TWI462215B - 基板處理裝置、轉換方法、及轉移方法 - Google Patents

Description

基板處理裝置、轉換方法、及轉移方法

本發明係關於一種具有搬送基板之機構之基板處理裝置、轉換基板之支持方式之轉換方法、及轉移基板之轉移方法。

於液晶顯示裝置用玻璃基板、半導體晶圓、薄膜液晶用可撓性基板、光罩用基板、彩色濾光片用基板、太陽電池用基板、電子紙用基板等精密電子裝置用基板之製造步驟中，使用具有搬送基板之機構之各種基板處理裝置。成為此種基板處理裝置之處理對象之基板之尺寸隨著時代發展而趨於大型化。近年來，為了水平穩定地搬送大型之基板，而提出有使基板一面於平台上浮起一面搬送之搬送機構。

於使基板一面於平台上浮起一面搬送之基板處理裝置中，需要將基板之支持方式自其他支持方式轉換為浮起支持方式的機構。作為轉換基板之支持方式之技術，於專利文獻1中揭示有具有自與浮起搬送不同之搬送機構轉移為浮起搬送之機構之基板搬送裝置。於專利文獻1中，藉由使支持基板之輥下降，而使輥上之基板浮起保持於配置成柵格狀之浮起用板上。

又，於一面使基板於平台上浮起一面保持基板之端緣部進行搬送之基板處理裝置中，需要由特定之保持部來保持藉由其他搬送機構搬送而來之基板之端緣部之機構。作為保持基板之端緣部之機構，於專利文獻2中揭示有藉由墊致動器使以真空吸附力吸附於基板下表面之吸附墊上升而接近於基板之機構。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2008-166348號公報

[專利文獻2]日本專利特開2009-117571號公報

(1)第1目的

專利文獻1之基板搬送裝置中，在轉換基板之支持方式之部位上，需要與基板之搬送方向之尺寸相同或其以上之長度之浮起用板。又，於專利文獻1之基板搬送裝置中，於配置成柵格狀之浮起用板之間隙內配置有可升降之輥。如此，以相互不接觸之方式交替配置浮起用板與輥及使輥升降之機構將伴有設計上之困難。

因此，本發明之第1目的在於提供一種於轉換基板之支持方式之轉換部中可抑制浮起支持基板之部分之搬送方向之長度，且可容易地避免升降輥與其他構件之接觸之基板處理裝置。

(2)第2目的

專利文獻2之基板處理裝置中，使吸附墊接近於靜止之基板之下表面。因此，需要用以使吸附墊升降移動之墊致動器。其結果，包含墊致動器之搬送部之結構變得複雜。

又，於專利文獻2之基板處理裝置中，為了精密地規定搬送時之基板之高度，而對墊致動器要求較高之定位精度。又，亦可預測到由於長期使用而使得墊致動器之定位之再現性降低。若欲長期維持墊致動器之定位之再現性，則亦需要與墊致動器不同之監控吸附墊之高度位置之機構。

因此，本發明之第2目的在於提供一種不使保持部升降移動，且既可抑制基板之位置偏移又可自下表面側保持基板之技術。

為了達成上述第1目的，本申請案之第1發明係一種基板處理裝置，其係包括搬送基板之機構者，其包括：第1搬送部，其將基板搬送至搬送路徑上之特定位置；第2搬送部，其使基板一面於平台上浮起一面自上述特定位置向搬送方向下游側搬送；轉換部，其於上述第1搬送部與上述第2搬送部之間轉換基板之支持方式；以及控制部，其控制上述轉換部；且上述轉換部包括：升降輥，其一面接觸支持基板，一面主動地旋轉，且可於標準位置與下降位置之間升降移動；活輥，其一面於標準位置之上述升降輥之上端部與下降位置之上述升降輥之上端部之間的高度位置接觸支持基板，一面根據基板之移動而從動地旋轉；以及入口浮起台，其配置於上述活輥之搬送方向下游側，一面使基板浮起至低於標準位置之上述升降輥對基板之支持高度的高度一面支持基板；且上述控制部係以如下方式控制上述轉換部，即於橫跨標準位置之上述升降輥與上述入口浮起平台而配置基板之後，使上述升降輥向上述下降位置下降且使基板之搬送方向上游側之一部分向上述活輥轉移。

本申請案之第2發明係如第1發明之基板處理裝置，其中上述入口浮起台之搬送方向之長度短於基板之搬送方向之長度。

本申請案之第3發明係如第1發明或第2發明之基板處理裝置，其中配置有上述升降輥及上述活輥之區域之搬送方向之長度短於基板之搬送方向之長度。

本申請案之第4發明係如第1發明或第2發明之基板處理裝置，其中上述活輥包括：複數個下游側活輥，其沿上述入口浮起台之搬送方向上游側之側緣部排列；以及複數個上游側活輥，其排列於較上述複數個下游側活輥更靠搬送方向上游側之位置；且上述複數個上游側活輥係以低於上述複數個下游側活輥之密度配置。

本申請案之第5發明係如第1發明或第2發明之基板處理裝置，其中上述轉換部更包括定位機構，其於橫跨標準位置之上述升降輥與上述入口浮起台而配置基板之狀態下，規定基板之水平方向之位置。

本申請案之第6發明係如第1發明或第2發明之基板處理裝置，其中上述升降輥及上述活輥與上述入口浮起台由不同之支持台支持，且相互不連結。

本申請案之第7發明係如第1發明或第2發明之基板處理裝置，其中上述活輥係直徑較上述升降輥小之輥。

又，為了達成上述第1目的，本申請案之第8發明係一種轉換方法，其係於第1搬送部與第2搬送部之間轉換基板之支持方式者，上述第1搬送部將基板搬送至搬送路徑上之特定位置，上述第2搬送部一面使基板於平台上浮起，一面自上述特定位置向搬送方向下游側搬送基板，該轉換方法利用：升降輥，其一面接觸支持基板，一面主動地旋轉，且可於標準位置與下降位置之間升降移動；活輥，其一面使基板接觸支持於標準位置之上述升降輥之上端部與下降位置之上述升降輥之上端部之間的高度位置，一面根據基板之移動而從動地旋轉；以及入口浮起台，其配置於上述活輥之搬送方向下游側，一面使基板浮起至低於標準位置之上述升降輥對基板之支持高度之高度一面支持基板；且該轉換方法包括以下步驟：a)橫跨標準位置之上述升降輥與上述入口浮起台而配置基板；以及b)於上述步驟a)之後，使上述升降輥向上述下降位置下降，使基板之搬送方向上游側之一部分向上述活輥轉移。

又，為了達成上述第2目的，本申請案之第9發明係一種基板處理裝置，其係包括搬送基板之機構者，其包括：第1搬送部，其將基板自搬送方向上游側搬送至特定位置；第2搬送部，其自上述特定位置向搬送方向下游側搬送基板；以及轉移部，其於上述特定位置，自上述第1搬送部向上述第2搬送部轉移基板；且上述轉移部包括一面維持以水平姿勢接觸支持基板之一部分之狀態，一面上推基板之其他部分之上推機構，上述第2搬送部包括一面自下表面側保持基板一面向搬送方向移動之保持部，該基板處理裝置更包括以如下方式控制上述上推機構及上述保持部之控制部，即藉由上述上推機構部分性地上推基板，且於使上述保持部進入基板之被上推之部分之下方後，解除上述上推機構之上推，藉此使上述保持部保持基板。

本申請案之第10發明係如第9發明之基板處理裝置，其中上述轉移部更包括定位機構，其進行基板之水平方向之定位，上述控制部係以於上述定位機構定位基板之後，藉由上述上推機構而上推基板之方式控制上述定位機構及上述上推機構。

本申請案之第11發明係如第10發明之基板處理裝置，其中上述定位機構包括抵接於基板之端緣部之定位構件，上述控制部係以如下方式控制上述上推機構及上述定位機構，即於上述定位機構之定位之後，使抵接於基板之上述其他部分之上述定位構件自基板撤回，其後，藉由上述上推機構而上推基板。

本申請案之第12發明係如第9發明至第11發明中任一發明之基板處理裝置，其中上述保持部包括：保持面，其於保持時規定基板之下表面之高度位置；以及彈性吸附體，其可向上下方向伸縮並且吸附於基板之下表面；且在吸附於基板之前，上述彈性吸附體之上端部位於上述保持面之上方，在吸附於基板時，上述彈性吸附體之上端部位於與上述保持面相同之高度。

本申請案之第13發明係如第9發明至第11發明中任一發明之基板處理裝置，其中上述上推機構將與基板之搬送方向正交之方向之兩端部附近上推。

又，為了達成上述第2目的，本申請案之第14發明係一種轉移方法，其係將基板自第1搬送部向第2搬送部轉移者，其包括以下步驟：a)一面維持以水平姿勢接觸支持基板之一部分之狀態，一面將基板之其他部分上推；b)於上述步驟a)之後，使保持部進入基板之被上推之部分之下方；c)於上述步驟b)之後，解除基板之上推，藉此，使上述保持部保持基板。

本申請案之第15發明係如第14發明之轉移方法，其中更包括以下步驟：d)於上述步驟a)之前，進行基板之水平方向之定位。

本申請案之第16發明係如第15發明之轉移方法，其中於上述步驟d)中，使定位構件抵接於基板之端緣部，且更包括以下步驟：e)於上述步驟d)與上述步驟a)之間，使抵接於基板之上述其他部分之上述定位構件自基板撤回。

根據本申請案之第1發明~第8發明，於轉換部，基板之搬送方向上游側之一部分自升降輥向活輥轉移。藉此，可一面抑制入口浮起台之搬送方向之長度，一面轉換基板之支持方式。活輥可以簡易之結構可靠地支持基板，並且可配置於狹小之區域中。因此，可容易地將活輥配置於不與升降輥接觸之位置。

尤其，根據本申請案之第3發明，可抑制配置有升降輥及活輥之區域之搬送方向之長度。

尤其，根據本申請案之第4發明，既可抑制入口浮起台之搬送方向上游側之端緣部與基板之接觸，又可整體上抑制活輥之個數。

尤其，根據本申請案之第5發明，基板係以接觸支持於升降輥之狀態進行定位。因此，藉由升降輥與基板之摩擦，可抑制定位後之基板之水平方向之移動。

尤其，根據本申請案之第6發明，可抑制升降輥及活輥之機械振動傳遞至入口浮起台。

尤其，根據本申請案之第7發明，可更容易地將活輥配置於不與升降輥接觸之位置。

根據本申請案之第9發明~第16發明，藉由將基板部分性地上推，可使保持部進入至基板之下方而不會升降移動。因此，既可固定保持部之高度位置，又可自下表面側保持基板。又，於將基板上推時，以水平姿勢接觸支持基板之一部分。因此，可抑制上推時之基板之位置偏移。

尤其，根據本申請案之第10發明或第15發明，保持部可保持基板之下表面之更正確之位置。

尤其，根據本申請案之第11發明或第16發明，可防止上推基板時定位構件與基板滑動接觸。

尤其，根據本申請案之第12發明，藉由彈性吸附體吸附於基板之下表面並收縮，可將基板之下表面牽引至保持面。

尤其，根據本申請案之第13發明，於上推基板時，搬送方向之力難以作用於基板。因此，於上推基板時，可抑制基板之搬送方向之位置偏移。

以下，一面參照圖式一面說明本發明之實施形態。

<1.第1實施形態>

<1-1.基板處理裝置之構成>

圖1係本發明之第1實施形態之基板處理裝置1之頂視圖。該基板處理裝置1係於對液晶顯示裝置用之矩形之玻璃基板9(以下僅稱作「基板9」)進行蝕刻之光微影步驟中，用於對基板9之上表面塗佈抗蝕液(光阻劑)之裝置。基板處理裝置1包括將基板9一面以水平姿勢支持一面搬送之機構。以下，將搬送基板9之方向稱為「搬送方向」，將與搬送方向正交之水平方向稱為「寬度方向」。於本申請案之各圖中，搬送方向及寬度方向係以箭頭表示。

如圖1所示，基板處理裝置1包括：第1搬送部10、轉換部20、第2搬送部30、抗蝕劑塗佈機構40、搬出部50、及控制部60。圖2係第1搬送部10及轉換部20附近之頂視圖。圖3係第1搬送部10及轉換部20附近之側視圖。又，圖4及圖5係自圖1中之A-A位置觀察升降輥21、升降驅動機構23、活輥24、及夾頭機構32之圖。以下，參照圖1，並且亦參照圖2~圖5。

第1搬送部10係將自前步驟之裝置2搬出之基板9沿搬送路徑搬送至轉換部20之部位。第1搬送部10包括以向寬度方向延伸之旋轉軸11a為中心旋轉之複數個輸送輥11。於本實施形態中，於等間隔排列於長度方向之複數個旋轉軸11a上分別在寬度方向上等間隔地安裝有4個輸送輥11。複數個輸送輥11係配置於單一固定之高度位置。

於輸送輥11之旋轉軸11a上連接有圖2中概念性表示之旋轉驅動機構12。旋轉驅動機構12作為例如將成為驅動源之馬達與傳遞驅動力之正時皮帶組合之機構而實現。若使旋轉驅動機構12動作，則複數個輸送輥11向相同方向主動旋轉。藉此，輸送輥11上所接觸支持之基板9向搬送方向下游側搬送。

轉換部20係用以在第1搬送部10與第2搬送部30之間轉換基板9之支持方式之部位。如圖1~圖5所示，轉換部20包括：複數個升降輥21、旋轉驅動機構22、升降驅動機構23、複數個活輥24、入口浮起台25、4個導引輥26、定位機構27、及複數個提昇銷28。

複數個升降輥21係以向寬度方向延伸之旋轉軸21a為中心旋轉，且為設置成可上下升降移動之輥。於本實施形態中，於排列於長度方向之2個旋轉軸21a上分別在寬度方向上等間隔地安裝有4個升降輥21。

於旋轉軸21a上連接有圖2中概念性表示之旋轉驅動機構22。旋轉驅動機構22作為例如將成為驅動源之馬達與傳遞驅動力之正時皮帶組合之機構而實現。若使旋轉驅動機構22動作，則複數個升降輥21向相同方向主動旋轉。藉此，升降輥21上所接觸支持之基板9向搬送方向下游側搬送。

如圖4及圖5所示，於升降輥21之旋轉軸21a上連接有升降驅動機構23。升降驅動機構23包括：經由軸承而支持旋轉軸21a之支臂23a、及使支臂23a升降移動之氣缸23b。若使氣缸23b動作，則複數個升降輥21會於圖4所示之標準位置與圖5所示之下降位置之間升降移動。再者，升降驅動機構23亦可為利用氣缸以外之驅動機構(例如馬達)者。

配置於標準位置之升降輥21之上端部(與基板9之下表面接觸之部位)之高度位置與輸送輥11之上端部之高度位置大致一致。又，配置於下降位置之升降輥21之上端部之高度位置較活輥24之上端部之高度位置更靠下方。

複數個活輥24係用以在升降輥21下降時代替升降輥21來支持基板9之搬送方向上游側之一部分之輥。複數個活輥24相對於設置於每個輥上之固有之旋轉軸而自由旋轉。若在活輥24上支持有基板9之一部分之狀態下，基板9向下游側移動，則複數個活輥24對應基板9之移動而從動地旋轉。

複數個活輥24係配置於單一固定之高度位置。活輥24之上端部之高度位置較配置於標準位置之升降輥21之上端部之高度位置更靠下方，且較配置於下降位置之升降輥21之上端部之高度位置更靠上方。又，活輥24之上端部之高度位置成為與支持於入口浮起台25上之基板9之下表面及下述夾頭機構32之上端部大致相同之高度位置。

又，如圖1及圖2所示，俯視下，各活輥24係配置於不與複數個升降輥21及升降輥21之旋轉軸21a重合之位置。因此，複數個升降輥21及升降輥21之旋轉軸21a可升降移動而不會與複數個活輥24接觸。

如圖2所示，複數個活輥24包括：複數個下游側活輥24a、及複數個上游側活輥24b。複數個下游側活輥24a在寬度方向上排列於配置在最靠搬送方向下游側之升降輥21與入口浮起台25之間。即，複數個下游側活輥24a沿入口浮起台25之搬送方向上游側之端緣部排列。另一方面，複數個上游側活輥24b排列於較下游側活輥24a更靠搬送方向上游側之位置。

鄰接之下游側活輥24a彼此之寬度方向之間隔窄於鄰接之上游側活輥24b彼此之寬度方向之間隔。因此，下游側活輥24a之間之向基板9下方之撓曲變得小於上游側活輥24b之間之向基板9下方之撓曲。藉此，可抑制入口浮起台25之搬送方向上游側之端緣部與基板9之接觸。又，以低於下游側活輥24a之密度配置上游側活輥24b，藉此，可減少作為整體之活輥24之個數。

又，於本實施形態中，使用有較升降輥21直徑小之活輥24。因此，既可確保升降輥21升降移動之空間，又可容易地將複數個活輥24配置於不與升降輥21接觸之位置。活輥24可為自驅動機構完全分離者，但若為可解除來自驅動機構之動力傳遞者，則亦可連接於任意驅動機構。然而，於活輥24上未連接有驅動機構者在可更容易地確保升降輥21升降之空間方面較佳。

如圖3所示，複數個輸送輥11、複數個升降輥21、及複數個活輥24由共用之輥支持台71所支持。另一方面，入口浮起台25、下述塗佈平台31、及下述出口浮起台51由獨立於輥支持台71而設置之平台支持台72所支持。

即，於本實施形態中，藉由輥而接觸支持基板9之部位與在平台上浮起支持基板9之部位由不同之支持台所支持，且相互不連結。藉此，可抑制來自輸送輥11、升降輥21、及活輥24之機械振動傳遞至入口浮起台25、塗佈平台31、及出口浮起台51。

入口浮起台25係配置於複數個活輥24之搬送方向下游側。入口浮起台25支持升降輥21、活輥24、或下述之塗佈平台31，並且支持基板9。於入口浮起台25之上表面設置有用於噴出壓縮空氣之複數個噴出孔25a。

於搬送基板9時，自未圖示之供給源供給之壓縮空氣自複數個噴出孔25a向上方噴出。基板9係藉由自複數個噴出孔25a噴出之壓縮空氣，以自入口浮起台25之上表面浮起之狀態被支持著。即，入口浮起台25支持基板9而不與基板9之下表面接觸。

4個導引輥26係轉換部20中用於將基板9向搬送方嚮導引之機構。4個導引輥26係配置於基板9之搬送路徑之兩側部。各導引輥26可以向上下延伸之旋轉軸為中心旋轉。若基板9遠離搬送路徑，則導引輥26一面接觸基板9之端緣部一面旋轉。藉此，修正基板9之向，基板9向正確之搬送方向搬送。

4個導引輥26可藉由未圖示之驅動機構而升降移動。於搬送基板9時，轉換部20之4個導引輥26成為向基板9之搬送路徑之兩側部上升之狀態。另一方面，於下述之夾頭機構32進入至基板9之下方時，4個導引輥26成為向不與夾頭機構32接觸之高度位置下降之狀態。

定位機構27係轉換部20中用於定位基板9之機構。定位機構27包括向上下延伸之複數個定位銷27a。複數個定位銷27a係配置於包圍轉換部20上所配置之基板9之位置。各定位銷27a可藉由未圖示之驅動機構，而於抵接於基板9之端緣部之位置、與自基板9之端緣部隔開之位置之間移動。

若橫跨標準位置之升降輥21與入口浮起台25而配置基板9，則複數個定位銷27a與基板9之端緣部抵接。藉此，規定基板9之水平方向之位置及姿勢。另一方面，於搬送基板9時、或於夾頭機構32進入至基板9之下方時，複數個定位銷27a撤回至不與基板9或夾頭機構32接觸之位置。

複數個提昇銷28係轉換部20中用以在轉換基板9之支持方式時暫時提昇基板9之寬度方向之兩端部之機構。複數個提昇銷28係配置於在藉由定位機構27定位基板9之狀態下自基板9之寬度方向之兩端部稍偏向寬度方向內側之位置。又，複數個提昇銷28可藉由未圖示之驅動機構而一體地升降移動。若使複數個提昇銷28上升，則提昇銷28與基板9之下表面抵接，基板9之寬度方向之兩端部可藉由提昇銷28而提昇。

於本實施形態中，複數個提昇銷28係配置於較入口浮起台25之寬度方向之兩端部更靠寬度方向內側。因此，下述夾頭機構32可進入至入口浮起台25之寬度方向外側之位置而不會與複數個提昇銷28接觸。又，基板9中，至少吸附於夾頭機構32之部分露出於入口浮起台25之寬度方向外側即可。因此，可抑制基板9自入口浮起台25之露出量。

如圖2所示，轉換部20之搬送方向之長度L1設定為可配置1個基板9左右之長度(即，較基板9之搬送方向之長度稍長之程度)。轉換部20中，配置有升降輥21及活輥24之區域之搬送方向之長度L2、與入口浮起台25之搬送方向之長度L3均設定得短於基板9之搬送方向之長度。藉此，可抑制轉換部20之搬送方向之長度。

如入口浮起台25般浮起支持基板9之平台，於噴出孔25a之形成等中需要高度之加工技術，製造成本亦較高。於本實施形態中，可抑制此種入口浮起台25之搬送方向之長度。藉此，基板處理裝置1之製造變得容易，亦可抑制製造成本。又，供給至入口浮起台25之壓縮空氣之量亦可受到抑制。

第2搬送部30係於對基板9之上表面塗佈抗蝕液時將基板9向搬送方向下游側搬送之部位。如圖1所示，第2搬送部30包括塗佈平台31及一對夾頭機構32。

塗佈平台31係配置於入口浮起台25之搬送方向下游側。於塗佈平台31之上表面設置有用以噴出壓縮空氣之複數個噴出孔、及用以抽吸塗佈平台31上之空氣之複數個抽吸孔。於塗佈平台31上搬送基板9時，由自複數個噴出孔噴出壓縮空氣而產生之向上方之壓力、與由對複數個抽吸孔吸氣而產生之向下方之壓力係作用於基板9。藉此，基板9以自塗佈平台31之上表面稍浮起之狀態被穩定地支持。

夾頭機構32係於塗佈平台31之寬度方向外側配置為左右一對。於各夾頭機構32上向搬送方向設置有一對吸附於基板9之寬度方向之端部之下表面之吸附部32a。又，各夾頭機構32可沿形成於平台支持台72之上表面之導軌32b，藉由線性馬達等之驅動機構而向搬送方向移動。如圖1所示，導軌32b從活輥24之寬度方向外側之位置起向搬送方向延伸至下述出口浮起台51之寬度方向外側之位置。一對夾頭機構32可一面吸附保持基板9，一面將基板9自轉換部20搬送至搬出部50。

抗蝕劑塗佈機構40係用以對一面支持於塗佈平台31一面搬送之基板9之上表面塗佈抗蝕液之機構。於圖1中，為了明確表示塗佈平台31及夾頭機構32，而用虛線表示抗蝕劑塗佈機構40。抗蝕劑塗佈機構40包括：於塗佈平台31之上方在寬度方向架設之橋接部41、及安裝於橋接部41上之狹縫噴嘴42。狹縫噴嘴42將自未圖示之抗蝕液供給源供給之抗蝕液經由向寬度方向延伸之狹縫狀之噴出口而噴出至基板9之上表面。

搬出部50係用以自基板處理裝置1搬出塗佈有抗蝕液之基板9之部位。如圖1所示，搬出部50包括出口浮起台51及複數個搬出用銷52。

出口浮起台51係配置於塗佈平台31之搬送方向下游側。於出口浮起台51之上表面設置有用以噴出壓縮空氣之複數個噴出孔。於出口浮起台51上支持基板9時，自未圖示之供給源所供給之壓縮空氣，係自複數個噴出孔向上方噴出。基板9以藉由自複數個噴出孔噴出之壓縮空氣而自出口浮起台51之上表面浮起之狀態被支持著。即，出口浮起台51支持基板9而不與基板9之下表面接觸。

複數個搬出用銷52係於出口浮起台51之面內向搬送方向及寬度方向等間隔地排列。複數個搬出用銷52係於其等之上端部接觸支持基板9。又，複數個搬出用銷52可藉由未圖示之驅動機構而一體地升降移動。因此，複數個搬出用銷52可一面支持基板9一面使基板9上下移動。

於將基板9自塗佈平台31搬送至出口浮起台51時，複數個搬出用銷52為了避免與基板9接觸而成為撤回至較出口浮起台51之上表面更靠下方之狀態。又，於自出口浮起台51搬出基板9時，複數個搬出用銷52向較出口浮起台51之上表面更上方突出。藉此，基板9被提昇至出口浮起台51之上方。複數個搬出用銷52上所支持之基板9，係藉由配置於出口浮起台51之搬送方向下游側之轉移機械手3而被搬送至後步驟之裝置4。

控制部60係由包括CPU(Central Processing Unit，中央處理器)及記憶體之電腦所構成。圖6係表示控制部60與基板處理裝置1之各部分電性連接構成之方塊圖。如圖6所示，控制部60與旋轉驅動機構12、22及氣缸23b連接。又，控制部60亦與圖1~圖5中省略圖示之其他驅動機構、壓縮空氣之供給機構、排氣機構、感測器等連接。控制部60係依照預先設定之程式或資料，電性控制該等各部分之動作。藉此，進行基板處理裝置1中之基板9之處理。

<1-2.基板處理裝置之動作>

繼而，說明基板處理裝置1之動作。圖7係表示基板處理裝置1之動作之流程的流程圖。

於基板處理裝置1中處理基板9時，首先，藉由第1搬送部10搬送自前步驟之裝置2搬出之基板9(步驟S1)。基板9接觸支持於輸送輥11上，並藉由輸送輥11之旋轉而搬送至搬送方向下游側。此時，升降輥21係配置於標準位置，向與輸送輥11相同之方向旋轉。因此，基板9係由輸送輥11與升降輥21連續地搬送至轉換部20。

又，此時，4個導引輥26成為向基板9之搬送路徑之兩側部上升之狀態。由該等導引輥26導引，基板9正確地向搬送方向下游側搬送。

若基板9到達轉換部20，則升降輥21停止旋轉。藉此，基板9以橫跨升降輥21與入口浮起台25之狀態停止(步驟S2)。

圖8係橫跨升降輥21與入口浮起台25而配置基板9時之轉換部20附近之側視圖。基板9之搬送方向上游側之一部分接觸支持於標準位置之升降輥21上。另一方面，基板9之搬送方向下游側之一部分浮起支持於入口浮起台25上。基板9中支持於入口浮起台25上之部分之高度位置變得低於支持於升降輥21上之部分之高度位置。

其次，複數個定位銷27a抵接於基板9之搬送方向上游側、搬送方向下游側、及寬度方向兩側之各端緣部。藉此，規定基板9之水平方向之位置及姿勢(步驟S3)。

若基板9之定位結束，則4個導引輥26下降，向特定之撤回位置撤回。又，複數個定位銷27a中，抵接於基板9之寬度方向之兩端緣部之定位銷27a亦自基板9隔開，向特定之撤回位置撤回。定位銷27a撤回之後，基板9之搬送方向上游側之一部分亦被升降輥21接觸支持。因此，藉由基板9與升降輥21之靜態摩擦，可防止基板9之寬度方向之位置偏移。

繼而，使複數個提昇銷28上升(步驟S4)。提昇銷28抵接於基板9之下表面，提昇基板9之寬度方向之兩端部。圖9係使複數個提昇銷28上升時之轉換部20附近之側視圖。如圖9，複數個提昇銷28之上端部上升至較標準位置之升降輥21之上端部更上方之位置。

再者，本實施形態之基板9較為大型且具有可撓性。因此，於步驟S4中，基板9中僅寬度方向之兩端部附近被提昇。基板9之寬度方向之中央部分維持著支持於升降輥21及入口浮起台25之狀態。因此，藉由基板9與升降輥21之靜態摩擦，可防止基板9之寬度方向之位置偏移。

又，於本實施形態中，使與基板9之寬度方向之兩端緣部抵接之定位銷27a撤回之後，使複數個提昇銷28上升。因此，於使提昇銷28上升時，基板9之寬度方向之端緣部與定位銷27a不會滑動接觸。藉此，可防止由基板9與定位銷27a滑動接觸而引起產生微粒。

其後，使升降輥21自標準位置向下降位置下降(步驟S5)。圖10係使升降輥21下降時之轉換部20附近之側視圖。升降輥21之上端部之高度位置係較活輥24之上端部之高度位置更靠下方。此時，基板9之寬度方向之兩端部附近由提昇銷28支持，但於寬度方向之中央附近，複數個活輥24代替複數個升降輥21而支持基板9之一部分。

繼而，如圖11，使夾頭機構32向搬送方向上游側移動。藉此，於基板9之寬度方向之兩端部之下側配置夾頭機構32。而且，於開始吸附部32a之抽吸動作之後，如圖12，使複數個提昇銷28下降。藉此，使基板9之寬度方向之兩端部吸附於夾頭機構32之吸附部32a(步驟S6)。基板9成為如下狀態：搬送方向上游側之一部分接觸支持於活輥24上，並且搬送方向下游側之一部分浮起支持於入口浮起台25上，此外，寬度方向之兩端部吸附保持於夾頭機構32。

於轉換部20中之步驟S3~S6之動作期間，於基板9之搬送方向上游側及搬送方向下游側之端緣部抵接有定位銷27a。因此，可防止基板9之搬送方向之位置偏移。又，步驟S3~S6期間，基板9藉由升降輥21或活輥24而繼續被接觸支持。因此，可藉由升降輥21或活輥24與基板9之靜態摩擦，而防止向基板9之寬度方向之位置偏移。

又，於本實施形態中，利用複數個提昇銷28暫且提昇基板9之寬度方向之兩端部附近，藉由使該提昇銷28下降，而使基板9之下表面接近夾頭機構32。因此，不必使夾頭機構32之吸附部32a上下移動。因此，可簡化夾頭機構32之結構。

若基板9保持於一對夾頭機構32上，則與基板9之搬送方向上游側及搬送方向下游側之端緣部抵接之定位銷27a向特定之撤回位置撤回。而且，夾頭機構32沿導軌32b向搬送方向下游側移動，藉此，基板9係向搬送方向下游側搬送。

基板9一面浮起支持於各平台上一面自入口浮起台25經由塗佈平台31而搬送至出口浮起台51。狹縫噴嘴42向於塗佈平台31上搬送之基板9之上表面噴出抗蝕液。藉此，對基板9之上表面塗佈抗蝕液(步驟S7)。

再者，於本實施形態中，於基板9之搬送方向下游側之端部靠近狹縫噴嘴42之下方位置之前，基板9之搬送方向上游側之端部係支持於入口浮起台25上。即，於對基板9之上表面塗佈抗蝕液之時間點，基板9整體浮起支持於入口浮起台25及塗佈平台31上。因此，可抑制活輥24之機械振動傳遞至抗蝕液塗佈過程中之基板9。藉此，可抑制基板9之上表面之抗蝕液之塗佈不良。

塗佈有抗蝕液之基板9搬送至出口浮起台51上而停止。其後，複數個搬出用銷52自出口浮起台51之上表面突出。藉此，向出口浮起台51之上方提昇基板9。其後，轉移機械手3接受複數個搬出用銷52所支持之基板9，自轉移機械手3向後步驟之裝置4轉移基板9。

如上所述，於本實施形態之基板處理裝置1中，轉換部20中，基板9之搬送方向上游側之一部分自複數個升降輥21向複數個活輥24轉移。因此，可一面抑制入口浮起台25之搬送方向之長度，一面轉換基板9之支持方式。又，活輥24可以簡易之結構可靠地支持基板9，並且可配置於狹小之區域中。因此，可容易地將複數個活輥24配置於不與複數個升降輥21接觸之位置。

<1-3.變形例>

以上，說明了本發明之第1實施形態，但本發明並不限定於上述實施形態。

於上述實施形態中，夾頭機構32之吸附部32a係固定於固定之高度位置，但亦可使吸附部32a能夠上下升降移動。若使吸附部32a可升降移動，則可使吸附部32a接近基板9之下表面。因此，可省略提昇銷28對基板9之支持。

又，於上述實施形態中，夾頭機構32係配置於基板9之下表面側，但夾頭機構亦可配置於基板9之上表面側。又，夾頭機構32亦可為上下夾持而保持基板9者。又，上述實施形態之夾頭機構32於搬送方向上包括2個吸附部32a，但吸附部32a之個數可為1個，亦可為3個以上。

又，於上述實施形態中，表示有輸送輥11、升降輥21、及活輥24之一例，但該等輥之大小、個數、及排列亦可根據與成為處理對象之基板之類型及周圍之結構的關係而適當地變更。

又，上述實施形態之第1搬送部10係以複數個輸送輥11搬送基板9者，但本發明之第1搬送部亦可為以其他機構搬送基板9者。例如，亦可為一面於複數個活輥上支持基板9，一面保持基板9之寬度方向之兩端部，向搬送方向下游側搬送者。又，亦可為於某些移動構件上載置基板9且與該移動構件一同向搬送方向下游側搬送基板9者。

又，本發明之「轉換部」為在空間或時間之意義上於第1搬送部與第2搬送部之間轉換基板之支持方式者即可。例如，若在第1搬送部之搬送與第2搬送部之搬送之間之時間上轉換基板之支持方式，則第1搬送部、轉換部、及第2搬送部亦可作為空間配置而包括相互重複之部分。又，轉換部亦可在空間上自第1搬送部或第2搬送部隔開。

又，上述基板處理裝置1係對基板9之上表面塗佈抗蝕液之裝置，但本發明之基板處理裝置亦可為對基板塗佈抗蝕液以外之處理液之裝置。又，本發明之基板處理裝置亦可為進行塗佈處理以外之處理(例如熱處理或曝光處理)之裝置。

又，上述基板處理裝置1係以液晶顯示裝置用之玻璃基板9為處理對象，但本發明之基板處理裝置亦可為以半導體晶圓、薄膜液晶用可撓性基板、光罩用基板、彩色濾光片用基板、太陽電池用基板、電子紙用基板等之其他基板為處理對象者。

<2.第2實施形態>

<2-1.基板處理裝置之構成>

圖13係本發明之第2實施形態之基板處理裝置101之頂視圖。該基板處理裝置101係於對液晶顯示裝置用之矩形之玻璃基板109(以下僅稱作「基板109」)進行蝕刻之光微影步驟中，用以對基板109之上表面塗佈抗蝕液(光阻劑)之裝置。基板處理裝置101包括將基板109一面以水平姿勢支持一面搬送之機構。以下，將搬送基板109之方向稱為「搬送方向」，將與搬送方向正交之水平方向稱為「寬度方向」。於本申請案之各圖中，搬送方向及寬度方向係以箭頭表示。

如圖13所示，基板處理裝置101包括：第1搬送部110、轉移部120、第2搬送部130、抗蝕劑塗佈機構140、搬出部150、及控制部160。圖14係第1搬送部110及轉移部120附近之頂視圖。圖15係第1搬送部110及轉移部120附近之側視圖。以下，參照圖13，並且亦參照圖14及圖15。

第1搬送部110係將自搬送方向上游側之裝置102搬出之基板109沿搬送路徑搬送至轉移部120之部位。第1搬送部110包括以向寬度方向延伸之旋轉軸111a為中心旋轉之複數個輸送輥111。於本實施形態中，於等間隔排列於長度方向之複數個旋轉軸111a上分別在寬度方向上等間隔地安裝有4個輸送輥111。複數個輸送輥111係配置於單一固定之高度位置。

於輸送輥111之旋轉軸111a上連接有圖14中概念性表示之旋轉驅動機構112。旋轉驅動機構112作為例如將成為驅動源之馬達與傳遞驅動力之正時皮帶組合之機構而實現。若使旋轉驅動機構112動作，則複數個輸送輥111向相同方向主動旋轉。藉此，輸送輥111上所接觸支持之基板109向搬送方向下游側搬送。

轉移部120係用以將基板109自第1搬送部110轉移至第2搬送部130之部位。如圖13~圖15所示，轉移部120包括：複數個升降輥121、複數個活輥124、入口浮起台125、4個導引輥126、定位機構127、及上推機構128。

複數個升降輥121係以向寬度方向延伸之旋轉軸121a為中心旋轉，且為設置成可上下升降移動之輥。於本實施形態中，於排列於長度方向之2個旋轉軸121a上分別在寬度方向上等間隔地安裝有4個升降輥121。

於旋轉軸121a上連接有圖14中概念性表示之旋轉驅動機構122。旋轉驅動機構122作為例如將成為驅動源之馬達與傳遞驅動力之正時皮帶組合之機構而實現。若使旋轉驅動機構122動作，則複數個升降輥121向相同方向主動旋轉。藉此，升降輥121上所接觸支持之基板109向搬送方向下游側搬送。

圖21、圖23、圖25、圖27、及圖29係自圖13中之B-B位置觀察轉移部120附近之結構之圖。如該等圖所示，於升降輥121之旋轉軸121a上連接有升降驅動機構123。升降驅動機構123包括：經由軸承而支持旋轉軸121a之支臂123a、及使支臂123a升降移動之氣缸123b。若使氣缸123b動作，則複數個升降輥121會於圖21及圖23所示之標準位置與圖25、圖27、及圖29所示之下降位置之間升降移動。再者，升降驅動機構123亦可為利用氣缸以外之驅動機構(例如馬達)者。

配置於標準位置之升降輥121之上端部(與基板109之下表面接觸之部位)之高度位置與輸送輥111之上端部之高度位置大致一致。又，配置於下降位置之升降輥121之上端部之高度位置較活輥124之上端部之高度位置更靠下方。

複數個活輥124係用以在升降輥121下降時代替升降輥121來支持基板109之搬送方向上游側之一部分之輥。複數個活輥124相對於設置於每個輥上之固有之旋轉軸而自由旋轉。若在活輥124支持基板109之一部分之狀態下，基板109向下游側移動，則複數個活輥124對應基板109之移動而從動地旋轉。

複數個活輥124係配置於單一固定之高度位置。活輥124之上端部之高度位置較配置於標準位置之升降輥121之上端部之高度位置更靠下方，且較配置於下降位置之升降輥121之上端部之高度位置更靠上方。又，活輥124之上端部之高度位置成為與支持於入口浮起台125上之基板109之下表面及下述夾頭機構132之上端部大致相同之高度位置。

又，如圖13及圖14所示，俯視下，各活輥124係配置於不與複數個升降輥121及升降輥121之旋轉軸121a重合之位置。因此，複數個升降輥121及升降輥121之旋轉軸121a可升降移動而不會與複數個活輥124接觸。

如圖14所示，複數個活輥124包括：複數個下游側活輥124a、及複數個上游側活輥124b。複數個下游側活輥124a向寬度方向排列於配置於最搬送方向下游側之升降輥121與入口浮起台125之間。即，複數個下游側活輥124a沿入口浮起台125之搬送方向上游側之端緣部排列。另一方面，複數個上游側活輥124b排列於較下游側活輥124a更靠搬送方向上游側之位置。

鄰接之下游側活輥124a彼此之寬度方向之間隔窄於鄰接之上游側活輥124b彼此之寬度方向之間隔。因此，下游側活輥124a之間之向基板109下方之撓曲變得小於上游側活輥124b之間之向基板109下方之撓曲。藉此，可抑制入口浮起台125之搬送方向上游側之端緣部與基板109之接觸。又，以低於下游側活輥124a之密度配置上游側活輥124b，藉此，可減少作為整體之活輥124之個數。

又，於本實施形態中，使用有較升降輥121直徑更小之活輥124。因此，可一面確保升降輥121升降移動之空間，一面容易地將複數個活輥124配置於不與升降輥121接觸之位置。活輥124可為自驅動機構完全分離者，但若為可解除來自驅動機構之動力傳遞者，則亦可連接於任意驅動機構。然而，於活輥124上未連接有驅動機構者在可更容易地確保升降輥121升降之空間方面較佳。

如圖15所示，複數個輸送輥111、複數個升降輥121、及複數個活輥124由共用之輥支持台171所支持。另一方面，入口浮起台125、下述塗佈平台131、及下述出口浮起台151由獨立於輥支持台171而設置之平台支持台172所支持。

即，於本實施形態中，藉由輥而接觸支持基板109之部位與在平台上浮起支持基板109之部位由不同之支持台支持，且相互不連結。藉此，可抑制來自輸送輥111、升降輥121、及活輥124之機械振動傳遞至入口浮起台125、塗佈平台131、及出口浮起台151。

入口浮起台125係配置於複數個活輥124之搬送方向下游側。入口浮起台125支持升降輥121、活輥124、或下述塗佈平台131，並且支持基板109。於入口浮起台125之上表面設置有用以噴出壓縮空氣之複數個噴出孔125a。

於搬送基板109時，自未圖示之供給源供給之壓縮空氣自複數個噴出孔125a向上方噴出。基板109係藉由自複數個噴出孔125a噴出之壓縮空氣，以自入口浮起台125之上表面浮起之狀態被支持著。即，入口浮起台125支持基板109而不與基板109之下表面接觸。

4個導引輥126係轉移部120中用以將基板109向搬送方嚮導引之機構。4個導引輥126係配置於基板109之搬送路徑之兩側部。各導引輥126可以向上下延伸之旋轉軸為中心旋轉。若基板109遠離搬送路徑，則導引輥126一面接觸基板109之端緣部一面旋轉。藉此，修正基板109之方向而使基板109向正確之搬送方向搬送。

4個導引輥126可藉由未圖示之驅動機構而升降移動。於轉移部120中搬送基板109時，4個導引輥126成為向基板109之搬送路徑之兩側部上升之狀態。另一方面，於下述夾頭機構132進入至基板109之下方時，4個導引輥126成為向不與夾頭機構132接觸之高度位置下降之狀態。

定位機構127係轉移部120中用以定位基板109之機構。定位機構127包括向上下延伸之複數個定位銷127a。定位銷127a係本發明中之「定位構件」之一例。複數個定位銷127a係配置於包圍轉移部120上所配置之基板109之位置。各定位銷127a可藉由未圖示之驅動機構，而於抵接於基板109之端緣部之位置、與自基板109之端緣部隔開之位置之間移動。

若橫跨標準位置之升降輥121與入口浮起台125而配置基板109，則複數個定位銷127a與基板109之端緣部抵接。藉此，規定基板109之水平方向之位置及姿勢。另一方面，於搬送基板109時、或於夾頭機構132進入至基板109之下方時，複數個定位銷127a撤回至不與基板109或夾頭機構132接觸之位置。

上推機構128係在轉移部120轉移基板109時用以將基板109之寬度方向之兩端部暫時上推之機構。上推機構128包括向上下延伸之複數個提昇銷128a。複數個提昇銷128a係向長度方向排列於在基板109藉由定位機構127而定位之狀態下，自基板109之寬度方向之兩端部稍偏向寬度方向內側之位置。又，複數個提昇銷128a可藉由未圖示之驅動機構而一體地升降移動。若使複數個提昇銷128a上升，則提昇銷128a與基板109之下表面抵接，基板109之寬度方向之兩端部附近可藉由提昇銷128而上推。

圖23、圖25、及圖27表示藉由上推機構128將基板109之兩端部附近上推之狀態。如該等圖所示，於使複數個提昇銷128a上升時，藉由基板109撓曲，而僅將基板109之寬度方向之兩端部附近上推。基板109之寬度方向之中央部分維持以水平姿勢接觸支持於升降輥121或活輥124上之狀態。

又，如圖13及圖14所示，複數個提昇銷128a係配置於較入口浮起台125之寬度方向之兩端部更靠寬度方向內側。因此，於使複數個提昇銷128a上升時，下述夾頭機構132可進入至入口浮起台125之寬度方向外側之位置而不會與複數個提昇銷128a接觸。又，基板109中，至少吸附於夾頭機構132之部分露出於入口浮起台125之寬度方向外側即可。因此，可抑制基板109自入口浮起台125之露出量。

如圖14所示，轉移部120之搬送方向之長度L1設定為可配置1個基板109左右之長度(即，稍長於基板109之搬送方向之長度左右)。轉移部120中，配置有升降輥121及活輥124之區域之搬送方向之長度L2、與入口浮起台125之搬送方向之長度L3均設定得短於基板109之搬送方向之長度。藉此，可抑制轉移部120之搬送方向之長度。

如入口浮起台125般浮起支持基板109之平台，於噴出孔125a之形成等中需要高度之加工技術，製造成本亦較高。於本實施形態中，可抑制此種入口浮起台125之搬送方向之長度。藉此，基板處理裝置101之製造變得容易，亦可抑制製造成本。又，供給至入口浮起台125之壓縮空氣之量亦可受到抑制。

第2搬送部130係於對基板109之上表面塗佈抗蝕液時將基板109向搬送方向下游側搬送之部位。如圖13所示，第2搬送部130包括塗佈平台131及一對夾頭機構132。

塗佈平台131係配置於入口浮起台125之搬送方向下游側。於塗佈平台131之上表面設置有用以噴出壓縮空氣之複數個噴出孔、及用以抽吸塗佈平台131上之空氣之複數個抽吸孔。於塗佈平台131上搬送基板109時，由自複數個噴出孔噴出壓縮空氣而產生之向上方之壓力、與由對複數個抽吸孔吸氣而產生之向下方之壓力作用於基板109。藉此，基板109以自塗佈平台131之上表面稍浮起之狀態，被穩定地支持。

夾頭機構132係於塗佈平台131之寬度方向外側配置為左右一對。於各夾頭機構132上向搬送方向設置有一對自下表面側吸附保持基板109之寬度方向之端部之吸附保持部132a。又，各夾頭機構132可沿形成於平台支持台172之上表面之導軌132b，藉由線性馬達等之驅動機構而向搬送方向移動。如圖13所示，導軌132b從活輥124之寬度方向外側之位置起向搬送方向延伸至下述出口浮起台151之寬度方向外側之位置。一對夾頭機構132可一面吸附保持基板109，一面將基板109自轉移部120搬送至搬出部150。

圖16及圖17係吸附保持部132a之上表面附近之部分放大縱剖面圖。如圖16及圖17所示，吸附保持部132a包括與基板109之下表面接觸之保持面321。基板109中保持於吸附保持部132a之部分之下表面之高度位置係藉由保持面321而規定。又，於吸附保持部132a形成有自保持面321向下方凹陷之槽322、及於槽322之底部開口之抽吸孔323。

於槽322之內部配置有可向上下方向伸縮並且吸附於基板109之下表面之彈性吸附體324。彈性吸附體324形成為具有蛇腹狀之側面之大致圓筒形。彈性吸附體324之下側之開口部與抽吸孔323連通。又，彈性吸附體324之上側之開口部向上方開放。

抽吸孔323連接於未圖示之吸氣泵。若使吸氣泵動作，則於抽吸孔323及彈性吸附體324之內部產生負壓。藉此，吸附保持部132a之上方之空氣如圖16中箭頭所示，經由彈性吸附體324而被抽吸至抽吸孔323。

如圖16所示，於吸附至基板109之前，彈性吸附體324之上端部較保持面321向上方突出。若一面進行上述抽吸，一面使基板109接近吸附保持部132a之上表面，則彈性吸附體324吸附於基板109之下表面並且收縮。而且，如圖17所示，於吸附時，彈性吸附體324之上端部位於與保持面321相同之高度。藉此，基板109之下表面接觸保持於保持面321。

如此，於本實施形態中，藉由彈性吸附體324吸附於基板109之下表面並且收縮，而將基板109之下表面牽引至保持面321。因此，例如，即便基板109之端緣部附近藉由上推提昇銷128a而稍微傾斜，亦可以較高之可靠性使基板109之下表面保持於吸附保持部132a。

關於夾頭機構132，較理想的是於1個吸附保持部132a具有複數個彈性吸附體324。若如此，則可抑制由彈性吸附體324之吸附本身所產生之基板109之翹曲。因此，可以更高之可靠性使基板109保持於吸附保持部132a。

又，如圖13所示，於吸附保持部132a設置有檢測基板109之位置偏移之位置偏移感測器325。位置偏移感測器325係於基板109自所需位置偏移而保持於吸附保持部132a時，檢測超出保持面321之基板109。控制部160若自位置偏移感測器325接收到檢測信號，則使夾頭機構132之移動停止等，防止對基板109之塗佈不良。

抗蝕劑塗佈機構140係用以對一面支持於塗佈平台131一面搬送之基板109之上表面塗佈抗蝕液之機構。於圖13中，為了明確表示塗佈平台131及夾頭機構132，而以虛線表示抗蝕劑塗佈機構140。抗蝕劑塗佈機構140包括：於塗佈平台131之上方在寬度方向架設之橋接部141、及安裝於橋接部141上之狹縫噴嘴142。狹縫噴嘴142將自未圖示之抗蝕液供給源供給之抗蝕液經由向寬度方向延伸之狹縫狀之噴出口而噴出至基板109之上表面。

搬出部150係用於自基板處理裝置101搬出塗佈有抗蝕液之基板109之部位。如圖13所示，搬出部150包括出口浮起台151及複數個搬出用銷152。

出口浮起台151係配置於塗佈平台131之搬送方向下游側。於出口浮起台151之上表面設置有用以噴出壓縮空氣之複數個噴出孔。於出口浮起台151上支持基板109時，自未圖示之供給源供給之壓縮空氣自複數個噴出孔向上方噴出。基板109以藉由自複數個噴出孔噴出之壓縮空氣而自出口浮起台151之上表面浮起之狀態被支持著。即，出口浮起台151支持基板109而不與基板109之下表面接觸。

複數個搬出用銷152係於出口浮起台151之面內向搬送方向及寬度方向等間隔地排列。複數個搬出用銷152係於其等之上端部接觸支持基板109。又，複數個搬出用銷152可藉由未圖示之驅動機構而一體地升降移動。因此，複數個搬出用銷152可一面以水平姿勢支持基板109，一面向出口浮起台151之上方提昇基板109。

於將基板109自塗佈平台131搬送至出口浮起台151時，複數個搬出用銷152為了避免與基板109接觸而成為撤回至較出口浮起台151之上表面更靠下方之狀態。又，於自出口浮起台151搬出基板109時，複數個搬出用銷152向較出口浮起台151之上表面更上方突出。藉此，基板109被提昇至出口浮起台151之上方。複數個搬出用銷152上所支持之基板109係藉由配置於出口浮起台151之搬送方向下游側之轉移機械手103而被搬送至後步驟之裝置104。

控制部160係藉由包括CPU及記憶體之電腦而構成。圖18係表示控制部160與基板處理裝置101之各部分電性連接構成之方塊圖。如圖18所示，控制部160與第1搬送部110、轉移部120、第2搬送部130、抗蝕劑塗佈機構140、及搬出部150連接。更具體而言，控制部160與設置於該等之各部分之各種驅動機構、感測器、壓縮空氣之供給機構、排氣機構等連接。例如，控制部160與用以使定位機構127之複數個定位銷127a移動之驅動機構、用以使上推機構128之複數個提昇銷128a升降移動之驅動機構、及用以使夾頭機構132移動之線性馬達等連接。控制部160係依照預先設定之程式或資料，電性控制該等各部分之動作。藉此，進行基板處理裝置101中之基板109之處理。

<2-2.基板處理裝置之動作>

繼而，說明基板處理裝置101之動作。圖19係表示基板處理裝置101之動作之流程的流程圖。圖20、圖22、圖24、圖26、及圖28係步驟S102~S108中之轉移部120附近之側視圖。又，如上所述，圖21、圖23、圖25、圖27、及圖29係自圖13中之B-B位置觀察轉移部120附近之結構之圖。圖21、圖23、圖25、圖27、及圖29分別表示與圖20、圖22、圖24、圖26、及圖28相同時間點之狀態。

於基板處理裝置101中處理基板109時，首先，藉由第1搬送部110搬送自前步驟之裝置102搬出之基板109(步驟S101)。基板109接觸支持於輸送輥111上，藉由輸送輥111之旋轉而搬送至搬送方向下游側。此時，升降輥121係配置於標準位置，向與輸送輥111相同之方向旋轉。因此，基板199係由輸送輥111與升降輥121連續地搬送至轉移部120為止。

又，此時，4個導引輥126成為向基板109之搬送路徑之兩側部上升之狀態。受該等導引輥126導引，基板109正確地向搬送方向下游側搬送。

若基板109到達轉移部120，則升降輥121停止旋轉。藉此，基板109以橫跨升降輥121與入口浮起台125之狀態停止(步驟S102，圖20及圖21之狀態)。如圖20所示，基板109之搬送方向上游側之一部分接觸支持於標準位置之升降輥121上。另一方面，基板109之搬送方向下游側之一部分浮起支持於入口浮起台125上。基板109中支持於入口浮起台125上之部分之高度位置變得低於支持於升降輥121上之部分之高度位置。

其次，複數個定位銷127a抵接於基板109之搬送方向上游側、搬送方向下游側、及寬度方向兩側之各端緣部。藉此，規定基板109之水平方向之位置及姿勢(步驟S103)。如此，藉由進行基板109之定位，可於下述步驟S108中，使基板109之下表面之更正確之位置保持於吸附保持部132a。

若基板109之定位結束，則4個導引輥126下降，向特定之撤回位置撤回。又，複數個定位銷127a中，抵接於基板109之寬度方向之兩端緣部之定位銷127a亦自基板109隔開，向特定之撤回位置撤回(步驟S104)。定位銷127a撤回之後，基板109之搬送方向上游側之一部分亦被升降輥121接觸支持。因此，藉由基板109與升降輥121之靜態摩擦，可防止基板109之寬度方向之位置偏移。

繼而，使複數個提昇銷128a上升(步驟S105，圖22及圖23之狀態)。提昇銷128a抵接於基板109之下表面，將基板109之寬度方向之兩端部附近上推。如圖22及圖23所示，複數個提昇銷128a之上端部上升至較標準位置之升降輥121之上端部更上方之位置。

本實施形態之基板109較為大型且具有可撓性。因此，於步驟S105中，基板109中僅寬度方向之兩端部附近被部分性地上推。基板109之寬度方向之中央部分維持被升降輥121及入口浮起台125支持之狀態。尤其，基板109之寬度方向之中央部分中搬送方向上游側之一部分依然被升降輥121接觸支持。因此，藉由基板109與升降輥121之靜態摩擦，可防止基板109之寬度方向之位置偏移。

又，於本實施形態中，使與基板109之寬度方向之兩端緣部抵接之定位銷127a撤回之後，使複數個提昇銷128a上升。因此，於使提昇銷128a上升時，基板109之寬度方向之端緣部與定位銷127a不會滑動接觸。藉此，可防止由基板109與定位銷127a滑動接觸而引起之微粒之產生。

其後，使升降輥121自標準位置向下降位置下降(步驟S106，圖24及圖25之狀態)。若使升降輥121下降，則升降輥121之上端部之高度位置係較活輥124之上端部之高度位置更靠下方。因此，複數個活輥124代替複數個升降輥121而支持基板109之寬度方向之中央部分中搬送方向上游側之一部分。基板109之寬度方向之兩端部附近維持被複數個提昇銷128a支持之狀態。

繼而，使一對夾頭機構132向搬送方向上游側移動。藉此，使吸附保持部132a進入至基板109之被上推之部分之下方(步驟S107，圖26及圖27之狀態)。而且，於開始吸附保持部132a之抽吸動作之後，使複數個提昇銷128a下降。即，解除上推機構128對基板109之上推。藉此，使基板109之寬度方向之兩端部接近夾頭機構132之吸附保持部132a。

吸附保持部132a之彈性吸附體324吸附於基板109之下表面，其後，藉由負壓而收縮。藉此，基板109之下表面被牽引至吸附保持部132a之保持面321。其結果，基板109之寬度方向之端部吸附保持於吸附保持部132a(步驟S108，圖28及圖29之狀態)。基板109成為下述狀態：搬送方向上游側之一部分接觸支持於活輥124上，並且搬送方向下游側之一部分浮起支持於入口浮起台125上，此外，寬度方向之兩端部吸附保持於夾頭機構132。

於本實施形態中，於轉移部120中之步驟S103~S108之動作期間，於基板109之搬送方向上游側及搬送方向下游側之端緣部抵接有定位銷127a。藉此，可防止基板109之搬送方向之位置偏移。再者，當如本實施形態般將基板109之寬度方向之兩端部附近上推時，搬送方向之力原本就難以作用於基板109。因此，即便上推時不與定位銷127a抵接，基板109之搬送方向之位置偏移亦難以產生。

又，步驟S103~S108之期間，基板109藉由升降輥121或活輥124而繼續被接觸支持。因此，可藉由升降輥121或活輥124與基板109之靜態摩擦，而防止向基板109之寬度方向之位置偏移。

又，於本實施形態中，利用複數個提昇銷128a暫且將基板109之寬度方向之兩端部附近上推，藉由使該提昇銷128a下降，而使基板109之下表面接近夾頭機構132之吸附保持部132a。藉此，一面固定吸附保持部132a之高度位置，一面使基板109之下表面保持於吸附保持部132a。因此，可排除用以使吸附保持部132a升降移動之機構而使夾頭機構132為簡易之結構。

若基板109保持於一對夾頭機構132上，則與基板109之搬送方向上游側及搬送方向下游側之端緣部抵接之定位銷127a向特定之撤回位置撤回。而且，夾頭機構132沿導軌132b向搬送方向下游側移動，藉此，基板109係向搬送方向下游側搬送。

基板109一面浮起支持於各平台上一面自入口浮起台125經由塗佈平台131而搬送至出口浮起台151。狹縫噴嘴142向於塗佈平台131上搬送之基板109之上表面噴出抗蝕液。藉此，對基板109之上表面塗佈抗蝕液(步驟S109)。

再者，於本實施形態中，於基板109之搬送方向下游側之端部靠近狹縫噴嘴142之下方位置之前，基板109之搬送方向上游側之端部係支持於入口浮起台125上。即，於對基板109之上表面塗佈抗蝕液之時間點，基板109整體浮起支持於入口浮起台125及塗佈平台131上。因此，可抑制活輥124之機械振動傳遞至抗蝕液塗佈過程中之基板109。藉此，可抑制基板109之上表面之抗蝕液之塗佈不良。

塗佈有抗蝕液之基板109搬送至出口浮起台151上為止而停止。而且，夾頭機構132之吸附保持部132a藉由使抽吸動作停止而解除基板109之吸附。於解除吸附之後，於基板109與彈性吸附體324之間亦作用有靜態摩擦，因此可抑制基板109之偏移。

若夾頭機構132對基板109之吸附解除，則複數個搬出用銷152自出口浮起台151之上表面突出。藉此，向出口浮起台151之上方提昇基板109。其後，轉移機械手103接受複數個搬出用銷152所支持之基板109，自轉移機械手103向後步驟之裝置104轉移基板109。

<2-3.變形例>

以上，說明了本發明之第2實施形態，但本發明並不限定於上述實施形態。

上述實施形態之第1搬送部110係以複數個輸送輥111搬送基板109者，但本發明之「第1搬送部」亦可為以其他機構搬送基板109者。例如，亦可為一面於複數個活輥上支持基板109，一面藉由其他方法將向搬送方向下游側之推進力提供給基板109，向搬送方向下游側搬送者。又，亦可為一面於某些移動構件上保持基板109，一面與該移動構件一同向下游側搬送基板109者。

又，於上述實施形態中，於轉移部120中利用升降輥121或活輥124與入口浮起台125支持基板109之寬度方向之中央部分，但基板109之寬度方向之中央部分亦可以其他支持形態來支持。例如，基板109之寬度方向之中央部分亦可僅被輥所支持。

又，上述實施形態之上推機構128將基板109之寬度方向之兩端部附近上推，但本發明之「上推機構」亦可為將基板109之其他部位上推者。例如，亦可將基板109之搬送方向之兩端部附近上推，使夾頭機構132進入至該兩端部附近之下方。

又，於上述實施形態中，作為本發明中之「定位構件」之一例，列舉有定位銷127a。然而，本發明之「定位構件」若為抵接於基板109而進行定位者，則亦可為具有板狀等之其他形狀者。

又，上述基板處理裝置101係對基板109之上表面塗佈抗蝕液之裝置，但本發明之基板處理裝置亦可為對基板塗佈抗蝕液以外之處理液之裝置。又，本發明之基板處理裝置亦可為進行塗佈處理以外之處理(清潔處理、乾燥處理、熱處理、曝光處理、顯影處理等)之裝置。

又，上述基板處理裝置101將液晶顯示裝置用之玻璃基板109作為處理對象，但本發明之基板處理裝置亦可將半導體晶圓、薄膜液晶用可撓性基板、光罩用基板、彩色濾光片用基板、太陽電池用基板、電子紙用基板等之其他基板作為處理對象。

1、101．．．基板處理裝置

2、4、102、104．．．裝置

3、103．．．轉移機械手

9、109．．．基板

10、110．．．第1搬送部

11、111．．．輸送輥

11a、111a．．．旋轉軸

12、112．．．旋轉驅動機構

20、120．．．轉換部

21、121．．．升降輥

21a、121a．．．旋轉軸

22、122．．．旋轉驅動機構

23、123．．．升降驅動機構

23a、123a．．．支臂

23b、123b．．．氣缸

24、124．．．活輥

24a、124a．．．下游側活輥

24b、124b．．．上游側活輥

25、125．．．入口浮起台

25a、125a．．．噴出孔

26、126．．．導引輥

27、127．．．定位機構

27a、127a．．．定位銷

28、128a．．．提昇銷

30、130．．．第2搬送部

31、131．．．塗佈平台

32、132．．．夾頭機構

32a．．．吸附部

32b、132b．．．導軌

40、140．．．抗蝕劑塗佈機構

41、141．．．橋接部

42、142．．．狹縫噴嘴

50、150．．．搬出部

51、151．．．出口浮起台

52、152．．．搬出用銷

60、160．．．控制部

71、171．．．輥支持台

72、172．．．平台支持台

128．．．上推機構

132a．．．吸附保持部

321．．．保持面

322．．．槽

323．．．抽吸孔

324．．．彈性吸附體

325．．．位置偏移感測器

L1、L2、L3．．．長度

圖1係基板處理裝置之頂視圖。

圖2係第1搬送部及轉換部附近之頂視圖。

圖3係第1搬送部及轉換部附近之側視圖。

圖4係自圖1中之A-A位置觀察升降輥、升降驅動機構、活輥、及夾頭機構之圖。

圖5係自圖1中之A-A位置觀察升降輥、升降驅動機構、活輥、及夾頭機構之圖。

圖6係表示控制部與基板處理裝置之各部之電性連接構成的方塊圖。

圖7係表示基板處理裝置之動作之流程的流程圖。

圖8係橫跨升降輥與入口浮起台而配置基板時之轉換部附近之側視圖。

圖9係使複數個提昇銷上升時之轉換部附近之側視圖。

圖10係使升降輥下降時之轉換部附近之側視圖。

圖11係於基板之寬度方向之兩端部之下側配置夾頭機構時之轉換部附近之側視圖。

圖12係使基板之寬度方向之兩端部吸附於夾頭機構時之轉換部附近之側視圖。

圖13係基板處理裝置之頂視圖。

圖14係第1搬送部及轉移部附近之頂視圖。

圖15係第1搬送部及轉移部附近之側視圖。

圖16係吸附保持部之上表面附近之部分放大縱剖面圖。

圖17係吸附保持部之上表面附近之部分放大縱剖面圖。

圖18係表示控制部與基板處理裝置之各部之電性連接構成的方塊圖。

圖19係表示基板處理裝置之動作之流程的流程圖。

圖20係轉移部附近之側視圖。

圖21係自圖13中之B-B位置觀察轉移部附近之結構之圖。

圖22係轉移部附近之側視圖。

圖23係自圖13中之B-B位置觀察轉移部附近之結構之圖。

圖24係轉移部附近之側視圖。

圖25係自圖13中之B-B位置觀察轉移部附近之結構之圖。

圖26係轉移部附近之側視圖。

圖27係自圖13中之B-B位置觀察轉移部附近之結構之圖。

圖28係轉移部附近之側視圖。

圖29係自圖13中之B-B位置觀察轉移部附近之結構之圖。

9．．．基板

11．．．輸送輥

20．．．轉換部

21．．．升降輥

24．．．活輥

25．．．入口浮起台

28．．．提昇銷

32b．．．導軌

72．．．平台支持台

Claims (16)

1. 一種基板處理裝置，其係包括搬送基板之機構者，其包括：第1搬送部，其將基板搬送至搬送路徑上之特定位置；第2搬送部，其在比上述特定位置更位於搬送方向下游側處，使基板一面於平台上浮起，一面進行搬送；轉換部，其於上述第1搬送部與上述第2搬送部之間轉換基板之支持方式；以及控制部，其控制上述轉換部；且上述轉換部包括：升降輥，其一面接觸支持基板，一面主動地旋轉，且可於標準位置與下降位置之間升降移動；活輥，其一面於標準位置之上述升降輥之上端部與下降位置之上述升降輥之上端部之間的高度位置接觸支持基板，一面對應基板之移動而從動地旋轉；以及入口浮起台，其配置於上述活輥之搬送方向下游側，使基板浮起並加以支持在低於標準位置之上述升降輥對基板之支持高度的高度；且上述控制部係以於橫跨標準位置之上述升降輥與上述入口浮起台而配置基板之後，使上述升降輥向上述下降位置下降而使基板之搬送方向上游側之一部分向上述活輥轉移之方式控制上述轉換部。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述入口浮起台之搬 送方向之長度短於基板之搬送方向之長度。
3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中配置有上述升降輥及上述活輥之區域之搬送方向之長度短於基板之搬送方向之長度。
4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述活輥包括：複數個下游側活輥，其沿上述入口浮起台之搬送方向上游側之側緣部而排列；以及複數個上游側活輥，其排列於較上述複數個下游側活輥更靠搬送方向上游側之位置；且上述複數個上游側活輥係以低於上述複數個下游側活輥之密度配置。
5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述轉換部更包括定位機構，其於橫跨標準位置之上述升降輥與上述入口浮起台而配置基板之狀態下，規定基板之水平方向之位置。
6. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述升降輥及上述活輥與上述入口浮起台由不同之支持台支持，且相互不連結。
7. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述活輥為直徑較上述升降輥之直徑小之輥。
8. 一種轉換方法，其係於第1搬送部與第2搬送部之間轉換基板之支持方式者，上述第1搬送部係將基板搬送至搬送路徑上之特定位置，上述第2搬送部係在比上述特定位置更位於搬送方向下游側處，使基板一面於平台上浮 起，一面進行搬送，該轉換方法利用：升降輥，其一面接觸支持基板，一面主動地旋轉，且可於標準位置與下降位置之間升降移動；活輥，其一面於標準位置之上述升降輥之上端部與下降位置之上述升降輥之上端部之間的高度位置接觸支持基板，一面對應基板之移動而從動地旋轉；以及入口浮起台，其配置於上述活輥之搬送方向下游側，一面使基板浮起並加以支持在低於標準位置之上述升降輥對基板之支持高度的高度；且該轉換方法包括以下步驟：a)橫跨標準位置之上述升降輥與上述入口浮起台而配置基板；以及b)於上述步驟a)之後，使上述升降輥向上述下降位置下降，使基板之搬送方向上游側之一部分向上述活輥轉移。
9. 一種基板處理裝置，其係包括搬送基板之機構者，其包括：第1搬送部，其將基板自搬送方向上游側搬送至特定位置；第2搬送部，其自上述特定位置向搬送方向下游側搬送基板；以及轉移部，其於上述特定位置，自上述第1搬送部向上述第2搬送部轉移基板；且上述轉移部包括上推機構，其一面維持以水平姿勢接 觸支持基板之一部分之狀態，一面將基板之其他部分上推，上述第2搬送部包括保持部，其一面自下表面側保持基板一面使基板向搬送方向移動，該基板處理裝置更包括控制部，其以藉由上述上推機構部分性地將基板上推，使上述保持部進入至基板之被上推之部分下方後，解除上述上推機構之上推，藉此使基板保持於上述保持部之方式控制上述上推機構及上述保持部，上述上推機構係一面維持以水平姿勢接觸支持基板之寛度方向之中央部分的狀態，一面將與基板之搬送方向正交之方向之兩端部附近上推。
10. 如請求項9之基板處理裝置，其中上述轉移部更包括定位機構，其進行基板之水平方向之定位，上述控制部係以於上述定位機構定位基板之後，藉由上述上推機構進行基板之上推之方式控制上述定位機構及上述上推機構。
11. 如請求項10之基板處理裝置，其中上述定位機構包括定位構件，其抵接於基板之端緣部，上述控制部係以於上述定位機構之定位之後，使抵接於基板之上述其他部分之上述定位構件自基板撤回，其後，藉由上述上推機構進行基板之上推之方式控制上述上推機構及上述定位機構。
12. 如請求項9至11中任一項之基板處理裝置，其中上述保 持部包括：保持面，其於保持時規定基板之下表面之高度位置；以及彈性吸附體，其可向上下方向伸縮並且吸附於基板之下表面；且在吸附於基板之前，上述彈性吸附體之上端部位於較上述保持面更上方，在吸附於基板時，上述彈性吸附體之上端部位於與上述保持面相同之高度。
13. 如請求項9至11中任一項之基板處理裝置，其中上述上推機構將與基板之搬送方向正交之方向之兩端部附近上推。
14. 一種轉移方法，其係將基板自第1搬送部向第2搬送部轉移者，其包括以下步驟：a)一面維持以水平姿勢接觸支持基板之一部分之狀態，一面將基板之其他部分上推；b)於上述步驟a)之後，使保持部進入至基板之被上推之部分下方；及c)於上述步驟b)之後，解除基板之上推，藉此使基板保持於上述保持部，上述上推步驟a)係一面維持以水平姿勢接觸支持基板之寛度方向之中央部分的狀態，一面將與基板之搬送方向正交之方向之兩端部附近上推。
15. 如請求項14之轉移方法，其中更包括d)於上述步驟a)之 前，進行基板之水平方向之定位之步驟。
16. 如請求項15之轉移方法，其中於上述步驟d)中，使定位構件抵接於基板之端緣部，且更包括以下步驟；e)於上述步驟d)與上述步驟a)之間，使抵接於基板之上述其他部分之上述定位構件自基板撤回。