JP6290762B2 - 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 - Google Patents

流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 Download PDF

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Description

本発明は、液体流量を調整する流量調整機構、当該流量調整機構を利用した希釈薬液供給機構、並びに、当該希釈薬液供給機構により供給される希釈薬液を用いて基板を処理する液処理装置及びその運用方法に関する。
半導体装置の製造工程において、レジストをマスクとしたドライエッチングによりビアを形成すると、ビアの内部にレジスト由来のエッチング残渣が残る。エッチング残渣は、有機薬液洗浄により除去され、その後、リンス処理が行われる。リンス処理を行う際、ビア底部に露出する銅配線の腐食を防止するため、アンモニア水に水素ガス(還元性ガス)を溶解させたリンス液が用いられる(例えば特許文献1を参照)。
リンス液中のアンモニアは帯電によるデバイスの損傷を防止するために必要最低限の導電性をリンス液に付与するためのものであり、デバイスに悪影響を与えるような量のアンモニアがリンス液中に含まれていてはならない。このため、アンモニア水の濃度は例えば1ppm程度の超低濃度に制御される。引用文献1には超低濃度のアンモニア水を調整する手段については何ら記載されていない。
特許文献2には、超低濃度の薬液(ここでは希フッ酸)を調整する手段を備えた液処理装置が記載されている。特許文献2の装置は、複数の薬液貯留タンク及び薬液混合部を備えており、第1混合部により希釈された比較的高濃度の希釈薬液を第1タンクに貯留し、第1タンクに貯留された希釈薬液を第2混合部により希釈して得た低濃度の希釈薬液を第2タンクに貯留し、第2タンクに貯留された希釈薬液を第2混合部により希釈して得た超低濃度の希釈薬液をノズルから基板に供給している。このように、薬液を多段階に希釈することにより、超低濃度の希釈薬液を精確な濃度で供給することが可能となる。
しかし、このように薬液貯留タンク及び薬液混合部の数が増えると、液処理装置が大型化する。このような多段階希釈を行わずに超低濃度の希釈薬液を精確な濃度で供給するには、微小流量でも精度の良い流量調整を行うことができる流量調整機構が必要である。
特開2011−151283号公報 特開2008−251680号公報
本発明は、微小流量であっても流量を精確に制御できる流量調整機構、当該流量調整機構を備えた低濃度の希釈薬液を精確な濃度で調整しうる希釈薬液供給機構、及び当該希釈薬液供給機構を備えた液処理装置を提供するものである。
好適な一実施形態において、本発明は、液体ラインを流れる液体の流量を調整する流量調整機構であって、前記液体ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを備え、前記第1流量調整機器は、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記液体ラインを流れる液体の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整され、前記第2流量調整機器は、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記液体ラインを流れる前記液体の流量が、前記予め設定された流量となるような開度に調整される流量調整機構を提供する。
また、他の好適な一実施形態において、本発明は、薬液供給源から供給された薬液が流れる薬液ラインと、希釈液供給源から供給され、前記薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ラインと、前記薬液ラインから供給された前記薬液と、前記希釈液供給源から供給された前記希釈液とを混合して希釈薬液を生成する混合部と、前記混合部の上流側において前記薬液ラインに介設され、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量を調整する流量調整部と、前記流量調整部は、前記薬液ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを有し、前記第1流量調整機器は、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整され、前記第2流量調整機器は、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量となるような開度に調整される希釈薬液供給機構を提供する。
さらに他の好適な一実施形態において、本発明は、上記の希釈薬液供給機構と、前記希釈薬液供給機構で生成された前記希釈薬液を用いて基板に液処理を施す処理部と、を備えた液処理装置を提供する。
さらに、本発明は、上記液処理装置の運用方法を提供する。この運用方法は、 前記第1流量調整機器を、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、目標流量の所定倍になるような所定開度に調整するとともに、前記第2流量調整機器を、前記第1流量調整機器の開度を所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、目標流量となるような所定開度に調整することと、この状態で前記薬液ライン及び前記希釈液ラインから前記薬液及び前記希釈液を前記混合部に送り希釈薬液を生成することと、前記希釈薬液の濃度を測定することと、前記希釈薬液の濃度が許容範囲内にある場合には当該希釈薬液を用いて前記処理部により基板を処理し、前記希釈薬液の濃度が許容範囲から外れている場合には、前記第2流量調整機器の開度を微調整することにより前記希釈薬液の濃度を前記許容範囲内にすることを含んでいる。
上記の発明の実施形態によれば、液体ラインに第1流量調整機器と第2流量調整機器を直列を設けることにより、当該液体ラインを流れる液体の流量を、微小流量であっても、精度良く制御することができる。また、液体ラインが薬液ラインである場合には、薬液の流量を精度良く制御することができる。このため、精確に濃度が調整された低濃度の希釈薬液を得ることができる。
液処理装置の全体構成を概略的に示す配管図。 液処理装置のタンク付近の構成について詳細に示す配管図。 希釈薬液供給機構から液処理ユニットに直接的に希釈薬液を供給する変形例を示す配管図。 液処理装置の他の実施形態を示す図2と同様の配管図。 図4の薬液ラインに設けられた気泡分離器の概略図。 図4の液処理装置の動作を説明するタイムチャート。 供給開始初期に薬液濃度が安定しない理由を説明するための概略図。
以下に添付図面を参照して発明の実施形態について説明する。
図1に示すように、液処理装置は、基板に対して液処理を行う複数の処理ユニット(液処理ユニット)16と、処理ユニット16に処理液を供給する処理流体供給源70を有している。
処理流体供給源70は、処理液を貯留するタンク102と、タンク102から出てタンク102に戻る循環ライン104とを有している。循環ライン104にはポンプ106が設けられている。ポンプ106は、タンク102から出て循環ライン104を通りタンク102に戻る循環流を形成する。ポンプ106の下流側において循環ライン104には、処理液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ108が設けられている。必要に応じて、循環ライン104に補機類(例えばヒータ等)をさらに設けてもよい。
循環ライン104に設定された接続領域110に、1つまたは複数の分岐ライン112が接続されている。各分岐ライン112は、循環ライン104を流れる処理液を対応する処理ユニット16に供給する。各分岐ライン112には、必要に応じて、流量制御弁等の流量調整機構、フィルタ等を設けることができる。
液処理装置は、タンク102に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部116を有している。タンク102には、タンク102内の処理液を廃棄するためのドレン部118が設けられている。
図2に示すように、液処理装置は、制御装置4を備える。制御装置4は、たとえばコンピュータであり、制御部18と記憶部19とを備える。記憶部19には、液処理装置において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部18は、記憶部19に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって液処理装置の動作を制御する。
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置4の記憶部19にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。
次に、図1に示した液処理装置のタンク102付近の構成について、図2を参照してさらに詳細に説明する。図2には示されていないが、循環ライン104には図1と同様に接続領域110が設定され、そこに1つまたは複数の分岐ライン112が接続され、各分岐ライン112に液処理ユニット16が接続されている。
以下においては、処理液が、薬液としての28〜30wt%NH4OHを希釈液としての純水(DIW)で希釈した超低濃度(具体的には1ppm〜30ppm程度)のアンモニア水である場合を例にとって説明を行う。
タンク液補充部116(希釈薬液供給機構)は、薬液供給源200から供給された薬液が流れる薬液ライン202と、希釈液供給源220から薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ライン222とを有する。
薬液ライン202には、上流側から順に、流量計204、定圧弁206、流量調整部(流量調整機構)208、開閉弁210が介設されている。
定圧弁206は、二次側の圧力が所望の一定値となるよう、減圧制御を行うものである。薬液供給源200から供給される薬液は、通常は圧力変動を有している。このため、流量調整部208により精密な流量制御を行うためには、流量調整部208の一次側圧力を安定させる必要があり、定圧弁206を設けることが望ましい。
流量調整部208は、薬液ライン202に上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器208A及び第2流量調整機器208Bを有している。第2流量調整機器208Bは薬液ライン202を流れる薬液の流量を精確に調整するために設けられるものであり、一方、第1流量調整機器208Aは第2流量調整機器208Bにより精確な調整を行うにあたり流量変動の要因を緩和するために設けられるものである。第1及び第2流量調整機器208A,208Bはともに、精密な流量調整が可能なニードルバルブとすることが好適である。第1及び第2流量調整機器208A,208Bは、互いに同一の仕様のものを用いることができる。
希釈液ライン222には、上流側から順に、流量計224、定圧弁226、開閉機能付き流量調整弁228が介設されている。開閉機能付き流量調整弁228は、別体の開閉弁及び流量調整弁の組に置き換えることができる。なお、希釈液ライン222には比較的高流量でDIWを流すので、流量制御に特段の困難性は無い。従って、希釈液ライン222に設けられるデバイス(弁等)は、DIW流量を所定値に制御できる限りにおいて任意である。
薬液ライン202と希釈液ライン222とは合流点230で合流する。好ましくは、希釈液ライン222の延長が希釈薬液ライン232となる。合流点230付近には、混合部234が設けられている。混合部234では、薬液ライン202から供給された薬液と希釈液ライン222から供給された希釈液が混合される。
図示した実施形態において、混合部234は、薬液ライン202をなす配管と希釈液ライン222をなす配管の合流点230における管継手構造(図示せず)と、合流点230よりもやや下流側に設けられたインラインミキサ236から構成されている。インラインミキサは管路内での攪拌を促進するデバイスである。希釈薬液中における薬液の濃度むらは極力避けることが望ましいので、インラインミキサの使用は好ましい。
しかしながら、薬液と希釈液との混合が十分に行われるならば、混合部234の構成は図示したものに限定されるものではない。
循環ライン104から測定用ライン240が分岐している。測定用ライン240は、循環ライン104を流れる希釈薬液の一部を取り込み、タンク102に向けて流す。測定用ライン240には、導電率計242が設けられている。従って、導電率計242は、循環ライン104を流れる希釈薬液の導電率(抵抗率)を測定することができる。超低濃度の希釈薬液の濃度は、測定された導電率に基づき計算することにより、精確に求めることができる。導電率計242を設ける位置は図2に示した位置に限定されるものではなく、タンク102及び循環ライン104を含む循環系並びにこれに接続された任意の流路に設けることができる。
次に、液処理装置の運用方法について説明する。
まず、タンク液補充部116から、所定の濃度の希釈薬液がタンク102内に供給される。ここで所望の濃度は例えば1ppmとする。薬液が29%アンモニア水であると仮定すると、濃度を1ppmにするには、アンモニア水:DIWの混合比を約1:261000にすればよい。
希釈液ライン222に30リットル/毎分(L/min)でDIWを流すものとすると、薬液ライン202に流すべき29%アンモニア水の流量は約0.115ミリリットル/毎分(ml/min)である。
ある目標流量を達成するための第1及び第2流量調整機器208A,208B(以下、それぞれを、第1ニードルバルブ208A,第2ニードルバルブ208Bとも呼ぶ。)の開度は、実験(予備運転)により予め求めておき、実際運転(製品基板を処理するための運転)時には第1及び第2ニードルバルブ208A,208Bの開度を予め求めておいた開度にセットする。
ニードルバルブ208A,208Bの開度調整は、通常は、調整つまみを回転させて(自動でも手動でもよい)、調整つまみに接続されたねじ機構によりニードルを上下させることにより行われる。調整つまみの回転量(角度位置)を、予備運転時に決定された調整つまみの回転量に合わせれば、再現性良く、目標流量を達成することができる。
薬液ライン202及び希釈液ライン222から上記の流量で薬液及び希釈液が供給され、これらは混合部236にて混合され、タンク102内に供給される。タンク102内に所定量の希釈薬液が供給されたなら、ポンプ106を稼働して、タンク102及び循環ライン104を含む循環系(測定用ライン240も含む)内に希釈薬液を循環させることにより、循環系内を共洗いする。その後、ドレン部118の開閉弁118a(図2を参照)を開き、循環系内の希釈薬液を排出する。
その後、開閉弁118aを閉じて、再びタンク液補充部116からタンク102内に希釈薬液を供給するとともに、ポンプ106を稼働して、タンク102及び循環ライン104を含む循環系内に希釈薬液を循環させる。そして、測定用ライン240に設けた導電率計242により、循環系内にある希釈薬液の濃度が許容範囲内にあることを確認する。
希釈薬液の濃度が許容範囲内にあることが確認されたならば、希釈薬液供給ラインとしての循環ライン104及び分岐ライン112を介して処理ユニット16に処理液を送る。各処理ユニット16には、分岐ライン112の末端に接続された図示しないノズルが設けられており、このノズルから所定のタイミングで基板に希釈薬液が供給され、この希釈薬液を用いて基板に所定の液処理(例えばリンス処理)が施される。
上記の図示しないノズルは、特許文献1に記載されているような、超低濃度のアンモニア水に水素ガスを混合して二流体として噴射する二流体ノズルであってもよい。
なお、もし仮に、希釈薬液の濃度が許容範囲を外れていたら、ドレン部118の開閉弁118a(図2を参照)を開き、タンク102及び循環ライン104を含む循環系(測定用ライン240も含む)内にある希釈薬液を全て排出する。その後、前に行った希釈薬液の濃度の確認結果に基づいて、第2ニードルバルブ208Bの開度の微調整を行う。そして、再び、上述した希釈薬液の生成、希釈薬液のタンクへの供給、希釈薬液の循環、並びに希釈薬液の濃度確認を実行する。希釈薬液の濃度が許容範囲内にあることが確認されたならば、上述したように基板の処理を開始すればよい。
本実施形態によれば、薬液ライン202に第1ニードルバルブ208A及び第2ニードルバルブ208Bを直列に設けたので、薬液ライン202から合流点230に供給される薬液の流量を、小流量であっても精密に制御することができる。
発明者が行った実験によると、第1ニードルバルブ208Aだけでも概ね目標流量(微小流量)付近の流量を実現することができたが、流量制御精度が十分に満足できるものではなかった。これに対して、第1ニードルバルブ208A及び第2ニードルバルブ208Bを直列に設けた場合には、満足のゆく流量制御精度が得られた。
発明者が行った実験により、以下の手順に従い第1及び第2ニードルバルブ208A,208Bの開度を定めることにより、薬液ライン202を流れる薬液の流量を非常に精度良く調整できることが分かった。
(1)まず、第2ニードルバルブ208Bを全開にして、第1ニードルバルブ208Aの開度調整を行い、薬液ライン202を流れる薬液の実際流量を目標流量の所定倍(例えば10倍)にする。例えば目標流量が0.1ml/minなら1ml/min、目標流量が0.3ml/minなら3ml/minとする。
(2)その後、第1ニードルバルブ208Aの開度を維持したまま、第2ニードルバルブ208Bの開度調整を行い、薬液ライン202を流れる薬液の実際流量を目標流量にする。
上述したように、目標流量に応じて、第1ニードルバルブ208A及び第2ニードルバルブ208Bの開度の両方を変更することにより、薬液ライン202を流れる薬液の流量を非常に精度良く調整できることがわかった。様々な目標流量と各目標流量を達成するのに最適な第1ニードルバルブ208A及び第2ニードルバルブ208Bの開度との関係を予め実験により求めておき、実際運転時にはこの関係に基づいて第1及び第2ニードルバルブ208A,208Bの開度を調整することにより、様々な目標流量を精度良く実現することができることがわかった。
第1及び第2ニードルバルブ208A,208Bを直列に設けることの利点は、以下の理由により生じるものと考えられる。ある1つのニードルバルブにおいて比較的精度良く流量調整をできる範囲があったとしても、ある特定の流量を精確に実現する上で許容できる一次側圧力の変動の範囲は比較的狭いものと考えられる。上流側のニードルバルブの開度調整により下流側のニードルバルブの一次側圧力を好適な範囲に調整できれば、下流側のニードルバルブを通過する液体流量をより精確に調整できるので、第1及び第2ニードルバルブ208A,208Bを直列に設けることにより、1つのニードルバルブでは不可能であった微小流量の制御が可能となった。
上記実施形態においては、第1及び第2流量調整機器208A,208Bをいずれもニードルバルブとしたが、これには限定されず、他形式の流量調整機器、例えばダイヤフラムバルブを用いてもよい。
上記実施形態においては、薬液ライン202を流れる薬液の流量は0.1ml/minからその数倍程度と非常に微小であり、上記実施形態は、このような微小流量での精確な流量制御を行う上で非常に有利である。しかしながら、第1及び第2流量調整機器208A,208Bを薬液ラインに直列に設けて両流量調整機器を関連付けて制御することは、このような流量範囲に限らず個々の流量調整機器の制御精度を上回る制御精度を実現する上で有利なものと考えられる。
上記実施形態においては、希釈薬液はアルカリ性の超低濃度のアンモニア水であったが、これに限定されるものではなく、希釈薬液は、酸性、例えば超低濃度の希フッ酸(DHF)、クエン酸であってもよい。
上記実施形態においては、流量調整部208(流量調整機構)が、薬液ライン202(液体ライン)に直列に設けられた2つの流量調整機器であるニードルバルブ208A,208Bにより構成されていたが、これには限定されず、薬液ライン202に直列に設けられた2つより多い数例えば3つの流量調整機器により構成されていてもよい。
上記実施形態においては、第1及び第2流量調整機器208A,208Bの両方が調整可能(開度調整可能)であったが、これには限定されない。例えば流量調整部208により制御すべき流量の変動幅が非常に小さい場合には、第1流量調整機器208Aを固定オリフィスとすることもできる。
上記実施形態においては、流量調整部208が制御する流量は薬液の流量であったが、これには限定されず、流量調整部208を任意の液体の流量制御に用いることができる。
上記実施形態においては、流量調整部208により流量が調整された液(薬液)が希釈液に混合された後に供給目的場所に供給されていたが、これには限定されず、流量調整部208により流量が調整された液がそのまま供給目的場所に供給されてもよい。
上記実施形態においては、薬液ライン202、希釈液ライン222、混合部234、流量調整部208を備えた希釈薬液供給機構が、タンク102に希釈薬液を供給するタンク液補充部116をなしていたが、これには限定されない。このような希釈薬液供給機構は、タンク102を介さずに、液処理ユニット16に直接的に処理液を供給するようなものであってもよい。
この場合、液処理装置は、図3に示す構成を有する。図3において、図1及び図2に示した部材と同一の部材には同一符号が付けられている。図3に示す実施形態では、希釈薬液ライン232が液処理ユニット16に直接的に接続される。導電率計242は希釈薬液ライン232上に設けられる。コントローラ250が、導電率計242の検出値から把握される希釈薬液の濃度の実際値と、希釈薬液の濃度の目標値(例えば制御装置4から与えられる)との偏差がゼロとなるよう、ニードルバルブ208Bの開度をフィードバック制御する(制御例1)か、あるいは定圧弁206の二次側圧力の設定値をフィードバック制御する(制御例2)。制御例1を採用する場合には、ニードルバルブ208Bは、その開度が自動調整できるように構成される。制御例2を採用する場合には、定圧弁206は、例えば、パイロットポートに導入される加圧空気の圧力(パイロット圧)を変化させることにより二次側圧力の設定値を変化させることができる形式のものが用いられ、パイロット圧の調節は例えば電空レギュレータにより行うことができる。
次に、図4〜図7を参照して、液処理装置のタンク液補充部116のさらに別の実施形態について説明する。図4は、液処理装置のうちの図2と同様の部分を示す配管図である。図4において、図2と同一の部材については、同一符号を付して重複説明は省略する。
図4に示すように、流量調整部208の上流側の分岐点202aにおいて薬液ライン202から分岐し、流量調整部208の下流側の合流点202bにおいて薬液ライン202に合流するバイパスライン260が設けられている。バイパスライン260には開閉弁262が設けられている。バイパスライン260は、開閉弁262を開いたときにバイパスライン260を流れる薬液の流量が、分岐点202aから合流点202bに至る薬液ライン202の部分を流れる薬液の流量よりも大きく、好ましくは十分に大きくなるような流路径を有している。
開閉弁210と合流点230との間の分岐点202cにおいて、薬液ライン202から気泡抜き用の第2ドレンライン270が分岐している。第2ドレンライン270には、オリフィス272及び開閉弁274が上流側からこの順に設けられている。
分岐点202cの近傍の構造を図5に概略的に示す。分岐点202cのところにT字管276が設けられている。分岐点202cの上流側の薬液ライン202を構成する配管は分岐点202cに向けて水平に延び、T字管276の水平方向を向いた連結部に連結されている。分岐点202cの下流側の薬液ライン202を構成する配管は分岐点202cに向けて鉛直方向上向きに延び、T字管276の下向きの連結部に連結されている。第2ドレンライン270を構成する配管は分岐点202cに向けて鉛直方向下向きに延び、T字管276の上向きの連結部に連結されている。このように設置されたT字管276は、気泡分離器として機能する。
混合部234の下流側の分岐点232aにおいて、希釈薬液ライン232から予備捨て用の第1ドレンライン280が分岐している。第1ドレンライン280には開閉弁282が設けられている。分岐点232aの下流側において、希釈薬液ライン232に開閉弁284が設けられている。開閉弁282,284を適宜切り替えることにより、希釈薬液ライン232から希釈薬液がタンク102に供給される状態と、希釈薬液がタンク102に供給されずに第1ドレンライン280から捨てられる状態とを切り替えることができる。上記二つの状態を切り替える切替機構として、開閉弁282,284の代わりに、例えば分岐点232aに三方弁を設けてもよい。
図4に示すタンク液補充部116の動作について、図6のタイムチャートも参照して説明する。図6のタイムチャートにおいて、横軸は時間を示し、V228は開閉弁(開閉機能付き流量調整弁)228、V210は開閉弁210、V262は開閉弁262、V274は開閉弁274、V282は開閉弁282、V284は開閉弁284を意味し、また、「0」は各弁の閉状態、「1」は各弁の開状態を示している。
時点t1以前は、タンク液補充部116は待機状態にある。時点t1になると、開閉弁228,210,262,274,282が開状態となり、開閉弁284が閉状態となる。従って、希釈液ライン222を希釈液(ここではDIW)が流れ始め、薬液ライン202を薬液(ここではアンモニア水)が流れ始める。希釈液と薬液は混合部234で混合されて希釈薬液となる。この希釈薬液は、時点t1から時点t3までの期間においては、タンク102には供給されず、第1ドレンライン280から排出される。この操作を行う理由は以下の通りである。
薬液ライン202と希釈液ライン222の合流点230の構造が図7に概略的に示されている。タンク液補充部116が希釈薬液の供給を終えて待機状態に移行した後、希釈液ライン222の合流点230付近の領域は、希釈液または希釈薬液で満たされている。この状態のまま放置すると、希釈液ライン222内の希釈液または希釈薬液と薬液ライン202内の薬液との間で相互に拡散が生じ、薬液ライン202内にある薬液の濃度が低くなる。また、待機状態から薬液ライン202の開閉弁210を開いた瞬間に、開閉弁210内の弁の動きによって薬液ライン202内の圧力が低下し、薬液ライン202内に希釈液または希釈薬液が引き込まれる(図7の矢印を参照)。このため、開閉弁210を開いた時点からしばらくの間は、薬液ライン202から合流点230に流入する薬液の濃度が低くなる。
また、上記の開閉弁210内の弁の動きにより楽液ライン202内の処理液にかかる圧力が低下することによって、液体に溶け込んでいた溶存ガスが気泡となって現れる。この現象は、程度の差こそあれ、溶存ガスを含むあらゆる液体において生じる。特に本実施形態で薬液として用いているアンモニア水は、水への溶解度が高くかつ常温の蒸気圧が高いアンモニアガスを水に溶け込ませたものである。アンモニア水の圧力低下が生じると、アンモニア水中には多くのアンモニアガスの気泡が現れる。アンモニア水中に気泡が存在するとアンモニア水の流量制御精度が低下するので、迅速に気泡を含むアンモニア水を薬液ライン202から除去することが望ましい。
さらに、薬液及び希釈液を流し始めてからこれらの制御流量が安定するまでには、ある程度の時間がかかる。
上記の理由により、時点t1の直後から精確な濃度の希釈薬液を生成することは困難である。このため、混合部234で生成される希釈薬液の濃度が安定するまでの間(本例では時点t3までの間)、生成した希釈薬液を第1ドレンライン280から捨てる予備捨て操作を行っている。
また、予備捨て操作が行われている時点t1から時点t3までの期間の前半、すなわち時点t1から時点t2までの期間に、バイパスライン260に比較的大流量でアンモニア水が流される。また、第2ドレンライン270から薬液ライン202を流れる薬液の一部が排出される。
これにより、気泡を含む薬液を薬液ライン202から迅速に追い出すことができる。もしバイパスライン260が無ければ、前述したように薬液ライン202を流れる薬液の流量は流量調整部208により非常に微小な値に制限されているので、薬液ライン202に存在する気泡入りの薬液を追い出すのに長い時間が必要となってしまう。
また、図の配置から明らかなように、分岐点202に設けたT字管276に流入した薬液は上下に分流し、気泡及び薬液の一部は上側に、すなわち第1ドレンライン270に流入し、気泡を全く若しくは殆ど含まない薬液の残余の部分は下側に、すなわち分岐点202より下流側の薬液ライン202に流れる。すなわち、T字管276は気泡分離器として機能する。オリフィス272は、泡抜きに必要な量以上の薬液が第2ドレンライン270に流入することを制限する。
気泡を含む薬液を薬液ライン202から除去できたら、開閉弁262及び開閉弁274が閉じられる(時点t2)。時点t1から時点t2までの時間は、装置の試験運転あるいは実験により予め求めておくことができ、例えば10秒以内である。時点t2の後は、気泡を全く若しくは殆ど含まない薬液が薬液ライン202から混合部234に流入することになるが、流量制御が安定するまでの間(すなわち時点t3まで)前述した予備捨て操作が行われる。
時点t3となったら、開閉弁282を閉状態とするとともに開閉弁284を開状態として、予備捨て操作をやめて、タンク102への希釈薬液の供給を開始する。時点t1から時点t3までの時間も、装置の試験運転あるいは実験により予め求めておくことができ、例えば60秒以内である。
タンク102に所望の量の希釈薬液が供給されたら(図6の時点t4)、開閉弁228、210、284が閉状態にされるとともに、開閉弁282が開かれ、タンク102への希釈薬液の供給が停止され、タンク液補充部116は再び待機状態となる。
図4の実施形態によれば、上述した予備捨て機能により、より精確な濃度の希釈薬液を供給することが可能となる。また、上述した泡抜き機能により、さらに精確な濃度の希釈薬液を供給することが可能となる。
図4〜図7に示した予備捨て機能及び泡抜き機能を実現するための構成は、図3に示すような処理ユニット16に直接的に(タンク102及び循環ライン104を介さずに)希釈薬液を供給する形式の液処理装置にも適用することができる。
上記の実施形態において、混合部234に設けられるインラインミキサ236を、(通常の)スタティックミキサと、時間差式ミキサとの組み合わせとすることができる。好ましくはスタティックミキサが上流側に設けられ、時間分割式ミキサは下流側に設けられる。ここで「時間差式ミキサ」という用語は、ミキサ内に流入してきた流体を流路長の異なる複数の流路に分岐させて流してその後再び合流させる形式のものを意味する。「(通常の)スタティックミキサ」という用語は、上記の「時間差式ミキサ」の構成を有していないもので、ミキサ内に流入してきた流体を分割、転換、反転させる形式のものを意味する。スタティックミキサは管断面方向の濃度均一性に優れた混合を実現しやすい傾向にあり、時間分割式ミキサは管軸線方向の濃度均一性に優れた混合を実現しやすい傾向にある。このような長所を有するミキサを組み合わせることにより、管断面方向及び管軸線方向の濃度均一性の高い希釈薬液を生成することができる。
上記の実施形態において、処理ユニット16で処理される基板は、半導体ウエハ、LCD用のガラス基板、セラミック基板等、半導体装置製造の技術分野で用いられる任意の基板とすることができる。
16 処理部
102 貯留タンク
104,112 希釈薬液供給ライン
200 薬液供給源
202 薬液ライン、液体ライン
206 定圧弁
208 流量調整部(流量調整機構)
208A 第1流量調整機器(ニードルバルブ)
208B 第2流量調整機器(ニードルバルブ)
210 開閉弁
220 希釈液供給源
222 希釈液ライン
234 混合部
236 インラインミキサ
260 バイパスライン
262 第2切替機構(開閉弁)
280 第1ドレンライン
282,284 第1切替機構(開閉弁)
270 第2ドレンライン
276 気泡分離器(T字管)

Claims (16)

  1. 希釈薬液供給機構であって、
    薬液供給源から供給された薬液が流れる薬液ラインと、
    希釈液供給源から供給され、前記薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ラインと、
    前記薬液ラインから供給された前記薬液と、前記希釈液供給源から供給された前記希釈液とを混合して希釈薬液を生成する混合部と、
    前記混合部の上流側において前記薬液ラインに介設され、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量を調整する流量調整部と、を備え、
    前記流量調整部は、前記薬液ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを有し、
    前記第1流量調整機器は、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整され、前記第2流量調整機器は、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量となるような開度に調整され、
    前記希釈薬液供給機構はさらに、
    前記混合部により生成された希釈薬液が流れる希釈薬液ラインと、
    前記希釈薬液ラインから分岐し、前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液を排出する第1ドレンラインと、
    前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液が、前記第1ドレンラインに流れる状態と、前記第1ドレンラインに流れず前記希釈薬液ラインをそのまま流れる状態とを切り替えることができる第1切替機構と、
    前記流量調整部の上流側にある分岐点から前記薬液ラインから分岐するとともに前記流量調整部の下流側にある合流点で前記薬液ラインに合流するバイパスラインと、
    前記バイパスラインに薬液が流れる状態と流れない状態とを切り替えることができる第2切替機構と、
    前記バイパスラインの合流点より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられた開閉弁と、
    をさらに備えている、希釈薬液供給機構。
  2. 前記希釈薬液の濃度を測定する濃度測定部をさらに備え、前記濃度測定部により測定された濃度に基づいて前記第2流量調整機器の開度を微調整可能である、請求項記載の希釈薬液供給機構。
  3. 前記第1流量調整機器及び前記第2流量調整機器は、いずれもニードルバルブである、請求項1または2記載の希釈薬液供給機構。
  4. 前記開閉弁より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられ、前記薬液ラインを流れる薬液から気泡を含む薬液を分離する気泡分離器と、
    前記気泡分離器により分離された気泡を含む薬液を排出する第2ドレンラインと、
    をさらに備えた、請求項1から3のうちのいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。
  5. 前記混合部は、上流側にあるスタティックミキサと、下流側にある時間差式ミキサとを含む、請求項1から4のうちいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。
  6. 前記流量調整部の上流側において前記薬液ラインに設けられた定圧弁をさらに備えた、請求項1から5のうちのいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。
  7. 前記混合部で生成された前記希釈薬液を貯留する貯留タンクをさらに備えた、請求項1から6のうちのいずれか一項に記載の希釈薬液供給機構。
  8. 液処理装置であって、
    薬液供給源から供給された薬液が流れる薬液ラインと、
    希釈液供給源から供給され、前記薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ラインと、
    前記薬液ラインから供給された前記薬液と、前記希釈液供給源から供給された前記希釈液とを混合して希釈薬液を生成する混合部と、
    前記混合部の上流側において前記薬液ラインに介設され、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量を調整する流量調整部と、
    前記混合部で生成された前記希釈薬液を用いて基板に液処理を施す処理部と、
    を備え、
    前記流量調整部は、前記薬液ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを有し、
    前記第1流量調整機器は、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整され、前記第2流量調整機器は、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量となるような開度に調整され
    前記液処理装置はさらに、
    前記混合部により生成された希釈薬液が流れる希釈薬液ラインと、
    前記希釈薬液ラインから分岐し、前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液を排出する第1ドレンラインと、
    前記希釈薬液ラインを流れる希釈薬液が、前記第1ドレンラインに流れる状態と、前記第1ドレンラインに流れず前記希釈薬液ラインをそのまま流れる状態とを切り替えることができる第1切替機構と、
    前記流量調整部の上流側にある分岐点から前記薬液ラインから分岐するとともに前記流量調整部の下流側にある合流点で前記薬液ラインに合流するバイパスラインと、
    前記バイパスラインに薬液が流れる状態と流れない状態とを切り替えることができる第2切替機構と、
    前記バイパスラインの合流点より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられた開閉弁と、
    をさらに備えている、液処理装置。
  9. 前記希釈薬液の濃度を測定する濃度測定部をさらに備え、前記濃度測定部により測定された濃度に基づいて前記第2流量調整機器の開度を微調整可能である、請求項記載の液処理装置。
  10. 前記第1流量調整機器及び前記第2流量調整機器は、いずれもニードルバルブである、請求項8または9記載の液処理装置。
  11. 前記開閉弁より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられ、前記薬液ラインを流れる薬液から気泡を含む薬液を分離する気泡分離器と、
    前記気泡分離器により分離された気泡を含む薬液を排出する第2ドレンラインと、
    をさらに備えた、請求項8から10のうちのいずれか一項に記載の液処理装置。
  12. 前記混合部は、上流側にあるスタティックミキサと、下流側にある時間差式ミキサとを含む、請求項8から11のうちいずれか一項に記載の液処理装置。
  13. 前記流量調整部の上流側において前記薬液ラインに設けられた定圧弁をさらに備えた、請求項8から12のうちのいずれか一項に記載の液処理装置。
  14. 前記混合部で生成された前記希釈薬液を貯留する貯留タンクと、
    前記貯留タンク内の前記希釈薬液を循環させる循環ラインと、
    前記循環ラインに接続され、前記循環ライン内を流れる前記希釈薬液を前記処理部に供給する分岐ラインと、
    をさらに備えた、請求項8から13のうちのいずれか一項に記載の液処理装置。
  15. 薬液供給源から供給された薬液が流れる薬液ラインと、希釈液供給源から供給され、前記薬液を希釈するための希釈液が流れる希釈液ラインと、前記薬液ラインから供給された前記薬液と、前記希釈液供給源から供給された前記希釈液とを混合して希釈薬液を生成する混合部と、前記混合部の上流側において前記薬液ラインに介設され、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量を調整する流量調整部と、前記混合部で生成された前記希釈薬液を貯留する貯留タンクと、前記混合部で生成された前記希釈薬液を前記貯留タンクに送る希釈薬液ラインと、前記希釈薬液を用いて基板に液処理を施す処理部と、前記貯留タンクから前記処理部に前記希釈薬液を供給する供給ラインと、を備え、前記流量調整部は、前記薬液ラインに上流側から順に直列に設けられた第1流量調整機器と第2流量調整機器とを有している、液処理装置の運用方法において、
    前記第1流量調整機器を、前記第2流量調整機器を全開にした場合に、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量の所定倍になるような所定開度に調整するとともに、前記第2流量調整機器を、前記第1流量調整機器の開度を前記所定開度に調整した状態で、前記薬液ラインを流れる前記薬液の流量が、予め設定された流量となるような開度に調整し、
    この状態で前記薬液ライン及び前記希釈液ラインから前記薬液及び前記希釈液を前記混合部に送り希釈薬液を生成し、
    前記希釈薬液の濃度を測定し、
    前記希釈薬液の濃度が許容範囲内にある場合には当該希釈薬液を用いて前記処理部により基板を処理し、前記希釈薬液の濃度が許容範囲から外れている場合には、前記第2流量調整機器の開度を微調整することにより前記希釈薬液の濃度を前記許容範囲内し、
    前記液処理装置は、前記希釈薬液ラインから分岐し、前記希釈薬液ラインを流れる前記希釈薬液を排出する第1ドレンラインと、前記流量調整部の上流側にある分岐点で前記薬液ラインから分岐するとともに前記流量調整部の下流側にある合流点で前記薬液ラインに合流するバイパスラインと、前記バイパスラインの合流点より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられた開閉弁と、をさらに備えており、
    前記薬液ラインの前記開閉弁が開かれて前記希釈薬液の生成が開始されてからある時間が経過するまでの間、前記混合部で生成された前記希釈薬液を前記貯留タンクに供給せずに前記第1ドレンラインを介して前記希釈薬液ラインから排出し、かつ、前記バイパスラインを開いて、前記流量調整部を通過する前記薬液の流量よりも大きな流量で前記薬液を前記バイパスラインに流す、液処理装置の運用方法。
  16. 前記液処理装置は、前記開閉弁より下流側であってかつ前記混合部の上流側において前記薬液ラインに設けられ、前記薬液ラインを流れる薬液から気泡を含む薬液を分離する気泡分離器と、前記気泡分離器により分離された気泡を含む薬液を排出する第2ドレンラインと、をさらに備えており、
    前記ある時間が経過するまでの少なくとも一部の期間に、前記薬液ラインを流れる気泡を含む薬液を前記気泡分離器を介して前記第2ドレンラインに排出する、請求項15記載の液処理装置の運用方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10935896B2 (en) * 2016-07-25 2021-03-02 Applied Materials, Inc. Cleaning solution mixing system with ultra-dilute cleaning solution and method of operation thereof
JP2018018942A (ja) 2016-07-27 2018-02-01 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP6460283B2 (ja) * 2016-12-20 2019-01-30 Dic株式会社 比抵抗値調整装置及び比抵抗値調整方法
CN107490937B (zh) * 2017-09-07 2020-11-10 信利(惠州)智能显示有限公司 一种涂光刻胶系统及其胶黏度的在线测量方法
US20190341276A1 (en) * 2018-05-03 2019-11-07 Applied Materials, Inc. Integrated semiconductor part cleaning system
CN108889232A (zh) * 2018-07-20 2018-11-27 芜湖佩林郁松计量科技有限公司 一种混合搅拌计量装置
JP7156923B2 (ja) * 2018-11-29 2022-10-19 株式会社クボタ 廃棄物処理設備及び廃棄物処理設備の運転方法
JP6835126B2 (ja) * 2019-03-28 2021-02-24 栗田工業株式会社 希薄薬液製造装置
CN110112085A (zh) * 2019-05-23 2019-08-09 德淮半导体有限公司 一种液体浓度控制装置
KR20220027980A (ko) * 2019-07-03 2022-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템 및 처리액 조제 방법
US20210106960A1 (en) * 2019-10-15 2021-04-15 Trusval Technology Co., Ltd. Gas-liquid mixing control system and control method for gas-liquid mixing
JP7382802B2 (ja) 2019-11-14 2023-11-17 株式会社メイテック 試験用燃料調合方法および装置
KR102319966B1 (ko) * 2019-12-31 2021-11-02 세메스 주식회사 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
CN113578082A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 信纮科技股份有限公司 化学液体稀释系统

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4015617A (en) * 1975-03-25 1977-04-05 Fraser Sweatman, Inc. Analgesic apparatus
US4391390A (en) * 1981-01-21 1983-07-05 Howard Arthur G Chemical-mixing and dispensing apparatus
JP3430013B2 (ja) * 1998-06-03 2003-07-28 住江織物株式会社 流量制御装置
US6203183B1 (en) * 1999-04-23 2001-03-20 The Boeing Company Multiple component in-line paint mixing system
US6982006B1 (en) * 1999-10-19 2006-01-03 Boyers David G Method and apparatus for treating a substrate with an ozone-solvent solution
US20020104552A1 (en) * 2000-08-17 2002-08-08 Steven Bay Systems and methods for forming processing streams
KR100445631B1 (ko) * 2001-07-12 2004-08-25 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비의 슬롯 밸브 개폐장치
KR20050035865A (ko) * 2002-07-19 2005-04-19 키네틱 시스템즈, 인코포레이티드 공정 재료를 혼합하기 위한 방법 및 장치
DE10239189A1 (de) * 2002-08-21 2004-03-04 Endress + Hauser Flowtec Ag, Reinach Vorrichtung und Verfahren zum Mischen zweier Fluide
JP4512913B2 (ja) * 2003-04-07 2010-07-28 旭有機材工業株式会社 流体混合装置
JP4583216B2 (ja) * 2005-03-29 2010-11-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理方法
US7767026B2 (en) * 2005-03-29 2010-08-03 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20070204912A1 (en) * 2006-03-01 2007-09-06 Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. Fluid mixing system
US20070204914A1 (en) * 2006-03-01 2007-09-06 Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. Fluid mixing system
JP4700536B2 (ja) * 2006-03-22 2011-06-15 東京エレクトロン株式会社 液処理装置並びに液処理装置の処理液供給方法及び処理液供給プログラム。
JP4762098B2 (ja) * 2006-09-28 2011-08-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP5043487B2 (ja) 2007-03-29 2012-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5448521B2 (ja) * 2009-03-27 2014-03-19 大日本スクリーン製造株式会社 処理液供給装置および処理液供給方法
US20100320081A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Mayer Steven T Apparatus for wetting pretreatment for enhanced damascene metal filling
JP5645516B2 (ja) * 2009-09-11 2014-12-24 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び処理液生成方法並びに処理液生成プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
DE102009054652A1 (de) * 2009-12-15 2011-06-16 Hilti Aktiengesellschaft Statischer Mischer
JP2011151283A (ja) 2010-01-25 2011-08-04 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2011176118A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法、プログラムおよびプログラム記録媒体
JP5646956B2 (ja) * 2010-11-04 2014-12-24 東京エレクトロン株式会社 液体流量制御装置、液体流量制御方法および記憶媒体
US20120111374A1 (en) * 2010-11-10 2012-05-10 Advanced Technology Materials, Inc. Ion implantation tool cleaning apparatus and method
JP5782317B2 (ja) * 2011-07-12 2015-09-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
US20130260569A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Lam Research Ag Apparatus and method for liquid treatment of wafer-shaped articles

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