 | 1998-06-23 | Process solution supplying apparatus |
| TW087110107A TW421818B (en) | 1997-07-04 | 1998-06-23 | Process solution supplying apparatus |
| SG200002283A SG115335A1 (en) | 1997-07-04 | 1998-06-23 | Process solution supplying apparatus |
| SG9801488A SG81234A1 (en) | 1997-07-04 | 1998-06-23 | Process solution supplying apparatus |
| US09/105,166 US6165270A (en) | 1997-07-04 | 1998-06-26 | Process solution supplying apparatus |
| KR1019980026753A KR100659417B1 (ko) | 1997-07-04 | 1998-07-03 | 처리액공급장치 |
| US09/708,631 US6431258B1 (en) | 1997-07-04 | 2000-11-09 | Process solution supplying apparatus |
| US09/708,633 US6383291B1 (en) | 1997-07-04 | 2000-11-09 | Process solution supplying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19337797A JP3300636B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 温度調節機構およびそれを用いた流体供給機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1124278A JPH1124278A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3300636B2 true JP3300636B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=16306915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19337797A Expired - Fee Related JP3300636B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 温度調節機構およびそれを用いた流体供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3300636B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4583235B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法 |
| CN103792790B (zh) * | 2012-10-30 | 2016-09-14 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 光刻胶与显影液的恒温控制系统 |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP19337797A patent/JP3300636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1124278A (ja) | 1999-01-29 |
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