KR100209564B1 - 액 도포 시스템 및 액 도포방법 - Google Patents

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다까시마 히로시
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니시무로 타이죠
가부시끼가이샤 도시바
히가시 데쓰로
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Abstract

본 발명에 따른 액 도포 시스템은 액 공급원(13,14)과, 액 공급원(13,14)에 연통하는 노즐(8,30)을 구비한다. 노즐(8,30)은 액공급원(13,14)으로 부터 공급된 액이 모이는 액저장부(21)와, 액저장부(21)에 연통되고, 각 횡단면이 액저장부(21)보다 각각 작은 복수의 세관(22)과, 세관(22)의 각각에 연통되고, 세관(22)으로부터의 액의 흐름을 합류시키고, 반도체 웨이퍼(W)로 향하여 액을 연속적이며 또한 커튼 형상으로 토출하는 슬릿통로(24)를 가진다.

Description

액 도포시스템 및 액 도포방법
제1도는 다수의 처리 유닛을 가지는 레지스트 처리장치의 개요를 나타내는 평면 레이아웃도.
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 액도포시스템을 모식적으로 도시하는 기구 블록도.
제3도 및 제4도는 각각 노즐 및 반도체 웨이퍼의 위치 관계를 나타내는 사시도.
제5도는 실시예의 노즐의 일부를 잘라내어 나타내는 부분단면 사시도.
제6도는 실시예의 노즐의 횡단면도.
제7도는 실시예의 노즐의 종단면도.
제8도는 실시예의 노즐의 세관 부분을 나타내는 횡단면도.
제9도, 제10도는 각각 변형예의 세관부분을 나타내는 횡단면도.
제11도는 현상공정을 나타내는 프로세스플로도.
제12도는 다른 실시예의 노즐을 나타내는 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
13,14 : 액 공급원 8,30 : 노즐
21 : 액 저장부 22 : 세관
24 : 슬릿통로
본 발명은 액 도포 시스템 및 액도포방법에 관하며, 특히 현상액 등의 처리액을 반도체 웨이퍼등의 피처리체에 도포하기 위해 이용되는 저(低)컨덕턴스(conductance)의 띠 형태 노즐을 이용한 액도포시스템 및 액도포 방법에 관한 것이다.
액도포공정, 예를들면, 반도체 디바이스 제조의 현상공정에 있어서는, 현상액을 반도체 웨이퍼상의 레지스트막에 대하여 소정시간 내에 균일하게 도포할 필요가 있다. 이 이유는 레지스트막의 현상은 일반적으로 현상상태에서 현상균일성이 결정된다고 하고 있으며, 최초로 현상액이 반도체 웨이퍼의 표면전체에 균일하게 공급되지 않으면 현상의 고르지 않음이 생기기 때문이다. 이 때문에, 종래부터 여러가지 타입의 액도포용 노즐이 제안되고 있다.
특개소 57 - 52132호 공보에는 현상액을 샤워형태로 공급하도록 한 복수의 토출구를 가지는 노즐이 개시되어 있다. 그렇지만, 이 노즐에서 샤워 형태로 액이 공급되면 반도체 웨이퍼상에 다수의 기포가 발생하고, 기포가 존재한 수초 동안만 현상시간이 부족하고, 그 결과, 현상균일성이 저하된다.
특개소 57 - 192955호 공보에는 현상액을 커튼(curtain)상태로 공급하도록 한 슬릿 형상의 토출구를 가지는 노즐이 개시되어 있다. 그렇지만, 이 노즐에 있어서는 액 저장부의 압력이 균일하게 되지 않고, 액 저장부에 현상액을 공급하는 액 입구에 가까운 곳에 위치하는 슬릿부분에서의 액토출량이 다른 부분보다도 많아지며 그 결과, 현상균일성이 저하된다.
본 발명의 목적은 기포의 발생을 억제하면서, 처리액을 균일하게 토출 공급할수가 있는 노즐을 가지는 액도포시스템 및 액도포 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 측면에 따라, 액도포 시스템은, 액공급원과, 액공급원에 연통하는 노즐을 구비하고 있으며, 노즐은 액공급원으로부터 공급된 액이 모이는 액 저장부와, 액저장부에 연통하고, 각 횡단면이 액저장부보다 각각 작은 복수의 세관과, 세관의 각각에 연통하고, 세관으로 부터의 액의 흐름을 합류시키고, 개구에서 피처리체로 향하여 액을 토출시키는 슬릿 형상의 통로를 가진다.
본 발명의 측면에 따라, 액도포 방법은, (a) 피처리체를 준비하는 공정, (b) 노즐수단을 준비하는 공정, 이 노즐수단은 액 공급원에 연통하고, 액 공급원으로 부터 공급된 액이 모이는 액 저장부와, 상기 액저장부에 연통하고, 각 횡단면이 상기 액저장부보다 각각 작은 복수의 세관과, 상기 세관의 각각에 연통하고, 세관으로 부터의 액의 흐름을 합류시키고, 개구에서 피처리체로 향하여 액을 토출시키는 슬릿형상의 통로를 가지고, (c) 상기 노즐수단의 슬릿 통로의 개구를 상기 피처리체에 대면시키는 공정, (d) 상기 노즐수단과 상기 피처리체를 상대 이동시키면서 상기 노즐수단에서 상기 피처리체로 향하여 액을 토출하는 공정, (e) 상기 노즐 수단은 상기 피처리체로 부터 퇴피시키는 공정을 가진다.
유체의 흐르기 쉬움을 나타내는 지수로써 이용되는 컨덕턴스(C)는 다음식으로 나타나게 된다. 단, 기호 (Q)는 세관을 통과하는 액의 유량, 기호(△P)는 세관의 입구와 출구와의 압력차를 나타낸다.
세관의 횡단면적은 액저장부의 횡단면적에 비하여 작고, 또, 세관의 길이/단면적비가 크기 때문에, 세관에 있어서 컨덕턴스(C)는 작아진다. 즉, 세관의 부분에서 유체 저항이 급격하게 증대하므로 액저장부에서 각 세관에 균일하게 액이 공급되도록 된다. 이 결과, 다수의 세관에서 슬릿 통로를 액이 흘렀을때에 슬릿 통로내에서 액의 흐름이 서로 합체되고, 커튼 상태로 연속하는 액의 커튼이 토출된다.
이하, 본 발명의 여러가지의 구체적인 것에 대해서 첨부한 도면을 참조하면서 설명한다.
제1도에 도시한 바와같이, 레지스트 처리장치(100)는 프로세스 섹션(101)및 로딩/언로딩 섹션(120)을 구비하고 있다. 프로세스 섹션(101)에는 다수의 처리유닛(103∼108)및 중앙통로(102)가 형성되어 있다. 이들 가운데 예열 유닛(103), 냉각유닛(104), 가열유닛(105), 노광유닛(106)은 중앙통로(102)의 일방측을 따라 나열하고, 레지스트 코팅 유닛(107)및 현상유닛(108)은 중앙통로(102)의 타방측을 따라 나열하고 있다.
중앙통로(102)에는 반도체 웨이퍼를 반송하기 위한 반송로보트(110)가 배치되어 있다. 반송로보트(110)는 캐리지(111)를 가지고, 이것에 의해 통로(102)를 따라(Y축방향) 각 프로세스 유닛의 앞을 주행할수 있다. 또, 반송로보트(110)는 2장의 웨이퍼(W)를 각각 핸드링 하기 위한 1쌍의 핸드링기구(112, 113)를 가지고, 이것에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 각 처리유닛으로 출납할수 있다. 각 핸드링 기구(112,113)는 각각 독립으로 X축방향, Y축방향, Z축방향 (도시하지 않음, 수직방향)으로 이동하고, 또한 θ회전할수 있는 기구를 구비하고 있다.
로딩/언로딩 섹션(120)에는 반입반출 스테이션(121)및 카세트 스테이션이 형성되어 있다. 카세트 스테이션에는 미처리 웨이퍼(WF)가 수납되는 복수의 웨이퍼 카세트(123), 및 처리완료 웨이퍼(WB)가 수납되는 복수의 웨이퍼 카세트(122)가 재치되어 있다. 이들의 웨이퍼 카세트(123)는 도시하지 않는 로보트에 의해 기외에서 카세트 스테이션으로 운반된다. 또한, 처리완료 웨이퍼(WB)를 수납한 복수의 웨이퍼 카세트(122)가 기외로 반출되도록 되어 있다.
반입 반출 스테이션(121)에는 웨이퍼(W)를 카세트에서 꺼내는 기구, 꺼낸 웨이퍼(W)를 재치대까지 반송하는 기구, 웨이퍼(W)를 재치대의 위에 재치하는 기구, 웨이퍼(W)를 센터링하는 기구, 재치대의 높이를 조정하는 기구가 구비되어 있다. 이와같은 반입반출 스테이션(121)에서, 위치 결정된 후에, 웨이퍼(W)는 반송로보트(110)에 의해 로딩/언로딩 섹션(120)에서 프로세스 섹션(101)에 운반된다. 상술한 각 기구는 미리 소정의 프로그램이 입력된 컴퓨터 시스템에 의해 자동적으로 제어될수 있다.
다음으로, 제2도를 참조하면서 프로세스 섹션(101)내의 현상 유닛(108)에 대해 설명한다.
현상유닛(108)에는 컵(4)에 의해 주위를 둘러싼 스핀척(spin chuck)(2)이 형성되어 있다. 스핀 척(2)은 하부가 AC 서보모터(3)의 구동축에 연결되고, 상부가 노즐(8)에 대면하고 있다. 스핀 척(2)의 상부는 디스크 형상을 이루고, 불소계 수지로 만들어져 있다. 진공펌프(도시하지 않음)에 연통하는 통로(도시하지 않음)가 스핀척(2)의 디스크(2a)의 상면으로 개구하고 있다. 즉, 웨이퍼(W)는 디스크(2a)의 상면에 진공흡착에 의하여 고정되도록 되어 있다.
모터(3)의 전원 스위치에 콘트롤러(16)의 출력부가 접속되고, 모터(3)의 기동정지 및 회전속도가 제어되도록 되어 있다. 이 콘트롤러(16)는 컴퓨터 시스템(17)에 의해 백업되어 있다. 컴퓨터 시스템(17)에는 소정의 방법이 입력되어 있다.
컵(4)의 저부(4a)는 처리완료의 폐액이 모아지도록 형성되어 있다. 이 저부(4a)는 드레인(6)의 쪽으로 향하여 하강경사지고, 폐액이 드레인(6)을 통하여 기외로 배출되도록 되어 있다. 또, 컵(4)의 저부(4a)는 벤트(7)의 쪽으로 향하여 상승 경사지고, 폐가스가 벤트(7)를 통하여 기외로 배기되도록 되어 있다.
노즐(8)에는 공급관(9)의 일단이 접속되어 있다. 공급관(9)의 타단측은 3개로 갈라지고, 각 분기관(9a)은 제1, 제2, 제3밸브(10,11,12)를 통하여 현상액 공급원(13), 순수한 물공급원(14), 질소가스 공급원(15)에 각각 연통되어 있다. 제1, 제2, 제3 밸브(10,11,12)의 밸브체를 개폐하기 위한 전원스위치는 각각 콘트롤러(16)의 출력부에 접속되어 있다.
구동기구(18)가 노즐(8)에 부착되어 있다. 구동기구(18)의 모터 전원스위치는 콘트롤러(16)의 출력부에 접속되어 있다. 이 구동기구(18)는 2계통의 볼스크류, 리니어(linear)가이드, 스텝핑모터(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 제3,4도에 도시한 바와같이, 구동기구(18)에 의해 노즐(8)이 수평 방향(X축방향)및 수직방향(Z축방향)으로 이동될수 있다.
다음으로, 제5도∼제7도를 참조하면서 노즐(8)에 대해 상세하게 설명한다.
제5,6도에 도시한 바와같이, 노즐(8)을 수평방향(Y축방향)으로 길게 연장하고, 상부에 두개의 인렛(inlet)(20)을 가지고, 하부에 토출부(23)를 가진다. 액 저장부(21)및 세관(22)이 인렛(20)및 토출부(23)의 사이에 형성되어 있다.
세관(22)의 주위의 벽은 경질염화비닐 또는 불소계수지로 만들어져 있다. 다수의 세관(22)은 액저장부(21)를 따라 일렬로 0.3∼2.0mm 피치 간격으로 나열하고 있다.
제7도에 도시한 바와같이 각 인렛(20)은 상부가 공급관(5)의 통로에 각각 연통하고, 하부가 액저장부(21)에 각각 연통하고 있다. 토출부(23)에는 슬릿형상의 통로(24)가 형성되어 있다.
각 세관(22)은 상부가 액저장부(21)에 연통하고, 하부가 슬릿통로(24)에 연통되고 있다. 세관(22)과 슬릿통로(24)와의 연통부(25)는 소정각도()를 갖고 자로 구부러져 있다. 이 각도()는 예를들면 15∼45의 범위인 것이 바람직하다. 또 연통부(25)는 곡선상태로 커브하고 있어도 좋다.
슬릿통로(24)는 구부러진 연통부(25)에서 토출구(26)를 향하여 서서히 좁아지면서(테이퍼 형상으로)수직으로 하강하고 있다. 또한, 액저장부(21)및 테이퍼 슬릿통로(24)의 양자는 노즐(8)의 길이방향 일단부 근방에서 타단부 근방까지 늘어나고, 거의 같은 길이이다.
이 경우에, 노즐(8)의 구성부재에 열교환매체(물등)를 공급하는 통로(도시하지 않음)를 형성하고, 이 통로에 온조수단(도시하지 않음)에서 열교환매체를 공급하고, 노즐(8)의 온도를 콘트롤 하도록 하여도 좋다.
다음으로 제7도를 참조하면서 노즐(8)의 만드는 법에 대해 설명한다.
노즐(8)은 불소계 수지 또는 경질 PVC로 부터 이루어지는 두개의 부재(8a,8b)를 편성한 것이다. 각 노즐부재(8a,8b)는 사출성형법 등의 방법으로 성형된 1차 성형품을 절삭이나 연삭에 의해 소망하는 형상으로 한 2차 성형품이다. 우선, 코어(core)를 가지는 몰드에 용융수지를 주입하고, 액 저장부(21)를 갖는 1차 성형품을 만든다. 다음으로, 1차 성형품의 상부의 적소에 드릴을 넣고, 액저장부(21)에 연통하는 1쌍의 인렛(20)를 각각 천공한다. 또, 1차 성형품의 면(27)의 하부의 일부를 소정폭에 걸쳐서 연삭한다. 이 연삭 부분은 슬릿 통로(24)를 형성하는 일부로 된다. 또한, 액 저장부(21)에 연통하는 각(角)홈을 소정피치 간격으로 연삭한다.
이와같이 하여 형성된 2차 성형부재(8a)의 면(27)에 접착제를 도포하고, 이것에 부재(8b)를 접착하면 노즐(8)이 완성된다.
다음으로 노즐(8)의 각 부분의 사이즈에 대해 설명한다.
인렛(20)은 직경이 4∼10mm, 길이가 5∼15mm이다.
액 저장부(21)는 직경이 10mm∼30mm, 길이가 120∼250mm이다.
세관(22)은 횡폭이 0.5∼2.0mm, 종폭이 0.1∼0.5mm, 길이가 3∼10mm, 피치 간격이 0.3mm∼2.0mm이다. 또한, 종폭은 0.3mm인 것이 가장 바람직하다. 이 실시예에서는 80개의 세관(22)이 형성되어 있다.
구부러진 연통부(25)에 있어서 각도()는 30 15의 범위인 것이 바람직하고, 30인 것이 가장 바람직하다. 구부러진 연통부(25)는 반드시 없으면 안된다는 것은 아니다. 그러나, 세관(22)에 있어서 유체 저항을 증대시켜서 컨덕턴스를 낮추고, 토출구(26)에서 커튼 형태로 연속하는 액막을 형성한 뒤에, 구부러진 연통부(25)는 크게 기여한다. 이와같이, 세관(22)과 슬릿 통로(24)와의 사이에 구부러진 연통부(25)를 형성하는 것이 바람직하다.
이 실시예에서는 세관(22)의 열을 일렬로 했으나, 이것을 이열로 하여도 좋다. 또, 제8도에 도시한 바와같이, 세관(22)의 횡단면 형상을 직사각형으로 했으나, 제9도, 10도에 도시한 바와같이, 원형단면의 세관(22a), 반원형 단면의 세관(22b)으로 하여도 좋다. 또, 인렛(20)을 2개소에 형성했으나, 이것을 3개소 이상으로 하여도 좋다.
슬릿통로(24)는 상부 간격이 0.5mm, 하부 간격(토출구(26)의 개구폭)이 0.3mm, 길이가 120∼250mm이다.
다음으로, 제11도를 참조하면서, 반도체 웨이퍼(W)를 현상유닛(108)에서 현상처리할 경우에 대해 설명한다.
(I) 6인치 웨이퍼 처리용의 소정의 방법을 컴퓨터 시스템(17)의 메모리에 입력한다. 포토 레지스트 도포 공정 및 노광공정을 거친 후에, 웨이퍼(W)를 로보트(110)에 의해 현상유닛(108)으로 반송하고, 핸드링 기구(112)를 이용하여 웨이퍼(W)를 스핀 척(2)의 디스크(2a) 위에 재치한다. 웨이퍼(W)를 진공흡착에 의해 고정한다.
제3도에 도시한 바와같이 홈 포지션에 있는 노즐(8)을 하강 및 수평 이동시키고, 제4도에 도시한 바와같이 노즐(8)을 웨이퍼(W)에 직면시킨다(공정 71). 노즐(8)의 스탠바이 포지션은 노즐(8)의 센터가 웨이퍼(W)의 센터의 바로위에 위치하고, 또한 토출구(26)와 웨이퍼(W)의 상면과의 상호 간격이 1mm로 되는 곳이다.
(II) 제1 밸브(10)를 열게 하여 현상액을 노즐(8)에 공급한다. 이때의 공급압력은 밸브(10)의 곳에서 0.2∼0.3Kg/이다. 또, 온조 수단에 의해 현상액은 약 23℃의 온도로 조정되어 있다. 현상액은 인렛(20)을 경유하여 액저장부(21)에 집합하고, 액저장부(21)에서 각 세관(22)에 분산되고, 다시 각 세관(22)에서 슬릿통로(24)로 들어가면 합체되고, 토출구(26)에서 커튼 형태로 연속한 상태에서 토출된다.
노즐(8)의 컨덕턴스에 대해 설명한다. 일반적으로 컨덕턴스는 유로의 지름의 거의 4승에 비례하고, 유로의 길이에 반비례한다. 세관(22)이 한결같은 직경 0.87mm의 유로라고 가정하면 액 저장부(21)와 세관(22)과의 컨덕턴스비는 439배로 된다. 단, 액 저장부(21)는 직경이 4mm, 그 길이가 160mm, 또한, 세관(22)은 횡폭이 2mm, 그 종폭이 0.3mm, 그 길이가 10mm, 그 수가 80개라고 한다.
(III) 현상액을 노즐(8)에서 웨이퍼(W)로 향하여 토출하는 것과 거의 동시에, 스핀척(2)을 30rpm에서 1/2회전시킨다(공정72). 이것에 의해, 웨이퍼(W)의 상면의 전면에 걸쳐서 균일하게 현상액이 도포된다. 또한 노즐(8)을 정지상태의 웨이퍼(W)에 직면시킨 채로, 이것을 웨이퍼(W)의 한쪽끝부에서 다른쪽 끝부까지 X축방향으로 수평 이동 시켜도 좋다.
(IV) 이어서, 노즐(8)을 웨이퍼(W)에서 퇴피시킨다(공정73).
(VI) 현상액의 도포에서 60초간 경과한 후에, 스핀척(2)을 고속회전(300rpm)시킨다(공정74). 이것에 의해 웨이퍼(W)위의 현상액이 떨어져 나간다.
(VII) 노즐(8)을 웨이퍼(W)에 다시 직면시킨다. 이어서, 제1 밸브(10)를 닫고, 제2 밸브(11)를 열고, 노즐(8)에 순수한 물을 공급한다. 커튼 형태의 순수한 물을 고속회전중의 웨이퍼(W)에 10초간 뿌리고, 웨이퍼(W)를 린스한다(공정 75).
(VIII) 이어서, 제2 밸브(11)를 닫고, 제3 밸브(12)를 열고, 노즐(8)에 질소가스를 공급한다. 질소가스를 고속 회전중의 웨이퍼(W)로 내뿜고, 웨이퍼(W)를 건조시킨다(공정76). 건조후, 웨이퍼(W)를 유닛(108)에서 로보트(110)에 의해 반출하고, 다음 공정으로 웨이퍼(W)를 이송한다.
상기 실시예의 노즐(8)에서는 액 저장부(21)와 세관(22)과 컨덕턴스비를 439배나 얻고 있으므로, 액 저장부(21)는 밀폐용기에 가까운 상태로 되며, 각 세관(22)에 균등하게 현상액을 분산시킬수가 있다. 이 결과, 슬릿토출구(26)에서 토출되는 커튼 형태의 현상액이 터지지 않고, 매우 양호하게 연속하여 유출되므로 웨이퍼(W)위의 레지스트막을 균일하게 현상할 수가 있었다.
또한, 액 저장부(21)와 세관(22)과의 컨덕턴스비를 100배 이상으로 얻으면 모든 세관(22)에 대해 실질적으로 같은 압력으로 액 저장부(21)에서 액이 공급되도록 된다는 지견을 얻었다.
또, 구부러진 연통부(25)의 부분에서 액의 흐름이 저항을 받으므로, 각 세관(22)으로 부터의 액의 흐름이 슬릿 통로(24)에서 합체되고, 연속하는 커튼 상태를 형성하기 쉬워진다.
또, 슬릿통로(24)를 테이퍼 형태로 하고 있으므로, 액의 균일 토출성능을 더욱 향상시킬수가 있었다.
또한, 제12도에 도시한 바와같이, 노즐(30)에 현상액 공급구(31), 순수한 물 공급구(32), 질소가스 공급구(33)를 형성하고, 각 공급구(31,32,33)를 각 공급원(13,14,15)에 각각 접속시키고, 또한 노즐(30)내에서 액체 혹은 기체를 바꿀수 있는 구조로 하여도 좋다.
이와같은 노즐(30)에 의하면, 노즐에 이르기까지의 공급관(도시하지 않음)이 별도로 되기 때문에, 앞의 공정에서 공급관에 잔류하는 액이나 가스가 혼입되지 않는다.
또한, 상기 실시예에서는 노즐을 현상장치에 이용할 경우에 대해 설명했으나, 이것만으로 한정되지 않고, 레지스트 도포장치 및 웨이퍼나 LCD의 세정장치나 자성도액의 도포장치등의 다른 장치에도 본 발명의 노즐을 이용할 수가 있다.
또, 상기 실시예에서는 피처리체로써 반도체 웨이퍼의 예에 대해 설명했으나, 본 발명은 이것만으로 한정되지 않고, LCD기판, 프린트기판, 자기매체기판등을 처리 대상으로 할 수도 있다.

Claims (14)

  1. 피처리체에 액을 도포하는 액도포 시스템은; 액 공급원과, 상기 액 공급원에 연통하는 노즐수단을 구비하고, 상기 노즐 수단이, 상기 액 공급원으로부터 공급된 액이 모이는 액 저장부와, 상기 액 저장부에 연통되고, 각 횡단면이 상기 액 저장부보다 각각 작은 복수의 세관과, 상기 세관의 각각에 연통하고, 세관으로부터 흐르는 액을 함께 혼합시켜 피처리체로 향하여 액을 토출시키는 슬릿형상의 통로를 가지는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 세관이 같은 피치 간격에서 일렬로 나열하고 있는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 세관의 횡단면 형상이 직사각형인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 세관의 횡단면 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 세관의 횡단면 형상이 반원형인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 세관에 대한 액저장부의 컨덕턴스의 비율이 100배 이상인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 세관이 슬릿 통로에 대하여 소정의 각도로 경사지고, 세관과 슬릿통로와의 연통부가 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 세관이 슬릿통로에 대해 30 15의 각도로 경사져 있는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 슬릿 통로가 액토출측을 향하여 차차로 좁아지는 테이퍼 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 슬릿 통로가 수직으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 액 저장부가 노즐 토출부의 슬릿 통로를 따라 늘어나고, 액 저장부의 길이 방향의 길이와 슬릿통로의 길이방향의 길이가 실질적으로 같은 길이인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  12. 피처리체에 액을 도포하는 액 도포 방법은; (a) 피처리체를 준비하는 공정, (b) 노즐수단을 준비하는 공정, 이 노즐 수단은, 액 공급원에 연통하고, 액 공급원으로부터 공급된 액이 모이는 액 저장부와, 상기 액저장부에 연통하고, 각 횡단면이 상기 액저장부보다 각각 작은 복수의 세관과, 상기 세관의 각각에 연통하고, 세관으로부터 흐르는 액을 함께 혼합시켜 피처리체로 향하여 액을 토출시키는 슬릿형상의 통로를 가지고, (c) 상기 노즐수단의 슬릿 통로의 개구를 상기 피처리체에 대면시키는 공정, (d) 상기 노즐 수단과 상기 피처리체를 상대 이동시키면서 상기 노즐수단에서 상기 피처리체로 향하여 액을 토출하는 공정, (e) 상기 노즐 수단을 상기 피처리체로부터 퇴피시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 액 도포 방법.
  13. 제12항에 있어서, (d) 공정에서 노즐수단을 정지한 채로 피처리체를 회전시키는 것을 특징으로 하는 액 도포 방법.
  14. 제12항에 있어서, (d) 공정에서 피처리체를 정지한 채로 노즐 수단을 피처리체의 한쪽끝측에서 다른쪽끝측으로 평행 이동시키는 것을 특징으로 하는 액 도포 방법.
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