KR101155101B1 - 포토레지스터 도포 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

포토레지스터 도포 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치는 기판을 이송시키는 기판 이송부 및 기판의 상부의 고정된 위치에서 이송되는 기판 상에 포토레지스터를 도포하는 노즐을 포함하며, 기판 이송부는 기판의 양쪽 가장 자리를 지지하며 접촉하는 부분에는 진공으로 기판을 흡착하는 흡착홀이 형성된 기판 지지부, 기판의 아래에서 기판을 향하여 에어(air)를 분사하는 제 1 분사홀이 기판의 이송 경로를 따라 복수 개 형성된 에어 패드, 기판 지지부를 이송하는 이송부 및 기판이 노즐의 하부에 도달하기 전에 기판을 전후로 이동시키며 기판이 기판 지지부에 안착되는 위치를 정밀 제어하는 도킹 제어부를 포함한다.
포토레지스터, 도포, 반도체, 기판

Description

포토레지스터 도포 장치 및 방법{Apparatus and method for coating photoresist}
본 발명은 포토레지스터 도포 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포토레지스터 도포 장치에 기판이 진입한 후 지판 지지대의 정확한 위치에 기판을 안착시키도록 하는 포토레지스터 도포 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 영상을 표현하는 표시장치로서 액정 디스플레이(LCD) 소자와 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 소자 등이 종래의 브라운관(CRT)을 빠른 속도로 대체하여 오고 있다. 이러한 것들은 흔히 평판표시장치(FPD, Flat Panel Display)라고 불리우는 기판을 사용하고 있다.
평판표시장치를 제작하기 위해서는 기판 제작 공정, 셀 제작 공정, 모듈 제작 공정 등의 많은 공정을 수행하여야 한다. 특히, 기판 제작 공정에 있어서, 기판 상의 각종 패턴(Pattern)들을 형성하기 위해서는 세정 공정을 시작으로 통상 포토리소그래피(Photolithography) 기술을 적용한다.
포토리소그래피 기술은 기판에 형성된 막질에 감광액인 포토레지스터를 도포(Photoresist coating)하는 단계와, 상기 포토레지스터의 용제를 휘발시키기 위 해 포토레지스터를 건조(Photoresist solvent drying)하는 단계와, 비교적 저온의 온도에서 상기 포토레지스터를 소프트 베이킹(Soft baking)시키는 단계와, 상기 포토레지스터에 포토 마스크를 씌운 후 포토 마스크에 형성된 패턴대로 포토레지스터막을 노광(Exposure)시키는 단계와, 노광된 포토레지스터 막을 현상(Develop)하는 단계와, 비교적 고온의 온도에서 상기 현상된 포토레지스터를 하드 베이킹(Hard baking)하는 단계와, 상기 포토레지스터막 사이로 노출된 막질을 패터닝하는 단계를 포함하여 이루어진다.
포토레지스터를 기판에 도포하는 방법으로는 고정된 슬릿 노즐의 아래에서 기판을 이송시키며 기판의 전면적에 포토레지스터를 도포하는 방법이 있고, 고정된 기판 위에서 슬릿 노즐이 이동하며 기판의 전면적에 포토레지스터를 도포하는 방법이 있다. 본 발명은 고정된 슬릿 노즐의 아래에서 기판을 이송시키며 기판의 전면적에 대하여 포토레지스터를 도포하는 장치에 관한 것이다.
기판을 이송시킬 때 이송 방향을 따라 형성된 기판의 가장 자리는 기판 지지대로부터 지지되고, 기판 지지대를 이송시킴으로써 기판 지지대에 지지된 기판을 이송시킬 수가 있다. 이때, 기판의 아래에는 기판을 향하여 에어를 분사하는 분사홀이 복수 개 형성된 에어 패드가 형성될 수가 있다. 또한, 분사된 에어를 흡입하는 진공홀이 형성될 수 있다. 분사홀을 통해 기판을 향하여 에어를 분사시킴으로써 기판의 처짐을 방지하고 기판이 하부에 접촉하지 않고 부양된 상태에서 이동하도록 하는 부양력을 제공할 수가 있다. 또한, 에어를 흡입하는 진공홀에 의해 기판을 수평으로 유지할 수가 있다. 이때, 기판의 상부에서는 고정된 위치에 있는 슬릿 노즐 을 통해 포토레지스터를 분사시킴으로써 이송되는 기판 상에 포토레지스터를 도포하게 된다.
기판이 포토레지스터 도포 장치에 진입하여 최초 기판 지지대에 안착될 때, 종래에는 기판 지지대로 기판을 이송시키는 이송 로봇 또는 이송 시스템과 포토 레지스터 도포 장치 사이의 기구 정밀도에 의해 안착되는 위치가 결정되었다. 최초 기판 지지대에 안착된 이후에 기판 지지대 위에 안착된 기판의 위치를 조정하는 별도의 과정을 거치지 않기 때문에, 최초 안착되는 위치 정밀도에 오차가 발생하면 이후 도포 과정에서도 연속적으로 위치 정밀도에 오차가 발생한 상태로 도포가 진행되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 포토레지스터 도포 장치의 기판 지지부에 최초 기판이 안착된 이후 안착되는 기판의 위치를 조정하여 기판의 위치 정밀도를 향상시키도록 하는 포토레지스터 도포 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치는 기판을 이송시키는 기판 이송부; 및 상기 기판의 상부의 고정된 위치에서 상기 이송되는 기판 상에 포토레지스터를 도포하는 노즐을 포함하며, 상기 기판 이송부는 상기 기판의 양쪽 가장 자리를 지지하며 접촉하는 부분에는 진공으로 상기 기판을 흡착하는 흡착홀이 형성된 기판 지지부; 상기 기판의 아래에서 상기 기판을 향하여 에어(air)를 분사하는 제 1 분사홀이 기판의 이송 경로를 따라 복수 개 형성된 에어 패드; 상기 기판 지지부를 이송하는 이송부; 및 상기 기판이 상기 노즐의 하부에 도달하기 전에 상기 기판을 전후로 이동시키며 상기 기판이 상기 기판 지지부에 안착되는 위치를 정밀 제어하는 도킹 제어부를 포함하는 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스터 도포 방법은 기판의 양쪽 가장 자리를 지지하며 상기 기판을 지지하며 접촉하는 부분에는 진공으로 상기 기판을 흡착하는 흡착홀이 형성된 기판 지지부에 상기 기판을 안착시키는 단계, 상기 기판의 상부의 고정된 위치에서 상기 기판 상에 포토레지스터를 도포하는 노즐을 향하여 상기 기판 지지부를 이송시킴으로써 상기 기판을 이송시키는 단계, 상기 기판이 상기 노즐에 도달하기 전에 상기 기판을 전후로 이동시키며 상기 기판이 상기 기판 지지부에 안착되는 위치를 정밀 제어하는 단계, 상기 기판 지지부를 이송시킴으로써 상기 기판을 상기 노즐을 향하여 이송시키며 상기 기판 상에 상기 포토레지스터를 도포하는 단계를 포함한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 포토레지스터 도포 장치에 따르면 최초 포토레지스터 도포 장치의 기판 지지부에 기판을 안착시킨 후 기판 지지부에 기판이 안착되는 위치를 정밀하게 조정할 수 있다는 장점이 있다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 포토레지스터 도포 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치의 개략적인 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치를 설명하기 위해 기판의 이송 경로에 형성된 에어 패드를 중심으로 개략적으로 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치의 도킹 제어부를 도시한 단면도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치는 기판 이송부 및 노즐(150)을 포함하여 구성될 수가 있다. 먼저, 본 발명에서는 전술한 바와 같이 고정된 위치에 있는 노즐(150)의 아래에서 기판(W)이 움직이며 기판(W)의 전면적에 대하여 포토레지스터를 도포하는 장치에 관한 것이다.
기판 이송부는 노즐(150)의 아래에서 기판(W)을 이송시키는 역할을 한다. 기판 이송부는 기판 지지부(110), 에어 패드(120), 이송부(130) 및 도킹 제어부(160)를 포함하여 구성될 수가 있다.
기판 지지부(110)는 정반(100) 위 양쪽 가장자리에 형성되어 기판(W)의 양쪽 가장자리를 지지한다. 기판 지지부(110)의 상면인 기판(W)과 접촉하는 면에는 기체를 흡입하여 진공으로 기판을 흡착시키는 흡착홀(미도시)이 형성되는데, 진공에 의해 기판(W)을 기판 지지부(110)에 흡착시킬 수가 있다. 따라서, 기판 지지부(110) 의 이송에 의해 기판(W)이 이송될 때 기판(W)이 이탈하는 것을 방지할 수가 있다.
정반(100)은 전체 장비를 지지하는 받침대의 역할을 한다.
에어 패드(120)는 정반(100) 위에 형성되는데, 에어 패드(120)에는 기판(W)의 아래에서 기판(W)을 향하여 에어를 분사하는 분사홀(121)이 형성될 수 있다. 또한, 노즐(150)이 형성된 소정의 영역에는 도 3과 같이 에어를 흡입하는 진공홀(122)이 형성될 수가 있다. 후술할 도킹 제어부(160)에 형성된 분사홀(161) 및 진공홀(162)과 구분시키기 위해, 이하 에어 패드(120)에 형성된 분사홀(121) 및 진공홀(122)을 제 1 분사홀(121) 및 제 1 진공홀(122)이라 칭하고, 도킹 제어부(160)에 형성된 분사홀(161) 및 진공홀(162)을 제 2 분사홀(161) 및 제 2 진공홀(162)이라 칭하기로 한다.
도 3은 포토레지스터 도포 장치에 있어서 기판(W)의 이송 경로를 도시하고 있는데, 화살표로 도시되어 있는 것과 같이 기판(W)은 왼쪽에서 오른쪽으로 이송되면서 도포가 진행된다.
왼쪽에는 최초 기판(W)이 포토레지스터 도포 장치에 진입하여 노즐(150)을 향하여 이송을 하며, 이송 전 기판 지지부(110)에 안착되는 기판(W)의 위치를 조정을 하는 도포 전 기판 이송 및 위치 조정 구간이 형성되고, 노즐(150)의 중심으로 소정의 영역에 도포 구간이 형성되며, 도포 구간 이후에 도포가 완료된 기판(W)을 이송시키는 도포 후 기판 이송 구간이 형성된다.
도포 구간에는 기판(W)의 처짐이나 융기가 발생하는 것을 방지하기 위해 에어 메트(120)에 전술한 제 1 분사홀(121)과 제 1 진공홀(122)이 형성될 수가 있다. 바람직하게는 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 제 1 분사홀(121)과 제 1 진공홀(122)의 크기는 동일하며, 일정한 간격으로 교대로 반복되도록 형성될 수가 있다. 제 1 분사홀(121)을 통해 기판(W)을 향하여 에어를 분사하고 제 1 진공홀(122)을 통해 에어를 흡입시킴으로써 기판(W)의 처짐을 방지함과 동시에 기판(W)이 수평을 유지하도록 할 수가 있다.
도포 전 기판 이송 및 위치 조정 구간과 도포 후 기판 이송 구간에는 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 기판(W)을 향하여 에어를 분사하는 제 1 분사홀(121)만 형성될 수가 있다. 물론, 도시되어 있지 않지만 도포 구간과 동일하게 제 1 분사홀 및 제 1 진공홀을 함께 구성할 수도 있다. 일반적으로, 제 1 분사홀(121)만 형성된 경우와 비교하여 제 1 분사홀(121)과 제 1 진공홀(122)이 함께 형성된 경우 기판 지지부(110)에 안착된 기판(W)의 수평을 더욱 정밀하게 제어할 수가 있다.
이송부(130)는 기판 지지부(110)를 이송시킨다. 도 2에 도시되어 있는 것처럼 이송부(130)는 LM 가이드(130)로 형성되어 슬라이딩 방식으로 기판 지지부(110)를 이송시킬 수가 있다. 기판 지지부(110)를 이송하는 이송부(130)의 구성은 공지된 여러 다른 기술들을 이용할 수 가 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
기판(W)은 기판 지지부(110)와 접촉하는 면에 형성된 흡착홀(미도시)을 통해서 기판(W)을 흡착시키는 힘을 제공 받고, 도 2에 도시되어 있는 것처럼 기판(W)의 아래에 있는 에어 패드(120)에 의해 기판(W)을 수평으로 유지하며 부양시키는 힘을 제공받음으로써, 기판 지지부(110)에서만 접촉을 한 상태에서 에어 갭을 형성하여 부양될 수가 있다. 이때, 이송부(130)로부터 동력을 제공 받은 기판 지지부(110)는 이송을 할 수가 있고, 따라서 기판 지지부(110)에 안착된 기판(W)을 이송시킬 수가 있다.
도킹 제어부(160)는 기판(W)이 포토레지스터 도포 장치에 진입하여 기판 지지부(110)에 안착된 이후 노즐(150)의 하부에 도달하기 전에 기판(W)을 전후로 이동시키면서 기판(W)이 상기 기판 지지부(110)에 안착되는 위치를 정밀 제어하는 역할을 한다. 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 도포 전 기판 이송 및 위치 조정 구간의 중간에 소정의 영역에 형성될 수가 있다.
도킹 제어부(160)는 회전 롤러(165), 제 2 분사홀(161), 제 2 진공홀(162) 및 센서부를 포함하여 구성될 수가 있다.
도 4에 도시되어 있는 것과 같이 회전 롤러(165)는 기판(W)을 지지하며 기판(W)을 전후로 이동시킨다. 기판(W)을 전후로 이동시키면서 기판 지지부(110) 위의 정확한 위치에 기판(W)이 안착되도록 한다. 도킹 제어부(160)의 동작에 의해 기판(W)이 전후로 이동시킬 때에는, 기판 지지부(110) 위에 흡착된 기판(W)이 이동할 수 있도록, 기판 지지부(110)에 형성된 흡착홀(미도시)을 통해 기판(W)을 흡착시키는 힘을 제거시키거나 약하게 하는 것이 바람직하다.
회전 롤러(165) 주위에는 기판(W)의 아래에서 기판(W)을 향하여 에어를 분사하는 제 2 분사홀(161)과 에어를 흡입하는 진공홀(162)이 교대로 복수 개 형성될 수가 있다. 도킹 제어부(160)에 의해 기판(W)의 위치를 정밀 제어하는 과정에서, 제 2 분사홀(161)과 제 2 진공홀(162)은 기판 지지부(110)에 의해 지지되는 기판(W)이 수평을 유지하도록 한다. 기판(W)이 제 2 분사홀(161)과 제 2 진공홀(162)의 동작에 의해 수평을 유지한 상태에서, 회전 롤러(165)의 동작으로 기판(W)을 전후로 이송시키면서 기판 지지부(110)에 안착되는 기판(W)의 위치를 정밀하게 조정할 수가 있다. 도시되어 있지 않지만 전후로 기판을 이동하는 과정에서 기판의 위치를 자리 잡도록 안내하는 가이드 블록 등이 형성될 수가 있다.
센서부는 기판(W)이 노즐(150)에 진입하기 전에 기판(W)의 위치를 감지하여 도킹 제어부(160)를 동작시키도록 한다. 센서부는 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 진입 감지 센서(171), 감속 센서(172), 정지 센서(173)를 포함하여 구성될 수가 있다. 기판(W)을 감지하는 센서부의 구성은 공지된 여러 기술을 이용할 수가 있다.
진입 감지 센서(171)는 도킹 제어부(160)의 전단에서 도킹 제어부(160)에 기판(W)이 진입하는 것을 감지한다. 진입 감지 센서(171)에 의해 기판(W)이 감지되면 도킹 제어부(160)의 동작을 준비한다. 도킹 제어부(160)를 지나 도포 전 기판 이송 및 위치 조정 구간의 끝단에서는 도 3에 도시되어 있는 것과 같이 감속 센서(172) 및 정지 센서(173)를 포함하여 구성될 수가 있다. 감속 센서(172)가 기판(W)을 감지하면 이송부(130)에 의한 기판(W)의 이송 속도를 줄이고, 정지 센서(W)가 기판(W)을 감지하면 기판(W)을 정지시킨다. 기판(W)을 정지시킨 후 도킹 제어부(160)를 동작시켜 기판(W)을 전후로 이송시키며 기판(W)의 위치 제어를 수행하게 된다.
노즐(150)은 기판(W)의 상부에서 기판(W) 상으로 포토레지스터를 도포한다. 바람직하게는 노즐(150)은 길이 방향으로 긴 슬릿 노즐(150)일 수가 있다. 슬릿 노즐(150)은 양쪽의 노즐 지지부(155)로부터 고정되고, 슬릿 노즐(150)의 폭은 기판(W)의 폭과 비교하여 같거나 약간 크도록 형성될 수가 있고, 기판(W)의 상부에서 고정된 슬릿 노즐(150)을 통해 포토레지스터(P)가 공급되면서 슬릿 노즐(150)의 아래에서 기판(W)이 이송을 하므로 기판(W)의 전면적에 대하여 포토레지스터를 균일하게 도포할 수가 있다. 슬릿 노즐(150)의 구성은 당업자에 있어서 널리 알려진 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 외부의 기판 이송 로봇이나 시스템에 의해 기판(W)은 이송되며 기판 지지부(110) 위에 안착된다. 기판(W)이 기판 지지부(110)에 안착된 상태에서 흡착홀(미도시)을 통해 기판 지지부(110)는 기판(W)을 흡착시키고 이와 동시에 에어 패드(120)에 형성된 제 1 분사홀(121)을 통해 기판(W)을 향하여 에어를 분사시킴으로써 기판(W)의 처짐을 방지하며 부양된 상태가 될 수가 있다.
이후, 기판(W)이 부양된 상태로 이송부(130)에 의해 기판 지지부(110)를 이송시키면서 기판(W)을 노즐(150)을 향하여 이송시킨다.
기판(W)이 노즐(150)에 도달하기 전에 센서부에 의해 이송부(130)를 정지시켜 기판(W)을 정지시키고, 도킹 제어부(160)를 동작시켜 기판(W)을 전후로 이동시키며 기판(W)이 기판 지지부(110)에 안착되는 위치를 정밀 제어한다. 이때, 도킹 제어부(160)에는 회전 롤러(165)가 형성되어 기판(W)과 접촉한 상태에서 기판(W)을 전후로 이동시키고, 제 2 분사홀(161)과 제 2 진공홀(162)에 의해 회전 롤러(165)에 안착된 기판(W)에 대하여 수평을 유지하도록 한다. 도킹 제어부(160)의 동작에 의해 기판(W)을 전후로 이동시킬 때에는 기판 지지부(110) 위에 안착된 기판(W)이 기판 지지부(110)에 대하여 상대적인 이동이 가능하도록 흡착홀(미도시)을 통해 기판(W)이 기판 지지부(110)에 안착되는 힘을 제거하거나 약하게 하는 것이 바람직하다.
도킹 제어부(160)의 동작에 의해 기판 지지부(110) 위에 기판(W)이 안착되는 위치를 정밀 제어한 이후에, 기판 지지부(110)를 이송시키면서 기판(W)을 노즐(150)을 향하여 이송시킨다.
기판(W)의 상부에 고정된 슬릿 노즐(150)을 통해서 포토레지스터를 연속적으로 공급하고 슬릿 노즐(150)의 아래에서 기판(W)을 이송시킴으로써 기판(W)의 전면적에 대하여 포토레지스터를 도포시킬 수가 있다. 도포 구간에서도 기판(W)의 수평을 정밀 제어할 수 있도록 에어 패드(120)에는 제 1 분사홀(121)과 제 1 진공홀(122)이 형성될 수가 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치를 설명하기 위해 기판의 이송 경로에 형성된 에어 패드를 중심으로 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스터 도포 장치의 도킹 제어부를 도시한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 기판 지지부 120: 에어 패드
121: 제 1 분사홀 122: 제 1 진공홀
130: 이송부 150: 노즐
160: 도킹 제어부 161: 제 2 분사홀
162: 제 2 진공홀 165: 회전 롤러

Claims (5)

  1. 기판을 이송시키는 기판 이송부; 및
    상기 기판의 상부의 고정된 위치에서 상기 이송되는 기판 상에 포토레지스터를 도포하는 노즐을 포함하며,
    상기 기판 이송부는
    상기 기판의 양쪽 가장 자리를 지지하며 접촉하는 부분에는 진공으로 상기 기판을 흡착하는 흡착홀이 형성된 기판 지지부;
    상기 기판의 아래에서 상기 기판을 향하여 에어(air)를 분사하는 제 1 분사홀이 상기 기판의 이송 경로를 따라 복수 개 형성된 에어 패드;
    상기 기판 지지부를 이송하는 이송부; 및
    상기 기판이 상기 노즐의 하부에 도달하기 전에 상기 기판을 전후로 이동시키며 상기 기판이 상기 기판 지지부에 안착되는 위치를 정밀 제어하는 도킹 제어부를 포함하는 포토레지스터 도포 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도킹 제어부는
    상기 기판의 진입하여 이송하는 구간의 소정의 영역에 형성되는데,
    상기 기판을 지지하며 기판을 전후로 이동시키는 회전 롤러;
    상기 회전 롤러의 주위에서 상기 기판의 아래에서 상기 기판을 향하여 에어 를 분사하는 제 2 분사홀; 및
    상기 회전 롤러의 주위에서 에어를 흡입하는 진공홀을 포함하는 포토레지스터 도포 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판이 상기 노즐에 진입하기 전에 상기 기판의 위치를 감지하여 상기 도킹 제어부를 동작시키도록 하는 센서부를 더 포함하는 포토레지스터 도포 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐은 슬릿 노즐인 포토레지스터 도포 장치.
  5. 기판의 양쪽 가장 자리를 지지하며 상기 기판을 지지하며 접촉하는 부분에는 진공으로 상기 기판을 흡착하는 흡착홀이 형성된 기판 지지부에 상기 기판을 안착시키는 단계;
    상기 기판의 상부의 고정된 위치에서 상기 기판 상에 포토레지스터를 도포하는 노즐을 향하여 상기 기판 지지부를 이송시킴으로써 상기 기판을 이송시키는 단계;
    상기 기판이 상기 노즐에 도달하기 전에 상기 기판을 전후로 이동시키며 상기 기판이 상기 기판 지지부에 안착되는 위치를 정밀 제어하는 단계; 및
    상기 기판 지지부를 이송시킴으로써 상기 기판을 상기 노즐을 향하여 이송시 키며 상기 기판 상에 상기 포토레지스터를 도포하는 단계를 포함하는 포토레지스터 도포 방법.
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