JP6290762B2 - 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 - Google Patents
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Description
(1)まず、第2ニードルバルブ208Bを全開にして、第1ニードルバルブ208Aの開度調整を行い、薬液ライン202を流れる薬液の実際流量を目標流量の所定倍(例えば10倍)にする。例えば目標流量が0.1ml/minなら1ml/min、目標流量が0.3ml/minなら3ml/minとする。
(2)その後、第1ニードルバルブ208Aの開度を維持したまま、第2ニードルバルブ208Bの開度調整を行い、薬液ライン202を流れる薬液の実際流量を目標流量にする。
102 貯留タンク
104,112 希釈薬液供給ライン
200 薬液供給源
202 薬液ライン、液体ライン
206 定圧弁
208 流量調整部(流量調整機構)
208A 第1流量調整機器(ニードルバルブ)
208B 第2流量調整機器(ニードルバルブ)
210 開閉弁
220 希釈液供給源
222 希釈液ライン
234 混合部
236 インラインミキサ
260 バイパスライン
262 第2切替機構(開閉弁)
280 第1ドレンライン
282,284 第1切替機構(開閉弁)
270 第2ドレンライン
276 気泡分離器(T字管)
Claims (16)
- 希釈薬液供給機構であって、
薬液供給源から供給された薬液が流れる薬液ラインと、
希釈液供給源から供給され、前記薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ラインと、
前記薬液ラインから供給された前記薬液と、前記希釈液供給源から供給された前記希釈液とを混合して希釈薬液を生成する混合部と、
前記混合部の上流側において前記薬液ラインに介設され、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量を調整する流量調整部と、を備え、
前記流量調整部は、前記薬液ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを有し、
前記第1流量調整機器は、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整され、前記第2流量調整機器は、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量となるような開度に調整され、
前記希釈薬液供給機構はさらに、
前記混合部により生成された希釈薬液が流れる希釈薬液ラインと、
前記希釈薬液ラインから分岐し、前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液を排出する第1ドレンラインと、
前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液が、前記第1ドレンラインに流れる状態と、前記第1ドレンラインに流れず前記希釈薬液ラインをそのまま流れる状態とを切り替えることができる第1切替機構と、
前記流量調整部の上流側にある分岐点から前記薬液ラインから分岐するとともに前記流量調整部の下流側にある合流点で前記薬液ラインに合流するバイパスラインと、
前記バイパスラインに薬液が流れる状態と流れない状態とを切り替えることができる第2切替機構と、
前記バイパスラインの合流点より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられた開閉弁と、
をさらに備えている、希釈薬液供給機構。 - 前記希釈薬液の濃度を測定する濃度測定部をさらに備え、前記濃度測定部により測定された濃度に基づいて前記第2流量調整機器の開度を微調整可能である、請求項1記載の希釈薬液供給機構。
- 前記第1流量調整機器及び前記第2流量調整機器は、いずれもニードルバルブである、請求項1または2記載の希釈薬液供給機構。
- 前記開閉弁より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられ、前記薬液ラインを流れる薬液から気泡を含む薬液を分離する気泡分離器と、
前記気泡分離器により分離された気泡を含む薬液を排出する第2ドレンラインと、
をさらに備えた、請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。 - 前記混合部は、上流側にあるスタティックミキサと、下流側にある時間差式ミキサとを含む、請求項1から4のうちいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。
- 前記流量調整部の上流側において前記薬液ラインに設けられた定圧弁をさらに備えた、請求項1から5のうちのいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。
- 前記混合部で生成された前記希釈薬液を貯留する貯留タンクをさらに備えた、請求項1から6のうちのいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。
- 液処理装置であって、
薬液供給源から供給された薬液が流れる薬液ラインと、
希釈液供給源から供給され、前記薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ラインと、
前記薬液ラインから供給された前記薬液と、前記希釈液供給源から供給された前記希釈液とを混合して希釈薬液を生成する混合部と、
前記混合部の上流側において前記薬液ラインに介設され、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量を調整する流量調整部と、
前記混合部で生成された前記希釈薬液を用いて基板に液処理を施す処理部と、
を備え、
前記流量調整部は、前記薬液ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを有し、
前記第1流量調整機器は、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整され、前記第2流量調整機器は、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量となるような開度に調整され、
前記液処理装置はさらに、
前記混合部により生成された希釈薬液が流れる希釈薬液ラインと、
前記希釈薬液ラインから分岐し、前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液を排出する第1ドレンラインと、
前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液が、前記第1ドレンラインに流れる状態と、前記第1ドレンラインに流れず前記希釈薬液ラインをそのまま流れる状態とを切り替えることができる第1切替機構と、
前記流量調整部の上流側にある分岐点から前記薬液ラインから分岐するとともに前記流量調整部の下流側にある合流点で前記薬液ラインに合流するバイパスラインと、
前記バイパスラインに薬液が流れる状態と流れない状態とを切り替えることができる第2切替機構と、
前記バイパスラインの合流点より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられた開閉弁と、
をさらに備えている、液処理装置。 - 前記希釈薬液の濃度を測定する濃度測定部をさらに備え、前記濃度測定部により測定された濃度に基づいて前記第2流量調整機器の開度を微調整可能である、請求項8記載の液処理装置。
- 前記第1流量調整機器及び前記第2流量調整機器は、いずれもニードルバルブである、請求項8または9記載の液処理装置。
- 前記開閉弁より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられ、前記薬液ラインを流れる薬液から気泡を含む薬液を分離する気泡分離器と、
前記気泡分離器により分離された気泡を含む薬液を排出する第2ドレンラインと、
をさらに備えた、請求項8から10のうちのいずれか一項に記載の液処理装置。 - 前記混合部は、上流側にあるスタティックミキサと、下流側にある時間差式ミキサとを含む、請求項8から11のうちいずれか一項に記載の液処理装置。
- 前記流量調整部の上流側において前記薬液ラインに設けられた定圧弁をさらに備えた、請求項8から12のうちのいずれか一項に記載の液処理装置。
- 前記混合部で生成された前記希釈薬液を貯留する貯留タンクと、
前記貯留タンク内の前記希釈薬液を循環させる循環ラインと、
前記循環ラインに接続され、前記循環ライン内を流れる前記希釈薬液を前記処理部に供給する分岐ラインと、
をさらに備えた、請求項8から13のうちのいずれか一項に記載の液処理装置。 - 薬液供給源から供給された薬液が流れる薬液ラインと、希釈液供給源から供給され、前記薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ラインと、前記薬液ラインから供給された前記薬液と、前記希釈液供給源から供給された前記希釈液とを混合して希釈薬液を生成する混合部と、前記混合部の上流側において前記薬液ラインに介設され、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量を調整する流量調整部と、前記混合部で生成された前記希釈薬液を貯留する貯留タンクと、前記混合部で生成された前記希釈薬液を前記貯留タンクに送る希釈薬液ラインと、前記希釈薬液を用いて基板に液処理を施す処理部と、前記貯留タンクから前記処理部に前記希釈薬液を供給する供給ラインと、を備え、前記流量調整部は、前記薬液ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを有している、液処理装置の運用方法において、
前記第1流量調整機器を、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整するとともに、前記第2流量調整機器を、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量となるような開度に調整し、
この状態で前記薬液ライン及び前記希釈液ラインから前記薬液及び前記希釈液を前記混合部に送り希釈薬液を生成し、
前記希釈薬液の濃度を測定し、
前記希釈薬液の濃度が許容範囲内にある場合には当該希釈薬液を用いて前記処理部により基板を処理し、前記希釈薬液の濃度が許容範囲から外れている場合には、前記第2流量調整機器の開度を微調整することにより前記希釈薬液の濃度を前記許容範囲内し、
前記液処理装置は、前記希釈薬液ラインから分岐し、前記希釈薬液ラインを流れる前記希釈薬液を排出する第1ドレンラインと、前記流量調整部の上流側にある分岐点で前記薬液ラインから分岐するとともに前記流量調整部の下流側にある合流点で前記薬液ラインに合流するバイパスラインと、前記バイパスラインの合流点より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられた開閉弁と、をさらに備えており、
前記薬液ラインの前記開閉弁が開かれて前記希釈薬液の生成が開始されてからある時間が経過するまでの間、前記混合部で生成された前記希釈薬液を前記貯留タンクに供給せずに前記第1ドレンラインを介して前記希釈薬液ラインから排出し、かつ、前記バイパスラインを開いて、前記流量調整部を通過する前記薬液の流量よりも大きな流量で前記薬液を前記バイパスラインに流す、液処理装置の運用方法。 - 前記液処理装置は、前記開閉弁より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられ、前記薬液ラインを流れる薬液から気泡を含む薬液を分離する気泡分離器と、前記気泡分離器により分離された気泡を含む薬液を排出する第2ドレンラインと、をさらに備えており、
前記ある時間が経過するまでの少なくとも一部の期間に、前記薬液ラインを流れる気泡を含む薬液を前記気泡分離器を介して前記第2ドレンラインに排出する、請求項15記載の液処理装置の運用方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10935896B2 (en) * | 2016-07-25 | 2021-03-02 | Applied Materials, Inc. | Cleaning solution mixing system with ultra-dilute cleaning solution and method of operation thereof |
JP2018018942A (ja) | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP6460283B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2019-01-30 | Dic株式会社 | 比抵抗値調整装置及び比抵抗値調整方法 |
CN107490937B (zh) * | 2017-09-07 | 2020-11-10 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种涂光刻胶系统及其胶黏度的在线测量方法 |
US20190341276A1 (en) * | 2018-05-03 | 2019-11-07 | Applied Materials, Inc. | Integrated semiconductor part cleaning system |
CN108889232A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-11-27 | 芜湖佩林郁松计量科技有限公司 | 一种混合搅拌计量装置 |
JP7156923B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2022-10-19 | 株式会社クボタ | 廃棄物処理設備及び廃棄物処理設備の運転方法 |
JP6835126B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2021-02-24 | 栗田工業株式会社 | 希薄薬液製造装置 |
CN110112085A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-08-09 | 德淮半导体有限公司 | 一种液体浓度控制装置 |
KR20220027980A (ko) * | 2019-07-03 | 2022-03-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템 및 처리액 조제 방법 |
US20210106960A1 (en) * | 2019-10-15 | 2021-04-15 | Trusval Technology Co., Ltd. | Gas-liquid mixing control system and control method for gas-liquid mixing |
JP7382802B2 (ja) | 2019-11-14 | 2023-11-17 | 株式会社メイテック | 試験用燃料調合方法および装置 |
KR102319966B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2021-11-02 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
CN113578082A (zh) * | 2020-04-30 | 2021-11-02 | 信纮科技股份有限公司 | 化学液体稀释系统 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4015617A (en) * | 1975-03-25 | 1977-04-05 | Fraser Sweatman, Inc. | Analgesic apparatus |
US4391390A (en) * | 1981-01-21 | 1983-07-05 | Howard Arthur G | Chemical-mixing and dispensing apparatus |
JP3430013B2 (ja) * | 1998-06-03 | 2003-07-28 | 住江織物株式会社 | 流量制御装置 |
US6203183B1 (en) * | 1999-04-23 | 2001-03-20 | The Boeing Company | Multiple component in-line paint mixing system |
US6982006B1 (en) * | 1999-10-19 | 2006-01-03 | Boyers David G | Method and apparatus for treating a substrate with an ozone-solvent solution |
US20020104552A1 (en) * | 2000-08-17 | 2002-08-08 | Steven Bay | Systems and methods for forming processing streams |
KR100445631B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2004-08-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비의 슬롯 밸브 개폐장치 |
KR20050035865A (ko) * | 2002-07-19 | 2005-04-19 | 키네틱 시스템즈, 인코포레이티드 | 공정 재료를 혼합하기 위한 방법 및 장치 |
DE10239189A1 (de) * | 2002-08-21 | 2004-03-04 | Endress + Hauser Flowtec Ag, Reinach | Vorrichtung und Verfahren zum Mischen zweier Fluide |
JP4512913B2 (ja) * | 2003-04-07 | 2010-07-28 | 旭有機材工業株式会社 | 流体混合装置 |
JP4583216B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-11-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法 |
US7767026B2 (en) * | 2005-03-29 | 2010-08-03 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US20070204912A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-06 | Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. | Fluid mixing system |
US20070204914A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-06 | Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. | Fluid mixing system |
JP4700536B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2011-06-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置並びに液処理装置の処理液供給方法及び処理液供給プログラム。 |
JP4762098B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2011-08-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5043487B2 (ja) | 2007-03-29 | 2012-10-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5448521B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-03-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理液供給装置および処理液供給方法 |
US20100320081A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Mayer Steven T | Apparatus for wetting pretreatment for enhanced damascene metal filling |
JP5645516B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2014-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置及び処理液生成方法並びに処理液生成プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
DE102009054652A1 (de) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | Hilti Aktiengesellschaft | Statischer Mischer |
JP2011151283A (ja) | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2011176118A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法、プログラムおよびプログラム記録媒体 |
JP5646956B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2014-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 液体流量制御装置、液体流量制御方法および記憶媒体 |
US20120111374A1 (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Advanced Technology Materials, Inc. | Ion implantation tool cleaning apparatus and method |
JP5782317B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2015-09-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
US20130260569A1 (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Lam Research Ag | Apparatus and method for liquid treatment of wafer-shaped articles |
-
2014
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-
2015
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---|---|
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