JP4700536B2 - 液処理装置並びに液処理装置の処理液供給方法及び処理液供給プログラム。 - Google Patents

液処理装置並びに液処理装置の処理液供給方法及び処理液供給プログラム。 Download PDF

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Description

本発明は、半導体ウエハや液晶基板などの被処理体を処理液で処理する液処理装置並びに液処理装置の処理液供給方法及び処理液供給プログラムに関するものである。
従来より、半導体部品やフラットディスプレイや電子部品などの製造工程においては、半導体ウエハや液晶基板やディスク状記憶媒体などの被処理体に対して処理液を用いて洗浄やエッチングなどの処理を行う液処理装置が利用されていた。
この従来の液処理装置では、加圧ガスで加圧した薬液を純水で所定濃度に希釈した処理液を処理槽に供給するように構成していた。
具体的には、従来の液処理装置は、被処理体を処理するための処理槽に純水供給源を供給管を介して接続する一方、加圧ガス供給源に薬液タンクを接続するとともに、この薬液タンクを供給管にミキシングバルブを介して接続していた。
そして、従来の液処理装置では、加圧ガス供給源から供給される加圧ガス（窒素ガス）の一定圧力によって薬液タンクに貯留した薬液（過酸化水素、アンモニア、塩酸、フッ化水素など）をミキシングバルブを介して供給管に供給し、ミキシングバルブの内部で純水供給源から供給される純水で薬液を所定濃度に希釈して処理液を生成し、その処理液を供給管を介して処理槽に供給するようにしていた（たとえば、特許文献１参照。）。
特開２００１−１５７８３３号公報
ところが、上記従来の液処理装置では、薬液タンクに貯留した薬液をミキシングバルブに供給する際に、加圧ガスの一定圧力で薬液を押圧して供給するようにしていたために、ミキシングバルブに供給される薬液には、薬液タンクに貯留された薬液の重量に応じた水圧に加圧ガスの一定圧力が加わった圧力が作用していた。
そのため、薬液の供給に伴って薬液タンクの内部の薬液が徐々に減少していくと、薬液に作用する圧力も薬液の供給に伴って徐々に低下することになり、薬液の供給を開始した時点と薬液の供給を終了する時点とを比較すると、薬液タンクに貯留された薬液の重量に応じた水頭圧の分だけ薬液に作用する圧力に差が生じていた。
このように、薬液の供給に伴ってミキシングバルブに供給される薬液に作用する圧力が低下してしまうと、ミキシングバルブに供給される薬液の量が減少し、それに伴って、ミキシングバルブの内部で薬液を純水で希釈することによって生成される処理液の濃度が低下してしまい、処理槽に常に一定濃度の処理液を供給することができなくなるおそれがあった。
そこで、請求項１に係る本発明では、処理槽に純水供給源を供給管を介して接続するとともに、加圧ガス供給源を接続した薬液タンクを前記供給管に接続して、前記加圧ガス供給源から供給される加圧ガスの加圧圧力によって前記薬液タンクに貯留した薬液を前記供給管に供給し、前記純水供給源から供給される純水で前記薬液を所定濃度に希釈して前記処理槽に供給する液処理装置において、前記加圧ガス供給源と前記薬液タンクとの間に圧力調整機構を介設し、この圧力調整機構を用いて前記薬液の液面高さに応じて所定の加圧圧力で前記薬液の供給開始し、その後、前記加圧ガスの加圧圧力を増加するように構成することにした。
また、請求項２に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間に応じて増加することにした。
また、請求項３に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給量に応じて増加することにした。
また、請求項４に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて増加することにした。
また、請求項５に係る本発明では、前記請求項１〜請求項４のいずれかに係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液を前記純水で希釈する濃度に応じて変更することにした。
また、請求項６に係る本発明では、前記請求項１〜請求項５のいずれかに係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液貯留タンクに設けた液面センサの検出値に基づいて変更することにした。
また、請求項７に係る本発明では、薬液タンクに貯留した薬液を加圧ガスで加圧するとともに、純水で所定濃度に希釈して処理槽に供給する液処理装置の処理液供給方法において、前記薬液の液面高さに応じて所定の加圧圧力で前記薬液の供給を開始した後に、前記加圧ガスの加圧圧力を増加することにした。
また、請求項８に係る本発明では、前記請求項７に係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間に応じて増加することにした。
また、請求項９に係る本発明では、前記請求項７に係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給量に応じて増加することにした。
また、請求項１０に係る本発明では、前記請求項７に係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて増加することにした。
また、請求項１１に係る本発明では、前記請求項７〜請求項１０のいずれかに係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液を前記純水で希釈する濃度に応じて変更することにした。
また、請求項１２に係る本発明では、前記請求項７〜請求項１１のいずれかに係る本発明において、前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液貯留タンクに設けた液面センサの検出値に基づいて変更することにした。
また、請求項１３に係る本発明では、薬液タンクに貯留した薬液を加圧ガスで加圧するとともに、純水で所定濃度に希釈して処理槽に供給する液処理装置の処理液供給プログラムにおいて、前記薬液の液面高さに応じて所定の加圧圧力で前記薬液の供給を開始した後に、前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することにした。
また、請求項１４に係る本発明では、前記請求項１３に係る本発明において、前記薬液の供給開始後の供給時間に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することにした。
また、請求項１５に係る本発明では、前記請求項１３に係る本発明において、前記薬液の供給開始後の供給量に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することにした。
また、請求項１６に係る本発明では、前記請求項１３に係る本発明において、前記薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することにした。
また、請求項１７に係る本発明では、前記請求項１３〜請求項１６のいずれかに係る本発明において、前記薬液を前記純水で希釈する濃度に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を変更するステップを有することにした。
また、請求項１８に係る本発明では、前記請求項１３〜請求項１７のいずれかに係る本発明において、前記薬液貯留タンクに設けた液面センサの検出値に基づいて前記加圧ガスの加圧圧力を変更するステップを有することにした。
そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。
すなわち、本発明では、薬液の供給を開始した後に、加圧ガスの加圧圧力を増加することにしているために、薬液の供給に伴って薬液タンクの内部の薬液が徐々に減少して、薬液の重量に応じた圧力が低下しても、加圧ガスの加圧圧力を増加することで、薬液に作用する圧力の減少を抑制することができるので、圧力低下に伴う供給量の低下を防止でき、処理液の濃度の低下を防止することができる。
また、薬液タンクに貯留された薬液の液面高さに応じて加圧圧力を変更することにしているために、薬液タンクに貯留された薬液の液面高さが各薬液タンクごとに異なる場合であっても、その液面高さに応じて加圧ガスの加圧圧力を変更することで、薬液に作用する圧力を略一定に保持することができ、圧力低下に伴う供給量の低下を防止して、処理液の濃度の低下を防止することができる。
特に、薬液の供給開始後の供給時間に応じて加圧ガスの加圧圧力を増加するようにした場合には、圧力センサを別個設けなくても、処理液の濃度の低下を防止することができる。
また、薬液の供給開始後の供給量に応じて加圧ガスの加圧圧力を増加するようにした場合には、圧力センサを別個設けなくても、処理液の濃度の低下を防止することができ、しかも、処理液を正確な量だけ供給することができる。
また、薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて加圧ガスの加圧圧力を増加するようにした場合には、薬液の供給時間と供給量との間に誤差が生じても、その誤差を補正することができ、処理液の濃度の低下を防止することができるとともに、処理液を正確な量だけ供給することができる。
また、薬液を純水で希釈する濃度に応じて加圧ガスの加圧圧力を変更した場合には、希釈濃度に応じた流路（オリフィスや開閉弁など）を設ける必要がなくなり、構成部品の数を減らし、製造コストの低廉化やメンテナンス時の作業性の向上を図ることができる。
以下に、本発明に係る液処理装置の具体的な構成について図面を参照しながら説明する。以下の説明では、液処理装置として被処理体となるウエハの洗浄を行う基板洗浄装置に本発明を適用した場合について説明する。
図１に示すように、基板処理装置１は、複数枚のウエハ２（基板）を収容したキャリア３の搬入及び搬出を行うキャリア搬入出部４と、複数のキャリア３に収容されたウエハ２を組合わせることによって一括処理するバッチ５を編成するバッチ編成部６と、各バッチ５ごとにウエハ２の洗浄処理及び乾燥処理を行う基板処理部７とで構成している。
キャリア搬入出部４は、キャリア３を載置するキャリアステージ８に密閉状の開閉扉９を形成し、この開閉扉９の内側にキャリア搬送機構10を配設し、このキャリア搬送機構10によってキャリアステージ８に載置されたキャリア３を必要に応じてキャリアストック11に一時的に保管するとともに、キャリア載置台12に搬入するようにしている。
また、キャリア搬入出部４は、基板処理部７で処理が完了したウエハ２が収容されたキャリア３に対し、上記搬入時とは逆に、キャリア載置台12に載置されたキャリア３を必要に応じてキャリア搬送機構10によってキャリアストック11に一時的に保管するとともに、キャリアステージ８に搬出するようにしている。
バッチ編成部６は、キャリア搬入出部４との間に密閉状の開閉扉13を形成し、この開閉扉13の内側にキャリア３に収容された複数枚のウエハ２を同時に搬送するための基板搬送機構14と、この基板搬送機構14によって搬送されたウエハ２の配列間隔を半分に変更してバッチ５を形成するためのバッチ形成機構15と、基板搬送機構14によって搬送されたウエハ２の配列順序を変更する配列順序変更機構16と、バッチ形成機構15によって形成されたバッチ５をバッチ編成部６と基板処理部７との間で受渡すとともに基板処理部７の内部での搬送を行うバッチ搬送機構17とを配設している。また、バッチ編成部６は、内部にキャリア３に収容されたウエハ２の収容状態を検出するウエハ収容状態検出センサ18とキャリア３に収容された複数枚のウエハ２のノッチの位置調整を行うノッチアライナー19を配設している。
そして、バッチ編成部６では、キャリア搬入出部４から搬入される複数個（たとえば、２個）のキャリア３にそれぞれ収容された複数枚（たとえば、２５枚）のウエハ２を組合わせて基板処理部７で一括処理する複数枚（たとえば、５０枚）のウエハ２で構成されたバッチ５を形成し、そのバッチ５を基板処理部７に受渡し、また、基板処理部７での処理が完了した後には、基板処理部７からバッチ５を受取り、元のキャリア３にウエハ２を収容して、そのキャリア３をキャリア搬入出部４に搬送するようにしている。
基板処理部７は、ウエハ２の洗浄及び乾燥を行う洗浄乾燥機構20とウエハ２の洗浄を行う洗浄機構21とで構成しており、洗浄乾燥機構20には、バッチ５を昇降機構22で昇降することによって洗浄と乾燥とを行う基板洗浄乾燥ユニット23とバッチ搬送機構17の洗浄を行う搬送機構洗浄ユニット24とが並設されており、また、洗浄機構21には、バッチ５を薬液処理する第１〜第３の薬液処理槽25,26,27とバッチ５を純水処理する第１〜第３の純水処理槽28,29,30とこれらの第１〜第３の薬液処理槽25,26,27と第１〜第３の純水処理槽28,29,30との間でバッチ５の搬送を行う第１〜第３の搬送装置31,32,33とを配設している。
また、基板処理部７は、洗浄乾燥機構20と洗浄機構21に沿ってバッチ搬送機構17を配設しており、このバッチ搬送機構17の始端部分をバッチ編成部６に配設している。
そして、基板処理部７は、バッチ編成部６で編成されたバッチ５をバッチ搬送機構17によって洗浄乾燥機構20の昇降機構22や洗浄機構21の第１〜第３の搬送装置31,32,33に搬送して、各洗浄乾燥機構20や洗浄機構21においてウエハ２の処理をバッチ５ごとに行ない、その後、処理後のバッチ５を洗浄乾燥機構20の昇降機構22や洗浄機構21の第１〜第３の搬送装置31,32,33からバッチ搬送機構17に移送し、このバッチ搬送機構17によって処理後のバッチ５をバッチ編成部６へ再び搬送するようにしている。
このように、基板処理装置１は、キャリア搬入出部４によってウエハ２をキャリア３ごとバッチ編成部６に搬入し、バッチ編成部６において基板処理部７で一括処理するバッチ５を編成して基板処理部７に受渡し、基板処理部７でバッチ５ごとに一括して処理を施し、その後、処理後のバッチ５をバッチ編成部６に受渡し、バッチ編成部６でバッチ５を構成するウエハ２をキャリア３に収容してキャリア搬入出部４に搬送し、キャリア搬入出部４によって処理後のウエハ２を収容したキャリア３を搬出するようにしている。
次に、本発明の要部となる処理液供給機構34の構成について説明する。なお、以下の説明では、本発明に係る処理液供給機構34を第１の薬液処理槽25に適用した場合について説明するが、これに限られず、第２、第３の薬液処理槽26,27や基板洗浄乾燥ユニット23に適用することもできる。
処理液供給機構34は、図２に示すように、第１の薬液処理槽25に純水を供給するための純水供給源35を供給管36を介して接続している。この供給管36の中途部には、外部パイロット式のレギュレータ37を設けており、このレギュレータ37の外部パイロットとして圧縮空気を供給するための圧縮空気供給源38を圧力調整機構39を介して接続している。この圧力調整機構39は、圧縮空気供給源38とレギュレータ37との間に外部パイロット式のレギュレータ40を介設するとともに、このレギュレータ40の外部パイロットとして圧縮空気供給源38を電空式のレギュレータ41を介して接続している。このレギュレータ41は、制御部42で駆動制御されている。
そして、処理液供給機構34は、制御部42で圧力調整機構39に設けた電空式のレギュレータ41の出力圧力を調整することによって、外部パイロット式のレギュレータ40の出力圧力を調整し、これにより、供給管36に介設した外部パイロット式のレギュレータ37から流出する純水の流量を調整するようにしている。
また、処理液供給機構34は、供給管36の中途部に過酸化水素用のミキシングバルブ43とアンモニア用のミキシングバルブ44と塩酸用のミキシングバルブ45とフッ化水素用のミキシングバルブ46とをそれぞれ介設している。
各ミキシングバルブ43〜46には、各薬液ごとに薬液供給機構47〜50が接続されている。
この薬液供給機構47〜50は、各薬液を貯留する薬液タンク51〜54の下端部にミキシングバルブ43〜46を薬液供給管55〜58を介して接続するとともに、各薬液供給管55〜58の中途部にオリフィス59〜62と電磁開閉弁63〜66を介設している。各薬液供給管55〜58の中途部には、各薬液を供給するための薬液供給源67〜70が電磁開閉弁71〜74を介して接続されるとともに、ドレン75〜78が電磁開閉弁79〜82を介して接続されている。
また、薬液供給機構47〜50は、各薬液タンク51〜54の上端部に加圧ガス（窒素ガス）を供給するための加圧ガス供給源83を圧力調整機構84,85とフィルタ86,87を介して接続している。この圧力調整機構84,85は、加圧ガス供給源83と薬液タンク51〜54との間に外部パイロット式のレギュレータ88,89を介設するとともに、このレギュレータ88,89の外部パイロットとして圧縮空気供給源38を電空式のレギュレータ90,91を介して接続している。このレギュレータ90,91は、制御部42で駆動制御されている。
さらに、薬液供給機構47〜50は、各薬液タンク51〜54に供給量センサ92〜95を取付けている。この供給量センサ92〜95は、各薬液タンク51〜54の周壁に上下に間隔をあけて取付けた液面センサで構成しており、制御部42に接続されている。
なお、各薬液タンク51〜54は、樹脂製の縦長容器を用い、中途部を補強リングで補強するとともに、できるだけ断面積を小さくすることによって薬液の流下速度を上昇させ、供給量センサ92〜95を構成する液面センサでの検出精度を向上させている。
そして、薬液供給機構47〜50は、加圧ガスの加圧圧力によって薬液タンク51〜54に貯留した各薬液（過酸化水素、アンモニア、塩酸、フッ化水素）をミキシングバルブ43〜46に供給するようにしており、制御部42で圧力調整機構84,85に設けた電空式のレギュレータ90,91の出力圧力を調整することによって、外部パイロット式のレギュレータ88,89の出力圧力を調整し、これにより、薬液タンク51〜54からミキシングバルブ43〜46に供給する薬液の供給量を調整するようにしている。
なお、薬液供給機構47〜50は、電磁開閉弁71〜74を選択的に開放状態とすることで、いずれか一種類の薬液又は二種以上の薬液を供給するようにしている。
このようにして、処理液供給機構34は、圧力調整機構39によって純水の供給量を調整する一方、圧力調整機構84,85によって各薬液の供給量を調整し、各ミキシングバルブ43〜46に所定の比率及び流量で純水と薬液を供給し、薬液を純水で所定濃度に希釈することによって処理液を生成し、その処理液を第１の薬液処理槽25に供給するようにしている。
ここで、上記処理液供給機構34では、過酸化水素用の薬液供給機構47に圧力調整機構84を単独で接続する一方、アンモニア用や塩酸用やフッ化水素用の薬液供給機構48〜50に圧力調整機構85を共通で接続している。これは、アンモニアや塩酸やフッ化水素は、互いに混合して使用されることがないため、互いに混合して使用されることのない薬液の薬液供給機構48〜50に圧力調整機構85を共通して設けることで、構成部品の数を減らし、製造コストの低廉化やメンテナンス時の作業性の向上を図ったものである。
処理液供給機構34は、以上に説明したように構成しており、制御部42によって駆動制御される。この制御部42は、基板処理装置１とは別個に設けたホストコンピュータと通信可能に接続されており、処理液供給機構34だけでなく基板処理装置１の各部を駆動制御することができ、ＣＰＵからなるコントローラ96とこのコントローラ96に接続された記憶媒体97とで構成されている。この記憶媒体97には、各種の設定データや処理液供給プログラム98を格納している。なお、記憶媒体97は、ＲＯＭやＲＡＭなどのメモリーでもよく、また、ハードディスクやＣＤ−ＲＯＭなどのディスク状記憶媒体でもよい。
制御部42は、記憶媒体97に格納した処理液供給プログラム98に従って処理液供給機構34を駆動制御することによって、以下に説明するように、基板処理装置１に処理液の供給処理を実行させている。なお、以下の説明では、第１の薬液処理槽25に過酸化水素を純水で希釈した処理液を供給する場合を例に挙げて説明する。
この処理液供給プログラム98では、図３及び図４に示すように、まず、処理液供給機構34の初期設定を行う（初期設定ステップＳ１）。
具体的には、制御部42が、電磁開閉弁63,71,79を閉塞状態とするとともに、電空式のレギュレータ90を調整して外部パイロット式のレギュレータ88に所定圧力の圧縮空気を供給し、加圧ガス供給源83から薬液タンク51に所定の加圧圧力の加圧ガスを供給する。この時に、薬液タンク51や電磁開閉弁63,71,79やオリフィス59で薬液が漏出している場合には、それを検出して警報を出す。
ここで、加圧ガスの加圧圧力は、薬液を純水で希釈する濃度に応じて変更する。たとえば、純水と薬液との混合比率が1:100のときの加圧圧力よりも混合比率が1:300のときの加圧圧力を２倍に設定する。
また、加圧ガスの加圧圧力は、薬液タンク51に設けた複数個の液面センサで構成される供給量センサ92で検出される薬液の液面高さに応じて変更してもよい。たとえば、薬液タンク51に液面高さ300mmの薬液が貯留されているときの加圧圧力よりも液面高さ100mmの薬液が貯留されているときの加圧圧力を２倍に設定する。
その後、制御部42が、電磁開閉弁79を一定時間だけ開放状態として、薬液タンク51の薬液の一部をドレン75に排出する。これにより、流路内の気泡を外部に排出することができる。
その後、制御部42が、電磁開閉弁63を開放状態として、薬液供給源67から薬液タンク51に新規に薬液を補充し、供給量センサ92によって適量の薬液が補充されたことを検出したら、電磁開閉弁63を閉塞状態とする。
次に、処理液供給プログラム98は、処理液供給機構34によって薬液の供給を開始する（供給開始ステップＳ２）。
具体的には、制御部42が、電磁開閉弁63を開放状態として、薬液タンク51の薬液を薬液供給管55を介してミキシングバルブ43に供給する。
これにより、ミキシングバルブ43に純水と薬液とが所定の比率及び流量で流入し、所定の濃度に希釈混合されて処理液が生成され、その処理液が供給管36を介して第１の薬液処理槽25に供給される。
次に、処理液供給プログラム98は、薬液の供給開始又は後述する加圧圧力の増加から一定時間が経過したか否かを判断する（時間判断ステップＳ３）。
具体的には、制御部42が、内蔵したタイマーで供給開始ステップＳ２や後述する加圧圧力変更ステップＳ４を実行した時からの経過時間を計測し、その経過時間と予め設定した時間とを比較して判断する。
そして、処理液供給プログラム98は、時間判断ステップＳ３で一定時間が経過していると判断した場合には、加圧ガスの加圧圧力を変更する（加圧圧力変更ステップＳ４）。
具体的には、制御部42が、電空式のレギュレータ90を調整して外部パイロット式のレギュレータ88に供給する圧縮空気の圧力を増加し、それに伴って、加圧ガス供給源83から薬液タンク51に供給する加圧ガスの加圧圧力を増加する。
次に、処理液供給プログラム98は、所定の流量の薬液を供給したか否かを判断する（所定供給量判断ステップＳ５）。
具体的には、制御部42が、供給量センサ92を用いて薬液タンク51に残留する薬液の液面が所定位置の液面センサで検出される位置まで低下したか否かによって判断する。
そして、所定の流量の薬液がまだ供給されていない場合には、上記の時間判断ステップＳ３に戻って、時間判断ステップＳ３、加圧圧力変更ステップＳ４、所定供給量判断ステップＳ５を繰り返して実行し、一方、所定の流量の薬液が供給された場合には、薬液の供給を終了する（供給終了ステップＳ６）。
具体的には、制御部42が、電磁開閉弁63を閉塞状態として、薬液タンク51からミキシングバルブ43への薬液の供給を停止する。
このように、処理液供給プログラム98では、薬液の供給開始から一定時間ごとに加圧圧力変更ステップＳ４を実行して、図４に示すように、薬液タンク51に供給する加圧ガスの加圧圧力を段階的に漸次増加させながら、薬液と純水とを希釈混合して処理液を生成し、第１の薬液処理槽25に供給するようにしている。
上記処理液供給プログラム98では、加圧圧力変更ステップＳ４を実行する時間間隔を比較的長くして、加圧ガスの加圧圧力を段階的に増加させているが、加圧圧力変更ステップＳ４を実行する時間間隔を短くすることで、加圧ガスの加圧圧力を時間とともに直線的に増加させることもできる。
また、上記処理液供給プログラム98では、初期設定ステップＳ１において、薬液を純水で希釈する濃度に応じて加圧ガスの初期の加圧圧力を変更している。これを模式的に図示すると、図５に示すように、純水と薬液との混合比率が1:100のときの加圧圧力を実線で示すように変化させ、混合比率が1:300のときの加圧圧力を一点鎖線で示すように変化させている。なお、初期設定ステップＳ１において、薬液タンク51に貯留された薬液の液面高さに応じて加圧ガスの初期の加圧圧力を変更した場合にも、図５に模式的に示したように加圧ガスの圧力が変化することになる。
また、上記処理液供給プログラム98では、時間判断ステップＳ３において、薬液の供給開始又は加圧圧力の増加から一定時間が経過したか否かを判断し、一定時間ごとに加圧圧力変更ステップＳ４を実行しているが、供給量センサ92を複数の液面センサで構成し、各液面センサで一定量の薬液が供給されたことを検出し、一定量の薬液が供給されるごとに加圧圧力変更ステップＳ４を実行するようにしてもよい。
さらに、薬液の供給量と供給時間とはほぼ比例するものの、多少の誤差が生じることもあることから、薬液の供給量と供給時間の両方を用いて加圧圧力を増加させることもできる。たとえば、図６に模式的に示すように、基本的には、一定時間ごとに加圧圧力変更ステップＳ４を実行するものの、一定時間経過前又は経過後に薬液が所定量供給される場合には、一定時間経過前又は経過後の所定供給量だけ薬液が供給されたときに加圧圧力変更ステップＳ４を実行するようにしてもよい。
以上に説明したように、上記基板処理装置１では、薬液の供給を開始した後に、加圧ガスの加圧圧力を増加することにしているために、薬液の供給に伴って薬液タンク51〜54の内部の薬液が徐々に減少して、薬液の重量に応じた圧力が低下しても、加圧ガスの加圧圧力を増加することで、薬液に作用する圧力の減少を抑制することができるので、圧力低下に伴う供給量の低下を防止でき、処理液の濃度の低下を防止することができる。
特に、上記基板処理装置１では、薬液の供給開始後の供給時間に応じて加圧ガスの加圧圧力を漸次増加するようにしているために、圧力センサを別個設けなくてもよく、また、薬液タンク51〜54に数多くの液面センサを設けなくても時間間隔を任意に設定するだけで処理液の濃度の低下を防止することができる。
また、薬液の供給開始後の供給量に応じて加圧ガスの加圧圧力を漸次増加するようにした場合には、圧力センサを別個設けなくてもよく、処理液の濃度の低下を防止することができ、しかも、処理液を正確な量だけ供給することができる。
また、薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて加圧ガスの加圧圧力を漸次増加するようにした場合には、薬液の供給時間と供給量との間に誤差が生じても、その誤差を補正することができ、処理液の濃度の低下を防止することができるとともに、処理液を正確な量だけ供給することができる。
また、薬液を純水で希釈する濃度に応じて加圧ガスの加圧圧力を変更した場合には、希釈濃度に応じた流路（オリフィスや開閉弁など）を設ける必要がなくなり、構成部品の数を減らし、製造コストの低廉化やメンテナンス時の作業性の向上を図ることができる。
また、薬液タンク51に貯留された薬液の液面高さに応じて加圧圧力を変更した場合には、薬液タンク51に貯留された薬液の液面高さが各薬液タンク51ごとに異なっていても、その液面高さに応じて加圧ガスの加圧圧力を変更することで、薬液に作用する圧力を略一定に保持することができ、圧力低下に伴う供給量の低下を防止して、処理液の濃度の低下を防止することができる。
本発明に係る基板処理装置を示す平面図。 処理液供給機構を示すブロック図。 処理液供給プログラムを示すフローチャート。 加圧圧力の変化を模式的に示す説明図（薬液の供給時間（又は供給量）で加圧圧力を増加する場合）。 加圧圧力の変化を模式的に示す説明図（初期圧力を変更する場合）。 加圧圧力の変化を模式的に示す説明図（薬液の供給量及び供給時間で加圧圧力を増加する場合）。
符号の説明
１ 基板処理装置 ２ ウエハ
３ キャリア ４ キャリア搬入出部
５ バッチ ６ バッチ編成部
７ 基板処理部 ８ キャリアステージ
９ 開閉扉 10 キャリア搬送機構
11 キャリアストック 12 キャリア載置台
13 開閉扉 14 基板搬送機構
15 バッチ形成機構 16 配列順序変更機構
17 バッチ搬送機構 18 ウエハ収容状態検出センサ
19 ノッチアライナー 20 洗浄乾燥機構
21 洗浄機構 22 昇降機構
23 基板洗浄乾燥ユニット 24 搬送機構洗浄ユニット
25 第１の薬液処理槽 26 第２の薬液処理槽
27 第３の薬液処理槽 28 第１の純水処理槽
29 第２の純水処理槽 30 第３の純水処理槽
31 第１の搬送装置 32 第２の搬送装置
33 第３の搬送装置 34 処理液供給機構
35 純水供給源 36 供給管
37 レギュレータ 38 圧縮空気供給源
39 圧力調整機構 40 レギュレータ
41 レギュレータ 42 制御部
43〜46 ミキシングバルブ 47〜50 薬液供給機構
51〜54 薬液タンク 55〜58 薬液供給管
59〜62 オリフィス 63〜66 電磁開閉弁
67〜70 薬液供給源 71〜74 電磁開閉弁
75〜78 ドレン 79〜82 電磁開閉弁
83 加圧ガス供給源 84,85 圧力調整機構
86,87 フィルタ 88,89 レギュレータ
90,91 レギュレータ 92〜95 供給量センサ
96 コントローラ 97 記憶媒体
98 処理液供給プログラム

Claims (18)

  1. 処理槽に純水供給源を供給管を介して接続するとともに、加圧ガス供給源を接続した薬液タンクを前記供給管に接続して、前記加圧ガス供給源から供給される加圧ガスの加圧圧力によって前記薬液タンクに貯留した薬液を前記供給管に供給し、前記純水供給源から供給される純水で前記薬液を所定濃度に希釈して前記処理槽に供給する液処理装置において、
    前記加圧ガス供給源と前記薬液タンクとの間に圧力調整機構を介設し、この圧力調整機構を用いて前記薬液の液面高さに応じて所定の加圧圧力で前記薬液の供給開始し、その後、前記加圧ガスの加圧圧力を増加するように構成したことを特徴とする液処理装置。
  2. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間に応じて増加することを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
  3. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給量に応じて増加することを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
  4. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて増加することを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
  5. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液を前記純水で希釈する濃度に応じて変更することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の液処理装置。
  6. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液貯留タンクに設けた液面センサの検出値に基づいて変更することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の液処理装置。
  7. 薬液タンクに貯留した薬液を加圧ガスで加圧するとともに、純水で所定濃度に希釈して処理槽に供給する液処理装置の処理液供給方法において、
    前記薬液の液面高さに応じて所定の加圧圧力で前記薬液の供給を開始した後に、前記加圧ガスの加圧圧力を増加することを特徴とする液処理装置の処理液供給方法。
  8. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間に応じて増加することを特徴とする請求項７に記載の液処理装置の処理液供給方法。
  9. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給量に応じて増加することを特徴とする請求項７に記載の液処理装置の処理液供給方法。
  10. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて増加することを特徴とする請求項７に記載の液処理装置の処理液供給方法。
  11. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液を前記純水で希釈する濃度に応じて変更することを特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれかに記載の液処理装置の処理液供給方法。
  12. 前記加圧ガスの加圧圧力は、前記薬液貯留タンクに設けた液面センサの検出値に基づいて変更することを特徴とする請求項７〜請求項１１のいずれかに記載の液処理装置の処理液供給方法。
  13. 薬液タンクに貯留した薬液を加圧ガスで加圧するとともに、純水で所定濃度に希釈して処理槽に供給する液処理装置の処理液供給プログラムにおいて、
    前記薬液の液面高さに応じて所定の加圧圧力で前記薬液の供給を開始した後に、前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することを特徴とする液処理装置の処理液供給プログラム。
  14. 前記薬液の供給開始後の供給時間に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することを特徴とする請求項１３に記載の液処理装置の処理液供給プログラム。
  15. 前記薬液の供給開始後の供給量に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することを特徴とする請求項１３に記載の液処理装置の処理液供給プログラム。
  16. 前記薬液の供給開始後の供給時間及び供給量に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を増加するステップを有することを特徴とする請求項１３に記載の液処理装置の処理液供給プログラム。
  17. 前記薬液を前記純水で希釈する濃度に応じて前記加圧ガスの加圧圧力を変更するステップを有することを特徴とする請求項１３〜請求項１６のいずれかに記載の液処理装置の処理液供給プログラム。
  18. 前記薬液貯留タンクに設けた液面センサの検出値に基づいて前記加圧ガスの加圧圧力を変更するステップを有することを特徴とする請求項１３〜請求項１７のいずれかに記載の液処理装置の処理液供給プログラム。
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