KR920007115A - 액도포시스템 및 액 도포방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

액도포시스템 및 액 도포방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 액도포시스템을 모식적으로 도시하는 기구 블록도,
제3도 및 제4도는 각각 노즐 및 반도체 웨이퍼의 위치관계를 나타내는 사시도.

Claims (14)

  1. 피처리체에 액을 도포하는 액도포 시스템은 ; 액 공급원과, 상기 액 공급원에 연통하는 노즐수단을 구비하고, 상기 노즐 수단이, 상기 액 공급원으로부터 공급된 액이 모이는 액 저장부와, 상기 액 저장부에 연통되고, 각 횡단면이 상기 액 저장부에서 각각 작은 복수의 세관과, 상기 세관의 각각에 연통하고, 세관으로 부터의 액의 흐름을 합류시키고, 개구에서 피처리체로 향하여 액을 토출시키는 슬릿형상의 통로를 가지는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 세관이 같은 피치 간격에서 일렬로 나열하고 있는 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 세관의 횡단면 형상이 직사각형인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 세관의 횡단면 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 세관의 횡단면 형상이 반원형인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 세관에 대한 액저장부의 컨덕턴스의 비율이 100배 이상인 것을 특징으로 하는 액도포 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 세관이 슬릿 통로에 대하여 소정의 각도로 경사지고, 세관과 슬릿 통로와의 연통부가 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 액도포시스템.
  8. 제7항에 있어서, 세관이 슬릿통로에 대해 30°±15°의 각도로 경사져 있는 것을 특징으로 하는 액도포시스템.
  9. 제1항에 있어서, 슬릿 통로가 액토출측을 향하여 차차로 좁아지는 테이퍼 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액도포시스템.
  10. 제1항에 있어서, 슬릿 통로가 수직으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액도포시스템.
  11. 제1항에 있어서, 액 저장부가 노즐 토출부의 슬릿 통로를 따라 늘어나고, 액 저장부의 길이방향의 길이와 슬릿통로의 길이방향이 길이가 실질적으로 같은 길이인 것을 특징으로 하는 액도포시스템.
  12. 피처리체에 액을 도포하는 액도포 방법은 ; (a)피처리체를 준비하는 공정, (b)노즐수단을 준비하는 공정이 노즐수단은, 액 공급원에 연통하고, 액 공급원으로부터 공급된 액이 모이는 액 저장부와, 상기 액 저장부에 연통하고, 각 횡단면이 상기 액 저장부보다 각각 작은 복수의 세관과, 상기 세관의 각각의 연통하고, 세관으로 부터의 액의 흐름을 합류시키고, 개구에서 피처리체로 향하여 액을 토출시키는 슬릿형상의 통로를 가지고, (c)상기 노즐수단의 슬릿 통로의 개구를 상기 피처리체에 대면시키는 공정, (d)상기 노즐수단과 상기 피처리체를 상대 이동시키면서 상기 노즐 수단에서 상기 피처리체로 향하여 액을 토출하는 공정, (e)상기 노즐 수단을 상기 피처리체로부터 퇴피시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 액도포 방법.
  13. 제12항에 있어서, (d)공정에서 노즐수단을 정지한 채로 피처리체를 회전시키는 것을 특징으로 하는 액도포 방법.
  14. 제12항에 있어서, (d)공정에서 피처리체를 정지한 채로 노즐수단을 피처리체의 한쪽끝측으로 평행 이동시키는 것을 특징으로 하는 액도포 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6375741B2 (en) * 1991-03-06 2002-04-23 Timothy J. Reardon Semiconductor processing spray coating apparatus
US5658387A (en) * 1991-03-06 1997-08-19 Semitool, Inc. Semiconductor processing spray coating apparatus
JPH06338449A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Chuo Riken:Kk 方形の基板の表面に液状物を盛る方法及び方形基板用流出ノズル
US5429912A (en) * 1993-08-02 1995-07-04 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Method of dispensing fluid onto a wafer
JPH07284715A (ja) * 1994-04-15 1995-10-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液塗布装置及び処理液塗布方法
JP3196917B2 (ja) * 1994-06-17 2001-08-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
DE4443757A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Dieter Noack Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Laborartikeln
US6203582B1 (en) 1996-07-15 2001-03-20 Semitool, Inc. Modular semiconductor workpiece processing tool
US6672820B1 (en) 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
JP3227595B2 (ja) * 1996-08-20 2001-11-12 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法及び現像処理装置
JP3278714B2 (ja) * 1996-08-30 2002-04-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP3275202B2 (ja) * 1996-08-30 2002-04-15 東京エレクトロン株式会社 薄膜形成装置
JP3245769B2 (ja) * 1996-08-30 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及びその装置
JP3612196B2 (ja) * 1997-04-28 2005-01-19 大日本スクリーン製造株式会社 現像装置、現像方法および基板処理装置
US6248171B1 (en) 1998-09-17 2001-06-19 Silicon Valley Group, Inc. Yield and line width performance for liquid polymers and other materials
US6689215B2 (en) * 1998-09-17 2004-02-10 Asml Holdings, N.V. Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface
US6398429B1 (en) 1999-03-15 2002-06-04 Tokyo Electron Limited Developing method and developing apparatus
JP3393082B2 (ja) 1999-04-02 2003-04-07 東京エレクトロン株式会社 現像方法および現像装置
US7160421B2 (en) 1999-04-13 2007-01-09 Semitool, Inc. Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece
TW505822B (en) 1999-06-09 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd Developing method and developing apparatus
JP3673704B2 (ja) * 1999-07-28 2005-07-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその方法
KR100629746B1 (ko) 1999-07-28 2006-09-28 동경 엘렉트론 주식회사 현상장치 및 그 방법
TW480584B (en) 1999-08-17 2002-03-21 Tokyo Electron Ltd Solution processing apparatus and method
US6364547B1 (en) 1999-10-25 2002-04-02 Tokyo Electron Limited Solution processing apparatus
US6602382B1 (en) 1999-10-26 2003-08-05 Tokyo Electron Limited Solution processing apparatus
US6796517B1 (en) 2000-03-09 2004-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus for the application of developing solution to a semiconductor wafer
US6746826B1 (en) 2000-07-25 2004-06-08 Asml Holding N.V. Method for an improved developing process in wafer photolithography
US7114903B2 (en) 2002-07-16 2006-10-03 Semitool, Inc. Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces
US6770424B2 (en) * 2002-12-16 2004-08-03 Asml Holding N.V. Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms
JP4255702B2 (ja) * 2003-01-28 2009-04-15 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び方法
US20060130767A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
CN104549797B (zh) * 2013-10-28 2017-01-18 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种带清洗部件的液体喷洒装置
DE102015011177B4 (de) * 2015-08-27 2017-09-14 Süss Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Aufbringen eines mit UV-Strahlung beaufschlagten flüssigen Mediums auf ein Substrat
CN108345187A (zh) * 2018-02-02 2018-07-31 武汉华星光电技术有限公司 显影腔室及其喷淋组件、显影方法
KR20220041647A (ko) * 2020-09-25 2022-04-01 주식회사 엘지에너지솔루션 매니폴드가 개선된 듀얼 슬롯 다이 코터

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5752132A (en) * 1980-09-16 1982-03-27 Toshiba Corp Manufacturing apparatus for semiconductor
JPS57192955A (en) * 1981-05-25 1982-11-27 Toppan Printing Co Ltd Developing method
DE3415838C2 (de) * 1983-05-02 1986-10-23 Olympus Optical Co., Ltd., Tokio/Tokyo Verfahren zur Reinigung von Endoskopen, sowie Endoskop hierfür
US5009715A (en) * 1987-04-30 1991-04-23 Wilson R E Method for preventing deterioration of concrete pipe
US5002008A (en) * 1988-05-27 1991-03-26 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and method for applying a liquid to a semiconductor wafer, including selecting a nozzle in a stand-by state
US5013530A (en) * 1988-06-13 1991-05-07 Tenneco Canada Inc. Sparger system for discharge of bulk material from hopper cars

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Publication number Publication date
US5252137A (en) 1993-10-12
JPH04124812A (ja) 1992-04-24
JP2892476B2 (ja) 1999-05-17
KR100209564B1 (ko) 1999-07-15

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