JP3356964B2 - Processing liquid supply apparatus and liquid processing apparatus using the same - Google Patents
Processing liquid supply apparatus and liquid processing apparatus using the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示装置（ＬＣＤ）基板の表面上に、例えばレジスト
液や現像液のような処理液を供給する処理液供給装置お
よびそれを用いた液処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid such as a resist liquid or a developing liquid onto a surface of a semiconductor wafer or a liquid crystal display (LCD) substrate, and a liquid using the same. It relates to a processing device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、半導体デバイスやＬＣＤ基板の
製造においては、被処理体である半導体ウエハやＬＣＤ
基板にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技
術を用いて回路パターンをフォトレジストに転写し、こ
れを現像処理することにより回路が形成される。この工
程には、処理液を基板の表面上に供給して液処理を行う
工程が含まれる。2. Description of the Related Art For example, in the manufacture of semiconductor devices and LCD substrates, semiconductor wafers and LCDs to be processed are used.
A circuit is formed by applying a photoresist to a substrate, transferring a circuit pattern to the photoresist using a photolithography technique, and developing this. This step includes a step of supplying a processing liquid onto the surface of the substrate to perform liquid processing.
【０００３】この液処理工程においては、処理液を収容
する処理液容器から処理液供給管を通って処理液をノズ
ルへ向けて供給し、ノズルから処理液を吐出させて被処
理体表面に供給する。このノズルは、処理液管路の端部
を包含するように設けられたノズルブロックと、実際に
処理液を吐出する部分であるノズルチップとから主に構
成されている。通常、ノズルチップは、ノズルブロック
からその先端が露出するようになっている。In this liquid processing step, a processing liquid is supplied from a processing liquid container containing the processing liquid to a nozzle through a processing liquid supply pipe, and the processing liquid is discharged from the nozzle and supplied to the surface of the object to be processed. I do. This nozzle is mainly composed of a nozzle block provided so as to cover the end of the processing liquid pipeline, and a nozzle chip which is a part for actually discharging the processing liquid. Usually, the tip of the nozzle tip is exposed from the nozzle block.
【０００４】ノズルチップは、処理液と直接接触する部
分であるため、金属で構成すると、処理液に金属が溶出
してしまい、液処理に悪影響を及ぼす。したがって、従
来から、ノズルチップは樹脂で構成されている。[0004] Since the nozzle tip is a part that comes into direct contact with the processing liquid, if it is made of a metal, the metal is eluted into the processing liquid, which adversely affects the liquid processing. Therefore, conventionally, the nozzle tip is made of resin.
【０００５】一方、液処理においては、処理液の特性、
例えば蒸発速度を制御するために、ノズルブロックに処
理液の温度を調節のための手段、例えば温度調節水を循
環させる管路を設けている。On the other hand, in liquid processing, the characteristics of the processing liquid,
For example, in order to control the evaporation rate, a means for adjusting the temperature of the processing liquid, for example, a pipeline for circulating temperature-regulated water is provided in the nozzle block.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノズル
チップがノズルブロックから露出するあるいは突出する
構成を採り、しかもノズルチップが熱伝導性の低い樹脂
で構成されているので、ノズルチップまで十分に熱が伝
わらず、処理液の温度調節の精度が悪くなる。このた
め、処理液の特性を精度良く制御することができない。
また、特開平７−３２０９９９号公報に開示されている
ように、樹脂製の処理液管路の先端をノズルブロックか
ら突出させている場合もあるが、この場合にも樹脂製の
処理液管路が露出しており、やはり温度調節の精度が悪
い。However, since the nozzle tip is configured to be exposed or protruded from the nozzle block, and since the nozzle tip is made of a resin having low thermal conductivity, sufficient heat is supplied to the nozzle tip. The accuracy of the temperature adjustment of the processing liquid is deteriorated. For this reason, the characteristics of the processing liquid cannot be accurately controlled.
Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-320999, the tip of a resin-made processing liquid pipe may be projected from the nozzle block. Are exposed, and the accuracy of temperature control is still poor.
【０００７】ノズル先端における処理液の温度調節精度
を向上することができる処理液供給装置およびそれを用
いた液処理装置を提供することを目的とする。It is an object of the present invention to provide a processing liquid supply device capable of improving the temperature control accuracy of a processing liquid at a nozzle tip and a liquid processing device using the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、処理液の供給を行う処理液供給装置で
あって、処理液を通流する処理液管路と、前記処理液管
路の処理液吐出側に装着されたノズルブロックと、前記
ノズルブロックから先端が露出するようにして前記処理
液管路の処理液吐出側の端部に取り付けられたノズルチ
ップと、を具備し、前記ノズルチップは、少なくとも処
理液と接触する通路部分に配置された樹脂製部材と、前
記樹脂製部材の通路部分の周囲に設けられた高熱伝導性
部材とから構成されていることを特徴とする処理液供給
装置を提供する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing liquid supply apparatus for supplying a processing liquid, comprising: a processing liquid pipe through which a processing liquid flows; A nozzle block mounted on the processing liquid discharge side of the liquid pipeline, and a nozzle tip attached to an end of the processing liquid pipeline on the processing liquid discharge side such that a tip is exposed from the nozzle block. The nozzle tip includes a resin member disposed at least in a passage portion in contact with the processing liquid, and a high heat conductive member provided around the passage portion of the resin member. And a processing liquid supply device.
【０００９】第２発明は、第１発明において、前記ノズ
ルブロックは、処理液の温度調節を行う温度調節手段を
有することを特徴とする処理液供給装置を提供する。第
３発明は、第１発明または第２発明において、前記ノズ
ルチップの先端の露出部分は、前記樹脂製部材の先端近
傍部分まで高熱伝導性部材で覆われていることを特徴と
する処理液供給装置を提供する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the processing liquid supply apparatus according to the first aspect, wherein the nozzle block has a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the processing liquid. According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the exposed portion of the tip of the nozzle tip is covered with a high thermal conductive member up to a portion near the tip of the resin member. Provide equipment.
【００１０】第４発明は、第１発明ないし第３発明のい
ずれかにおいて、前記ノズルブロックと前記ノズルチッ
プとの境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノ
ズルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具
備することを特徴とする処理液供給装置を提供する。According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, a nozzle is provided near a boundary between the nozzle block and the nozzle tip, and is interposed between the processing liquid pipeline and the nozzle block. A processing liquid supply device, further comprising a sealed member provided.
【００１１】第５発明は、第１発明ないし第４発明のい
ずれかにおいて、前記ノズルチップは、前記樹脂製部材
の基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるように
取り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、その
内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿入
されていることを特徴とする処理液供給装置を提供す
る。According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the nozzle tip is mounted such that a base end of the resin member is located outside a tip end of the processing liquid conduit. An elastic member having a bulged portion having an outer diameter larger than the inner diameter is inserted inside a distal end portion of the processing liquid pipeline.
【００１２】第６発明は、被処理体に処理液を供給して
液処理を行う液処理装置であって、被処理体表面に処理
液を供給する処理液供給手段と、処理液供給手段に処理
液を供給する処理液供給系と、前記処理液送出手段と前
記処理液供給手段との間に設けられた処理液管路と、を
具備し、前記処理液供給手段は、前記処理液管路に装着
されたノズルブロックと、前記ノズルブロックから先端
が露出するようにして前記処理液管路の端部に取り付け
られたノズルチップとを備えており、前記ノズルチップ
は、少なくとも処理液と接触する通路部分に配置された
樹脂製部材と、前記樹脂製部材の通路部分の周囲に設け
られた高熱伝導性部材とから構成されていることを特徴
とする液処理装置を提供する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a liquid processing apparatus for performing a liquid processing by supplying a processing liquid to an object to be processed. A processing liquid supply system for supplying a processing liquid; and a processing liquid pipeline provided between the processing liquid sending unit and the processing liquid supply unit. A nozzle block attached to the path, and a nozzle tip attached to an end of the processing liquid conduit so that a tip is exposed from the nozzle block, wherein the nozzle chip is in contact with at least the processing liquid. A liquid processing apparatus, comprising: a resin member arranged in a passage portion to be formed; and a high heat conductive member provided around the passage portion of the resin member.
【００１３】第７発明は、第６発明において、前記ノズ
ルブロックは、処理液の温度調節を行う温度調節手段を
有する液処理装置を提供する。第８発明は、第６発明ま
たは第７発明において、前記ノズルチップの先端の露出
部分は、前記樹脂製部材の先端近傍部分まで高熱伝導性
部で覆われていることを特徴とする液処理装置を提供す
る。A seventh invention provides the liquid processing apparatus according to the sixth invention, wherein the nozzle block has a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the processing liquid. In an eighth aspect based on the sixth aspect or the seventh aspect, the exposed portion of the tip of the nozzle tip is covered with a high thermal conductive portion up to a portion near the tip of the resin member. I will provide a.
【００１４】第９発明は、第６発明ないし第８発明のい
ずれかにおいて、前記ノズルブロックと前記ノズルチッ
プとの境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノ
ズルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具
備することを特徴とする液処理装置を提供する。 The ninth invention is the sixth invention to the eighth invention.
The nozzle block and the nozzle chip
Provided near the boundary between the processing liquid pipe and the nozzle.
Further comprising a sealing member interposed between the
Provided is a liquid processing apparatus provided with:
【００１５】第１０発明は、第６発明ないし第９発明の
いずれかにおいて、前記ノズルチップは、前記樹脂製部
材の基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるよう
に取り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、そ
の内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿
入され、前記処理液管路が前記樹脂製部材に密着される
ことを特徴とする液処理装置を提供する。 The tenth invention is the sixth invention to the ninth invention.
In any one of the above, the nozzle tip is formed of the resin part.
So that the base end of the material is outside the front end of the processing liquid pipeline
And the inside of the tip of the processing liquid pipeline.
An elastic member having a bulge with an outer diameter larger than the inner diameter of the
And the processing liquid pipeline is brought into close contact with the resin member.
A liquid processing apparatus is provided.
【００１６】第１発明によれば、ノズルチップが、処理
液と接触する樹脂製部材の通路部分の周囲に、高熱伝導
部材、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属部材
を設けた構造を有しているので、ノズルブロックからの
熱を効率良く処理液に伝導することができ、ノズルにお
ける処理液の温度調節の精度を向上させることができ
る。このような効果は、特に、供給する処理液量レジス
ト量が少なくする場合に大きい。また、処理液と接触す
る部分に樹脂製部材が配置されているので、処理液への
部材構成材料が溶出することもない。According to the first aspect of the invention, the nozzle tip has a structure in which a high heat conductive member, for example, a metal member such as stainless steel or aluminum is provided around the passage portion of the resin member that comes into contact with the processing liquid. Therefore, heat from the nozzle block can be efficiently transmitted to the processing liquid, and the accuracy of adjusting the temperature of the processing liquid at the nozzles can be improved. Such an effect is particularly large when the amount of the processing liquid to be supplied and the amount of the resist are reduced. In addition, since the resin member is disposed at a portion that comes into contact with the processing liquid, the material constituting the member does not elute into the processing liquid.
【００１７】第２発明のように、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けることにより、
特に上記効果が大きいものとなる。また、第３発明のよ
うに、ノズルチップの先端の露出部分が、樹脂製部材の
先端近傍部分まで高熱伝導性部材で覆われるようにする
ことにより、より高精度の温度調節を行うことができ
る。As in the second invention, by providing the nozzle block with a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the processing liquid,
In particular, the above effect is large. Further, as in the third aspect, the exposed portion at the tip of the nozzle tip is covered with the high thermal conductive member up to the portion near the tip of the resin member, so that the temperature can be adjusted with higher precision. .
【００１８】また、第４発明および第９発明のように、
ノズルブロックとノズルチップとの境界部近傍の、処理
液管路とノズルブロックとの間に、シール部材、例えば
弾性部材からなるシールリングを介在させることによ
り、これらを密着させることができ、温調水の漏洩等を
防止することができる。Also, as in the fourth and ninth inventions,
By interposing a seal member, for example, a seal ring made of an elastic member, between the processing liquid pipeline and the nozzle block near the boundary between the nozzle block and the nozzle chip, these can be brought into close contact with each other, and the temperature can be controlled. Water leakage and the like can be prevented.
【００１９】さらに、第５発明および第１０発明によれ
ば、樹脂製部材の基端部を処理液管路の先端部の外側と
し、処理液管路の先端部の内側に、その内径よりも大き
い外径の膨出部を有する弾性部材を挿入することによ
り、弾性部材の押圧力によって処理液管路が樹脂製部材
に密着され、さらに樹脂部材が高導電性部材に密着され
ることとなる。したがって、熱伝導性が極めて良好とな
り、温度調節精度をさらに一層高めることができ、処理
液の特性の安定化や液処理の信頼性の向上を図ることが
できる。また、弾性部材により処理液管路を強制的に外
側へ押圧するので、管路の口径の安定化を図ることがで
きるとともに、前記シール部材のシール性を高めること
ができる。Further, according to the fifth and tenth aspects of the present invention, the base end of the resin member is located outside the distal end of the processing liquid pipeline, and the inside of the distal end of the processing liquid pipeline is larger than the inner diameter thereof. By inserting the elastic member having the bulging portion having a large outer diameter, the processing liquid conduit is brought into close contact with the resin member by the pressing force of the elastic member, and further the resin member is brought into close contact with the highly conductive member. . Therefore, the thermal conductivity becomes extremely good, the temperature control accuracy can be further improved, and the characteristics of the processing liquid can be stabilized and the reliability of the liquid processing can be improved. Further, since the processing liquid pipeline is forcibly pressed outward by the elastic member, the diameter of the pipeline can be stabilized, and the sealing property of the seal member can be improved.
【００２０】第６発明によれば、液処理装置において、
ノズルチップが、処理液と接触する樹脂製部材の通路部
分の周囲に高熱伝導部材を設けた構造を有しているの
で、ノズルブロックからの熱を効率良く処理液に伝導す
ることができ、ノズルにおける処理液の温度調節の精度
を向上させることができる。このため、処理液の特性を
安定化させた状態で安定した液処理を行うことができ
る。According to the sixth invention, in the liquid processing apparatus,
Since the nozzle tip has a structure in which a high heat conducting member is provided around the passage portion of the resin member that comes into contact with the processing liquid, heat from the nozzle block can be efficiently transmitted to the processing liquid, , The accuracy of the temperature adjustment of the processing liquid can be improved. Therefore, stable liquid processing can be performed in a state where the characteristics of the processing liquid are stabilized.
【００２１】第７発明のように、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けることにより、
特に上記効果が大きいものとなる。また、第８発明のよ
うに、ノズルチップの先端の露出部分が、樹脂製部材の
先端近傍部分まで高熱伝導性部で覆われるようにするこ
とにより、より高精度の温度調節を行うことができ、処
理液の特性をより安定化させることができる。 As in the seventh invention, processing is performed on the nozzle block.
By providing a temperature control means for controlling the temperature of the liquid,
In particular, the above effect is large. Also, according to the eighth invention,
As shown, the exposed portion of the tip of the nozzle tip is
Make sure that the area near the tip is covered with a high thermal conductivity part.
This allows for more accurate temperature adjustment,
The characteristics of the physical solution can be further stabilized.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明が適用される半導体ウエハの塗布・現像処理システム
を示す斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor wafer coating / developing processing system to which the present invention is applied.
【００２３】この塗布・現像処理システムは、複数の半
導体ウエハＷを収容するカセットＣを載置するカセット
ステーション１と、半導体ウエハＷにレジスト塗布及び
現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニット
を備えた処理部２と、カセットステーション１上のカセ
ットＣと処理部２との間で半導体ウエハＷの搬送を行う
ための搬送機構３とを備えている。そして、カセットス
テーション１においてシステムへのカセットＣの搬入お
よびシステムからのカセットＣの搬出が行われる。ま
た、搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられ
た搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、こ
の搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で
半導体ウエハＷの搬送が行われる。The coating / developing system includes a cassette station 1 on which a cassette C accommodating a plurality of semiconductor wafers W is mounted, and a plurality of processes for performing a series of processes including resist coating and developing on the semiconductor wafers W. The processing unit 2 includes a unit, and a transfer mechanism 3 for transferring the semiconductor wafer W between the cassette C on the cassette station 1 and the processing unit 2. Then, at the cassette station 1, the cassette C is carried into and out of the system. The transfer mechanism 3 includes a transfer arm 11 that can move on a transfer path 12 provided along the direction in which the cassettes are arranged. The transfer arm 11 transfers the semiconductor wafer W between the cassette C and the processing unit 2. Is performed.
【００２４】処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂ
とに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有
しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設さ
れている。そして、これらの間には中継部１７が設けら
れている。The processing unit 2 comprises a first stage 2a and a second stage 2b.
, Each having passages 15 and 16 at the center, and processing units disposed on both sides of these passages. A relay section 17 is provided between them.
【００２５】前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能
なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側に
は、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アド
ヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４
が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置
されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移
動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一
方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニッ
ト２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つ
の現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニッ
ト群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１
９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２
６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユ
ニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、
露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後
のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２
ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で半導体ウエ
ハＷの受け渡しを行うためのインターフェース部３０が
設けられている。The front section 2a has a main arm 18 movable along the passage 15. On one side of the passage 15, a brush washing unit 21, a water washing unit 22, an adhesion processing unit 23, and a cooling unit 24 are provided.
However, two resist coating units 25 are disposed on the other side. On the other hand, the rear section 2b includes a main arm 19 movable along the passage 16, and a heat system unit group 28 including a plurality of heat treatment units 26 and cooling units 27 is provided on one side of the passage 19. On the side, two development processing units 29 are arranged. In the thermal system unit group 28, a set formed by stacking two units
9 are arranged in a row, and the upper stage is a heat treatment unit 2
6 and the lower stage is a cooling unit 27. The heat treatment unit 26 includes a pre-bake for stabilizing the resist,
The post exposure bake after exposure and the post bake after development are performed. Note that the latter part 2
At the rear end of b, an interface unit 30 for transferring a semiconductor wafer W to and from an exposure apparatus (not shown) is provided.
【００２６】上記メインアーム１８は、搬送機構３のア
ーム１１との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うとと
もに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｓの搬
入・搬出、さらには中継部１７との間で半導体ウエハＷ
の受け渡しを行う機能を有している。また、メインアー
ム１９は中継部１７との間で半導体ウエハＷの受け渡し
を行うとともに、後段部２ｂの各処理ユニットに対する
半導体ウエハＷの搬入・搬出、さらにはインターフェー
ス部３０との間の半導体ウエハＷの受け渡しを行う機能
を有している。このように各処理ユニットを集約して一
体化することにより、省スペース化および処理の効率化
を図ることができる。The main arm 18 transfers the semiconductor wafer W to and from the arm 11 of the transfer mechanism 3, and carries in / out the substrate S to / from each processing unit in the former stage 2 a, and further connects with the relay unit 17. Semiconductor wafer W between
It has a function to transfer The main arm 19 transfers the semiconductor wafer W to and from the relay unit 17, loads and unloads the semiconductor wafer W to and from each of the processing units in the subsequent unit 2 b, and further transfers the semiconductor wafer W to and from the interface unit 30. It has a function to transfer By consolidating and integrating the processing units in this manner, space saving and processing efficiency can be achieved.
【００２７】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の半導体ウエハＷが、処
理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗
ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を
高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水
化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布
ユニット２５でレジストが塗布される。その後、半導体
ウエハＷは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク
処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インター
フェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所
定のパターンが露光される。そして、再びインターフェ
ース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の
一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。
その後、冷却ユニット２７で冷却された半導体ウエハＷ
は、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路
パターンが形成される。現像処理された半導体ウエハＷ
は、メインアーム１９，１８および搬送機構３によって
カセットステーション１上の所定のカセットに収容され
る。In the coating / developing processing system configured as described above, the semiconductor wafer W in the cassette C is transported to the processing section 2 and is first cleaned by the cleaning unit 21 and the water cleaning unit 22 to fix the resist. In order to enhance the performance, the adhesion treatment unit 23 performs a hydrophobic treatment, and after cooling in the cooling unit 24, a resist is applied in the resist coating unit 25. Thereafter, the semiconductor wafer W is subjected to a pre-baking process in one of the heat processing units 26, cooled in the cooling unit 27, and then transferred to an exposure device via the interface unit 30, where a predetermined pattern is exposed. Then, it is carried again through the interface unit 30 and subjected to post-exposure bake processing in one of the heat processing units 26.
Thereafter, the semiconductor wafer W cooled by the cooling unit 27
Is developed by the developing unit 29 to form a predetermined circuit pattern. Developed semiconductor wafer W
Are stored in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the main arms 19 and 18 and the transport mechanism 3.
【００２８】本発明の対象である処理液供給装置および
液処理装置は、上述のシステムのうち、レジスト塗布ユ
ニット２５および現像ユニット２９に適用される。ここ
では、本発明をレジスト塗布ユニット２５に適用する場
合について説明する。The processing liquid supply apparatus and the liquid processing apparatus to which the present invention is applied are applied to the resist coating unit 25 and the developing unit 29 in the above-mentioned system. Here, a case where the present invention is applied to the resist coating unit 25 will be described.
【００２９】図２は、本発明の一実施形態に係る処理液
供給装置である塗布ユニット２５のノズル部を示すもの
である。半導体ウエハＷを水平状態に真空吸着によって
回転可能に保持するスピンチャック４１上方位置には、
ノズルブロック４２が移動可能に設けられている。この
ノズルブロック４２は、塗布液の溶剤（溶媒）を供給す
る溶剤供給用ノズルチップ４３と塗布液であるレジスト
液を供給するレジスト供給用ノズルチップ４４とを近接
させて一体に取り付けた構造を有している。FIG. 2 shows a nozzle portion of a coating unit 25 which is a processing liquid supply device according to one embodiment of the present invention. The position above the spin chuck 41 that holds the semiconductor wafer W rotatably by vacuum suction in a horizontal state,
The nozzle block 42 is provided movably. The nozzle block 42 has a structure in which a solvent supply nozzle chip 43 for supplying a solvent (solvent) of a coating liquid and a resist supply nozzle chip 44 for supplying a resist liquid as a coating liquid are closely attached and integrally mounted. are doing.
【００３０】上記溶剤供給用ノズルチップ４３は、溶剤
供給管４５と開閉バルブ４６を介して溶剤タンク４７に
接続されており、溶剤タンク４７内に窒素（Ｎ2）ガス
を供給することによって、その加圧力により溶剤タンク
４７内の溶剤が半導体ウエハＷ上に供給される。この場
合にＮ2ガスの加圧力を制御することによって溶剤の流
量が制御され、所定時間中、所定量の溶剤が供給され
る。The solvent supply nozzle tip 43 is connected to a solvent tank 47 via a solvent supply pipe 45 and an opening / closing valve 46. By supplying nitrogen (N 2 ) gas into the solvent tank 47, the solvent supply nozzle tip 43 is turned on. The solvent in the solvent tank 47 is supplied onto the semiconductor wafer W by the applied pressure. In this case, the flow rate of the solvent is controlled by controlling the pressure of the N 2 gas, and a predetermined amount of the solvent is supplied for a predetermined time.
【００３１】レジスト液供給用ノズルチップ４４は、レ
ジスト液供給管４８と開閉バルブ４９を介してレジスト
液を収容するレジスト液タンク５０に連通されている。
このレジスト液供給路４８には、図示しないサックバッ
クバルブ、エアーオペレーションバルブ、レジスト液中
の気泡を分離除去するための気泡除去機構、フィルタお
よびベローズポンプが順次設けられている。The resist liquid supply nozzle tip 44 is connected to a resist liquid tank 50 containing a resist liquid via a resist liquid supply pipe 48 and an opening / closing valve 49.
The resist solution supply path 48 is provided with a suck-back valve, an air operation valve, a bubble removing mechanism for separating and removing bubbles in the resist solution, a filter, and a bellows pump (not shown).
【００３２】溶剤供給路４５およびレジスト液供給路４
８には、それぞれ温度調節手段である温度調節水循環ユ
ニット５１が取り付けられている。この温度調節水循環
ユニット５１は、その循環路の一部がノズルブロック４
２内に直接形成されている。温度調節水循環ユニット５
１は、溶剤供給路４５およびレジスト液供給路４８の外
周をそれぞれ包囲するように設けられた温度調節水供給
路５２と、温度調節水供給路５２に設けられた循環ポン
プ５３と、温度調節水の一定温度に維持するサーモモジ
ュール５４とから構成されている。Solvent supply path 45 and resist liquid supply path 4
8 is provided with a temperature-regulated water circulation unit 51, which is a temperature-regulating means. The temperature control water circulation unit 51 includes a nozzle block 4
2 are formed directly. Temperature control water circulation unit 5
1 is a temperature-regulated water supply path 52 provided to surround the outer circumferences of the solvent supply path 45 and the resist solution supply path 48, a circulation pump 53 provided in the temperature-controlled water supply path 52, And a thermo module 54 for maintaining the temperature at a constant temperature.
【００３３】ノズルブロック４２の底部には、溶剤供給
用ノズルチップ４３およびレジスト液供給用ノズルチッ
プ４４を装着するための凹部が設けられており、これら
ノズルチップ４３および４４はこれら凹部内に設けられ
る。The bottom of the nozzle block 42 is provided with a recess for mounting a solvent supply nozzle tip 43 and a resist solution supply nozzle tip 44, and these nozzle tips 43 and 44 are provided in these recesses. .
【００３４】レジスト供給用ノズルチップ４３は、ノズ
ルブロック４２から先端が露出するように設けられ、比
較的高い熱伝導性を有する例えばステンレス鋼やアルミ
ニウム等からなる高熱伝導性部材４３ａと、その内側に
設けられた管状の樹脂製部材４３ｂとを有している。高
熱伝導性部材４３ａには、溶剤供給路４５が内挿可能な
貫通穴が形成されており、樹脂製部材４３ｂは、その貫
通穴の内壁面に配置されている。この樹脂製部材４３ｂ
は、溶剤供給管４５に連結されており、溶剤と接触する
部分に配置されている。そして樹脂製部材４３ｂの外側
を覆うように高熱伝導性部材４３ａが配置されている。
したがって、溶剤供給用ノズルチップ４３においては、
溶剤は溶剤供給管４５から高熱伝導性部材４３ａに接触
することなく、樹脂製部材４３ｂを介して半導体ウエハ
Ｗに吐出される。溶剤供給用ノズルチップ４３の先端の
露出部分は、樹脂製部材４３ｂの先端近傍部分まで高熱
伝導性部材部４３ａで覆われている。The resist supply nozzle tip 43 is provided so that its tip is exposed from the nozzle block 42, and has a relatively high thermal conductivity member 43a made of, for example, stainless steel or aluminum, and a high thermal conductivity member 43a. And a tubular resin member 43b provided. A through hole through which the solvent supply passage 45 can be inserted is formed in the high thermal conductive member 43a, and the resin member 43b is disposed on the inner wall surface of the through hole. This resin member 43b
Is connected to the solvent supply pipe 45 and is disposed at a portion that comes into contact with the solvent. The high heat conductive member 43a is arranged so as to cover the outside of the resin member 43b.
Therefore, in the solvent supply nozzle tip 43,
The solvent is discharged from the solvent supply pipe 45 to the semiconductor wafer W via the resin member 43b without coming into contact with the high thermal conductive member 43a. The exposed portion of the tip of the solvent supply nozzle tip 43 is covered with the high thermal conductive member 43a up to a portion near the tip of the resin member 43b.
【００３５】また、ノズルブロック４２と溶剤供給用ノ
ズルチップ４３との境界部近傍において、溶剤供給管４
５とノズルブロック４２との間にゴム等の弾性部材から
なるＯリング（シール部材）４３ｃが設けられている。
このＯリング４３ｃにより、ノズルブロック４２と溶剤
供給管４５とを密着させることができ、温調水の漏洩等
を防止することができる。In the vicinity of the boundary between the nozzle block 42 and the solvent supply nozzle tip 43, the solvent supply pipe 4
An O-ring (seal member) 43c made of an elastic member such as rubber is provided between the nozzle block 5 and the nozzle block 42.
With the O-ring 43c, the nozzle block 42 and the solvent supply pipe 45 can be brought into close contact with each other, and leakage of temperature control water and the like can be prevented.
【００３６】一方、レジスト液供給ノズルチップ４４も
上記と同様の構成を有している。すなわち、レジスト液
供給ノズルチップ４４は、ノズルブロック４２から先端
が露出するように設けられ、比較的高い熱伝導性を有す
る例えばステンレス鋼やアルミニウム等からなる高熱伝
導性部材４４ａと、その内側に設けられた管状の樹脂製
部材４４ｂとを有している。高熱伝導性部材４４ａに
は、溶剤供給路４５が内挿可能な貫通穴が形成されてお
り、樹脂製部材４４ｂは、その貫通穴の内壁面に配置さ
れている。この樹脂製部材４４ｂは、レジスト液供給管
４８に連結されており、溶剤と接触する部分に配置され
ている。そして樹脂製部材４４ｂの外側を覆うように高
熱伝導性部材４４ａが配置されている。したがって、レ
ジスト液供給用ノズルチップ４４においても、レジスト
液はレジスト液供給管４８から高熱伝導性部材４４ａに
接触することなく、樹脂製部材４４ｂを介して半導体ウ
エハＷに吐出される。そして、レジスト液供給用ノズル
チップ４４の先端の露出部分は、樹脂製部材４４ｂの先
端近傍部分まで高熱伝導性部材部４４ａで覆われてい
る。On the other hand, the resist liquid supply nozzle tip 44 has the same configuration as described above. That is, the resist liquid supply nozzle tip 44 is provided so that the tip is exposed from the nozzle block 42, and is provided with a high heat conductive member 44a made of, for example, stainless steel, aluminum or the like having relatively high heat conductivity, and provided inside. And a tubular resin member 44b. The high thermal conductive member 44a has a through hole through which the solvent supply path 45 can be inserted, and the resin member 44b is disposed on the inner wall surface of the through hole. The resin member 44b is connected to the resist liquid supply pipe 48, and is disposed at a portion that comes into contact with the solvent. The high heat conductive member 44a is arranged so as to cover the outside of the resin member 44b. Therefore, also in the resist liquid supply nozzle tip 44, the resist liquid is discharged from the resist liquid supply pipe 48 to the semiconductor wafer W via the resin member 44b without coming into contact with the high heat conductive member 44a. The exposed portion at the tip of the resist liquid supply nozzle tip 44 is covered with the high thermal conductive member 44a up to the portion near the tip of the resin member 44b.
【００３７】また、ノズルブロック４２とレジスト液供
給用ノズルチップ４４との境界部近傍において、レジス
ト液供給管４８とノズルブロック４２との間にゴム等の
弾性部材からなるＯリング（シール部材）４４ｃが設け
られている。このＯリング４４ｃにより、ノズルブロッ
ク４２とレジスト液供給管４８とのを密着させることが
でき、温調水の漏洩等を防止することができる。In the vicinity of the boundary between the nozzle block 42 and the resist solution supply nozzle tip 44, an O-ring (seal member) 44c made of an elastic member such as rubber is provided between the resist solution supply pipe 48 and the nozzle block 42. Is provided. With the O-ring 44c, the nozzle block 42 and the resist liquid supply pipe 48 can be brought into close contact with each other, and leakage of temperature-regulated water can be prevented.
【００３８】なお、これら溶剤供給用ノズルチップ４３
およびレジスト液供給用ノズルチップ４４をノズルブロ
ックの凹部に取り付ける際には、これらの高熱伝導性部
材４３ａ，４４ａをノズルブロック４２に螺合する。The solvent supply nozzle tip 43
When attaching the resist solution supply nozzle tip 44 to the recess of the nozzle block, these high thermal conductive members 43a and 44a are screwed into the nozzle block 42.
【００３９】次に、上記構成の装置において、半導体ウ
エハＷ表面にレジスト液を塗布する方法について説明す
る。まず、半導体ウエハＷが図示しない搬送アームによ
って静止したスピンチャック４１上に搬送され、半導体
ウエハＷが真空吸着によってスピンチャック４１に保持
される。この状態で、ノズルブロック４２を移動させな
がら、溶剤供給用ノズルチップ４４から溶剤を吐出して
半導体ウエハＷ上に溶剤を供給する。また、それと共に
レジスト液供給用ノズルチップ４４からレジスト液を吐
出して半導体ウエハＷ上にレジスト液を供給する。Next, a method of applying a resist liquid to the surface of the semiconductor wafer W in the above-described apparatus will be described. First, the semiconductor wafer W is transferred onto the stationary spin chuck 41 by a transfer arm (not shown), and the semiconductor wafer W is held on the spin chuck 41 by vacuum suction. In this state, the solvent is discharged from the solvent supply nozzle chip 44 to supply the solvent onto the semiconductor wafer W while moving the nozzle block 42. At the same time, the resist liquid is discharged from the resist liquid supply nozzle tip 44 to supply the resist liquid onto the semiconductor wafer W.
【００４０】一方、溶剤供給管４５およびレジスト液供
給管４８においては、その外周に設けられた温度調節水
供給路５２内をサーモモジュール５４で一定温度に維持
された温度調節水が循環ポンプ５３の作動により循環し
ている。したがって、溶剤供給管４５およびレジスト液
供給管４８を通流する溶剤およびレジスト液は、温度調
節水の伝熱により、一定温度に維持されている。On the other hand, in the solvent supply pipe 45 and the resist solution supply pipe 48, temperature-regulated water maintained at a constant temperature by a thermo-module 54 in a temperature-regulated water supply path 52 provided on the outer periphery thereof is supplied to a circulation pump 53. Circulating by operation. Therefore, the solvent and the resist liquid flowing through the solvent supply pipe 45 and the resist liquid supply pipe 48 are maintained at a constant temperature by the heat transfer of the temperature control water.
【００４１】また、温度調節水供給路５２内の温度調節
水の熱は、熱伝導性が良好な例えばステンレス鋼で構成
されたノズルブロック４２を介してステンレス鋼または
アルミニウム等からなる高熱伝導性部材４３ａ，４４ａ
に伝わる。図２に示されているように、高熱伝導性部材
４３ａ，４４ａは、樹脂製部材４３ｂ，４４ｂの外側を
覆うように配置されているので、ノズルブロック４２か
ら露出、突出した樹脂製部材４３ｂ，４４ｂの先端部に
も温度調節水の熱が伝わることになる。その結果、半導
体ウエハＷに供給される溶剤やレジスト液は、タンクか
ら送出され、供給路を通流し、吐出する寸前まで温度調
節される。特に、ノズルチップ４３，４４の先端の露出
部分において、樹脂製部材４３ｂ、４４ｂの先端近傍部
分まで高熱伝導性部材４３ａ，４４ａで覆われているの
で、その温度調節精度は極めて高い。したがって、溶剤
やレジスト液の特性、例えば粘度が一定となり、レジス
ト処理が安定化し、処理の信頼性が向上することにな
る。なお、レジスト液や溶剤は高熱伝導性部材４３ａ，
４４ａとは接触しないので、レジスト液や溶剤へ部材構
成材料が溶出することがない。The heat of the temperature-adjusted water in the temperature-adjusted water supply passage 52 is transferred to a highly heat-conductive member made of stainless steel or aluminum through a nozzle block 42 of good heat conductivity, for example, stainless steel. 43a, 44a
It is transmitted to. As shown in FIG. 2, the high thermal conductive members 43a and 44a are arranged so as to cover the outside of the resin members 43b and 44b. The heat of the temperature control water is also transmitted to the tip of 44b. As a result, the solvent and the resist liquid supplied to the semiconductor wafer W are sent out of the tank, flow through the supply path, and are adjusted to a temperature just before being discharged. Particularly, since the exposed portions at the tips of the nozzle tips 43 and 44 are covered with the high thermal conductive members 43a and 44a up to the portions near the tips of the resin members 43b and 44b, the accuracy of temperature adjustment is extremely high. Therefore, the properties of the solvent and the resist solution, for example, the viscosity become constant, the resist processing is stabilized, and the reliability of the processing is improved. Note that the resist liquid and the solvent are the high heat conductive members 43a,
Since it does not come into contact with 44a, the constituent material does not elute into the resist solution or the solvent.
【００４２】次に、図３を参照しながら本発明の処理液
供給装置のさらに好ましい実施形態について説明する。
図３に示すように、樹脂製部材４３ｂ、４４ｂの基端部
は、それぞれ溶剤供給管４５、レジスト液供給管４８の
先端部の外側に配置されているが、この状態で、溶剤供
給管４５、レジスト液供給管４８の先端部の内側に、そ
の内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材５５
を挿入する。Next, a further preferred embodiment of the processing liquid supply apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3, the base ends of the resin members 43b and 44b are disposed outside the distal ends of the solvent supply pipe 45 and the resist liquid supply pipe 48, respectively. An elastic member 55 having a bulged portion having an outer diameter larger than the inner diameter inside the distal end portion of the resist liquid supply pipe 48;
Insert
【００４３】この弾性部材５５は、いわゆるスーパーフ
ィッテイング樹脂と呼ばれるもので、このような弾性部
材５５を挿入することにより、弾性部材の弾性力に起因
する押圧力によって溶剤供給管４５およびレジスト液供
給管４８がそれぞれ樹脂製部材４３ｂおよび４４ｂに密
着され、さらにこれら樹脂部材４３ｂおよび４４ｂがそ
れぞれ高導電性部材４３ａおよび４４ａに密着されるこ
ととなる。したがって、熱伝導性が極めて良好となり、
温度調節精度をさらに一層高めることができ、レジスト
液や溶剤の特性の安定化や塗布処理の信頼性の向上を図
ることができる。The elastic member 55 is a so-called super-fitting resin. By inserting such an elastic member 55, a pressing force caused by the elastic force of the elastic member causes the solvent supply pipe 45 and the resist liquid supply. The tube 48 is in close contact with the resin members 43b and 44b, respectively, and the resin members 43b and 44b are in close contact with the highly conductive members 43a and 44a, respectively. Therefore, the thermal conductivity becomes extremely good,
The temperature control accuracy can be further improved, and the characteristics of the resist solution and the solvent can be stabilized, and the reliability of the coating process can be improved.
【００４４】また、弾性部材５５により溶剤供給管４５
およびレジスト液供給管４８を強制的に外側へ押圧する
ので、これらの管路の口径の安定化を図ることができる
とともに、Ｏリング４３ｃおよび４４ｃのシール性を高
めることができる。The solvent supply pipe 45 is formed by the elastic member 55.
Further, since the resist liquid supply pipe 48 is forcibly pressed outward, the diameters of these conduits can be stabilized, and the sealing properties of the O-rings 43c and 44c can be improved.
【００４５】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず種々変形可能である。例えば、図４に示すように、溶
剤供給管４５とレジスト液供給管４８とが二重管構造、
例えば溶剤供給管４５の中に溶剤供給管４５よりも外径
が小さいレジスト液供給管４８が挿入された構造で配置
されたものにも適用することができる。もちろんこの構
成の場合においては、レジスト供給管４８中に溶剤供給
管４５が挿入された二重管構造であっても良い。また、
図５に示すように、溶剤供給路４５とレジスト液供給路
４８が併設され、吐出口が共通であるものにも適用する
ことができる。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified. For example, as shown in FIG. 4, the solvent supply pipe 45 and the resist liquid supply pipe 48 have a double pipe structure,
For example, the present invention can be applied to a configuration in which a resist solution supply pipe 48 having a smaller outer diameter than the solvent supply pipe 45 is inserted into the solvent supply pipe 45. Of course, in the case of this configuration, a double pipe structure in which the solvent supply pipe 45 is inserted into the resist supply pipe 48 may be used. Also,
As shown in FIG. 5, the present invention can be applied to a case where a solvent supply path 45 and a resist liquid supply path 48 are provided side by side and the discharge ports are common.
【００４６】さらに、上記実施形態においては、溶剤供
給路４５またはレジスト液供給路４８と樹脂製部材とを
連結し、その外側に高熱伝導性部材を配置した構成につ
いて説明しているが、溶剤供給路４５またはレジスト液
供給路４８が処理液への溶出を防止する樹脂で構成され
ている場合には、溶剤供給路４５またはレジスト液供給
路４８の外側に直接高熱伝導性部材を配置したノズルチ
ップであってもよい。Further, in the above-described embodiment, the structure in which the solvent supply passage 45 or the resist liquid supply passage 48 is connected to the resin member and the high heat conductive member is disposed outside the resin supply member is described. In the case where the passage 45 or the resist liquid supply passage 48 is made of a resin that prevents elution into the processing liquid, a nozzle tip in which a high heat conductive member is directly disposed outside the solvent supply passage 45 or the resist liquid supply passage 48 It may be.
【００４７】さらにまた、上記実施形態においては、高
熱伝導性部材の材質としてステンレス鋼やアルミニウム
を用いた場合について説明しているが、本発明では高熱
伝導性部材の材質として樹脂よりも熱伝導性が高いもの
を用いることにより一定の効果を奏することができる。Further, in the above embodiment, the case where stainless steel or aluminum is used as the material of the high heat conductive member is described. However, in the present invention, the material of the high heat conductive member is more heat conductive than resin. A certain effect can be achieved by using a material having a high value.
【００４８】さらにまた、上記実施の形態では、本発明
をレジスト塗布ユニット２５に適用した例について説明
しているが、本発明を現像ユニット２９に適用しても上
記と同様の効果が得られるし、上記のようなレジスト塗
布・現像システムに限らず他の液処理装置に適用するこ
ともできる。また、上記実施の形態では、被処理体とし
て半導体ウエハを用いた場合について示したが、これに
限らずＬＣＤ基板等他の被処理体の処理の場合にも適用
することができる。Further, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to the resist coating unit 25 is described. However, even if the present invention is applied to the developing unit 29, the same effects as described above can be obtained. The present invention is not limited to the above-described resist coating / developing system, but can be applied to other liquid processing apparatuses. Further, in the above-described embodiment, the case where a semiconductor wafer is used as the object to be processed is described.
【００４９】[0049]
【発明の効果】以上説明したように、第１発明によれ
ば、ノズルチップが、処理液と接触する樹脂製部材の通
路部分の周囲に高熱伝導部材を設けた構造を有している
ので、ノズルブロックからの熱を効率良く処理液に伝導
することができ、ノズルにおける処理液の温度調節の精
度を向上させることができる。As described above, according to the first aspect, the nozzle tip has a structure in which the high heat conductive member is provided around the passage portion of the resin member that comes into contact with the processing liquid. The heat from the nozzle block can be efficiently transmitted to the processing liquid, and the accuracy of adjusting the temperature of the processing liquid in the nozzle can be improved.
【００５０】第２発明によれば、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けることにより、
特に上記効果が大きいものとなる。また、第３発明によ
れば、ノズルチップの先端の露出部分が、樹脂製部材の
先端近傍部分まで高熱伝導性部材で覆われているので、
より高精度の温度調節を行うことができる。According to the second aspect of the present invention, by providing the nozzle block with a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the processing solution,
In particular, the above effect is large. According to the third aspect, the exposed portion of the tip of the nozzle tip is covered with the high thermal conductive member up to the vicinity of the tip of the resin member.
More accurate temperature control can be performed.
【００５１】また、第４発明および第９発明によれば、
ノズルブロックとノズルチップとの境界部近傍の、処理
液管路とノズルブロックとの間に、シール部材を介在さ
せるので、これらを密着させることができ、温調水の漏
洩等を防止することができる。According to the fourth and ninth aspects,
Since the seal member is interposed between the processing liquid pipeline and the nozzle block near the boundary between the nozzle block and the nozzle chip, they can be brought into close contact with each other, thereby preventing leakage of temperature control water and the like. it can.
【００５２】さらに、第５発明および第１０発明によれ
ば、樹脂製部材の基端部を処理液管路の先端部の外側と
し、処理液管路の先端部の内側に、その内径よりも大き
い外径の膨出部を有する弾性部材を挿入するので、弾性
部材の押圧力によって処理液管路が樹脂製部材に密着さ
れ、さらに樹脂部材が高導電性部材に密着されることと
なり、熱伝導性が極めて良好となり、温度調節精度をさ
らに一層高めることができ、処理液の特性の安定化や液
処理の信頼性の向上を図ることができる。また、弾性部
材により処理液管路を強制的に外側へ押圧するので、管
路の口径の安定化を図ることができるとともに、前記シ
ール部材のシール性を高めることができる。Further, according to the fifth and tenth aspects of the invention, the base end of the resin member is located outside the distal end of the processing liquid conduit, and the inside of the distal end of the processing liquid conduit is located at a position smaller than the inner diameter. Since the elastic member having the bulge having a large outer diameter is inserted, the processing liquid conduit is brought into close contact with the resin member by the pressing force of the elastic member, and the resin member is brought into close contact with the highly conductive member. The conductivity becomes extremely good, the temperature control accuracy can be further improved, and the characteristics of the processing liquid can be stabilized and the reliability of the liquid processing can be improved. Further, since the processing liquid pipeline is forcibly pressed outward by the elastic member, the diameter of the pipeline can be stabilized, and the sealing property of the seal member can be improved.
【００５３】第６発明によれば、液処理装置において、
ノズルチップが、処理液と接触する樹脂製部材の通路部
分の周囲に高熱伝導部材を設けた構造を有しているの
で、ノズルブロックからの熱を効率良く処理液に伝導す
ることができ、ノズルにおける処理液の温度調節の精度
を向上させることができる。このため、処理液の特性を
安定化させた状態で安定した液処理を行うことができ
る。According to the sixth invention, in the liquid processing apparatus,
Since the nozzle tip has a structure in which a high heat conducting member is provided around the passage portion of the resin member that comes into contact with the processing liquid, heat from the nozzle block can be efficiently transmitted to the processing liquid, , The accuracy of the temperature adjustment of the processing liquid can be improved. Therefore, stable liquid processing can be performed in a state where the characteristics of the processing liquid are stabilized.
【００５４】第７発明によれば、ノズルブロックに処理
液の温度調節を行う温度調節手段を設けたので、特に上
記効果が大きいものとなり、より安定した液処理を行う
ことができる。また、第８発明によれば、ノズルチップ
の先端の露出部分が、樹脂製部材の先端近傍部分まで高
熱伝導性部で覆われているので、より高精度の温度調節
を行うことができ、処理液の特性をより安定化させて、
安定した液処理を行うことができる。According to the seventh aspect of the present invention, since the temperature control means for controlling the temperature of the processing liquid is provided in the nozzle block, the above effect is particularly large, and more stable liquid processing can be performed. According to the eighth aspect, the exposed portion of the tip of the nozzle tip is covered with the high thermal conductive portion up to the portion near the tip of the resin member, so that the temperature can be adjusted with higher accuracy. By stabilizing the properties of the liquid,
Stable liquid processing can be performed.
【図１】本発明の対象となる処理液供給装置および液処
理装置が適用されるレジスト塗布・現像システムを示す
斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a resist coating / developing system to which a processing liquid supply device and a liquid processing device to which the present invention is applied are applied.
【図２】本発明の処理液供給装置の構成を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a processing liquid supply device of the present invention.
【図３】本発明の処理液供給装置の他の実施形態を示す
図。FIG. 3 is a diagram showing another embodiment of the processing liquid supply device of the present invention.
【図４】本発明の処理液供給装置の他の実施形態を示す
図。FIG. 4 is a diagram showing another embodiment of the processing liquid supply device of the present invention.
【図５】本発明の処理液供給装置の他の実施形態を示す
図。FIG. 5 is a diagram showing another embodiment of the processing liquid supply device of the present invention.
４１…スピンチャック ４２…ノズルブロック ４３…溶剤供給用ノズルチップ ４３ａ，４４ａ…高熱伝導性部材 ４３ｂ，４４ｂ，５５…樹脂製部材 ４３ｃ，４４ｃ…シール部材 ４３ｄ，４４ｄ…Ｏリング ４４…レジスト液供給用ノズルチップ ４５…溶剤供給路 ４６，４９…開閉バルブ ４７…溶剤タンク ４８…レジスト液供給路 ５０…レジスト液タンク ５１…温度調節水循環ユニット ５２…温度調節水供給路 ５３…循環ポンプ ５４…サーモモジュール ５５ａ…膨出部 Ｗ…半導体ウエハ 41: Spin chuck 42: Nozzle block 43: Nozzle chip for solvent supply 43a, 44a: High thermal conductive member 43b, 44b, 55: Resin member 43c, 44c: Seal member 43d, 44d: O-ring 44: For resist liquid supply Nozzle tip 45 ... Solvent supply path 46,49 ... Open / close valve 47 ... Solvent tank 48 ... Resist liquid supply path 50 ... Resist liquid tank 51 ... Temperature control water circulation unit 52 ... Temperature control water supply path 53 ... Circulation pump 54 ... Thermo module 55a … Bulge W… semiconductor wafer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B05B 1/14 G03F 7/16 G03F 7/30 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/027 B05B 1/14 G03F 7/16 G03F 7/30
Claims (10)
って、 処理液を通流する処理液管路と、 前記処理液管路の処理液吐出側に装着されたノズルブロ
ックと、 前記ノズルブロックから先端が露出するようにして前記
処理液管路の処理液吐出側の端部に取り付けられたノズ
ルチップと、 を具備し、 前記ノズルチップは、少なくとも処理液と接触する通路
部分に配置された樹脂製部材と、前記樹脂製部材の通路
部分の周囲に設けられた高熱伝導性部材とから構成され
ていることを特徴とする処理液供給装置。1. A processing liquid supply device for supplying a processing liquid, comprising: a processing liquid pipe through which a processing liquid flows; a nozzle block mounted on a processing liquid discharge side of the processing liquid pipe; A nozzle tip attached to an end of the processing liquid pipeline on the processing liquid discharge side such that a front end is exposed from the nozzle block, wherein the nozzle chip is arranged at least in a passage portion in contact with the processing liquid. A processing liquid supply device comprising: a resin member formed as described above; and a high heat conductive member provided around a passage portion of the resin member.
節を行う温度調節手段を有することを特徴とする請求項
１に記載の処理液供給装置。2. The processing liquid supply device according to claim 1, wherein the nozzle block has a temperature adjusting unit for adjusting the temperature of the processing liquid.
前記樹脂製部材の先端近傍部分まで高熱伝導性部材で覆
われていることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載の処理液供給装置。3. An exposed portion at the tip of the nozzle tip,
The processing liquid supply device according to claim 1, wherein a portion near a front end of the resin member is covered with a high heat conductive member.
との境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノズ
ルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具備
することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれ
か１項に記載の処理液供給装置。4. The apparatus according to claim 1, further comprising a seal member provided near a boundary between the nozzle block and the nozzle chip, and interposed between the processing liquid pipeline and the nozzle block. The processing liquid supply device according to any one of claims 1 to 3.
基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるように取
り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、その内
径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿入さ
れていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
ずれか１項に記載の処理液供給装置。5. The nozzle tip is mounted such that a base end of the resin member is located outside a distal end of the processing liquid pipeline, and has an inner diameter inside a distal end of the processing liquid pipeline. The processing liquid supply device according to any one of claims 1 to 4, wherein an elastic member having a bulging portion having a larger outer diameter is inserted.
う液処理装置であって、 被処理体表面に処理液を供給する処理液供給手段と、 処理液供給手段に処理液を供給する処理液供給系と、 前記処理液送出手段と前記処理液供給手段との間に設け
られた処理液管路と、を具備し、 前記処理液供給手段は、前記処理液管路に装着されたノ
ズルブロックと、前記ノズルブロックから先端が露出す
るようにして前記処理液管路の端部に取り付けられたノ
ズルチップとを備えており、前記ノズルチップは、少な
くとも処理液と接触する通路部分に配置された樹脂製部
材と、前記樹脂製部材の通路部分の周囲に設けられた高
熱伝導性部材とから構成されていることを特徴とする液
処理装置。6. A liquid processing apparatus for performing a liquid treatment by supplying a processing liquid to an object to be processed, comprising: a processing liquid supply unit configured to supply the processing liquid to the surface of the object; A processing liquid supply system, and a processing liquid supply line provided between the processing liquid supply means and the processing liquid supply means, wherein the processing liquid supply means is attached to the processing liquid supply line. Nozzle block, and a nozzle tip attached to the end of the processing liquid conduit so that the tip is exposed from the nozzle block, the nozzle chip is at least a passage portion that comes into contact with the processing liquid And a high thermal conductive member provided around a passage portion of the resin member.
節を行う温度調節手段を有する請求項６に記載の液処理
装置。7. The liquid processing apparatus according to claim 6, wherein the nozzle block has a temperature adjusting unit for adjusting the temperature of the processing liquid.
前記樹脂製部材の先端近傍部分まで高熱伝導性部で覆わ
れていることを特徴とする請求項６または請求項７に記
載の液処理装置。8. An exposed portion at the tip of the nozzle tip,
8. The liquid processing apparatus according to claim 6, wherein a portion near a tip of the resin member is covered with a high heat conductive portion. 9.
との境界部近傍に設けられ、前記処理液管路と前記ノズ
ルブロックとの間に介在されたシール部材をさらに具備
することを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれ
か１項に記載の液処理装置。9. The apparatus according to claim 1, further comprising a seal member provided near a boundary between the nozzle block and the nozzle chip, and interposed between the processing liquid pipeline and the nozzle block. The liquid processing apparatus according to any one of claims 6 to 8.
の基端部が前記処理液管路の先端部の外側になるように
取り付けられ、前記処理液管路の先端部の内側に、その
内径よりも大きい外径の膨出部を有する弾性部材が挿入
され、前記処理液管路が前記樹脂製部材に密着されるこ
とを特徴とする請求項６ないし請求項９のいずれか１項
に記載の液処理装置。10. The nozzle tip is mounted such that a base end of the resin member is located outside a distal end of the processing liquid pipeline, and an inner diameter thereof is provided inside a distal end of the processing liquid pipeline. The elastic member having a bulged portion having an outer diameter larger than that of the elastic member is inserted, and the processing liquid conduit is closely attached to the resin member. Liquid processing equipment.
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- 1997-05-23 JP JP14847797A patent/JP3356964B2/en not_active Expired - Fee Related
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