JP4787872B2 - 基板搬送処理装置 - Google Patents
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Description
搬送装置の構成としては、基板支持部材(支持ピン等)によるレジスト塗布面への転写を防止するため、基板を略水平姿勢の状態でステージ上に浮上させ、所定方向に搬送する浮上搬送が注目されている。
また、この塗布処理装置200は、ステージ201上で浮上搬送されるLCD基板Gの表面にレジスト液を供給するレジストノズル204と、レジストノズル204を洗浄するためのノズル洗浄ユニット205とをさらに備えている。
そして、基板Gがレジストノズル204の下方を移動する際、スリット状のノズル口(図示せず)よりレジスト液が帯状に供給され、レジスト液が基板Gの被処理面に塗布される。
しかしながら、そのような構造にあっては、基板保持部203aの高さ位置精度が低下し易く、基板Gにうねりが発生する虞があった。そして、基板Gにうねりが生じることによって局所的な膜厚変動が生じ、塗布むら等の不具合が生じるという課題があった。
また、前記浮上ステージの左右両側において、前記基板キャリアは、前記浮上ステージに向かって前記ガイドレール内側に板状に延設され、前記基板キャリアの延設された先端部上に前記基板保持部材が設けられている。
このように浮上ステージ付近で基板縁部を保持することにより、ガイドレールによる搬送精度の影響を極力受けず、前記支持部材によって基板キャリアの支持精度を向上させることができる。
このように支持部材が回転部材を介して基板キャリアと接触することにより、基板キャリアに与える負荷(抵抗)を小さくすることができる。
また、前記支持部材は、基板搬送方向に沿って複数設けられ、前記基板保持部材の直下位置において、前記複数の支持部材により前記基板キャリアが支持されることが望ましい。
このように複数の支持部材で基板キャリアを支持することにより、基板キャリアを支持する力を分散することができる。
このようにフィードバック機能を有する構成とすることにより、より高精度にノズル口と基板面との距離寸法を管理することができる。
このレジスト塗布現像処理装置100においては、まず、カセットステーション1の載置台12に載置されたカセットC内の基板Gが、搬送装置11の搬送アーム11aによって処理ステーション2の搬送ラインAの上流側端部に搬送され、さらに搬送ラインA上を搬送されて、エキシマUV照射ユニット(e−UV)13で基板Gに含まれる有機物の除去処理が行われる。エキシマUV照射ユニット(e−UV)13での有機物の除去処理が終了した基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、スクラブ洗浄ユニット(SCR)14でスクラブ洗浄処理および乾燥処理が施される。
レジスト塗布ユニット(CT)20で所定のレジスト膜が形成された基板Gは、搬送ラインA上を搬送されて、減圧乾燥ユニット(DP)21で減圧雰囲気に晒されることにより、レジスト膜の乾燥処理が施される。
次に、基板Gは、搬送アーム43によって外部装置ブロック90の周辺露光装置(EE)に搬送されて、周辺露光装置(EE)でレジスト膜の外周部(不要部分)を除去するための露光処理が施される。
なお、基板Gは、一時的にロータリーステージ(RS)44上のバッファカセットに収容された後に、露光装置9に搬送される場合がある。露光処理が終了した基板Gは、搬送アーム43により外部装置ブロック90のタイトラー(TITLER)に搬送され、タイトラー(TITLER)で所定の情報が記される。
現像ユニット(DEV)30での現像液の塗布処理、リンス処理および乾燥処理が終了した基板Gは、搬送ラインB上を搬送されて、ポストベークユニット(HT)31でポストベーク処理が施され、レジスト膜に含まれる溶剤および水分が除去され、パターンが基板Gに密着する。基板Gのポストベーク処理は、後述するコロ搬送機構5によって搬送ラインB上を搬送されながら行われる。
図2は、前記レジスト塗布ユニット(CT)20の要部を示す概略斜視図、図3は、基板搬送方向と直交する方向に沿う概略断面図、図4、図5は、図3のD−D矢視概略断面図、図6は、レジスト塗布ユニット(CT)20において基板Gにレジスト液を供給(吐出)する状態を示す基板Gの移動方向に沿う概略断面図である。
前記吸引孔は吸着パッド24内に形成された室(図示せず)を介してバキューム管61に接続され、真空装置62の作動により吸引動作するようになされている。したがって、基板Gの側縁部が吸着パッド24上に載置されると、真空装置62が作動し、それにより吸着パッド24の上面全体が吸着面となり、基板Gの辺部が吸着保持される。
尚、支持部材51は、基板搬送方向において、レジスト供給ノズル23のノズル口と同位置に配置されるのであれば、支持部材51に加えられる負荷を分散するために、図5に示すように基板搬送方向に沿って複数基(図では片側3基)設けてもよい。
また、前記のように吸着パッド24は、浮上ステージ22に向かって延設された先端部上に設けられているため、ガイドレール25及びスライダ26による搬送精度の影響を極力受けず、支持部材51による基板キャリア50の支持精度を向上することができる。
即ち、支持部材51の下方には、支持部材51を昇降移動させるための昇降装置52(昇降手段)が設けられている。尚、この昇降装置52(昇降手段)は、例えば圧電アクチュエータにより構成され、その駆動制御は制御部60(制御手段)により行われる。
冷却ユニット(COL)17で冷却された基板Gが図示しない搬送アームによって浮上ステージ22の搬入領域22a上に搬入されると、リフトピン28aが上昇して基板Gを受け取る。その後、搬送アームは浮上ステージ22上から外方へ退避する。
基板Gを受け取った後、リフトピン28aは下降する一方、基板Gは搬入領域22aの表面から噴出する空気によって約100〜150μmの高さの位置に浮上され、この状態で、真空装置62が作動して吸着パッド24によって基板Gが吸着保持される。この際、基板Gは浮上ステージ22の搬入領域22a上の約100〜150μmの高さの位置に水平状態に維持される。
この際、レジスト供給ノズル23の下方において、支持部材51が基板Gを吸着保持している吸着パッド24の直下部分を支持するため、基板Gは浮上ステージ22の塗布領域22b上の約50μmの高さの位置に水平状態に維持され、レジスト供給ノズル23との間に所定の隙間S(100〜150μm)を維持する。
この状態で、レジスト供給ノズル23からレジスト液Rを帯状に供給(吐出)すると共に、基板Gを移動することによって、基板Gの表面にレジスト膜が均一に形成される。
さらには、センサ53を用いてノズル口と基板面との距離寸法Sを検出し、その検出結果に基づき、支持部材51を昇降させて吸着パッド24の高さ位置を微調整することで、より高精度にノズル口と基板面との距離寸法を管理することができる。
或いは、支持部材51が基板搬送方向に回転自在な回転部材を具備する構成に限定されることなく、支持部材51と基板キャリア50下面とが滑らかに摺接する構成であってもよい。
22 浮上ステージ
23 レジスト供給ノズル(処理液供給ノズル)
24 吸着パッド(基板保持部材)
25 ガイドレール
50 基板キャリア
51 支持部材
51a ローラ(回転部材)
52 昇降装置(昇降手段)
53 センサ(距離検出手段)
60 制御部(制御手段、距離検出手段)
100 レジスト塗布現像処理装置
G 基板(被処理基板)
R レジスト液(処理液)
Claims (5)
- 被処理基板に処理液を供給して塗布処理を施す基板搬送処理装置において、
気体の噴射又は噴射と吸引により基板を浮上させる浮上ステージと、
前記浮上ステージの上方に配置され、基板幅方向にスリット状に形成されたノズル口から処理液を前記被処理基板上に供給する処理液供給ノズルと、
前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレールに沿って移動可能に設けられ、基板搬送方向及び前記浮上ステージに向かって前記ガイドレール内側に、板状に延設された基板キャリアと、
前記浮上ステージに向かって前記ガイドレール内側に延設された前記基板キャリアの先端部上に設けられ、前被処理基板の側縁部を下方から着脱自在に吸引保持する基板保持部材と、
前記処理液供給ノズルのノズル口の配置位置を含む基板搬送方向の一部に配置され、更に前記浮上ステージの左右側方で、かつ前記ガイドレールよりも内側の前記基板保持部材の直下位置において前記基板キャリアの下面を支持する支持部材とを備え、
前記被処理基板が前記処理液供給ノズルの直下を通過する際、前記支持部材が、前記基板保持部材の直下位置を支持することによって、前記被処理基板面と前記処理液供給ノズルのノズル口との間の距離寸法を所定値に維持することを特徴とする基板搬送処理装置。 - 前記支持部材は、前記基板キャリアの下面と接触することにより基板搬送方向に回転自在な回転部材を有することを特徴とする請求項1に記載された基板搬送処理装置。
- 前記支持部材は、基板搬送方向に沿って複数設けられ、
前記基板保持部材の直下位置において、前記複数の支持部材により前記基板キャリアが支持されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された基板搬送処理装置。 - 前記支持部材には、前記支持部材を昇降移動させる昇降手段が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載された基板搬送装置。
- 前記支持部材を昇降移動させる昇降手段と、前記昇降手段の駆動制御を行う制御手段と、前記処理液供給ノズルのノズル口と前記被処理基板との間の距離寸法を求める距離検出手段とを備え、
前記制御手段は、前記距離検出手段が求めた前記ノズル口と被処理基板との間の距離寸法が所定範囲内にない場合に、該所定範囲内となるよう前記昇降手段により前記支持部材を昇降移動させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載された基板搬送装置。
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