JP6023440B2 - 塗布装置 - Google Patents

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Description

本発明は、搬送する基板に対して塗布液を塗布する塗布装置に関する。
液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、太陽電池パネル等には、画素、回路パターン等が形成された基板が用いられており、このような基板は、例えばレジスト液(塗布液)を塗布して行うフォトリソグラフィ技術が用いられることにより、製作されている。
そして、塗布液を基板に対して塗布する装置として、基板を水平として固定するステージと、幅方向に長いスリットが内部に形成されているノズルとを備えた塗布装置が知られており、この塗布装置によれば、ステージ上の基板に対してノズルを水平方向に移動させながらスリットから塗布液を吐出することで、基板の表面に塗布液による塗膜を形成することができる。また、スリットから塗布液を吐出する際、基板とノズル(スリット)との間には高さ方向の隙間が設けられた状態にあり、この隙間の値を調整するために、ノズルは昇降可能に構成されている。
このような塗布装置によって塗布作業を行い、基板上に形成される塗膜の品質を向上させる(膜厚を均一とする)ためには、ノズルを基板(水平面)に対して平行とし、かつ、ノズルと基板との隙間を幅方向に一定とする必要がある。このために、ステージの端部であってノズルの幅方向両端部に対応する位置それぞれに、センサが設けられている。そして、これらセンサの上方までノズルを水平方向に移動させ、これらセンサによってノズルの幅方向両端部の高さの差を求め、その差に基づいてノズルを昇降させることでその傾き等の姿勢を調整する。これにより、ノズルを水平とし、かつ、基板との隙間を一定とすることができる。
このように、ノズルがステージ上を水平方向に移動する型式の塗布装置の場合、別の機構を設けずに、ノズルの姿勢を調整するためのセンサを設置することは比較的容易であるが、ノズルが上下に昇降するのみであって基板が水平方向に搬送される型式の塗布装置(例えば特許文献1参照)の場合、前記センサの構成をそのまま採用することはできない。
特開2005−244155号公報(図2参照)
そこで、基板が水平方向に搬送される型式の塗布装置の場合、図6に示すように、ノズル91を取り付けている昇降体95を昇降させるガイドとなる支柱90から、ノズル91の幅方向の端部92に向かって延びるアーム93を設け、このアーム93の先端にセンサ94を取り付ける構成が考えられる。しかし、この場合、アーム93は長くなり、また、ノズル91を清掃(初期化)するためのユニット(図示せず)がノズル91に接近移動した際に、このユニットの一部がアーム93と干渉することから、これを避けるためにアーム93又はユニットの形状に工夫が必要となり、構成が複雑になるという問題点がある。
アーム93又はユニットの形状を工夫すれば、センサ94をノズル91の幅方向の端部92の直下に設置させることは可能であるが、センサ94による高い測定精度を確保するためには剛性の高いアーム93が必要となる。しかし、アーム93の剛性を高めるためにその断面積を大きくすると、ユニットとの干渉がさらに問題となる。これとは反対に、ユニットとアーム93との干渉を防ぐためにアーム93を細くすると、アーム93の剛性が低下し、センサ94の支持が不安定となって正確な計測が困難となる。
そこで、本発明の目的は、搬送される基板に対して塗布が行われる塗布装置において、簡単な構成によって、センサによるノズルの幅方向両端部における高さ位置の検出精度を高めることにある。
(1)本発明は、基板を水平な搬送方向に搬送する搬送機構部と、前記搬送方向に直交する水平な幅方向に長くかつ搬送される基板に対して高さ方向の隙間をあけて対向するノズル、及び、このノズルを高さ方向に昇降させる昇降駆動部を有し、当該基板に対して当該ノズルから塗布液を吐出する塗布機構部と、水平面に対する前記ノズルの姿勢を調整するために当該ノズルの幅方向両端部における高さ位置を検出するセンサとを備え、前記搬送機構部は、搬送する基板の幅方向両側に設置され前記搬送方向に延びているレールと、前記レールに沿って移動するベース部材と、前記ベース部材に搭載され前記基板を搬送する際に当該基板の幅方向両端部を保持する保持部とを有し、前記センサは、前記保持部と共に前記ベース部材に搭載されており、前記ベース部材は、前記レールの上面に対して当該ベース部材を浮上させる浮上機構部を有し、この浮上機構部によって当該ベース部材は当該レールに対して浮上した状態で移動可能であり、前記センサにより前記ノズルの幅方向両端部における高さ位置の検出を行う際、前記ベース部材に搭載の前記センサが前記ノズルの直下に位置している状態で、前記浮上機構部による前記ベース部材の浮上を解除して、当該ベース部材を前記レール上に着座させる。
本発明によれば、搬送機構部によって基板を水平な搬送方向に搬送するために、レールは水平面に対して寸法精度良く構成されており、また、この基板を保持する保持部を搭載しているベース部材も、水平面に対して寸法精度良く構成されかつ水平を保った状態で精度良くレールに沿って移動する構成とされる。そこで、このようなベース部材にセンサが搭載されていることで、水平面に対するセンサの取り付け位置も高精度となり、このセンサによってノズルの幅方向両端部の高さ位置を精度良く検出することが可能となる。また、保持部は、基板の搬送の際にその基板の幅方向両端部を保持するものであることから、保持部及びこの保持部を搭載するベース部材は、基板の幅方向両端部に対応した位置に存在する。そして、このような位置に存在するベース部材にセンサを搭載することで、従来のような長いアームを必要とせずに、ノズルの幅方向両端部に対応した位置にセンサを設置することができ、センサを設けるための構成が簡単となる。
また、前記ベース部材は、前記レールの上面に対して当該ベース部材を浮上させる浮上機構部を有し、この浮上機構部によって当該ベース部材は当該レールに対して浮上した状態で移動可能であり、これにより、ベース部材はスムーズにレールに沿って移動することが可能となる。
そして、前記センサにより前記ノズルの幅方向両端部における高さ位置の検出を行う際、前記ベース部材に搭載の前記センサが前記ノズルの直下に位置している状態で、前記浮上機構部による前記ベース部材の浮上を解除して、当該ベース部材を前記レール上に着座させる。
この場合、前記のとおり、レールは水平面に対して寸法精度良く構成されており、また、ベース部材も水平面に対して寸法精度良く構成されていることから、このようなベース部材をレール上に着座させることで、このベース部材に搭載されているセンサは、水平面に対して寸法精度が高い状態で、ノズルの直下に位置することができる。したがって、この状態で、センサがノズルの幅方向両端部における高さ位置の検出を行うことで、その検出精度を高めることが可能となる。
)前記浮上機構部は、前記レールの上面に対して気体を噴出することによって前記ベース部材を浮上させる噴出部からなるのが好ましい。
この場合、噴出部から気体の噴出を行うことでベース部材を浮上させることができ、そして、この噴出を停止することでこの浮上を解除することができ、これらの切り換えが容易である。
)また、前記()に記載の塗布装置において、前記ベース部材を前記レール上に着座させる際に前記噴出部に残留する気体を外部に放出させる流路が、当該噴出部に接続されているのが好ましい。
制御装置によって、噴出部からの気体の噴出を停止させてベース部材をレール上に着座させようとしても、エア噴出部内にエアが残存していると、ベース部材が浮上したままの状態となって、ベース部材をレール上に着座させることができなくなるが、この流路によれば、このような不具合を防止することができる。この結果、前記センサにより前記ノズルの幅方向両端部における高さ位置の検出を行う作業毎に、ベース部材の高さ位置を一定とすることができる(再現性が確保される)。
本発明によれば、水平面に対して寸法精度良く構成されているベース部材に、センサが搭載されていることから、このセンサによってノズルの幅方向両端部の高さ位置を精度良く検出することが可能となる。また、ベース部材にセンサを搭載することで、従来のように長いアームを必要とせずに、ノズルの幅方向両端部に対応した位置にセンサを設置することができ、センサを設けるための構成が簡単となる。
本発明の塗布装置の概略構成を示す斜視図である。 レール、移動ユニット、浮上ステージ及びノズルを、搬送方向から見た図である。 供給用エア流路及び排気用エア流路の説明図である。 センサの説明図である。 リセット機構の説明図である。 従来の塗布装置の説明図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の塗布装置1の概略構成を示す斜視図である。この塗布装置1は、搬送する薄板状の基板Wに対して、薬液やレジスト液等の液状物である塗布液を塗布するものであり、基板Wを水平な搬送方向に搬送する搬送機構部2と、この搬送機構部2によって搬送される基板Wに対して塗布液を吐出して塗布するノズル30を有している塗布機構部3とを備えている。さらに、この塗布装置1は、搬送機構部2及び塗布機構部3の動作を制御するコンピュータからなる制御装置4を備えている。この塗布装置1は、固定状態にあるノズル30に対して、基板Wが水平方向に搬送される型式の装置である。なお、本実施形態では、基板Wの搬送方向をX方向とし、このX方向に直交する水平方向(Y方向)を幅方向という。そして、X方向とY方向とに直交するZ方向を、高さ方向という。
本実施形態に係る搬送機構部2は、上面から気体(エア)を噴出して基板Wを浮上させる浮上ステージ20と、この浮上ステージ20の幅方向両側に設置されているレール21と、浮上ステージ20によって浮上させた基板Wの幅方向の端部Eを保持してレール21に沿って水平移動する移動ユニット22とを有している。なお、レール21は、幅方向両側に設置されていることから、移動ユニット22も幅方向両側に設けられている。
浮上ステージ20は、複数に分割されており、搬送方向に並ぶ複数のステージユニットを備えている。浮上ステージ20の幅方向寸法は基板Wの左右方向寸法よりも小さく、基板Wの幅方向の端部Eは浮上ステージ20からはみ出した状態となる。噴出するエアの流量(噴出強さ)は制御装置4によって制御され、この制御により、基板Wを水平状の姿勢で浮上させる。この浮上ステージ20の上面20aは、後に説明する調整作業の基準面H(図4参照)となることから、この上面20aが水平面となるようにして浮上ステージ20は精度良く構成され設置されている。
レール21は、搬送方向に直線状に延びており、搬送する基板Wの幅方向両側に設置されている。また、レール21の横断面は矩形であり、その上面は水平であり、レール21は精度よく構成され設置されている。
移動ユニット22は、レール21に沿って移動するベース部材23と、このベース部材23を移動させる駆動装置と、ベース部材23に搭載され基板Wの搬送の際に基板Wの幅方向端部Eを保持する保持部とを有している。なお、本実施形態に係る駆動装置は、リニアモータ24を含む構成からなり、また、本実施形態に係る保持部は、浮上した基板Wの幅方向端部Eの下面を吸着する吸着機構25からなる。
吸着機構25は、浮上ステージ20の上流側に搬入され浮上させた基板Wの端部Eの下面を吸着し、その吸着状態を保ったまま、この吸着機構25を搭載したベース部材23が、制御装置4の制御に基づいてリニアモータ24によって下流側まで移動する。これにより基板Wが水平方向に直線搬送される。また、吸着機構25は、浮上ステージ20の左右両側それぞれに設けられており、基板Wの片側の端部Eに沿って前後方向に所定間隔を有して複数台(本実施形態では三台)設けられている。片側の複数台の吸着機構25は、共通するベース部材23に搭載されており、一体となって移動する。
図2は、レール21、移動ユニット22、浮上ステージ20及びノズル30を、搬送方向から見た図である。前記のとおり、レール21は横断面矩形であり、また、ベース部材23は、このレール21の上面21aと平行となる上側部材11と、この上側部材11の幅方向両側部から下へ延びる側壁部材12,13とを有し、レール21の上部を上からと幅方向両側とから囲む断面形状を有している。
また、ベース部材23は、レール21の上面21aに対して非接触でこのベース部材23を浮上させる浮上機構部を有しており、本実施形態に係る浮上機構部は、レール21の上面21aに対してエア(圧縮エア)を噴出するエア噴出部26である。エア噴出部26は、上側部材11に取り付けられており、本実施形態では幅方向に二つ設けられている。また、搬送方向についても、エア噴出部26は並んで複数設置されている。エア噴出部26は、その下部にエアパッド27を有しており、このエアパッド27内から圧縮エアをレール21の上面21aに対して吹き付けており、このエアパッド27は、上面21aから僅かに浮上した状態、すなわち非接触の状態となる。なお、エアパッド27を、例えば、多孔質のカーボン、セラミック、焼結金属等から構成することができる。この浮上量、つまり圧縮エアの噴出量については制御装置4の制御に基づく。これらエア噴出部26によれば、ベース部材23はレール21に対して浮上した状態でレール21に沿って移動することができる。
また、図3に示すように、エア噴出部26には、圧縮エアの供給源となるポンプ14が接続され圧縮エアをエアパッド27に供給する供給用エア流路15の他に、エア噴出部26(エアパッド27)中に残留するエアを外部に放出(大気開放)させる排気用エア流路16が接続されている。そして、全てのエア噴出部26のポンプ側(上流側)の流路にはバルブ17が設けられており、このバルブ17によって、エア噴出部26と繋がる流路を、供給用エア流路15と排気用エア流路16とのいずれか一方に選択することが可能である。この選択(バルブ17の切り換え)は、制御装置4がバルブ17に対して制御信号を送信することで実行される。塗布作業のために基板Wを搬送する際は、供給用エア流路15が選択される。排気用エア流路16が選択される場合としては、後に説明するが、水平面に対するノズル30の姿勢を調整する調整作業の際である。
図1により塗布機構部3について説明する。塗布機構部3は、前記のとおり幅方向に長いノズル30を有している。ノズル30は、幅方向に長い昇降体34に取り付けられている。ノズル30内には、その幅方向のほぼ全長にわっってスリット31が形成されており、スリット31は、ノズル30の先端(下端)で開口している。ノズル30に塗布液が供給され、基板Wを搬送しながらスリット31から塗布液を吐出させることで、基板Wの幅方向のほぼ全長(全幅)に対して塗布液を塗布することができる。そして、ノズル30の先端は、搬送される基板Wに対して高さ方向の隙間をあけて対向した状態にある。
以上の搬送機構部2及び塗布機構部3によれば、基板Wは、浮上ステージ20の上面から所定高さに浮上した状態となり、この状態で、基板Wの幅方向の端部Eの下面が、吸着機構25によって吸着される。この吸着機構25を搭載したベース部材23がレール21に沿って水平移動することにより、基板Wは水平方向に搬送され、この搬送の途中で、基板Wの上面に対してノズル30から塗布液が吐出され塗膜が形成される。
また、塗布機構部3の一部として幅方向両側に支柱33が設けられており、ノズル30を取り付けている昇降体34は、支柱33,33間に跨って設けられている。支柱33は、昇降体34の幅方向両端部を支持すると共に昇降体34を上下方向に誘導するガイドとしての機能を有している。そして、塗布機構部3は、支柱33に沿って昇降体34を高さ方向に昇降させる昇降駆動部32を有している。昇降駆動部32は、両側の支柱33それぞれに設けられており、昇降体34の幅方向の端部を独立して上下移動させるアクチュエータからなる。また、昇降駆動部32は制御装置4からの制御信号に基づいて動作可能であり、幅方向両側の昇降駆動部32が同期して動作するとノズル30を高さ方向に平行移動させることができ、また、一方の昇降駆動部32のみが動作することでノズル30の姿勢を調整することができる(調整作業)。例えば、ノズル30が水平面に対して傾いている場合、調整作業として、その傾きを解消することができる。
以上の構成を備えた塗布装置1によって基板Wの上に塗布液を塗布する塗布作業を行うことが可能となるが、この基板W上に形成される塗布液による塗膜の品質を向上させる(膜厚を均一とする)ためには、ノズル30は基板Wの上面(水平面)に対して平行であり、かつ、ノズル30と基板Wとの隙間は幅方向に一定であるのが好ましい。
したがって、例えばノズル30を昇降体34から取り替える作業を行った場合に、取り替え後のノズル30の姿勢を水平とする調整作業を行う必要がある。このように水平面に対するノズル30の姿勢を調整するために、図2に示すように、塗布装置1は、ノズル30の幅方向両端部35における高さ位置を検出するセンサ7を備えている。そして、このセンサ7は、吸着機構25と共にベース部材23に搭載されている。なお、ベース部材23は、幅方向両側に設置されていることから、センサ7も幅方向両側に設置されており、これら両側のセンサ7,7は、幅方向に延びる同一直線(仮想線)上に配置されている。また、幅方向両側それぞれのベース部材23上において、センサ7は、吸着機構25と搬送方向に直線状に並んだ配置で搭載されている。
センサ7は、ベース部材23に搭載されていることにより、ベース部材23がノズル30の下の位置まで移動することで、センサ7をノズル30の直下に位置させることができる。なお、ベース部材23の位置は、制御装置4によって管理されており、制御装置4の制御によって、ノズル30の直下位置にセンサ7を位置させることが可能となる。
図4に示すように、本実施形態に係るセンサ7は、接触式のセンサであり、ノズル30の幅方向の端部35の下端面に接触可能な接触子8と、基準面Hからの接触子8の先端の高さ位置を計測する計測器9とを有しており、接触子8の先端をノズル30の端部35の下端面に接触させることで、基準面Hからノズル30の端部35の下端面までの高さhを計測器9が計測することができる。なお、本実施形態では、基準面Hは、浮上ステージ20の上面20aである。
そして、このセンサ7による、基準面Hからのノズル30の端部35の下端面までの高さの値hは、幅方向両側において計測され、計測値が制御装置4に出力される。制御装置4は、この計測値に基づいて、高さhの差を求めることができ、この差に基づいてノズル30を水平とするための調整作業を行うことが可能となる。
また、この調整作業のために、センサ7によりノズル30の幅方向両端部35における高さ位置の検出を行う際、ベース部材23が有しているエア噴出部26(図2参照)から圧縮エアの噴出を行ってベース部材23をレール21に対して浮上させた状態であってもよいが、本実施形態では、調整作業のために、制御装置4は、ベース部材23に搭載のセンサ7がノズル30の直下に位置している状態で、全てのエア噴出部26からの圧縮エアの噴出を停止させる制御を行う。前記のとおり、圧縮エアの噴出を行っているエアパッド27は、レール21の上面21aから僅かに浮上した状態にあるが、その噴出を停止することで、エア噴出部26は、レール21の上面21aに接触した状態となる(浮上が解除された状態となる)。つまり、調整作業のために、浮上していたベース部材23をレール21上に着座させた状態とする。
さらに、全てのエア噴出部26への圧縮エアの供給を停止すると共に、制御装置4は、バルブ17(図3参照)に対して制御信号を送信して流路の切り換えを行い、全てのエア噴出部26を排気用エア流路16と繋がるように制御する。これにより、ベース部材23をレール21上に着座させる際に、全てのエア噴出部26に残留するエアを外部に放出(大気開放)させることができる。
制御装置4によって、エア噴出部26からの圧縮エアの噴出を停止させてベース部材23をレール21上に着座させようとしても、エア噴出部26(エアパッド27)内にエアが残存していると、ベース部材23が浮上したままの状態となって、ベース部材23をレール21上に確実に着座させることができない。この場合、前記調整作業毎に、ベース部材23の高さ位置を一定とすることができず再現性が確保されなくなり、この結果、計測値に誤差が発生してしまう。
しかし、本実施形態では、エア噴出部26中に残存している圧縮エアを排気用エア流路16を通じて外部に放出することができるため、ベース部材23をレール21上に確実に着座させることが可能となり、そして、この状態を前記調整作業毎に確実に再現させることができる。また、圧縮エアを排気用エア流路16を通じて外部に放出することで、ベース部材23をレール21上に迅速に着座させることが可能となる。これにより、センサ7による計測が迅速に行われる。
以上のように、本実施形態に係る塗布装置では、基板Wを水平な搬送方向に搬送するために、レール21は水平面に対して寸法精度良く構成されかつ設置されており、また、この基板Wを保持する吸着機構25を搭載しているベース部材23も、水平面に対して寸法精度良く構成されかつ水平を保った状態で精度良くレール21に沿って移動する構成にある。そして、このようなベース部材23にセンサ7が搭載されていることで、水平面に対するセンサ7の取り付け位置も高精度となり、このセンサ7によってノズル30の幅方向両端部35の高さ位置を精度良く検出することが可能となる。例えば、調整作業を行う毎に、水平面に対するセンサ7の位置が再現され、検出精度を高くすることが可能となる。
さらに、ベース部材23に搭載されている吸着機構25は、基板Wの搬送の際にその基板Wの幅方向両端部E(図1参照)を保持するものであることから、この吸着機構25及びこの吸着機構25を搭載するベース部材23は、基板Wの幅方向両端部Eに対応した位置に存在する。そして、このような位置に存在するベース部材23にセンサ7を搭載することで、図6に示した従来のような長いアームを必要とせずに、ノズル30の幅方向両端部35に対応した位置にセンサ7を設置することができ、センサ7を設けるための構成が簡単となる。
さらに、本実施形態では、調整作業のために、ベース部材23に搭載のセンサ7がノズル30の直下に位置している状態で、エア噴出部26からの圧縮エアの噴出を停止させ、ベース部材23をレール21上に着座させている。このため、前記のとおり、レール21は水平面に対して寸法精度良く構成されており、また、基板Wを保持する吸着機構25を搭載しているベース部材23も水平面に対して寸法精度良く構成されていることから、このようなベース部材23をノズル30の直下位置でレール21上に着座させることで、このベース部材23に搭載されているセンサ7は、水平面に対して寸法精度が高い状態で、ノズル30の直下に位置することができる。したがって、この状態で、センサ7がノズル30の幅方向両端部35における高さ位置の検出を行うことで、その検出精度を高めることが可能となる。
また、吸着機構25は基板Wの幅方向両端部Eを吸着保持するが、塗布作業の際、この基板Wの端部Eの上方にはノズル30の幅方向の端部35が位置する。このため、センサ7を、吸着機構25と搬送方向に並んだ配置でベース部材23に搭載することで、このベース部材23をレール21に沿って移動させてセンサ7をノズル30の直下に位置させると、ノズル30の幅方向の端部35に対応してセンサ7は位置することができる。このため、センサ7を用いてノズル30の高さ位置の検出を迅速に開始することが可能となる。
また、図4において、所定の水平面を基準面Hとして、ノズル30の端部35の下端面の高さ位置を精度良く検出することができるように、センサ7の計測器9は設定されているが、この設定を見直す必要が生じた場合のために、本実施形態の塗布装置1は、リセット機構を備えている。
このリセット機構は、図5に示すように、基準面H上に設置される基準部材40と、この基準部材40を基準面H上の所定位置に搬送するアクチュエータ(図示せず)とを有している。本実施形態では、基準面Hが浮上ステージ20の上面20aである。アクチュエータは、直線的な伸縮動作を行う構成であり、このアクチュエータが伸張すると、基準部材40を浮上ステージ20の上面20aに載置させ、アクチュエータが短縮すると基準部材40を退避位置に退避させる。この退避位置は、塗布作業などの際に、基準部材40が邪魔とならない位置である。
基準部材40の底面41が、浮上ステージ20の上面20aに載ると、その一部が浮上ステージ20の幅方向端部からはみ出し、そのはみ出した部分の底面41にセンサ7の接触子8の先端を接触させることができる。基準部材40の底面41は水平面として構成されており、接触子8の先端と、浮上ステージ20の上面20aとを同じ高さに揃えることができる。そして、この同じ高さに揃えた状態で、計測器9はセンサ7の原点を設定し直す。これにより、センサ7では、浮上ステージ20の上面20aが基準面Hとなって設定し直される。この結果、センサ7(計測器9)の設定を見直す必要が生じた場合、リセット機構によって迅速にその作業を行うことが可能となる。
また、本発明の塗布装置は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、本実施形態に係る浮上ステージ20は、基板Wを浮上させるためにエアを用いた場合を説明したが、これに限らず、超音波を用いてもよい。また、基板Wの搬送は浮上搬送以外であってもよい。また、センサ7を接触式としたが、非接触式としてもよい。さらに、基板Wの端部Eを保持する保持部として、エアの吸引に基づく吸着機構25として説明したが、これ以外であってもよい。
さらに、前記実施形態では、浮上機構部を、エアを噴出するエア噴出部26とし、ベース部材23をエアにより浮上させる場合として説明したが、エア以外に窒素ガス等の他の気体であってもよい。
また、レール21に対してベース部材23を非接触とする構成、つまり、浮上機構部の構成は、気体の噴出に基づく構成以外に、例えば磁気浮上、超音波浮上、静電浮上等であってもよい。
また、前記実施形態では、ベース部材23をレール21上に着座させる際に、排気用エア流路16(図3参照)によって、エア噴出部26に残留するエアを外部に放出(大気開放)させる場合を説明したが、ベース部材23をさらに迅速に着座させるために、図示しないが、エア噴出部26(エアパッド27)内のエアを強制的に排気する吸引装置を設置してもよい。吸引装置としては、ポンプ、ブロワ等とすることができ、排気用エア流路16にこの吸引装置を接続すればよい。この場合、吸引装置によって生じさせた負圧により、エア噴出部26(エアパッド27)をレール21上に吸着させることができる。
または、ベース部材23を迅速に着座させるために、ベース部材23(少なくともその一部)を磁性体とし、例えばレール21に電磁石を内蔵させ、この電磁石の磁力によってベース部材23をレール21上に吸着させてもよい。
さらに、ベース部材23を迅速に着座させるための別の手段として、伸縮シリンダ等のアクチュエータや、モータにより駆動するアーム等の部材により、ベース部材23に対して、レール21の上面21aに向かう方向の外力を与え、ベース部材23をレール21上に押し付ける構成であってもよい。
1:塗布装置 2:搬送機構部 3:塗布機構部 4:制御装置 7:センサ 16:排気用流路 21:レール 21a:上面 22:移動ユニット 23:ベース部材 25:吸着機構(保持部) 26:噴出部(浮上機構部) 30:ノズル 32:昇降駆動部 35:端部 E:端部 W:基板

Claims (3)

  1. 基板を水平な搬送方向に搬送する搬送機構部と、
    前記搬送方向に直交する水平な幅方向に長くかつ搬送される基板に対して高さ方向の隙間をあけて対向するノズル、及び、このノズルを高さ方向に昇降させる昇降駆動部を有し、当該基板に対して当該ノズルから塗布液を吐出する塗布機構部と、
    水平面に対する前記ノズルの姿勢を調整するために当該ノズルの幅方向両端部における高さ位置を検出するセンサと、
    を備え、
    前記搬送機構部は、
    搬送する基板の幅方向両側に設置され前記搬送方向に延びているレールと、
    前記レールに沿って移動するベース部材と、
    前記ベース部材に搭載され前記基板を搬送する際に当該基板の幅方向両端部を保持する保持部と、を有し、
    前記センサは、前記保持部と共に前記ベース部材に搭載されており、
    前記ベース部材は、前記レールの上面に対して当該ベース部材を浮上させる浮上機構部を有し、この浮上機構部によって当該ベース部材は当該レールに対して浮上した状態で移動可能であり、
    前記センサにより前記ノズルの幅方向両端部における高さ位置の検出を行う際、前記ベース部材に搭載の前記センサが前記ノズルの直下に位置している状態で、前記浮上機構部による前記ベース部材の浮上を解除して、当該ベース部材を前記レール上に着座させることを特徴とする塗布装置。
  2. 前記浮上機構部は、前記レールの上面に対して気体を噴出することによって前記ベース部材を浮上させる噴出部からなる請求項1に記載の塗布装置。
  3. 前記ベース部材を前記レール上に着座させる際に前記噴出部に残留する気体を外部に放出させる流路が、当該噴出部に接続されている請求項に記載の塗布装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102154492B1 (ko) * 2020-04-03 2020-09-10 박옥경 인테리어 자재 시공방법

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103736631B (zh) * 2013-12-10 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种狭缝式涂布机
CN105964454A (zh) * 2016-07-15 2016-09-28 张凤平 一种多功能增压可水平移动喷漆工作台
CN106076734B (zh) * 2016-07-20 2019-07-26 联德精密材料(中国)股份有限公司 自动点胶装置及其点胶方法
CN106444110B (zh) * 2016-11-17 2023-08-29 合肥京东方光电科技有限公司 基板支撑杆以及涂覆防静电液的方法
JP6803120B2 (ja) * 2016-11-28 2020-12-23 東レエンジニアリング株式会社 原点検出器及び塗布装置
JP2018113327A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR102641446B1 (ko) * 2017-07-19 2024-02-28 주식회사 탑 엔지니어링 디스펜싱 장치
CN107649975B (zh) * 2017-10-11 2024-02-27 泉州市宏铭机械开发有限公司 一种碑石自动磨光机
JP6817986B2 (ja) * 2018-08-30 2021-01-20 株式会社Screenホールディングス ステージ測定治具、塗布装置およびステージ測定方法
CN112742630B (zh) * 2020-12-23 2021-09-14 深圳市言九电子科技有限公司 聚合物电池的生产方法及流水线设备
CN113877772A (zh) * 2021-11-09 2022-01-04 怀化华晨电子科技有限公司 一种用于电子元件电路板生产的点胶装置
CN115846112B (zh) * 2022-12-23 2023-08-01 佛山市南海区佳朗卫生用品有限公司 一种用于纸尿裤的喷胶机构、喷胶复合装置及使用方法
CN117548289B (zh) * 2024-01-09 2024-04-02 宁波欧达光电有限公司 一种用于电磁屏蔽光伏组件的制备装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61116965A (ja) * 1984-11-09 1986-06-04 Mitsubishi Electric Corp エア浮上式リニア搬送装置
JP3278714B2 (ja) * 1996-08-30 2002-04-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP2002200450A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Chugai Ro Co Ltd 非接触移動式テーブルコータ
JP4091378B2 (ja) * 2002-08-28 2008-05-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4305918B2 (ja) * 2004-01-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置
JP4570545B2 (ja) * 2005-09-22 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4662466B2 (ja) * 2005-10-06 2011-03-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置及びその制御方法
JP4673180B2 (ja) * 2005-10-13 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP4318714B2 (ja) * 2006-11-28 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
KR100919407B1 (ko) * 2008-01-28 2009-09-29 주식회사 탑 엔지니어링 액정 적하 장치
JP2011246213A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Olympus Corp 基板搬送装置
JP5608469B2 (ja) * 2010-08-20 2014-10-15 東京応化工業株式会社 塗布装置
CN102000652B (zh) * 2010-09-10 2013-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 液晶涂布装置及液晶涂布方法
JP2012071268A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置、および塗布方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102154492B1 (ko) * 2020-04-03 2020-09-10 박옥경 인테리어 자재 시공방법

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