KR100659417B1

KR100659417B1 - 처리액공급장치

Info

Publication number: KR100659417B1
Application number: KR1019980026753A
Authority: KR
Inventors: 코니시 노부오; 히로세 케이조
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1997-07-04
Filing date: 1998-07-03
Publication date: 2007-12-04
Also published as: SG135904A1; TW421818B; US6431258B1; SG81234A1; SG115335A1; US6383291B1; KR19990013572A; US6165270A

Abstract

본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼나 LCD기판 등의 피처리체에 대해서 레지스트 액이나 현상액 등의 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급장치에 관한 것이다.본 발명은 처리액을 수용하는 처리액원과, 처리액원으로부터 피처리기판으로 처리액을 안내하는 배관과, 처리액을 처리액원으로부터 상기 배관으로 공급하는 처리액 공급구동계와, 처리액의 공급 및 정지를행하는 처리액 공급·정지기구가 구비되고, 상기 배관과 처리액 공급구동계와는 별개로 설치되며, 상기 처리액 공급·정지기구가 상기 배관 이외에 설치되도록 함으로써, 상기 배관에 밸브 및 그것을 설치하기 위한 계수가 불필요하게 되고, 배관 속에 유출구나 체류부분이 발생되는 것이 방지되어, 배관을 흐르는 액체속에 미세기포가 발생하거나 액체의 열화가 발생하는 것이 방지되도록 하는 처리액 공급장치를 제시하고 있다.

Description

온도조절기구, 유체공급장치 및 액처리장치{A temperature control device, a liquid supply apparatus and a liquid processing apparatus}

본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼나 LCD기판 등의 피처리체에 대해서 레지스트 액이나 현상액 등의 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급장치(Process solution supplying apparatus)에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼나 액정표시소자의 제조에 있어서, 피처리체로서의 반도체 웨이퍼나 LCD기판에 포토레지스트를 도포하고,회로패턴에 대응해서 포도레지스트를 노광하며, 이것을 현상처리라고 하는, 소위 포토리소그래피기술에 의해 회로패턴이 형성된다.

이와 같은 도포·현상처리에 있어서는, 처리액으로서, 레지스트액, 현상액 등이 사용된다. 그리고, 현상에서 이들 현상액은 처리액 탱크로부터 펌프에 의해 배관을 통해서 피처리체에 공급된다. 이를 위해, 이들 배관에는 펌프 외에 처리액의토출을 제어하기 위한 밸브류, 예를들면 에어오퍼레이션(air operation) 밸브나 석 백(suc back)밸브 등이 삽입되고, 게다가 이들을 설치하기 위해 필요한 계수(繼手)도 게재된다. 또한, 이와 같은 처리액을 갤런핀(gallon pin) 등의 용기에넣고, 직접 용기내에 가스를 공급해서 가스압송하는 경우에는, 처리액을 필터로 여과할 필요가 있다. 이를 위해, 종래에는 배관에 필터가 설치되어 있지만, 필터를 배관에 설치하기 위해서는 반드시 계수가 2곳 필요로 된다.

한편, 이와 같은 도포·현상처리에 있어서는, 상술한 바와 같은 레지스트액, 현상액 둥의 처리액외에, 어드히존 처리의 경우에는 액체의 HMDS를 가스화한 것이 이용된다.

이들 처리액이나 가스는 배관을 통해서 이송되는 때에, 처리의 안정성 관점으로부터 열교환기를 사용헤서 온도를 조절하고 있다. 열교환기로서는, 예를들면 내부의 벌집(honey comb) 형상의 유통로에 약액이나 가스를 계속 유통시키게 되고,그 유통로의 주위에 온조수를 순환시키는 것이 사용되며, 통상, 배관 도중에 2곳의 계수에 의해 설치된다.

하지만, 상기와 같이 배관에 이들 밸브나 계수등이 존재하게 되면, 유출구(orifice)가 많이 형성되어서 액의 압력변화가발생하기 때문에, 그것에 수반하여 처리액중에 미세기포가 발생하게 된다. 이와 같은 미세기포는 특히, 디바이스의 미세화의 요청에 대응하여 사용되고 있는 i선로광용 포토레지스트 등을 사용하는 경우에 영향이 크며, 미세기공의 존재에 의해 정밀도가 높은 배선패턴을 형성할 수 없는 문제점이 있다.

또한, 배관중에 밸브나 계수가 존재함으로써, 처리액의 체류부분이 생하게 되고, 긴 시간이 경과함에 따라 처리액의 성분변화가 발생하게 되며, 열화(劣化)한 처리액이 토출되는 경우가 있게 된다. 예를들면, 레지스트 액의 경우에는 긴 시간 체류함에 따라 감광물이 파괴되고, 레지스트의 기능이 저하되어 버린다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서,

상기 본 발명의 목적은 배관을 흐르는 액체 속에 미세기포가 발생하는 것과 액체 의 열화가 생기는 것을 방지할 수 있는처리액 공급장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 배관의 도중에 계수를 게재하지 않고 액체의 여과가 가능한 유체공급장치 또는 액처리장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 계수를 게재하지 않고 배관에 설치할 수 있으며, 게다가 배관에 흐르는 유체의 온도를 효과적으로 조절할 수 있는 온도조절기구를 제공하는 데 있다.

상기의 본 발명의 목적을 달성하는 데 필요한 발명의 제 1기술사상은 피처리기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급장치에 있어서, 처리액을 수용하는 처리액원과, 처리액원으로부터 피처리기판으로 처리액을 안내하는 배관과, 처리액을 처리액원으로부터 상기 배관으로 공급하는 처리액 공급구동계와, 처리액의 공급 및 정지를 행하는 처리액 공급·정지기구를 구비하고, 상기 배관과 처리액 공급구동계와는 별개로 설치되고, 상기 처리액 공급·정지기구가 상기 배관 이외에 설치되어 있는 처리액 공급장치를 제공하여, 배관에 밸브 및 그것을 설치하기 위한 계수가 불필요하게 되고, 배관 속에 유출구나 체류부분이 발생되는 것이 방지되어, 배관을 흐르는 액체속에 미세기포가 발생하거나 액체의 열화가 발생하는 것이 방지되도록 한 것이다.

본 발명의 제 2기술사상은 피처리기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급장치에 있어서, 처리액을 수용하는 처리액원과, 처리액원으로부터 기판으로 처리액을 안내하는 제 1의 배관과, 상기 처리액원의 처리액을 가압하기 위한 가스를 공급하는가압가스원과, 가압가스원의 가스를 처리액원에 안내하는 제 2의 배관과, 제 2의 배관에 설치되고, 가스압의 인가 및 정지를 행하는 가스압 인가·정지밸브를 구비하고, 상기 제 1의 배관과 제 2의 배관과는 별개로 설치되고, 상기 가스압 인가·정지밸브를 열리도록 한 상태에서 상기 가압가스원으로부터 상기 제 2의 배관을 사이에 두고 처리액원의 처리액을 가압함으로써, 상기 제 1의 배관을 사이에 두고 피처리기판에 처리액을 공급하며, 상기 가스압 공급·정지밸브를 닫히도록함으로써, 처리액의 공급을 정지하는 처리액 공급장치를 제공하여, 상기 제 1의 배관에는 밸브 및 그것을 설치하기 위한계수가 불필요하게 되고, 처리액 배관 속에 유출구나 체류부분이 발생하는 것이 회피되어, 상기 제 1의 배관을 흐르는 액체속에 미세기포가 발생하거나 액체의 열화가 발생하는 것이 방지되도록 한 것이다.

본 발명의 제 3기술사상은 액체를 수용하는 액체원과, 상기 액체원에 연통하고, 액체를 토출하기 위한 노즐을 갖는 액토출배관과, 상기 노즐로부터 액체를 토출시키기 위한 구동력을 미치는 액토출구동계와, 액체의 토출 및 정지를 행하는 액토출·정지기구를 구비하고, 상기 액토출배관과 액토출구동계와는 별개로 설치되며, 상기 액토출·정지기구가 상기 액토출배관 이외에 설치되어 있는 액토출기구를 제공하여, 배관에 밸브 및 그것을 설치하기 위한 계수가 불필요하게 되고, 배관 속에 유출구나 체류부분이 발생되는 것이 방지되어, 배관을 흐르는 액체속에 미세기포가 발생하거나 액체의 열화가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다.

본 발명의 제 4기술사상은 처리액을 수용하는 처리액 수용용기와, 처리액 수용용기로부터 처리액을 공급하기 위한 배관과, 처리액 수용용기로부터 배관을 통해서 처리액을 공급하는 구동력을 미치는 처리액 공급구동계와, 상기 처리액 수용용기내에 설치되고, 처리액을 여과하는 필터를 구비하는 처리액 공급장치를 제공하여, 액공급배관에 필터를 설치하는 것이 불필요하게 되어, 상기 액공급배관에 계수를 설치하지 않고 액체의 여과가 가능하도록 한 것이다.

본 발명의 제 5기술사상은 액체를 수용하는 액체수용용기와, 액체수용용기로부터 액체를 공급하기 위한 액공급배관과, 액체수용용기로부터 배관을 통해서 액체를 토출하는 구동력을 미치는 액토출구동계와, 상기 액체수용용기내에 설치되고, 액체를 여과하는 필터를 구비하는 액토출기구를 제공하여, 액공급배관에 필터를 설치하는 것이 불필요하게 되어, 상기 액공급배관에 계수를 설치하지 않고 액체의 여과가 가능하도록 한 것이다.

본 발명의 제 6기술사상은 배관내를 흐르는 처리유체의 온도를 조절하는 온도조절기구에 있어서, 상기 배관의 주위에 간격을 두고 배치되는 통형상의 본체와, 상기 본체와 상기 배관과의 사이에 배치되고, 상기 배관의 주위를 덮듯이 배치되는 가동성 및 열전도성을 갖는 막상체와, 상기 본체의 양단에 상기 막상체를 액밀(液密)상태로 설치하는 설치부재와, 상기본체와 상기 막상체와의 사이의 공간내에 상기 처리유체와 열교환하는 열교환 매체를 공급하는 열교환 매체공급수단을 구비하는 온도조절기구를 제공하여, 온도조절액체를 공급한 때에는 그 압력에 의해 막상체가 배관의 외측에 밀착해서 배관내를 통해서 흐르는 유체와의 사이에서 열교환이 가능하게 되어, 배관에 계수에 의해 설치됨이 없이, 상기 배관내의 유체의 온도를 유효하게 조절되도록 한 것이다.

본 발명의 제 7기술사상은 피처리체를 처리해야 하는 처리유체를 공급하기 위한 공급원과, 상기 유체공급원으로부터 처리유체를 공급하기 위한 배관과, 상기 유체공급원으로부터 상기 배관을 통해서 처리유체를 공급하는 구동력을 미치는 유체공급구동계와, 상기 배관에 설치되고, 배관을 흐르는 처리유체의 온도를 조절하는 온도조절기구를 구비하고, 상기 온도조절기구는 상기 배관의 주위에 간격을 두고 배치되는 통형상의 본체와, 상기 본체와 상기 배관과의 사이에 배치되며, 상기 배관의 주위를 덮듯이 배치되는 가동성 및 열전도성을 갖는 막상체와, 상기 본체의 양단에 상기 막상체를 액밀상태로 설치하는 설치부재와, 상기 본체와 상기 막상체와의 사이의 공간내에 상기 처리유체와 열교환하는 열교환 매체를 공급하는열교환 매체공급수단을 갖는 유체공급장치를 제공하여, 온도조절액체를 공급한 때에는 그 압력에 의해 상기의 막상체가배관의 외측에 밀착해서 배관내를 흐르는 유체와의 사이에서 열교환이 가능하게 되어, 상기 배관에 계수에 의해 설치됨이 없이, 상기 배관내의 유체의 온도가 유효하게 조절되도록 한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명하기로 한다.

첨부된 도 1은 본 발명이 적용되는 반도체 웨이퍼의 도포·현상처리시스템을 나타낸 예시도이다.

상기 도포·현상처리시스템은 복수의 반도체 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트 스테이션(1)과, 반도체웨이퍼(W)에 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리를 행하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(2)와, 카세트 스테이션(1) 상의 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 반송을 행하기 위한 반송기구(3)를 구비하고 있다.

그리고, 상기 카세트 스테이션(1)에 있어서, 시스템으로 카세트(C)의 반입 및 시스템으로부터 카세트(C)의 반출이 행해진다. 또한, 반송기구(3)는 카세트(C)의 배열방향에 따라서 설치된 반송로(12) 상을 이동가능한 반송 아암(11)을 구비하고,상기 반송 아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 반송이 이루어진다.

상기 처리부(2)는 전단부(2a)와 후단부(2b)로 구분되어 있고, 각각 중앙에 통로(15, 16)를 갖고 있으며, 이들 통로의 양측에 각 처리유니트가 설치되어 있다. 그리고, 이들의 사이에는 중계부(17)가 설치되어 있다.

상기 전단부(2a)는 통로(15)를 따라서 이동가능한 메인 아암(18)을 구비하고 있고, 통로(15)의 일방측에는 브러시 세정유니트(21), 수세유니트(22), 어드히존 처리유니트(23) 및 냉각유니트(24)가 설치되어 있고, 타방측에는 2개의 레지스트 도포유니트(25)가 설치되어 있다. 한편, 후단부(2b)에는 통로(16)를 따라서 이동가능한 메인 아암(19)을 구비하고 있고, 통로(16)의 일방측에는 복수의 가열처리유니트(26) 및 냉각유니트(27)로 이루어지는 열계유니트군(28)이 설치되어 있고, 타방측에는 2개의 현상처리유니트(29)가 설치되어 있다.

상기 열계유니트군(28)은 유니트가 2단으로 쌓여서 형성된 조가 통로(16)를 따라서 3개가 나열되어 있고, 상단이 가열처리유니트(26)이며, 하단이 냉각유니트(27)이다.

상기 가열처리유니트(26)는 레지스트의 안정화를 위해 프리베이크, 노광 후의 포스트 익스포우저 베이크(PEB) 및 현상 후의 포스트 베이크처리를 행하게 된다. 즉, 후단부(2b)의 후단에는 노광장치(도시 안됨)와의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를인도·인수를 위한 인터페이부(30)가 설치되어 있다.

상기 메인 아암(18)은 반송기구(3)의 아암(11)과의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 인도·인수를 행함과 함께, 전단부(2a)의 각 처리유니트에 대한 반도체 웨이퍼의 반입·반출, 게다가 중계부(17)와의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 인도·인수를 행하는 기능을 갖고 있다. 또한, 메인 아암(19)은 중계부(17)와의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 인도·인수를 행함과함께, 후단부(2b)의 각 처리유니트에 대한 반도체 웨이퍼(W)의 반입·반출, 게다가 인터페이스부(30)와의 사이의 반도체 웨이퍼(W)의 인도·인수를 행하는 기능을 갖고 있다.

이와 같이, 각 처리유니트를 집약해서 일체화함으로써, 소공간화 및 처리의 효율화를 도모할 수 있다.

이와 같이 구성되는 도포·현상처리 시스템에 있어서는 카세트(C) 내의 반도체 웨이퍼(W)가 처리부(2)에 반송되고, 우선세정유니트(21) 및 수세유니트(22)에 의해 세정처리되고, 레지스트의 정착성을 높이기 위해 어드히존 처리유니트(23)에서소수화처리되며, 냉각유니트(24)에서 냉각 후, 레지스트 도포유니트(25)에서 레지스트가 도포된다. 그 후, 상기 반도체웨이퍼(W)는 가열처리 유니트(26)의 하나에서 프리베이크처리되고, 냉각유니트(27)에서 냉각된 후, 인터페이스부(30)를매개로 해서 노광장치에 반송되어 소정의 패턴이 노광된다.

그리고, 다시 인터페이스부(30)를 매개로 해서 반입되고, 가열처리유니트(26)의 하나에서 포스트 익스포우저 베이크처리가 행해진다. 그 후, 냉각유니트(27)에서 냉각된 반도체 웨이퍼(W)는 현상처리유니트(29)에서 현상처리되고, 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 반도체 웨이퍼(W)는 가열처리유니트(26)의 하나에서 포스트 베이크처리되고, 냉각유니트(27)에서 냉각된 후, 메인 아암(18, 19) 및 반송기구(3)에 의해서 카세트 스테이션(1)상의 소정의 카세트에 수용된다.

이어, 본 발명의 대상인 처리액 공급장치 또는 액처리장치가 적용된 레지스트 도포유니트(25)에 대해서, 첨부된 도 2를 참조하면서 설명한다.

첨부된 도 2에 도시된 바와 같이, 레지스트 도포유니트(25)는 반도체 웨이퍼(W)를 흡착보지하는 스핀 척(31)을 갖고, 그상방에 노즐홀더(32)가 설치되어 있다. 상기 노즐홀더(32)에는 레지스트액 노즐(33)과 용제노즐(34)이 설치되어 있다. 즉, 상기 스핀 척(31)에 보지된 반도체 웨이퍼(W)는 컵(cup;도시 안됨)에 둘러싸여 있게 된다.

상기 레지스트액 노즐(33)에는 노즐(33)내의 액면을 검출하기 위한 투과형 센서(35)가 설치되어 있다. 이 투과형 센서(35)는 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 발광자(35a) 및 수광자(35b)를 구비하고 있고, 상기 발광자(35a)로부터 노즐(33)을 투과해서 상기 수광자(35b)에 입사한 빛의 광량에 의해 그 투과부분의 액의 유무를 검출하게 되며, 이것에 의해 액면검출이 이루어진다.

상기 레지스트액 공급기구(40)는 레지스트액 공급배관(41)을 갖고 있고, 그 일단에는 상기 레지스트액 노즐(33)이 설치되고, 타단은 레지스트액 용기(42)내에 삽입되어 있다. 상기 레지스트액 용기(42)내에는 레지스트액(8)이 저장되고, 이 레지스트액 용기(42)는 가압용기(43)에 수용되어 있다. 상기 레지스트액 공급배관(41)에는 종래와 같은 펌프, 공기조절펌프, 석 백 밸브, 필터 등은 설치되어 있지 않다.

상기 가압용기(43)에는 배관(44)의 일단이 접속되어 있고, 상기 배관(44)의 타단은 대기에 개방되어 있다. 상기 배관(44)에는 공기조절밸브(45)가 설치되어 있다. 상기 배관(44)의 공기조절밸브(45)와 가압용기(43)와의 사이의 부분에는 배관(46)이 분기되어 접속되어 있고, 그 선단에는 N2가스공급원(47)이 설치되어 있다. 상기 배관(46)에는 가압을 위해 압력을조정하는 레귤레이타(regulator;48) 및 공기조절밸브(49)가 설치되어 있다. 또한, 상기 배관(46)의 레귤레이타(48)와 공기조절밸브(49)와의 사이의 부분에는 배관(50)이 분기되어 접속되어 있고, 상기 배관(50)의 타단은 배관(44)의 가압용기(43) 근처부분에 접속되어 있으며, 상기 배관(50)에는 레귤레이타(51)가 설치되어 있다.

여기서, 상기 공기조절밸브(45, 49) 및 레귤레이타(48, 51)는 제어기(60)에 의해 제어되며, 상기 투과형 센서(35)의 수광자(35b)로부터의 출력은 제어기(60)에 입력된다. 그리고, 상기 공기조절밸브(45)를 닫히도록 하고, 공기조절밸브(49)를열리도록 함으로써, 상기 가압용기(43) 내에 N2가스공급원(47)의 가스압이 인가되고, 그 가스압에 의해 용기(42)내의 레지스트액(8)이 레지스트액 공급배관(41)을 압송하며, 노즐(33)로부터 토출된다. 또한, 상기 공기조절밸브(45)를 열리도록하고 공기조절밸브(49)를 닫히도록 함으로써, 레지스트액 토출종료 후에 노즐(33) 선단의 레지스트액을 석 백(suc back)할 수 있다. 게다가, 이들 밸브를 양방과도 닫히게 함으로써, 레지스트액 노즐(33)내의 레지스트액면이 정지된다.

한편, 용제공급기구(70)는 용제공급배관(71)을 갖고 있고, 그 일단에는 상기 용제노즐(34)이 설치되어 있다. 도시되어 있지는 않지만, 이 용제공급기구(70)는 기본적으로 레지스트액 공급기구(40)와 동일한 형태의 구성을 갖고 있다.

이어, 상기 레지스트액 공급기구(40)에 의한 레지스트액 공급동작에 대해서 설명한다.

상기 레지스트액을 노즐(33)로부터 토출시켜서 반도체 웨이퍼(W)에 공급하는 경우에는, 우선, 상기 공기조절밸브(45)를 닫히도록 하고, 상기 공기조절밸브(49)를 열리도록 해서, 상기 N2가스 공급원(47)으로부터 배관(44, 46)을 통해서, 상기 가압용기(43)내에 N2가스를 공급하게 된다. 이 가스압에 의해, 레지스트액 용기(42)내의 레지스트액(8)이 배관(41)을 통해서 그 선단에 설치된 노즐(33)로부터 토출되고, 반도체 웨이퍼(W)에 공급된다. 이 경우에, 상기 제어기(60)가 레귤레이터(48)를 제어하게 되고, 가압레벨이 적절한 수치가 되도록 조정한다. 상기와 같이 가압레벨을 조정함으로써, 소정의 압력이 용기(42)내의 레지스트액(8)에 인가되고, 소정량의 레지스트액이 소정시간, 예를들면 1-5초간 토출된다.

상기와 같이, 소정량의 레지스트액을 토출한 시점에서 상기 공기조절밸브(49)를 닫히게 하여 레지스트액(8)의 토출이 정지하도록 한다. 그리고, 그것과 동시에 공기조절밸브(45)를 열리도록 하여 배관(44)이 대기에 개방되도록 한다. 이것에 의해, 상기 가압용기(43)내가 감압되고, 상기 배관(41)내의 레지스트액이 용기(42)를 향해서 되돌려지게 된다. 이와 같은 석백기능에 의해, 레지스트액 토출종료 후, 배관에 잔존한 레지스트액이 떨어지게 되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우에, 상기 노즐(33)내의 액면이 발광자(35a)로부터 발광하는 빛의 레벨보다도 선단에 있는 것이 수광자(35b)에 의해 검출되어 있는 때에는 상기 공기조절밸브(45)는 열린 그대로 있게 되고, 액면이 빛의 레벨보다도 되돌려진 것을 검출한 시점에서 상기 공기조절밸브(45)가 닫히도록 한다. 이것에 의해 노즐(33)내의 액면이 정지하게 된다. 상기 노즐(33)내의 액면위치의 미세 조정은 밸브(45, 49)가 닫힌 상태에서, 상기의 레귤레이터(51)를 조정하게 되고, 약간의 가압력을 가압용기(43)내에 인가함으로써 행하게 된다.

이와 같이 해서, 1회의 레지스트액의 토출이 종료한 후, 다음 레지스트 액 토출이 준비된다. 그리고, 동일한 동작을 반복함으로써, 소정 매수의 반도체 웨이퍼(W)의 레지스트 도포를 행한다.

이와 같이, 상기 레지스트액 배관(41)에 종래와 같은 공기조절밸브, 석 백 밸브, 펌프, 필터 등을 설치하지 않기 때문에,이들의 계수도 불필요하게 되고, 레지스트액 유통로에는 다른 부재가 완전히 존재하지 않기 때문에, 레지스트액을 막힘없이 흘려보낼 수 있게 되고, 상기 배관 속에 유출구나 체류부분이 발생하는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 상기 배관(41)속에 흐르는 레지스트액에 미세기포가 발생하거나, 레지스트액의 열화가 생기는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 가압용기(43)에 가스압을 인가하고, 그 가스압으로 배관(41)내를 통해서 레지스트액을 압송하기 때문에, 배관에 펌프를 설치하지 않고 용이하게 레지스트액을 공급할 수 있게 된다. 게다가, 가스압 공급계를 조절함으로써, 레지스트액의 토출의 온·오프를 제어하게 되고, 게다가 밸브의 절환으로 석 백을 행하기 때문에, 상기 배관(41)에 공기조절밸브및 석 백밸브가 없이도, 레지스트액 토출, 정지 및 석 백을 용이하게 행할 수 있게 된다. 그리고, 그 때에 레지스트액 토출의 온·오프제어 및 석 백은 공기조절밸브에 의해 행해지면 좋기 때문에, 극히 간편하다. 게다가, 상기 제어기(60)에의해 밸브 및 레귤레이터를 제어하기 때문에, 극히 높은 정밀도의 레지스트액의 토출제어를 행할 수 있게 된다.

이어, 다른 실시형태에 대해서 첨부된 도 4를 참조하면서 설명한다.

여기에서는, 레지스트액 용기(42)를 가압용기(43)에 수용하지 않고, 직접 용기내에 가스를 공급해서 가스압송을 하는 경우에 대해서 설명한다.

이와 같은 경우에서는, 레지스트액을 필터로 투과할 필요가 있고, 이를 위해 본 실시형태에서는 필터(81)를 사용하고, 그것을 레지스트액 용기(42)내에 배치하고 있다. 상기 필터(81)는 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이, 원주형상을 이루고, 그축을 연직으로 해서 레지스트액 용기(42)에 저장된 레지스트액(8)에 침적한 상태로 설치되어 있다. 상기 필터(81)는 레지스트액 용기(42)내에 삽입된 레지스트액 배관(41)의 선단에 계수에 의해 설치되어 있고, 상기 필터(81)의 하단부에는 흡인구(81a)가 형성되어 있고, 이 흡인구(81a)로부터 레지스트액이 흡인된다. 그리고, 흡인된 레지스트액(8)은 필터(81)에서 여과되고, 레지스트액 배관(41)을 통해서 노즐(33)에 공급된다.

이와 같이, 상기의 레지스트액(8)을 여과하기 위한 필터(81)를 레지스트액 용기(42)내에 설치하기 때문에, 레지스트액 공급배관(41)의 도중에 필터를 설치할 필요가 없게 되고, 따라서, 상기 레지스트액 공급배관(41)에 계수를 설치하지 않고 레지스트액의 여과가 가능하게 된다. 또한, 레지스트액 공급배관(41)에 종래와 같은 공기조절밸브, 석 백밸브, 펌프 등을게재하지 않고, 또한 상기한 바와 같이, 필터도 게재시킬 필요도 없기 때문에, 이들의 계수도 블필요하게 되고, 레지스트액 유통로에는 다른 부재가 전혀 존재하지 않는 상태가 되어, 레지스트액을 막힘없이 흘려보낼 수 있게 된다. 단, 상기의필터(81)는 펌프, 공기조절밸브, 석 백밸브 등을 게재시킨 경우에도 적용할 수 있다.

또한, 상기 필터(81)는 레지스트액 용기(42)내에 있어서, 그 일단이 레지스트액 공급배관(41) 선단에 설치되고, 타단으로부터 레지스터액(8)을 흡인할 수 있도록 되어 있기 때문에, 상기 필터(81)는 1곳의 계수(82)에 의해 간단히 설치될 수 있다.

이어, 본 발명의 또 다른 실시형태에 대해 설명한다.

여기에서는 배관(41)을 통하여 흘려보내지는 레지스트액의 온도를 조절하는 온도조절기구를 사용한 경우에 대해 설명한다.

상기 배관(41)을 통하여 흐르는 레지스트액은 온도를 조절하는 것이 바람직하고, 온도제어를 행하는 경우에는 첨부된 도6에 도시된 바와 같이, 상기 배관(41)의 주위에 온도조절기구(61)를 설치한다. 이 경우에, 기포발생방지 및 체류방지의 관점으로부터 극력계수 등을 사용하지 않고 온도조절기구를 설치한 것이 중요하다.

이와 같은 온도조절기구(61)는 배관(41)의 주위에 간격을 두고서 설치되는 통형상의 본체(91)를 갖고 있고, 그 내부에는배관의 주위에 대응하는 부분에, 온도조절된 물(이하, 온조수라 한다)이 공급되는 공간(92)을 갖고 있다. 상기 배관(41)의 본체(91)에 대응하는 부분의 주위를 덮는 것과 같이 통형상의 막상부재(93)가 설치되어 있다. 상기 막상부재(93)는 가동성과 양호한 열전도성을 갖고 있고, 상기 본체(91)의 양단부에 설치부재(94)에 의해 설치되어 있다.

이 경우에, 상기 설치부재(94)는 본체(91) 양단의 개구부에 끼워넣어져 있게 되고, 이것에 의해 막상부재(93)가 본체(91)의 각 단부의 내주면(91a)에 밀려지게 되고, 온조수가 배관(41) 측으로 누출되지 않도록 상기 막상부재(93)가 액밀상태로 본체(91)에 설치되어 있다. 상기 본체(91)의 외측으로부터 내부공간(92)으로 온조수 공급부재(95) 및 온조수 배출부재(96) 가 삽입되어 있고, 이들 부재(95, 96)에는 배관이 접속되어 있으며, 온조수가 순환되도록 되어 있다.

상기 막상부재(93)는 가동성과 양호한 열전도성을 겸비하고 있기 때문에, 금속과 탄성중합체(elastomer)와의 박판(laminate)막인 것이 바람직하다. 이와 같은 금속과 탄성중합체와의 박판막으로서는, 예를들면 알루미늄-폴리에틸렌 박판막이 추천되어 질 수 있다.

이와 같이 구성되는 상기 온도조절기구(61)에 있어서는, 상기 온조수 공급부재(95)로부터 온조수가 공간(92)에 공급되면,상기 막상부재(93)가 온조수의 내압을 받게 된다. 이 때에, 상기 막상부재(93)는 가동성을 갖고 있기 때문에, 첨부된 도7에 도시된 바와 같이, 온조수의 내압에 의해 막상부재(93)가 배관(41)에 밀착하게 된다. 또한, 상기 막상부재(93)는 양호한 열전도성을 갖고 있기 때문에, 배관(41)에 밀착함으로써 배관(41)내를 통하여 흐르는 레지스트 막과 유효하게 열교환할 수 있다. 이 경우에, 상기 막상부재(93)가 액밀상태로 본체(91)에 설치되어 있는 것으로부터 온조수가 본체(91)로부터 누출되는 일은 없게 된다.

이와 같이, 상기 배관(41)의 외측에 끼워진 본체(91)내로 온조수를 공급하게 되고, 가동성 및 양호한 열전도성을 갖는 상기의 막상부재(93)를 배관(41)에 밀착시키게 되며, 상기 막상부재(93)를 사이에 두고 배관(41)내의 레지스트액과의 사이에서 열교환이 이루어짐으로써, 상기 배관(41)을 통하여 흐르는 레지스트 액의 온도조절이 이루어지기 때문에, 종래와 같이 2개의 계수에 의해 배관에 열교환기를 설치하지 않고, 상기 배관(41)내의 레지스트 액의 온도를 유효하게 조절할 수있게 된다. 따라서, 계수를 사용하는 것으로 의한 누설의 문제나, 액의 체류에 의한 열화의 문제, 유출구의 형성에 의한미세기포의 문제를 회피할 수 있게 된다.

또한, 상기의 실시형태에 있어서도 배관(41)에는 온도조절기구(61) 이외의 펌프, 공기조절밸브, 석 백밸브, 필터 등은 설치되어 있지 않고, 따라서 레지스트액을 완전히 막힘없이 흘려보낼 수 있으며, 상기 누설이나 체류, 미세기포의 문제를거의 완전히 없앨 수 있다. 단, 상기 온도조절기구(61)는 펌프, 공기조절밸브, 석 백밸브, 필터 등을 게재시킨 경우에도 적용될 수 있다.

게다가, 상기 막상부재(93)는 설치부재(94)를 본체(91) 양단의 개구부에 끼워넣음으로써 본체(91)의 각 단부의 내주면(91a)에 밀려지게 되고, 이것에 의해 본체(91)에 액밀상태로 설치되기 때문에, 상기 막상부재(93)를 극히 간단히 온조수가 배관(41)측으로 누출되지 않는 것 같은 상태로 설치할 수 있다.

즉, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 각종의 변형이 가능하다. 압송가스로서 N2가스를 사용하지만, 그것에 한정되지 않고 레지스트액에 악영향을 미치지 않는 가스라면 어떤 가스라도 좋다. 가스를 가압용기에 공급하는 수단으로서는 펌프를 사용하여도 좋다.

게다가, 상기 실시형태에서는 본 발명의 기구를 도포유니트에 있어 레지스트액의 공급에 사용한 예를 나타냈지만, 현상처리유니트에 있어 현상액의 공급에 사용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 도포·현상유니트에 적용한 예를 나타냈지만, 그것에 한정되지 않고 다른 처리장치에 적용할 수 있다. 피처리체로서 반도체 웨이퍼를 사용한 경우에 대해서 나타냈지만, 그것에 한정되지 않고 LCD기판 등 다른 피처리체의 처리의 경우에도 적용가능한 것은 말할 필요도 없다. 또한,피처리체에 대한 처리액의 공급에 한정되지 않고, 액체의 토출전반에 적용하는 것이 가능하다.

또한, 온도조절기구를 레지스트액 배관에 적용한 예에 대해 나타냈지만, 그것에 한정되지 않고, 신나나 HMDS등, 다른 유체를 이송하는 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 상기 실시형태에서는 온도조절기구의 본체내에 온조수를 공급해서 열교환을 한 예를 나타냈지만, 반드시 물에 한정되지 않고, 유효하게 열교환이 가능한 액체이면 사용할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제 1관점에 의하면, 피처리기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급장치에 있어서, 처리액을 수용하는 처리액원과, 처리액원으로부터 피처리기판으로 처리액을 안내하는 배관과, 처리액을 처리액원으로부터상기 배관으로 공급하는 처리액 공급구동계와, 처리액의 공급 및 정지를 행하는 처리액 공급·정지기구를 구비하고, 상기배관과 처리액 공급구동계와는 별개로 설치되고, 상기 처리액 공급·정지기구가 상기 배관 이외에 설치되어 있는 처리액공급장치가 제공된다.

본 발명의 제 2관점에 의하면, 피처리기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급장치에 있어서, 처리액을 수용하는 처리액원과, 처리액원으로부터 기판으로 처리액을 안내하는 제 1의 배관과, 상기 처리액원의 처리액을 가압하기 위한 가스를 공급하는 가압가스원과, 가압가스원의 가스를 처리액원에 안내하는 제 2의 배관과, 제 2의 배관에 설치되고, 가스압의 인가및 정지를 행하는 가스압 인가·정지밸브를 구비하고, 상기 제 1의 배관과 제 2의 배관과는 별개로 설치되고, 상기 가스압 인가·정지밸브를 열리도록 한 상태에서 상기 가압가스원으로부터 상기 제 2의 배관을 사이에 두고 처리액원의 처리액을 가압함으로써, 상기 제 1의 배관을 사이에 두고 피처리기판에 처리액을 공급하며, 상기 가스압 공급·정지밸브를 닫히도록 함으로써, 처리액의 공급을 정지하는 처리액 공급장치가 제공된다.

본 발명의 제 3의 관점에 의하면, 액체를 수용하는 액체원과, 상기 액체원에 연통하고, 액체를 토출하기 위한 노즐을 갖는 액토출배관과, 상기 노즐로부터 액체를 토출시키기 위한 구동력을 미치는 액토출구동계와, 액체의 토출 및 정지를 행하는 액토출·정지기구를 구비하고, 상기 액토출배관과 액토출구동계와는 별개로 설치되며, 상기 액토출·정지기구가 상기 액토출배관 이외에 설치되어 있는 액토출기구가 제공된다.

본 발명의 제 4의 관점에 의하면, 처리액을 수용하는 처리액 수용용기와, 처리액 수용용기로부터 처리액을 공급하기 위한배관과, 처리액 수용용기로부터 배관을 통해서 처리액을 공급하는 구동력을 미치는 처리액 공급구동계와, 상기 처리액 수용용기내에 설치되고, 처리액을 여과하는 필터를 구비하는 처리액 공급장치가 제공된다.

본 발명의 제 5의 관점에 의하면, 액체를 수용하는 액체수용용기와, 액체수용용기로부터 액체를 공급하기 위한 액공급배관과, 액체수용용기로부터 배관을 통해서 액체를 토출하는 구동력을 미치는 액토출구동계와, 상기 액체수용용기내에 설치되고, 액체를 여과하는 필터를 구비하는 액토출기구가 제공된다.

본 발명의 6의 관점에 의하면, 배관내를 흐르는 처리유체의 온도를 조절하는 온도조절기구에 있어서, 상기 배관의 주위에간격을 두고 배치되는 통형상의 본체와, 상기 본체와 상기 배관과의 사이에 배치되고, 상기 배관의 주위를 덮듯이 배치되는 가동성 및 열전도성을 갖는 막상체와, 상기 본체의 양단에 상기 막상체를 액밀상태로 설치하는 설치부재와, 상기 본체와 상기 막상체와의 사이의 공간내에 상기 처리유체와 열교환하는 열교환 매체를 공급하는 열교환 매체공급수단을 구비하는 온도조절기구가 제공된다.

본 발명의 제 7의 관점에 의하면, 피처리체를 처리해야 하는 처리유체를 공급하기 위한 공급원과, 상기 유체공급원으로부터 처리유체를 공급하기 위한 배관과, 상기 유체공급원으로부터 상기 배관을 통해서 처리유체를 공급하는 구동력을 미치는 유체공급구동계와, 상기 배관에 설치되고, 배관을 흐르는 처리유체의 온도를 조절하는 온도조절기구를 구비하고, 상기온도조절기구는 상기 배관의 주위에 간격을 두고 배치되는 통형상의 본체와, 상기 본체와 상기 배관과의 사이에 배치되며, 상기 배관의 주위를 덮듯이 배치되는 가동성 및 열전도성을 갖는 막상체와, 상기 본체의 양단에 상기 막상체를 액밀상태로 설치하는 설치부재와, 상기 본체와 상기 막상체와의 사이의 공간내에 상기 처리유체와 열교환하는 열교환 매체를 공급하는 열교환 매체공급수단을 갖는 유체공급장치가 제공된다.

상기 본 발명의 제 1 및 제 3의 관점에 의하면, 종래 액체가 흐르는 배관에 설치된 처리액 공급·정지기구 내지는 액토출·정지기구를 배관 이외에 설치하였기 때문에, 배관에는 밸브 및 그것을 설치하기 위한 계수가 불필요하게 되고, 배관 속에 유출구나 체류부분이 발생되는 것이 방지된다. 따라서, 배관을 흐르는 액체속에 미세기포가 발생하거나 액체의 열화가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상기 본 발명의 제 2의 관점에 의하면, 처리액 배관(제 1의 배관)과 가압배관(제 2의 배관)과를 별개로 설치하고, 가스압공급·정지밸브를 열리도록 한 상태에서 가압가스원으로부터 제 2의 배관을 사이에 두고 처리액원의 처리액을 가압함으로써, 제 1의 배관을 사이에 두고 기판에 처리액을 공급하며, 가스압 공급·정지밸브를 닫히도록 하여 처리액의 공급을 정지하기 때문에, 제 1의 배관에는 밸브 및 그것을 설치하기 위한 계수가 불필요하게 되며, 처리액 배관 속에 유출구나 체류부분이 발생하는 것이 회피된다. 따라서, 제 1의 배관을 흐르는 액체속에 미세기포가 발생하거나 액체의 열화가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상기 본 발명의 제 4 및 제 5의 관점에 의하면, 액체를 여과하기 위한 필터를 액체 수용용기내에 설치했기 때문에, 액공급배관에 필터를 설치하는 것이 불필요하게 된다. 따라서, 액공급배관에 계수를 설치하지 않고 액체의 여과가 가능하게 된다.

상기 본 발명의 제 6의 관점 및 제 7의 관점에 의하면, 배관의 주위에 간격을 두고 통형상의 본체를 배치하고, 본체와 배관의 사이에 배관의 주위를 덮을 수 있도록 가동성 및 열전도성을 갖는 막상체를 설치하고, 상기 막상체를 설치부재에 의해 양단에 설치되며, 본체와 막상체와의 사이의 공간내에 온도조절액체를 공급하기 때문에, 온도조절액체를 공급한 때에는 그 압력에 의해 막상체가 배관의 외측에 밀착해서 배관내를 흐르는 유체와의 사이에서 열교환이 가능하게 된다. 따라서, 배관에 계수에 의해 설치됨이 없이, 배관내의 유체를 유효하게 온도조절할 수 있다.

도 1은 본 발명의 대상이 되는 처리액 공급장치가 적용되는 레지스트 도포·현상시스템을 도시한 예시도.

도 2는 본 발명의 일실시형태에 관한 처리액 공급장치가 장착된 레지스트 도포유니트에서의 레지스트 액 및 용제의 공급계를 나타낸 도.

도 3은 레지스트액 노즐내의 액면을 검출하는 상태를 설명하는 도.

도 4는 레지스트액 용기내에 필터가 삽입된 상태를 나타낸 단면도.

도 5는 배관에 온도조절기구를 설치한 처리액 공급장치를 나타낸 도.

도 6은 도 5에 표시된 온도조절기구의 상세구조를 나타낸 단면도.

도 7은 도 6의 온도조절기구의 작용을 설명하기 위한 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 카세트 스테이션 2 : 처리부

2a : 전단부 2b : 후단부

3 : 반송기구 8 : 레지스트액

11 : 반송암 12 : 반송로

15, 16 : 통로 17 : 중계부

18, 19 : 메인 아암 21 : 브러시 세정유니트

22 : 수세유니트 23 : 어드히존 처리유니트

24, 27 : 냉각유니트 25 : 레지스트 도포유니트

26 : 가열처리유니트 28 : 열계유니트군

29 : 현상처리유니트 30 : 인터페이스부

31 : 스핀 척 32 : 노즐홀더

33 : 레지스트액 노즐 34 : 용제노즐

35 : 투과형 센서 35a : 발광자

35b : 수광자 40 : 레지스트액 공급기구

41, 45, 46, 50 : 배관 42 : 레지스트액 용기

43 : 가압용기 45, 49 : 공기조절밸브

47 : N2가스공급원 48, 51 : 레귤레이터

60 : 제어기 61 : 온도조절기구

70 : 용제공급기구 71 : 용제공급배관

81 : 필터 81a : 흡인구

82 : 계수 91 : 본체

91a : 내주면 92 : 공간

93 : 막상부재 94 : 설치부재

95 : 온조수 공급부재 96 : 온조수 배출부재

Claims

기판을 처리하기 위한 프로세스 유체의 온도를 조절하는 온도 조절 기구로서,

프로세스 유체를 수용하는 유체공급원과,

기판에 프로세스 유체를 토출 공급하는 노즐과

상기 유체공급원으로부터 상기 노즐까지의 사이에 설치되고 프로세스 유체를 통류시키는 원활하게 연속하는 유로를 가지는 배관과,

상기 배관과의 사이에 공간이 형성되도록 상기 배관의 주위에 장착되는 통형상의 본체와,

상기 배관을 덮도록 상기 공간에 설치되고 또한 상기 본체의 양단에 액 밀접하게 장착되는 가요성 및 열전도성을 가지는 막형상체와,

상기 공간 내에 온도 조절 액체를 공급하는 온도조절액체 공급수단을 구비하고,

상기 막형상체는 상기 공간에 온도조절액체가 공급되었을 때에 상기 온도조절액체의 압력으로 상기 배관에 밀착하고 상기 온도조절액체와 상기 프로세스 유체의 사이의 열교환을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 온도조절기구.
청구항 1의 온도 조절 기구에 있어서,

상기 막형상체는 금속과 엘라스토머와의 라미네이트막인 것을 특징으로 하는 온도조절기구.
청구항 1 또는 청구항 2의 온도 조절 기구에 있어서,

상기 막형상체를 상기 본체의 양단에 액 밀접하게 장착하기 위한 장착부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 온도조절기구.
청구항 3의 온도 조절 기구에 있어서,

상기 부착부재를 상기 본체의 양단의 개구부에 끼워 넣음으로써 상기 온도 조절유체가 상기 배관측에 누출하지 않도록 상기 막형상체가 상기 본체에 액 밀접하게 장착되는 것을 특징으로 하는 온도조절기구.
프로세스 유체를 배관 안에 통류시켜 기판에 공급하는 유체공급장치로서,

프로세스 유체를 저류하는 유체 공급원과,

상기 유체 공급원에 연통하고 프로세스 유체를 통류시키는 원활하게 연속하는 유로를 가지는 배관과,

상기 유체 공급원에 연통하고 프로세스 유체를 통류시키는 원활하게 연속하는 유로를 가지는 배관과,

상기 유체 공급원으로부터 상기 배관을 통하여 프로세스 유체를 통류하기 위한 구동력을 주는 유체공급 구동계와,

상기 배관에 설치되고 배관을 통류하는 프로세스 유체의 온도를 조절하는 온도조절기구를 구비하고,

상기 온도조절기구는,

상기 배관의 주위에 상기 배관과의 사이에 온도조절액체가 공급되는 공간이 형성되도록 장착되는 통형상의 본체와,

상기 본체의 상기 공간과 상기 배관의 사이에 상기 배관의 주위를 가리도록 배치되고 또한 상기 본체의 양단에 액 밀접하게 장착되는 가요성 및 열전도성을 가지는 막형상체와,

상기 공간 내에 온도조절액체를 공급하는 온도조절액체 공급수단을 갖고,

상기 막형상체는 상기 공간에 온도조절액체가 공급되었을 때에, 온도조절액체의 압력으로 상기 배관에 밀착하고 상기 온도조절액체와 상기 배관을 통류하는 프로세스 유체와의 사이의 열교환을 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
청구항 5의 유체공급장치에 있어서,

상기 막형상체는 금속과 엘라스토머와의 라미네이트막인 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
청구항 5 또는 청구항 6의 유체공급장치에 있어서,

또한 상기 막형상체를 상기 본체의 양단에 액 밀접하게 장착하기 위한 장착부재를 가지는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
청구항 7의 유체공급장치에 있어서,

상기 부착부재를 상기 본체의 양단의 개구부에 끼워 넣음으로써 상기 온도 조절 유체가 상기 배관 측에 누출하지 않도록 상기 막형상체가 상기 본체에 액 밀접하게 장착되는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
처리액을 이용해 기판을 처리하는 액처리장치로서 처리액을 수용하는 용기와,

처리액을 기판에 토출 공급하는 노즐과,

상기 유체 공급원으로부터 상기 노즐가지의 사이에 설치되고 처리액을 통류시키는 원활하게 연속하는 유로를 가지는 배관과,

상기 용기로부터 상기 배관을 통하여 상기 노즐에 처리액을 공급하는 액공급 기구와,

상기 노즐 내의 처리액면의 유무를 검출하는 투과형 센서와 상기 투과형 센서에 의해 처리액의 액면을 검출하고 있을 때는 상기 용기내를 대기압으로 개방하고, 상기 투과형 센서에 의해 처리액의 액면을 검출할 수 없게 되었을 때에 상기 용기내를 대기압으로 개방하는 것을 멈추고 상기 용기 내를 소정의 압력 상태로 설정해 처리액의 액면을 조정하도록 제어하는 컨트롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
청구항 9에 있어서,

상기 액공급기구는 상기 용기내에 가압 가스를 공급하기 위한 가스 공급원을 갖고,

상기 컨트롤러는,

상기 투과형 센서에 의해 상기 용기내의 처리액의 액면을 검출할 수 없게 되었을 때에 상기 용기 내를 대기압으로 개방하는 것을 멈추고 상기 액공급 기구에 의해 상기 용기 내에 가압 가스를 공급하여 상기 용기내의 처리액의 액면을 조정하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,

상기 용기에는 처리액을 여과하는 필터가 그 일단측이 상기 배관에 접속된 상태로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.