JP5018255B2 - 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体 - Google Patents
薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5018255B2 JP5018255B2 JP2007151825A JP2007151825A JP5018255B2 JP 5018255 B2 JP5018255 B2 JP 5018255B2 JP 2007151825 A JP2007151825 A JP 2007151825A JP 2007151825 A JP2007151825 A JP 2007151825A JP 5018255 B2 JP5018255 B2 JP 5018255B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical
- chemical solution
- liquid
- supply
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 384
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 166
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 52
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 40
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 213
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 36
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 14
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- 238000012432 intermediate storage Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
前記中間ポンプの薬液室に薬液を補給するために、前記第1及び第2の中間ポンプの夫々の薬液室に接続される第1及び第2の薬液補給路と、
前記薬液補給路に設けられ、前記薬液補給路に接続される中間ポンプを選択するための薬液補給用バルブと、
前記第1及び第2の中間ポンプの薬液室に接続され、この薬液室内に薬液を循環供給させるための共通の循環路と、
この循環路に設けられ、薬液中のパーティクルを除去するための除去手段と、
前記循環路に設けられ、薬液を循環供給させる循環ポンプと、
前記循環路に設けられ、薬液を循環供給させる中間ポンプを選択するための切り換えバルブと、
前記第1の中間ポンプにより液処理ユニットへの薬液の供給を終了した後、当該第1の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いで第1の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させるように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記第1の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いで前記第1の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させながら、当該第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行うと共に、前記第2の中間ポンプの薬液室に薬液を補給した後、第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行いながら、前記第2の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させるように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御することを特徴とする。
第1の中間ポンプの薬液室に薬液を補給する工程と
次いで前記第1の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させながら、当該第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行う工程と、
前記第2の中間ポンプの薬液室に薬液を補給した後、第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行いながら、前記第2の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させる工程と、を含むことを特徴とする。
前記プログラムは、前記薬液供給方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。
また前記薬液供給システムや塗布ユニット9は制御部100により制御されるように構成されている。この制御部100は、例えばコンピュータからなるプログラム格納部を有しており、プログラム格納部には、後述するような当該薬液供給システムや塗布ユニット9の作用、つまりウエハWの受け渡しや、ウエハWの処理及び、薬液供給システムの各バルブや循環ポンプ82の制御などが実施されるように命令が組まれた、例えばソフトウェアからなるプログラムが格納される。そして当該プログラムが制御部100に読み出されることにより、当該制御部100は前記作用を制御する。なおこのプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部に格納される。
このようなレジストパターン形成システムにおけるウエハWの流れの一例について説明すると、キャリア載置部B1に載置されたキャリアC内のウエハWは、温調ユニット(CPL)→反射防止膜形成ユニット(BARC)→加熱ユニット(BAKE)→温調ユニット(CPL)→塗布ユニット(COT)→加熱ユニット(PAB)→露光装置B4の経路で搬送されて、ここで露光処理が行われる。露光処理後のウエハWは、加熱ユニット(PEB)→高精度温調ユニット(CPL)→現像ユニット(DEV)→加熱ユニット(POST)→温調ユニット(CPL)→キャリア載置部B1のキャリアCの経路で搬送される。
2A,2B ベローズポンプ
B1 薬液室
B2 流体室
21 容器本体
24 ピストン
25 ベローズ
41,42 給排気管
44 N2ガス供給管
55 排気管
62 薬液補給管
73 薬液供給管
81 循環路
82 循環ポンプ
83 フィルタ
V1,V2 加圧用バルブ
V4,V5 減圧用バルブ
V6,V7 薬液補給用バルブ
V8,V9 供給切り換えバルブ
V21〜V24 切り換えバルブ
Claims (3)
- 薬液室の薬液を加圧体を介して流体の圧力で押圧し、これにより薬液を吐出するための第1及び第2の中間ポンプと、基板に対して薬液を供給して液処理を行う液処理ユニットと、を薬液供給路により接続し、この薬液供給路に設けられた供給切り換えバルブにより、前記液処理ユニットに薬液を供給する中間ポンプを選択的に接続して、第1及び第2の中間ポンプから交互に前記液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給システムにおいて、
前記中間ポンプの薬液室に薬液を補給するために、前記第1及び第2の中間ポンプの夫々の薬液室に接続される第1及び第2の薬液補給路と、
前記薬液補給路に設けられ、前記薬液補給路に接続される中間ポンプを選択するための薬液補給用バルブと、
前記第1及び第2の中間ポンプの薬液室に接続され、この薬液室内に薬液を循環供給させるための共通の循環路と、
この循環路に設けられ、薬液中のパーティクルを除去するための除去手段と、
前記循環路に設けられ、薬液を循環供給させる循環ポンプと、
前記循環路に設けられ、薬液を循環供給させる中間ポンプを選択するための切り換えバルブと、
前記第1の中間ポンプにより液処理ユニットへの薬液の供給を終了した後、当該第1の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いで第1の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させるように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記第1の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いで前記第1の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させながら、当該第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行うと共に、前記第2の中間ポンプの薬液室に薬液を補給した後、第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行いながら、前記第2の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させるように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御することを特徴とする薬液供給システム。 - 請求項1に記載の薬液供給システムを用い、
第1の中間ポンプの薬液室に薬液を補給する工程と
次いで前記第1の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させながら、当該第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行う工程と、
前記第2の中間ポンプの薬液室に薬液を補給した後、第1の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行いながら、前記第2の中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させる工程と、を含むことを特徴とする薬液供給方法。 - 基板に対して薬液を供給して液処理を行なう液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給システムに用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、請求項2に記載された薬液供給方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151825A JP5018255B2 (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151825A JP5018255B2 (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008305980A JP2008305980A (ja) | 2008-12-18 |
JP5018255B2 true JP5018255B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=40234427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007151825A Active JP5018255B2 (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5018255B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5451515B2 (ja) * | 2010-05-06 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム |
JP5571056B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2014-08-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置 |
JP2013222947A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法並びにフィルタ装置 |
JP5857864B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP5967045B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2016-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
JP6032190B2 (ja) | 2013-12-05 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
JP6204269B2 (ja) * | 2014-06-03 | 2017-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 送液システムの洗浄方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP6442377B2 (ja) | 2014-10-23 | 2018-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ポンプ装置セット及び液供給システム |
US10655619B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-05-19 | Tokyo Electron Limited | Pump, pump device, and liquid supply system |
JP7101036B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3561438B2 (ja) * | 1998-06-15 | 2004-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給システム、これを用いた処理装置、および処理液供給方法 |
JP4011210B2 (ja) * | 1998-10-13 | 2007-11-21 | 株式会社コガネイ | 薬液供給方法および薬液供給装置 |
JP2000206708A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Toyota Autom Loom Works Ltd | レジスト剥離装置 |
JP3947398B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2007-07-18 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
JP2004087800A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置および成膜装置の供給ノズル吐出制御方法 |
JP4184124B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2008-11-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
TWI362059B (en) * | 2004-11-25 | 2012-04-11 | Az Electronic Mat Ip Japan Kk | Photoresist coating solution supply system and method for supplying photoresist coating solution using thereof, and photoresist coating system using thereof |
JP2006316711A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Ckd Corp | 薬液供給システム及び薬液供給ポンプ |
-
2007
- 2007-06-07 JP JP2007151825A patent/JP5018255B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008305980A (ja) | 2008-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5018255B2 (ja) | 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体 | |
US11342198B2 (en) | Processing liquid supplying apparatus and processing liquid supplying method | |
US10121685B2 (en) | Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus | |
US10268116B2 (en) | Processing liquid supplying apparatus and method of supplying processing liquid | |
JP5963785B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体 | |
JP6607820B2 (ja) | フィルタ立ち上げ装置、処理液供給装置、治具ユニット、フィルタの立ち上げ方法 | |
US9732910B2 (en) | Processing-liquid supply apparatus and processing-liquid supply method | |
KR20180049223A (ko) | 액 처리 장치 및 액 처리 방법 | |
US20200090967A1 (en) | Substrate Processing Apparatus, Substrate Processing Method, and Recording Medium | |
JP3189821U (ja) | 処理液供給配管回路 | |
JP5524154B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
TWI679064B (zh) | 液體輸送方法、液體輸送系統及電腦可讀取的記錄媒體 | |
JP6159651B2 (ja) | フィルタ洗浄方法、液処理装置及び記憶媒体 | |
TWI671127B (zh) | 處理液供給方法、可讀取之電腦記憶媒體及處理液供給裝置 | |
JP3201496U (ja) | 液処理装置 | |
JP2016189493A (ja) | 液処理方法、液処理装置及び記憶媒体 | |
JP2004140099A (ja) | 薬液ポンプ、配管システム、基板処理ユニット、基板処理装置、薬液吐出方法、配液方法および基板処理方法 | |
JP2019009215A (ja) | 処理液供給装置および処理液供給方法 | |
JP3206745B2 (ja) | 液供給装置 | |
KR20240030864A (ko) | 기판 처리 장치의 제어 방법 및 기판 처리 방법 | |
JP5991403B2 (ja) | フィルタウエッティング方法、フィルタウエッティング装置及び記憶媒体 | |
JP3824030B2 (ja) | 気泡発生防止機構およびそれを用いた液処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120515 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120528 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5018255 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |