JP2000079369A - 処理液供給装置及びこの処理液供給装置に用いられる流路開閉弁装置 - Google Patents

処理液供給装置及びこの処理液供給装置に用いられる流路開閉弁装置

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JP2000079369A
JP2000079369A JP17401899A JP17401899A JP2000079369A JP 2000079369 A JP2000079369 A JP 2000079369A JP 17401899 A JP17401899 A JP 17401899A JP 17401899 A JP17401899 A JP 17401899A JP 2000079369 A JP2000079369 A JP 2000079369A
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Yoshio Kimura
義雄 木村
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液供給配管内を流通する処理液に対して
切れ目なく温度調節を行うことのできる処理液供給装置
を提供する。 【解決手段】 被処理基板3に対して処理液を供給する
処理液供給装置であって、処理液タンク7と、上流端が
この処理液タンク7に接続され、下流端から前記被処理
基板3に対して処理液(現像液)を吐出する現像液供給
配管8と、この現像液供給配管8の下流側に設けられ、
この現像液供給配管8を開閉する流路開閉弁装置10と
を有し、前記現像液供給配管8の前記流路開閉弁装置1
0を含む下流側部分を、この流路開閉弁装置10を貫い
て連続的に外側を前記現像液供給配管8とし内側を温度
調節を行うための温調水を流す温調水供給配管18とす
る二重管構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
LCD基板等の被処理基板に現像液やレジスト液等の処
理液を供給する処理液供給装置に関し、特に、処理液を
所望の温度に温度調節した状態で被処理基板上に供給で
きる処理液供給装置及びこのような処理液供給装置に用
いられる流路開閉弁装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程のうちフォトリソフグラ
フィ工程には、現像液やレジスト液等の処理液をウエハ
表面に供給する工程がある。近年、半導体回路パターン
の精細化及び高集積化が進む中、これら処理液の温度管
理を非常に高い精度で行う必要が生じている。
【0003】このため、従来の現像液供給装置において
は、例えば図1に示すような構造が採用されている。
【0004】この図に100で示すのは、上流端側が現
像液供給源101に接続され、下流端側が現像装置の供
給ノズル102に接続されてなる現像液供給配管であ
る。現像液供給源101内の現像液は、ポンプ103に
よって送出され現像液供給配管100内を流通し、まず
温度調節装置104内に通される。この温度調節装置1
04は、図に105で示す温度調節用水を現像液供給配
管の周囲に流通させることで現像液を所望の温度に制御
する。
【0005】この温度調節装置104を通過した現像液
は、流路開閉弁装置106で流路の開閉がなされること
によってその吐出量が制御される。そして所望量の現像
液が前記ノズル102を通して半導体ウエハ上に向けて
吐出される。さらに、この現像液供給装置は、例えば、
前記温度調節装置104から取り出した温度調節用水1
07をノズル102近傍の現像液供給配管100の周囲
に流通させることで現像液の温度を最終的に制御するよ
うにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな現像液供給装置においては、前記温度調節装置10
4と供給ノズル102との間に前記流路開閉弁装置10
6が存在し、かつこの流路開閉弁装置106の部分で適
切な温度調節がなされていない。このため、外乱の影響
を受けやすく、現像液の温度が容易に変動する恐れがあ
る。
【0007】このような問題を解決するため、前記流路
開閉弁装置として、例えば、特開平6−201065号
公報に開示されたような温度調節回路付き処理液弁を用
いることが考えられる。この公報に開示された薬液弁
は、ボディの内部に設けられた薬液流路の近くに、温度
調節用水の流路(温度調節回路)を設けることで薬液弁
の内部でも薬液液の温度調節を行えるように構成したも
のである。
【0008】この薬液弁のボディには、前記温度調節回
路内に温度調節用水(温調水)を供給するための温調水
入口と、温調水を吐出するための温調水出口とが設けら
れており、これら温調水入口及び出口は、前記処理液の
入力ポート及び出口ポートと干渉しないようにボディの
側面に設けられている。
【0009】しかしながら、このような薬液弁を前記流
路開閉弁装置106として採用したとしても、現像液の
温度調節を切れ目なく行なうことはできない。
【0010】すなわち、上述した薬液弁を前記の流路開
閉弁装置106として採用した構成では、図1に点線で
示すような配管を付け加えることによって流路開閉弁装
置106内でも現像液の温度調節が可能であるが、前記
温度調節装置104とこの流路開閉弁装置106との間
の部分A、及び流路開閉弁装置106と供給ノズル10
2との間の部分Bに、依然として温度調節の行えない部
分(未温調部分)が存在することになる。
【0011】この問題を解決するための手段として前記
温度調節装置104、流路開閉弁装置106、及び供給
ノズル102の各装置を互いに近接させることが考えら
れるが、前記各装置の設置位置や現像液供給配管100
の取り回しを考えると一定の限界がある。また、現像液
供給配管100と流路開閉弁装置106の入力ポート及
び出力ポートを例えば図に109、110で示すナット
等により接続する必要があるため、工具を挿入するため
のスペースが必要であり、各装置を互いに離間させてお
く必要がある。
【0012】また、図1において、111で示した各部
品は温調水105、107を導入・導出するための温調
マニホールドである。上記の構成によれば、このような
温調マニホールド111を多数設ける必要があるから配
管構成が複雑化し、装置全体が大型化する恐れがある。
【0013】さらに、前述したような薬液弁を採用する
構成では、前記現像液供給配管100の接続部分とは別
に、ボディ側面に設けられた温調水入口及び出口に図1
に点線で示すような温調水の配管を接続する必要があ
る。このため、配管を取り回しが複雑化し、装置が大型
化する恐れがある。
【0014】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであり、その主たる目的は、処理液供給配管内
を流通する処理液に対して切れ目なく温度調節を行うこ
とのできる処理液供給装置を提供することにある。
【0015】また、この発明の更なる別の目的は、処理
液の温度調節を行なう処理液供給装置において、温調水
供給配管の構造を簡略化することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の観点に
よれば、被処理基板(3)に対して処理液を供給する処
理液供給装置であって、処理液供給源(7)と、上流端
がこの処理液供給源(7)に接続され、下流端から前記
被処理基板(3)に対して処理液を吐出する処理液供給
配管(8)と、この処理液供給配管(8)の下流側に設
けられ、この処理液供給配管(8)を開閉する流路開閉
弁装置(10)と、前記処理液供給配管(8)の前記流
路開閉弁装置(10)を含む下流側部分に、この流路開
閉弁装置(10)を貫いて連続的に配置され、前記処理
液供給配管(8)内の処理液の温度調節を行うための温
度調節媒体(TW)とを有するものが提供される。
【0017】このような構成によれば、流路開閉弁装置
を有する処理液供給配管の下流側において、処理液の温
度調節を切れ目のなく行うことができる。また、温度調
節用媒体(温調液)を分岐させるためのマニホールドの
数を少なくすることができるから構成が簡略化し、装置
がコンパクトになる。
【0018】この処理液供給装置は、半導体製造装置の
現像装置やレジスト塗布装置等に設けられることが好ま
しく、この場合、半導体装置の品質向上に多大に寄与す
る。
【0019】1の実施形態によれば、前記温度調節部材
は、所定の温度に制御された温調液(TW)であること
が好ましく、前記処理液供給配管(8)の周囲には、こ
の温調液が流れる温調液配管(18)が設けられ、前記
流路開閉弁装置(10)には、前記処理液が流れる処理
液流路(42)と、前記温調液が流れる温調液流路(4
3)とが設けられ、これらの流路はぞれぞれ処理液供給
配管(8)及び前記温調液配管(18)に接続されてい
る。
【0020】このような構成によれば、内管部を処理液
供給配管とし外管部を温調液配管とする二重管を用いる
ことができる。
【0021】1の実施形態によれば、この装置は、前記
処理液供給配管(8)の上流側に設けられ、前記温調液
配管(18)に前記温調流を導入する上流側マニホール
ド(25)と、前記処理液供給配管(8)の下流側に設
けられ、前記温調液配管(18)から、この温調液配管
(18)及び前記流路開閉弁装置(10)の温調液流路
(43)を通過した温調液を取り出す下流側マニホール
ド(16)とを有する。
【0022】1の実施形態によれば、この装置は、前記
処理液供給配管(8)の下流側に設けられ、前記温調液
配管(18)に前記温調液を導入する下流側マニホール
ド(16)と、前記処理液供給配管(8)の上流側に設
けられ、前記温調液配管(18)から、この温調液配管
(18)及び前記流路開閉弁装置(10)の温調液流路
(43)を通過した温調液を取り出す上流側マニホール
ド(25)とを有する。
【0023】1の実施形態によれば、前記処理液供給配
管(8)は一対設けられ、一方の前記処理液供給配管
(8、13)の上流側に設けられ、この処理液供給配管
に設けられた前記温調液配管(18)に前記温調液を導
入する第1の上流側マニホールド(25、27)と、前
記一方の処理液供給配管(8、13)の下流側に設けら
れ、この処理液供給配管に設けられた前記温調用配管
(18)から、この温調用配管(18)及び前記流路開
閉弁装置(10)の温調液流路(43)を通過した温調
液を取り出すと共に、この温調液を、前記他方の処理液
供給配管(8、14)の下流側からこの処理液供給配管
に設けられた前記温調液配管(18)に導入する下流側
マニホールド(16)と、前記他方の処理液供給配管
(8、14)の上流側に設けられ、この処理液供給配管
に設けられた前記温調液配管(18)から、この温調液
配管(18)及び前記流路開閉弁装置(10)の温調液
流路(43)を通過した温調液を取り出す第2の上流側
マニホールド(25、29)とを有する。
【0024】このような構成によれば、一対の二重管を
用い、一方の二重管から供給した温調液を、他方の二重
管側から回収することができるから、温調液の配管系統
を簡略化することができる。また、処理液供給管の下流
端の直前まで温度調整を行うことができるから、精度の
高い温度制御を行える。なお、一対の二重管を複数組設
けてもよい。
【0025】この場合、前記一対の処理液供給配管
(8)の下流端にはノズル(15、59、60)が取付
けられており、前記下流側マニホールド(16)はこの
ノズル15、59、60)を保持するノズル保持ユニッ
ト(4)と一体化されていても良い。
【0026】また、前記ノズルユニット(4)は、前記
処理液供給管(8)の下流端が接続された液溜部(5
8)とこの液溜部から処理基板側に延出された複数本の
ノズル(59)とを有するものであっても良い。
【0027】更なる別の1の実施形態によれば、前記流
路開閉弁装置(10)は、前記処理液流路(42)と処
理液配管(8)とを接続する第1の接続部材(53、7
0)と、この第1の接続部材(53、70)を覆い、前
記温調液流路(43)と温調液配管(18)とを接続す
る第2の接続部材(54)とを有する。
【0028】この発明の第2の観点によれば、流路開閉
弁装置であって、本体(41)と、この本体(41)に
設けられ、一端開口と他端開口を有し、処理液が流通す
る処理液流路(42)と、前記本体(41)に設けら
れ、前記処理液流路(42)を開閉する開閉弁(45)
と、前記本体(41)に設けられ、前記処理液流路(4
1)の一端開口及び他端開口と同じ方向に開口する一端
開口及び他端開口を有し、前記処理液流路(42)内を
流通する処理液を温調するための温調液が流通する温調
液流路(43)とを有するものが提供される。
【0029】このような構成によれば、一端開口と他端
開口においても、処理液の切れ目のない温調を行うこと
ができる。
【0030】この開閉弁装置においては、前記処理液流
路(42)の一端開口は、温調液流路(43)の一端開
口内で開口し、前記処理液流路(42)の他端開口は、
温調液流路(43)の他端開口内で開口することが好ま
しい。
【0031】この場合、前記処理液流路(42)と配管
(8)とを接続する第1の接続部材(53、70)と、
この第1の接続部材(53、70)を覆い、前記温調液
流路(43)と配管(18)とを接続する第2の接続部
材(54)とを有するようにしても良い。
【0032】
【発明の実施の形態】次にこの発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。この発明の処理液供給装置は、例
えば、半導体製造装置に設けられる現像装置やレジスト
塗布装置に、温度調節されてなる現像液やレジスト液等
の処理液を供給するための装置である。この実施形態で
は、現像装置に現像液を供給する装置を例にとって説明
する。
【0033】(基本構成)図2は、半導体製造装置に設
けられた現像装置1と、この現像装置1に接続された現
像液供給装置2(この発明の処理液供給装置)とを示し
た概略構成図である。
【0034】現像装置1は、現像液(処理液)を図2に
3で示す半導体ウエハ(被処理基板)の表面に供給する
ためのノズルユニット4と、前記半導体ウエハ3を吸着
保持し回転駆動するスピンチャック機構5とを有する。
このスピンチャック機構5は、半導体ウエハ3を回転さ
せることで、この半導体ウエハ3上に供給された現像液
を拡散させ、半導体ウエハ3の全面に亘って供給する機
能を有する。
【0035】一方、現像液供給装置2は、現像液を貯留
する一対の現像液タンク7(処理液供給源)と、この現
像液タンク7から延出され最終的に前記現像装置1のノ
ズルユニット4に接続される一対の現像液供給配管8と
を有する。この現像液供給配管8には、現像液を送出す
るためのポンプ9と、現像液の送出タイミングを制御す
る開閉弁装置10(エアオペレーションバルブ)とが設
けられている。開閉弁装置10を動作させるためのエア
源11及び前記ポンプ9は、図に12で示す制御装置に
接続されており、この制御装置12からの指令に基いて
所定量の現像液を所定のタイミングで供給することがで
きるようになっている。
【0036】この実施形態の主な特徴は、このような現
像液供給システムにおいて、前記開閉弁装置10を含む
前記一対の現像液供給配管8の下流側を全長に亘ってそ
れぞれ第1、第2の二重管13、14で構成し、その内
管部を前記現像液供給配管8、外管部を温度調節用水
(以下「温調水TW」という)の配管18とした点であ
る。
【0037】以下、まず現像装置1の構成を簡単に説明
した後、現像液供給装置2についての説明を行うことと
する。
【0038】(現像装置)現像装置1は、前述したよう
に、ノズルユニット4とスピンチャック機構5を有し、
これらを図示しないチャンバ内に保持している。このチ
ャンバには、図示しない給排気システムが接続されてお
り、所定の処理雰囲気に保たれる。そして、処理対象と
なる半導体ウエハ3は、図示しないウエハ搬送アームに
よってこのチャンバ内に挿入され、前記スピンチャック
機構5上に受け渡されるようになっている。
【0039】前記ノズルユニット4は、前記ウエハ3上
にレジストを供給するための一対の現像液供給ノズル1
5と、この供給ノズル15を保持するホルダ16と、こ
のホルダ16をXYZ方向に位置決め駆動するXYZ駆
動機構17とを有する。
【0040】前記現像液供給ノズル15はその吐出口を
前記半導体ウエハ3に対向させた状態で前記ホルダ16
の下面に固定されている。そして、前記ホルダ16は、
前記処理液供給装置から延出された現像液供給配管8を
前記ノズル15に対して同軸に連結した状態で保持する
ようになっている。
【0041】このノズルユニット4は、前記XYZ駆動
機構17が作動することで、前記供給ノズル15を前記
半導体ウエハ3の所望の位置に対向位置決めする。この
ことに基づいて、前記現像液供給装置2は、適宜に制御
された量の現像液を所定のタイミングで送り出し、前記
供給ノズル15から半導体ウエハ3上に供給させる。
【0042】一方、前記スピンチャック機構5は、図に
19で示す真空装置を作動させることで前記半導体ウエ
ハ3を吸着保持すると共に、回転駆動機構20を作動さ
せることによってこの半導体ウエハ3を所定の速度で回
転駆動する。このことで、半導体ウエハ3の表面に供給
された現像液は回転遠心力により拡散し、このウエハ3
の全面に供給される。
【0043】また、このスピンチャック機構5は、カッ
プ22内に保持されており、前記半導体ウエハ3の縁部
からはみ出した余剰の現像液はこのカップ22により受
け止められ飛散することが防止される。また、このカッ
プ22の底部には排気管23が取り付けられており、余
剰の現像液はこの排気管23を通じて図示しないタンク
内に捕捉されるように構成されている。
【0044】(処理液供給装置)次に、前記ノズルユニ
ット4に接続された現像液供給装置2(処理液供給装
置)について詳しく説明する。
【0045】前述したように、この実施形態は、前記一
対の現像液供給配管8の前記開閉弁装置10を含む下流
側を、この現像液供給配管8を内管部とし、前記温調水
(TW)配管18を外管部とする二重管構造(13,1
4)としたことを特徴とするものである。
【0046】すなわち、各現像液供給配管8の中途部に
はマニホールド25が取り付けられており、このマニホ
ールド25と前記供給ノズルユニット4のホルダ16と
の間には、前記一対の現像液供給配管8をそれぞれ内管
部とする第1、第2の二重管13、14が装着されてい
る。
【0047】このマニホールド25は、上流側から導入
された一対の現像液供給配管8をそれぞれ前記第1、第
2の二重管13、14の内管部に連結する。また、この
マニホールド25には、熱交換器26(温調水供給機
構)に接続される温調水TWの入口ポート27及び温調
水駆動装置28(温調水供給機構)に接続される温調水
TWの出口ポート29が形成されており、前記入口ポー
ト27は第1の二重管13の外管部に連結され、前記出
口ポート29は第2の二重管14の外管部Bに連結され
ている。このマニホールド25と二重管13、14との
連結は固定具31、32によってなされている。
【0048】また、前記ノズルユニット4のホルダ16
内には、前記第1の二重管13の外管部と第2の二重管
14の外管部同士を連結するための連結通路33が形成
されている。このホルダ16と第1、第2の二重管1
3、14の連結は固定具35、36によってなされるよ
うになっている。
【0049】したがって、前記温調水供給配管18は、
前記マニホールド25の入口ポート27から前記第1の
二重管13の外管部に入り、前記ホルダ16内の連結通
路33で折り返して第2の二重管14の外管部を戻り、
前記マニホールド25の出口ポート29から取り出され
るように構成されている。
【0050】なお、前記ホルダ16には、半導体ウエハ
3の表面に供給される現像液の液温を測定するための温
度センサ38が取り付けられており、この温度センサ3
8の出力は前記制御装置12に入力される。この制御装
置12は、この温度センサ38の出力に基いて前記熱交
換器26を制御し、前記温調水供給配管18に導入する
温調水TWの温度を適宜に制御するようになっている。
【0051】さらに、この現像液供給装置2において
は、前記マニホールド25の下流側に配置された開閉弁
装置10も、前記第1、第2の二重管13,14と同軸
に接続できるように構成されている。以下、この開閉弁
装置10の構成を図3を参照して説明する。
【0052】この図3に示す開閉弁装置10は、第1の
二重管13に接続されるものである。第2の二重管14
に接続される開閉弁装置10については、これと同様の
構成を有するものであるから、その図示及び説明は省略
する。
【0053】この開閉弁装置10は、上流側及び下流側
に接続部40(下流側は図示を省略)が設けられたボデ
ィ41を有する。このボディ41内には、現像液流路4
2と温調水流路43が平行に設けられている。また、現
像液流路42の中途部は、例えば、コ字状に形成され、
この部分を開閉する弁体45が配設されている。
【0054】この弁体45は、図に46で示すロッドを
介してピストン47に接続されている。このピストン4
7は、前記ボディ41に形成されたシリンダ48内で、
前記弁体45の開閉方向に移動自在に保持され、かつ図
に50で示すスプリングによって上記弁体45(現像液
流路42)を閉じる方向に付勢されている。
【0055】また、前記シリンダ48の下端側にはエア
供給路51が設けられている。このエア供給路51は、
図2に11で示したエア源に接続されている。したがっ
て、このエア源11を作動させ前記ピストン47の下側
に加圧エアを供給することで、このピストン47介して
前記弁体45を開駆動できるようになっている。
【0056】一方、前記現像液流路42及び温調水流路
43の両端は、前記接続部40の端面に開放している。
このうち、現像液流路42は、図に53で示すナット状
の第1の接続部材を介して前記第1の二重管13の内管
部A(現像液供給配管8)に同軸的に接続されている。
温調水流路43は、前記第1の接続部材53を覆うカッ
プ状の第2の接続部材54を介して前記第1の二重管1
3の外管部B(温調水供給配管18)に連通するように
構成されている。
【0057】この開閉弁装置10と第1の二重管13と
の接続は次のようにして行なう。
【0058】まず、この開閉弁装置10と第1の二重管
13を分離させた状態で保持する。そして、最初に、こ
の第1の二重管13の外管部Bに、前記第2の接続部材
54を固定具55によって固定する。次に、この二重管
13はテフロン樹脂などの可とう性部材で構成されてい
るから、外管部Bを変形させ、内管部Aの先端を前記接
続部材54の開放側から前記開閉弁装置10側に引き出
す。そして、この状態でこの内管部Aと前記接続部40
(現像液流路42)とを前記第1の接続部材53を用い
て連結する。ついで、前記外管部Bの変形を復元させ、
前記カップ状の第2の接続部材54を前記第1の接続部
材53及び前記接続部40に被せるようにして前記ボデ
ィ41に結合させる。この第2の接続部材54の内周面
には、Oリング等のシール部材57が嵌め込まれてお
り、この第2の接続部材54と前記接続部40の外周面
との間を液密にシールするように構成されている。
【0059】次いで、下流側の接続についても同様に行
なうようにするが、上流側と同じであるのでその説明及
び図示は省略する。
【0060】このような構成の開閉弁装置10によれ
ば、前記第1の二重管13に同軸的に接続することがで
き、しかも、この開閉弁装置10内においても、現像液
の温度調節を継続的に行うことができる。
【0061】(作用効果)次に、以上説明した構成を有
する現像液供給装置による作用を説明する。前記構成に
よれば、温調水TWは、第1の二重管13から入り第2
の二重管14から抜き出される間に、各二重管13、1
4の内管内を流通する現像液と熱交換を行い、この現像
液の液温を例えば23±0.2℃に制御する。この温度
制御は、前記温度センサ38と熱交換器26とを用いた
フィードバック制御により行われる。
【0062】なお、第1の二重管13内を流通する「行
き」の温調水TWと、第2の二重管14内を流通する
「戻り」温調水TWとの間には一定の温度差が生じるこ
とになるが、途中にマニホールドやフランジ等の介在物
が少ないことからその影響は非常に小さく押さえられ
る。
【0063】実施例としては、前記第1、第2の二重管
13、14の外管としてΦ12×Φ17(mm)チュー
ブを、内管としてΦ6.35×Φ4.35(mm)チュ
ーブを用いた。また、前記二重管13、14は全長に亘
って同じ材質で形成されていても良いが、開閉弁装置1
0の下流側と上流側とで異なる材質としても良い。この
実施例では、ノズルユニット4から開閉弁装置10まで
の配管長は約1mであり、かつこの部分は可動部である
ことから、可とう性の高いフッ素樹脂性チューブで構成
した。また、開閉弁装置10から前記マニホールド25
までの配管長は約3mと長くしかも可動部ではないの
で、経済性を考え、オレフィン系のネット入りホースで
構成するようにした。また、場所に応じて材質、例えば
断熱性の材質を選択利用することで温度調節性能を向上
させることも可能である。
【0064】以上説明した構成によれば、以下の効果を
得ることができる。第1に、開閉弁装置10を含む現像
液供給配管8の下流側を全長に亘って二重管構造とし、
切れ目のない温調水供給配管18を現像液供給配管8の
外側に配設するようにしたから、外乱の影響を受けずら
く、高精度に安定した温度調節が可能になる。
【0065】第2に、温調水供給配管18に切れ目がな
いことから、温調水を出し入れするためのマニホールド
(分岐管)の数を少なくすることができ、構成を簡略化
することができる。また、製品コストの低減を図ること
ができると共にメンテナンス性の向上にも寄与する。
【0066】第3に、開閉弁装置10を二重管13、1
4に対して同軸に接続することができる構成としたか
ら、この部分においても、現像液の温度調節を中断する
ことなく継続的に行うことができる。
【0067】第4に、一対の二重管12、14を1組と
して構成しノズルユニット4内で温調水TWが折り返す
構成とすることにより、この二重管13、14の上流端
側から温調水TWを出し入れすることができる。このた
め、温調水供給配管の取り回し性が向上する。
【0068】なお、この発明は上記一実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。
【0069】例えば、前記一実施形態では、前記ノズル
ユニット4は、現像液供給配管8の下流端が直接ノズル
15に接続されているもの(ストレートノズルユニッ
ト)であったが、図4Aに示すようなシャワーノズルユ
ニット56であっても良い。
【0070】このシャワーノズルユニット56は、現像
液供給配管8の下流端が接続される液溜部58と、この
液溜部58から延出された多数本のノズル59とを有す
る。このようなシャワーノズルユニット56の場合、異
なる現像液供給配管8を通して供給される現像液を前記
液溜部58内で混合することができるから、温度の均一
化を行なえる効果がある。
【0071】また、ノズルユニット4として、図4Bに
示すように、前記現像液供給配管8にスプレーノズル6
0を取り付けてなるスプレーノズルユニットを採用する
ようにしても良い。
【0072】さらに、処理液供給装置をレジスト塗布装
置に適用する場合には、前記開閉弁装置10の下流側に
サックバック弁装置を設けてもよい。このサックバック
弁装置は、前記レジスト供給管の下流端からの空気の吸
い込みを防止するための特殊弁装置である。このサック
バック弁装置も、前記開閉弁装置と同様に、前記第1、
第2の二重管13,14と同軸的に取り付けられるよう
に構成すればこの発明の効果を妨げることはない。
【0073】また、前記開閉弁装置10は、図3に示し
た構成に限定されるものではない。例えば図5に示すよ
うなものであっても良い。なお、図3と同一の構成要素
には同一符号を付してその説明は省略する。
【0074】すなわち、前記一実施形態では、ボディ4
1の接続部40に前記第1の二重管13の内管部Aをナ
ット状の第1の接続部材53によって固定していたが、
これに限定されるものではなく、図5に示すようなスペ
ーサ70によって固定するようにしても良い。
【0075】すなわち、このスペーサ70は、二重のリ
ング状に形成されており、外側のリング70aを第2の
接続部材54の内面に嵌め込むと共に、内側のリング7
0bで前記二重管13の内管部Aを前記接続部40に押
し付けて固定するように構成されている。また、このス
ペーサ70は二重リング状に形成されているから、二重
管13の外管部Bで構成される温調水供給配管18から
流入した温調水TWの流れを妨げることなく、この開閉
弁装置10の流路43に連続的に案内することができ
る。
【0076】このような構成によれば、ナット状の締結
具を用いなくてもワンタッチで配管接続が行えるから組
立時の作業性が向上する。
【0077】さらに、前記一実施形態では、一対の二重
管13、14を1組だけ設けているが、図6に示すよう
に複数組設けるようにしてもよい。この場合、すべての
温調水供給配管18を直列に連結し、温調水TWを図に
実線矢印で示すように流通させるようにしても良い。な
お、図6においては、図4Aと同様にシャワーノズルを
採用しているが、ストレートノズルであっても良い。
【0078】また、常に一対の二重管13、14を用い
る必要はなく、図7に示すように1本の二重管13で構
成してもよい。この場合には、前記ホルダ16に温調水
TWの出口ポート72を設けるようにすればよい。
【0079】また、前記一実施形態では、温調媒体とし
て温調水TWを用いているが、処理液の温度調節を行え
る媒体であれば、例えば電熱線ヒータであっても良い。
この場合には、図8に示すように、前記現像液供給配管
8の前記開閉弁装置10を含む下流側部分の全長に亘っ
て電熱線ヒータ73を巻き付けるようにすれば良い。こ
の場合、前記電熱線ヒータ73は電源74に接続されて
おり、この電源74は制御部12によって制御されるよ
うになっている。この制御部12は、前記ホルダ16に
取り付けられた温度センサ38で検知した温度情報に基
づいて前記電熱線ヒータ73を所望の温度に制御するよ
うになっている。
【0080】このように、電熱線ヒータ73を使用する
ようにすれば、前記現像液供給配管8中を流通する現像
液の液温をより細かに制御することが可能になる。ま
た、ヒータ73の温度を現像液吐出のオンオフタイミン
グ(流路開閉弁装置10の開閉)にあわせて制御するこ
とが好ましい。すなわち、吐出時は現像液が配管内を移
動するので、非吐出時と比較してヒータ73の能力を上
げる必要がある。
【0081】さらに、上記一実施形態では、前記現像液
供給配管8を内管部Aとし温調水供給配管18を外管部
Bとする二重管13、14を採用しているが、これとは
逆に、前記現像液供給配管8を外管部Bとし温調水供給
配管18を外管部Bとする二重管を採用しても良い。
【0082】この場合には、流路開閉弁として図9に示
したものを用い、ノズルユニット16’として図10に
示した構造のものを用いることが好ましい。図9に示す
流路開閉弁では、接続ポートの部分で、現像液流路42
の内部に温調水流路43が開口するように構成されてい
る。したがって、先ず、温調水流路43を二重管の温調
水供給配管18に接続してから、現像液流路42を現像
液供給配管8に接続する必要がある。
【0083】また、前記実施形態では、二重管を用いる
ようにしていたが、これに限定されるものではなく、例
えば三重管であっても良い。この場合、最も内側の管と
外側の管に温調水を流通させ、その間の管内に現像液を
流通させるようにすれば、現像液の液温制御をより良好
に行うことが可能になる。なお、このような構成の場
合、前記開閉弁装置10も当然三重管構造とする。
【0084】さらに、二重管や三重管を用いるのではな
く、温調水供給配管と現像液配管を単に接触させて用い
るようにしても良い。このような場合、流路開閉弁装置
10’は、図12に示すように構成するようにすればよ
い。この例では、温調水流路43のポート43a、43
bと現像液流路42のポート42a、42bが並列に設
けられており、温調水流路43はこの開閉弁装置10’
の本体43をそのまま貫通し、現像液流路42の中途部
には弁体45が配置されている。このような構成によっ
ても、現像液の温度制御を切れ目なく行うことができ
る。
【0085】さらに、前述したように、この処理液供給
装置は、現像液供給装置に限定されるものではなく、レ
ジスト塗布装置にレジスト液を供給するレジスト液供給
装置に適用されるものであってもよい。また、レジスト
塗布装置と現像装置とを上下に積み上げて構成される半
導体製造装置の場合、前記現像液供給装置2の温調水供
給配管18と現像液供給装置の温調水供給配管を直列に
接続し、1系統として構成するようにしてもよい。
【0086】また、その他、この発明の要旨を変更しな
い範囲で種々変形することができることは言うまでもな
い。
【0087】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
処理液供給配管内を流通する処理液に対して切れ目なく
温度調節を行うことのできる処理液供給装置を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、従来の処理液供給装置を示す概略構成
図。
【図2】図2は、この発明の一実施形態を示す概略構成
図。
【図3】図3は、流路開閉弁装置を示す一部断面を有す
る正面図。
【図4】図4は、他のノズルユニットを示す一部断面を
有する概略構成図。
【図5】図5は、流路開閉弁装置の別の例を示す一部断
面を有する正面図。
【図6】図6は、他のノズルユニットを示す一部断面を
有する概略構成図。
【図7】図7は、この発明の他の実施形態を示す概略構
成図。
【図8】図8は、この発明の他の実施形態を示す概略構
成図。
【図9】図9は、流路開閉弁装置の別の例を示す一部断
面を有する正面図。
【図10】図10は、他のノズルユニットを示す一部断
面を有する概略構成図。
【図11】図11は、流路開閉弁装置の別の例を示す縦
断面図及び横断面図。
【符号の説明】
A…部分 1…現像装置 2…現像液供給装置 3…半導体ウエハ 4…ノズルユニット 5…スピンチャック機構 7…現像液タンク 8…現像液供給配管 9…ポンプ 10…流路開閉弁装置 11…エア源 12…制御装置 13…第1の二重管 14…第2の二重管 15…現像液供給ノズル 16…ノズルユニット 17…XYZ駆動機構 18…温調水供給配管 20…回転駆動機構 22…カップ 23…排気管 25…マニホールド 26…熱交換器 27…入口ポート 28…温調水駆動装置 29…出口ポート 31、32…固定具 33…連結通路 35、36…固定具 38…温度センサ 40…接続部 41…ボディ 42…現像液流路 42a、42b…ポート 43…温調水流路 43a.43b…ポート 45…弁体 47…ピストン 48…シリンダ 51…エア供給路 53…第1の接続部材 54…第2の接続部材 55…固定具 56…シャワーノズルユニット 57…シール部材 58…液溜部 59…ノズル 60…スプレーノズル 70…スペーサ 70a…リング 70b…リング 72…出口ポート 73…電熱線ヒータ 74…電源 100…現像液供給配管 101…現像液供給源 102…供給ノズル 103…ポンプ 104…温度調節装置 105、107…温調水 106…流路開閉弁装置 107…温度調節用水 111…温調マニホールド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理基板に対して処理液を供給する処
    理液供給装置であって、 処理液供給源と、 上流端がこの処理液供給源に接続され、下流端から前記
    被処理基板に対して処理液を吐出する処理液供給配管
    と、 この処理液供給配管の下流側に設けられ、この処理液供
    給配管を開閉する流路開閉弁装置と、 前記処理液供給配管の前記流路開閉弁装置を含む下流側
    部分に、この流路開閉弁装置を貫いて連続的に配置さ
    れ、前記処理液供給配管内の処理液の温度調節を行うた
    めの温度調節媒体とを有することを特徴とする処理液供
    給装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の処理液供給装置において、 前記温度調節部材は、所定の温度に制御された温調液で
    あり、 前記処理液供給配管の周囲には、この温調液が流れる温
    調液配管が設けられ、 前記流路開閉弁装置には、前記処理液が流れる処理液流
    路と、前記温調液が流れる温調液流路とが設けられ、こ
    れらの流路はぞれぞれ処理液供給配管及び前記温調液配
    管に接続されていることを特徴とする処理液供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項2の処理液供給装置において、 この装置は、 前記処理液供給配管の上流側に設けられ、前記温調液配
    管に前記温調流を導入する上流側マニホールドと、 前記処理液供給配管の下流側に設けられ、前記温調液配
    管から、この温調液配管及び前記流路開閉弁装置の温調
    液流路を通過した温調液を取り出す下流側マニホールド
    とを有することを特徴とする処理液供給装置。
  4. 【請求項4】 請求項2の処理液供給装置において、 この装置は、 前記処理液供給配管の下流側に設けられ、前記温調液配
    管に前記温調液を導入する下流側マニホールドと、 前記処理液供給配管の上流側に設けられ、前記温調液配
    管から、この温調液配管及び前記流路開閉弁装置の温調
    液流路を通過した温調液を取り出す上流側マニホールド
    とを有することを特徴とする処理液供給装置。
  5. 【請求項5】 請求項2の処理液供給装置において、 前記処理液供給配管は一対設けられ、 一方の前記処理液供給配管の上流側に設けられ、この処
    理液供給配管に設けられた前記温調液配管に前記温調液
    を導入する第1の上流側マニホールドと、 前記一方の処理液供給配管の下流側に設けられ、この処
    理液供給配管に設けられた前記温調用配管から、この温
    調用配管及び前記流路開閉弁装置の温調液流路を通過し
    た温調液を取り出すと共に、この温調液を、前記他方の
    処理液供給配管の下流側からこの処理液供給配管に設け
    られた前記温調液配管に導入する下流側マニホールド
    と、 前記他方の処理液供給配管の上流側に設けられ、この処
    理液供給配管に設けられた前記温調液配管から、この温
    調液配管及び前記流路開閉弁装置の温調液流路を通過し
    た温調液を取り出す第2の上流側マニホールドとを有す
    ることを特徴とする処理液供給装置。
  6. 【請求項6】 請求項5の処理液供給装置において、 前記一対の処理液供給配管の下流端にはノズルが取付け
    られており、 前記下流側マニホールドはこのノズルを保持するノズル
    保持ユニットと一体化されていることを特徴とする処理
    液供給装置。
  7. 【請求項7】 請求項6の処理液供給装置において、 前記ノズルユニットは、 前記処理液供給管の下流端が接続された液溜部とこの液
    溜部から処理基板側に延出された複数本のノズルとを有
    するものであることを特徴とする処理液供給装置。
  8. 【請求項8】 請求項2の処理液供給装置において、 前記流路開閉弁装置は、 前記処理液流路と処理液配管とを接続する第1の接続部
    材と、 この第1の接続部材を覆い、前記温調液流路と温調液配
    管とを接続する第2の接続部材とを有することを特徴と
    する処理液供給装置。
  9. 【請求項9】 請求項1の処理液供給装置において、 前記温度調節部材は、所定の温度に制御された温調液で
    あり、 前記処理液供給配管の内部には、この温調液が流れる温
    調液配管が設けられ、前記流路開閉弁装置には、前記処
    理液が流れる処理液流路と、前記温調液が流れる温調液
    流路とが設けられ、これらの流路はぞれぞれ処理液供給
    配管及び前記温調液配管に接続されていることを特徴と
    する処理液供給装置。
  10. 【請求項10】 流路開閉弁装置であって、 本体と、 この本体に設けられ、一端開口と他端開口を有し、処理
    液が流通する処理液流路と、 前記本体に設けられ、前記処理液流路を開閉する開閉弁
    と、 前記本体に設けられ、前記処理液流路の一端開口及び他
    端開口と同じ方向に開口する一端開口及び他端開口を有
    し、前記処理液流路内を流通する処理液を温調するため
    の温調液が流通する温調液流路とを有することを特徴と
    する開閉弁装置。
  11. 【請求項11】 請求項10の開閉弁装置において、 前記温調液流路の一端開口は、処理液流路の一端開口内
    で開口し、 前記温調液流路の他端開口は、処理液流路の他端開口内
    で開口することを特徴とする開閉弁装置。
  12. 【請求項12】 請求項11の開閉弁装置において、 前記処理液流路と配管とを接続する第1の接続部材と、 この第1の接続部材を覆い、前記温調液流路と配管とを
    接続する第2の接続部材とを有することを特徴とする開
    閉弁装置。
  13. 【請求項13】 請求項10の開閉弁装置において、 前記処理液流路の一端開口は、温調液流路の一端開口内
    で開口し、 前記処理液流路の他端開口は、温調液流路の他端開口内
    で開口することを特徴とする開閉弁装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006263610A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Japan Crown Cork Co Ltd ライナー素材供給装置
JP2011165886A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法

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JP2006263610A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Japan Crown Cork Co Ltd ライナー素材供給装置
JP2011165886A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法

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