JP3278714B2 - 塗布膜形成装置 - Google Patents

塗布膜形成装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばレジスト
膜のような塗布膜を、例えばＬＣＤ基板の表面に形成す
るための塗布膜形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体技術の分野では、ＬＣＤ
基板の上に形成された半導体層、絶縁体層、電極層を選
択的に所定のパターンにエッチングする場合に、半導体
ウエハの場合と同様にパターン部のマスキングとして層
の表面にレジスト膜を形成することが行われている。
【０００３】例えば、レジスト膜の形成装置として、図
１１に示すように、溶剤に感光性樹脂を溶解してなるレ
ジスト液ａを収容するタンク部ｂ内に、レジスト液を帯
状に吐出するレジスト供給ノズルｃを出没可能に形成す
るレジスト供給手段ｄと、保持手段例えばチャックプレ
ートｅによって保持される基板Ｇとを相対移動可能に対
峙してなるキャップコータと称する塗布膜形成装置が知
られている。
【０００４】このキャップコータによれば、チャックプ
レートｅとレジスト供給手段ｄとを、レジストの吐出方
向と直交する方向に相対的に移動させる際、レジスト供
給手段ｄからレジスト供給ノズルｃを突出させてレジス
ト液ａを帯状に吐出することにより、チャックプレート
ｅの下面に保持される基板Ｇの表面の一辺から他辺に渡
ってレジスト膜を形成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
板厚は全体が平均しているわけではなく、図１０に示す
ように、基板Ｇの両端の厚さｄ1，ｄ2に差が生じ、基板
Ｇに“うねり”が生じる。この“うねり”は、基板Ｇの
板厚が約１ｍｍ前後の場合において数１０μｍとなる場
合がある。したがって、基板Ｇを保持するチャックプレ
ートｅの水平度が高精度に維持されても、基板Ｇは移動
方向と直交する方向に上記“うねり”が生じるため、基
板Ｇとノズルｃの間隔が膜厚の均一性に影響を及ぼす。
また、基板厚みに“うねり”があると、その間隔が変化
するので、レジスト膜が不均一となるという問題があっ
た。実際には、レジスト膜の膜厚は、１．５〜２．０μ
ｍであるため、上記“うねり”が数μｍであると、レジ
スト膜の膜厚の不均一によって歩留まりの低下をきたす
という問題がある。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、基板に“うねり”が発生した場合でも、薄い均一な
厚さの塗布膜を形成できる塗布膜形装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、基板を保持する保持手段
と、上記基板の表面に対峙する塗布液供給手段とを相対
的に移動して、塗布液供給手段から帯状に供給される塗
布液を基板表面に塗布する塗布膜形成装置において、上
記塗布液供給手段を、上記保持手段にて保持された基板
の側縁を移動させると共に、上記基板と塗布液供給手段
との間隔を一定に維持する移動手段を設け、上記塗布液
供給手段を、上記保持手段によって保持される基板に対
して接離移動可能に配設し、上記塗布液供給手段と保持
手段との少なくとも一方の移動方向に沿って案内部材を
設けると共に、この案内部材に、上記塗布液供給手段を
使用位置と待機位置に切り換え移動する切換手段を設
け、上記移動手段は、上記保持手段に対して相対移動可
能な支持体と、上記支持体に上記塗布液供給手段を支持
させると共に、塗布液供給手段の重量を軽減する重量軽
減機構とを有し、上記塗布液供給手段は、塗布液の吐出
口を有するノズルヘッドを具備し、上記切換手段は、上
記案内部材に設けられ、上記保持手段に保持された上記
基板の縁部より内方側から隆起する切換部を有し、この
切換部に上記ノズルヘッドが位置した際に、上記ノズル
ヘッドが側方に傾動して上記待機位置に移動するように
構成されている、ことを特徴とする。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、上記待機位置に、溶剤を収容する容器と、
この容器内に回転自在に配設されると共に、塗布液供給
手段の吐出口と近接し得るローラとを具備する、ことを
特徴とする。
【０００９】この発明によれば、塗布液の吐出口を有す
るノズルヘッドを具備する塗布液供給手段を、上記保持
手段にて保持された基板の側縁を移動させると共に、上
記基板と塗布液供給手段との間隔を一定に維持する移動
手段を設けるので、基板に“うねり”が生じたとして
も、基板に追従して塗布液供給手段が移動することによ
り、常に基板と塗布液供給手段との間隔を一定に維持す
ることができ、塗布膜の膜厚を均一にすることができ
る。
【００１０】また、保持手段に対して相対移動可能な支
持体を設け、支持体に、塗布液供給手段を重量軽減機構
を介して支持することにより、基板に対する塗布液供給
手段の重量による負荷を可及的に少なくして基板へのダ
メージを抑制することができる。
【００１１】加えて、塗布液供給手段を、保持手段によ
って保持される基板に対して接離移動可能に配設し、塗
布液供給手段と保持手段との少なくとも一方の移動方向
に沿って案内部材を設けると共に、この案内部材に、塗
布液供給手段を使用位置と待機位置に切り換え移動する
切換手段を設け、この切換手段は、案内部材に設けら
れ、保持手段に保持された基板の縁部より内方側から隆
起する切換部を有し、この切換部にノズルヘッドが位置
した際に、ノズルヘッドが側方に傾動して待機位置に移
動するように構成されることにより、塗布液供給手段を
使用位置と待機位置とに容易に切換移動することができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。ここでは、この発明の塗布
膜形成装置をＬＣＤ基板のレジスト塗布装置に適用した
場合について説明する。
【００１３】図１はこの発明の塗布膜形成装置の原理構
造を示す概略平面図、図２はその断面図である。
【００１４】上記塗布膜形成装置は、ＬＣＤ基板Ｇ（以
下に基板という）を水平に保持する保持手段例えばチャ
ックプレート１０と、このチャックプレート１０の下面
に図示しない真空装置によって吸着保持される基板Ｇの
下方に水平移動可能に配設される塗布液供給手段２０
と、この塗布液供給手段２０を水平移動する移動機構３
０（移動手段）と、塗布液供給手段２０の移動方向にお
けるチャックプレート１０の両側外方に配置される塗布
液供給手段用の待機部４０とを具備してなる。
【００１５】上記塗布液供給手段２０は、基板Ｇの幅方
向に延びるスリット状の吐出口２１を有するノズルヘッ
ド２２と、所定以上の力の作用によって屈曲変形可能な
可撓性を有する接続チューブ２３を介してノズルヘッド
２２に接続する塗布液例えばレジスト液を一旦収容する
液溜め部２４と、レジスト液供給チューブ２５を介して
液溜め部２４に接続するレジスト液供給源２６とで主に
構成されている。なお、レジスト液供給チューブ２５に
は、ポンプ２７及び開閉弁２８が介設されている。ま
た、ノズルヘッド２２は、液溜部２４との間に介設され
るスプリング２９によってチャックプレート１０側に押
圧されている。
【００１６】この場合、ノズルヘッド２２の両側部に
は、チャックプレート１０の下面に吸着保持される基板
Ｇの不要領域である両側縁を転動する移動手段例えば走
行ローラ５０が回転自在に装着されている。また、ノズ
ルヘッド２２の両側には外方に向かって水平軸５１が突
設されており、これら水平軸５１にはそれぞれガイドロ
ーラ５２が回転自在に装着されている。ガイドローラ５
２は、上記チャックプレート１０の下面両側に垂設され
た案内部材例えばガイドレール５３の先端面を案内走行
し得るようになっており、図３に示すように、ガイドレ
ール５３に設けられた隆起する切換部５４（切換手段）
上にガイドローラ５２が位置した際に、ノズルヘッド２
２が液溜め部２４に対して側方に傾動して、待機部４０
の待機位置に移動するように構成されている。この場
合、切換部５４は基板Ｇの縁部より若干内方側から隆起
しており、基板端部にレジスト塗布がされないようにな
っている。なお、待機部４０は、レジスト液の溶剤例え
ばシンナー４２を収容する容器４３内にローラ４１を回
転自在に配設した構造となっており、表面にシンナー４
２が付着されたローラ４１にノズルヘッド２２の吐出口
２１が近接し得るようになっている（図３参照）。
【００１７】上記説明では、塗布液供給手段２０の移動
に伴なって切換手段である切換部５４上をガイドローラ
５２が移動することにより、ノズルヘッド２２が待機部
４０に移動される場合について説明したが、切換手段は
必しも上記のような構造のものである必要はなく、例え
ば図４に示すように、ガイドローラ５２と同軸上に装着
される従動プーリ５５と、塗布液供給手段２０の液溜め
部２４の側方に設置されるモータ５６の駆動軸に装着さ
れる駆動プーリ５７とにベルト５８を掛け渡し、ノズル
ヘッド２２の塗布終点又は始点位置を検出するセンサ５
９からの信号に基いてモータ５６を駆動することによっ
てガイドローラ５２を切換部５４上を転動させてノズル
ヘッド２２を待機部４０に移動させることも可能であ
る。なお、ノズルヘッド２２を塗布位置に移動するに
は、モータ５６を逆回転させてガイドローラ５２を切換
部５４上を転動させればよい。
【００１８】上記移動機構３０は、チャックプレート１
０の両側下方に互いに平行に配設されると共に軸受３１
によって回転自在に支持される一対のボールねじ軸３２
と、このボールねじ軸３２を回転するモータ３３と、ボ
ールねじ軸３２に螺合してボールねじ軸３２の回転に伴
なって軸方向に移動する可動子３４とで構成され、連結
部材３５をもって可動子３４に連結される液溜め部２４
と、この液溜め部２４に連結されるノズルヘッド２２
を、チャックプレート１０に対して水平方向に平行移動
し得るように構成されている。
【００１９】上記説明では、移動機構３０が、一対のボ
ールねじ軸３２とモータ３３とを具備する場合について
説明したが、移動機構３０は必しももこのような構造で
ある必要はなく、例えば図５（ａ）に示すように、一対
のボールねじ軸３２にそれぞれ従動プーリ３０ａを装着
すると共に、両従動プーリ３０ａにタイミングベルト３
０ｂを掛け渡し、このタイミングベルト３０ｂをモータ
３３Ａによって駆動して両ボールねじ軸３２を回転し、
ボールねじ軸３２の回転に伴なって軸方向に移動する可
動子３４を介してノズルヘッド２２を移動させるように
してもよい。また、別の移動機構３０として、図５
（ｂ）に示すように、上記一対のボールねじ軸３２の一
方をガイド軸３８に代えると共に、このガイド軸３８に
摺動可能に嵌合する摺動子３９を介して塗布液供給手段
２０を連結し、ボールねじ軸３２に連結するモータ３３
Ｂの駆動によってノズルヘッド２２を移動させるように
してもよい。更に別の移動機構３０として、図５（ｃ）
に示すように、モータ３３Ｃによって回転されるボール
ねじ軸３２に螺合される可動子３４を塗布液供給手段２
０に連結すると共に、塗布液供給手段２０の両側を一対
のガイド軸３８に摺動可能に嵌合し、モータ３３Ｃの駆
動によってノズルヘッド２２を移動させるようにしても
よい。
【００２０】上述したように、上記塗布液供給手段２０
は連結部材３５及び可動子３４（摺動子３９）を介して
チャックプレート１０側に固定される移動機構３０に連
結されるので、塗布液供給手段２０からの負荷の一部を
チャックプレート１０側で支持することができる。した
がって、基板Ｇ上にかかる負荷を軽減することができ、
走行ローラ５０が基板Ｇ上を走行することによる基板Ｇ
の受けるダメージを抑制することができる。
【００２１】次に、上記のように構成される塗布膜形成
装置の原理構造の作動態様について説明する。まず、ノ
ズルヘッド２２の吐出口２１をチャックプレート１０の
外側の一方に配置される待機部４０のローラ４１に近接
させた待機状態において、図示しない搬送手段によって
搬送された基板Ｇをチャックプレート１０の下面に吸着
保持する。次に、ポンプ２７を作動してレジスト液供給
源２６からレジスト液を液溜め部２４内に供給すると共
に、接続チューブ２３を介してノズルヘッド２２の吐出
口２１からレジスト液を吐出する。このレジスト液の吐
出動作と同時に、モータ３３（３３Ａ，３３Ｂ，３３
Ｃ）が駆動されると、移動機構３０を介して液溜め部２
４及びノズルヘッド２２が一方の待機部４０から基板Ｇ
上に移動する。この際、ノズルヘッド２２に取り付けら
れたガイドローラ５２が切換部５４を通過してガイドレ
ール５３上に位置することにより、ノズルヘッド２２に
取り付けられた走行ローラ５０が基板Ｇの両側縁に接触
されてノズルヘッド２２の吐出口２１が基板Ｇ上に適宜
間隔をおいて平行に位置する。そして、吐出口２１から
レジスト液を帯状に吐出（供給）しつつノズルヘッド２
２が基板Ｇの下方を水平移動すなわち基板Ｇの一方から
他方に向かって平行移動することによって基板Ｇ表面に
レジスト膜が形成される。
【００２２】したがって、ノズルヘッド２２に取り付け
られた走行ローラ５０が基板Ｇの両側縁を追従して移動
することにより、基板Ｇとノズルヘッド２２すなわち吐
出口２１とが所定の間隔を維持した状態でレジスト液が
帯状に吐出（供給）されるので、基板Ｇに“うねり”が
生じたとしても基板Ｇ上に均一なレジスト膜を形成する
ことができる。
【００２３】このようにして、基板Ｇ表面にレジスト膜
を形成した後、レジスト液の供給が停止されると共に、
ノズルヘッド２２に取り付けられたガイドローラ５２は
ガイドレール５３の切換部５４によって傾動されて、ノ
ズルヘッド２２の吐出口２１を他方側の待機部４０内の
ローラ４１に近接して、次の塗布処理に備える。また、
レジスト膜が形成された基板Ｇは、図示しない搬送手段
によってチャックプレート１０から搬出されて次の処理
工程に搬送される。
【００２４】上記原理構造では、塗布液供給手段２０を
下方に配設し、基板Ｇ及び保持手段であるチャックプレ
ート１０を上方に配設させる場合について説明したが、
この発明の塗布膜形成装置は、塗布液供給手段２０と、
基板Ｇ及びチャックプレート１０の位置関係を逆、すな
わち基板Ｇ及びチャックプレート１０を下方に配設し、
その上方に塗布液供給手段２０を配設している。なおこ
の場合、上記移動機構３０をボールねじを具備するもの
に代えて、図６に示すように、塗布液供給手段２０を保
持する移動体３７の下端部に移動ローラ３６を装着し、
この移動ローラ３６をチャックプレート１０の両側面上
を転動可能に形成してもよい。
【００２５】また、上記原理構造の説明では、塗布液供
給手段２０を移動させる場合について説明したが、塗布
液供給手段２０を固定し、基板Ｇ及びチャックプレート
１０を移動させるようにしてもよい。
【００２６】この発明の塗布膜形成装置において、基板
Ｇ及びチャックプレート１０の上方に塗布液供給手段２
０を配設し、基板Ｇ及びチャックプレート１０と塗布液
供給手段２０とを相対的に移動する構造としては、例え
ば、図７及び図８に示すような構造とすることができ
る。すなわち、互いに平行な一対の固定支持体６０の下
端面に適宜間隔をおいて複数のガイドローラ６１を回転
自在に装着し、これらガイドローラ６１をチャックプレ
ート１０の両側上面に接触させて、図示しない駆動手段
によってチャックプレート１０又は塗布液供給手段２０
を水平移動可能に形成する。
【００２７】なおこの場合、チャックプレート１０上に
図示しない真空装置によって吸着保持される基板Ｇの上
方に移動手段例えばローラ７０（原理構造の走行ローラ
５０に相当する）を介して塗布液供給手段２０がチャッ
クプレート１０と相対的に水平移動可能に形成されてい
る。この塗布液供給手段２０は、上記原理構造と同様
に、基板Ｇの幅方向に延びるスリット状の吐出口２１を
有するノズルヘッド２２と、可撓性を有する接続チュー
ブ２３を介してノズルヘッド２２に接続する塗布液例え
ばレジスト液を一旦収容する液溜め部２４と、レジスト
液供給チューブ２５を介して液溜め部２４に接続するレ
ジスト液供給源（図示せず）とを具備してなる。
【００２８】また、ノズルヘッド２２と液溜部２４を有
する塗布液供給手段２０の自重による基板Ｇのダメージ
を防止するために、塗布液供給手段２０は重量軽減機構
８０を介して固定支持体６０に支持されている。この場
合、重量軽減機構８０は、液溜め部２４の両側端部に一
端が連結される吊持用ワイヤー８１を、固定支持体６０
の上端に形成された断面半円弧状の膨隆部６０ａに掛け
渡し、その先端にバランスウエイト８２を繋着してな
る。したがって、塗布液供給手段２０は固定支持体６０
によって支持されると共に、バランスウエイト８２の重
量Ｗによって自重の一部が軽減され、基板Ｇへの重量負
荷によるダメージを抑制することができる。
【００２９】なお、チャックプレート１０の両端部側に
は塗布液供給手段用の待機部４０が配置されている。ま
た、上記原理構造と同様に、塗布液供給手段２０のノズ
ルヘッド２２の両側には外方に向かって水平軸５１が突
設されており、これら水平軸５１にはそれぞれガイドロ
ーラ５２が回転自在に装着されている。ガイドローラ５
２は、チャックプレート１０の両側に敷設されたガイド
レール５３上を転動し得るようになっており、上述した
ように、ガイドレール５３に設けられた隆起する切換部
５４上にガイドローラ５２が位置した際に、ノズルヘッ
ド２２が液溜め部２４に対して側方に傾動して、ノズル
ヘッド２２の吐出口２１が待機部４０のローラ４１に近
接するように構成されている。
【００３０】なお、図７及び図８に示す実施形態におい
て、その他の部分は上記原理構造と同じであるので、同
一部分には同一符号を付して、その説明は省略する。
【００３１】次に、図７及び図８に示す実施形態の塗布
膜形成装置の作動態様について説明する。まず、上記原
理構造の場合と同様に、ノズルヘッド２２の吐出口２１
をチャックプレート１０の外側の一方に配置される待機
部４０のローラ４１に近接させた待機状態において、図
示しない搬送手段によって搬送された基板Ｇをチャック
プレート１０上に吸着保持する。次に、ポンプ２７を作
動してレジスト液供給源２６からレジスト液を液溜め部
２４内に供給すると共に、接続チューブ２３を介してノ
ズルヘッド２２の吐出口２１からレジスト液を吐出す
る。このレジスト液の吐出動作と同時に、図示しない駆
動手段によってチャックプレート１０又は塗布液供給手
段２０が移動すると、ノズルヘッド２２が一方の待機部
４０から基板Ｇ上に移動する。この際、ノズルヘッド２
２に取り付けられたガイドローラ５２が切換部５４を通
過してガイドレール５３上に位置することにより、ノズ
ルヘッド２２に取り付けられたローラ７０が基板Ｇの両
側縁上に載置されてノズルヘッド２２の吐出口２１が基
板Ｇ上に適宜間隔をおいて平行に位置する。そして、チ
ャックプレート１０又は塗布液供給手段２０が移動すな
わち基板Ｇの一方から他方に向かって平行移動すること
により、吐出口２１から吐出（供給）される帯状のレジ
スト液が基板Ｇ表面に塗布されてレジスト膜が形成され
る。
【００３２】したがって、ノズルヘッド２２に取り付け
られたローラ７０が基板Ｇの両側縁上を追従して移動す
ることにより、基板Ｇとノズルヘッド２２すなわち吐出
口２１とが所定の間隔を維持した状態でレジスト液が帯
状に吐出（供給）されるので、基板Ｇに“うねり”が生
じたとしても基板Ｇ上に均一なレジスト膜を形成するこ
とができる。
【００３３】このようにして、基板Ｇ表面にレジスト膜
を形成した後、レジスト液の供給が停止されると共に、
ノズルヘッド２２に取り付けられたガイドローラ５２は
ガイドレール５３の切換部５４によって傾動されて、ノ
ズルヘッド２２の吐出口２１を他方側の待機部４０内の
ローラ４１に近接して、次の塗布処理に備える。また、
レジスト膜が形成された基板Ｇは、図示しない搬送手段
によってチャックプレート１０から搬出されて次の処理
工程に搬送される。
【００３４】なお、上記実施形態では、塗布液供給手段
２０の重量を軽減する重量軽減機構８０を、左右の固定
支持体６０に一対設ける場合について説明したが、重量
軽減機構８０は必ずしも左右一対設ける必要はなく、一
方の固定支持体６０に設けるようにしてもよい。
【００３５】上記のように構成されるこの発明に係る塗
布膜形成装置はＬＣＤ基板のレジスト塗布装置として単
独で使用される他、後述するＬＣＤ基板のレジスト塗布
・現像処理システムに組み込んで使用することができ
る。以下に、上記塗布膜形成装置を組み込んだレジスト
塗布・現像処理システムの構造について説明する。
【００３６】レジスト塗布・現像処理システムは、図９
に示すように、ＬＣＤ基板を搬入・搬出するローダ部９
０と、ＬＣＤ基板の第１処理部９１と、中継部９３を介
して第１処理部９１に連設される第２処理部９２とで主
に構成されている。なお、第２処理部９２には受渡部９
４を介してレジスト膜の所定の微細なパターンを露光す
るための露光装置９５が連設可能になっている。
【００３７】上記のように構成される塗布・現像処理シ
ステムにおいて、ローダ部９０のカセット載置台９８に
載置されたカセット９６内に収容された未処理のＬＣＤ
基板はローダ部９０の搬出入ピンセット９９によって取
り出された後、第１処理部９１の搬送路１０２を移動す
るメインアーム１００に受け渡され、そして、ブラシ洗
浄装置１０３内に搬送される。このブラシ洗浄装置１０
３内にブラシ洗浄されたＬＣＤ基板は引き続いてジェッ
ト水洗浄装置１０４内にて高圧ジェット水により洗浄さ
れる。この後、ＬＣＤ基板は、アドヒージョン処理装置
１０５にて疎水化処理が施され、冷却処理装置１０６に
て冷却された後、この発明に係る塗布膜形成装置１０７
にて、上述した手順によりＬＣＤ基板の一辺から漸次他
辺に向かってレジスト液を塗布してレジスト膜が塗布形
成され、引き続いて塗布膜除去装置１０８によってＬＣ
Ｄ基板の辺部の不要なレジスト膜が除去される。したが
って、この後、ＬＣＤ基板を排出する際には縁部のレジ
スト膜は除去されているので、メインアーム１００にレ
ジストが付着することもない。そして、このフォットレ
ジストが加熱処理装置１０９にて加熱されてベーキング
処理が施された後、第２処理部９２の搬送路１０２ａを
移動するメインアーム１００ａによって受渡し台１１３
に搬送され、受渡し台１１３から搬送用ピンセット１１
２によって露光装置９５に搬送され、露光装置９５にて
所定のパターンが露光される。そして、露光後のＬＣＤ
基板は現像装置１１０内へ搬送され、現像液により現像
された後、リンス液により現像液を洗い流し、現像処理
を完了する。
【００３８】そして、現像処理された処理済みのＬＣＤ
基板はローダ部９０のカセット９７内に収容され後に、
搬出されて次の処理工程に向けて移送される。
【００３９】上記実施形態では、この発明に係る塗布膜
形成装置をＬＣＤ基板のレジスト塗布装置に適用した場
合について説明したが、ＬＣＤ基板以外の半導体ウエハ
やＣＤ等の被処理体の塗布膜形成装置あるいはエレキボ
ードにグリーン膜を塗布する場合にも適用でき、レジス
ト以外のポリイミド系塗布液（ＰＩＱ）やガラス剤を含
有する塗布液（ＳＯＧ）等にも適用できることは勿論で
ある。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
塗布液の吐出口を有するノズルヘッドを具備する塗布液
供給手段を、保持手段にて保持された基板の側縁を移動
させると共に、基板と塗布液供給手段との間隔を一定に
維持する移動手段を設けるので、塗布膜の膜厚を均一に
することができると共に、歩留まりの向上を図ることが
できる。
【００４１】また、保持手段に対して相対移動可能な支
持体を設け、支持体に、塗布液供給手段を重量軽減機構
を介して支持することにより、基板に対する塗布液供給
手段の重量による負荷を可及的に少なくして基板へのダ
メージを抑制することができる。
【００４２】また、塗布液供給手段を、保持手段によっ
て保持される基板に対して接離移動可能に配設し、塗布
液供給手段と保持手段の移動方向に沿って案内部材を設
けると共に、この案内部材に、塗布液供給手段を使用位
置と待機位置に切り換え移動する切換手段を設け、この
切換手段は、案内部材に設けられ、保持手段に保持され
た基板の縁部より内方側から隆起する切換部を有し、こ
の切換部にノズルヘッドが位置した際に、ノズルヘッド
が側方に傾動して待機位置に移動するように構成される
ことにより、塗布液供給手段を使用位置と待機位置とに
容易に切換移動することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の塗布膜形成装置の原理構造を示す概
略平面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】この発明における塗布液供給手段の使用位置と
待機位置の切換動作を示す側面図である。
【図４】塗布液供給手段の使用位置と待機位置の別の切
換動作を示す側面図である。
【図５】原理構造における移動機構の変形例を示す概略
平面図である。
【図６】この発明における移動機構を示す断面図であ
る。
【図７】この発明の塗布膜形成装置の実施形態を示す断
面図である。
【図８】図７の側面図である。
【図９】塗布膜形成装置を組み込んだ塗布・現像処理シ
ステムを示す斜視図である。
【図１０】基板の“うねり”を示す概略断面図である。
【図１１】従来の塗布膜形成装置の塗布膜形成手順を示
す概略断面図である。
【符号の説明】
１０ チャックプレート（保持手段） ２０ 塗布液供給手段 ３０ 移動機構（移動手段） ４０ 待機部 ５０ 走行ローラ（移動手段） ５２ ガイドローラ ５３ ガイドレール（案内部材） ５４ 切換部（切換手段） ６０ 固定支持体 ６１ ガイドローラ ７０ ローラ（移動手段） ８０ 重量軽減機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−8880（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−291061（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−339656（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−31168（ＪＰ，Ｕ) 特公 平６−40987（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平１−22825（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 5/02 B05C 11/00,11/08 H01L 21/027

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を保持する保持手段と、上記基板の
    表面に対峙する塗布液供給手段とを相対的に平行移動し
    て、塗布液供給手段から帯状に供給される塗布液を基板
    表面に塗布する塗布膜形成装置において、 上記塗布液供給手段を、上記保持手段にて保持された基
    板の側縁を移動させると共に、上記基板と塗布液供給手
    段との間隔を一定に維持する移動手段を設け、 上記塗布液供給手段を、上記保持手段によって保持され
    る基板に対して接離移動可能に配設し、 上記塗布液供給手段と保持手段との少なくとも一方の移
    動方向に沿って案内部材を設けると共に、この案内部材
    に、上記塗布液供給手段を使用位置と待機位置に切り換
    え移動する切換手段を設け、 上記移動手段は、上記保持手段に対して相対移動可能な
    支持体と、上記支持体に上記塗布液供給手段を支持させ
    ると共に、塗布液供給手段の重量を軽減する重量軽減機
    構とを有し、 上記塗布液供給手段は、塗布液の吐出口を有するノズル
    ヘッドを具備し、 上記切換手段は、上記案内部材に設けられ、上記保持手
    段に保持された上記基板の縁部より内方側から隆起する
    切換部を有し、この切換部に上記ノズルヘッドが位置し
    た際に、上記ノズルヘッドが側方に傾動して上記待機位
    置に移動するように構成されている、 ことを特徴とする塗布膜形成装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の塗布膜形成装置におい
    て、 上記待機位置に、溶剤を収容する容器と、この容器内に
    回転自在に配設されると共に、塗布液供給手段の吐出口
    と近接し得るローラとを具備する、 ことを特徴とする塗布膜形成装置。
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6375741B2 (en) * 1991-03-06 2002-04-23 Timothy J. Reardon Semiconductor processing spray coating apparatus
US6336973B1 (en) 1997-08-05 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for modifying the configuration of an exposed surface of a viscous fluid
US6013535A (en) * 1997-08-05 2000-01-11 Micron Technology, Inc. Method for applying adhesives to a lead frame
US6040205A (en) * 1997-08-05 2000-03-21 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for controlling the depth of immersion of a semiconductor element in an exposed surface of a viscous fluid
WO1999034932A1 (en) * 1998-01-09 1999-07-15 Fastar, Ltd. Moving head, coating apparatus and method
US7160389B2 (en) * 1998-01-09 2007-01-09 Fastar, Ltd. System and method for cleaning and priming an extrusion head
WO1999034929A1 (en) * 1998-01-09 1999-07-15 Fastar, Ltd. System and method for cleaning and priming extrusion head
TW471015B (en) * 1999-10-26 2002-01-01 Tokyo Electron Ltd Solution processing apparatus
JP2002086039A (ja) * 2000-09-13 2002-03-26 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
JP4189141B2 (ja) * 2000-12-21 2008-12-03 株式会社東芝 基板処理装置及びこれを用いた基板処理方法
JP4018892B2 (ja) * 2001-10-03 2007-12-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3808792B2 (ja) * 2002-03-28 2006-08-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置およびスリットノズル
TWI253359B (en) * 2003-03-14 2006-04-21 Dainippon Screen Mfg Substrate processing device and liquid feeding device
JP4481688B2 (ja) * 2003-04-10 2010-06-16 Ｈｏｙａ株式会社 基板処理装置，塗布装置、塗布方法、及び、フォトマスクの製造方法
US20060130767A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
KR100780718B1 (ko) * 2004-12-28 2007-12-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 도포액 공급장치를 구비한 슬릿코터
KR100675643B1 (ko) * 2004-12-31 2007-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 슬릿코터
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
KR100772610B1 (ko) * 2006-03-30 2007-11-02 세메스 주식회사 보호물질 도포장치 및 도포방법
KR100834145B1 (ko) * 2006-12-27 2008-06-02 세메스 주식회사 보강대를 포함하는 포토레지스트 도포용 장치
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
US8039052B2 (en) * 2007-09-06 2011-10-18 Intermolecular, Inc. Multi-region processing system and heads
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
KR100935306B1 (ko) * 2008-02-01 2010-01-06 (주)피엔티 휴대폰 윈도우용 패널시트의 코팅 및 이송장치
JP4930543B2 (ja) * 2009-04-23 2012-05-16 大日本印刷株式会社 塗布装置
JP6023440B2 (ja) * 2012-03-12 2016-11-09 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置
KR102126421B1 (ko) * 2012-04-13 2020-06-24 가부시키가이샤 니콘 롤용 카세트 장치
JP6151053B2 (ja) * 2013-03-18 2017-06-21 東レ株式会社 塗布装置、塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法
DE102013206458A1 (de) * 2013-04-11 2014-10-16 Eos Gmbh Electro Optical Systems Rotationsbeschichter und Vorrichtung zum generativen Herstellen eines Objekts mit dem Rotationsbeschichter
EP2832454A1 (en) 2013-07-30 2015-02-04 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Slot-die coating method and apparatus
KR20150109011A (ko) * 2014-03-18 2015-10-01 삼성디스플레이 주식회사 슬롯 다이 코터 및 이를 이용한 코팅 방법
CA2879311C (en) * 2015-01-22 2016-10-18 Mac & Mac Hydrodemolition Inc. Shielding system for hydrodemolition apparatus
JP6659422B2 (ja) * 2016-03-29 2020-03-04 アルバック成膜株式会社 塗布装置、マスクブランクの製造方法
CN106444110B (zh) * 2016-11-17 2023-08-29 合肥京东方光电科技有限公司 基板支撑杆以及涂覆防静电液的方法
DE102018124694B4 (de) * 2018-10-08 2020-08-20 Stilianos Tassias Vorrichtung zum Auspressen von Tuben
CN113499945B (zh) * 2021-07-20 2022-05-03 平显智能装备(深圳)有限责任公司 一种ocr涂布设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5183508A (en) * 1987-11-23 1993-02-02 Epicor Technology, Inc. Apparatus for patch coating printed circuit boards
US5002008A (en) * 1988-05-27 1991-03-26 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and method for applying a liquid to a semiconductor wafer, including selecting a nozzle in a stand-by state
KR0138097B1 (ko) * 1989-05-22 1998-06-15 고다까 토시오 도포장치
US5094884A (en) * 1990-04-24 1992-03-10 Machine Technology, Inc. Method and apparatus for applying a layer of a fluid material on a semiconductor wafer
JP2892476B2 (ja) * 1990-09-14 1999-05-17 東京エレクトロン株式会社 帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法
US5119759A (en) * 1990-09-24 1992-06-09 International Business Machines Corporation Apparatus for solder nozzle height sensing
JP2816510B2 (ja) * 1991-01-23 1998-10-27 東京エレクトロン株式会社 液体供給ノズル
US5344668A (en) * 1991-12-26 1994-09-06 International Fuel Cells Corporation Applying dispersions to selected fuel cell electrode plate regions
JP3120168B2 (ja) * 1994-05-30 2000-12-25 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
JPH08211624A (ja) * 1995-02-08 1996-08-20 Hitachi Ltd レジスト塗布装置
JP3245769B2 (ja) * 1996-08-30 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及びその装置

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