JP6204269B2 - 送液システムの洗浄方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Description

本開示は、送液システムの洗浄方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

特許文献１は、基板（例えば、半導体基板）の微細加工などを行うにあたり、送液システムを用いて、ノズルから基板の表面に塗布液を吐出することを開示している。この塗布液中には、元来パーティクル（微細粒子）等の異物が含まれうる。また、塗布液が配管を吐出口まで流れる際に、配管から塗布液中にパーティクル等の異物が混入しうる。

特開２００８−３０５９８０号公報

送液システムは、フィルタやポンプ等の圧力損失が大きい要素である圧力損失部を複数有している。圧力損失部では、塗布液が特に滞留しやすい。そして、圧力損失部に塗布液が滞留すると、塗布液におけるパーティクル濃度が次第に高くなる。パーティクルの濃度が高まった塗布液がノズルから基板に吐出されると、多数のパーティクルが基板に付着してしまうため、処理された基板に欠陥が生ずる虞が高まる。

基板における欠陥の発生を避けるためには、塗布液が滞留した圧力損失部を洗浄することが考えられる。すなわち、清浄な塗布液を圧力損失部に供給して、滞留した塗布液を圧力損失部から全て排出し、清浄な塗布液で圧力損失部を置換することが考えられる。しかしながら、洗浄作業のために送液システム全体に塗布液を供給すると、基板を処理するために本来用いられるべき比較的高価な塗布液が圧力損失部の洗浄のために無駄に消費されてしまい、洗浄のためのコストが増大してしまう。

そこで、本開示は、洗浄のためのコストを抑制することが可能な送液システムの洗浄方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。

本開示の一つの観点に係る送液システムの洗浄方法は、塗布液を吐出するためのノズルが一端に接続された送液ライン上に配置されている複数の圧力損失部のうち少なくとも一つに対し、送液ラインとは別に圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を供給する洗浄処理を含む。

本開示の一つの観点に係る送液システムの洗浄方法では、送液ラインとは別に圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて、洗浄液を圧力損失部のうち少なくとも一つに供給している。そのため、圧力損失部の洗浄のために、比較的高価な塗布液ではなく、洗浄液が用いられる。加えて、洗浄ラインを通じて洗浄液が圧力損失部に供給されるので、洗浄処理に際して、送液ラインのうち圧力損失部以外に存在している塗布液が、洗浄液によって送液ライン外に排出され難い。従って、圧力損失部の洗浄後も、送液ラインのうち圧力損失部以外に存在している塗布液を基板の処理のために用いることができる。以上より、洗浄のためのコストを抑制することが可能となる。

洗浄処理は、複数の圧力損失部における清浄度をそれぞれ監視することと、複数の圧力損失部のうち所定の清浄度以下となった圧力損失部に対し、当該圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を選択的に供給することとを行ってもよい。この場合、所定の清浄度以下となった圧力損失部が選択的に洗浄され、清浄度を保っている他の圧力損失部の洗浄は行われない。そのため、洗浄が必要な圧力損失部に対して洗浄処理が行われるので、洗浄のためのコストをより抑制することが可能となる。

送液システムは、複数の圧力損失部におけるパーティクルの数をそれぞれ計測するように構成されたカウンタをさらに備え、洗浄処理は、複数の圧力損失部におけるパーティクルの数をカウンタによりそれぞれ計測することと、複数の圧力損失部のうちカウンタの値が所定の閾値以上となった圧力損失部に対し、当該圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を選択的に供給することとを行ってもよい。

送液システムは、複数の圧力損失部の内部に塗布液が充填されている状態の時間を示す充填時間をそれぞれ計測するように構成されたタイマをさらに備え、洗浄処理は、複数の圧力損失部における充填時間をタイマによりそれぞれ計測することと、複数の圧力損失部のうちタイマの値が所定の閾値以上となった圧力損失部に対し、当該圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を選択的に供給することとを行ってもよい。

本開示の他の観点に係る送液システムは、塗布液を吐出するためのノズルが一端に接続された送液ラインと、送液ライン上に配置されている複数の圧力損失部と、送液ラインとは別に圧力損失部に接続された洗浄ラインと、複数の圧力損失部のそれぞれに洗浄液を供給する供給源と、制御部とを備え、制御部は、複数の圧力損失部のうち少なくとも一つに対し、洗浄ラインを通じて洗浄液を供給源から供給させる処理を実行する。

本開示の他の観点に係る送液システムでは、制御部が、送液ラインとは別に圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて、圧力損失部のうち少なくとも一つに対し、洗浄液を供給源から供給させる。そのため、圧力損失部の洗浄のために、比較的高価な塗布液ではなく、洗浄液が用いられる。加えて、洗浄ラインを通じて洗浄液を供給源から圧力損失部に供給させるので、洗浄処理に際して、送液ラインのうち圧力損失部以外に存在している塗布液が、洗浄液によって送液ライン外に排出され難い。従って、圧力損失部の洗浄後も、送液ラインのうち圧力損失部以外に存在している塗布液を基板の処理のために用いることができる。以上より、洗浄のためのコストを抑制することが可能となる。

送液システムは、フィルタ及びポンプを圧力損失部として備えてもよい。

送液システムは、ノズルから吐出される塗布液を調節する吐出用バルブを圧力損失部としてさらに備え、吐出用バルブは、送液ラインにおいてフィルタ及びポンプとノズルとの間に位置していてもよい。

複数の圧力損失部における清浄度をそれぞれ監視する監視部をさらに備え、制御部は、複数の圧力損失部のうち所定の清浄度以下となった圧力損失部が監視部によって検出された場合に、当該圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を供給源から選択的に供給させる処理を実行してもよい。この場合、所定の清浄度以下となった圧力損失部が選択的に洗浄され、清浄度を保っている他の圧力損失部の洗浄は行われない。そのため、洗浄が必要な圧力損失部に対して洗浄処理が行われるので、洗浄のためのコストをより抑制することが可能となる。

複数の圧力損失部におけるパーティクルの数をそれぞれ計測するように構成されたカウンタをさらに備え、制御部は、複数の圧力損失部のうちパーティクルの数が所定の閾値以上となった圧力損失部がカウンタによって検出された場合に、当該圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を供給源から選択的に供給させる処理を実行してもよい。

複数の圧力損失部の内部に塗布液が充填されている状態の時間を示す充填時間をそれぞれ計測するように構成されたタイマをさらに備え、制御部は、複数の圧力損失部のうち充填時間が所定の閾値以上となった圧力損失部がタイマによって検出された場合に、当該圧力損失部に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を供給源から選択的に供給させる処理を実行してもよい。

送液システムは、フィルタ及びポンプを圧力損失部として備えると共に、フィルタ及びポンプの下流側からフィルタ及びポンプの上流側に塗布液を戻す循環路と、循環路に配置され且つ循環路を流通する塗布液中のパーティクルの数をそれぞれ計測するように構成されたカウンタとを備え、制御部は、循環路を通じてフィルタ及びポンプを循環している塗布液中のパーティクルの数が所定の閾値以上となったことがカウンタによって検出された場合に、フィルタ及びポンプにそれぞれ接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を供給源から選択的に供給させる処理を実行してもよい。この場合、循環路を通じてフィルタ及びポンプに塗布液を循環させることで、ノズルから塗布液が吐出されていない場合であっても、フィルタ及びポンプにおけるパーティクルの増加を抑制できる。加えて、このときにフィルタ及びポンプにおけるパーティクルの数が増加した場合でも、循環路に配置されたカウンタによってパーティクルの数を計測することで、フィルタ及びポンプを選択的に洗浄することができる。

本開示の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記の方法を送液システムに実行させるためのプログラムを記録している。本開示の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記の方法と同様に、洗浄のためのコストを抑制することが可能となる。本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体には、一時的でない有形の媒体（non-transitory computer recording medium）（例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置）や、伝播信号（transitory computer recording medium）（例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号）が含まれる。

本開示に係る送液システムの洗浄方法、送液システム、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、洗浄のためのコストを抑制することが可能となる。

図１は、基板処理システムを示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図４は、塗布ユニットを示す模式図である。 図５は、本実施形態に係る液供給システム（送液システム）を示す図である。 図６は、本実施形態に係る液供給システムの動作を説明するための図である。 図７は、本実施形態に係る液供給システムの動作を説明するための図である。 図８は、本実施形態に係る液供給システムの動作を説明するための図である。 図９は、本実施形態に係る液供給システムの動作を説明するための図である。 図１０は、本実施形態に係る液供給システムの動作を説明するための図である。 図１１は、本実施形態に係る液供給システムの動作を説明するための図である。 図１２は、本実施形態に係る液供給システムの他の例を示す図である。 図１３は、本実施形態に係る液供給システムの他の例を示す図である。 図１４は、本実施形態に係る液供給システムの他の例を示す図である。 図１５は、本実施形態に係る液供給システムの他の例を示す図である。

本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［基板処理システムの構成］
基板処理システム１は、塗布・現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、レジスト膜の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜（感光性被膜）の露光対象部分にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ｇ線、ｉ線又は極端紫外線（ＥＵＶ：Extreme Ultraviolet）が挙げられる。

塗布・現像装置２（基板処理装置）は、露光装置３による露光処理の前に、ウエハＷ（基板）の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。本実施形態において、ウエハＷは円板状を呈するが、円形の一部が切り欠かれていたり、多角形などの円形以外の形状を呈するウエハを用いてもよい。ウエハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。

図１〜図３に示すように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。

キャリアブロック４は、キャリアステーション１２と搬入・搬出部１３とを有する。搬入・搬出部１３は、キャリアステーション１２と処理ブロック５との間に介在している。キャリアステーション１２は、複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、例えば円形の複数枚のウエハＷを密封状態で収容し、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（不図示）を側面１１ａ側に有する。キャリア１１は、側面１１ａが搬入・搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。搬入・搬出部１３は、キャリアステーション１２上の複数のキャリア１１にそれぞれ対応する複数の開閉扉１３ａを有する。側面１１ａの開閉扉と開閉扉１３ａとを同時に開放することで、キャリア１１内と搬入・搬出部１３内とが連通する。搬入・搬出部１３は受け渡しアームＡ１を内蔵している。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。

処理ブロック５は、ＢＣＴモジュール（下層膜形成モジュール）１４と、ＣＯＴモジュール（レジスト膜形成モジュール）１５と、ＴＣＴモジュール（上層膜形成モジュール）１６と、ＤＥＶモジュール（現像処理モジュール）１７とを有する。これらのモジュールは、床面側からＤＥＶモジュール１７、ＢＣＴモジュール１４、ＣＯＴモジュール１５、ＴＣＴモジュール１６の順に並んでいる。

ＢＣＴモジュール１４は、ウエハＷの表面上に下層膜を形成するように構成されている。ＢＣＴモジュール１４は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ２とを内蔵している。塗布ユニットは、下層膜形成用の塗布液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＢＣＴモジュール１４において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させるための加熱処理が挙げられる。

ＣＯＴモジュール１５は、下層膜上に熱硬化性且つ感光性のレジスト膜を形成するように構成されている。ＣＯＴモジュール１５は、複数の塗布ユニットＵ１と、複数の熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ３とを内蔵している。塗布ユニット（成膜処理装置）Ｕ１は、レジスト膜形成用の塗布液（レジスト剤）を下層膜の上に塗布するように構成されている。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＣＯＴモジュール１５において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させるための加熱処理（ＰＡＢ：Pre Applied Bake）が挙げられる。

ＴＣＴモジュール１６は、レジスト膜上に上層膜を形成するように構成されている。ＴＣＴモジュール１６は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ４とを内蔵している。塗布ユニットは、上層膜形成用の塗布液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＴＣＴモジュール１６において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させるための加熱処理が挙げられる。

ＤＥＶモジュール１７は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成されている。ＤＥＶモジュール１７は、複数の現像ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットを経ずにウエハＷを搬送する直接搬送アームＡ６とを内蔵している。現像ユニットは、レジスト膜を部分的に除去してレジストパターンを形成するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行う。ＤＥＶモジュール１７において行われる熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、床面からＴＣＴモジュール１６に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウエハＷを昇降させる。

処理ブロック５内におけるインターフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は床面からＤＥＶモジュール１７の上部に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

インターフェースブロック６は、受け渡しアームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡しアームＡ８は、棚ユニットＵ１１のウエハＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からウエハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻すように構成されている。

［塗布ユニットの構成］
続いて、図４を参照して、塗布ユニット（液塗布装置）Ｕ１についてさらに詳しく説明する。塗布ユニットＵ１は、図４に示されるように、回転保持部２０と、駆動部３０と、液供給システム４０と、制御部１００とを備える。

回転保持部２０は、回転部２１と、保持部２３とを有する。回転部２１は、上方に突出したシャフト２２を有する。回転部２１は、例えば電動モータ等を動力源としてシャフト２２を回転させる。保持部２３は、シャフト２２の先端部に設けられている。保持部２３上には、ウエハＷが水平に配置される。保持部２３は、例えば吸着等によりウエハＷを略水平に保持する。すなわち、回転保持部２０は、ウエハＷの姿勢が略水平の状態で、ウエハＷの表面に対して垂直な軸（回転軸）周りでウエハＷを回転させる。本実施形態では、回転軸は、円形状を呈するウエハＷの中心を通っているので、中心軸でもある。本実施形態では、図４に示されるように、回転保持部２０は、上方から見て時計回りにウエハＷを回転させる。

駆動部３０は、ノズルＮを駆動するように構成されている。駆動部３０は、ガイドレール３１と、スライドブロック３２と、アーム３３とを有する。ガイドレール３１は、回転保持部２０（ウエハＷ）の上方において水平方向に沿って延びている。スライドブロック３２は、ガイドレール３１に沿って水平方向に移動可能となるように、ガイドレール３１に接続されている。アーム３３は、スライドブロック３２とノズルＮとを接続している。ノズルＮは、アーム３３の下端に配置されている。駆動部３０は、例えば電動モータ等を動力源として、スライドブロック３２を移動させ、これに伴ってノズルＮを移動させる。平面視において、ノズルＮは、ウエハＷの回転軸に直交する直線上を、ウエハＷの径方向に沿って移動する。

液供給システム４０は、詳しくは後述するが、制御部１００からの制御信号を受けて塗布液を、ノズルＮからウエハＷの表面Ｗａに吐出させる。ノズルＮは、ウエハＷの表面Ｗａに向けて下方に開口している。塗布液は、ウエハＷの表面Ｗａに塗布膜Ｒ（図４参照）を形成するために用いられる液である。塗布液としては、例えば、レジストパターンを形成するためのレジスト液や、反射防止膜（例えば、下層反射防止コーティング（ＢＡＲＣ）膜、シリコン含有反射防止コーティング（ＳｉＡＲＣ）膜）を形成するための液などが挙げられる。ウエハＷの表面Ｗａに吐出された処理液が乾燥すると、図４に示されるように、ウエハＷの表面Ｗａに塗布膜Ｒが形成される。

制御部１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成され、塗布ユニットＵ１を制御する。制御部１００は、制御条件の設定画面を表示する表示部（不図示）と、制御条件を入力する入力部（不図示）と、コンピュータ読み取り可能な記録媒体からプログラムを読み取る読取部（不図示）とを有する。記録媒体は、塗布ユニットＵ１に成膜処理方法を実行させるためのプログラムを記録している。このプログラムが制御部１００の読取部によって読み取られる。記録媒体としては、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。制御部１００は、入力部に入力された制御条件と、読取部により読み取られたプログラムとに応じて塗布ユニットＵ１を制御する。

［液供給システムの構成］
液供給システム４０の詳細な構成について、図５を参照して説明する。液供給システム４０は、液ボトルＢと、液タンクＬＥと、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ２と、フィルタ装置Ｆ１，Ｆ２と、配管Ｄ１〜Ｄ９と、バルブＶと、三方弁Ｖｔ１〜Ｖｔ６と、流量計ＦＭとを備える。

配管Ｄ１の上流端は、Ｎ_２ガス源に接続されている。配管Ｄ１の下流端は、液ボトルＢの上蓋近傍に位置するように、液ボトルＢの上蓋部分に接続されている。液ボトルＢは、塗布液の供給源として機能する。

配管Ｄ２の上流端は、液ボトルＢの下底近傍に位置するように、液ボトルＢの上蓋部分に接続されている。配管Ｄ２の下流端は、液タンクＬＥの上蓋寄りに位置するように、液タンクＬＥの上蓋部分に接続されている。液タンクＬＥは、液ボトルＢから排出された塗布液を一時的に貯留する貯留部として機能する。

配管Ｄ３（送液ラインの一形態）の上流端は、液タンクＬＥの下底部分に接続されている。配管Ｄ３の下流端は、ノズルＮに接続されている。配管Ｄ３上には、上流側から順に、三方弁Ｖｔ１、フィルタ装置Ｆ１、三方弁Ｖｔ２、三方弁Ｖｔ３、ポンプ装置Ｐ１、三方弁Ｖｔ４、三方弁Ｖｔ５、バルブＶ、三方弁Ｖｔ６、及びカウンタＣ１が設けられている。

フィルタ装置Ｆ１は、塗布液に含まれるパーティクルなどの異物を除去する。ポンプ装置Ｐ１は、液タンクＬＥ内の塗布液を吸引してノズルＮに向けて送り出す。バルブ（吐出用バルブ）Ｖは、空気を利用して弁を開閉（オン／オフ）させるエアオペレートバルブである。バルブＶは、弁の開放時にノズルＮから塗布液を吐出させると共に、弁の閉鎖時にノズルＮからの塗布液の吐出を停止させる。バルブＶは、ノズルＮから吐出される塗布液の流量を所定の大きさに制御する機能（流量制御機能）を有していてもよい。バルブＶは、ノズルＮからの塗布液の吐出を停止させる際に、ノズルＮに塗布液が滞留しないようノズルＮ内の塗布液を吸引する機能（サックバック機能）を有していてもよい。フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶは、液体の流れを妨げやすいため、圧力損失が大きい。そのため、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶはそれぞれ、圧力損失部の一形態である。以下では、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶを「圧力損失部」と総称することがある。

カウンタＣ１は、自身を流れる塗布液中に含まれるパーティクルの数を計測するパーティクルカウンタである。カウンタＣ１は、バルブＶの下流側に位置しているので、バルブＶにおけるパーティクルの数を実質的に計測する。

配管Ｄ３は、部分Ｄ３ａ〜Ｄ３ｄを有する。部分Ｄ３ａは、液タンクＬＥと三方弁Ｖｔ１との間で延びている。部分Ｄ３ｂは、三方弁Ｖｔ２と三方弁Ｖｔ３との間で延びている。部分Ｄ３ｃは、三方弁Ｖｔ４と三方弁Ｖｔ５との間で延びている。部分Ｄ３ｄは、三方弁Ｖｔ６とノズルＮとの間で延びている。

三方弁Ｖｔ１は、フィルタ装置Ｆ１の入口側（上流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ１は、部分Ｄ３ａとフィルタ装置Ｆ１との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ａ及びフィルタ装置Ｆ１と配管Ｄ８との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、フィルタ装置Ｆ１と配管Ｄ８との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ａとフィルタ装置Ｆ１及び配管Ｄ８との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

三方弁Ｖｔ２は、フィルタ装置Ｆ１の出口側（下流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ２は、フィルタ装置Ｆ１と部分Ｄ３ｂとの間において液体の流通を可能とさせつつフィルタ装置Ｆ１及び部分Ｄ３ｂと配管Ｄ４との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、フィルタ装置Ｆ１と配管Ｄ４との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｂとフィルタ装置Ｆ１及び配管Ｄ４との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

三方弁Ｖｔ３は、ポンプ装置Ｐ１の入口側（上流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ３は、部分Ｄ３ｂとポンプ装置Ｐ１との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｂ及びポンプ装置Ｐ１と配管Ｄ９との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、ポンプ装置Ｐ１と配管Ｄ９との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｂとポンプ装置Ｐ１及び配管Ｄ９との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

三方弁Ｖｔ４は、ポンプ装置Ｐ１の出口側（下流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ４は、ポンプ装置Ｐ１と部分Ｄ３ｃとの間において液体の流通を可能とさせつつポンプ装置Ｐ１及び部分Ｄ３ｃと配管Ｄ５との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、ポンプ装置Ｐ１と配管Ｄ５との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｃとポンプ装置Ｐ１及び配管Ｄ５との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

三方弁Ｖｔ５は、バルブＶの入口側（上流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ５は、部分Ｄ３ｃとバルブＶとの間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｃ及びバルブＶと配管Ｄ７との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、バルブＶと配管Ｄ７との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｃとバルブＶ及び配管Ｄ７との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

三方弁Ｖｔ６は、バルブＶの出口側（下流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ６は、バルブＶと部分Ｄ３ｄとの間において液体の流通を可能とさせつつバルブＶ及び部分Ｄ３ｄと配管Ｄ６との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、バルブＶと配管Ｄ６との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｄとバルブＶ及び配管Ｄ６との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

配管Ｄ４の上流端は、三方弁Ｖｔ２に接続されている。配管Ｄ５の上流端は、三方弁Ｖｔ４に接続されている。配管Ｄ６の上流端は、三方弁Ｖｔ６に接続されている。配管Ｄ４〜Ｄ６を流れる液体はそれぞれ、配管Ｄ４〜Ｄ６を通じて系外（システム外）に排出される。

配管Ｄ７の上流端は、洗浄液源に接続されている。配管Ｄ７の下流端は、三方弁Ｖｔ５に接続されている。配管Ｄ７上には、上流側から順に、ポンプ装置Ｐ２、フィルタ装置Ｆ２及び流量計ＦＭが設けられている。ポンプ装置Ｐ２は、洗浄液源から洗浄液を吸引して下流側に向けて送り出す。フィルタ装置Ｆ２は、洗浄液に含まれるパーティクルなどの異物を除去する。流量計ＦＭは、超音波を利用して配管Ｄ７を流れる洗浄液の流速を計測し、当該流速に基づいて流量を算出する、超音波流量計である。洗浄液としては、有機溶剤が挙げられ、有機溶剤を主溶媒とする有機系薬液であってもよい。洗浄液としては、具体的にはシンナー液などが挙げられる。

配管Ｄ８は、配管Ｄ７から分岐して三方弁Ｖｔ１に接続されている。配管Ｄ９は、配管Ｄ７から分岐して三方弁Ｖｔ３に接続されている。

［液供給システムの動作］
続いて、図６〜図１１を参照して、液供給システム４０の動作について説明する。まず、ノズルＮがウエハＷ上に位置している状態で、制御部１００は、三方弁Ｖｔ１〜Ｖｔ６をそれぞれ第１の状態とし、バルブＶを開放させと共に、Ｎ_２ガス源からＮ_２ガスを液ボトルＢに供給する。これにより、Ｎ_２ガス源からのＮ_２ガスが配管Ｄ１を通じて液ボトルＢに流入し、液ボトルＢ内の塗布液が配管Ｄ２を通じて液タンクＬＥ内に移送される。

続いて、制御部１００はポンプ装置Ｐ１を作動させると、液タンクＬＥ内の塗布液が配管Ｄ３を通じてノズルＮに供給される。これにより、ノズルＮから塗布液がウエハＷの表面Ｗａに吐出される。

ノズルＮからの塗布液の吐出が継続しているときに、制御部１００は、カウンタＣ１によって計測されたパーティクルの数（カウンタＣ１の値）が所定の閾値以上となったか否かを判定する。当該閾値は、例えば２０個程度であってもよい。カウンタＣ１の値が所定の閾値以上となったことを制御部１００が検出すると、少なくともバルブＶが所定の清浄度以下となっている。そのため、少なくともバルブＶを洗浄する必要がある。そこで、制御部１００は、Ｎ_２ガス源からのガスの供給及びポンプ装置Ｐ１を停止させると共に、バルブＶを閉塞させる。これにより、ノズルＮからの塗布液の吐出が停止する。

続いて、制御部１００は、三方弁Ｖｔ１，Ｖｔ２を第２の状態とすると共に、ポンプ装置Ｐ２を作動させる。これにより、図６に示されるように、配管Ｄ７，Ｄ８，Ｄ４が連通されるので、洗浄液は、ポンプ装置Ｐ２、フィルタ装置Ｆ２、三方弁Ｖｔ１、フィルタ装置Ｆ１及び三方弁Ｖｔ２の順に流れ、系外に排出される。従って、フィルタ装置Ｆ１が洗浄液によって洗浄される。

続いて、制御部１００は、三方弁Ｖｔ３，Ｖｔ４を第２の状態とする。これにより、図７に示されるように、配管Ｄ７，Ｄ９，Ｄ５が連通されるので、洗浄液は、ポンプ装置Ｐ２、フィルタ装置Ｆ２、三方弁Ｖｔ３、ポンプ装置Ｐ１及び三方弁Ｖｔ４の順に流れ、系外に排出される。従って、ポンプ装置Ｐ１が洗浄液によって洗浄される。

続いて、制御部１００は、三方弁Ｖｔ５，Ｖｔ６を第２の状態とする。これにより、図８に示されるように、配管Ｄ７，Ｄ６が連通されるので、洗浄液は、ポンプ装置Ｐ２、フィルタ装置Ｆ２、三方弁Ｖｔ５、バルブＶ及び三方弁Ｖｔ６の順に流れ、系外に排出される。従って、バルブＶが洗浄液によって洗浄される。これにより、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶの洗浄が完了する。

続いて、制御部１００は、三方弁Ｖｔ１，Ｖｔ３，Ｖｔ５を第１の状態とし、ポンプ装置Ｐ２を停止させると共に、Ｎ_２ガス源からＮ_２ガスを液ボトルＢに供給する。これにより、図９に示されるように、液ボトルＢ内の塗布液が液タンクＬＥ及び三方弁Ｖｔ１を介してフィルタ装置Ｆ１に供給される。三方弁Ｖｔ２は第２の状態のままであるので、フィルタ装置Ｆ１の出口から流出した塗布液は、三方弁Ｖｔ２を介して配管Ｄ４を流れ、系外に排出される。従って、フィルタ装置Ｆ１内に残存していた洗浄液は、塗布液によってフィルタ装置Ｆ１から押し出され、塗布液と共に系外に排出される。こうして、フィルタ装置Ｆ１内の洗浄液が塗布液に置換される。

続いて、制御部１００は、三方弁Ｖｔ２を第１の状態とする。これにより、図１０に示されるように、液ボトルＢ内の塗布液が液タンクＬＥ、三方弁Ｖｔ１、フィルタ装置Ｆ１、三方弁Ｖｔ２及び三方弁Ｖｔ３を介して、ポンプ装置Ｐ１に供給される。三方弁Ｖｔ４は第２の状態のままであるので、ポンプ装置Ｐ１の出口から流出した塗布液は、三方弁Ｖｔ４を介して配管Ｄ５を流れ、系外に排出される。従って、ポンプ装置Ｐ１内に残存していた洗浄液は、塗布液によってポンプ装置Ｐ１から押し出され、塗布液と共に系外に排出される。こうして、ポンプ装置Ｐ１内の洗浄液が塗布液に置換される。

続いて、制御部１００は、三方弁Ｖｔ６を第１の状態とする。これにより、図１１に示されるように、液ボトルＢ内の塗布液が液タンクＬＥ、三方弁Ｖｔ１、フィルタ装置Ｆ１、三方弁Ｖｔ２、三方弁Ｖｔ３、ポンプ装置Ｐ１、三方弁Ｖｔ４及び三方弁Ｖｔ５を介して、バルブＶに供給される。三方弁Ｖｔ６は第２の状態のままであるので、バルブＶの出口から流出した塗布液は、三方弁Ｖｔ６を介して配管Ｄ６を流れ、系外に排出される。従って、バルブＶ内に残存していた洗浄液は、塗布液によってバルブＶから押し出され、塗布液と共に系外に排出される。こうして、バルブＶ内の洗浄液が塗布液に置換される。

以上のような本実施形態では、配管Ｄ３（送液ライン）とは別にフィルタ装置Ｆ１に接続された配管Ｄ４，Ｄ７，Ｄ８（洗浄ライン）を通じて、洗浄液をフィルタ装置Ｆ１に供給している。配管Ｄ３（送液ライン）とは別にポンプ装置Ｐ１に接続された配管Ｄ５，Ｄ７，Ｄ９（洗浄ライン）を通じて、洗浄液をポンプ装置Ｐ１に供給している。配管Ｄ３（送液ライン）とは別にバルブＶに接続された配管Ｄ６，Ｄ７（洗浄ライン）を通じて、洗浄液をバルブＶに供給している。そのため、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶの各圧力損失部の洗浄のために、比較的高価な塗布液ではなく、洗浄液が用いられる。加えて、洗浄ラインを通じて洗浄液が圧力損失部に供給されるので、洗浄処理に際して、送液ラインのうち圧力損失部以外に存在している塗布液が、洗浄液によって送液ライン外に排出され難い。従って、圧力損失部の洗浄後も、送液ラインのうち圧力損失部以外に存在している塗布液をウエハＷの処理のために用いることができる。以上より、洗浄のためのコストを抑制することが可能となる。加えて、洗浄を必要とする圧力損失部に対して直接洗浄液が供給されるので、新品の塗布液を送液ラインの上流側から下流側に向けて各圧力損失部に順次供給することで各圧力損失部の洗浄を行おうとする場合と比較して、各圧力損失部の洗浄を素早く完了することが可能となる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。本実施形態に係る一つの変形例を、図１２に示す。図１２に示される液供給システム４０は、カウンタＣ２，Ｃ３をさらに備えている点で、上記実施形態の液供給システム４０と相違する。以下では、この相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

カウンタＣ２，Ｃ３は、カウンタＣ１と同様に、自身を流れる塗布液中に含まれるパーティクルの数を計測するパーティクルカウンタである。カウンタＣ２は、配管Ｄ３の部分Ｄ３ｂ上に設けられている。すなわち、カウンタＣ２は、フィルタ装置Ｆ１の下流側に位置している。そのため、カウンタＣ２は、フィルタ装置Ｆ１におけるパーティクルの数を実質的に計測する。

カウンタＣ３は、配管Ｄ３の部分Ｄ３ｃ上に設けられている。すなわち、カウンタＣ３は、ポンプ装置Ｐ１の下流側に位置している。そのため、カウンタＣ３は、ポンプ装置Ｐ１におけるパーティクルの数を実質的に計測する。

ノズルＮからの塗布液の吐出が継続しているときに、制御部１００は、カウンタＣ１〜Ｃ３によって計測されたパーティクルの数（カウンタＣ１〜Ｃ３の値）が所定の閾値以上となったか否かを判定する。カウンタＣ１〜Ｃ３のいずれかの値が所定の閾値以上となったことを制御部１００が検出すると、カウンタＣ１に対応するバルブＶ、カウンタＣ２に対応するフィルタ装置Ｆ１、及びカウンタＣ３に対応するポンプ装置Ｐ１のいずれかにおいて所定の清浄度以下となっている。そのため、所定の清浄度以下となった圧力損失部を選択的に洗浄する。

具体的には、カウンタＣ１の値が所定の閾値以上となったことを制御部１００が検出した場合、制御部１００は、ノズルＮからの塗布液の吐出を停止させた後、三方弁Ｖｔ５，Ｖｔ６を第２の状態とすると共に、ポンプ装置Ｐ２を作動させる。このとき、配管Ｄ８，Ｄ９は共に第１の状態であり配管Ｄ３と連通していないので、洗浄液は、ポンプ装置Ｐ２、フィルタ装置Ｆ２、三方弁Ｖｔ５、バルブＶ及び三方弁Ｖｔ６の順に流れ、系外に排出される。従って、バルブＶのみが洗浄液によって選択的に洗浄される。フィルタ装置Ｆ１及びポンプ装置Ｐ１についても同様に、選択的に洗浄可能である。この場合、所定の清浄度以下となった圧力損失部が選択的に洗浄され、清浄度を保っている他の圧力損失部の洗浄は行われない。そのため、洗浄が必要な圧力損失部に対して洗浄処理が行われるので、洗浄のためのコストをより抑制することが可能となる。なお、上記実施形態と同様に、カウンタＣ１〜Ｃ３のいずれか一つの値が所定の閾値以上となったときに、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶの全てを洗浄してもよい。

本実施形態に係る他の変形例を、図１３に示す。図１３に示される液供給システム４０は、ポンプ装置Ｐ３、三方弁Ｖｔ７，Ｖｔ８、カウンタＣ４、配管Ｄ１０〜Ｄ１２をさらに備えている点で、図１２に示される変形例の液供給システム４０と相違する。以下では、この相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

配管Ｄ３上には、上流側から順に、三方弁Ｖｔ７、ポンプ装置Ｐ３、三方弁Ｖｔ８、カウンタＣ４、三方弁Ｖｔ１、フィルタ装置Ｆ１、三方弁Ｖｔ２、カウンタＣ２、三方弁Ｖｔ３、ポンプ装置Ｐ１、三方弁Ｖｔ４、カウンタＣ３、三方弁Ｖｔ５、バルブＶ、三方弁Ｖｔ６、及びカウンタＣ１が設けられている。配管Ｄ３は、部分Ｄ３ｅをさらに有する。部分Ｄ３ｅは、三方弁Ｖｔ８と三方弁Ｖｔ１との間で延びている。本変形例において、部分Ｄ３ａは、液タンクＬＥと三方弁Ｖｔ７との間で延びている。

ポンプ装置Ｐ３は、液タンクＬＥ内の塗布液を吸引してフィルタ装置Ｆ１に供給するフィードポンプとして機能する。一方、本変形例のポンプ装置Ｐ１は、フィルタ装置Ｆ１から塗布液を吸引してノズルＮに向けて塗布液を送り出すディスペンスポンプとして機能する。フィルタ装置Ｆ１の下流側にポンプ装置Ｐ１が位置することにより、塗布液に大きな圧力を印加することなく、所定の速度で塗布液を濾過することが可能となる。

ポンプ装置Ｐ１とポンプ装置Ｐ３とは、配管Ｄ１２によって相互に接続されている。配管Ｄ１２上には、ポンプ装置Ｐ３寄りにバルブＶａが設けられている。バルブＶａが開放されると、塗布液が配管Ｄ１２を通じてポンプ装置Ｐ１からポンプ装置Ｐ３に戻される。この場合、塗布液が再びフィルタ装置Ｆ１を通過するので、塗布液中に残存するパーティクルをフィルタ装置Ｆ１で捕集することができる。

カウンタＣ４は、カウンタＣ１〜Ｃ４と同様に、自身を流れる塗布液中に含まれるパーティクルの数を計測するパーティクルカウンタである。カウンタＣ４は、配管Ｄ３の部分Ｄ３ｅ上に設けられている。すなわち、カウンタＣ４は、ポンプ装置Ｐ３の下流側に位置している。そのため、カウンタＣ４は、ポンプ装置Ｐ３におけるパーティクルの数を実質的に計測する。

三方弁Ｖｔ７は、ポンプ装置Ｐ３の入口側（上流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ７は、部分Ｄ３ａとポンプ装置Ｐ３との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ａ及びポンプ装置Ｐ３と配管Ｄ１１との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、ポンプ装置Ｐ３と配管Ｄ１１との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ａとポンプ装置Ｐ３及び配管Ｄ１１との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

三方弁Ｖｔ８は、ポンプ装置Ｐ３の出口側（下流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ８は、ポンプ装置Ｐ３と部分Ｄ３ｅとの間において液体の流通を可能とさせつつポンプ装置Ｐ３及び部分Ｄ３ｅと配管Ｄ１０との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、ポンプ装置Ｐ３と配管Ｄ１０との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｅとポンプ装置Ｐ３及び配管Ｄ１０との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

配管Ｄ１０の上流端は、三方弁Ｖｔ８に接続されている。配管Ｄ１０を流れる液体は、配管Ｄ１０を通じて系外（システム外）に排出される。配管Ｄ１１は、配管Ｄ７から分岐して三方弁Ｖｔ７に接続されている。

以上のような変形例においても、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ３及びバルブＶを選択的に洗浄可能である。そのため、洗浄が必要な圧力損失部に対して洗浄処理が行われるので、洗浄のためのコストをより抑制することが可能となる。なお、上記実施形態と同様に、カウンタＣ１〜Ｃ４のいずれか一つの値が所定の閾値以上となったときに、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１，Ｐ３及びバルブＶの全てを洗浄してもよい。

本実施形態に係るさらに他の変形例を、図１４に示す。図１４に示される液供給システム４０は、カウンタＣ１を備えていない一方で、制御部１００がタイマＴ１〜Ｔ３を有している点で、上記実施形態の液供給システム４０と相違する。以下では、この相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。

タイマＴ１は、フィルタ装置Ｆ１の内部に塗布液が充填されている状態の時間を示す充填時間を計測するように構成されている。タイマＴ１によって計測された充填時間が所定の第１の閾値以上となった場合、制御部１００は、フィルタ装置Ｆ１に滞留した塗布液が清浄でないと判断、すなわちフィルタ装置Ｆ１が所定の清浄度以下となったと判断して、フィルタ装置Ｆ１を選択的に洗浄する。

タイマＴ２は、ポンプ装置Ｐ１の内部に塗布液が充填されている状態の時間を示す充填時間を計測するように構成されている。タイマＴ２によって計測された充填時間が所定の第２の閾値以上となった場合、制御部１００は、ポンプ装置Ｐ１に滞留した塗布液が清浄でないと判断、すなわちポンプ装置Ｐ１が所定の清浄度以下となったと判断して、ポンプ装置Ｐ１を選択的に洗浄する。

タイマＴ３は、バルブＶの内部に塗布液が充填されている状態の時間を示す充填時間を計測するように構成されている。タイマＴ３によって計測された充填時間が所定の第３の閾値以上となった場合、制御部１００は、バルブＶに滞留した塗布液が清浄でないと判断、すなわちバルブＶが所定の清浄度以下となったと判断して、バルブＶを選択的に洗浄する。

タイマＴ１〜Ｔ３は、ノズルＮからの塗布液の吐出が停止されている状態の時間を計測してもよいし、ノズルＮから塗布液が吐出されている状態の時間を計測してもよいし、双方の状態の時間を計測してもよい。これらのいずれの場合も、圧力損失部（フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１又はバルブＶ）の内部に塗布液が充填されている態様に含まれる。また、例えば、タイマＴ１が第１の閾値以上となり、フィルタ装置Ｆ１が選択的に洗浄され、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶが洗浄されなかったような場合には、タイマＴ１の計測値のみをリセットし、他のタイマＴ２，Ｔ３の計測値はリセットせずに計測を続けるようにしてもよい。

上記第１〜第３の閾値は、通常、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶに応じて異なっている。これは、例えば圧力損失部の構造や容積、塗布液の種類、流速などに応じて、パーティクルの増加のしやすさが異なるためである。フィルタ装置Ｆ１の清浄度を監視するための第１の閾値は、例えば１０秒程度であってもよい。ポンプ装置Ｐ１の清浄度を監視するための第２の閾値は、例えば２０秒程度であってもよい。バルブＶの清浄度を監視するための第３の閾値は、例えば５秒程度であってもよい。

以上のような変形例においても、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶを選択的に洗浄可能である。そのため、洗浄が必要な圧力損失部に対して洗浄処理が行われるので、洗浄のためのコストをより抑制することが可能となる。なお、上記実施形態と同様に、タイマＴ１〜Ｔ３のいずれか一つの値が所定の閾値以上となったときに、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１及びバルブＶの全てを洗浄してもよい。

本実施形態に係るさらに他の変形例を、図１５に示す。図１５に示される液供給システム４０は、三方弁Ｖｔ９を介して配管Ｄ５から分岐しつつ配管Ｄ３の部分Ｄ３ａに戻る配管Ｄ１３をさらに備え、カウンタＣ１が配管Ｄ３の部分Ｄ３ｄの代わりに配管Ｄ１３上に配置されている点で、図５に示される上記実施形態の液供給システム４０と相違する。

三方弁Ｖｔ９は、ポンプ装置Ｐ１と系外（システム外）との間における液体の流通を可能とさせつつ配管Ｄ５と配管Ｄ１３との間における液体の流通を阻止する第１の状態と、配管Ｄ５と配管Ｄ１３との間において液体の流通を可能とさせつつポンプ装置Ｐ１と系外（システム外）との間における液体の流通を阻止する第２の状態との間で動作する。

ノズルＮからの塗布液の吐出が停止すると、制御部１００は、三方弁Ｖｔ４，Ｖｔ９をそれぞれ第２の状態とする。これにより、部分Ｄ３ａ、部分Ｄ３ｂ、配管Ｄ５及び配管Ｄ１３が連通されて循環路が形成されるので、塗布液は、ポンプ装置Ｐ２により当該循環路を流通し、フィルタ装置Ｆ１及びポンプ装置Ｐ２の上流側に戻される。

ノズルＮからの塗布液の吐出が停止してから所定時間以上が経過し、フィルタ装置Ｆ１等の容量が大きな圧力損失部において塗布液が長時間滞留すると、パーティクルが増加することがある。特に、フィルタ装置Ｆ１に滞留している気泡やゲルがフィルタと塗布液との界面においてパーティクルとして成長することがある。そのため、ノズルＮからの塗布液の吐出が所定時間以上行われない場合には、上記の循環路において塗布液を循環させることにより、パーティクルの増加を抑制できる。

上記の循環路を塗布液が循環しているときに、カウンタＣ１によって計測された塗布液中のパーティクルの数（カウンタＣ１の値）が所定の閾値以上となった場合には、上記の実施形態と同様に、フィルタ装置Ｆ１及びポンプ装置Ｐ１の洗浄が行われる。このとき、フィルタ装置Ｆ１及びポンプ装置Ｐ１のうち一方を選択的に洗浄してもよい。バルブＶの洗浄も行ってもよい。図１５においては、配管Ｄ３の部分Ｄ３ｄにカウンタが配置されていなかったが、当該部分Ｄ３ｄにカウンタが配置されていてもよい。

上記実施形態では、カウンタＣ１の値が所定の閾値以上となったときに、フィルタ装置Ｆ１、ポンプ装置Ｐ１、バルブＶの順で洗浄したが、洗浄の順序はこれに限られない。これらの圧力損失部のうちいずれか２つを同時に洗浄してもよいし、圧力損失部の全てを同時に洗浄してもよい。

上記実施形態及び変形例では、液供給システム４０が一つの洗浄液源を備えていたが、各圧力損失部に対してそれぞれ一つの洗浄液源を備えていてもよい。

上記実施形態及び変形例では、各圧力損失部の上流側から下流側へと洗浄液を流通させて各圧力損失部を洗浄したが、各圧力損失部の下流側から上流側へと洗浄液を流通させて各圧力損失部を洗浄してもよい。

ウエハＷを所定枚数処理するごと（ウエハＷを１ロット処理するごと）に、各圧力損失部を洗浄してもよい。

液供給システム４０は、下流側から液タンクＬＥ側に向けて塗布液が流れることを防止するための要素を更に備えていてもよい。具体的には、配管Ｄ３の部分Ｄ３ａ上に開閉弁や逆止弁が配置されていてもよい。この場合、液タンクＬＥに向けた塗布液の逆流が防止できる。

１…基板処理システム、２…塗布・現像装置、４０…液供給システム、１００…制御部、Ｃ１〜Ｃ３…カウンタ、Ｄ１〜Ｄ９…配管、Ｆ１…フィルタ装置、Ｎ…ノズル、Ｐ１…ポンプ装置、Ｔ１〜Ｔ３…タイマ、Ｕ１…塗布ユニット、Ｖ…バルブ、Ｖｔ１〜Ｖｔ６…三方弁。

Claims (5)

1. 塗布液を吐出するためのノズルが一端に接続された送液ライン上に配置されている複数の圧力損失部のうち少なくとも一つに対し、前記送液ラインとは別に複数の前記圧力損失部に個々に接続された洗浄ラインを通じて洗浄液を供給する洗浄処理を含む、送液システムの洗浄方法であって、
   前記送液システムは、複数の前記圧力損失部におけるパーティクルの数をそれぞれ計測するように構成されたカウンタをさらに備え、
   前記洗浄処理は、
   複数の前記圧力損失部におけるパーティクルの数を前記カウンタによりそれぞれ計測することと、
   複数の前記圧力損失部のうち前記カウンタの値が所定の閾値以上となった圧力損失部に対し、前記送液ラインを経由せずに、当該圧力損失部に接続された前記洗浄ラインを通じて洗浄液を選択的に供給することとを行う、方法。
2. 塗布液を吐出するためのノズルが一端に接続された送液ラインと、
   前記送液ライン上に配置されている複数の圧力損失部と、
   前記送液ラインとは別に複数の前記圧力損失部に個々に接続された洗浄ラインと、
   複数の前記圧力損失部のそれぞれに洗浄液を供給する供給源と、
   複数の前記圧力損失部におけるパーティクルの数をそれぞれ計測するように構成されたカウンタと、
   制御部とを備え、
   前記制御部は、
   複数の前記圧力損失部のうち少なくとも一つに対し、前記洗浄ラインを通じて洗浄液を前記供給源から供給させる処理と、
   複数の前記圧力損失部のうちパーティクルの数が所定の閾値以上となった圧力損失部が前記カウンタによって検出された場合に、当該圧力損失部に対し、前記送液ラインを経由せずに、当該圧力損失部に接続された前記洗浄ラインを通じて洗浄液を前記供給源から選択的に供給させる処理とを実行する、送液システム。
3. 前記送液システムは、フィルタ及びポンプを前記圧力損失部として備える、請求項２に記載の送液システム。
4. 前記送液システムは、前記ノズルから吐出される塗布液を調節する吐出用バルブを前記圧力損失部としてさらに備え、
   前記吐出用バルブは、前記送液ラインにおいて前記フィルタ及び前記ポンプと前記ノズルとの間に位置している、請求項３に記載の送液システム。
5. 請求項１に記載の方法を送液システムに実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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